WO2015098423A1 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

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WO2015098423A1
WO2015098423A1 PCT/JP2014/081403 JP2014081403W WO2015098423A1 WO 2015098423 A1 WO2015098423 A1 WO 2015098423A1 JP 2014081403 W JP2014081403 W JP 2014081403W WO 2015098423 A1 WO2015098423 A1 WO 2015098423A1
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connector pin
substrate
connector
housing
thermal head
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PCT/JP2014/081403
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English (en)
French (fr)
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優奈 大久保
保光 山本
雅文 平山
彰司 廣瀬
卓己 畠中
久利 高田
元　洋一
友惟 田中
陽介 岩本
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京セラ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a thermal head and a thermal printer.
  • thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles or video printers.
  • a substrate a plurality of heat generating portions provided on the substrate, a plurality of electrodes provided on the substrate and electrically connected to the plurality of heat generating portions, and the substrate being sandwiched and electrically connected to the plurality of electrodes
  • a device including a plurality of connector pins connected to a connector and a connector having a housing that accommodates the plurality of connector pins is known (see, for example, Patent Document 1).
  • the thermal head sandwiches the substrate, a plurality of heat generating portions provided on the substrate, a plurality of electrodes provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portions, and the substrate.
  • a plurality of connector pins that are individually electrically connected to the plurality of electrodes, and a connector having a housing that houses the plurality of connector pins. Further, the housing is disposed adjacent to the substrate in the sub-scanning direction. Further, the housing has a support portion arranged below the substrate.
  • the thermal head includes a substrate, a plurality of heat generating portions provided on the substrate, a plurality of electrodes provided on the substrate and individually electrically connected to the heat generating portions, and adjacent to the substrate.
  • a wiring board having a plurality of wirings arranged to fit to each other and electrically connected to the plurality of electrodes, and a plurality of connector pins sandwiching the wiring board and electrically connected to the plurality of wirings
  • a connector having a housing that accommodates the plurality of connector pins. Further, the housing is disposed adjacent to the wiring board in the sub-scanning direction.
  • the housing includes a support portion disposed below the wiring board.
  • the thermal printer includes the above-described thermal head, a transport mechanism that transports the recording medium onto the plurality of heat generating portions, and a platen roller that presses the recording medium onto the plurality of heat generating portions.
  • FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of a connector constituting the thermal head according to the first embodiment, wherein (a) is a plan view and (b) is a bottom view.
  • FIG. 4A is a cross-sectional view taken along the line III-III shown in FIG. 4A
  • FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of a connector constituting a thermal head according to a second embodiment, where (a) is a plan view and (b) is a bottom view.
  • FIG. 10A is an enlarged plan view showing the vicinity of a connector constituting the thermal head according to the second embodiment
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along line VV shown in FIG.
  • FIG. 11 (A) is an enlarged plan view showing the vicinity of a connector constituting the thermal head according to the third embodiment, and (b) is a sectional view taken along the line VI-VI shown in FIG. 11 (a).
  • the thermal head which concerns on 4th Embodiment is shown, (a) is a perspective view which shows an outline, (b) is the VII-VII sectional view taken on the line in Fig.12 (a).
  • (A) is a perspective view of the connector which comprises the thermal head based on 4th Embodiment, (b) is the expansion perspective view seen from the other direction.
  • the connector which comprises the thermal head which concerns on 4th Embodiment is shown, (a) is a front view, (b) is a rear view.
  • FIG. 4 is an enlarged view of the vicinity of a connector constituting a thermal head according to a fourth embodiment, where (a) is a plan view and (b) is a bottom view.
  • FIG. 15A is a perspective view of a connector pin of a connector constituting a thermal head according to the fourth embodiment
  • FIG. 15B is a sectional view taken along line VIII-VIII shown in FIG. 15A
  • FIG. FIG. 6 is a sectional view taken along line IX-IX shown in (b).
  • the thermal head X1 will be described below with reference to FIGS.
  • the protective layer 25, the covering layer 27, and the covering member 12 are omitted and shown by a one-dot chain line.
  • coated member 12 are abbreviate
  • the covering member 12 is omitted and shown by a one-dot chain line.
  • the thermal head X1 includes a heat radiating plate 1, a head base 3 disposed on the heat radiating plate 1, and a connector 31 connected to the head base 3.
  • the heat radiating plate 1 has a rectangular parallelepiped shape and has a base portion 1a on which the substrate 7 is placed.
  • a substrate 10 and a housing 10 for a connector 31 are disposed above the heat sink 1.
  • the heat radiating plate 1 is made of, for example, a metal material such as copper, iron, or aluminum, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . Further, the head base 3 is bonded to the upper surface of the base portion 1a by a double-sided tape or an adhesive (not shown).
  • the head base 3 is formed in a rectangular shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3.
  • the head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.
  • the connector 31 includes a plurality of connector pins 8 and a housing 10 that stores the plurality of connector pins 8.
  • One of the plurality of connector pins 8 is exposed to the outside of the housing 10, and the other is accommodated inside the housing 10.
  • the plurality of connector pins 8 have a function of ensuring electrical continuity between various electrodes of the head base 3 and a power source provided outside, and each is electrically independent.
  • the substrate 7 is disposed on the base 1a of the heat radiating plate 1 and has a rectangular shape in plan view. Therefore, the substrate 7 has one long side 7a, the other long side 7b, one short side 7c, and the other short side 7d. Moreover, it has the side surface 7e in the other long side 7b side.
  • the substrate 7 is formed of, for example, an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.
  • a heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7.
  • the heat storage layer 13 includes a base portion 13a and a raised portion 13b.
  • the base portion 13 a is formed over the left half of the upper surface of the substrate 7.
  • the base portion 13a is provided in the vicinity of the heat generating portion 9, and is disposed below a protective layer 25 described later.
  • the raised portion 13b extends in a band shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9, and has a substantially semi-elliptical cross section.
  • the raised portion 13b functions to favorably press a recording medium (not shown) to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.
  • the heat storage layer 13 is made of glass having low thermal conductivity, and temporarily stores part of the heat generated in the heat generating portion 9. Therefore, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 can be shortened, and it functions to improve the thermal response characteristics of the thermal head X1.
  • the heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.
  • the electrical resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and on the electrical resistance layer 15, the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the first connection electrode 21, and the second A connection electrode 26 is provided.
  • the electrical resistance layer 15 is patterned in the same shape as the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the first connection electrode 21, and the second connection electrode 26, and the common electrode 17 and the individual electrode 19 are patterned.
  • an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed As shown in FIG. 1, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9.
  • the plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1, but are arranged at a density of 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example.
  • the electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.
  • connection terminal 2 As shown in FIGS. 1 and 2, the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the plurality of individual electrodes 19, the first connection electrode 21, and the second connection electrode 26 are provided on the upper surface of the electrical resistance layer 15. It has been.
  • the connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the first connection electrode 21, and the second connection electrode 26 are formed of a conductive material, for example, aluminum, gold, silver And any one metal of copper or an alloy thereof.
  • the common electrode 17 includes main wiring portions 17a and 17d, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c.
  • the main wiring portion 17 a extends along the long side of one side 7 a of the substrate 7.
  • the sub wiring part 17b extends along one short side 7c and the other short side 7d of the substrate 7, respectively.
  • the lead portion 17c extends individually from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9.
  • the main wiring portion 17 d extends along the other long side 7 b of the substrate 7.
  • the common electrode 17 electrically connects the plurality of heat generating portions 9 and the connector 31.
  • the main wiring part 17a may be a thick electrode part (not shown) thicker than other parts of the common electrode 17. Thereby, the electric capacity of the main wiring portion 17a can be increased.
  • the plurality of individual electrodes 19 are electrically connected between the heat generating portion 9 and the drive IC 11.
  • the individual electrode 19 divides the plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group and the drive IC 11 provided corresponding to each group.
  • the plurality of first connection electrodes 21 are electrically connected between the drive IC 11 and the connector 31.
  • the plurality of first connection electrodes 21 connected to each drive IC 11 are configured by a plurality of wirings having different functions.
  • the ground electrode 4 is disposed so as to be surrounded by the individual electrode 19, the first connection electrode 21, and the main wiring portion 17 d of the common electrode 17, and has a wide area.
  • the ground electrode 4 is held at a ground potential of 0 to 1V.
  • connection terminal 2 is provided on the other long side 7 b side of the substrate 7 in order to connect the common electrode 17, the individual electrode 19, the first connection electrode 21 and the ground electrode 4 to the connector 31.
  • the connection terminal 2 is provided corresponding to the connector pin 8, and when connecting to the connector 31, the connector pin 8 and the connection terminal 2 are connected so as to be electrically independent from each other.
  • the plurality of second connection electrodes 26 are electrically connected to adjacent drive ICs 11.
  • the plurality of second connection electrodes 26 are provided so as to correspond to the first connection electrodes 21, respectively, and transmit various signals to the adjacent drive ICs 11.
  • the electrical resistance layer 15, the connection terminal 2, the common electrode 17, the individual electrode 19, the ground electrode 4, the first connection electrode 21, and the second connection electrode 26 may be formed by forming a material layer on the heat storage layer 13.
  • the laminated body is processed into a predetermined pattern using a conventionally well-known photoetching or the like.
  • the connection terminal 2, the common electrode 17, the individual electrode 19, the ground electrode 4, the first connection electrode 21, and the second connection electrode 26 can be simultaneously formed by the same process.
  • the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9, and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the first connection electrode 21. Yes.
  • the drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating unit 9.
  • a switching member having a plurality of switching elements inside may be used as the drive IC 11.
  • the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19, the second connection electrode 26 and the first connection electrode 21 to protect the drive IC 11 and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings.
  • a coating resin 29 made of a resin such as a silicone resin.
  • a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing.
  • the protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to.
  • the protective layer 25 can be formed using SiN, SiO 2 , SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like, and the protective layer 25 may be formed of a single layer or may be formed by stacking these layers. May be.
  • Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.
