JP2012116064A - サーマルプリントヘッド - Google Patents

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Abstract

【課題】 パッド設置領域を縮小することが可能なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】 複数の発熱部と、複数の個別電極３３を有する電極層と、上記複数の発熱部を選択的に通電させる駆動ＩＣ７と、複数の個別電極３３と駆動ＩＣ７とに接続された複数のワイヤ８１と、を備えており、各個別電極３３は、上記各発熱部と導通する帯状部３３１と、帯状部３３１よりも幅が広いパッド部３３２Ａ，３３２Ｂとを有しており、各パッド部３３２Ａ，３３２Ｂは、各ワイヤ８１が接続されるボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂと、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂとを具備しており、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂの幅は、ボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂの幅よりも狭くなっており、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂが主走査方向ｘ視において重なる部分を有している。
【選択図】 図２

Description

本発明は、サーマルプリントヘッドに関する。
図１３は、従来のサーマルプリントヘッドの平面構造を部分的に示すものである（特許文献１）。図１３に示すサーマルプリントヘッドＸは、基板９１、基板９１上に設けられた抵抗体層からなる発熱部９２、発熱部９２に通電させるための電極層９３、および、駆動ＩＣ９４を備えている。発熱部９２は、主走査方向ｘに細分化されており、駆動ＩＣ９４により個別に発熱させられる。電極層９３は、共通電極９５と主走査方向ｘに沿って配列された複数の個別電極９６とを有している。図１３に示すように、共通電極９５からは櫛歯状の電極配線９５ａが等間隔に延びており、隣り合う各電極配線９５ａ同士の間に各個別電極９６の一方の端部が入り込んでいる。さらに各個別電極９６の他方の端部にはパッド部９７が設けられている。各パッド部９７は、駆動ＩＣ９４のパッド９４ａに対してワイヤを介して配線されている。駆動ＩＣ９４は、複数の個別電極９６に選択的に通電させることにより、発熱部９２の所望の位置を発熱させることが可能である。
たとえば、２００ｄｐｉ、すなわち、１ｍｍの長さに８ドットの発熱部９２を配置するためには、各個別電極９６のピッチは０．１２５ｍｍといった微細なものとなる。これにともない、各電極配線９５ａおよび各個別電極９６は微細な配線パターンとなる。一方で、 ワイヤボンディングを適切に行うには所定幅のパッド面が必要である。図１３に示す例では、複数のパッド部９７を千鳥状に配置することで各パッド部９７の幅を確保している。パッド部９７を一列に配置した場合には、ワイヤのパッド部９７への接触部分が密集しやすくなり、ワイヤを打つのが困難になることがある。
サーマルプリントヘッドＸの製造過程においては、個別電極９６間のオープン・ショート検査や、発熱部９２の抵抗値を所望の値とするために行われるパルス・トリミングが行われる。これらの作業を行うにあたり、たとえば、図１４に示すように、各パッド部９７に検査用のプローブ９８を接触させることが行われる。
図１４に示すように、パッド部９７にプローブ９８を接触させた場合、パッド面にプローブ痕９７ａが生じる。このような傷が残った部分はワイヤボンディングを行うには適さない。このため、事前にパッド部９７の一部をプローブ接触用パッド９７ｂとし、ワイヤボンディングを行うためのボンディングパッド９７ｃとは分けておく必要がある。特許文献１においては、ボンディングパッド９７ｃから離れた場所にプローブ接触用パッド９７ｂを設ける例も示されている。いずれにせよ、各パッド部９７の副走査方向ｙにおける寸法は長くなる傾向がある。
これらの事情により、複数のパッド部９７を主走査方向ｘにおいて高密度に配置しようとすればするほど、複数のパッド部９７を設置するために必要なパッド設置領域９７Ａの副走査方向ｙにおける寸法は増大する傾向があった。このことは、サーマルプリントヘッドＸの小型化を図る上で悪影響を及ぼしていた。
特許第２９７６０８７号公報
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、パッド設置領域を縮小することが可能なサーマルプリントヘッドを提供することを課題としている。
本発明によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、上記基板に支持されており、主走査方向に沿って配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、主走査方向に沿って配列された複数の個別電極を有する電極層と、上記複数の発熱部を選択的に通電させる駆動ＩＣと、上記複数の個別電極と上記駆動ＩＣとに接続された複数のワイヤと、を備えており、上記各個別電極は、上記各発熱部と導通し、主走査方向に沿って配列された帯状部と、上記帯状部よりも主走査方向における幅が広いパッド部とを有しており、上記各パッド部は、上記各ワイヤが接続されるボンディングパッドと、プローブ接触用パッドとを具備しているサーマルプリントヘッドであって、上記プローブ接触用パッドの主走査方向における幅は、上記ボンディングパッドの主走査方向における幅よりも狭くなっており、上記複数の個別電極は、第１のパッド部を有する第１の個別電極と、上記第１の個別電極と隣り合い、第２のパッド部を有する第２の個別電極とを含んでおり、主走査方向視において上記第１のパッド部と上記第２のパッド部とが重なる部分を有していることを特徴とする。
好ましい実施形態においては、上記第１のパッド部の第１のボンディングパッドと、上記第２のパッド部の第２のボンディングパッドとが、主走査方向視において重ならない。
好ましい実施形態においては、上記第１の個別電極は上記第１のパッド部と連結された第１の帯状部を有しており、上記第１のパッド部は、上記第１のボンディングパッドと、副走査方向において上記第１のボンディングパッドよりも上記第１の帯状部から遠い位置に設けられた第１のプローブ接触用パッドと、を具備しており、上記第２の個別電極は上記第２のパッド部と連結された第２の帯状部を有しており、上記第２のパッド部は、上記第２のボンディングパッドと、副走査方向において上記第２のボンディングパッドよりも上記第２の帯状部から遠い位置に設けられた第２のプローブ接触用パッドと、を具備しており、主走査方向視において、上記第２のボンディングパッドと上記第１のプローブ接触用パッドとが重なる部分を有している。
