JP6219408B2 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents
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Description
さらに、前記基板と前記支持部とが離間している。
または、前記支持部は、主走査方向に延びる堰止部を有する。
または、前記ハウジングは、平面視して、隣り合う前記コネクタピン同士の間に突出部をさらに有する。
または、前記基板の下方に配置され、前記基板の熱を放熱するための放熱板をさらに備え、前記ハウジングが前記放熱板の側面に隣り合うように配置されており、前記支持部と前記側面とが樹脂により接続されている。
または、前記コネクタピンが、前記電極と電気的に接続される第1コネクタピンと、前記基板と接触する接触部を有する第2コネクタピンと、前記第1コネクタピンと前記第2コネクタピンとを連結する第3コネクタピンとを有し、前記コネクタピンは、前記第1コネクタピンと前記第2コネクタピンとで前記基板を挟持するとともに、前記第2コネクタピンが前記第1コネクタピンよりも前記基板から突出するとともに、前記接触部が、前記第1コネクタピンの先端よりも前記第3コネクタピン側に配置されている。
または、複数の前記コネクタピン上に設けられた被覆部材をさらに備え、前記被覆部材は、前記ハウジング上に設けられた第1部位と、平面視して、前記発熱部から遠ざかる方向に、前記第1部位から突出する第2部位を有し、前記第2部位が、主走査方向における前記ハウジングの両端部に配置されている。
さらに、前記配線基板と前記支持部とが離間している。
または、前記ハウジングは、平面視して、隣り合う前記コネクタピン同士の間に突出部をさらに有する。
または、前記コネクタピンが、前記配線と電気的に接続される第1コネクタピンと、前記配線基板と接触する接触部を有する第2コネクタピンと、前記第1コネクタピンと前記第2コネクタピンとを連結する第3コネクタピンとを有し、前記コネクタピンは、前記第1コネクタピンと前記第2コネクタピンとで前記配線基板を挟持するとともに、前記第2コネクタピンが前記第1コネクタピンよりも前記配線基板から突出するとともに、前記接触部が、前記第1コネクタピンの先端よりも前記第3コネクタピン側に配置されている。
以下、サーマルヘッドX1について図1〜7を参照して説明する。図1では、保護層25、被覆層27、および被覆部材12を省略して一点鎖線にて示している。また、図3(b)では、保護層25、被覆層27、および被覆部材12を省略している。また、図5(a),5(b)では、被覆部材12を省略して一点鎖線にて示している。
図9,10を用いてサーマルヘッドX2について説明する。なお、サーマルヘッドX1と同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。
図11を用いて、サーマルヘッドX3について説明する。サーマルヘッドX3は、コネクタ231の形状がサーマルヘッドX2のコネクタ131と異なっている。その他の点はコネクタ131と同様であり、説明を省略する。
図12〜16を用いてサーマルヘッドX4について説明する。なお、図12(a)においては、ヘッド基体303、配線基板305およびコネクタ331の構成を概略的に示しており、被覆樹脂329の図示を省略している。図15(b)では第2被覆部材320を一点鎖線にて示している。
Z1 サーマルプリンタ
1 放熱板
3 ヘッド基体
7 基板
8 コネクタピン
8a 第1コネクタピン
8b 第2コネクタピン
8c 第3コネクタピン
8d 第4コネクタピン
9 発熱部
10 ハウジング
10a 上壁
10b 下壁
10c 側壁
10d 前壁
10e 突出部
10f 位置決め部
10g 支持部
10h 堰止部
10i 切欠部
11 駆動IC
12 被覆部材
13 蓄熱層
15 電気抵抗層
17 共通電極
19 個別電極
21 第1接続電極
23 接合材
25 保護層
26 第2接続電極
27 被覆部材
29 被覆樹脂
Claims (17)
- 基板と、
前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板を挟持するとともに複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
前記ハウジングが、副走査方向において、前記基板に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングが、前記基板の下方に配置された支持部を有し、
前記基板と前記支持部とが離間していることを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記コネクタピンの少なくとも一部を被覆する被覆部材をさらに備え、
前記被覆部材が、前記基板と前記支持部との間に配置されている、請求項1に記載のサーマルヘッド。 - 基板と、
前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板に隣り合うように配置され、複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数の配線を備える配線基板と、
前記配線基板を挟持するとともに複数の前記配線に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
前記ハウジングが、副走査方向において、前記配線基板に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングが、前記配線基板の下方に配置された支持部を有し、
前記配線基板と前記支持部とが離間していることを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記コネクタピンの少なくとも一部を被覆する被覆部材をさらに備え、
前記被覆部材が、前記配線基板と前記支持部との間に配置されている、請求項3に記載のサーマルヘッド。 - 基板と、
前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板を挟持するとともに複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
前記ハウジングが、副走査方向において、前記基板に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングが、前記基板の下方に配置された支持部を有し、
前記支持部は、主走査方向に延びる堰止部を有することを特徴とするサーマルヘッド。 - 基板と、
前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板を挟持するとともに複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
前記ハウジングが、副走査方向において、前記基板に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングが、前記基板の下方に配置された支持部を有し、
