CN105829112A - 热敏头及热敏打印机 - Google Patents

Abstract

提供一种热敏头，其能够降低连接器剥离的可能性。热敏头(X1)具备：基板(7)；多个发热部(9)，其设在基板(7)上；多个电极(17、19)，其设在基板(7)上并与多个发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有夹持基板(7)并分别与多个电极(17、19)电连接的多个连接器引脚(8)、及收容多个连接器引脚(8)的壳体(10)，壳体(10)配置为在副扫描方向上与基板(7)相邻，通过壳体(10)具有配置在基板(7)的下方的支承部(10g)，能够降低连接器(31)剥离的可能性。

Description

热敏头及热敏打印机

技术领域

本发明涉及热敏头及热敏打印机。

背景技术

以往，作为传真机或视频打印机等图像打印设备，提案有多种热敏头。例如，已知一种热敏头，其具备：基板；设在基板上的多个发热部；多个电极，其设在基板上并与多个发热部电连接；以及连接器，其具备夹持基板并与多个电极电连接的多个连接器引脚及收容多个连接器引脚的壳体(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-267620号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在上述的热敏头中，当在壳体上产生外力时，有可能会出现连接器引脚从电极剥离而切断电连接的情况。

用于解决课题的手段

热敏头具备：基板；多个发热部，其设在所述基板上；多个电极，其设在所述基板上并与多个所述发热部电连接；以及连接器，其具有夹持所述基板并与多个所述电极分别电连接的多个连接器引脚及收容多个所述连接器引脚的壳体。另外，所述壳体配置为在副扫描方向上与所述基板相邻。另外，壳体具有配置在所述基板的下方的支承部。

热敏头具备：基板；多个发热部，其设在所述基板上；多个电极，其设在所述基板上并分别与多个所述发热部电连接；配线基板，其配置为与所述基板相邻并具备分别与多个所述电极电连接的多个配线；以及连接器，其具有夹持所述配线基板并与多个所述配线电连接的多个连接器引脚及收容多个所述连接器引脚的壳体。另外，所述壳体配置为在副扫描方向上与所述配线基板相邻。另外，所述壳体具有配置在所述配线基板的下方的支承部。

另外，热敏打印机具备：上述热敏头；输送机构，其将记录介质输送到多个发热部上；以及加压辊，其将记录介质按压在多个发热部上。

发明效果

即使在壳体上产生了外力的情况下，也能够降低连接器引脚从电极剥离的可能性。

附图说明

图1是表示第一实施方式的热敏头的俯视图。

图2是图1所示的I-I线剖视图。

图3中(a)是构成第一实施方式的热敏头的连接器的立体图，(b)是第一实施方式的热敏头的侧视图。

图4表示构成第一实施方式的热敏头的连接器，(a)是主视图，(b)是后视图。

图5放大表示了构成第一实施方式的热敏头的连接器附近，(a)是俯视图，(b)是底视图。

图6是图4(a)所示的II-II线剖视图。

图7中(a)是图4(a)所示的III-III线剖视图，(b)是图4(a)所示的IV-IV线剖视图。

图8是表示第一实施方式的热敏打印机的概略图。

图9对构成第二实施方式的热敏头的连接器附近进行了放大表示，(a)是俯视图，(b)是底视图。

图10中(a)是放大表示构成第二实施方式的热敏头的连接器附近的俯视图，(b)是图10(a)所示的V-V线剖视图。

图11中(a)是放大表示构成第三实施方式的热敏头的连接器附近的俯视图，(b)是图11(a)所示的VI-VI线剖视图。

图12表示第四实施方式的热敏头，(a)是表示概略的立体图，(b)是图12(a)所示的VII-VII线剖视图。

图13中(a)是构成第四实施方式的热敏头的连接器的立体图，(b)是从其它方向来看的放大立体图。

图14表示构成第四实施方式的热敏头的连接器，(a)是主视图，(b)是后视图。

图15放大表示了构成第四实施方式的热敏头的连接器附近，(a)是俯视图，(b)是底视图。

图16中(a)是构成第四实施方式的热敏头的连接器的连接器引脚的立体图，(b)是图15(a)所示的VIII-VIII线剖视图，(c)是图15(b)所示的IX-IX线剖视图。

具体实施方式

<第一实施方式>

以下，参照图1～7对热敏头X1进行说明。在图1中，省略保护层25、被覆层27、及被覆部件12用点划线表示。另外，在图3(b)中，省略保护层25、被覆层27、及被覆部件12。另外，在图5(a)、5(b)中，省略被覆部件12用点划线表示。

热敏头X1具备：散热板1、配置在散热板1上的头基体3、及与头基体3连接的连接器31。

散热板1呈长方体形状，并具有载置基板7的台部1a。在散热板1的上方配置有基板7和连接器31的壳体10。

散热板1例如由铜、铁或铝等金属材料形成，具有对由头基体3的发热部9产生的热量中无助于图像打印的热量进行散热的功能。另外，在台部1a的上表面用双面胶带或粘接剂等(未图示)粘接有头基体3。

头基体3在俯视下形成为长方形形状，在头基体3的基板7上设有构成热敏头X1的各部件。头基体3具有根据从外部供给的电信号对记录介质(未图示)进行打印的功能。

如图2所示，连接器31具有多个连接器引脚8、和收容多个连接器引脚8的壳体10。多个连接器引脚8的一端露出在壳体10的外部，另一端收容在壳体10的内部。多个连接器引脚8具有确保头基体3的各种电极与设于外部的电源之间的电传导的功能，并各自在电气上独立。

以下，对构成头基体3的各部件进行说明。

基板7配置在散热板1的台部1a上，在俯视下呈矩形形状。因此，基板7具有一个长边7a、另一个长边7b、一个短边7c、和另一个短边7d。另外，另一个长边7b侧具有侧面7e。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等形成。