別の好ましい実施形態においては、上記第１の個別電極は上記第１のパッド部と連結された第１の帯状部を有しており、上記第１のパッド部は、上記第１のボンディングパッドと、副走査方向において上記第１のボンディングパッドよりも上記第１の帯状部に近い位置に設けられた第１のプローブ接触用パッドと、を具備しており、上記第２の個別電極は上記第２のパッド部と連結された第２の帯状部を有しており、上記第２のパッド部は、上記第２のボンディングパッドと、副走査方向において上記第２のボンディングパッドよりも上記第２の帯状部に近い位置に設けられた第２のプローブ接触用パッドと、を具備しており、主走査方向視において、上記第１のボンディングパッドと上記第２のプローブ接触用パッドとが重なる部分を有している。
別のより好ましい実施形態においては、上記第１の個別電極は上記第１のパッド部と連結された第１の帯状部を有しており、上記第１のパッド部は、上記第１のボンディングパッドと、副走査方向において上記第１のボンディングパッドよりも上記第１の帯状部から遠い位置に設けられた第１のプローブ接触用パッドと、を具備しており、上記第２の個別電極は上記第２のパッド部と連結された第２の帯状部を有しており、上記第２のパッド部は、上記第２のボンディングパッドと、副走査方向において上記第２のボンディングパッドよりも上記第２の帯状部に近い位置に設けられた第２のプローブ接触用パッドと、を具備している。
好ましくは、主走査方向視において、上記第１のボンディングパッドと上記第２のプローブ接触用パッドとが重なる部分を有している。
より好ましくは、上記第１のボンディングパッドの副走査方向における長さは、上記第２のプローブ接触用パッドの副走査方向における長さよりも短い。
別のより好ましい実施形態においては、主走査方向視において、上記第１のボンディングパッドと上記第２の帯状部とが重なる部分を有し、かつ、上記第１のプローブ接触用パッドと上記第２のプローブ接触用パッドとが重なる部分を有している。
好ましい実施形態においては、上記パッド部は、副走査方向における上記ボンディングパッドと上記プローブ接触用パッドとの間に設けられた連結部を備えており、上記連結部は、副走査方向において上記ボンディングパッドに近づくにつれて主走査方向における幅が徐々に広くなるように形成されている。
好ましい実施形態においては、上記帯状部と上記パッド部との間にはパッド連結部が設けられており、上記パッド連結部は、副走査方向において上記パッド部に近づくにつれて主走査方向における幅が徐々に広くなるように形成されている。
好ましい実施形態においては、上記プローブ接触用パッドには、プローブ痕が形成されている。
好ましい実施形態においては、上記電極層は、通常厚部と、この通常厚部よりも厚く、かつ上記複数のボンディングパッドを含む厚肉部と、を有する。
好ましくは、上記電極層は、上記通常厚部を構成する本体Ａｕ層と、上記本体Ａｕ層上に積層されており、かつ上記本体Ａｕ層とともに上記厚肉部を構成する補助Ａｕ層と、からなる。
好ましい実施形態においては、上記補助Ａｕ層は、Ａｕにガラスが混入された材料からなる。
他の好ましい実施形態においては、上記補助Ａｕ層は、上記本体Ａｕ層よりもＡｕ比率が高い。
より好ましくは、上記本体Ａｕ層および上記補助Ａｕ層は、いずれもＡｕを含むペーストを印刷した後に、これを焼成することによって形成されている。
好ましくは、上記補助Ａｕ層は上記プローブ接触用パッドを露出させるように形成されている。
好ましい実施形態においては、上記抵抗体層は、ＴａＳｉＯ2またはＴａＮを含む。
好ましい実施形態においては、上記抵抗体層は、ＴａＳｉＯ2またはＴａＮを含むペーストを印刷した後に、これを焼成することによって形成されている。
好ましい実施形態においては、上記基板上に形成されており、主走査方向に対して直角である断面形状が円弧状とされた主走査方向に延びる発熱抵抗体支持部、および副走査方向において上記発熱抵抗体支持部と離間したＩＣ電極支持部、を有するグレーズ層をさらに備えており、上記複数のパッド部と上記基板との間には、上記ＩＣ電極支持部が介在している。
このような構成によれば、比較的幅の広い上記ボンディングパッド部を比較的幅の狭い部分で挟み込むことにより、主走査方向における上記パッド部の設置密度を高めつつ、副走査方向においてパッド部が占める長さを従来のように単純に千鳥状に配置するよりも短くすることが可能である。従って、本発明のサーマルプリントヘッドによれば、パッド部を設置するために必要なパッド設置領域を縮小することが可能となっている。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
本発明の第１実施形態におけるサーマルプリントヘッドを示す平面図である。 図１の要部拡大図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図３の一部拡大図である。 図３の一部拡大図である。 本発明の第２実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。 本発明の第３実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。 本発明の第４実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。 本発明の第５実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。 本発明の第６実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。 本発明の第７実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。 本発明の第８実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。 従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す平面構成図である。 従来のサーマルプリントヘッドについて説明を行うための図である。
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図１〜図５は、本発明の第１実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、支持部１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、樹脂層６、駆動ＩＣ７、および封止樹脂８２を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために感熱紙に対する印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。なお、理解の便宜上、図１においては、保護層５および樹脂層６を省略している。