  • a coating layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the first connection electrode 21 is provided on the substrate 7.
  • the coating layer 27 is formed by oxidizing the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, the second connection electrode 26, and the first connection electrode 21 by contact with the atmosphere or adhesion of moisture contained in the atmosphere. It is intended to protect against corrosion.
  • the covering layer 27 is preferably formed so as to overlap the end portion of the protective layer 25 as shown in FIG. 2 in order to ensure the protection of the common electrode 17 and the individual electrode 19.
  • the covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.
  • the covering layer 27 is formed with an opening 27 a for exposing the individual electrode 19, the second connection electrode 26, and the first connection electrode 21 connected to the driving IC 11. These wirings exposed from the opening 27a are connected to the driving IC 11.
  • the coating layer 27 is provided with an opening 27 b for exposing the connection terminal 2 on the other long side 7 b side of the substrate 7. The connection terminal 2 exposed from the opening 27b is electrically connected to the connector pin 8.
  • the connector 31 includes a plurality of connector pins 8 and a housing 10 that houses the plurality of connector pins 8. A part of the connector pin 8 is embedded in the housing 10.
  • the connector pin 8 includes a first connector pin 8a, a second connector pin 8b, a third connector pin 8c, and a fourth connector pin 8d.
  • the connector pin 8 at least the first connector pin 8a and the second connector pin 8b are connected by the third connector pin 8c, and the first connector pin 8a and the second connector pin 8b form a sandwiching portion 8e. ing.
  • a plurality of connector pins 8 are arranged at intervals in the main scanning direction, and adjacent connector pins 8 are electrically insulated.
  • the first connector pin 8a is disposed on the connection terminal 2 (see FIG. 1).
  • the second connector pins 8 b are disposed below the substrate 7 of the head base 3.
  • the head base 3 is held by a holding portion 8e formed by the first connector pin 8a and the second connector pin 8b.
  • the third connector pin 8c is connected by the first connector pin 8a and the second connector pin 8b, and is provided so as to extend in the thickness direction.
  • the fourth connector pin 8d is pulled out in a direction away from the head base 3, and is provided continuously from the second connector pin 8b.
  • the clamping portion 8e is formed by the first connector pin 8a and the second connector pin 8b, and the head base 3 and the connector 31 are electrically and mechanically connected by clamping the head base 3. Yes.
  • the connector 31 and the head base 3 are connected to each other by inserting the head base 3 into the clamping portion 8 e of the connector pin 8.
  • the housing 10 can be formed of an insulating member.
  • the housing 10 can be formed of a resin such as PA (polyamide), PBT (polybutylene terephthalate), LCP (liquid crystal polymer), nylon 66, and glass-filled nylon 66. it can.
  • the housing 10 has a box shape and has a function of storing each connector pin 8 in an electrically independent state.
  • a socket is inserted into the opening of the housing 10 from the outside, and electricity is supplied to the head base 3 by attaching and detaching a socket (not shown) provided outside.
  • the housing 10 includes an upper wall 10a, a lower wall 10b, a side wall 10c, a front wall 10d, a positioning portion 10f, and a support portion 10g.
  • the housing 10 forms an opening on the fourth connector pin 8d side of the connector pin 8 by an upper wall 10a, a lower wall 10b, a side wall 10c, and a front wall 10d.
  • the positioning portion 10f has a function of positioning the inserted head base 3. Since the housing 10 includes the positioning portion 10f, the head base 3 is not abutted against the third connector pin 8c of the connector pin 8, and the possibility that the connector pin 8 is bent and damaged is reduced. it can.
  • the support portion 10g is provided in a state of protruding from the side wall 10c toward the lower side of the substrate 7, and the support portion 10g and the substrate 7 are disposed in a separated state. For this reason, a space 14 is formed between the support portion 10 g and the substrate 7. Further, the support portion 10 g protrudes from the housing 10 rather than the connector pin 8. Therefore, the possibility that the connector pin 8 comes into contact with the outside can be reduced, and the possibility that the connector pin 8 is damaged can be reduced.
  • the connector 31 when the connector 31 is fixed to the head base 3 by clamping the substrate 7 with the clamping portion 8e of the connector pin 8, when an external force (particularly a vertical force) is generated in the housing 10, the connector pin 8 May peel from the connection terminal 2 and the electrical connection may be interrupted.
  • the thermal head X1 has a configuration in which the housing 10 is disposed so as to be adjacent to the substrate 7 in the sub-scanning direction, and the housing 10 includes a support portion 10g disposed below the substrate 7. Therefore, when an external force is generated in the housing 10 in the downward direction, the support portion 10g is brought into contact with the substrate 7, and the downward rotational moment generated in the housing 10 can be reduced. Thereby, possibility that the connector pin 8 will peel from the connection terminal 2 can be reduced.
  • the protruding length of the support portion 10g from the housing 10 is longer than the protruding length of the second connector pin 8b from the housing 10. Accordingly, even when an external force is generated in the housing 10 and a downward rotation moment is generated, the support portion 10g is likely to come into contact with the substrate 7. As a result, the downward rotational moment generated in the housing 10 is alleviated, and the possibility that the connector 31 rotates can be reduced.
  • the thermal head X1 has a structure in which the housing 10 has a box shape and has support portions 10g on side walls 10c located at both ends of the housing 10 in the main scanning direction. For this reason, the support portion 10 g comes into contact with the substrate 7 at both ends of the housing 10 in the main scanning direction.
  • the thermal head X1 has a configuration in which the substrate 7 and the support portion 10g are separated from each other, and a space 14 is provided between the substrate 7 and the support portion 10g. Thereby, even if thermal expansion occurs in the support portion 10g, the substrate 7 is not affected. As a result, the flatness of the substrate 7 can be ensured.
  • the connector 31 and the head base 3 are fixed by the connector pin 8, the bonding material 23, and the covering member 12.
  • the connector pin 8 is disposed on the connection terminal 2 of the ground electrode 4 and the connection terminal 2 of the first connection electrode 21.
  • the connection terminal 2 and the connector pin 8 are mechanically and electrically connected by a bonding material 23.
  • the covering member 12 is provided so as to cover the connector 31 connected by the bonding material 23 and the first connector pin 8 a of the head base 3.
  • Examples of the bonding material 23 include solder or an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are mixed in an electrically insulating resin. In the present embodiment, description will be made using solder.
  • the connector pin 8 is electrically connected to the connection terminal 2 by being covered with the bonding material 23.
  • a plating layer (not shown) made of Ni, Au, or Pd may be provided between the bonding material 23 and the connection terminal 2.
  • the covering member 12 can be formed of, for example, an epoxy-based thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a visible light curable resin.
  • the thermal head X1 inserts the head base 3 between the first connector pin 8a and the second connector pin 8b.
  • the support portion 10 g functions as a guide for guiding the passage of the head base 3.
  • the head base 3 is inserted to the positioning portion 10 f of the housing 10.
  • the first connector pin 8a is disposed on a connection terminal (not shown).
  • the bonding material 23 is applied to each of the first connector pins 8 a, and the connector pins 8 and the head base 3 are connected by the bonding material 23.
  • substrate 3 with which the connector 31 was joined is mounted on the heat sink 1 with which the double-sided tape etc. were provided.
  • the thermal head X1 is producible by apply
  • the covering member 12 is disposed on the upper surface of the first connector pin 8a, the upper wall 10a of the housing 10, the support portion 10g, and the head base 3. As a result, the first connector pin 8a can be sealed, and even when an external force is generated in the connector 31 in an upward direction, the covering member 12 reduces the upward rotational moment generated in the connector 31. It is possible to reduce the possibility that the connector 31 rotates.
  • the covering member 12 is disposed between the adjacent connector pins 8. Thereby, it is possible to suppress the displacement of the connector 31 in the main scanning direction.
  • the covering member 12 is disposed between the side wall 10 c and the connector pin 8. Thereby, it is possible to suppress the displacement of the connector 31 in the main scanning direction.
  • the covering member 12 is disposed in a space 14 surrounded by the support portion 10 g and the substrate 7.
  • the covering member 12 disposed in the space 14 is formed on the lower surface of the head base 3.
  • the covering member 12 is arranged in the space 14 to reduce the pressing force applied from the support portion 10g. This can reduce the possibility of damage to the head base 3 or the support portion 10g. Even in such a case, the support portion 10g has a reaction due to the support portion 10g pressing the covering member 12, and the upward moment generated in the support portion 10g can be reduced.
  • the covering member 12 is provided in the space 16 between the connector pin 8 and the head base 3. Thereby, the bonding area between the head base 3 and the housing 10 can be increased, and the bonding strength between the head base 3 and the housing 10 can be improved.
  • the covering member 12 is disposed in a space 18 surrounded by the substrate 7, the support portion 10g, and the second connector pins 8b adjacent to the support portion 10g. Thereby, the joint strength between the substrate 7 and the support portion 10g can be improved. Further, even when an external force is generated in the left-right direction with respect to the housing 10, the rotational moment generated in the left-right direction in the housing 10 can be reduced by the covering member 12 disposed in the space 18.
  • the covering member 12 arranged in the space 18 has a tapered shape from the tip of the second connector pin 8b toward the housing 10. In other words, the amount of the covering member 12 disposed around the second connector pin 8 b gradually increases from the protruding tip of the second connector pin 8 b toward the housing 10.
  • the support part 10g is arrange
  • the support part 10g was provided in the side wall 10c was shown, it does not necessarily need to be provided in the side wall 10c.
  • substrate 7 and the support part 10g do not need to be spaced apart.
  • the covering member 12 may not be disposed between the substrate 7 and the support portion 10g.
  • the thermal printer Z1 of the present embodiment includes the thermal head X1, the transport mechanism 40, the platen roller 50, the power supply device 60, and the control device 70 described above.
  • the thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1.
  • the thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so as to be along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.
  • the transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49.
  • the transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 8, and on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying.
  • the drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used.
  • the transport rollers 43, 45, 47, and 49 cover cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber, for example. Can be configured.