在基板7的上表面形成有蓄热层13。蓄热层13具备基底部13a和凸起部13b。基底部13a遍及基板7的上表面的左半部分形成。另外，基底部13a设在发热部9的附近并配置在后述的保护层25的下方。凸起部13b沿多个发热部9的排列方向呈带状延伸，截面呈大致半椭圆形状。另外，凸起部13b具有将图像打印的记录介质(未图示)良好地压抵在形成于发热部9上的保护层25上的功能。

蓄热层13由导热性低的玻璃形成，暂时蓄积由发热部9产生的热量的一部分。因此，能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间，具有提高热敏头X1的热响应特性的功能。蓄热层13例如通过如下方式形成：在玻璃粉末中混合合适的有机溶剂得到规定的玻璃浆料，通过现在公知的丝网印刷等将玻璃浆料涂覆在基板7的上表面，并对其进行烧制。

电阻层15设在了蓄热层13的上表面，在电阻层15上设有连接端子2、接地电极4、公共电极17、分立电极19、第一连接电极21、及第二连接电极26。电阻层15被图案化为与连接端子2、接地电极4、公共电极17、分立电极19、第一连接电极21、及第二连接电极26相同的形状，在公共电极17与分立电极19之间具有露出了电阻层15的露出区域。如图1所示，电阻层15的露出区域成列状地配置在蓄热层13的凸起部13b上，各露出区域构成发热部9。

为了说明方便起见，多个发热部9在图1中以简化形式呈现，例如，以100dpi～2400dpi(dotperinch，每英寸点)等密度配置。电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻比较高的材料形成。因此，在对发热部9施加电压时，通过焦耳发热使发热部9发热。

如图1、图2所示，在电阻层15的上表面设有连接端子2、接地电极4、公共电极17、多个分立电极19、第一连接电极21、及第二连接电极26。这些连接端子2、接地电极4、公共电极17、分立电极19、第一连接电极21、及第二连接电极26由具有导电性的材料形成，例如，由铝、金、银及铜中的任一种金属或这些金属的合金形成。

公共电极17具备：主配线部17a、17d、副配线部17b、及导线部17c。主配线部17a沿基板7的一个长边7a延伸。副配线部17b分别沿基板7的一个短边7c及另一个短边7d延伸。导线部17c从主配线部17a分别朝向各发热部9延伸。主配线部17d沿基板7的另一个长边7b延伸。

公共电极17将多个发热部9与连接器31电连接起来。此外，为了使主配线部17a的电阻值降低，也可以将主配线部17a设为比其它公共电极17的部位厚的厚电极部(未图示)。由此，能够增大主配线部17a的电容量。

多个分立电极19将发热部9与驱动IC11之间电连接起来。另外，分立电极19将多个发热部9分为多个组，并将各组发热部9与对应各组设置的驱动IC11电连接。

多个第一连接电极21将驱动IC11与连接器31之间电连接起来。与各驱动IC11连接的多个第一连接电极21由具有不同功能的多个配线构成。

接地电极4按照由分立电极19、第一连接电极21、及公共电极17的主配线部17d包围的方式配置，并具有较广的面积。接地电极4保持在0～1V的接地电位。

为了使公共电极17、分立电极19、第一连接电极21及接地电极4与连接器31连接，在基板7的另一个长边7b侧设置了连接端子2。连接端子2对应连接器引脚8设置，在与连接器31连接时，连接器引脚8和连接端子2按照分别在电气上独立的方式连接。

多个第二连接电极26电连接相邻的驱动IC11。多个第二连接电极26分别对应第一连接电极21设置，并将各种信号传递到相邻的驱动IC11。

上述电阻层15、连接端子2、公共电极17、分立电极19、接地电极4、第一连接电极21、及第二连接电极26例如按照如下方式形成：在将构成各个电极的材料层通过如溅射法等现在公知的薄膜成形技术依次层叠在蓄热层13上后，将层叠体使用现在公知的光蚀刻等加工成规定的图案。此外，连接端子2、公共电极17、分立电极19、接地电极4、第一连接电极21、及第二连接电极26能够通过相同的工序同时形成。

如图1所示，驱动IC11对应多个发热部9的各组配置，并与分立电极19的另一端部和第一连接电极21的一端部连接。驱动IC11具有控制各发热部9的通电状态的功能。作为驱动IC11，可以使用内部具有多个开关元件的切换部件。

驱动IC11在与分立电极19、第二连接电极26及第一连接电极21连接的状态下，为了保护驱动IC11、及驱动IC11与这些配线的连接部，通过由环氧树脂、或硅酮树脂等树脂构成的被覆树脂29进行密封。

如图1、2所示，在形成在基板7的上表面的蓄热层13上，形成有被覆发热部9、公共电极17的一部分及分立电极19的一部分的保护层25。

保护层25用于对发热部9、公共电极17及分立电极19的被覆的区域进行保护，以防止因大气中包含的水分等的附着引起的腐蚀、或因与图像打印的记录介质之间的接触引起的磨损。保护层25可使用SiN、SiO₂、SiON、SiC、或类金刚石碳等形成，保护层25可以由单层构成，也可以层叠这些层而构成。这种保护层25可以使用溅射法等薄膜形成技术或丝网印刷等厚膜形成技术来制作。

另外，如图1、2所示，在基板7上设有部分地被覆公共电极17、分立电极19及第一连接电极21的被覆层27。被覆层27用于保护公共电极17、分立电极19、第二连接电极26及第一连接电极21的被覆区域，以防止因与大气接触引起的氧化、或因大气中包含的水分等的附着引起的腐蚀。

此外，为了更可靠地保护公共电极17及分立电极19，被覆层27优选如图2所示按照与保护层25的端部重叠的方式形成。被覆层27例如可以由环氧树脂、或聚酰亚胺树脂等树脂材料使用丝网印刷法等厚膜成形技术形成。