支持部１は、サーマルプリントヘッドＡ１の土台となっている部位であり、セラミック基板１１、配線基板１２、および放熱板１３によって構成されている。セラミック基板１１は、たとえばＡｌ2Ｏ3などのセラミックからなり、たとえばその厚さが０．６〜１．０ｍｍ程度とされている。図１に示すように、セラミック基板１１は、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。配線基板１２は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材層とＣｕなどからなる配線層とが積層された構造を有する。図３に示すように、配線基板１２には、サーマルプリントヘッドＡ１をプリンタに接続するためのコネクタ８３が取り付けられている。放熱板１３は、セラミック基板１１からの熱を放散させるためのものであり、たとえばＡｌなどの金属からなる。
グレーズ層２は、セラミック基板１１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００〜８５０℃である。グレーズ層２は、発熱抵抗体支持部２１とＩＣ電極支持部２２とを有している。発熱抵抗体支持部２１は、主走査方向ｘに長く延びており、図３および図４に示すように、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚを含むｙｚ平面の断面形状が円弧状とされている。発熱抵抗体支持部２１のサイズは、副走査方向ｙにおける寸法がたとえば７００μｍ程度、厚さ方向ｚにおける寸法がたとえば１８〜５０μｍ程度である。発熱抵抗体支持部２１は、抵抗体層４のうち発熱する部分を印刷対象である感熱紙などに押し当てるために設けられている。ＩＣ電極支持部２２は、発熱抵抗体支持部２１に対して副走査方向ｙに離間した位置に設けられており、電極層３の一部や駆動ＩＣ７を支持している。ＩＣ電極支持部２２の厚さは、たとえば５０μｍ程度である。
セラミック基板１１のうち発熱抵抗体支持部２１とＩＣ電極支持部２２とに挟まれた領域は、ガラス層２５によって覆われている。ガラス層２５は、軟化点がたとえば６８０℃程度と、グレーズ層２を形成するガラスよりも軟化点が低いガラスからなる。ガラス層２の厚さは、たとえば２．０μｍ程度である。
電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、本実施形態においては、本体Ａｕ層３０１および補助Ａｕ層３０２からなる。本体Ａｕ層３０１は、たとえばＡｕ比率が９７％程度のレジネートＡｕからなり、添加元素としてたとえばロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されている。本実施形態においては、本体Ａｕ層３０１は、たとえば０．６μｍ程度である。補助Ａｕ層３０２は、本体Ａｕ層３０１上に積層されており、たとえばＡｕ比率が９９．７％程度のレジネートＡｕからなる。補助Ａｕ層３０２は、その厚さが０．３μｍ程度である。なお、補助Ａｕ層３０２は、上述した材質のほかに、たとえばＡｕ比率が６０％程度であり、かつガラスフリットが混入された材質でもよい。この場合、補助Ａｕ層３０２の厚さは、１．１μｍ程度である。
電極層３は、複数の個別電極３３および共通電極３４を有している。図１３に示した従来のサーマルプリントヘッドＸにおける場合と同様に、共通電極３４は櫛歯状の電極配線（図示略）を有しており、これらの電極配線同士の間に各個別電極３３の一方の端部が挟みこまれる構成となっている。また、共通電極３４は、複数の個別電極３３が設けられている領域を迂回し、駆動ＩＣ７の下側に回りこむように形成されている。
共通電極３４は、本体Ａｕ層３０１からなり、図４に示すように導電性を高めるために、補助共通電極３４１が重ねて設けられている。補助共通電極３４１は、たとえばＡｇ製である。なお、上述したように共通電極３４の迂回する部分を補助共通電極３４１のみで構成しても構わない。
複数の個別電極３３は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものである。図２に示すように、複数の個別電極３３は、２種類の個別電極３３Ａ，３３Ｂを含んでいる。個別電極３３Ａ，３３Ｂは主走査方向に交互に配置されている。個別電極３３Ａ，３３Ｂは、一方の端部が共通電極３４の電極配線に挟まれる帯状部３３１と、帯状部３３１の他方の端部に接続されたパッド部３３２Ａ，３３２Ｂを備えている。各パッド部３３２Ａ，３３２Ｂは、ボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂとプローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂとを備えている。さらに図２に示す例では、帯状部３３１とパッド部３３２Ａ，３３２Ｂとの間にはパッド連結部３３５Ａ，３３５Ｂが設けられている。パッド連結部３３５Ａ，３３５Ｂは、副走査方向ｙにおいてパッド部３３２Ａ，３３２Ｂに近付くにつれて主走査方向ｘにおける幅が徐々に広くなるように形成されている。
パッド部３３２Ａにおいては、パッド連結部３３５Ａにボンディングパッド３３３Ａの一方の端部が接続され、ボンディングパッド３３３Ａの他方の端部からプローブ接触用パッド３３４Ａが延出している。すなわち、副走査方向ｙにおいてプローブ接触用パッド３３４Ａがボンディングパッド３３３Ａよりも帯状部３３１から遠い位置にある。図２に示すように、ボンディングパッド３３３Ａはプローブ接触用パッド３３４Ａよりも主走査方向ｘにおいて幅広に、プローブ接触用パッド３３４Ａは帯状部３３１よりも幅広に形成されている。
パッド部３３２Ｂにおいては、パッド連結部３３５Ｂにプローブ接触用パッド３３４Ｂの一方の端部が接続され、プローブ接触用パッド３３４Ｂの他方の端部からボンディングパッド３３３Ｂが延出している。すなわち、副走査方向ｙにおいてプローブ接触用パッド３３４Ｂがボンディングパッド３３３Ｂよりも帯状部３３１に近い位置にある。図２に示すように、ボンディングパッド３３３Ｂはプローブ接触用パッド３３４Ｂよりも主走査方向ｘにおいて幅広に、プローブ接触用パッド３３４Ｂは帯状部３３１よりも幅広に形成されている。
図２に示すように、ボンディングパッド３３３Ａの副走査方向ｙおける長さはプローブ接触用パッド３３４Ｂの副走査方向ｙおける長さよりも短くなっている。さらに、ボンディングパッド３３３Ｂの副走査方向ｙおける長さはプローブ接触用パッド３３４Ａの副走査方向ｙおける長さよりも短くなっている。ボンディングパッド３３３Ａはプローブ接触用パッド３３４Ｂと隣り合い、ボンディングパッド３３３Ｂはプローブ接触用パッド３３４Ａと隣り合う配置となっている。すなわち、ボンディングパッド３３３Ａとプローブ接触用パッド３３４Ｂとが主走査方向ｘ視において重なり合い、ボンディングパッド３３３Ｂプローブ接触用パッド３３４Ａとが主走査方向ｘ視において重なり合っている。このため、パッド部３３２Ａとパッド部３３２Ｂの副走査方向ｙにおける他方の端部位置を揃えることが可能となっている。従って、本実施形態におけるパッド設置領域３３２の副走査方向ｙにおける長さは、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂ単体分の長さとなる。