  • the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.
  • the platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1.
  • the platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable while the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing.
  • the platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.
  • the power supply device 60 has a function of supplying a current for causing the heat generating portion 9 of the thermal head X1 to generate heat and a current for operating the driving IC 11 as described above.
  • the control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.
  • the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40.
  • the heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P.
  • the recording medium P is an image receiving paper or the like
  • printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.
  • the thermal head X2 will be described with reference to FIGS.
  • the same members as those of the thermal head X1 are denoted by the same reference numerals, and so on.
  • the housing 110 includes an upper wall 10a, a lower wall 10b, a side wall 10c, a front wall (not shown), and a support portion 10g, and includes a protruding portion 110e, a notch portion 110i, and a damming portion 110h. It has more.
  • the protrusion 110e is disposed between the adjacent connector pins 8 in plan view. Further, the projecting portion 110 e is also disposed between the side wall 10 c and the connector pin 8.
  • the protruding portion 10 c extends from the front wall of the housing 10 toward the head base 3 side.
  • the thermal head X2 has a configuration in which the housing 110 has a protruding portion 110e that protrudes between adjacent first connector pins 8a in plan view. Thereby, when the covering member 12 is applied from the upper wall 10a side, the possibility of the covering member 12 flowing downward by the projecting portion 110e can be reduced.
  • the covering member 12 can stay on the upper portion of the housing 110 by the projecting portion 110e blocking the covering member 12. As a result, the possibility that the covering member 12 is insufficient at the upper portion of the housing 110 can be reduced, and the connector pin 8 can be sealed.
  • the thermal head X2 has a configuration in which the width Wa of the protruding portion 110e adjacent to the side wall 10e is smaller than the width Wb of the protruding portion 110e disposed between the adjacent first connector pins 8a.
  • the covering member 12 when the covering member 12 is applied, a part of the covering member 12 flows downward through the space 20.
  • the covering member 12 that has flowed downward spreads along the support portion 10g and is disposed around the support portion 10g.
  • the covering member 12 can be disposed around the support portion 10g, and the bonding strength between the support portion 10g and the head base 3 can be improved. Therefore, the possibility that the connector pin 8 is peeled off from the connection terminal 2 (see FIG. 1) can be reduced.
  • the width (length in the main scanning direction) of the notch 10i is preferably 0.1 to 0.3 mm.
  • the first connector pin 8a can be sealed by the covering member 12 while suppressing the covering member 12 from flowing downward.
  • the width Wa of the protrusion 110e is preferably 50 to 100% of the width Wb of the protrusion 110e.
  • the support part 110g is provided with a damming part 110h.
  • the dam portion 110h protrudes from the support portion 110g toward the central portion in the main scanning direction, and is connected to the lower end of the support portion 110g. Therefore, as shown in FIG. 10B, the support part 110g and the damming part 110h are L-shaped in a cross-sectional view.
  • the support portion 110g includes a damming portion 110h. Therefore, the covering member 12 that has flowed out from above can be blocked by the blocking portion 110 h, and the possibility that the covering member 12 flows out of the connector 31 can be reduced. Therefore, the possibility that the amount of the covering member 12 is insufficient can be reduced.
  • the covering member 12 that has flowed out from the upper surface of the housing 110 is partially disposed in the gap 14 and partially disposed on the damming portion 110h.
  • the bonding strength between the support portion 110g and the substrate 7 can be improved, and the bonding strength between the damming portion 110h and the substrate 7 can also be improved.
  • the width Wc of the blocking portion 110h is wider than the width Wa of the protruding portion 110e. Therefore, the covering member 12 that has flowed out of the space 20 can be blocked by the blocking portion 110h, and the outflow of the covering member 12 can be suppressed.
  • the width Wc of the blocking portion 110h is preferably wider than the width Wb of the protruding portion 110e. That is, the width Wc of the blocking portion 110h is preferably wider than the distance between the side wall 10c and the connector pin 8. Thereby, the covering member 12 that has flowed out of the space 20 can be reliably dammed by the damming portion 110h, and the outflow of the covering member 12 can be suppressed.
  • the covering member 12 can be supplied downward via the space 20.
  • the thermal head X3 will be described with reference to FIG.
  • the thermal head X3 is different in the shape of the connector 231 from the connector 131 of the thermal head X2.
  • Other points are the same as those of the connector 131, and a description thereof will be omitted.
  • the housing 210 is provided with notches 20i in all the protrusions 210e.
  • the notches 20i are provided on both sides of the protrusion 210e in the main scanning direction, and the notches 201i are provided on the substrate 7 side. Therefore, a space 20 is formed between the substrate 7 and the protruding portion 210e.
  • the covering member 12 when the covering member 12 is applied, a part of the covering member 12 flows downward through the space 20. Thereby, the covering member 12 can be supplied between the substrate 7 and the protruding portion 210e, and the connection strength between the substrate 7 and the housing 210 can be improved.
  • the cutout portion 210i is provided in an inclined state with respect to the connector pin 8 in plan view.
  • the covering member 12 can be efficiently supplied to the space 16 between the substrate 7 and the connector pin 8, and the connection strength between the substrate 7 and the housing 210 can be improved.
  • the tip of the support portion 210g is abutted against the side surface 1b of the heat radiating plate 1. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the friction force due to the contact with the recording medium (not shown) is generated on the substrate 7 and the substrate 7 is displaced from the heat radiating plate 1.
  • the frictional force generated on the substrate 7 acts on the right side shown in FIG.
  • the support portion 210g hits the side surface 1b, the displacement of the substrate 7 to the right side can be suppressed, and the possibility that the substrate 7 is displaced from the heat radiating plate 1 can be reduced.
  • the thermal head X4 will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 12A the configuration of the head base 303, the wiring board 305, and the connector 331 is schematically shown, and the coating resin 329 is not shown.
  • FIG. 15B the second covering member 320 is indicated by a one-dot chain line.
  • the thermal head X4 includes a heat radiating plate 301, a head base 303, a wiring board 305, and a connector 331. Although omitted in FIG. 12A, each member for causing the heat generating portion 15 to generate heat is provided.
  • the wiring board 305 is provided with wiring (not shown), and the wiring is electrically connected to various electrodes of the head base 303.
  • a plurality of driving ICs 311 are provided on the wiring board 305.
  • the drive IC 311 is electrically connected to various electrodes of the head base 303 by wires, and is electrically connected to the wires of the wiring board 305 by wires.
  • the coating resin 329 is provided so as to cover the driving IC 311 and covers a part of the head base 303, the driving IC 311 and a part of the wiring board 305. Therefore, the head base 303 and the wiring board 305 are joined by the coating resin 329.
  • the wiring board 305 is provided with a connector 331 at the center in the main scanning direction.
  • the connector pin 308 (see FIG. 13) of the connector 331 is electrically connected to the wiring of the wiring board 305.
  • the connector pin 308 is joined by the covering member 312.
  • the connector pin 308 and the wiring are joined by the joining material 23 in the same manner as the thermal head X1. Therefore, the head base 303, the wiring board 305, and the connector 331 are integrated by the bonding material 23 and the covering member 312.
  • the connector 331 includes a plurality of connector pins 308 and a housing 310 that houses the plurality of connector pins 308.
  • the housing 310 is disposed adjacent to the wiring board 305 in the sub-scanning direction, and includes a support portion 310g disposed below the wiring board 305.
  • the support portion 310g is brought into contact with the wiring board 305, and the upward rotational moment generated in the housing 310 can be reduced. Thereby, the possibility that the connector pin 308 is peeled from the wiring can be reduced.
  • the connector pin 308 includes a first connector pin 308a, a second connector pin 308b, a third connector pin 308c, and a fourth connector pin 308d.
  • the connector pin 308 is formed integrally with a first connector pin 308a to a fourth connector pin 308d.
  • the first connector pins 308a are arranged on the wiring of the wiring board 305.
  • the second connector pin 308b is disposed below the wiring board 305, and the wiring board 305 is sandwiched between the first connector pin 308a and the second connector pin 308b.
  • the third connector pin 308c connects the first connector pin 308a and the second connector pin 308b, and is provided so as to extend in the thickness direction of the wiring board 305.
  • the fourth connector pin 308 d is pulled out in a direction away from the wiring board 305 and joined to the housing 310.
  • the second connector pin 308b has a first part 308b1 and a second part 308b2.
  • the first portion 308b1 extends in a direction away from the third connector pin 308c.
  • the second part 308b2 is provided continuously from the first part 308b1, and extends in a direction approaching the third connector pin 308c while being inclined with respect to the first part 308b1.
  • the second portion 308 b 2 has a contact portion 308 b 3, and the contact portion 308 b 3 is in contact with the substrate 307.
  • the first part 308b1 and the second part 308b2 are continuously formed, and the connection region between the first part 308b1 and the second part 308b2 has a curved shape.
  • the wiring board 305 is inserted, the wiring board 305 is sandwiched between the first connector pins 308a and the second connector pins 308b while the second connector pins 308b are elastically deformed.
  • the second connector pin 308b protrudes from the wiring board 305 more than the first connector pin 308a, and the contact portion 308b2 is disposed closer to the third connector pin 308c than the tip of the first connector pin 308a.
  • the wiring board 305 comes into contact with the second connector pin 308b before the first connector pin 308a.
  • the possibility that the first connector pins 308a and the wiring board 305 come into contact with each other and the wiring is cut by the first connector pins 308a Therefore, the possibility that the first part connector pin 308a breaks the wiring provided on the wiring board 305 can be reduced, and electrical connection with the outside of the thermal head X4 can be ensured.
  • the contact portion 308b3 is disposed on the third connector pin 308c side with respect to the tip of the first connector pin 308a. Therefore, the wiring board 305 can be held between the first connector pins 308a and the contact portions 308b3, and the mechanical connection between the wiring board 305 and the connector 331 can be strengthened.
