JP2000173695A - クリップコネクタの取付け構造、クリップコネクタの取付け方法、およびクリップコネクタ - Google Patents

クリップコネクタの取付け構造、クリップコネクタの取付け方法、およびクリップコネクタ

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JP2000173695A JP10351597A JP35159798A JP2000173695A JP 2000173695 A JP2000173695 A JP 2000173695A JP 10351597 A JP10351597 A JP 10351597A JP 35159798 A JP35159798 A JP 35159798A JP 2000173695 A JP2000173695 A JP 2000173695A
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】クリップコネクタを取付け対象物に対してその
側方に大きく嵩張らないようにして確実かつ強固に取付
けることができるようにし、しかも外部端子部やその周
辺部分を樹脂コーティングする作業も容易かつ適切に行
えるようにする。 【解決手段】クリップコネクタＡのハウジング１の外面
１ａとこのハウジング１の外部に露出した外部端子部２
０とによって取付け対象物３が挟みつけられているとと
もに、外部端子部２０およびその近傍部分の取付け対象
物３の表面３ａが硬化した樹脂４によって覆われてお
り、かつハウジング１の外面１ａと取付け対象物３の裏
面３ｂとの少なくとも一方が凹凸面とされていることに
よりそれらの間に隙間１３’が形成され、その隙間１
３’には樹脂４の一部が進入している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本願発明は、プリント基板などの所望部品
のエッジ部分を挟みつけるようにしてその部品に取付け
られることにより、その部品とこれとは別の部品との電
気的な接続を図るのに用いられるクリップコネクタに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来のクリップコネクタとその取付け構
造の一例を図８に示す。同図に示すクリップコネクタＢ
は、合成樹脂製のハウジング９０に金属製の端子９１を
保持させたものであり、上記端子９１は上記ハウジング
９０の外部に露出した側面視略コ字状の外部端子部９１
ａを有している。このクリップコネクタＢは、上記外部
端子部９１ａによってプリント基板９２のエッジ部分を
挟みつけることにより、上記外部端子部９１ａがプリン
ト基板９２の導通接続用のパッド部９３に接触するよう
にして上記プリント基板９２に取付けられる。ただし、
このような取付けだけでは、外部端子部９１ａやその周
辺部分の絶縁保護が図れず、さらには外部端子部９１ａ
がプリント基板９２から外れ易いために、実際には、上
記外部端子部９１ａやその周辺部分は絶縁性を有する樹
脂９４によってコーティングされた構造とされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のクリップコネクタＢの取付け構造においては、次の
ような不具合が生じていた。
【０００４】第１に、従来では、外部端子部９１ａの全
体およびその周辺部分を樹脂９４によって適切にコーテ
ィングするには、プリント基板９２の表面部分Ｎａのみ
ならず、その裏面部分Ｎｂにも樹脂９４を塗布しなけれ
ばならない。しかも、上記裏面部分Ｎｂへの樹脂９４の
塗布作業は、プリント基板９２の表面側から行うことは
困難であり、プリント基板９２の表裏を反転させてから
その作業を行う必要がある。したがって、従来では、外
部端子部９１ａの全体およびその周辺部分を樹脂９４に
よってコーティングする作業が煩雑となっていた。
【０００５】第２に、従来では、ハウジング９０の側方
に突出した外部端子部９１ａのみによってプリント基板
９２のエッジ部分を挟みつけた構造であるために、プリ
ント基板９２の側方にハウジング９０が突出する寸法Ｌ
が大きくなる。したがって、従来では、クリップコネク
タＢの取付け部分が嵩張ってしまい、省スペース化や機
器の小型化を図る上でもさほど好ましいものではなかっ
た。