前記ハウジングは、平面視して、隣り合う前記コネクタピン同士の間に突出部をさらに有することを特徴とするサーマルヘッド。 - 基板と、
前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板に隣り合うように配置され、複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数の配線を備える配線基板と、
前記配線基板を挟持するとともに複数の前記配線に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
前記ハウジングが、副走査方向において、前記配線基板に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングが、前記配線基板の下方に配置された支持部を有し、
前記ハウジングは、平面視して、隣り合う前記コネクタピン同士の間に突出部をさらに有することを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記突出部に切欠部が設けられている、請求項7に記載のサーマルヘッド。
- 前記基板の下方に配置され、前記基板の熱を放熱するための放熱板をさらに備え、
前記ハウジングが前記放熱板の側面に隣り合うように配置されており、
前記支持部が前記側面に接触している、請求項1〜8のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。 - 基板と、
前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板を挟持するとともに複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
前記ハウジングが、副走査方向において、前記基板に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングが、前記基板の下方に配置された支持部を有し、
前記基板の下方に配置され、前記基板の熱を放熱するための放熱板をさらに備え、
前記ハウジングが前記放熱板の側面に隣り合うように配置されており、
前記支持部と前記側面とが樹脂により接続されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記基板の下方に配置され、前記基板の熱を放熱するための放熱板をさらに備え、
前記ハウジングが前記放熱板の側面に隣り合うように配置されており、
前記支持部が前記側面と離間している、請求項1〜8のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。 - 基板と、
前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板を挟持するとともに複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
前記ハウジングが、副走査方向において、前記基板に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングが、前記基板の下方に配置された支持部を有し、
前記コネクタピンが、前記電極と電気的に接続される第1コネクタピンと、前記基板と接触する接触部を有する第2コネクタピンと、前記第1コネクタピンと前記第2コネクタピンとを連結する第3コネクタピンとを有し、
前記コネクタピンは、前記第1コネクタピンと前記第2コネクタピンとで前記基板を挟持するとともに、
前記第2コネクタピンが前記第1コネクタピンよりも前記基板から突出するとともに、前記接触部が、前記第1コネクタピンの先端よりも前記第3コネクタピン側に配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 基板と、
前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板に隣り合うように配置され、複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数の配線を備える配線基板と、
前記配線基板を挟持するとともに複数の前記配線に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
前記ハウジングが、副走査方向において、前記配線基板に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングが、前記配線基板の下方に配置された支持部を有し、
前記コネクタピンが、前記配線と電気的に接続される第1コネクタピンと、前記配線基板と接触する接触部を有する第2コネクタピンと、前記第1コネクタピンと前記第2コネクタピンとを連結する第3コネクタピンとを有し、
前記コネクタピンは、前記第1コネクタピンと前記第2コネクタピンとで前記配線基板を挟持するとともに、
前記第2コネクタピンが前記第1コネクタピンよりも前記配線基板から突出するとともに、前記接触部が、前記第1コネクタピンの先端よりも前記第3コネクタピン側に配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記第1コネクタピンを被覆するとともに、前記第2コネクタピンの一部が露出した状態で前記第2コネクタピンを被覆する被覆部材をさらに備える、請求項12または13に記載のサーマルヘッド。
- 前記第1コネクタピンを被覆する第1被覆部材と、
前記第2コネクタピンを被覆する第2被覆部材とをさらに備え、
前記第2被覆部材の硬度が前記第1被覆部材の硬度よりも低い、請求項12または13に記載のサーマルヘッド。 - 基板と、
前記基板上に設けられた複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に電気的に接続された複数の電極と、
前記基板を挟持するとともに複数の前記電極に個別に電気的に接続された複数のコネクタピン、および、複数の前記コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、を備え、
前記ハウジングが、副走査方向において、前記基板に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングが、前記基板の下方に配置された支持部を有し、
複数の前記コネクタピン上に設けられた被覆部材をさらに備え、
前記被覆部材は、前記ハウジング上に設けられた第1部位と、平面視して、前記発熱部から遠ざかる方向に、前記第1部位から突出する第2部位を有し、
前記第2部位が、主走査方向における前記ハウジングの両端部に配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。 - 請求項1〜16のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
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