被覆层27形成有用于露出与驱动IC11连接的分立电极19、第二连接电极26及第一连接电极21的开口部27a。而且，从开口部27a露出的这些配线与驱动IC11连接。另外，被覆层27在基板7的另一个长边7b侧设有用于露出连接端子2的开口部27b。从开口部27b露出的连接端子2与连接器引脚8电连接。

接下来，对连接器31、连接器31与头基体3的接合详细地进行说明。

连接器31具备多个连接器引脚8、和收容多个连接器引脚8的壳体10。连接器引脚8的一部分埋设在壳体10内。

连接器引脚8具备：第一连接器引脚8a、第二连接器引脚8b、第三连接器引脚8c、及第四连接器引脚8d。连接器引脚8中，至少第一连接器引脚8a和第二连接器引脚8b通过第三连接器引脚8c连结，由第一连接器引脚8a和第二连接器引脚8b形成夹持部8e。多个连接器引脚8在主扫描方向上隔开间隔排列有多个，相邻的连接器引脚8电绝缘。

第一连接器引脚8a配置在连接端子2(参照图1)上。第二连接器引脚8b配置在头基体3的基板7的下方。而且，通过由第一连接器引脚8a和第二连接器引脚8b形成的夹持部8e夹持头基体3。第三连接器引脚8c按照通过第一连接器引脚8a和第二连接器引脚8b连结，并沿厚度方向延伸的方式设置。第四连接器引脚8d在远离头基体3的方向上被引出，并连续第二连接器引脚8b设置。夹持部8e由第一连接器引脚8a和第二连接器引脚8b形成，并通过夹持头基体3，将头基体3和连接器31电气及机械地连结在一起。连接器31和头基体3通过在连接器引脚8的夹持部8e中插入头基体3连结在一起。

由于连接器引脚8需要有导电性，因此，连接器引脚8可以由金属或合金形成。壳体10可以由绝缘性部件形成，例如，可以由PA(聚酰胺)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、LCP(液晶聚合物)、尼龙66、玻璃填充尼龙66等树脂形成。

壳体10呈盒状的形状，并具有以分别在电气上独立的状态收纳各连接器引脚8的功能。在壳体10的开口部分，从外部插通插座，通过设在外部的插座(未图示)等的装卸，对头基体3供电。

壳体10具备：上壁10a、下壁10b、侧壁10c、前壁10d、定位部10f、及支承部10g。壳体10通过上壁10a、下壁10b、侧壁10c、及前壁10d，在连接器引脚8的第四连接器引脚8d侧形成开口部分。定位部10f具有对插通的头基体3进行定位的功能。通过壳体10具备定位部10f，成为头基体3不抵顶连接器引脚8的第三连接器引脚8c的结构，能够降低连接器引脚8产生弯曲等而破损的可能性。

支承部10g以从侧壁10c朝向基板7的下方突出的状态设置，支承部10g和基板7以相互离开的状态配置。因此，在支承部10g和基板7之间形成有空间14。另外，支承部10g从壳体10比连接器引脚8更为突出。因此，能够降低连接器引脚8与外部接触的可能性，并能够降低连接器引脚8产生破损的可能性。

在此，在通过用连接器引脚8的夹持部8e夹持基板7，将连接器31固定在头基体3上的情况下，若在壳体10上产生外力(特别是上下方向的力)，则可能会出现连接器引脚8从连接端子2剥离而切断电连接的情况。

但是，热敏头X1构成为，壳体10配置为在副扫描方向上与基板7相邻，壳体10具有配置在基板7的下方的支承部10g。因此，若在壳体10上产生向下方的外力，则支承部10g抵接基板7，从而能够缓和壳体10上产生的向下方的旋转力矩。由此，能够降低连接器引脚8从连接端子2剥离的可能性。

更详细来说，若在壳体10上产生向下方的外力，则会以作为基板7和连接器31的接合部分的夹持部8e为中心，在壳体10上产生向下方的旋转力矩。其结果，支承部10g会产生向上的旋转力矩，支承部10g旋转。而且，通过支承部10g抵接基板7，会缓和支承部10g上产生的旋转力矩。由此，会缓和壳体10上产生的向下方的旋转力矩，能够降低连接器31旋转的可能性，并能够降低连接器引脚8从连接端子2剥离的可能性。

另外，支承部10g距离壳体10的突出长度比第二连接器引脚8b距离壳体10的突出长度长。由此，即使在壳体10上产生外力而产生向下方的旋转力矩的情况下，支承部10g也会容易地抵接基板7。其结果，会缓和壳体10上产生的向下方的旋转力矩，能够降低连接器31旋转的可能性。

另外，热敏头X1构成为，壳体10呈盒状，在位于主扫描方向上的壳体10的两端部的侧壁10c上具有支承部10g。因此，在壳体10的主扫描方向上的两端部，支承部10g抵接基板7。

其结果，在一个支承部10g抵接基板7时，壳体10以一个支承部10g为中心向上的旋转能够通过另一个支承部10g抵接基板7进行抑制。因此，能够降低壳体10向上下方向倾斜的可能性。

另外，热敏头X1具有基板7和支承部10g相互离开，基板7和支承部10g之间具备空间14的结构。由此，成为即使支承部10g产生热膨胀也不会对基板7产生影响的结构。其结果，能够确保基板7的平坦性。

连接器31和头基体3由连接器引脚8、接合材料23、及被覆部件12固定。如图1，2所示，在接地电极4的连接端子2及第一连接电极21的连接端子2上配置有连接器引脚8。如图2所示，连接端子2与连接器引脚8通过接合材料23机械及电气地连接。而且，按照被覆由接合材料23连接的连接器31和头基体3的第一连接器引脚8a的方式设置被覆部件12。