【０００６】第３に、従来では、プリント基板９２に対
するクリップコネクタＢの取付点Ｐとハウジング９０と
の間の距離が大きい。したがって、従来では、図８に示
すようにハウジング９０を回転させようとするモーメン
トＭに対する強度が弱く、たとえば上記ハウジング９０
に比較的小さなモーメントＭが作用するだけで、クリッ
プコネクタＢの全体が位置ずれし、外部端子部９１ａと
パッド部９３との導通不良が発生するといった虞れもあ
った。
【０００７】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、クリップコネクタを取付け対象
物に対してその側方に大きく嵩張らないようにして確実
かつ強固に取付けることができるようにし、しかも外部
端子部やその周辺部分を樹脂コーティングする作業も容
易かつ適切に行えるようにすることをその課題としてい
る。
【０００８】
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
【０００９】本願発明の第１の側面によれば、クリップ
コネクタの取付け構造が提供される。このクリップコネ
クタの取付け構造は、クリップコネクタのハウジングの
外面とこのハウジングの外部に露出した外部端子部とに
よって取付け対象物が挟みつけられているとともに、上
記外部端子部およびその周辺の上記取付け対象物の表面
が硬化した樹脂によって覆われており、かつ上記ハウジ
ングの上記外面と上記取付け対象物の裏面との少なくと
も一方が凹凸面とされていることによりそれらの間に隙
間が形成され、この隙間には上記樹脂の一部が進入して
いることに特徴づけられる。
【００１０】本願発明の第１の側面によって提供される
クリップコネクタの取付け構造においては、次のような
効果が得られる。
【００１１】第１に、本願発明では、クリップコネクタ
のハウジングの外面と取付け対象物の裏面との間の隙間
に樹脂が進入しているために、この樹脂を利用して上記
ハウジングの外面を取付け対象物の裏面に対して直接接
着することができる。したがって、取付け対象物に対す
るクリップコネクタの取付け強度を高めて、その取付け
を確実かつ強固なものにすることができる。とくに、上
記クリップコネクタは、ハウジングの外面を利用して取
付け対象物を挟みつけているために、従来とは異なり、
取付け対象物に対するクリップコネクタの取付点がハウ
ジングから遠く離れるようなこともなく、たとえばハウ
ジングを取付け対象物から剥離させようとする方向のモ
ーメントに対しても優れた強度を発揮することとなり、
クリップコネクタの取付けをより確実なものにすること
ができる。
【００１２】第２に、本願発明では、クリップコネクタ
のハウジングの外面と取付け対象物の裏面とを接着する
役割を果たす樹脂は、クリップコネクタの外部端子部や
その周辺の取付け対象物の表面を覆う樹脂の一部を上記
ハウジングの外面と取付け対象物の裏面との隙間に進入
させたものである。したがって、本願発明では、従来と
は異なり、取付け対象物の表裏を反転させてからその裏
面に樹脂を塗布する作業をわざわざ施す必要はない。そ
の結果、クリップコネクタの取付作業が容易となり、作
業コストの低減化を図ることもできる。
【００１３】第３に、本願発明では、クリップコネクタ
はハウジングの外面と外部端子部とによって取付け対象
物を挟みつけた構造に取付けられているために、ハウジ
ングの全体または一部は必然的に取付け対象物に重なっ
た状態となる。したがって、本願発明では、従来とは異
なり、ハウジングが取付け対象物の側方に大きく突出し
ないようにすることができ、クリップコネクタの取付け
に際しての省スペース化、ならびにクリップコネクタを
備えた装置・機器類の小型化を図ることもできる。
【００１４】本願発明の第２の側面によれば、クリップ
コネクタの取付け方法が提供される。このクリップコネ
クタの取付け方法は、クリップコネクタのハウジングの
外面およびこのハウジングの外部に露出した外部端子部
によって取付け対象物を挟みつける第１の工程と、上記
外部端子部およびその周辺の上記取付け対象物の表面を
流動性を有する樹脂によってコーティングしてからその
樹脂を硬化させる第２の工程と、を有しており、かつ上
記第１の工程では、予め上記ハウジングの上記外面と上
記取付け対象物の裏面との少なくとも一方を凹凸面に形
