JP2015182240A - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

Abstract

【課題】 気泡の発生を抑制することができるサーマルヘッドを供給する。【解決手段】 サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた複数の発熱部９と、基板７上に設けられ、複数の発熱部９に電気的に接続された複数の電極１７，１９，２１と、複数の電極に電気的に接続された複数のコネクタピン８、および複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０を有し、基板７の端面７ｅに隣り合うように配置されたコネクタ３１と、複数のコネクタピン８、およびハウジング１０の一部を被覆するとともに、基板７とハウジング１０との間に配置された被覆部材２９とを備え、複数のコネクタピン８の一部が、ハウジング１０の基板７と対向する前壁１０ｄに埋設されており、断面視して、隣り合うコネクタピン８同士の間に位置する前壁１０ｄが、基板７の端面７ｅに対して傾斜している。【選択図】 図３

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた複数の発熱部と、基板上に設けられ、複数の発熱部に電気的に接続された複数の電極と、複数の電極に電気的に接続された複数のコネクタピン、および複数のコネクタピンを収容するハウジングを有し、基板に隣り合うように配置されたコネクタとを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、引用文献１参照）。また、コネクタと基板とを接合するために、複数のコネクタピン、およびハウジングの一部を被覆するとともに、基板とハウジングとの間に配置された被覆部材を備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、引用文献２参照）。被覆部材は、基板の上方または下方より塗布され、濡れ性の高いハウジングの前壁を伝わって基板とコネクタとの間に供給されている。

特開平６−２６７６２０号公報 特開２０００−１７３６９５号公報

特許文献１に記載されたサーマルヘッドには、コネクタのハウジングの前壁に水平方向に延びる横溝が形成されている（引用文献１の図２，３参照）。そのため、基板の上方または下方より塗布された被覆部材は、横溝に到達すると横溝に沿って水平方向に進展していくことになる。それにより、被覆部材が基板とコネクタとの間に進展しない場合がある。その結果、基板とコネクタとの間に被覆部材が充填されない隙間が生じ、基板とコネクタとの間に位置する被覆部材に気泡が生じる可能性がある。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、複数の該電極に電気的に接続された複数のコネクタピン、および複数の該コネクタピンを収容するハウジングを有し、前記基板に隣り合うように配置されたコネクタと、複数の前記コネクタピン、および前記ハウジングの一部を被覆するとともに、前記基板と前記ハウジングとの間に配置された被覆部材とを備えている。また、複数の前記コネクタピンの一部が、前記ハウジングの前記基板と向かい合った前壁に埋設されている。また、断面視して、隣り合う前記コネクタピン同士の間に位置する前記前壁が、前記基板の前記端面に対して傾斜している。

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。

本発明によれば、被覆部材が、ハウジングの前壁を伝わって基板とコネクタとの間に配置されることになり、基板とコネクタとの間に位置する被覆部材に気泡が生じる可能性を
低減することができる。

第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は斜視図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は側面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドのコネクタ近傍を拡大して示し、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は拡大裏面図である。 （ａ）は図５（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｂ）は図５（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。 （ａ）は第２の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタピンの斜視図、（ｂ）は図６（ａ）に対応する断面図である。 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。 第４の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。 第５の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの正面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜６を参照して説明する。図１では、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。また、図５では、被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。

放熱体１は、直方体形状をなしており、基板７が載置される台部１ａを有している。放熱体１の上方には基板７が配置されている。

放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐ（図７参照）に印字を行う機能を有する。

コネクタ３１は、図２に示すように、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の接続端子２と電気的に接続されている。ハウジング１０は、基板７の端面７ｅに隣り合うように配置されている。

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。

基板７は、放熱体１の台部１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の長辺７ｂ側に端面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されている。また、下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐ（図７参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。

電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺に沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺に沿って延びている。

共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の
部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。それにより、主配線部１７ａの電気容量を大きくすることができる。

複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。

複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。

グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。

接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。

上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって封止されている。

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層
で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。

また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆部材２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆部材２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆部材２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。

なお、被覆部材２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されることが好ましい。被覆部材２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