  • the second connector pin 308b can be elastically deformed. Therefore, when the wiring board 305 is inserted, the second connector pin 308b is deformed downward, and the wiring board 305 can be inserted in a state where the first connector pin 308a and the wiring board 305 leave a space. . Therefore, the possibility that the wiring of the wiring board 305 is damaged can be reduced.
  • the second connector pin 308b is configured to be elastically deformable, the second connector pin 308b can be deformed so as to absorb the external force even when an external force in the vertical direction is generated in the housing 310. Thereby, the rotational moment which arises in the housing 310 can be relieved, and possibility that the 1st connector pin 308a will peel from wiring can be reduced.
  • the covering member 312 includes a first covering member 312a and a second covering member 312b.
  • the first covering member 312a is provided on the first connector pin 308a.
  • the second covering member 312b is provided on the second connector pin 308b.
  • the first covering member 312a is provided so as to cover the first connector pin 308a.
  • the second covering member 312b is provided so that a part of the second connector pin 308b is exposed.
  • the hardness of the second covering member 312b is smaller than the hardness of the first covering member 312a.
  • the first covering member 312a can be formed of, for example, an epoxy-based thermosetting resin, and preferably has a Shore D hardness of D80 to 100.
  • the thermal expansion coefficient is preferably 10 to 20 ppm at room temperature.
  • the second covering member 312b can be formed of, for example, an epoxy-based thermosetting resin, and preferably has a Shore D hardness of D60 to 80.
  • the thermal expansion coefficient is preferably 60 to 100 ppm at room temperature.
  • the hardness of the first covering member 312a and the second covering member 312b can be measured by, for example, a durometer (type D) of JIS K 6253.
  • the durometer can be measured at any three points of the first covering member 312a, and the average value thereof can be taken as the hardness of the first covering member 312a.
  • the first connector pin 308a is electrically and mechanically connected to the wiring by the bonding material 23.
  • the second connector pin 308b is only in contact with the substrate 7 by the contact portion 308b3, and the bonding strength with the wiring substrate 305 is weaker than that of the first connector pin 308a. .
  • the connector pin 308 may be deformed due to thermal expansion of the housing 310 due to heat generated when the thermal head X4 is driven. At this time, since the first connector pin 308a is fixed to the wiring by the bonding material 23, the second connector pin 30b is easily deformed. Thereby, the second covering member 312b located around the second connector pin 308b may be peeled off.
  • the thermal head X4 has a configuration in which the hardness of the second covering member 312b is smaller than the hardness of the first covering member 312a. Therefore, even when thermal expansion occurs in the connector pin 308, the hardness of the second covering member 312b located around the second connector pin 308b is smaller than the hardness of the first covering member 312a.
  • the second covering member 312b can follow the deformation of the pin 308b.
  • the stress generated in the second covering member 312b can be relaxed, the possibility that the second covering member 312b is peeled off can be reduced, and the bonding strength of the connector 331 can be ensured. Therefore, the possibility that the connector 331 peels from the wiring board 305 can be reduced.
  • the first covering member 312a covers the first connector pin 308a
  • the second covering member 312b is disposed on the second connector pin 308b with a part of the second connector pin 308b exposed. Has been. Therefore, it becomes difficult to inhibit the deformation of the second connector pin 308b, and the stress generated in the second covering member 312b can be relaxed.
  • the electrical connection between the thermal head X4 and the outside is performed by attaching / detaching a socket to / from the opening of the housing 310.
  • a socket When the socket is attached or detached, an external force is generated in the thickness direction, sub-scanning direction, or main-scanning direction of the housing 310, and the housing 310 may be damaged.
  • a large external force is likely to be generated in the housing 310 in the main scanning direction.
  • the first covering member 312a moves away from the wiring board 305 in plan view from the first portion 312a1 provided on the housing 310.
  • a second portion 312a2 protruding from the first portion 312a1 is provided in the direction.
  • the thickness of the upper surface 310a of the housing 310 can be reinforced by the thickness of the second portion 312a2.
  • the second portion 312a2 can reinforce the housing 310, and even if an external force is generated in the housing 310, the possibility that the housing 310 is damaged can be reduced. As a result, the possibility that the connector 331 is damaged can be reduced.
  • the thermal head X4 has a configuration in which the second portion 312a2 is disposed at both ends of the housing 310 in the main scanning direction. Therefore, the second portion 312a2 can reinforce both end portions of the housing 310 in the main scanning direction. Thereby, when pulling out the socket from the housing 310, the possibility that the housing 310 is damaged can be reduced.
  • the second covering member 312b is provided on the second connector pin 308b and is provided to extend in the main scanning direction.
  • the second covering member 312b is provided so as to cover the contact portion 308b3 of the second connector pin 308b, and the first portion 308b1 of the second connector pin 308b is provided in an exposed state.
  • the second covering member 312b is provided between the support portion 310g and the wiring board 305. Thereby, the joining strength between the wiring board 305 and the connector 331 can be improved.
  • the second covering member 312 b is provided between the support portion 310 g and the heat radiating plate 301, and the housing 310 is abutted against the heat radiating plate 301. That is, the thermal head X4 is disposed such that the housing 310 is adjacent to the side surface 301e of the heat radiating plate 310, and the support portion 310g and the side surface 301e are connected by the second covering member 312b.
  • the housing 310 since the housing 310 is in contact with the side surface 301b of the heat radiating plate 301 via the second covering member 312b, the housing 310 is not easily displaced from the heat radiating plate 301 in the main scanning direction. Therefore, even when an external force is generated in the housing 310, the possibility that the housing 310 is displaced in the main scanning direction can be reduced.
  • the second covering member 312b joins the support portion 310g and the side surface 301b. Therefore, the internal stress of the housing 310 caused by the difference in thermal expansion coefficient between the housing 310 and the heat radiating plate 301 can be reduced. Thereby, the deformation amount generated in the housing 310 can be reduced. As a result, the possibility that the housing 310 is damaged can be reduced.
  • the wiring board 305 and the connector 331 are bonded using the bonding material 23.
  • the first covering member 312a is applied by screen printing or a dispenser and dried so as to cover the first connector pins 308a and the wiring.
  • the second covering member 312b applied to the end surface of the support portion 331g of the connector 331
  • the support portion 331g is placed on the heat dissipation plate 301 provided with a double-sided tape or the like so that the support portion 331g contacts the side surface 301b of the heat dissipation plate 301
  • the wiring board 305 is mounted.
  • the head base 303 is placed on the heat radiating plate 301 so as to be adjacent to the wiring board 305, and the head base 303 and the wiring board 305 are electrically connected by a wire by a wire bonding method.
  • a coating resin 329 is applied or cured by printing or a dispenser so as to cover the driving IC 311.
  • the first covering member 312a and the second covering member 312b may be applied and cured after the head base 303 and the wiring board 305 are joined to the heat sink 301.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
  • the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, but the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X4 may be used for the thermal printer Z1.
  • a plurality of thermal heads X1 to X4 may be combined.
  • thermal heads X1 to X5 the example in which the connector 31 is arranged at the center in the arrangement direction is shown, but it may be provided at both ends in the arrangement direction.
  • the support part 10g illustrated the rectangular shape as viewed from the side, it may not be rectangular.
  • the support portion 10g may have a semicircular shape or a semielliptical shape as viewed from the side.
  • the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Further, the heat storage layer 13 may be provided over the entire upper surface of the substrate 7.
  • the heat generating portion 9 may be configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.
  • the thin film head of the heat generating portion 9 is illustrated by forming the electric resistance layer 15 as a thin film, the present invention is not limited to this.
  • the present invention may be used for a thick film head of the heat generating portion 9 by forming a thick film of the electric resistance layer 15 after patterning various electrodes.
  • the covering member 12 and the covering resin 29 may be formed of the same material. In that case, when the coating resin 29 is printed, the coating resin 29 and the coating member 12 may be formed at the same time by printing also on the region where the coating member 12 is formed.