接合材料23例如可以示例焊料、或在电绝缘性树脂中混入了导电性粒子的各向异性导电粘接剂等。在本实施方式中，使用焊料进行说明。连接器引脚8通过被接合材料23覆盖而与连接端子2电连接。此外，也可以在接合材料23和连接端子2之间设有Ni、Au、或Pd的电镀层(未图示)。

被覆部件12例如可以由环氧系热固化性树脂、紫外线固化性树脂、或可见光固化性树脂形成。

下面，对由热固化性树脂形成被覆部件12时的连接器31与头基体3的接合进行说明。

首先，热敏头X1中，将头基体3插入第一连接器引脚8a和第二连接器引脚8b之间。此时，支承部10g具有作为引导头基体3的通路的导向部的功能。头基体3插通至壳体10的定位部10f。第一连接器引脚8a配置在连接端子(未图示)上。

接下来，在第一连接器引脚8a上分别涂覆接合材料23，通过接合材料23连接连接器引脚8和头基体3。然后，在设有双面胶带等的散热板1上载置接合了连接器31的头基体3。然后，通过按照被覆第一连接器引脚8a的方式印刷、或通过分配器(dispenser)涂覆被覆部件12，并使其固化，由此，能够制作热敏头X1。

被覆部件12配置在第一连接器引脚8a、壳体10的上壁10a、支承部10g及头基体3的上表面。由此，能够密封第一连接器引脚8a，而且，即使在连接器31上产生了向上的外力，被覆部件12也具有缓和连接器31上产生的向上的旋转力矩的功能，能够降低连接器31旋转的可能性。

另外，被覆部件12配置在相邻的连接器引脚8彼此之间。由此，能够抑制连接器31在主扫描方向上的位移。另外，被覆部件12配置在侧壁10c和连接器引脚8之间。由此，能够抑制连接器31在主扫描方向上的位移。

另外，被覆部件12配置在由支承部10g和基板7围成的空间14内。配置在空间14内的被覆部件12形成在头基体3的下面。由此，能够增加基板7与壳体10的接合面积，并能够提高头基体3与壳体10的接合强度。

另外，即使在壳体10上产生了外力，支承部10g上产生了向上的旋转力矩的情况下，通过在空间14内配置被覆部件12，能够缓和从支承部10g施加的按压力，能够降低头基体3或支承部10g破损的可能性。即使在该情况下，也会对支承部10g作用因支承部10g按压被覆部件12而产生的反作用力，能够缓和支承部10g上产生的向上的力矩。

另外，被覆部件12设在连接器引脚8与头基体3之间的空间16内。由此，能够增加头基体3与壳体10的接合面积，并能够提高头基体3与壳体10的接合强度。

另外，被覆部件12配置在由基板7、支承部10g、及与支承部10g相邻的第二连接器引脚8b围成的空间18内。由此，能够提高基板7与支承部10g的接合强度。另外，即使在对壳体10在左右方向上产生了外力的情况下，也能够通过配置在空间18内的被覆部件12缓和壳体10上产生的左右方向的旋转力矩。

而且，配置在空间18内的被覆部件12从第二连接器引脚8b的前端朝向壳体10呈锥形形状。换句话说，配置在第二连接器引脚8b的周围的被覆部件12的量从第二连接器引脚8b的突出的前端朝向壳体10逐渐增加。

因此，即使对壳体10在主扫描方向上施加外力，也能够通过配置在空间16内的被覆部件12降低壳体10在主扫描方向上位移的可能性。

另外，支承部10g配置为与散热板1a的侧面1b相邻，支承部10g与侧面1b相互离开。因此，即使在支承部10g产生了热膨胀的情况下，也能够降低其与散热板1接触的可能性。因此，能够降低发生与连接器31接合的基板7从散热板1偏离的基板偏离的可能性。

此外，虽示例了支承部10g设在侧壁10c上的例，但也不一定必须设在侧壁10c上。基板7和支承部10g也可以相互不离开。被覆部件12也可以不配置在基板7与支承部10g之间。

下面，参照图8对热敏打印机Z1进行说明。

如图8所示，本实施方式的热敏打印机Z1具备：上述热敏头X1、输送机构40、加压辊50、电源装置60、控制装置70。热敏头X1安装在设于热敏打印机Z1的机壳(未图示)的安装部件80的安装面80a上。此外，热敏头X1按照沿与后述的记录介质P的输送方向S垂直的方向即主扫描方向的方式安装在安装部件80上。

输送机构40具有驱动部(未图示)、和输送辊43、45、47、49。输送机构40用于沿图8的箭头S方向输送感热纸、转印了油墨的受像纸等记录介质P到位于热敏头X1的多个发热部9上的保护层25上。驱动部具有驱动输送辊43、45、47、49的功能，例如，可以使用电机。输送辊43、45、47、49例如能够用由顺丁橡胶等构成的弹性部件43b、45b、47b、49b被覆由不锈钢等金属构成的圆柱状轴体43a、45a、47a、49a构成。此外，虽未图示，在记录介质P为转印了油墨的受像纸等情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间与记录介质P一起输送墨膜。

加压辊50具有将记录介质P按压在位于热敏头X1的发热部9上的保護膜25上的功能。加压辊50按照沿与记录介质P的输送方向S垂直的方向延伸的方式配置，并在将记录介质P按压在发热部9上的状态下，可旋转地支承固定两端部。加压辊50例如可以用由顺丁橡胶等构成的弹性部件50b被覆由不锈钢等金属构成的圆柱状轴体50a构成。

电源装置60具有如上述那样供给用于使热敏头X1的发热部9发热的电流及用于使驱动IC11动作的电流的功能。控制装置70具有如上述那样为了使热敏头X1的发热部9有选择地发热而将控制驱动IC11的动作的控制信号供给给驱动IC11的功能。