図１に示すように、被覆部材２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されている。そして、開口部２７ａから露出したこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、被覆部材２７は、基板７の他方の長辺７ｂ側に、接続端子２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。開口部２７ｂから露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続される。

図３〜６を用いて、コネクタ３１について詳細に説明する。

コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０とを備えている。

コネクタピン８は、上部コネクタピン８ａと、下部コネクタピン８ｂと、連結部８ｃと、引出部８ｄとを備えており、これらの部材が一体的に形成されている。複数のコネクタピン８は、主走査方向（第１方向）に間隔をあけて複数配列されている。コネクタピン８同士は、互いに離間しており、隣り合うコネクタピン８は、電気的に絶縁されている。

上部コネクタピン８ａは、接続端子２（図１参照）上に配置されている。下部コネクタピン８ｂは、ヘッド基体３の基板７の下方に配置されている。そして、上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとにより、ヘッド基体３を挟持している。連結部８ｃは、上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとに連結しており、基板７の厚み方向に延びるように設けられている。引出部８ｄは、ヘッド基体３から離れる方向に引き出されており、下部コネクタピン８ｂから連続的に設けられている。コネクタピン８は、ヘッド基体３とコネクタ３１とを電気的および機械的に連結している。

ハウジング１０は、箱状の形状をなしており、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立させた状態で収納する機能を有する。ハウジング１０の開口部分には外部からソケットが挿入され、ケーブルが接続されたソケット（不図示）の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。

ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄと、凹部１０ｅと、第１溝１０ｆとを備えている。ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄとにより、コネクタピン８の引出部８ｄ側に開口部１０ｇを形成している。前壁１０ｄには、基板７の厚み方向に沿って設けられた第１溝１０ｆが
形成されている。そして、第１溝１０ｆにコネクタピン８の連結部８ｃ、および引出部８ｄが埋設されている。

図４（ｃ）に示すように、前壁１０ｄは、基板７の端面７ｅに対して傾斜した状態で配置されている。より具体的には、前壁１０ｄは、下方に向けて、基板７の端面７ｅから遠ざかるように傾斜した後、基板７の端面７ｅに近づくように傾斜している。前壁１０ｄの基板７の端面７ｅから最も遠い位置に凹部１０ｅが設けられている。そして、複数のコネクタピン８に対応して基板７の厚み方向に沿って延びる第１溝１０ｆが設けられている。第１溝１０ｆは、前壁１０ｄを切り欠くように設けられている。

複数のコネクタピン８をハウジング１０に埋設する場合、コネクタピン８を前壁１０ｄに治具を用いて押し当てることにより、コネクタピン８をハウジング１０に埋設している。具体的には、コネクタピン８の配列方向に延び、先端が平らな部材を、コネクタピン８の連結部８ｃを一括してハウジング１０に押し当てることにより、コネクタピン８をハウジング１０に埋設している。サーマルヘッドＸ１は、ハウジング１０の前壁１０ｄが凹部１０ｅを有する構成であるため、部材の先端が前壁１０ｄに当接しないこととなる。そのため、容易にコネクタピン８をハウジング１０に埋設することができる。

コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ナイロン６６、ガラス入りナイロン６６などの樹脂により形成することができる。

コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、導電性接合材２３、および被覆部材１２により固定されている。図１，２に示すように、接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、導電性接合材２３により電気的に接続されている。

導電性接合材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。コネクタピン８は、導電性接合材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、導電性接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。

被覆部材１２は、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。

被覆部材１２を熱硬化性の樹脂により形成した場合、サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３を上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとの間に挿入し、コネクタピン８と、ヘッド基体３とを導電性接合材２３により接続した後に、両面テープ等が設けられた放熱体１上に、ヘッド基体３を載置する。そして、上部コネクタピン８ａを封止するように、被覆部材１２を塗布、硬化することにより作製することができる。被覆部材１２は、ハウジング１０の上壁１０ａ側および下壁１０ｂ側から塗布する。なお、ヘッド基体３と放熱体１とを接合する前に、被覆部材１２によりコネクタ３１とヘッド基体３とを接合してもよい。