一例として、複数の帯状部３３１は主走査方向ｘに７５μｍごとに配置されており、各帯状部３３１の幅は３０μｍであり、各プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂの幅は５０μｍであり、各ボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂの幅は７０μｍである。このとき、隣り合うボンディングパッド３３３Ａとプローブ接触用パッド３３４Ｂとの間隔は１５μｍである。同様に、隣り合うボンディングパッド３３３Ｂとプローブ接触用パッド３３４Ａとの間隔は１５μｍである。また、パッド設置領域３３２の副走査方向ｙにおける長さは２３０μｍとなる。
なお、図３〜図５における断面には個別電極３３Ｂが表れている。図３に示すように、帯状部３３１の一方の端部は、発熱抵抗体支持部２１上に位置し、そこから副走査方向ｙに延びる部分がガラス層２５上に形成されている。図５に示すように、パッド部３３２ＢはＩＣ電極支持部２２上に形成されている。さらに、図５によると、プローブ接触用パッド３３４Ｂにはプローブ痕３３４ａが形成されている。このプローブ痕３３４ａは、従来技術の図１４で示したように、製造過程で検査用のプローブを接触させることで生じるものである。個別電極３３Ａと個別電極３３Ｂとの差異はそのパッド部３３２Ａ，３３２Ｂにおけるボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂとプローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂの位置関係のみであるため、個別電極３３Ａも個別電極３３Ｂと同様の断面構造を有している。個別電極３３Ａにおいてもプローブ痕３３４ａと同様のプローブ痕が生じている。
図４および図５に示すように、電極層３は、通常厚部３２１、および厚肉部３２２に区分されている。通常厚部３２１は、本体Ａｕ層３０１によって構成されており、電極層３の大部分を占めている。厚肉部３２２は、本体Ａｕ層３０１と補助Ａｕ層３０２とが重なった部分であり、ボンディングパッド３３３Ａ，３３２Ｂがこれに相当する。本実施形態においては、通常厚部３２１の厚さが０．６μｍ程度、厚肉部３２２の厚さが０．９μｍ程度である。なお、補助Ａｕ層３０２が上述したガラスフリットが混入された材質からなる場合、厚肉部３２２の厚さは、１．７μｍ程度である。
本実施形態では、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂは通常厚部３２１により構成されている。すなわち、補助Ａｕ層３０２はプローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂを露出させるように形成されている。
このような電極層３は、レジネートＡｕを用いて印刷・焼成することにより導体被膜を形成した後、フォト・エッチングの手法により不要部分を除去するといった手法により形成される。
抵抗体層４は、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する部位であり、この発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層４は、たとえばＴａＳｉＯ2またはＴａＮからなり、その厚さが９〜１０μｍ程度である。抵抗体層４は、複数の発熱部を備えている。各発熱部は、発熱抵抗体支持部２１上において、共通電極３４の電極配線と帯状部３３１の一方の端部とに挟まれた隙間を覆う部分であり、通電によって発熱する。
抵抗体層４は、たとえばＴａＳｉＯ2またはＴａＮを材料としたペースト材を電極層３の発熱抵抗体支持部２１と重なる領域に印刷・焼成することにより形成される。
保護層５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものであり、本実施形態においては、互いに積層された下層５１および上層５２からなる。下層５１は、たとえばＳｉＯ2からなり、その厚さが２μｍ程度である。上層５２は、たとえばＳｉＣを含む材料からなり、その厚さが６μｍ程度である。
樹脂層６は、絶縁性の樹脂からなり、電極部６１およびＩＣ部６２を有している。電極部６１は、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂを露出させるように個別電極３３Ａ，３３Ｂの大部分を覆っている。ＩＣ部６２は、駆動ＩＣ７を支持している。樹脂層６の材質としては、たとえば透明なエポキシ樹脂が挙げられる。
駆動ＩＣ７は、複数の個別電極３３を介して抵抗体層４の発熱部を選択的に通電させるものである。駆動ＩＣ７は、樹脂層６のＩＣ部６２に搭載されている。駆動ＩＣ７の上面には、複数のパッド７１が一列に形成されている。これらのパッド７１は、ワイヤ８１を介してボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂに接続されている。さらに、図５に示すように、駆動ＩＣ７は、配線基板１２に形成された配線パターンにも接続されている。この配線パターンは、コネクタ８３と駆動ＩＣ７とを導通させる。また、共通電極３４の延出部分と上記配線パターンとは、ワイヤによって接続されている。
封止樹脂８２は、たとえば黒色の樹脂からなり、駆動ＩＣ７、およびワイヤ８１を保護している。本実施形態においては、封止樹脂８２の副走査方向ｙにおける一端が樹脂層６の電極部６１に重なっている。パッド部３３２Ａ，３３２Ｂは封止樹脂８２に覆われている。また、封止樹脂８２の副走査方向ｙにおける他端は、配線基板１２におよんでいる。
次に、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１の作用について説明する。
上述したサーマルプリントヘッドＡ１においては、幅が広いボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂと幅の狭いプローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂの位置が互い逆であるパッド部３３２Ａ，３３２Ｂが交互に配列されている。このため、パッド設置領域３３２の副走査方向ｙ寸法をパッド部３３２Ａ，３３２Ｂ単体の長さに抑えつつ、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂの主走査方向ｘにおける密度を増加させることができる。また、プローブ接触用パッド３３４Ａ，３３４Ｂは、検査用のプローブを一時的に接触させるための部分であるため、主走査方向ｘにおける幅が狭くても支障なく検査を行うことが可能である。従って、本実施形態によれば、好ましくバッド設置領域３３２を縮小させることができ、ワイヤ８１の長さを減少させ、セラミック基板１１の小型化を図ることが可能である。これらの効果はサーマルプリントヘッドＡ１の小型化を図る上で好ましいものである。
本実施形態によれば、ボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂの副走査方向ｙにおける位置が異なっているため、ボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂにワイヤ８１を打ちやすくなっている。
さらに、パッド設置領域３３２の副走査方向ｙにおける寸法を短くすることにより、パッド設置領域３３２を覆うために必要な封止樹脂８２の量を削減することができる。