如图8所示，热敏打印机Z1通过加压辊50将记录介质P按压在热敏头X1的发热部9上，同时，一边通过输送机构40将记录介质P输送到发热部9上，一边通过电源装置60及控制装置70使发热部9有选择地发热，由此，对记录介质P进行规定的图像打印。此外，在记录介质P为受像纸等情况下，通过将与记录介质P一起输送的墨膜(未图示)的油墨热转印到记录介质P上，进行对记录介质P的图像打印。

<第二实施方式>

使用图9、10对热敏头X2进行说明。此外，对与热敏头X1相同的部件标记相同的符号，以下同样。

壳体110具备上壁10a、下壁10b、侧壁10c、前壁(未图示)、及支承部10g，还具备突出部110e、切口部110i、堰塞部110h。突出部110e在俯视下配置在相邻的连接器引脚8彼此之间。另外，突出部110e也配置在侧壁10c与连接器引脚8之间。突出部10c从壳体10的前壁朝向头基体3侧延伸。

热敏头X2构成为，壳体110具有在俯视下朝向相邻的第一连接器引脚8a彼此之间突出的突出部110e。由此，在从上壁10a侧涂覆被覆部件12的情况下，通过突出部110e能够降低被覆部件12向下方流出的可能性。

即，通过突出部110e堰塞住被覆部件12，从而能够将被覆部件12存留在壳体110的上部。其结果，能够降低壳体110的上部留存的被覆部件12不足的可能性，能够对连接器引脚8进行密封。

另外，在与侧壁10c相邻的突出部110e上设有切口部110i。因此，在俯视下，在侧壁10e与相邻的突出部110e之间形成有空间20。因此，热敏头X2构成为，与侧壁10e相邻的突出部110e的宽度Wa比配置在相邻的第一连接器引脚8a彼此之间的突出部110e的宽度Wb窄。

由此，在涂覆被覆部件12时，一部分被覆部件12经由空间20向下方流出。流向下方的被覆部件12流到支承部10g并蔓延开来，配置在了支承部10g的周围。其结果，能够在支承部10g的周围配置被覆部件12，并能够提高支承部10g与头基体3之间的接合强度。因此，能够降低连接器引脚8从连接端子2(参照图1)剥离的可能性。

优选切口部10i的宽度(主扫描方向上的长度)为0.1～0.3mm。由此，能够抑制被覆部件12向下方流出，同时能够通过被覆部件12对第一连接器引脚8a进行密封。

优选突出部110e的宽度Wa为突出部110e的宽度Wb的50～100％。由此，能够降低被覆部件12向下方流出的可能性，同时，能够提高主扫描方向的两端部上的连接器31与基板7的接合强度。

另外，支承部110g具备堰塞部110h。堰塞部110h从支承部110g朝向主扫描方向的中央部突出，并与支承部110g的下端连接。因此，如图10(b)所示，支承部110g及堰塞部110h从截面看呈L字形状。

热敏头X2的支承部110g具备堰塞部110h。因此，堰塞部110h能够堰塞住从上方流出的被覆部件12，能够降低被覆部件12流出到连接器31的外部的可能性。因此，能够降低被覆部件12的量不足的可能性。

也就是说，从壳体110的上表面流出的被覆部件12，一部分配置在间隙14中，一部分配置在堰塞部110h上。其结果，能够提高支承部110g与基板7的接合强度，而且还能够提高堰塞部110h与基板7的接合强度。

另外，优选堰塞部110h的宽度Wc比突出部110e的宽度Wa宽。由此，能够通过堰塞部110h堰塞住从空间20流出的被覆部件12，从而能够抑制被覆部件12的流出。

而且，优选堰塞部110h的宽度Wc比突出部110e的宽度Wb宽。即，优选堰塞部110h的宽度Wc比侧壁10c与连接器引脚8的间隔宽。由此，通过堰塞部110h能够可靠地堰塞住从空间20流出的被覆部件12，从而能够抑制被覆部件12的流出。

此外，虽示例了使切口部110i的宽度变短的例，但也可以使切口部110i的突出长度变短。即使在该情况下，也能够经由空间20将被覆部件12供给到下方。

<第三实施方式>

使用图11对热敏头X3进行说明。热敏头X3的连接器231的形状与热敏头X2的连接器131的形状不同。其它方面与连接器131相同，并省略说明。

壳体210在全部的突出部210e上设有切口部20i。切口部20i设在突出部210e的主扫描方向上的两侧，切口部201i分别设在基板7侧。因此，在基板7与突出部210e之间形成有空间20。

即使在这种情况下，在涂覆被覆部件12时，一部分被覆部件12也会经由空间20向下方流出。由此，能够对基板7与突出部210e之间供给被覆部件12，能够提高基板7与壳体210的连接强度。

另外，在俯视下，切口部210i以相对连接器引脚8倾斜的状态设置。由此，能够有效地对基板7与连接器引脚8之间的空间16供给被覆部件12，并能够提高基板7与壳体210的连接强度。

另外，热敏头X3的支承部210g的前端抵顶在散热板1的侧面1b上。因此，能够降低在基板7上产生因与记录介质(未图示)的接触引起的摩擦力，发生基板7从散热板1偏离的可能性。

即，若基板7与记录介质接触，则基板7上产生的摩擦力向图11(b)所示的右侧作用。但是，由于是支承部210g抵顶侧面1b的结构，因此，能够抑制基板7向右侧位移，能够降低基板7从散热板1偏离的可能性。

<第四实施方式>

使用图12～16对热敏头X4进行说明。此外，在图12(a)中，概略地表示了头基体303、配线基板305及连接器331的结构，并省略了被覆树脂329的图示。在图15(b)中，用点划线表示第二被覆部件320。

