JP2019025713A - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents
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Abstract
Description
以下、サーマルヘッドX1について図1〜4を参照して説明する。図1は、サーマルヘ
ッドX1の構成を概略的に示している。図2は、保護層25、被覆層27、および封止部材12を一点鎖線にて示しており、被覆部材29を破線にて示している。
を一時的に蓄積する。そのため、発熱部9の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドX1の熱応答特性を高めることができる。
はんだ、あるいはACP(Anisotropic Conductive Paste)等を例示することができる。なお、導電部材23と接続端子2との間にNi、Au、あるいはPdによるめっき層(不図示)を設けてもよい。なお、導電部材23は必ずしも設けなくてもよい。
ーゲットとして、TiONを用いればよい。
oelectron Spectroscopy)を用いて測定することができ、例えば、保護層25の表面から100nmの深さまでの各元素の比率を測定し、それぞれの元素の平均を求めることにより測定できる。
して構成することができる。なお、記録媒体Pが、インクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体PとサーマルヘッドX1の発熱部9との間に、記録媒体Pとともにインクフィルム(不図示)を搬送する。
タングステンと、TiNとを二元るつぼにいれて製膜した。試料No.3,4については、タングステンと、TiONとを二元るつぼにいれて製膜した。試料No.5については、TiNを一元るつぼにいれて製膜した。
料No.2〜4は、走行距離が125kmを超えていた。
Z1 サーマルプリンタ
1 放熱板
3 ヘッド基体
7 基板
9 発熱部
11 駆動IC
12 封止部材
13 蓄熱層
14 接着部材
15 電気抵抗層
17 共通電極
19 個別電極
21 接続電極
25 保護層
27 被覆層
31 コネクタ
Claims (7)
- 基板と、
前記基板上に位置する発熱部と、
前記基板上に位置し、前記発熱部に繋がっている電極と、
前記発熱部および前記電極の一部を被覆する保護層と、を備え、
前記保護層は、チタンおよび窒素を主成分として含んでおり、
前記保護層は、(111)面のX線回折のピーク強度をP1、(200)面のX線回折のピーク強度をP2とした場合に、
P1>P2である、サーマルヘッド。 - 0.60≦P2/P1≦0.80である、請求項1に記載のサーマルヘッド。
- 前記保護層は、タングステンをさらに含んでいる、請求項1または2に記載のサーマルヘッド。
- 前記保護層は、酸素をさらに含んでいる、請求項3に記載のサーマルヘッド。
- 前記保護層は、前記チタンと前記窒素との原子比(Ti/N)が、1.43以上である、請求項1から4のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
- 前記保護層は、ヤング率を硬度で除した値が14.3以下である、請求項1から5のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
- 請求項1から6のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上を通過するように記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
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- 2017-07-27 JP JP2017145596A patent/JP6849551B2/ja active Active
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