図６〜図１２は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
図６は本発明の第２実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。図６に示すサーマルプリントヘッドＡ２は、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂの構成がサーマルプリントヘッドＡ１と異なっており、その他の構成はサーマルプリントヘッドＡ１と同様の構成となっている。以下、サーマルプリントヘッドＡ２のサーマルプリントヘッドＡ１と異なる部分について説明を行う。
本実施形態においては、ボンディングパッド３３３Ａとプローブ接触用パッド３３４Ａとの間に連結部３３６Ａが設けられており、ボンディングパッド３３３Ｂとプローブ接触用パッド３３４Ｂとの間に連結部３３６Ｂが設けられている。連結部３３６Ａは、副走査方向ｙにおいてボンディングパッド３３３Ａに近付くにつれて徐々に主走査方向ｘにおける幅が広くなるように形成されている。連結部３３６Ｂは、副走査方向ｙにおいてボンディングパッド３３３Ｂに近付くにつれて徐々に主走査方向ｘにおける幅が広くなるように形成されている。
上述したように電極層３は、たとえばエッチングを用いて形成される。このため、エッチングの不備により、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂにおいて角がある場合にはその部分がより突出するように形成されることが有り得る。あるいは熱変形により角が膨出することも有り得る。これらの事態はパッド部３３２Ａ，３３２Ｂ同士の不当な接触を招くことがある。本実施形態の構成によれば、ボンディングパッド３３３Ａとボンディングパッド３３３Ｂとが近接する部分に角が形成されておらず、こられの不具合を予防することが可能である。さらに接触を未然に防ぎやすいことにより、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂをより密に配置することが可能となる。
図７は本発明の第３実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。図７に示すサーマルプリントヘッドＡ３は、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂの構成および配置がサーマルプリントヘッドＡ１と異なっており、その他の構成はサーマルプリントヘッドＡ１と同様の構成となっている。以下、サーマルプリントヘッドＡ３のサーマルプリントヘッドＡ１と異なる部分について説明を行う。
本実施形態においては、図７に示すように、ボンディングパッド３３３Ａが帯状部３３１の間に挟まれ、プローブ接触用パッド３３４Ａがプローブ接触用パッド３３３Ｂの間に挟まれるような配置となっている。すなわち、主走査方向ｘ視においてプローブ接触用パッド３３４Ａとプローブ接触用パッド３３３Ｂとが重なり合っている。また、パッド連結部３３５Ａ，３３５Ｂが設けられていない。
このような構成においても、パッド設置領域３３２の副走査方向ｙにおける寸法を短くしつつ、主走査方向ｘにおけるパッド部３３２Ａ，３３２Ｂの設置密度を高めることが可能である。なお、本実施形態は、主走査方向ｘにおけるパッド部３３２Ａ，３３２Ｂの設置密度をより高めたい場合に効果的である。
図８は本発明の第４実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。図８に示すサーマルプリントヘッドＡ４は、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂの構成がサーマルプリントヘッドＡ３と異なっており、その他の構成はサーマルプリントヘッドＡ３と同様の構成となっている。以下、サーマルプリントヘッドＡ４のサーマルプリントヘッドＡ３と異なる部分について説明を行う。
本実施形態においては、ボンディングパッド３３３Ａとプローブ接触用パッド３３４Ａとの間に連結部３３６Ａが設けられており、ボンディングパッド３３３Ｂとプローブ接触用パッド３３４Ｂとの間に連結部３３６Ｂが設けられている。連結部３３６Ａは、副走査方向ｙにおいてボンディングパッド３３３Ａに近付くにつれて徐々に主走査方向ｘにおける幅が広くなるように形成されている。連結部３３６Ｂは、副走査方向ｙにおいてボンディングパッド３３３Ｂに近付くにつれて徐々に主走査方向ｘにおける幅が広くなるように形成されている。
さらに本実施形態においては、パッド連結部３３５Ａ，３３５Ｂが設けられている。また、プローブ接触用パッド３３４Ａの先端部分が尖るように形成されている。
上述したように電極層３は、たとえばエッチングを用いて形成される。このため、エッチングの不備により、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂにおいて角がある場合にはその部分がより突出するように形成されることが有り得る。あるいは熱変形により角が膨出することも有り得る。これらの事態はパッド部３３２Ａ，３３２Ｂ同士の不当な接触を招くことがある。本実施形態の構成によれば、ボンディングパッド３３３Ａとプローブ接触用パッド３３４Ｂとが近接する部分およびボンディングパッド３３３Ｂとプローブ接触用パッド３３４Ａとが近接する部分に角が形成されておらず、これらの不具合を予防することが可能である。さらに接触を未然に防ぎやすいことにより、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂをより密に配置することが可能となる。
図９は本発明の第５実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。図９に示すサーマルプリントヘッドＡ５は、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂの構成および配置がサーマルプリントヘッドＡ１と異なっており、その他の構成はサーマルプリントヘッドＡ１と同様の構成となっている。以下、サーマルプリントヘッドＡ５のサーマルプリントヘッドＡ１と異なる部分について説明を行う。
本実施形態においては、図９に示すように、パッド部３３２Ｂがパッド部３３２Ａと同様に、ボンディングパッド３３３Ｂがプローブ接触用パッド３３４Ｂよりも帯状部３３１に近くなるように構成されている。さらに、ボンディングパッド３３３Ａが帯状部３３１の間に挟まれ、プローブ接触用パッド３３４Ａがボンディングパッド３３３Ｂの間に挟まれるような配置となっている。すなわち、主走査方向ｘ視においてプローブ接触用パッド３３４Ａとボンディングパッド３３３Ｂとが重なり合う部分を有している。また、本実施形態ではパッド連結部３３５Ａ，３３５Ｂが設けられていない。
このような構成においても、パッド設置領域３３２の副走査方向ｙにおける寸法を短くしつつ、主走査方向ｘにおけるパッド部３３２Ａ，３３２Ｂの設置密度を高めることが可能である。
