JP2818920B2 - サーマルヘッド - Google Patents

サーマルヘッド

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    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドにおけ
る外部制御回路基板との接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるサーマルヘッドの印字用回
路基板とその印字用回路基板に印字のための制御信号を
与える外部制御回路基板との電気的接続は、例えば、実
開平２−９５６４２号、実開平２−９５６４３号の公報
に示されるように、印字用回路基板に取り付けた端子ピ
ンそれぞれを介して行っており、それら端子ピンの他端
側それぞれを外部制御回路基板の端子それぞれに直接半
田付けしたり、端子ピンの他端側それぞれに外部制御回
路基板側からのハーネス（集合配線体）の端部に装着さ
れたコネクタハウジング部を連結して行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
おいて半田付けによる接続を行う場合、高価な半田付け
装置を必要とするとともに、半田付けに際して端子ピン
の他端側を外部制御回路基板の端子それぞれに正確に位
置合わせして行わなければならないので、非常に手間が
かかり、また、隣接する端子にわたって半田が付着して
ショートが発生しやすいという問題があった。さらに、
半田付け接続の場合は、その半田付け部を介してサーマ
ルヘッド側から外部制御回路基板に熱が伝わりやすく、
外部制御回路基板に変形等が発生することがあり、ま
た、半田付けにより固着された場合、製造時、もしく
は、使用時にサーマルヘッドに故障が発生してもサーマ
ルヘッドの取り替えが容易に行えないという問題点があ
った。
【０００４】これに対してハーネスのコネクタハウジン
グを連結する場合には上記半田付けによる各種問題は解
消されるものの、機械的に安定した連結構造が得られ
ず、例えば、給紙の際にサーマルヘッドを動かすことに
よる振動で端子ピンからコネクタハウジングが離脱する
ような問題が発生した。
【０００５】本発明は、このような点に着目してなされ
たものであって、印字用回路基板が容易に、かつ、安定
して外部制御回路基板と接続できるサーマルヘッドを提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では印字用回路基板を備え、この印字用回路
基板には、印字媒体及び駆動ＩＣが設けられるとともに
基板側縁には外部制御回路基板との接続端子が複数配置
されたサーマルヘッドにおいて、前記印字用回路基板の
複数の接続端子それぞれに、端子ピンのそれぞれが互い
に同方向へ延出するように取り付けられ、それら端子ピ
ンそれぞれの途中部に、それら端子ピンそれぞれに挿通
されてコネクタハウジングが装着されてなる構成とし
た。
【０００７】
【作用】上記構成によると、外部制御回路基板側に印字
用回路基板のコネクタハウジングに接続可能なコネクタ
ハウジングが設けられれば、印字用回路基板と外部制御
回路基板との電気的接続がそれらコネクタハウジングの
接続により行われる。
【０００８】また、コネクタハウジングを使用しない形
態において、端子ピンを外部制御回路基板に半田付けし
て接続することもできる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明において用いるコネクタを示す
平面図、図２は背面図、図３はその取り付け状態を示す
側面断面図であり、コネクタ１は複数本の端子ピン２と
それらが一体に装着される樹脂製のコネクタハウジング
３とからなる。
【００１０】端子ピン２は、図４に示すように、先端が
尖形とされた直線状の基部５の後端側に基板への挟持部
７が一体に設けられて構成されている。挟持部７は基部
５の後端側の側部に一体に後方に延設された部分が、基
部５の上側位置において側面形状が、下構成部９、立ち
上がり部１０、上構成部１１とからなる略コの字を形成
するように折り曲げられて形成され、相対する下構成部
９と上構成部１１とはそれぞれの後端側において後方に
開放する構成となっている。上構成部１１と下構成部９
とは後方側に向かうにしたがって互いが接近するように
位置し、それぞれの後端は上下方向に開く形状となって
いる。
【００１１】コネクタハウジング３は、長手方向の一端
側が開口するとともに、その開口部１２に相対する他端
側の垂直壁部１３に上記端子ピン２の嵌入孔１５が長手