热敏头X4具备：散热板301、头基体303、配线基板305、及连接器331。虽然在图12(a)中省略了图示，但设有用于使发热部15发热的各部件。

配线基板305设有配线(未图示)，配线与头基体303的各种电极电连接。在配线基板305上设有多个驱动IC311。驱动IC311通过引线与头基体303的各种电极电连接，并通过引线与配线基板305的配线电连接。

如图12(b)所示，被覆树脂329按照覆盖驱动IC311的方式设置，并被覆头基体303的一部分、驱动IC311、配线基板305的一部分。因此，头基体303与配线基板305通过被覆树脂329接合。

另外，配线基板305在主扫描方向上的中央部设有连接器331。连接器331的连接器引脚308(参照图13)与配线基板305的配线电连接。而且，连接器引脚308通过被覆部件312接合。此外，虽未图示，连接器引脚308和配线与热敏头X1同样，通过接合材料23接合。因此，头基体303、配线基板305、及连接器331通过接合材料23及被覆部件312被一体化。

连接器331具备多个连接器引脚308、及收容多个连接器引脚308的壳体310。而且，壳体310配置为在副扫描方向上与配线基板305相邻，并具有配置在配线基板305的下方的支承部310g。

因此，即使在壳体310上产生向下的外力，支承部310g与配线基板305抵接，也能够缓和壳体310上产生的向上的旋转力矩。由此，能够降低连接器引脚308从配线剥离的可能性。

连接器引脚308具备第一连接器引脚308a、第二连接器引脚308b、第三连接器引脚308c、第四连接器引脚308d。连接器引脚308中的第一连接器引脚308a～第四连接器引脚308d一体地形成。

第一连接器引脚308a配置在配线基板305的配线上。第二连接器引脚308b配置在配线基板305的下方，通过第一连接器引脚308a和第二连接器引脚308b夹持配线基板305。第三连接器引脚308c将第一连接器引脚308a与第二连接器引脚308b连结起来，并按照沿配线基板305的厚度方向延伸的方式设置。第四连接器引脚308d在远离配线基板305的方向上被引出，并与壳体310接合。

第二连接器引脚308b具有第一部位308b1、和第二部位308b2。第一部位308b1向远离第三连接器引脚308c的方向延伸。第二部位308b2连续第一部位308b1设置，并相对第一部位308b1倾斜，同时，向接近第三连接器引脚308c的方向延伸。另外，第二部位308b2具有接触部308b3，接触部308b3与基板307接触。

因此，第二连接器引脚308b连续地形成第一部位308b1和第二部位308b2，第一部位308b1与第二部位308b2的连接区域形成为弯曲的形状。由此，在插入配线基板305时，第二连接器引脚308b一边进行弹性变形一边通过第一连接器引脚308a和第二连接器引脚308b夹持配线基板305。

第二连接器引脚308b从配线基板305比第一连接器引脚308a更突出，且接触部308b2配置在比第一连接器引脚308a的前端更靠第三连接器引脚308c侧。

由此，在将配线基板305插入连接器331时，与第一连接器引脚308a相比，配线基板305更先与第二连接器引脚308b接触。其结果，能够降低在配线基板305的插入过程中第一连接器引脚308a与配线基板305接触而被第一连接器引脚308a削断配线的可能性。因此，能够降低第一连接器引脚308a损伤设在配线基板305上的配线的可能性，能够确保热敏头X4与外部的电连接。

另外，接触部308b3配置在比第一连接器引脚308a的前端更靠第三连接器引脚308c侧。因此，能够通过第一连接器引脚308a和接触部308b3夹持配线基板305，能够使配线基板305与连接器331的机械连接成为牢固的连接。

另外，由于第二部位308b2具有接触部308b3，故而第二连接器引脚308b成为可弹性变形的结构。由此，在插入配线基板305时，第二连接器引脚308b朝向下方变形，能够以第一连接器引脚308a和配线基板305空有空间的状态，插入配线基板305。因此，能够降低配线基板305的配线破损的可能性。

另外，由于第二连接器引脚308b是可弹性变形的结构，故而，即使是在壳体310上产生上下方向的外力的情况下，第二连接器引脚308b也可以产生变形，以吸收外力。由此，能够缓和壳体310上产生的旋转力矩，并能够降低第一连接器引脚308a从配线剥离的可能性。

如图15(a)、(b)所示，热敏头X4的被覆部件312具备第一被覆部件312a和第二被覆部件312b。第一被覆部件312a设在第一连接器引脚308a上。第二被覆部件312b设在第二连接器引脚308b上。第一被覆部件312a按照被覆第一连接器引脚308a的方式设置。第二被覆部件312b按照露出第二连接器引脚308b的一部分的方式设置。而且，第二被覆部件312b的硬度比第一被覆部件312a的硬度小。

第一被覆部件312a例如可由环氧系热固化性树脂形成，优选邵氏D硬度为D80～100。另外，优选热膨胀系数在常温下为10～20ppm。

第二被覆部件312b例如可由环氧系热固化性树脂形成，优选邵氏D硬度为D60～80。另外，优选热膨胀系数在常温下为60～100ppm。

此外，第一被覆部件312a及第二被覆部件312b的硬度例如可以用JISK6253的硬度计(类型D)进行测定。例如，可以用硬度计分别测定第一被覆部件312a的任意3点，取其平均值作为第一被覆部件312a的硬度。此外，对第二被覆部件312b的硬度的测定也同样。另外，也可以不使用硬度计而使用邵氏硬度计等测定。

在此，热敏头X4中的第一连接器引脚308a通过接合材料23与配线电气及机械地连接。与此相对，第二连接器引脚308b仅通过接触部308b3与基板7接触，与第一连接器引脚308a相比，第二连接器引脚308b与配线基板305的接合强度较弱。