図１０は本発明の第６実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。図１０に示すサーマルプリントヘッドＡ６は、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂの構成がサーマルプリントヘッドＡ５と異なっており、その他の構成はサーマルプリントヘッドＡ５と同様の構成となっている。以下、サーマルプリントヘッドＡ６のサーマルプリントヘッドＡ５と異なる部分について説明を行う。
本実施形態においては、ボンディングパッド３３３Ａとプローブ接触用パッド３３４Ａとの間に連結部３３６Ａが設けられており、ボンディングパッド３３３Ｂとプローブ接触用パッド３３４Ｂとの間に連結部３３６Ｂが設けられている。連結部３３６Ａは、副走査方向ｙにおいてボンディングパッド３３３Ａに近付くにつれて徐々に主走査方向ｘにおける幅が広くなるように形成されている。連結部３３６Ｂは、副走査方向ｙにおいてボンディングパッド３３３Ｂに近付くにつれて徐々に主走査方向ｘにおける幅が広くなるように形成されている。さらに本実施形態においては、パッド連結部３３５Ａ，３３５Ｂが設けられている。
上述したように電極層３は、たとえばエッチングを用いて形成される。このため、エッチングの不備により、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂにおいて角がある場合にはその部分がより突出するように形成されることが有り得る。あるいは熱変形により角が膨出することも有り得る。これらの事態はパッド部３３２Ａ，３３２Ｂ同士の不当な接触を招くことがある。本実施形態の構成によれば、ボンディングパッド３３３Ａとプローブ接触用パッド３３４Ｂとが近接する部分に角が形成されておらず、これらの不具合を予防することが可能である。さらに接触を未然に防ぎやすいことにより、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂをより密に配置することが可能となる。
図１１は本発明の第７実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。図１１に示すサーマルプリントヘッドＡ７は、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂの構成および配置がサーマルプリントヘッドＡ１と異なっており、その他の構成はサーマルプリントヘッドＡ１と同様の構成となっている。以下、サーマルプリントヘッドＡ７のサーマルプリントヘッドＡ１と異なる部分について説明を行う。
本実施形態においては、図１１に示すように、パッド部３３２Ａがパッド部３３２Ｂと同様に、プローブ接触用パッド３３３Ａがボンディングパッド３３３Ａよりも帯状部３３１に近くなるように構成されている。さらに、ボンディングパッド３３３Ａがプローブ接触用パッド３３４Ｂの間に挟まれるような配置となっている。すなわち、主走査方向ｘ視においてボンディングパッド３３３Ａとプローブ接触用パッド３３４Ｂとが重なり合う部分を有している。また、パッド連結部３３５Ａ，３３５Ｂが設けられていない。
このような構成においても、パッド設置領域３３２の副走査方向ｙにおける寸法を短くしつつ、主走査方向ｘにおけるパッド部３３２Ａ，３３２Ｂの設置密度を高めることが可能である。
図１２は本発明の第８実施形態におけるサーマルプリントヘッドの要部拡大図である。図１２に示すサーマルプリントヘッドＡ８は、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂの構成がサーマルプリントヘッドＡ７と異なっており、その他の構成はサーマルプリントヘッドＡ７と同様の構成となっている。以下、サーマルプリントヘッドＡ８のサーマルプリントヘッドＡ７と異なる部分について説明を行う。
本実施形態においては、ボンディングパッド３３３Ａとプローブ接触用パッド３３４Ａとの間に連結部３３６Ａが設けられており、ボンディングパッド３３３Ｂとプローブ接触用パッド３３４Ｂとの間に連結部３３６Ｂが設けられている。連結部３３６Ａは、副走査方向ｙにおいてボンディングパッド３３３Ａに近付くにつれて徐々に主走査方向ｘにおける幅が広くなるように形成されている。連結部３３６Ｂは、副走査方向ｙにおいてボンディングパッド３３３Ｂに近付くにつれて徐々に主走査方向ｘにおける幅が広くなるように形成されている。さらに本実施形態においては、パッド連結部３３５Ａ，３３５Ｂが設けられている。また、ボンディングパッド３３３Ａ，３３３Ｂの先端部分が狭くなるように形成されている。
上述したように電極層３は、たとえばエッチングを用いて形成される。このため、エッチングの不備により、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂにおいて角がある場合にはその部分がより突出するように形成されることが有り得る。あるいは熱変形により角が膨出することも有り得る。これらの事態はパッド部３３２Ａ，３３２Ｂ同士の不当な接触を招くことがある。本実施形態の構成によれば、ボンディングパッド３３３Ａとボンディングパッドパッド３３３Ｂとが近接する部分に角が形成されておらず、これらの不具合を予防することが可能である。さらに接触を未然に防ぎやすいことにより、パッド部３３２Ａ，３３２Ｂをより密に配置することが可能となる。
本発明の範囲は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、上述した実施形態ではパッド７１が一列に配置しているが、図１３に示す従来のサーマルへプリントヘッドＸの場合と同様に、千鳥状に配列しても構わない。
Ａ１〜Ａ８ サーマルプリントヘッド
ｘ 主走査方向
ｙ 副走査方向
ｚ 厚さ方向
１ 支持部
１１ セラミック基板（基板）
１２ 配線基板
１３ 放熱板
２ グレーズ層
２１ 発熱抵抗体支持部
２２ ＩＣ電極支持部
２５ ガラス層
３ 電極層
３０１ 本体Ａｕ層
３０２ 補助Ａｕ層
３２１ 通常厚部
３２２ 厚肉部
３３，３３Ａ，３３Ｂ 個別電極
３３１ 帯状部
３３２ パッド設置領域
３３２Ａ，３３２Ｂ パッド部
３３３Ａ，３３３Ｂ ボンディングパッド
３３４Ａ，３３４Ｂ プローブ接触用パッド
３３５Ａ，３３５Ｂ パッド連結部
３３６Ａ，３３６Ｂ 連結部
３４ 共通電極
３４１ 補助共通電極
４ 抵抗体層
５ 保護層
５１ 下層
５２ 上層
６ 樹脂層
６１ 電極部
６２ ＩＣ部
７ 駆動ＩＣ
７１ パッド
８１ ワイヤ
８２ 封止樹脂
８３ コネクタ

Claims (20)

  1. 基板と、
    上記基板に支持されており、主走査方向に沿って配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
    主走査方向に沿って配列された複数の個別電極を有する電極層と、
    上記複数の発熱部を選択的に通電させる駆動ＩＣと、
    上記複数の個別電極と上記駆動ＩＣとに接続された複数のワイヤと、
    を備えており、
    上記各個別電極は、上記各発熱部と導通し、主走査方向に沿って配列された帯状部と、上記帯状部よりも主走査方向における幅が広いパッド部とを有しており、
    上記各パッド部は、上記各ワイヤが接続されるボンディングパッドと、プローブ接触用パッドとを具備しているサーマルプリントヘッドであって、