成しておくことにより、それらの間に隙間を形成すると
ともに、上記第２の工程では、上記樹脂の一部を上記隙
間に進入させて硬化させることに特徴づけられる。
【００１５】本願発明の第２の側面によって提供される
クリップコネクタの取付け方法によれば、本願発明の第
１の側面によって提供されるクリップコネクタの取付け
構造を得ることができ、本願発明の第１の側面によって
得られるのと同様な効果が期待できる。
【００１６】好ましくは、上記クリップコネクタの外部
端子部の基部には、貫通孔を予め設けておき、かつ上記
第２の工程では、上記樹脂として紫外線硬化型の樹脂を
使用し、この樹脂を上記隙間に進入させた後にはこの樹
脂に上記貫通孔を介して紫外線を照射させる。
【００１７】このような構成によれば、紫外線硬化型の
樹脂を利用してクリップコネクタの外部端子部やその他
の所定箇所のコーティングを簡便に行える。クリップコ
ネクタのハウジングの外面と取付け対象物の裏面との間
の隙間に流入させた樹脂については、外部端子部の基部
に設けた貫通孔を利用して紫外線を照射させることがで
きるために、適切に硬化させることができる。また、上
記外部端子部の貫通孔は、ハウジングの外面と取付け対
象物の裏面との隙間に樹脂を流入させる際の通路として
利用することもでき、上記隙間内への樹脂の流入を促進
するのに役立つ。さらに、上記貫通孔内に樹脂を流入・
充填させた状態においてこの樹脂を硬化させれば、その
分だけ樹脂と外部端子部との接触面積を大きくとること
ができ、外部端子部と樹脂との密着度合いを高めること
も可能となる。
【００１８】本願発明の第３の側面によれば、クリップ
コネクタが提供される。このクリップコネクタは、ハウ
ジングと、このハウジングの外部に露出した外部端子部
とを有しているクリップコネクタであって、上記外部端
子部は、この外部端子部と上記ハウジングの外面との間
に取付け対象物を挟み込み可能な形状に形成されてお
り、かつ上記ハウジングの上記外面は、凹凸面とされて
いることに特徴づけられる。
【００１９】本願発明の第３の側面によって提供される
クリップコネクタにおいては、ハウジングの外面と外部
端子部とによって取付け対象物を挟みつけることができ
る。上記ハウジングの上記外面は凹凸面とされているた
めに、上記ハウジングの外面と外部端子部とによって取
付け対象物を挟みつけたときには、上記外面と取付け対
象物の裏面との間に隙間を形成することもできる。した
がって、このクリップコネクタは、本願発明の第１の側
面によって提供されるクリップコネクタの取付け構造
や、第２の側面によって提供されるクリップコネクタの
取付け方法に適切に使用することができ、上述したのと
同様な効果を得ることができる。
【００２０】好ましくは、上記外部端子部の基部には、
上記外部端子部と上記ハウジングの外面とによる取付け
対象物の挟み込み方向を向いて開口した貫通孔が設けら
れている。
【００２１】このような構成によれば、クリップコネク
タを取付け対象物に取付けてから紫外線硬化型の樹脂を
用いたコーティング作業を行うときに、ハウジングの外
面と取付け対象物の裏面との隙間に流入させた樹脂に対
しては、外部端子部の基部に設けられた貫通孔を介して
紫外線を適切に照射することができる。
【００２２】本願発明の第４の側面によれば、クリップ
コネクタが提供される。このクリップコネクタは、ハウ
ジングと、このハウジングの外部に露出した外部端子部
とを有しているクリップコネクタであって、上記外部端
子部は、この外部端子部と上記ハウジングの外面との間
に取付け対象物を挟み込み可能な形状に形成されてお
り、かつ上記外部端子部の基部には、上記外部端子部と
上記ハウジングの外面とによる取付け対象物の挟み込み
方向を向いて開口した貫通孔が設けられていることに特
徴づけられる。
【００２３】本願発明の第４の側面によって提供される
クリップコネクタにおいては、ハウジングの外面と外部
端子部とによって取付け対象物を挟み込むことができ
る。また、上記取付け対象物の裏面を凹凸面に形成して
おくなどして、取付け対象物の裏面とハウジングの外面
との間に隙間を形成した場合において、この隙間内に紫
外線硬化型の樹脂を流入させた後には、上記外部端子部
に設けられている貫通孔を介して上記樹脂に紫外線を適
切に照射させることが可能となる。したがって、このク