另外，连接器引脚308有时会因热敏头X4驱动时产生的热量而使壳体310热膨胀，使连接器引脚308产生变形。此时，由于第一连接器引脚308a用接合材料23固定在配线上，故而，第二连接器引脚308b成为容易产生变形的结构。由此，位于第二连接器引脚308b的周围的第二被覆部件312b有时会产生剥离。

与此相对，热敏头X4具有第二被覆部件312b的硬度比第一被覆部件312a的硬度小的结构。因此，即使在连接器引脚308产生热膨胀的情况下，由于位于第二连接器引脚308b的周围的第二被覆部件312b的硬度比第一被覆部件312a的硬度小，故而，第二被覆部件312b也能够追随第二连接器引脚308b的变形而变形。

其结果，能够缓和第二被覆部件312b的内部产生的应力，能够降低第二被覆部件312b产生剥离的可能性，从而能够确保连接器331的接合强度。因此，能够降低连接器331从配线基板305剥离的可能性。

另外，热敏头X4中，第一被覆部件312a被覆第一连接器引脚308a，且第二被覆部件312b以露出第二连接器引脚308b的一部分的状态配置在第二连接器引脚308b上。因此，不易阻碍第二连接器引脚308b的变形，能够缓和第二被覆部件312b上产生的应力。

在此，热敏头X4与外部的电连接通过在壳体310的开口部分装卸插座来进行。在装卸插座时，会在厚度方向、副扫描方向或主扫描方向上对壳体310产生外力，有可能会损坏壳体310。特别是从壳体310拔出插座时，容易在主扫描方向上对壳体310产生较大的外力。

与此相对，如图15(a)所示，热敏头X4的第一被覆部件312a具有设在壳体310上的第一部位312a1、和在俯视下在远离配线基板305的方向上从第一部位312a1突出的第二部位312a2。

因此，能够使壳体310的上表面310a的厚度上增加第二部位312a2的厚度。其结果，第二部位312a2能够加固壳体310，即使壳体310上产生了外力，也能够降低壳体310破损的可能性。其结果，能够降低连接器331破损的可能性。

另外，热敏头X4具有第二部位312a2配置在主扫描方向上的壳体310的两端部的结构。因此，第二部位312a2能够加固主扫描方向上的壳体310的两端部。由此，能够降低从壳体310拔出插座时，壳体310破损的可能性。

第二被覆部件312b设在第二连接器引脚308b上，并按照沿主扫描方向延伸的方式设置。第二被覆部件312b按照被覆第二连接器引脚308b的接触部308b3的方式设置，并以露出第二连接器引脚308b的第一部位308b1的状态设置。

另外，第二被覆部件312b设在支承部310g与配线基板305之间。由此，能够提高配线基板305与连接器331的接合强度。

另外，第二被覆部件312b设在支承部310g与散热板301之间，壳体310抵顶在散热板301上。即，热敏头X4中，壳体310配置为与散热板310的侧面301e相邻，支承部310g与侧面301e通过第二被覆部件312b连接。

由此，即使在因输送记录介质而对头基体303产生摩擦力的情况下，也能够通过壳体310抵顶散热板301降低头基体303发生位置偏离的可能性。

另外，壳体310经由第二被覆部件312b与散热板301的侧面301b接触，由此，壳体310不易在主扫描方向上从散热板301位置偏离。因此，即使在壳体310上产生了外力的情况下，也能够降低壳体310在主扫描方向上发生位置偏离的可能性。

另外，第二被覆部件312b将支承部310g与侧面301b接合起来。因此，能够减小因壳体310与散热板301的热膨胀系数不同而产生的壳体310的内部应力。由此，能够减小壳体310上产生的变形量。其结果，能够降低壳体310破损的可能性。

以下，对热敏头X4的各部件的接合进行说明。

首先，使用接合材料23接合配线基板305和连接器331。然后，以被覆第一连接器引脚308a及配线的方式，丝网印刷、或由分配器涂覆第一被覆部件312a，并使其干燥。然后，在连接器331的支承部331g的端面上涂覆了第二被覆部件312b的状态下，以支承部331g与散热板301的侧面301b接触的方式，在设有双面胶带等的散热板301上载置配线基板305。

接下来，将头基体303与配线基板305相邻地载置在散热板301上，通过引线键合法，用引线电连接头基体303与配线基板305。

接下来，以被覆驱动IC311的方式，印刷或由分配器涂覆被覆树脂329，并使其固化。此外，也可以在将头基体303及配线基板305与散热板301接合之后，再涂覆第一被覆部件312a及第二被覆部件312b，并使其固化。

以上，对本发明的一实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式，只要不脱离其主旨，则能够进行多种变更。例如，虽然示例的是使用了第一实施方式的热敏头X1的热敏打印机Z1，但不限于此，也可以将热敏头X2～X4用于热敏打印机Z1。另外，也可以组合多个实施方式的热敏头X1～X4。

在热敏头X1～X5中，示例了连接器31配置在排列方向的中央部的示例，也可以将连接器31设在排列方向的两端部。

另外，虽示例了从侧面看呈矩形形状的支承部10g，但也可以不是矩形形状。例如，也可以是支承部10g从侧面看呈半圆形状，也可以是呈半椭圆形状。另外，也可以对矩形形状的支承部10g的角部进行C倒角或R倒角。在这些情况下，能够在将头基体3插入连接器31时，降低损伤头基体3的可能性。

另外，也可以不在蓄热层13上形成凸起部13b，而将电阻层15的发热部9配置在蓄热层13的基底部13a上。另外，也可以遍布基板7的上表面整个区域地设置蓄热层13。

另外，也可以通过在蓄热层13上形成公共电极17及分立电极19，而仅在公共电极17与分立电极19之间的区域内形成电阻层15，构成发热部9。

再者，示出了通过薄膜形成电阻层15从而示例了发热部9薄的薄膜头，但不限于此。例如，也可以通过在对各种电极进行图案化之后，厚膜形成电阻层15，从而在发热部9厚的厚膜头使用本发明。而且，也可以对将发热部9形成在基板的端面上的端面头使用本技术。