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Abstract

【課題】　コネクタが剥離する可能性を低減することができるサーマルヘッドを供給する。 【解決手段】　サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた複数の発熱部９と、基板７上に設けられ、複数の発熱部９に電気的に接続された複数の電極１７，１９と、基板７を挟持するとともに複数の電極１７，１９に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン８、および、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０を有したコネクタ３１とを備え、ハウジング１０が、副走査方向において、基板７に隣り合うように配置されており、ハウジング１０が、基板７の下方に配置された支持部１０ｇを有することによりコネクタ３１が剥離する可能性を低減することができる。

Description

サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
　本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
　従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた複数の発熱部と、基板上に設けられ、複数の発熱部に電気的に接続された複数の電極と、基板を挟持するとともに複数の電極に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数のコネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタとを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開平６－２６７６２０号公報
　しかしながら、上述したサーマルヘッドではハウジングに外力が生じると、コネクタピンが電極から剥離し、電気的な接続が遮断されるおそれがある。
　サーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、前記基板を挟持するとともに複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタとを備えている。また、前記ハウジングが、副走査方向において、前記基板に隣り合うように配置されている。また、ハウジングが、前記基板の下方に配置された支持部を有する。
　サーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の電極と、前記基板に隣り合うように配置され、複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数の配線を備える配線基板と、前記配線基板を挟持するとともに複数の前記配線に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備えている。また、前記ハウジングが、副走査方向において、前記配線基板に隣り合うように配置されている。また、前記ハウジングが、前記配線基板の下方に配置された支持部を有する。
　また、サーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、複数の発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
　ハウジングに外力が生じた場合においても、コネクタピンが電極から剥離する可能性を低減することができる。
第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 図１に示すＩ－Ｉ線断面図である。 （ａ）は第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図、（ｂ）は第１の実施形態に係るサーマルヘッドの側面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図である。 図４（ａ）に示すＩＩ－ＩＩ線断面図である。 （ａ）は図４（ａ）に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図、（ｂ）は図４（ａ）に示すＩＶ－ＩＶ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図である。 （ａ）は第２の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示す平面図、（ｂ）は図１０（ａ）に示すＶ－Ｖ線断面図である。 （ａ）は第３の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示す平面図、（ｂ）は図１１（ａ）に示すＶＩ－ＶＩ線断面図である。 第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は概略を示す斜視図、（ｂ）は図１２（ａ）に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線断面図である。 （ａ）は第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図、（ｂ）は他の方向から見た拡大斜視図である。 第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図である。 第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図である。 （ａ）は第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタのコネクタピンの斜視図、（ｂ）は、図１５（ａ）に示すＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線断面図、（ｃ）は、図１５（ｂ）に示すＩＸ－ＩＸ線断面図である。
　＜第１の実施形態＞
　以下、サーマルヘッドＸ１について図１～７を参照して説明する。図１では、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。また、図３（ｂ）では、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を省略している。また、図５（ａ），５（ｂ）では、被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。
　サーマルヘッドＸ１は、放熱板１と、放熱板１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。
　放熱板１は、直方体形状をなしており、基板７が載置される台部１ａを有している。放熱板１の上方には基板７とコネクタ３１のハウジング１０が配置されている。
　放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
　ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
　コネクタ３１は、図２に示すように、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。
　以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
　基板７は、放熱板１の台部１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の長辺７ｂ側に側面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
　基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されている。また、下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ｂは、印画する記録媒体（不図示）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
　蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
　電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１、および第２接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１、および第２接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。
　複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ～２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
　図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、第１接続電極２１、および第２接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１、および第２接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
　共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方７ａの長辺に沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。
　共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。それにより、主配線部１７ａの電気容量を大きくすることができる。
　複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。
　複数の第１接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の第１接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
　グランド電極４は、個別電極１９と、第１接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０～１Ｖのグランド電位に保持されている。
　接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。
　複数の第２接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数の第２接続電極２６は、それぞれ第１接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。
　上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、第１接続電極２１、および第２接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、第１接続電極２１、および第２接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。
　駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と第１接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
　駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、第２接続電極２６および第１接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆樹脂２９によって封止されている。
　図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。
　保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
　また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９および第１接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、第２接続電極２６および第１接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。
　なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されることが好ましい。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
　被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、第２接続電極２６および第１接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されている。そして、開口部２７ａから露出したこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、被覆層２７は、基板７の他方の長辺７ｂ側に、接続端子２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。開口部２７ｂから露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続される。
　次に、コネクタ３１と、コネクタ３１およびヘッド基体３の接合とについて詳細に説明する。
　コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０とを備えている。コネクタピン８は、一部がハウジング１０に埋設されている。