サーマルヘッドＸ１は、図６（ｂ）に示すように、断面視（縦断面視）して、隣り合うコネクタピン８同士の間に位置する前壁１０ｄが、基板７の端面７ｅに対して傾斜している。より詳細には、前壁１０ｄは、上端部から中央部に向かうに従って基板７の端面７ｅから遠ざかるように傾斜している。そのため、ハウジング１０の上壁１０ａ側に塗布され
た被覆部材１２は、重力の作用を受けて、前壁１０ｄを伝わって下方へ向けて進展することとなる。

それにより、下方へ流れた被覆部材１２が、ハウジング１０の前壁１０ｄと、基板７の端面７ｅとの間に配置されることとなる。その結果、ハウジング１０の前壁１０ｄと、基板７の端面７ｅとの間に被覆部材１２を充填することができ、被覆部材１２に気泡が生じる可能性を低減することができる。

同様に、サーマルヘッドＸ１は、図６（ｂ）に示すように、前壁１０ｄは、中央部から下端部に向かうに従って基板７の端面７ｅに近づくように傾斜している。そのため、コネクタ３１の上下を逆さにして被覆部材１２をハウジング１０の下壁１０ｂ側に塗布すると、ハウジング１０の下壁１０ｂ側に塗布された被覆部材１２は、重力の作用を受けて、前壁１０ｄを伝わって上方へ向けて進展することとなる。

それにより、上方へ流れた被覆部材１２が、ハウジング１０の前壁１０ｄと、基板７の端面７ｅとの間に充填されることとなる。その結果、ハウジング１０の前壁１０ｄと、基板７の端面７ｅとの間に被覆部材１２を充填することができ、被覆部材１２に気泡が生じる可能性を低減することができる。

このように、前壁１０ｄが、下方に向けて、基板７の端面７ｅから遠ざかるように傾斜した後、基板７の端面７ｅに近づくように傾斜していることから、被覆部材１２を上壁１０ａ側から塗布した後に、下壁１０ｂ側から塗布した場合においても、ハウジング１０の前壁１０ｄと、基板７の端面７ｅとの間に位置する被覆部材１２に気泡が生じる可能性を低減することができる。

また、前壁１０ｄが、下方に向けて、基板７の端面７ｅから遠ざかるように傾斜した後、基板７の端面７ｅに近づくように傾斜していることから、基板７の厚み方向の中央部に凹部１０ｅが形成されていることとなる。そのため、ハウジング１０の第１溝１０ｆに、治具を用いて容易にコネクタピン８を埋設することができる。治具としては、主走査方向に延びる金属製の部材を例示することができ、治具を複数のコネクタピン８の連結部８ｃに同時に当接させてハウジング１０に押し当てればよい。

次に、サーマルプリンタＺ１について、図７を参照しつつ説明する。

図７に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐととも
にインクフィルムを搬送する。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。

サーマルプリンタＺ１は、図７に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

＜第２の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。

コネクタピン１０８は、上部コネクタピン１０８ａと、下部コネクタピン１０８ｂと、連結部１０８ｃと、引出部１０８ｄとを備えている。上部コネクタピン１０８ａと、下部コネクタピン１０８ｂと、連結部１０８ｃとはコネクタピン８と構成が同じであり説明を省略する。

引出部１０８ｄは、連結部１０８ｃに接続されており、基板７から遠ざかる方向に引き出されている。引出部１０８ｄは、基板７の厚み方向の中央部に配置されており、基板７の厚み方向において、ハウジング１０の凹部１０ｅと同じ高さに位置している。

引出部１０８ｄは、前壁１０ｄを貫通するように設けられており、貫通孔（不図示）は前壁１０ｄに形成された凹部１０ｅに設けられている。なお、凹部１０ｅは、基板７の端面７ｅと前壁１０ｄとの距離が最も遠い位置となっている。

サーマルヘッドＸ２は、基板７の厚み方向において、引出部１０８ｄがハウジング１０の前壁１０ｄの凹部１０ｅと同じ高さに配置されている。すなわち、引き出し部１０８ｄが、ハウジング１０の前壁１０ｄの凹部１０ｅに対応して設けられている。そのため、ハウジング１０の上壁１０ａおよび下壁１０ｂから供給された被覆部材１２が、前壁１０ｄを伝わって凹部１０ｅに供給されることとなる。それにより、凹部１０ｅの周囲に十分な量の被覆部材１２を配置することができ、連結部１０８ｃと前壁１０ｄとの接合強度を向上させることができる。