    上記プローブ接触用パッドの主走査方向における幅は、上記ボンディングパッドの主走査方向における幅よりも狭くなっており、
    上記複数の個別電極は、第１のパッド部を有する第１の個別電極と、上記第１の個別電極と隣り合い、第２のパッド部を有する第２の個別電極とを含んでおり、
    主走査方向視において上記第１のパッド部と上記第２のパッド部とが重なる部分を有していることを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
  2. 上記第１のパッド部の第１のボンディングパッドと、上記第２のパッド部の第２のボンディングパッドとが、主走査方向視において重ならない、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
  3. 上記第１の個別電極は上記第１のパッド部と連結された第１の帯状部を有しており、
    上記第１のパッド部は、上記第１のボンディングパッドと、副走査方向において上記第１のボンディングパッドよりも上記第１の帯状部から遠い位置に設けられた第１のプローブ接触用パッドと、を具備しており、
    上記第２の個別電極は上記第２のパッド部と連結された第２の帯状部を有しており、
    上記第２のパッド部は、上記第２のボンディングパッドと、副走査方向において上記第２のボンディングパッドよりも上記第２の帯状部から遠い位置に設けられた第２のプローブ接触用パッドと、を具備しており、
    主走査方向視において、上記第２のボンディングパッドと上記第１のプローブ接触用パッドとが重なる部分を有している、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
  4. 上記第１の個別電極は上記第１のパッド部と連結された第１の帯状部を有しており、
    上記第１のパッド部は、上記第１のボンディングパッドと、副走査方向において上記第１のボンディングパッドよりも上記第１の帯状部に近い位置に設けられた第１のプローブ接触用パッドと、を具備しており、
    上記第２の個別電極は上記第２のパッド部と連結された第２の帯状部を有しており、
    上記第２のパッド部は、上記第２のボンディングパッドと、副走査方向において上記第２のボンディングパッドよりも上記第２の帯状部に近い位置に設けられた第２のプローブ接触用パッドと、を具備しており、
    主走査方向視において、上記第１のボンディングパッドと上記第２のプローブ接触用パッドとが重なる部分を有している、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
  5. 上記第１の個別電極は上記第１のパッド部と連結された第１の帯状部を有しており、
    上記第１のパッド部は、上記第１のボンディングパッドと、副走査方向において上記第１のボンディングパッドよりも上記第１の帯状部から遠い位置に設けられた第１のプローブ接触用パッドと、を具備しており、
    上記第２の個別電極は上記第２のパッド部と連結された第２の帯状部を有しており、
    上記第２のパッド部は、上記第２のボンディングパッドと、副走査方向において上記第２のボンディングパッドよりも上記第２の帯状部に近い位置に設けられた第２のプローブ接触用パッドと、を具備している、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
  6. 主走査方向視において、上記第１のボンディングパッドと上記第２のプローブ接触用パッドとが重なる部分を有している、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
  7. 上記第１のボンディングパッドの副走査方向における長さは、上記第２のプローブ接触用パッドの副走査方向における長さよりも短い、請求項３ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  8. 主走査方向視において、上記第１のボンディングパッドと上記第２の帯状部とが重なる部分を有し、かつ、上記第１のプローブ接触用パッドと上記第２のプローブ接触用パッドとが重なる部分を有している、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
  9. 上記パッド部は、副走査方向における上記ボンディングパッドと上記プローブ接触用パッドとの間に設けられた連結部を備えており、
    上記連結部は、副走査方向において上記ボンディングパッドに近づくにつれて主走査方向における幅が徐々に広くなるように形成されている、請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  10. 上記帯状部と上記パッド部との間にはパッド連結部が設けられており、
    上記パッド連結部は、副走査方向において上記パッド部に近づくにつれて主走査方向における幅が徐々に広くなるように形成されている、請求項１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  11. 上記プローブ接触用パッドには、プローブ痕が形成されている、請求項１ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  12. 上記電極層は、通常厚部と、この通常厚部よりも厚く、かつ上記複数のボンディングパッドを含む厚肉部と、を有する、請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  13. 上記電極層は、上記通常厚部を構成する本体Ａｕ層と、上記本体Ａｕ層上に積層されており、かつ上記本体Ａｕ層とともに上記厚肉部を構成する補助Ａｕ層と、からなる、請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
  14. 上記補助Ａｕ層は、Ａｕにガラスが混入された材料からなる、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
  15. 上記補助Ａｕ層は、上記本体Ａｕ層よりもＡｕ比率が高い、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
  16. 上記本体Ａｕ層および上記補助Ａｕ層は、いずれもＡｕを含むペーストを印刷した後に、これを焼成することによって形成されている、請求項１３ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  17. 上記補助Ａｕ層は上記プローブ接触用パッドを露出させるように形成されている、請求項１３ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  18. 上記抵抗体層は、ＴａＳｉＯ2またはＴａＮを含む、請求項１ないし１７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  19. 上記抵抗体層は、ＴａＳｉＯ2またはＴａＮを含むペーストを印刷した後に、これを焼成することによって形成されている、請求項１８に記載のサーマルプリントヘッド。
