CN112739542B - 热敏头以及热敏打印机 - Google Patents

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Abstract

本公开的热敏头(X1)具备基板(7)、发热部(9)、电极(17、19)、保护层(25)。发热部(9)位于基板(7)上。电极(17、19)位于基板(7)上，并与发热部(9)连结。保护层(25)覆盖发热部(9)以及电极(17、19)的一部分。保护层(25)的偏度Rsk大于0。此外，本公开的热敏头(X1)具备基板(7)、发热部(9)、电极(17、19)、保护层(25)。发热部(9)位于基板(7)上。电极(17、19)位于基板(7)上，并与发热部(9)连结。保护层(25)覆盖发热部(9)以及电极(17、19)的一部分。保护层(25)的峰度Rku大于3。

Description

热敏头以及热敏打印机
技术领域
本公开涉及热敏头以及热敏打印机。
背景技术
以往，作为传真机或者视频打印机等的打印设备，提出了各种热敏头。例如，已知一种热敏头，其具备：基板、位于基板上的发热部、位于基板上并与发热部连结的电极、以及覆盖发热部以及电极的一部分的保护层(参照专利文献1)。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2000-141729号公报
发明内容
本公开的热敏头具备基板、发热部、电极、保护层。所述发热部位于所述基板上。所述电极位于所述基板上，并与所述发热部连结。所述保护层覆盖所述发热部以及所述电极的一部分。此外，所述保护层的偏度Rsk大于0。
本公开的热敏打印机具备上述记载的热敏头、向位于所述发热部上的所述保护层上输送记录介质的输送机构、以及按压所述记录介质的压纸辊。
附图说明
图1是表示第1实施方式所涉及的热敏头的概略的分解立体图。
图2是表示图1所示的热敏头的概略的俯视图。
图3是图2的III-III线剖视图。
图4是将图1所示的热敏头的保护层的附近放大表示的剖视图。
图5是表示第1实施方式所涉及的热敏打印机的概略图。
图6是在图5所示的热敏打印机中表示热敏头的安装的概略图。
具体实施方式
在现有的热敏头中，为了提高保护层的滑动性，使用在表面形成有凹陷的保护层。由此，记录介质难以贴附于保护层，难以产生所谓的粘附(Sticking)。但是，在上述现有的热敏头中，存在保护层之中的未形成凹陷的部分贴附记录介质的情况。因此，还存在产生粘附的情况，要求进一步的滑动性的提高。
本公开的热敏头通过使保护层的滑动性提高，由此难以产生粘附。以下，对本公开的热敏头以及使用其的热敏打印机进行详细说明。
<第1实施方式>
以下，参照图1～4，对热敏头X1进行说明。图1示意地表示热敏头X1的结构。图2中通过点划线表示保护层25、覆盖层27以及密封部件12，通过虚线表示覆盖部件29。图3是图2的III-III线剖视图。图4将热敏头X1的保护层25的附近放大进行表示。
热敏头X1具备头基体3、连接器31、密封部件12、散热板1、粘接部件14。另外，连接器31、密封部件12、散热板1以及粘接部件14也可以未必具备。
散热板1对头基体3的剩余的热量进行散热。头基体3经由粘接部件14而被载置于散热板1上。头基体3通过从外部施加电压，对记录介质P(参照图5)进行打印。粘接部件14将头基体3和散热板1粘接。连接器31将头基体3与外部电连接。连接器31具有连接器引脚8和外壳10。密封部件12将连接器31与头基体3接合。
散热板1是长方体形状。散热板1例如包含铜、铁或者铝等的金属材料，具有对头基体3的发热部9所产生的热之中无助于打印的热进行散热的功能。
头基体3在俯视下为长方形状，在基板7上配置构成热敏头X1的各部件。头基体3具有基于由外部提供的电信号来对记录介质P进行印字的功能。