リップコネクタも、本願発明の第１の側面によって提供
されるクリップコネクタの取付け構造や第２の側面によ
って提供されるクリップコネクタの取付け方法を実施す
るのに利用できる。もちろん、上記貫通孔は、ハウジン
グの外面と取付け対象物の裏面との隙間に樹脂を流入さ
せるための通路として利用することができ、さらにはこ
の貫通孔内に樹脂を充填させることによって外部端子部
と樹脂との密着度合いを高めるのにも役立たせることが
できる。
【００２４】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、次の発明の実施の形態の説明から、より明らかに
なるであろう。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２６】図１は、本願発明が適用されたクリップコ
ネクタの一例を示す斜視図である。図２は、図１のII−
II拡大断面図である。
【００２７】図１および図２において、本実施形態のク
リップコネクタＡは、絶縁性を有する合成樹脂製のハウ
ジング１に、導電性に優れた複数の金属製の端子２が保
持された構造を有している。
【００２８】上記ハウジング１は、インサート成形の手
法によって上記複数の端子２のそれぞれの一部を内部に
埋没させるようにして樹脂成形されたものであり、その
全体の概略形状はたとえば一定方向に延びたブロック状
とされている。上記複数の端子２は、上記ハウジング１
の長手方向に一定間隔で並ぶように配されており、外部
端子部２０と内部端子部２１とを有している。上記内部
端子部２１は、このクリップコネクタＡと対をなす他の
コネクタ（図示略）の端子と導通接触させるためのもの
であり、上記ハウジング１に形成された下部開口状の凹
部１０内に配され、たとえばバネ性を有するクリップ状
に形成されている。
【００２９】上記外部端子部２０は、上記ハウジング１
の上面１ａから上記ハウジング１の外部に露出してい
る。本実施形態では、上記ハウジング１の上面１ａが本
願発明でいうハウジングの外面の一例に相当している。
上記外部端子部２０は、上記上面１ａから適当な寸法だ
け立ち上がった基部２０ａと、この基部２０ａよりも先
端側部分を屈曲して形成された屈曲片部２０ｂとを有し
ている。この屈曲片部２０ｂは、上記ハウジング１の上
面１ａに対して適当な間隔を隔てて対面しており、上記
上面１ａと対面する方向に弾性変形可能である。したが
って、後述するように、これら屈曲片部２０ｂと上記上
面１ａとの間には、上記屈曲片部２０ｂの弾発力を利用
して所定厚みを有する取付け対象物を挟み込むことがで
きる。
【００３０】上記外部端子部２０の基部２０ａには、貫
通孔２２が設けられている。この貫通孔２２の向きは、
その開口部が上記屈曲片部２０ｂと上記ハウジング１の
上面１ａとの間の領域に対面する向きとなっている。上
記各端子２自体には、上記貫通孔２２を形成するための
スリットが上記ハウジング１の上面１ａよりも下方に延
びたかたちで形成されており、上記上面１ａが上記貫通
孔２２の下部を仕切る面となっている。
【００３１】上記ハウジング１の上面１ａは、凹凸面と
して形成されている。より具体的には、上記上面１ａの
うち、互いに隣り合う外部端子部２０，２０どうしの間
の複数の領域には、上記上面１ａの幅方向（短手方向）
に延びる複数の凸状部１２が形成されており、それら複
数の凸状部１２，１２どうしの間が上記上面１ａの幅方
向に延びた凹溝状の凹部１３とされている。したがっ
て、上記各外部端子部２０は、上記凹部１３からその上
方に起立した恰好となっている。また、上記上面１ａの
長手方向両端縁部１４ａ，１４ａおよびハウジング１の
長手方向に延びる一側縁部１４ｂは、上記各凸状部１２
よりもさらに高い段差を有する凸状部として形成されて
おり、これによっても上記上面１ａは凹凸面とされてい
る。
【００３２】次に、上記クリップコネクタＡの使用例な
らびに作用について、図３および図４を参照して説明す
る。図３は、本願発明が適用されたクリップコネクタの
取付け方法の作業工程の一例を示す要部断面図である。
図４は、本願発明が適用されたクリップコネクタの取付
け構造の一例を示す要部断面図である。
【００３３】図３において、上記クリップコネクタＡを
基板３に取付けるには、まず上記クリップコネクタＡの