  20. 上記基板上に形成されており、主走査方向に対して直角である断面形状が円弧状とされた主走査方向に延びる発熱抵抗体支持部、および副走査方向において上記発熱抵抗体支持部と離間したＩＣ電極支持部、を有するグレーズ層をさらに備えており、
    上記複数のパッド部と上記基板との間には、上記ＩＣ電極支持部が介在している、請求項１ないし１９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014201030A (ja) * 2013-04-08 2014-10-27 アオイ電子株式会社 回路基板およびそれを用いたサーマルプリントヘッド
WO2015098423A1 (ja) * 2013-12-25 2015-07-02 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
CN106079904A (zh) * 2016-08-24 2016-11-09 大连佳盈半导体技术有限公司 一种新发热体结构热敏打印头
JP2017024276A (ja) * 2015-07-23 2017-02-02 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
CN106414089A (zh) * 2014-01-21 2017-02-15 罗姆股份有限公司 热敏打印头、热敏打印机
JP2017043013A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JP2021115717A (ja) * 2020-01-23 2021-08-10 ローム株式会社 サーマルプリントヘッドの製造方法およびサーマルプリントヘッド
WO2024113219A1 (zh) * 2022-11-30 2024-06-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61192847U (ja) * 1985-05-27 1986-12-01
JPH0679889A (ja) * 1992-08-31 1994-03-22 Tokyo Electric Co Ltd サーマルプリンタ
JPH07329329A (ja) * 1994-06-09 1995-12-19 Rohm Co Ltd 熱印字用基板
JPH0872278A (ja) * 1994-09-08 1996-03-19 Toshiba Corp サーマルヘッドの製造方法
JPH08310028A (ja) * 1995-05-23 1996-11-26 Aoi Denshi Kk サーマルヘッド
JPH09207366A (ja) * 1996-02-02 1997-08-12 Graphtec Corp サーマルヘッドおよびその製造方法
JP2000164620A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の組立方法
JP2001264391A (ja) * 2000-03-17 2001-09-26 Mitsubishi Materials Corp 電極端子及び該電極端子を有する回路素子
JP2008066654A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61192847U (ja) * 1985-05-27 1986-12-01
JPH0679889A (ja) * 1992-08-31 1994-03-22 Tokyo Electric Co Ltd サーマルプリンタ
JPH07329329A (ja) * 1994-06-09 1995-12-19 Rohm Co Ltd 熱印字用基板
JPH0872278A (ja) * 1994-09-08 1996-03-19 Toshiba Corp サーマルヘッドの製造方法
JPH08310028A (ja) * 1995-05-23 1996-11-26 Aoi Denshi Kk サーマルヘッド
JPH09207366A (ja) * 1996-02-02 1997-08-12 Graphtec Corp サーマルヘッドおよびその製造方法
JP2000164620A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の組立方法
JP2001264391A (ja) * 2000-03-17 2001-09-26 Mitsubishi Materials Corp 電極端子及び該電極端子を有する回路素子
JP2008066654A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014201030A (ja) * 2013-04-08 2014-10-27 アオイ電子株式会社 回路基板およびそれを用いたサーマルプリントヘッド
WO2015098423A1 (ja) * 2013-12-25 2015-07-02 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
JPWO2015098423A1 (ja) * 2013-12-25 2017-03-23 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
US9701131B2 (en) 2013-12-25 2017-07-11 Kyocera Corporation Thermal head and thermal printer
CN106414089A (zh) * 2014-01-21 2017-02-15 罗姆股份有限公司 热敏打印头、热敏打印机
JP2017024276A (ja) * 2015-07-23 2017-02-02 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
JP2017043013A (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 京セラ株式会社 サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
CN106079904A (zh) * 2016-08-24 2016-11-09 大连佳盈半导体技术有限公司 一种新发热体结构热敏打印头
JP2021115717A (ja) * 2020-01-23 2021-08-10 ローム株式会社 サーマルプリントヘッドの製造方法およびサーマルプリントヘッド
JP7393218B2 (ja) 2020-01-23 2023-12-06 ローム株式会社 サーマルプリントヘッドの製造方法およびサーマルプリントヘッド
WO2024113219A1 (zh) * 2022-11-30 2024-06-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

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