使用图1～3，对构成头基体3的各部件、密封部件12、粘接部件14以及连接器31进行说明。
头基体3具有：基板7、蓄热层13、电阻层15、共用电极17、独立电极19、第1连接电极21、连接端子2、导电部件23、驱动IC(Integrated Circuit)11、覆盖部件29、保护层25、覆盖层27。另外，这些部件也可以不必具备全部。此外，头基体3也可以具备这些以外的部件。
基板7被配置在散热板1上，在俯视下为矩形状。基板7具有第1面7f、第2面7g、侧面7e。第1面7f具有第1长边7a、第2长边7b、第1短边7c、第2短边7d。在第1面7f上配置构成头基体3的各部件。第2面7g位于与第1面7f相反的一侧。第2面7g位于散热板1侧，经由粘接部件14而与散热板1接合。侧面7e将第1面7f与第2面7g连接，位于第2长边7b侧。
基板7例如包含氧化铝陶瓷等的电绝缘性材料或者单晶硅等的半导体材料等。
蓄热层13位于基板7的第1面7f上。蓄热层13从第1面7f向上方隆起。换言之，蓄热层13向远离基板7的第1面7f的方向突出。
蓄热层13被配置为与基板7的第1长边7a相邻，沿着主扫描方向延伸。蓄热层13的剖面为大致半椭圆形状，由此形成在发热部9上的保护层25与打印的记录介质P良好地接触。蓄热层13距基板7的第1面7f的高度能够设为30～60μm。
蓄热层13包含导热性低的玻璃，暂时蓄积由发热部9产生的热的一部分。因此，能够缩短使发热部9的温度上升所需的时间，能够提高热敏头X1的热响应特性。
例如将玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的规定的玻璃浆通过丝网印刷等涂敷在基板7的第1面7f，并对其进行烧成，从而形成蓄热层13。
电阻层15位于蓄热层13的上表面，在电阻层15上形成共用电极17、独立电极19、第1连接电极21以及第2连接电极26。在共用电极17与独立电极19之间，形成有电阻层15露出的露出区域。电阻层15的露出区域如图2所示那样，在蓄热层13上配置为列状，各露出区域构成发热部9。
另外，电阻层15不需要一定位于各种电极与蓄热层13之间。例如，可以仅位于共用电极17与独立电极19之间，以使得将共用电极17与独立电极19电连接。
为了方便说明，多个发热部9在图2中简化进行记载，但是例如以100dpi～2400dpi(dot per inch)等的密度进行配置。电阻层15例如包含TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或者NbSiO系等的电阻比较高的材料。因此，在对发热部9施加电压时，由于焦耳热而发热部9进行发热。
共用电极17具备：主布线部17a、17d、副布线部17b、引线部17c。共用电极17将多个发热部9与连接器31电连接。主布线部17a沿着基板7的第1长边7a而延伸。副布线部17b分别沿着基板7的第1短边7c以及第2短边7d而延伸。引线部17c从主布线部17a向各发热部9独立地延伸。主布线部17d沿着基板7的第2长边7b而延伸。
多个独立电极19将发热部9与驱动IC11之间电连接。此外，多个发热部9被分为多个组，各组的发热部9与对应于各组而配置的驱动IC11通过独立电极19被电连接。
多个第1连接电极21将驱动IC11与连接器31之间电连接。与各驱动IC11连接的多个第1连接电极21包含具有不同功能的多个布线。
多个第2连接电极26将相邻的驱动IC11电连接。多个第2连接电极26包含具有不同功能的多个布线。
这些共用电极17、独立电极19、第1连接电极21以及第2连接电极26包含具有导电性的材料，例如包含铝、金、银以及铜之中的任意一种金属或者它们的合金。