　コネクタピン８は、第１コネクタピン８ａと、第２コネクタピン８ｂと、第３コネクタピン８ｃと、第４コネクタピン８ｄとを備えている。コネクタピン８は、少なくとも第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとが、第３コネクタピン８ｃにより連結されており、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとで挟持部８ｅを形成している。複数のコネクタピン８は、主走査方向に間隔をあけて複数配列されており、隣り合うコネクタピン８は、電気的に絶縁されている。
　第１コネクタピン８ａは、接続端子２（図１参照）上に配置されている。第２コネクタピン８ｂは、ヘッド基体３の基板７の下方に配置されている。そして、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとにより形成される挟持部８ｅにより、ヘッド基体３を挟持している。第３コネクタピン８ｃは、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとにより連結しており、厚み方向に延びるように設けられている。第４コネクタピン８ｄは、ヘッド基体３から離れる方向に引き出されており、第２コネクタピン８ｂから連続して設けられている。挟持部８ｅは、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとにより形成されており、ヘッド基体３を挟持することにより、ヘッド基体３とコネクタ３１とを、電気的および機械的に連結している。コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８の挟持部８ｅに、ヘッド基体３が挿入されることにより連結されている。
　コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ナイロン６６、ガラス入りナイロン６６などの樹脂により形成することができる。
　ハウジング１０は、箱状の形状をなしており、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収納する機能を有する。ハウジング１０の開口部分には外部からソケットが挿通され、外部に設けられたソケット（不図示）等の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。
　ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄと、位置決め部１０ｆと、支持部１０ｇとを備えている。ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄとにより、コネクタピン８の第４コネクタピン８ｄ側に開口部分を形成している。位置決め部１０ｆは、挿通されたヘッド基体３の位置決めを行う機能を有している。ハウジング１０が位置決め部１０ｆを備えることにより、コネクタピン８の第３コネクタピン８ｃにヘッド基体３が突き当てられない構成となり、コネクタピン８に湾曲等が生じて破損する可能性を低減することができる。
　支持部１０ｇは、側壁１０ｃから基板７の下方へ向けて突出した状態で設けられており、支持部１０ｇと基板７とは離間した状態で配置されている。そのため、支持部１０ｇと基板７との間には空間１４が形成されている。また、支持部１０ｇは、コネクタピン８よりもハウジング１０から突出している。そのため、コネクタピン８が外部と接触する可能性を低減することができ、コネクタピン８に破損が生じる可能性を低減することができる。
　ここで、コネクタピン８の挟持部８ｅで基板７を挟持することにより、コネクタ３１をヘッド基体３に固定した場合において、外力（特には、上下方向の力）がハウジング１０に生じるとコネクタピン８が接続端子２から剥離し、電気的な接続が遮断される可能性がある。
　しかしながら、サーマルヘッドＸ１は、ハウジング１０が、副走査方向において、基板７に隣り合うように配置されており、ハウジング１０が基板７の下方に配置された支持部１０ｇを有する構成である。そのため、ハウジング１０に下方向に外力が生じると、支持部１０ｇが基板７に当接されることとなり、ハウジング１０に生じる下方向の回転モーメントを緩和することができる。それにより、コネクタピン８が接続端子２から剥離する可能性を低減することができる。
　より詳細には、ハウジング１０に下方向の外力が生じると、基板７とコネクタ３１との接合部分である挟持部８ｅを中心として、ハウジング１０に下方向の回転モーメントが生じることとなる。その結果、支持部１０ｇには上方向の回転モーメントが生じることとなり、支持部１０ｇが回転する。そして、支持部１０ｇが基板７に当接することにより、支持部１０ｇに生じた回転モーメントが緩和される。それにより、ハウジング１０に生じた下方向の回転モーメントが緩和されることとなり、コネクタ３１が回転する可能性を低減し、コネクタピン８が接続端子２から剥離する可能性を低減することができる。
　また、支持部１０ｇのハウジング１０からの突出長さが、第２コネクタピン８ｂのハウジング１０からの突出長さよりも長くなっている。それにより、ハウジング１０に外力が生じて、下方向の回転モーメントが生じた場合においても、支持部１０ｇが基板７に当接しやすくなる。その結果、ハウジング１０に生じた下方向の回転モーメントが緩和されることとなり、コネクタ３１が回転する可能性を低減することができる。
　また、サーマルヘッドＸ１は、ハウジング１０が箱形状をなしており、主走査方向におけるハウジング１０の両端部に位置する側壁１０ｃに支持部１０ｇを有する構成である。このため、ハウジング１０の主走査方向における両端部にて、支持部１０ｇが基板７に当接されることとなる。
　その結果、一方の支持部１０ｇが基板７に当接された際に、一方の支持部１０ｇを中心にハウジング１０が上方向に回転することを、他方の支持部１０ｇが、基板７に当接することにより抑えることができる。それゆえ、ハウジング１０が上下方向に傾く可能性を低減することができる。
　また、サーマルヘッドＸ１は、基板７と支持部１０ｇとが離間しており、基板７と支持部１０ｇとの間に空間１４を備える構成を有している。それにより、支持部１０ｇに熱膨張が生じても、基板７に影響を与えない構成となる。その結果、基板７の平坦性を確保することができる。
　コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、接合材２３、および被覆部材１２により固定されている。図１，２に示すように、グランド電極４の接続端子２および第１接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、接合材２３により機械的および電気的に接続されている。そして、接合材２３により接続されたコネクタ３１とヘッド基体３の第１コネクタピン８ａを被覆するように被覆部材１２が設けられている。
　接合材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、接合材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。
　被覆部材１２は、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。
　続いて、被覆部材１２を熱硬化性の樹脂により形成した場合のコネクタ３１とヘッド基体３との接合について説明する。
　まず、サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３を第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとの間に挿入する。その際、支持部１０ｇは、ヘッド基体３の通路を導くガイドとして機能する。ヘッド基体３は、ハウジング１０の位置決め部１０ｆまで挿通される。第１コネクタピン８ａは、接続端子（不図示）上に配置される。
　次に、第１コネクタピン８ａ上にそれぞれ接合材２３を塗布し、コネクタピン８と、ヘッド基体３とを接合材２３により接続する。そして、両面テープ等が設けられた放熱板１上に、コネクタ３１が接合されたヘッド基体３を載置する。そして、第１コネクタピン８ａを被覆するように、被覆部材１２を印刷、またはディスペンサーにより塗布、硬化することにより、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。
　被覆部材１２は、第１コネクタピン８ａ、ハウジング１０の上壁１０ａ、支持部１０ｇおよびヘッド基体３の上面に配置されている。それにより、第１コネクタピン８ａを封止することができるとともに、コネクタ３１に上方向に外力が生じた場合においても、被覆部材１２が、コネクタ３１に生じた上向きの回転モーメントが緩和するように機能し、コネクタ３１が回転する可能性を低減することができる。
　また、被覆部材１２は、隣り合うコネクタピン８同士の間に配置されている。それにより、コネクタ３１が主走査方向に変位することを抑えることができる。また、被覆部材１２は側壁１０ｃおよびコネクタピン８の間に配置されている。それにより、コネクタ３１が主走査方向に変位することを抑えることができる。
　また、被覆部材１２は、支持部１０ｇおよび基板７に囲まれた空間１４に配置されている。空間１４に配置された被覆部材１２は、ヘッド基体３の下面に形成されている。それにより、基板７とハウジング１０との接合面積を増加させることができ、ヘッド基体３とハウジング１０との接合強度を向上させることができる。
　また、ハウジング１０に外力が生じて、支持部１０ｇに上方向の回転モーメントが生じた場合においても、空間１４に被覆部材１２が配置されていることにより、支持部１０ｇから与えられる押圧力を緩和することができ、ヘッド基体３または支持部１０ｇが破損する可能性を低減することができる。その場合においても、支持部１０ｇには、支持部１０ｇが被覆部材１２を押圧することによる反作用が働き、支持部１０ｇに生じた上方向のモーメントを緩和することができる。
　また、被覆部材１２は、コネクタピン８およびヘッド基体３の間の空間１６に設けられている。それにより、ヘッド基体３とハウジング１０との接合面積を増加させることができ、ヘッド基体３とハウジング１０との接合強度を向上させることができる。
　また、被覆部材１２は、基板７と、支持部１０ｇと、支持部１０ｇに隣り合う第２コネクタピン８ｂとにより囲まれた空間１８に配置されている。それにより、基板７と支持部１０ｇとの接合強度を向上させることができる。また、ハウジング１０に対して、左右方向に外力が生じた場合においても、空間１８に配置された被覆部材１２により、ハウジング１０に生じる左右方向の回転モーメントを緩和することができる。
　さらに、空間１８に配置された被覆部材１２は、第２コネクタピン８ｂの先端からハウジング１０に向けてテーパ形状をなしている。言い換えると、第２コネクタピン８ｂの周囲に配置された被覆部材１２の量が、第２コネクタピン８ｂの突出した先端からハウジング１０に向けて徐々に増加している。
　そのため、ハウジング１０に主走査方向に外力が加わったとしても、空間１６に配置された被覆部材１２により、ハウジング１０が主走査方向に変位する可能性を低減することができる。
　また、支持部１０ｇが、放熱板１ａの側面１ｂに隣り合うように配置されており、支持部１０ｇが側面１ｂと離間している。そのため、支持部１０ｇに熱膨張が生じた場合においても、放熱板１と接触する可能性を低減することができる。このため、コネクタ３１に接合された基板７が、放熱板１からずれる基板ずれが生じる可能性を低減することができる。
　なお、支持部１０ｇが側壁１０ｃに設けられた例を示したが必ずしも側壁１０ｃに設けなくてもよい。基板７と支持部１０ｇとが離間していなくてもよい。被覆部材１２が基板７と支持部１０ｇとの間に配置されていなくてもよい。
　次に、サーマルプリンタＺ１について、図８を参照しつつ説明する。
　図８に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
　搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図８の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
　プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
　電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
　サーマルプリンタＺ１は、図８に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
　＜第２の実施形態＞
　図９，１０を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。
　ハウジング１１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁（不図示）と、支持部１０ｇとを備えており、突出部１１０ｅと、切欠部１１０ｉと、堰止部１１０ｈをさらに備えている。突出部１１０ｅは、平面視して、隣り合うコネクタピン８同士の間に配置されている。また、突出部１１０ｅは、側壁１０ｃとコネクタピン８との間にも配置されている。突出部１０ｃは、ハウジング１０の前壁からヘッド基体３側に向けて延びている。
　サーマルヘッドＸ２は、ハウジング１１０が、平面視して、隣り合う第１コネクタピン８ａ同士の間に向けて突出する突出部１１０ｅを有する構成である。これにより、上壁１０ａ側から被覆部材１２を塗布した場合に、突出部１１０ｅにより、被覆部材１２が下方へ流出する可能性を低減することができる。
　すなわち、突出部１１０ｅが被覆部材１２を堰き止めることにより、被覆部材１２をハウジング１１０の上部に留まらせることができる。その結果、ハウジング１１０の上部にて被覆部材１２が不足する可能性を低減することができ、コネクタピン８を封止することができる。