＜第３の実施形態＞
図９を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。コネクタ２３１は、ハウジング２１０の形状がサーマルヘッドＸ１のコネクタ３１と構成が異なっている。

ハウジング２１０は、上壁２１０ａと、下壁２１０ｂと、側壁２１０ｃと、前壁２１０ｄと、開口部２１０ｇとを備えている。前壁２１０ｄは、下方に向けて基板７の端面７ｅから遠ざかるように傾斜している。前壁２１０ｄには、基板７の厚み方向に沿って延びる第１溝２１０ｆが設けられており、第１溝２１０ｆにコネクタピン８が埋設されている。

サーマルヘッドＸ３は、前壁２１０ｄが、下方に向けて基板７の端面７ｅから遠ざかるように傾斜する構成を有している。そのため、上壁２１０ａ側から被覆部材１２を塗布した場合に、重力が作用して、被覆部材１２が前壁２１０ｄを伝わって下方へ進展していくこととなる。その結果、基板７の端面７ｅとハウジング２１０の前壁２１０ｄとの間に被覆部材１２を充填することができ、被覆部材１２に気泡が生じる可能性を低減することができる。

また、前壁２１０ｄが、下方に向けて基板７の端面７ｅから遠ざかるように傾斜していることから、下方に位置する前壁２１０ｄが、上方に位置する前壁２１０ｄよりも基板７の端面７ｅから遠い位置に配置されることになる。その結果、コネクタピン８の下方を押圧して治具により埋設する際に、下方に位置する前壁２１０ｄが治具と接触する可能性を低減することができ、容易にコネクタ２３１を作製することができる。

＜第４の実施形態＞
図１０を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。コネクタ３３１は、ハウジング３１０の形状がサーマルヘッドＸ１のコネクタ３１と構成が異なっている。

ハウジング３１０は、上壁３１０ａと、下壁３１０ｂと、側壁３１０ｃと、前壁３１０ｄと、開口部３１０ｇとを備えている。前壁３１０ｄは、下方に向けて基板７の端面７ｅに近づくように傾斜している。前壁３１０ｄには、基板７の厚み方向に沿って延びる第１溝３１０ｆが設けられており、第１溝３１０ｆにコネクタピン８が埋設されている。

サーマルヘッドＸ４は、前壁３１０ｄが、下方に向けて基板７の端面７ｅに近づくように傾斜する構成を有している。そのため、ハウジング３１０を逆さにして、下壁３１０ｂ側から被覆部材１２を塗布した場合に、重力が作用して、被覆部材１２が前壁３１０ｄを伝わって下方へ進展していくこととなる。その結果、基板７の端面７ｅとハウジング３１０の前壁３１０ｄとの間に被覆部材１２を充填することができ、被覆部材１２に気泡が生じる可能性を低減することができる。

また、前壁３１０ｄが、下方に向けて基板７の端面７ｅに近づくように傾斜していることから、上方に位置する前壁３１０ｄが、下方に位置する前壁３１０ｄよりも基板７の端面７ｅから遠い位置に配置されることになる。その結果、コネクタピン８の上方を押圧して治具により埋設する際に、上方に位置する前壁３１０ｄが治具と接触する可能性を低減することができ、容易にコネクタ３３１を作製することができる。

＜第５の実施形態＞
図１１を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。

サーマルヘッドＸ５はコネクタ４３１を備えており、コネクタ４３１はコネクタピン８とハウジング４１０とを備えている。ハウジング４１０は、上壁４１０ａと、下壁４１０ｂと、側壁４１０ｃと、前壁４１０ｄとを備えており、図示していないが開口部を有している。前壁４１０ｄには、凹部４１０ｅと、第１溝４１０ｆと、第２溝４１０ｈとが形成されている。前壁４１０ｄに第２溝４１０ｈが設けられている点で、ハウジング１０と異なっており、その他の点はハウジング１０と同様である。