多个连接端子2为了将共用电极17以及第1连接电极21连接于FPC5，被配置于第1面7f的第2长边7b侧。连接端子2与后述的连接器31的连接器引脚8对应地配置。
在各连接端子2上设置导电部件23。作为导电部件23，例如能够例示焊料、或者ACP(Anisotropic Conductive Paste)等。另外，也可以在导电部件23与连接端子2之间配置基于Ni、Au、或者Pd的镀层。
对于构成上述头基体3的各种电极，能够将构成各电极的Al、Au或者Ni等的金属的材料层在蓄热层13上通过溅射法等的薄膜成形技术而依次层叠之后，将层叠体使用光刻等加工成规定的图案而形成。另外，构成头基体3的各种电极能够通过相同工序而同时形成。
如图2所示，驱动IC11与多个发热部9的各组对应地配置。此外，驱动IC11被连接于独立电极19和第1连接电极21。驱动IC11具有对各发热部9的通电状态进行控制的功能。作为驱动IC11，能够使用开关IC。
保护层25覆盖发热部9、共用电极17以及独立电极19的一部分。保护层25是用于保护所覆盖的区域不受到因大气中包含的水分等的附着导致的腐蚀、或者因与打印的记录介质P的接触导致的磨损的部件。
覆盖层27被配置在基板7上以使得部分地覆盖共用电极17、独立电极19、第1连接电极21以及第2连接电极26。覆盖层27是用于保护所覆盖的区域不受到因与大气的接触导致的氧化、或者因大气中包含的水分等的附着导致的腐蚀的部件。覆盖层27能够包含环氧系树脂、聚酰亚胺系树脂、或者硅酮系树脂等的树脂材料。
驱动IC11在与独立电极19、第1连接电极21以及第2连接电极26连接的状态下被包含环氧树脂、或者硅酮树脂等树脂的覆盖部件29进行密封。覆盖部件29被配置为在主扫描方向延伸，一体地密封多个驱动IC11。
连接器31具有多个连接器引脚8、将多个连接器引脚8收容的外壳10。多个连接器引脚8具有第1端和第2端。第1端在外壳10的外部露出，第2端被收容在外壳10的内部，被引出至外部。连接器引脚8的第1端与头基体3的连接端子2电连接。由此，连接器31与头基体3的各种电极电连接。
密封部件12具有第1密封部件12a和第2密封部件12b。第1密封部件12a位于基板7的第1面7f上。第1密封部件12a将连接器引脚8和各种电极密封。第2密封部件12b位于基板7的第2面7g上。第2密封部件12b被配置为将连接器引脚8与基板7的接触部密封。
密封部件12被配置为连接端子2、以及连接器引脚8的第1端在外部不露出，例如能够包含环氧系的热固化性的树脂、紫外线固化性的树脂、或者可见光固化性的树脂。另外，第1密封部件12a与第2密封部件12b可以包含相同的材料。此外，第1密封部件12a与第2密封部件12b也可以包含不同的材料。
粘接部件14被配置在散热板1上，将头基体3的第2面7g与散热板1接合。作为粘接部件14，能够例示双面胶带、或者树脂性的粘接剂。
使用图4，对保护层25进行详细说明。
保护层25具备第1层25a和第2层25b。第1层25a位于基板7上。更为详细而言，第1层25a覆盖发热部9的整个区域。此外，第1层25a如图2所示覆盖电极的一部分。更为详细而言，第1层25a覆盖主布线部17a的整个区域、副布线部17b的第1长边7a侧的一部分、引线部17c的整个区域。此外，第1层25a覆盖独立电极19的发热部9侧的一部分。
作为第1层25a，能够例示SiN、SiON、SiO2、SiAlON、SiC等。
第1层25a的厚度能够设定为2～10μm。通过将第1层25a的厚度设为2μm以上，提高独立电极19的绝缘性。此外，通过将第1层25a的厚度设为6μm以下，容易将发热部9的热量传递到记录介质P，提高热敏头X1的热效率。