外部端子部２０の屈曲片部２０ｂとハウジング１の上面
１ａとによって、上記基板３のエッジ部分をその厚み方
向に挟みつける。これにより、上記屈曲片部２０ｂの一
部を、上記基板３の表面３ａのパッド部３０に導通接触
させることができる。上記基板３としては、たとえばサ
ーマルプリントヘッド基板が適用される。このサーマル
プリントヘッド基板は、その基板表面に複数の発熱素子
やこれら複数の発熱素子を選択的に発熱駆動させるため
の複数の駆動ＩＣ（いずれも図示略）などを搭載したも
のであり、その裏面３ｂには上記複数の発熱素子から発
せられた熱を外部に逃がすための放熱板３１が接着され
ている。上記基板３の裏面３ｂにはハウジング１の上面
１ａが接触しているものの、既述したとおり、上記上面
１ａは凹凸面とされていために、上記上面１ａと基板３
の裏面３ａとの間には隙間１３’が形成される。この隙
間１３’となるハウジング１の凹部１３は、その全体が
上記基板３によって密閉されるように覆われているので
はなく、その一端部側の領域は上記基板３のエッジ部分
の側方の空間領域に開口している。
【００３４】次いで、図３の仮想線に示すように、上記
外部端子部２０上に流動性を有する樹脂４を供給し、こ
の樹脂４によって上記外部端子部２０の全体およびその
近傍の基板３の表面３ａを覆う。上記樹脂４としては、
たとえばエポキシ系の紫外線硬化型の樹脂を用いる。上
記各部を樹脂４で覆うときには、この樹脂４の一部を同
図矢印Ｎ１に示すように、上記ハウジング１の上面１ａ
と基板３の裏面３ｂとの隙間１３’内に進入させること
ができる。したがって、外部端子部２０やその周辺部分
を樹脂４によって覆う作業工程とは別作業によって基板
３の裏面３ｂにわざわざ樹脂を塗布する必要はない。上
記樹脂４は、その粘度を低くすることにより、毛細管現
象を利用して比較的短時間で上記隙間１３’内の全域に
行きわたらせることができる。その際、上記外部端子部
２０の貫通孔２２を樹脂４の通路として役立たせること
ができ、さらにはこの貫通孔２２内に樹脂４の一部が充
填された状態にすることもできる。
【００３５】その後は、上記樹脂４に紫外線照射を行
い、上記樹脂４を硬化させる。上記隙間１３’内に進入
した樹脂４の一部については、図４の矢印Ｎ２に示すよ
うに、外部端子部２０の貫通孔２２に向けて紫外線照射
を行う。これにより、その紫外線を貫通孔２２を介して
上記隙間１３’内に進行させることができ、上記隙間１
３’内の樹脂を適切に硬化させることができる。このよ
うにして、上記樹脂４を硬化させれば、外部端子部２０
やこれと導通する基板３のパッド部３０の絶縁保護が図
れることは勿論のこと、上記樹脂４を利用して外部端子
部２０と基板３との接着、およびハウジング１の上面１
ａと基板３の裏面３ｂとの接着をも図ることができる。
【００３６】上述したクリップコネクタＡの取付け方法
によって得られたクリップコネクタの取付け構造では、
図４に示すように、ハウジング１の上面１ａと外部端子
部２０の屈曲片部２０ｂとが基板３を挟みつけており、
ハウジング１は基板３の下方に重なるように配置されて
いる。したがって、基板３の側方にハウジング１が大き
く突出しないようにでき、基板３の側方に他の機器を配
置するためのスペースを確保するのに有利となる。ま
た、上記クリップコネクタＡは、ハウジング１の上面１
ａが基板３に接触した恰好で基板３に取付けられてお
り、基板３に対するクリップコネクタＡの取付点がハウ
ジング１の間近に位置している。したがって、たとえば
上記ハウジング１を基板３に対して相対回転させようと
するモーメントＭ１が発生しても、このモーメントＭ１
によって上記クリップコネクタＡが基板３から外れた
り、位置ずれしないようにできる。とくに、上記ハウジ
ング１の上面１ａは上記隙間１３’内に進入した樹脂４
によって基板３の裏面３ｂに接着されているために、基
板３に対するクリップコネクタＡの取付け強度を高くす
ることができ、基板３のパッド部３０と外部端子部２０
との導通接触状態を適切に維持することができる。さら
に、上記構造では、隙間１３’内に進入した樹脂４をハ
ウジング１の側方に大きく膨らむようにはみ出させる必
要はなく、上記ハウジング１の側方には樹脂が存在しな
い状態にできる。したがって、上記ハウジング１の側方
には、放熱板３１をかなり接近させて配置することがで