第２溝４１０ｈは、基板７の厚み方向に延びるように設けられており、前壁４１０ｄを切り欠くように形成されている。コネクタピン８は、第１方向である主走査方向に沿うように配列されている。そのため、第２溝４１０ｈは、第１方向と異なる第２方向に延びるように設けられることとなる。

サーマルヘッドＸ５は、ハウジング４１０の第２溝２１０ｈが、主走査方向と異なる基板７の厚み方向に沿って設けられている。そのため、上壁４１０ａ側および下壁４１０ｂ側から塗布された被覆部材１２が、第２溝２１０ｈを伝わって凹部４１０ｅに供給されることとなる。その結果、凹部４１０ｅの周辺に十分な量の被覆部材１２を供給することができ、ハウジング４１０の前壁４１０ｄと、基板７の端面７ｅとの間に位置する被覆部材１２に気泡が生じる可能性を低減することができる。

なお、第２溝４１０ｈが、必ずしも基板７の厚み方向に延びる必要はない。例えば、主走査方向と４５〜９０°の傾斜角で傾斜するように設けてもよい。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５を組み合わせてもよい。

サーマルヘッドＸ１〜Ｘ５では、コネクタ３１が、ヘッド基体３の主査走方向の中央部に配置された例を示したが、ヘッド基体３の主走査方向の両端部に設けてもよい。

また、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。

また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。

さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板７の端面７ｅの反対側に位置する端面に形成した端面ヘッドに本技術を用いてもよい。

なお、被覆部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、被覆部材１２が形成される領域にも印刷して、ハードコート２９と被覆部材１２とを同時に形成してもよい。

Ｘ１〜Ｘ５ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
１ａ 台部
２ 接続端子
３ ヘッド基体
４ グランド電極
７ 基板
８ コネクタピン
８ａ 上部コネクタピン
８ｂ 下部コネクタピン
８ｃ 連結部
８ｄ 引き出し部
９ 発熱部
１０ ハウジング
１０ａ 上壁
１０ｂ 下壁
１０ｃ 側壁
１０ｄ 前壁
１０ｅ 凹部
１０ｆ 第１溝
１０ｇ 開口部
１１ 駆動ＩＣ
１２ 被覆部材
１３ 蓄熱層
１５ 電気抵抗層
１７ 共通電極
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−コネクタ接続電極
２３ 導電性接着剤
２５ 保護層
２６ ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７ 被覆部材
２９ ハードコート

Claims (7)

1. 基板と、
   該基板上に設けられた複数の発熱部と、
   前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
   複数の該電極に電気的に接続された複数のコネクタピン、および複数の該コネクタピンを収容するハウジングを有し、前記基板の端面に隣り合うように配置されたコネクタと、
   複数の前記コネクタピン、および前記ハウジングの一部を被覆するとともに、前記基板と前記ハウジングとの間に配置された被覆部材と、を備え、
   複数の前記コネクタピンの一部が、前記ハウジングの前記基板と対向する前壁に埋設されており、
   断面視して、隣り合う前記コネクタピン同士の間に位置する前記前壁が、前記基板の前記端面に対して傾斜していることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記前壁が、下方に向けて前記基板の前記端面から遠ざかるように傾斜している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記前壁が、上方に向けて前記基板の前記端面から遠ざかるように傾斜している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
4. 前記前壁が、下方に向けて前記基板の前記端面から遠ざかるように傾斜した後、前記基板の前記端面に近づくように傾斜している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
5. 前記コネクタピンが、前記基板の上方に設けられた上部コネクタピンと、前記基板の下方に設けられた下部コネクタピンと、前記上部コネクタピンおよび前記下部コネクタピンを連結する連結部と、前記基板から遠ざかるように前記連結部から引き出された引き出し部と、を備え、
   該引き出し部が、前記基板の厚み方向において、前記基板と前記前壁との距離が最も遠い位置に配置されている、請求項４に記載のサーマルヘッド。
6. 前記コネクタピンが第１方向に沿って配置されており、
   隣り合う前記コネクタピン同士の間に位置する前記前壁に、該第１方向とは異なる方向の第２方向に沿って溝が設けられている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
7. 請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、
   前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
   前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
   
   

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