第2层25b能够例示TiN、TiON、TiCrN、TiAlON等。作为第1层25a使用TiN的情况下，例如能够设定为含有40～60原子％的Ti、含有40～60原子的N。
第2层25b的厚度能够设定为2～6μm。通过将第2层25b的厚度设为2μm以上，提高耐磨损性。此外，通过将第2层25b的厚度设为6μm以下，容易将发热部9的热量传递到记录介质P，提高热敏头X1的热效率。另外，第2层25b处于最外层，与记录介质P接触。
第2层25b的算术平均粗糙度Ra例如为67.7μm以下。由此，能够减小第2层25b与记录介质P的接触面积，并且能够减少在第2层25b与记录介质P产生的摩擦力。其结果，能够提高第2层25b的耐磨损性。另外，算术平均粗糙度Ra是被JIS B 0601(2013)规定的值。
第2层25b的偏度(Skewness)Rsk大于0，例如被设定为0.2～1.2。偏度Rsk是将粗糙度曲线中的平均高度作为中心线而表示山部与谷部的比例的指标。若偏度Rsk大于0，则表示山部比谷部少。此外，若偏度Rsk小于0，则表示谷部比山部少。另外，偏度Rsk是被JIS B0601(2013)规定的值。
第2层25b的峰度(Kurtsis)Rku大于3，例如被设定为3.0～6.0。峰度Rku是表示表面状态的锐度的尺度即尖度的指标。若峰度Rku大于3，则表示在表面尖锐的山、谷较多。此外，若峰度Rku小于3，则表示表面平坦。另外，峰度Rku是被JIS B 0601(2013)规定的值。
在此，已知为了减小与记录介质的接触面积而在保护层的表面形成凹陷。但是，有时由于保护层之中未形成凹陷的部分(平坦的表面)与记录介质的接触面积较大，因此在未形成凹陷的部分贴附记录介质。
相对于此，本公开的热敏头X1具有第2层25b的偏度Rsk大于0的结构。因此，第2层25b的表面成为山部比谷部少的结构。其结果，能够减少记录介质P与第2层25b的接触面积。此外，在第2层25b的表面与记录介质P之间由于谷部而存在多个间隙。由此，记录介质P难以贴附于第2层25b。
由于记录介质P难以贴附于第2层25b，因此难以产生粘附，能够形成提高了滑动性的热敏头X1。此外，由于记录介质P难以贴附于第2层25b，因此能够提供印字声音小、噪声少的热敏打印机Z1。此外，由于记录介质P难以贴附于第2层25b，因此在使用墨带的热转印打印方式中，难以在墨带产生褶皱。其结果，热敏头X1能够进行精细的打印。
此外，本公开的热敏头X1的第2层25b的偏度Rsk可以是0.2～1.2。
通过上述结构，可维持第2层25b的耐磨损性并且难以产生粘附。即，由于第2层25b的偏度Rsk是0.2～1.2，因此能够在第2层25b使得山部比谷部少、并且支撑记录介质P。
此外，本公开的热敏头X1在记录介质P的输送方向，可以位于下游侧的第2层25b的偏度Rsk大于位于上游侧的第2层25b的偏度Rsk。
通过上述结构，成为位于记录介质P的输送方向的下游侧的第2层25b的谷部比位于记录介质P的输送方向的上游侧的第2层25b多的结构。其结果，容易将从记录介质P剥离的纸屑收容于谷部。因此，难以产生热敏头X1的输送障碍。
此外，也可以说上述结构为位于记录介质P的输送方向的上游侧的第2层25b的山部比位于记录介质P的输送方向的下游侧的第2层25b多的结构。该情况下，能够通过多个山部来支撑记录介质P开始与第2层25b接触时施加的外力，热敏头X1不易破损。
另外，位于记录介质P的输送方向的上游侧的保护层25，是位于比位于发热部9上的保护层25更靠输送方向的上游侧的保护层25的一部分。位于记录介质P的输送方向的下游侧的保护层25，是位于比位于发热部9上的保护层25更靠输送方向的下游侧的保护层25的一部分。
本公开的热敏头X1具有第2层25b的峰度Rku大于3的结构。因此，在第2层25b的表面形成尖锐的山。其结果，能够减少记录介质P与第2层25b的接触面积。由此，记录介质P难以贴附于第2层25b。