き、その分だけ放熱板３１の面積を大きくしてその放熱
性能を高めることも可能となる。
【００３７】図５は、本願発明が適用されたクリップコ
ネクタの他の例を示す断面図である。図６は、図５に示
すクリップコネクタの取付け方法の一例を示す要部断面
図である。ただし、図５以降の図においては、先の実施
形態と同一部分は、同一符号で示し、その説明は省略す
る。
【００３８】図５に示すクリップコネクタＡａは、ハウ
ジング１の上面１ａが凹凸面とされておらず、平滑な面
とされている点で、先の実施形態のクリップコネクタＡ
とはその構成が相違している。上記クリップコネクタＡ
ａのそれ以外の構成については、先の実施形態のクリッ
プコネクタＡと共通している。
【００３９】上記クリップコネクタＡａの使用に際して
は、図５の仮想線および図６に示すように、取付け対象
物としての基板３Ａの裏面３ｂを凹凸面としておき、こ
の裏面３ｂに少なくとも１以上の凹部１３ａを形成して
おく。この凹部１３ａは、基板３Ａの端面３ｃに一端が
開口した下面開口の凹溝状である。上記基板３Ａを用い
れば、この基板３Ａをハウジング１の上面１ａと外部端
子部２０の屈曲片部２０ｂとによって挟みつけたとき
に、上記凹部１３ａを上記上面１ａと基板３Ａの裏面３
ｂとの間の隙間１３a'とすることができる。したがっ
て、その後外部端子部２０やその周辺部上に流動性を有
する紫外線硬化型の樹脂４を塗布したときには、その樹
脂４の一部を上記隙間１３a'内に流入させることができ
る。もちろん、上記隙間１３a'内に流入した樹脂につい
ては、外部端子部２０の貫通孔２２を介して紫外線を照
射させることにより硬化させることができる。このよう
に、本願発明では、クリップコネクタの外面（実施形態
では上面）と基板の裏面との間に隙間を形成する手段と
しては、クリップコネクタの外面を凹凸面とする手段に
代えて、基板の裏面を凹凸面とする手段を用いてもかま
わない。
【００４０】本願発明に係るクリップコネクタの取付構
造やクリップコネクタの各部の具体的な構成は、上述し
た実施形態に限定されない。本願発明では、ハウジング
の具体的な形状や材質、クリップコネクタに設けられる
端子の具体的な数、あるいは外部端子部の具体的な形状
などは種々に設計変更自在である。上述の実施形態のク
リップコネクタでは、このクリップコネクタと対をなす
他のコネクタをハウジングの下方から差し込むタイプの
ものとして構成されているが、本願発明はやはりこれに
限定されず、たとえば図７に示すクリップコネクタＡｂ
のように、ハウジング１の横方向を向く開口部を備えた
凹部１０内に内部端子部２１を設けて、他のコネクタと
の接続を同図矢印Ｎ３に示す横方向から行うものとして
構成されていてもかまわない。
【００４１】さらに、本願発明では、クリップコネクタ
の取付け方法の具体的な構成も上述した実施形態に限定
されず、たとえば外部端子部やその周辺部をコーティン
グするための樹脂としては、紫外線硬化型の樹脂に代え
て、たとえば熱硬化型の樹脂や自然冷却によって硬化す
るタイプの樹脂を用いることもできる。その他、本願発
明では、クリップコネクタの取付け対象となる物品も、
サーマルプリントヘッド基板に限定されない。本願発明
では、たとえば画像読み取りヘッドを構成する基板やそ
の他の各種の基板をはじめとして、基板以外の種々の部
品類や機器類をその取付け対象物とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明が適用されたクリップコネクタの一例
を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II拡大断面図である。
【図３】本願発明が適用されたクリップコネクタの取付
け方法の作業工程の一例を示す要部断面図である。
【図４】本願発明が適用されたクリップコネクタの取付
け構造の一例を示す要部断面図である。
【図５】本願発明が適用されたクリップコネクタの他の
例を示す断面図である。
【図６】図５に示すクリップコネクタの取付け方法の一
例を示す要部断面図である。
【図７】本願発明が適用されたクリップコネクタの他の
例を示す断面図である。
【図８】従来のクリップコネクタとその取付け構造の一
例を示す要部断面図である。
【符号の説明】