此外，也可以用与被覆树脂29相同的材料形成被覆部件12。在这种情况下，也可以在印刷被覆树脂29时，也对形成被覆部件12的区域进行印刷，从而同时形成被覆树脂29和被覆部件12。

符号说明

X1～X4热敏头

Z1热敏打印机

1散热板

3头基体

7基板

8连接器引脚

8a第一连接器引脚

8b第二连接器引脚

8c第三连接器引脚

8d第四连接器引脚

9发热部

10壳体

10a上壁

10b下壁

10c侧壁

10d前壁

10e突出部

10f定位部

10g支承部

10h堰塞部

10i切口部

11驱动IC

12被覆部件

13蓄热层

15电阻层

17公共电极

19分立电极

21第一连接电极

23接合材料

25保护层

26第二连接电极

27被覆部件

29被覆树脂

Claims (20)

1.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

多个发热部，其设在所述基板上；

多个电极，其设在所述基板上并与多个所述发热部电连接；及

连接器，其具有夹持所述基板并分别与多个所述电极电连接的多个连接器引脚、和收容多个所述连接器引脚的壳体，

所述壳体配置为在副扫描方向上与所述基板相邻，

所述壳体具有配置在所述基板的下方的支承部。

2.一种热敏头，其特征在于，具备：

基板；

多个发热部，其设在所述基板上；

多个电极，其设在所述基板上并分别与多个所述发热部电连接；

配线基板，其配置为与所述基板相邻，并具备与多个所述电极分别电连接的多个配线；

连接器，其具有夹持所述配线基板并与多个所述配线电连接的多个连接器引脚、和收容多个所述连接器引脚的壳体，

所述壳体配置为在副扫描方向上与所述配线基板相邻，

所述壳体具有配置在所述配线基板的下方的支承部。

3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，所述壳体呈盒状，并在位于主扫描方向上的所述壳体的两端部的侧壁上具有所述支承部。

4.根据权利要求1所述的热敏头，其中，所述基板与所述支承部相互离开。

5.根据权利要求4所述的热敏头，其中，还具备被覆所述连接器引脚的至少一部分的被覆部件，

所述被覆部件配置在所述基板与所述支承部之间。

6.根据权利要求2所述的热敏头，其中，所述配线基板与所述支承部相互离开。

7.根据权利要求6所述的热敏头，其中，还具备被覆所述连接器引脚的至少一部分的被覆部件，

所述被覆部件配置在所述配线基板与所述支承部之间。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的热敏头，其中，所述支承部具有沿主扫描方向延伸的堰塞部。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的热敏头，其中，所述壳体在俯视下在相邻的所述连接器引脚彼此之间还具有突出部。

10.根据权利要求9所述的热敏头，其中，在所述突出部设有切口部。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的热敏头，其中，还具备配置在所述基板的下方并用于对所述基板的热量进行散热的散热板，

所述壳体配置为与所述散热板的侧面相邻，

所述支承部与所述侧面接触。

12.根据权利要求1～10中任一项所述的热敏头，其中，还具备配置在所述基板的下方并用于对所述基板的热量进行散热的散热板，

所述壳体配置为与所述散热板的侧面相邻，

所述支承部与所述侧面用树脂连接。

13.根据权利要求1～10中任一项所述的热敏头，其中，还具备配置在所述基板的下方并用于对所述基板的热量进行散热的散热板，

所述壳体配置为与所述散热板的侧面相邻，

所述支承部与所述侧面相互离开。

14.根据权利要求1所述的热敏头，其中，所述连接器引脚具有：与所述电极电连接的第一连接器引脚、具有与所述基板接触的接触部的第二连接器引脚、和连结所述第一连接器引脚和所述第二连接器引脚的第三连接器引脚，

所述连接器引脚用所述第一连接器引脚和所述第二连接器引脚夹持所述基板，且

所述第二连接器引脚从所述基板比所述第一连接器引脚更为突出，且所述接触部配置在比所述第一连接器引脚的前端更靠所述第三连接器引脚侧。

15.根据权利要求2所述的热敏头，其中，所述连接器引脚具有：与所述配线电连接的第一连接器引脚、具有与所述配线基板接触的接触部的第二连接器引脚、和连结所述第一连接器引脚和所述第二连接器引脚的第三连接器引脚，

所述连接器引脚用所述第一连接器引脚和所述第二连接器引脚夹持所述配线基板，且

所述第二连接器引脚从所述配线基板比所述第一连接器引脚更为突出，且所述接触部配置在比所述第一连接器引脚的前端更靠所述第三连接器引脚侧。

16.根据权利要求14或15所述的热敏头，其中，还具备：被覆部件，其被覆所述第一连接器引脚且以露出所述第二连接器引脚的一部分的状态被覆所述第二连接器引脚。

17.根据权利要求14或15所述的热敏头，其中，还具备：

被覆所述第一连接器引脚的第一被覆部件、及

被覆所述第二连接器引脚的第二被覆部件，

所述第二被覆部件的硬度比所述第一被覆部件的硬度低。

18.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，还具备设在多个所述连接器引脚上的被覆部件，

所述被覆部件具有：设在所述壳体上的第一部位、和在俯视下在远离所述发热部的方向上从所述第一部位突出的第二部位。

19.根据权利要求18所述的热敏头，其中，所述第二部位配置在主扫描方向上的所述壳体的两端部。

20.一种热敏打印机，其特征在于，具备：

权利要求1～19中任一项所述的热敏头；

输送机构，其将记录介质输送到多个所述发热部上；

加压辊，其将所述记录介质按压在多个所述发热部上。