由于记录介质P难以贴附于第2层25b，因此难以产生粘附，能够形成滑动性提高的热敏头X1。此外，由于记录介质P难以贴附于第2层25b，因此能够提供印字声音小、噪声少的热敏打印机Z1。此外，由于记录介质P难以贴附于第2层25b，因此在使用墨带的热转印打印方式中，难以在墨带产生褶皱。其结果，热敏头X1能够进行精细的打印。
此外，本公开的热敏头X1可以第2层25b的峰度Rku大于3、第2层25b的峰度Rku小于6。
通过上述结构，第2层25b的山的尖度不会变得过大，能够减小记录介质P与第2层25b的接触面积，并且能够稳定地支承记录介质P。其结果，能够抑制粘附的产生，并且提高热敏头X1的耐磨损性。
此外，本公开的热敏头X1可以具有第2层25b的偏度Rsk大于0、第2层25b的峰度Rku大于3的结构。
通过上述结构，由于减少第2层25b的表面处的山部，并且山部成为尖锐的形状，因此能够进一步减小记录介质P与第2层25b的接触面积。其结果，能够形成记录介质P难以贴附于第2层25b、难以产生粘附的热敏头X1。
算术平均粗糙度Ra、偏度Rsk、以及峰度Rku例如能够依据JIS B 0601(2013)来测定。另外，测定中能够使用接触式的表面粗糙度计、或者非接触式的表面粗糙度计，例如能够使用奥林巴斯制的LEXT OLS4000。作为测定条件，例如将测定长度设为0.4mm、将截止值设为0.08mm、将光点直径设为0.4μm、将扫描速度设为1mm/秒即可。
此外，保护层25的偏度Rsk以及峰度Rku例如在位于发热部9上的保护层25的位置进行测定即可。该情况下，使光点在副扫描方向移动来测定以使得通过发热部9上的保护层25即可。此时，可以测定多次偏度Rsk以及峰度Rku，并将其平均值作为测定结果。
另外，算术平均粗糙度Ra可以使用原子力显微镜(AFM：Atomic ForceMicroscope)来测定。
保护层25能够通过电弧等离子体方式离子镀、或者全阴极方式离子镀来形成。
第2层25b的表面状态能够通过以下的方法进行控制。例如，使用喷砂、研磨等的机械处理、蚀刻、化学研磨等的化学处理，在模具的表面实施表面处理，以使得成为规定的表面形状。然后，将模具的表面按压于第2层25b，能够将第2层25b设为规定的表面形状。
接下来，参照图5，对具有热敏头X1的热敏打印机Z1进行说明。
本实施方式的热敏打印机Z1具备：上述的热敏头X1、输送机构40、压纸辊50、电源装置60、控制装置70。热敏头X1被安装于在热敏打印机Z1的壳体(未图示)所配置的安装部件80的安装面80a。另外，热敏头X1被安装于安装部件80，以使得沿着与输送方向S正交的方向即主扫描方向。
输送机构40具有驱动部(未图示)、输送辊43、45、47、49。输送机构40是用于将热敏纸、油墨被转印的显像纸等的记录介质P在图5的箭头S方向进行输送、输送至位于热敏头X1的多个发热部9上的保护层25上的机构。驱动部具有驱动输送辊43、45、47、49的功能，例如能够使用马达。输送辊43、45、47、49例如能够通过包含丁二烯橡胶等的弹性部件43b、45b、47b、49b覆盖包含不锈钢等金属的圆柱体的轴体43a、45a、47a、49a而构成。另外，在记录介质P是转印油墨的显像纸等的情况下，在记录介质P与热敏头X1的发热部9之间，与记录介质P一起输送油墨膜(未图示)。
压纸辊50具有将记录介质P按压在位于热敏头X1的发热部9上的保护层25上的功能。压纸辊50被配置为沿着与输送方向S正交的方向而延伸，两端部被支承固定以使得能够在将记录介质P按压在发热部9上的状态下进行转动。压纸辊50例如能够通过包含丁二烯橡胶等的弹性部件50b覆盖包含不锈钢等金属的圆柱状的轴体50a而构成。