Ａ，Ａａ，Ａｂ クリップコネクタ １ ハウジング １ａ 上面（外面） ２ 端子 ３，３Ａ 基板（取付け対象物） ３ａ 表面（基板の） ３ｂ 裏面（基板の） ４ 樹脂 １３’，１３a' 隙間 ２０ 外部端子部 ２０ａ 基部 ２０ｂ 屈曲片部 ２２ 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西 宏治 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 (72)発明者 大野 茂美 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 (72)発明者 吉川 泰弘 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 (72)発明者 岸本 由延 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 (72)発明者 和田 浩一 山形県新庄市大字泉田字高台新田4102−６ 山形航空電子株式会社内 Ｆターム(参考） 5E063 HA01 HB20

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 クリップコネクタのハウジングの外面と
    このハウジングの外部に露出した外部端子部とによって
    取付け対象物が挟みつけられているとともに、 上記外部端子部およびその周辺の上記取付け対象物の表
    面が硬化した樹脂によって覆われており、かつ、 上記ハウジングの上記外面と上記取付け対象物の裏面と
    の少なくとも一方が凹凸面とされていることによりそれ
    らの間に隙間が形成され、この隙間には上記樹脂の一部
    が進入していることを特徴とする、クリップコネクタの
    取付け構造。
  2. 【請求項２】 クリップコネクタのハウジングの外面お
    よびこのハウジングの外部に露出した外部端子部によっ
    て取付け対象物を挟みつける第１の工程と、 上記外部端子部およびその周辺の上記取付け対象物の表
    面を流動性を有する樹脂によってコーティングしてから
    その樹脂を硬化させる第２の工程と、を有しており、か
    つ、 上記第１の工程では、予め上記ハウジングの上記外面と
    上記取付け対象物の裏面との少なくとも一方を凹凸面に
    形成しておくことにより、それらの間に隙間を形成する
    とともに、 上記第２の工程では、上記樹脂の一部を上記隙間に進入
    させて硬化させることを特徴とする、クリップコネクタ
    の取付け方法。
  3. 【請求項３】 上記クリップコネクタの外部端子部の基
    部には、貫通孔を予め設けておき、かつ、 上記第２の工程では、上記樹脂として紫外線硬化型の樹
    脂を使用し、この樹脂を上記隙間に進入させた後にはこ
    の樹脂に上記貫通孔を介して紫外線を照射させる、請求
    項２に記載のクリップコネクタの取付け方法。
  4. 【請求項４】 ハウジングと、このハウジングの外部に
    露出した外部端子部とを有しているクリップコネクタで
    あって、 上記外部端子部は、この外部端子部と上記ハウジングの
    外面との間に取付け対象物を挟み込み可能な形状に形成
    されており、かつ、 上記ハウジングの上記外面は、凹凸面とされていること
    を特徴とする、クリップコネクタ。
  5. 【請求項５】 上記外部端子部の基部には、上記外部端
    子部と上記ハウジングの外面とによる取付け対象物の挟
    み込み方向を向いて開口した貫通孔が設けられている、
    請求項４に記載のクリップコネクタ。
  6. 【請求項６】 ハウジングと、このハウジングの外部に
    露出した外部端子部とを有しているクリップコネクタで
    あって、 上記外部端子部は、この外部端子部と上記ハウジングの
    外面との間に取付け対象物を挟み込み可能な形状に形成
    されており、かつ、 上記外部端子部の基部には、上記外部端子部と上記ハウ
    ジングの外面とによる取付け対象物の挟み込み方向を向
    いて開口した貫通孔が設けられていることを特徴とす
    る、クリップコネクタ。
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