　また、側壁１０ｃと隣り合う突出部１１０ｅには、切欠部１１０ｉが設けられている。そのため、平面視して、側壁１０ｅと隣り合う突出部１１０ｅとの間には空間２０が形成されている。そのため、サーマルヘッドＸ２は、側壁１０ｅと隣り合う突出部１１０ｅの幅Ｗａが、隣り合う第１コネクタピン８ａ同士の間に配置された突出部１１０ｅの幅Ｗｂよりも狭い構成になっている。
　それにより、被覆部材１２を塗布した際に、一部の被覆部材１２が、空間２０を介して下方へ流れ出ることとなる。下方へ流れた被覆部材１２は、支持部１０ｇを伝わって広がり、支持部１０ｇの周囲に配置されることとなる。その結果、支持部１０ｇの周囲に被覆部材１２を配置させることができ、支持部１０ｇとヘッド基体３との接合強度を向上させることができる。それゆえ、コネクタピン８が接続端子２（図１参照）から剥離する可能性を低減することができる。
　切欠部１０ｉの幅（主走査方向における長さ）は、０．１～０．３ｍｍであることが好ましい。それにより、被覆部材１２が下方へ流出することを抑えつつ、被覆部材１２により第１コネクタピン８ａを封止することができる。
　突出部１１０ｅの幅Ｗａは、突出部１１０ｅの幅Ｗｂの５０～１００％であることが好ましい。それにより、被覆部材１２が下方に流出する可能性を低減しつつ、主走査方向の両端部におけるコネクタ３１と基板７との接合強度を向上させることができる。
　また、支持部１１０ｇは堰止部１１０ｈを備えている。堰止部１１０ｈは、支持部１１０ｇから主走査方向の中央部に向けて突出しており、支持部１１０ｇの下端に接続されている。そのため、支持部１１０ｇおよび堰止部１１０ｈは、図１０（ｂ）に示すように、断面視して、Ｌ字形状をなしている。
　サーマルヘッドＸ２は、支持部１１０ｇが堰止部１１０ｈを備えている。そのため、上方から流れ出た被覆部材１２を、堰止部１１０ｈが堰き止めることができ、被覆部材１２がコネクタ３１の外部へ流出する可能性を低減することができる。そのため、被覆部材１２の量が不足する可能性を低減することができる。
　つまり、ハウジング１１０の上面から流れ出た被覆部材１２は、一部が隙間１４に配置され、一部が堰止部１１０ｈ上に配置されることとなる。その結果、支持部１１０ｇと基板７との接合強度を向上させることができるとともに、堰止部１１０ｈと基板７との接合強度も向上させることができる。
　また、堰止部１１０ｈの幅Ｗｃは、突出部１１０ｅの幅Ｗａよりも広いことが好ましい。それにより、空間２０から流れ出た被覆部材１２を堰止部１１０ｈにより、堰き止めることができ、被覆部材１２の流出を抑えることができる。
　さらに、堰止部１１０ｈの幅Ｗｃは、突出部１１０ｅの幅Ｗｂよりも広いことが好ましい。つまり、堰止部１１０ｈの幅Ｗｃは、側壁１０ｃとコネクタピン８との間隔よりも広いことが好ましい。それにより、空間２０から流れ出た被覆部材１２を堰止部１１０ｈにより、確実に堰き止めることができ、被覆部材１２の流出を抑えることができる。
　なお、切欠部１１０ｉの幅を短くした例を示したが、切欠部１１０ｉの突出長さを短くしてもよい。その場合においても、空間２０を介して被覆部材１２を下方へ供給することができる。
　＜第３の実施形態＞
　図１１を用いて、サーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、コネクタ２３１の形状がサーマルヘッドＸ２のコネクタ１３１と異なっている。その他の点はコネクタ１３１と同様であり、説明を省略する。
　ハウジング２１０は、全ての突出部２１０ｅに切欠部２０ｉが設けられている。切欠部２０ｉは、突出部２１０ｅの主走査方向における両側に設けられており、切欠部２０１ｉはそれぞれ基板７側に設けられている。そのため、基板７と突出部２１０ｅとの間に空間２０が形成されている。
　このような場合においても、被覆部材１２を塗布した際に、一部の被覆部材１２が、空間２０を介して下方へ流れ出ることとなる。それにより、基板７と突出部２１０ｅとの間に被覆部材１２を供給することができ、基板７とハウジング２１０との接続強度を向上させることができる。
　また、平面視して、切欠部２１０ｉが、コネクタピン８に対して傾斜した状態で設けられている。それにより、基板７とコネクタピン８との間の空間１６に被覆部材１２を効率よく供給することができ、基板７とハウジング２１０との接続強度を向上させることができる。
　また、サーマルヘッドＸ３は、支持部２１０ｇの先端が、放熱板１の側面１ｂに突き当てられている。そのため、記録媒体（不図示）との接触による摩擦力が基板７に生じて、基板７が放熱板１からずれが生じる可能性を低減することができる。
　すなわち、基板７と記録媒体とが接触すると、基板７に生じる摩擦力は、図１１（ｂ）に示す右側へ働くこととなる。しかしながら、支持部２１０ｇが側面１ｂに突き当たる構成のため、基板７が右側へ変位することを抑えることができ、基板７が放熱板１からずれる可能性を低減することができる。
　＜第４の実施形態＞
　図１２～１６を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。なお、図１２（ａ）においては、ヘッド基体３０３、配線基板３０５およびコネクタ３３１の構成を概略的に示しており、被覆樹脂３２９の図示を省略している。図１５（ｂ）では第２被覆部材３２０を一点鎖線にて示している。
　サーマルヘッドＸ４は、放熱板３０１と、ヘッド基体３０３と、配線基板３０５と、コネクタ３３１とを備えている。図１２（ａ）では省略しているが、発熱部１５を発熱させるための各部材が設けられている。
　配線基板３０５は、配線（不図示）が設けられており、配線は、ヘッド基体３０３の各種電極と電気的に接続されている。配線基板３０５上には複数の駆動ＩＣ３１１が設けられている。駆動ＩＣ３１１は、ヘッド基体３０３の各種電極とワイヤにより電気的に接続されており、配線基板３０５の配線とワイヤにより電気的に接続されている。
　図１２（ｂ）に示すように、被覆樹脂３２９は、駆動ＩＣ３１１を覆うように設けられており、ヘッド基体３０３の一部、駆動ＩＣ３１１、配線基板３０５の一部を被覆している。そのため、ヘッド基体３０３と配線基板３０５とは、被覆樹脂３２９により接合されている。
　また、配線基板３０５は、主走査方向における中央部にコネクタ３３１が設けられている。コネクタ３３１のコネクタピン３０８（図１３参照）は、配線基板３０５の配線と電気的に接続されている。そして、コネクタピン３０８は、被覆部材３１２により接合されている。なお、図示されていないが、コネクタピン３０８と配線とは、サーマルヘッドＸ１と同様に、接合材２３により接合されている。そのため、ヘッド基体３０３と、配線基板３０５と、コネクタ３３１とは、接合材２３および被覆部材３１２により一体化されている。
　コネクタ３３１は、複数のコネクタピン３０８と、複数のコネクタピン３０８を収容するハウジング３１０とを備えている。そして、ハウジング３１０が、副走査方向において、配線基板３０５に隣り合うように配置されており、配線基板３０５の下方に配置された支持部３１０ｇを有している。
　そのため、下方向に外力がハウジング３１０に生じても、支持部３１０ｇが配線基板３０５に当接されることとなり、ハウジング３１０に生じる上方向の回転モーメントを緩和することができる。それにより、コネクタピン３０８が配線から剥離する可能性を低減することができる。
　コネクタピン３０８は、第１コネクタピン３０８ａと、第２コネクタピン３０８ｂと、第３コネクタピン３０８ｃと、第４コネクタピン３０８ｄとを備えている。コネクタピン３０８は、第１コネクタピン３０８ａ～第４コネクタピン３０８ｄが一体的に形成されている。
　第１コネクタピン３０８ａは、配線基板３０５の配線上に配置されている。第２コネクタピン３０８ｂは、配線基板３０５の下方に配置されており、第１コネクタピン３０８ａと第２コネクタピン３０８ｂとにより配線基板３０５を挟持している。第３コネクタピン３０８ｃは、第１コネクタピン３０８ａと第２コネクタピン３０８ｂとを連結しており、配線基板３０５の厚み方向に延びるように設けられている。第４コネクタピン３０８ｄは、配線基板３０５から離れる方向に引き出されており、ハウジング３１０に接合されている。
　第２コネクタピン３０８ｂは、第１部位３０８ｂ１と、第２部位３０８ｂ２とを有している。第１部位３０８ｂ１は、第３コネクタピン３０８ｃから遠ざかる方向に延びている。第２部位３０８ｂ２は、第１部位３０８ｂ１から連続して設けられ、第１部位３０８ｂ１に対して傾斜しつつ第３コネクタピン３０８ｃに近づく方向に延びている。また、第２部位３０８ｂ２は接触部３０８ｂ３を有しており、接触部３０８ｂ３は、基板３０７と接触している。
　そのため、第２コネクタピン３０８ｂは、第１部位３０８ｂ１と第２部位３０８ｂ２とが連続的に形成されており、第１部位３０８ｂ１と第２部位３０８ｂ２との接続領域が湾曲した形状をなしている。それにより、配線基板３０５を挿入する際に、第２コネクタピン３０８ｂが弾性変形しながら、第１コネクタピン３０８ａと第２コネクタピン３０８ｂとで配線基板３０５を挟持することとなる。
　第２コネクタピン３０８ｂは、第１コネクタピン３０８ａよりも配線基板３０５から突出するとともに、接触部３０８ｂ２が、第１コネクタピン３０８ａの先端よりも第３コネクタピン３０８ｃ側に配置されている。
　それにより、コネクタ３３１に配線基板３０５を挿入する際に、配線基板３０５は第１コネクタピン３０８ａよりも先に第２コネクタピン３０８ｂに接触することとなる。その結果、配線基板３０５の挿入過程において、第１コネクタピン３０８ａと配線基板３０５とが接触して、第１コネクタピン３０８ａにより配線が削られる可能性を低減することができる。それゆえ、第１部コネクタピン３０８ａが配線基板３０５上に設けられた配線を破損させる可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ４の外部との電気的な接続を確保することができる。
　また、接触部３０８ｂ３が第１コネクタピン３０８ａの先端よりも第３コネクタピン３０８ｃ側に配置されている。そのため、第１コネクタピン３０８ａと接触部３０８ｂ３とにより配線基板３０５を挟持することができ、配線基板３０５とコネクタ３３１との機械的な接続を強固なものとすることができる。
　また、第２部位３０８ｂ２が接触部３０８ｂ３を有していることから、第２コネクタピン３０８ｂが弾性変形可能な構成となる。それにより、配線基板３０５の挿入時に、第２コネクタピン３０８ｂが下方に向けて変形し、第１コネクタピン３０８ａと配線基板３０５とが空間を空けた状態で、配線基板３０５を挿入することができる。そのため、配線基板３０５の配線が破損する可能性を低減することができる。
　また、第２コネクタピン３０８ｂが弾性変形可能な構成であるため、ハウジング３１０に上下方向の外力が生じた場合においても、第２コネクタピン３０８ｂが外力を吸収するように変形することができる。それにより、ハウジング３１０に生じる回転モーメントを緩和することができ、第１コネクタピン３０８ａが配線から剥離する可能性を低減することができる。
　サーマルヘッドＸ４は、図１５（ａ），（ｂ）に示すように、被覆部材３１２が第１被覆部材３１２ａと第２被覆部材３１２ｂとを備えている。第１被覆部材３１２ａは、第１コネクタピン３０８ａ上に設けられている。第２被覆部材３１２ｂは、第２コネクタピン３０８ｂ上に設けられている。第１被覆部材３１２ａは、第１コネクタピン３０８ａを被覆するように設けられている。第２被覆部材３１２ｂは、第２コネクタピン３０８ｂの一部が露出するように設けられている。そして、第２被覆部材３１２ｂの硬度が第１被覆部材３１２ａの硬度よりも小さくなっている。
　第１被覆部材３１２ａは、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂により形成することができ、ショアＤ硬度でＤ８０～１００であることが好ましい。また、熱膨張係数は常温で１０～２０ｐｐｍであることが好ましい。
　第２被覆部材３１２ｂは、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂により形成することができ、ショアＤ硬度でＤ６０～８０であることが好ましい。また、熱膨張係数は常温で６０～１００ｐｐｍであることが好ましい。
　なお、第１被覆部材３１２ａおよび第２被覆部材３１２ｂの硬度は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３のデュロメータ（タイプＤ）により測定することができる。例えば、デュロメータを第１被覆部材３１２ａの任意の３点にてそれぞれ測定し、その平均値をとって第１被覆部材３１２ａの硬度とすることができる。なお、第２被覆部材３１２ｂの硬度についても同様である。また、デュロメータではなく、ショア硬度計等を用いて測定してもよい。
　ここで、サーマルヘッドＸ４は、第１コネクタピン３０８ａが接合材２３により配線に電気的および機械的に接続されている。これに対して、第２コネクタピン３０８ｂは、接触部３０８ｂ３により基板７と接触しているのみであり、第１コネクタピン３０８ａに比べると、配線基板３０５との接合強度は弱いものとなっている。
　また、コネクタピン３０８は、サーマルヘッドＸ４の駆動時に生じる熱により、ハウジング３１０が熱膨張してコネクタピン３０８が変形を生じる場合がある。その際に、接合材２３にて第１コネクタピン３０８ａが配線に固定されているため、第２コネクタピ３０ン８ｂが、変形の生じやすい構成となる。それにより、第２コネクタピン３０８ｂの周囲に位置する第２被覆部材３１２ｂが剥離を生じる場合がある。
　これに対して、サーマルヘッドＸ４は、第２被覆部材３１２ｂの硬度が、第１被覆部材３１２ａの硬度よりも小さい構成を有している。そのため、コネクタピン３０８に熱膨張が生じた場合においても、第２コネクタピン３０８ｂの周囲に位置する第２被覆部材３１２ｂの硬度が、第１被覆部材３１２ａの硬度よりも小さいことから、第２コネクタピン３０８ｂの変形に対して第２被覆部材３１２ｂが追従することができる。
　その結果、第２被覆部材３１２ｂの内部に生じる応力を緩和することができ、第２被覆部材３１２ｂに剥離が生じる可能性を低減することができ、コネクタ３３１の接合強度を確保することができる。そのため、コネクタ３３１が配線基板３０５から剥離する可能性を低減することができる。