电源装置60具有提供如上述那样用于使热敏头X1的发热部9发热的电流以及用于使驱动IC11动作的电流的功能。控制装置70为了如上述那样使热敏头X1的发热部9选择性地发热，具有将控制驱动IC11的动作的控制信号提供给驱动IC11的功能。
热敏打印机Z1通过压纸辊50将记录介质P按压在热敏头X1的发热部9上，并且通过输送机构40将记录介质P输送至发热部9上，同时通过电源装置60以及控制装置70使发热部9选择性地发热，由此对记录介质P进行规定的打印。
另外，在记录介质P是显像纸等的情况下，将与记录介质P一起被输送的油墨膜(未图示)的油墨热转印至记录介质P，由此进行对记录介质P的打印。
本公开的热敏打印机Z1可以作为记录介质P而使用切纸(未图示)。由此，能够滑顺地进行切纸的输送。即，由于切纸按每一张被输送，因此每次新的切纸被输送，会多次重新与保护层25接触。与保护层25接触的切纸被压纸辊50按压，因此成为易于贴附于热敏头X1的结构。
相对于此，由于热敏头X1的保护层25的偏度Rsk大于0，因此能够减少保护层25的山部，能够减少切纸与保护层25的接触面积。由此，切纸难以贴附于保护层25，难以发生粘附。
另外，切纸表示单张纸或者卡片灯的卷纸以外的纸张。
使用图6，对热敏头X1向热敏打印机Z1的安装进行说明。另外，图6中示意地表示热敏头X1被压纸辊50按压的状态。保护层25省略地表示2层构造。
热敏头X1被配置于在安装部件80的安装面80a所设置的按压部件55上。按压部件55在远离安装面80a的方向按压热敏头X1。因此，热敏头X1朝向压纸辊50被按压，被推压在压纸辊50。由此，能够将热敏头X1按压在通过热敏头X1(保护层25)与压纸辊50之间的记录介质P(参照图5)，能够进行精细的打印。
按压部件55例如使用螺旋弹簧、板簧、或者盘簧等的弹簧即可。此外，也可以将具有高弹性的部件用作为按压部件55。
记录介质P通过按压部件55被按压在热敏头X1。保护层25如图6所示具有与记录介质P接触的区域E。
另外，保护层25的算术平均粗糙度Ra、峰度Rku、偏度Rsk表示保护层25的表面之中的与记录介质P接触的区域E的算术平均粗糙度Ra、峰度Rku、偏度Rsk。
以上，本公开的热敏头并不限定于上述实施方式，只要不脱离其主旨能够进行各种变更。例如，表示了保护层25包含第1层25a以及第2层25b的例子，但是也可以是单层。
此外，例示地表示了通过薄膜形成电阻层15的、发热部9的较薄的薄膜头，但是并不限定于此。也可以是在对各种电极进行图案化之后由厚膜形成电阻层15的、发热部9的较厚的厚膜头。
此外，例示发热部9被形成在基板7的第1面7f上的平面头来进行了说明，但是也可以是发热部9位于基板7的端面的端面头。
此外，可以在蓄热层13上形成共用电极17以及独立电极19，仅在共用电极17与独立电极19之间的区域形成电阻层15，由此形成发热部9。
此外，可以通过与覆盖驱动IC11的覆盖部件29相同的材料来形成密封部件12。该情况下，可以在印刷覆盖部件29时，在形成密封部件12的区域也进行印刷，从而同时形成覆盖部件29和密封部件12。
此外，表示了在基板7直接将连接器31连接的例子，但是也可以在基板7柔性布线基板(FPC：Flexible printed circuits)。
实施例
以研究保护层的表面状态与保护层的耐磨损性、耐粘附性、耐刮擦性以及印字声音的关系性为目的进行了以下实验。
准备多个作为形成有共用电极17、独立电极19、第1连接电极21以及第2连接电极26等各种电极布线的试样的基板，使用电弧等离子体方式离子镀装置，以5μm的厚度进行保护层25的成膜。在保护层25的成膜时，施加表1所示的离子化电流以及基板偏置电压。
在形成有保护层25的基板7搭载驱动IC11，涂敷覆盖部件29并使其固化从而制作热敏头。另外，按试样No.1～3的每一个，各制作三根热敏头。然后，将制作出的热敏头与压纸辊50一起组装至壳体制作热敏打印机，进行以下所示的运行试验。
作为记录介质使用热敏纸，以输送速度300mm/s、印字周期0.7ms/Line、施加电压0.3W/dot、按压力10kgF/head的条件，进行运行试验。在打印中发生了点遗漏的情况下，判定为保护层25被损坏，从而将至此所运行的距离记录为运行距离，将三根试样的平均值记载于表1。
[表1]
试样No. 1 2 3
离子化电流(A) 27 26 26
上层偏置电压(-V) 500 550 600
下层偏置电压(-V) 600 600 600
算术平均粗糙度 29.4 29.6 32.3
偏度 0.835 1.504 0.312
峰度 3.74 3.34 3.33
硬度(Gpa) 28 25 25
杨氏模量(Gpa) 380 340 340
运行距离(km) 200 200 150
搭载有试样No.1～3的热敏头的热敏打印机的运行距离均超过150km，能够确认保护层25的耐磨损性提高。换言之，保护层25的偏度大于0的试样No.1～3的热敏头的保护层25具有优异的耐磨损性。此外，保护层25的峰度大于3的试样No.1～3的热敏头的保护层25具有优异的耐磨损性。
再有，搭载有试样No.1、2的热敏头的热敏打印机的运行距离均超过200km，能够确认保护层25的耐磨损性进一步提高。
使用剩余的两根热敏头，确认有无粘附。在搭载有试样No.1～3的热敏头的热敏打印机，作为记录介质使用热敏纸，以输送速度300mm/s的条件，在将全部发热元件开启的状态下进行1000mm印字。确认了被印字的热敏纸在任意的试样中，两个热敏头均未发生跳字。
使用搭载有试样No.1～3的热敏头的热敏打印机，作为记录介质使用热敏纸，以输送速度300mm/s、印字周期0.7ms/Line、施加电压0.3W/dot、按压力10kgF/head的条件进行运行试验。其结果，在任意的热敏头中，即便运行10000张也没有发生刮擦损伤。
此外，对于上述运行试验中产生的印字声音，使用收音话筒进行测定。其结果，印字声音为100dB以下。
符号说明
X1 热敏头
Z1 热敏打印机
E 保护层的与记录介质接触的区域
1 散热板
3 头基体
7 基板
9 发热部
11 驱动IC
12 密封部件
13 蓄热层
14 粘接部件
15 电阻层
17 共用电极
19 独立电极
21 第1连接电极
25 保护层
25a 第1层
25b 第2层
26 第2连接电极
27 覆盖层
31 连接器。

Claims (6)

1.一种热敏头，具备：
基板；
发热部，位于所述基板上；
电极，位于所述基板上，与所述发热部连结；以及
保护层，覆盖所述发热部以及所述电极的一部分，
所述保护层的偏度Rsk大于0，
在记录介质的输送方向，位于下游侧的所述保护层的偏度Rsk大于位于上游侧的所述保护层的偏度Rsk。
2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，
所述保护层的偏度Rsk为0.2～1.2。
3.一种热敏头，具备：
基板；
发热部，位于所述基板上；
电极，位于所述基板上，与所述发热部连结；以及
保护层，覆盖所述发热部以及所述电极的一部分，
所述保护层的峰度Rku大于3。
4.根据权利要求3所述的热敏头，其中，
所述保护层的峰度Rku小于6。
5.一种热敏打印机，具备：
权利要求1至4的任意一项所述的热敏头；
输送机构，向所述发热部上输送记录介质；以及
压纸辊，按压所述记录介质。
6.根据权利要求5所述的热敏打印机，其中，
所述记录介质是切纸。
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