　また、サーマルヘッドＸ４は、第１被覆部材３１２ａが第１コネクタピン３０８ａを被覆するとともに、第２被覆部材３１２ｂが第２コネクタピン３０８ｂの一部が露出した状態で第２コネクタピン３０８ｂ上に配置されている。そのため、第２コネクタピン３０８ｂの変形を阻害しにくくなり、第２被覆部材３１２ｂに生じる応力を緩和することができる。
　ここで、サーマルヘッドＸ４と外部との電気的な接続は、ハウジング３１０の開口部分にソケットを着脱することにより行われている。ソケットの着脱時には、ハウジング３１０に厚み方向、副走査方向あるいは主走査方向に外力が生じることとなり、ハウジング３１０が破損する可能性がある。特に、ハウジング３１０からソケットを引き抜く際に、主走査方向においてハウジング３１０に大きな外力が生じやすい。
　これに対して、サーマルヘッドＸ４は、図１５（ａ）に示すように、第１被覆部材３１２ａは、ハウジング３１０上に設けられた第１部位３１２ａ１と、平面視して、配線基板３０５から遠ざかる方向に、第１部位３１２ａ１から突出する第２部位３１２ａ２を有している。
　そのため、第２部位３１２ａ２の厚み分、ハウジング３１０の上面３１０ａの厚みを補強することができる。その結果、第２部位３１２ａ２がハウジング３１０を補強することができ、ハウジング３１０に外力が生じても、ハウジング３１０が破損する可能性を低減することができる。その結果、コネクタ３３１が破損する可能性を低減することができる。
　また、サーマルヘッドＸ４は、第２部位３１２ａ２が、主走査方向におけるハウジング３１０の両端部に配置される構成を有している。そのため、第２部位３１２ａ２が、主走査方向におけるハウジング３１０の両端部を補強することができる。それにより、ハウジング３１０からソケットを引き抜く際に、ハウジング３１０が破損する可能性を低減することができる。
　第２被覆部材３１２ｂは、第２コネクタピン３０８ｂ上に設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。第２被覆部材３１２ｂは、第２コネクタピン３０８ｂの接触部３０８ｂ３を被覆するように設けられており、第２コネクタピン３０８ｂの第１部位３０８ｂ１は露出した状態で設けられている。
　また、第２被覆部材３１２ｂは、支持部３１０ｇと配線基板３０５との間に設けられている。それにより、配線基板３０５とコネクタ３３１との接合強度を向上させることができる。
　また、第２被覆部材３１２ｂは、支持部３１０ｇと放熱板３０１との間に設けられており、ハウジング３１０が放熱板３０１に突き当てられている。すなわち、サーマルヘッドＸ４は、ハウジング３１０が放熱板３１０の側面３０１ｅに隣り合うように配置されており、支持部３１０ｇと側面３０１ｅとが第２被覆部材３１２ｂにより接続されている。
　それにより、記録媒体の搬送によりヘッド基体３０３に摩擦力が生じた場合においても、ハウジング３１０が放熱板３０１に突き当てられていることにより、ヘッド基体３０３の位置ずれを生じる可能性を低減することができる。
　また、ハウジング３１０が、放熱板３０１の側面３０１ｂに第２被覆部材３１２ｂを介して接触していることにより、主走査方向において、ハウジング３１０が放熱板３０１から位置ずれしにくくなる。そのため、ハウジング３１０に外力が生じた場合においても、ハウジング３１０が主走査方向に位置ずれが生じる可能性を低減することができる。
　また、第２被覆部材３１２ｂが、支持部３１０ｇと、側面３０１ｂとを接合している。そのため、ハウジング３１０と放熱板３０１との熱膨張係数の違いにより生じたハウジング３１０の内部応力を小さくすることができる。それにより、ハウジング３１０に生じる変形量を小さくすることができる。その結果、ハウジング３１０が破損する可能性を低減することができる。
　以下、サーマルヘッドＸ４の各部材の接合について説明する。
　まず、配線基板３０５とコネクタ３３１とを接合材２３を用いて接合する。次に、第１コネクタピン３０８ａおよび配線を被覆するように、第１被覆部材３１２ａをスクリーン印刷、あるいはディスペンサーにより塗布、乾燥する。そして、コネクタ３３１の支持部３３１ｇの端面に第２被覆部材３１２ｂを塗布した状態で、支持部３３１ｇが放熱板３０１の側面３０１ｂに接触するように、両面テープ等が設けられた放熱板３０１上に、配線基板３０５を載置する。
　続いて、配線基板３０５に隣り合うようにヘッド基体３０３を放熱板３０１上に載置し、ワイヤボンディング法により、ヘッド基体３０３と配線基板３０５とをワイヤにより電気的に接続する。
　続いて、駆動ＩＣ３１１を被覆するように被覆樹脂３２９を印刷あるいはディスペンサーにより塗布、硬化する。なお、ヘッド基体３０３および配線基板３０５を放熱板３０１に接合してから、第１被覆部材３１２ａおよび第２被覆部材３１２ｂを塗布、硬化させてもよい。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２～Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１～Ｘ４を組み合わせてもよい。
　サーマルヘッドＸ１～Ｘ５では、コネクタ３１が、配列方向の中央部に配置された例を示したが、配列方向の両端部に設けてもよい。
　また、支持部１０ｇが側面視して、矩形状のものを例示したが矩形状でなくてもよい。例えば、支持部１０ｇが側面視して、半円形状であってもよく、半楕円形状であってもよい。また、矩形状の支持部１０ｇの角部をＣ面あるいはＲ面取りしてもよい。これらの場合では、コネクタ３１にヘッド基体３を挿入する際に、ヘッド基体３に傷が生じる可能性を低減することができる。
　また、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。
　また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
　さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。
　なお、被覆部材１２を被覆樹脂２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、被覆樹脂２９を印刷する際に、被覆部材１２が形成される領域にも印刷して、被覆樹脂２９と被覆部材１２とを同時に形成してもよい。
　Ｘ１～Ｘ４　サーマルヘッド
　Ｚ１　サーマルプリンタ
　１　放熱板
　３　ヘッド基体
　７　基板
　８　コネクタピン
　　８ａ　第１コネクタピン
　　８ｂ　第２コネクタピン
　　８ｃ　第３コネクタピン
　　８ｄ　第４コネクタピン
　９　発熱部
　１０　ハウジング
　　１０ａ　上壁
　　１０ｂ　下壁
　　１０ｃ　側壁
　　１０ｄ　前壁
　　１０ｅ　突出部
　　１０ｆ　位置決め部
　　１０ｇ　支持部
　　１０ｈ　堰止部
　　１０ｉ　切欠部
　１１　駆動ＩＣ
　１２　被覆部材
　１３　蓄熱層
　１５　電気抵抗層
　１７　共通電極
　１９　個別電極
　２１　第１接続電極
　２３　接合材
　２５　保護層
　２６　第２接続電極
　２７　被覆部材
　２９　被覆樹脂
 

Claims (20)

  1. 　基板と、
    　前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
    　前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
    　前記基板を挟持するとともに複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
    　前記ハウジングが、副走査方向において、前記基板に隣り合うように配置されており、
    　前記ハウジングが、前記基板の下方に配置された支持部を有することを特徴とするサーマルヘッド。
  2. 　基板と、
    　前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
    　前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の電極と、
    　前記基板に隣り合うように配置され、複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数の配線を備える配線基板と、
    　前記配線基板を挟持するとともに複数の前記配線に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
    　前記ハウジングが、副走査方向において、前記配線基板に隣り合うように配置されており、
    　前記ハウジングが、前記配線基板の下方に配置された支持部を有することを特徴とするサーマルヘッド。
  3. 　前記ハウジングは箱形状をなしており、主走査方向における前記ハウジングの両端部に位置する側壁に前記支持部を有する、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
  4. 　前記基板と前記支持部とが離間している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
  5. 　前記コネクタピンの少なくとも一部を被覆する被覆部材をさらに備え、
    　前記被覆部材が、前記基板と前記支持部との間に配置されている、請求項４に記載のサーマルヘッド。
  6. 　前記配線基板と前記支持部とが離間している、請求項２に記載のサーマルヘッド。
  7. 　前記コネクタピンの少なくとも一部を被覆する被覆部材をさらに備え、
    　前記被覆部材が、前記配線基板と前記支持部との間に配置されている、請求項６に記載のサーマルヘッド。
  8. 　前記支持部は、主走査方向に延びる堰止部を有する、請求項１～７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  9. 　前記ハウジングは、平面視して、隣り合う前記コネクタピン同士の間に突出部をさらに有する、請求項１～８のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  10. 　前記突出部に切欠部が設けられている、請求項９に記載のサーマルヘッド。
  11. 　前記基板の下方に配置され、前記基板の熱を放熱するための放熱板をさらに備え、
    　前記ハウジングが前記放熱板の側面に隣り合うように配置されており、
    　前記支持部が前記側面に接触している、請求項１～１０のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  12. 　前記基板の下方に配置され、前記基板の熱を放熱するための放熱板をさらに備え、
    　前記ハウジングが前記放熱板の側面に隣り合うように配置されており、
    　前記支持部と前記側面とが樹脂により接続されている、請求項１～１０のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  13. 　前記基板の下方に配置され、前記基板の熱を放熱するための放熱板をさらに備え、
    　前記ハウジングが前記放熱板の側面に隣り合うように配置されており、
    　前記支持部が前記側面と離間している、請求項１～１０のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
  14. 　前記コネクタピンが、前記電極と電気的に接続される第１コネクタピンと、前記基板と接触する接触部を有する第２コネクタピンと、前記第１コネクタピンと前記第２コネクタピンとを連結する第３コネクタピンとを有し、
    　前記コネクタピンは、前記第１コネクタピンと前記第２コネクタピンとで前記基板を挟持するとともに、
    　前記第２コネクタピンが前記第１コネクタピンよりも前記基板から突出するとともに、前記接触部が、前記第１コネクタピンの先端よりも前記第３コネクタピン側に配置されている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
  15. 　前記コネクタピンが、前記配線と電気的に接続される第１コネクタピンと、前記配線基板と接触する接触部を有する第２コネクタピンと、前記第１コネクタピンと前記第２コネクタピンとを連結する第３コネクタピンとを有し、
    　前記コネクタピンは、前記第１コネクタピンと前記第２コネクタピンとで前記配線基板を挟持するとともに、
    　前記第２コネクタピンが前記第１コネクタピンよりも前記配線基板から突出するとともに、前記接触部が、前記第１コネクタピンの先端よりも前記第３コネクタピン側に配置されている、請求項２に記載のサーマルヘッド。
  16. 　前記第１コネクタピンを被覆するとともに、前記第２コネクタピンの一部が露出した状態で前記第２コネクタピンを被覆する被覆部材をさらに備える、請求項１４または１５に記載のサーマルヘッド。
  17. 　前記第１コネクタピンを被覆する第１被覆部材と、
    　前記第２コネクタピンを被覆する第２被覆部材とをさらに備え、
    　前記第２被覆部材の硬度が前記第１被覆部材の硬度よりも低い、請求項１４または１５に記載のサーマルヘッド。
  18. 　複数の前記コネクタピン上に設けられた被覆部材をさらに備え、
    　前記被覆部材は、前記ハウジング上に設けられた第１部位と、平面視して、前記発熱部から遠ざかる方向に、前記第１部位から突出する第２部位を有する請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
  19. 　前記第２部位が、主走査方向における前記ハウジングの両端部に配置されている請求項１８に記載のサーマルヘッド。
  20. 　請求項１～１９のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
    　複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
    　複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
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