方向に沿って並設されている。また、垂直壁部１３の背
面のそれぞれの嵌入孔１５の間位置それぞれには垂直方
向に突条１６が形成されている。
【００１２】そして、端子ピン２のそれぞれの尖った基
部５先端がコネクタハウジング３の垂直壁部１３の嵌入
孔１５それぞれに背面側から圧入されて取り付けられ、
コネクタ１が構成されている。上記のコネクタハウジン
グ３への端子ピン２の圧入は、それぞれの端子ピン２の
挟持部７の立ち上がり部１０の前面が相対する上記突条
１６に当接する位置まで行う。このような構成によりそ
れぞれの端子ピン２はコネクタハウジング３に対して同
寸法において挿入され、かつ、それぞれの基部５先端が
正しく前方に向くようになっている。上記の圧入作業
は、端子ピン２の基部５後端５ａに押し込み力がかけら
れることにより、基部５に直線的な力が働いてスムーズ
に行われるようになっている。挟持部７が基部５の後端
５ａに位置する構成では後端５ａを押し込むことができ
ず、押し込んだ場合には挟持部７が変形するおそれがあ
る。
【００１３】このように構成されたコネクタ１は、図
３、図５に示すように、端子ピン２それぞれの挟持部７
が印字用の回路基板２０の端縁を挟持することにより印
字用の回路基板２０に装着される。その装着に際して
は、挟持部７の上水平部１１と下水平部９との後端が回
路基板２０端縁により上下に拡開され、回路基板２０端
縁が挟持部７の奥部にまで納められた状態においてそれ
ぞれの接触部２２，２３が弾力的に回路基板２０の上
面、下面に接触し、これにより、一方ではコネクタ１が
回路基板２０に安定して装着され、他方では上水平部１
１の接触部２２が回路基板２０面上に形成される接続端
子３４に弾力的に接触して電気的接続構成が得られる。
また、上記装着はコネクタハウジング３を持って行うも
ので、一度に全ての端子ピン２を回路基板２０の所定の
接続端子３４位置に取り付けることができる。その際
に、コネクタ１は端子ピン２の挟持部７の立ち上がり部
１０の前面が相対するコネクタハウジング３背面の突条
１６に当接する構成となっているので、コネクタハウジ
ング３からの押し込み力が端子ピン２の挟持部７に直接
に及び、挟持部７内への回路基板２０端縁の挿入がスム
ーズに行われる。
【００１４】上記の印字用の回路基板２０は、セラミッ
クよりなる短冊板状の基板の表面の一方側の側縁の近傍
に印字媒体としての発熱抵抗体３２が直線状に形成さ
れ、他方側の側縁の近傍には上記発熱抵抗体３２を所定
のドット数毎に駆動する複数個のＩＣ３３が列状に配置
されている。また、他方側の側縁の両端位置の表面に、
上記端子ピン２それぞれが取り付けられる外部制御回路
基板との接続のための接続端子３４のそれぞれが設けら
れ、それら接続端子３４とＩＣ３３及び発熱抵抗体３２
との間、さらには、ＩＣ３３と発熱抵抗体３２との間は
配線パターン３５が適宜設けられて構成されている。こ
の回路基板２０は放熱機能を備える支持板（図に現れな
い。）上に設けられ、この回路基板２０と支持板とによ
り本発明のサーマルヘッドが構成され、さらに、このサ
ーマルヘッドに外部制御回路基板が電気的に接続されて
設けられることによりプリンタ装置が構成される。
【００１５】そして、上記のように回路基板２０にコネ
クタ１が設けられることにより、図６に示すように、外
部制御回路基板側からの集合配線体４０の先端に取り付
けられたコネクタハウジング４１をコネクタハウジング
３内に嵌合することにより、回路基板２０と外部制御回
路基板との電気的な接続が容易に、かつ、強固に行え
る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
印字用回路基板に端子ピンとコネクタハウジングとから
なるコネクタ機構が設けられるので、外部制御回路基板
側に種々コネクタ機構が設けられれば、サーマルヘッド
と外部制御回路基板との電気的接続がそれぞれのコネク
タハウジングを接続することにより容易に、かつ、強固
にできるようになった。
【００１７】とくに、本発明においては、サーマルヘッ
ドのコネクタ機構が端子ピンにコネクタハウジングを装
着するだけで形成される簡単な構造であるので、製造が
容易、かつ、安価に得られるという製造上の効果があ
る。
【００１８】さらに、コネクタハウジングを装着しない
形態において、端子ピンの先端を外部制御回路基板の端
子に直接半田付けでき、これにより、種々の外部制御回
路基板に対して広く使用できる効果がある。
【００１９】くわえて、サーマルヘッドの所定の位置に
コネクタハウジングが備えられているので、これを目安
として組み立て時にサーマルヘッドの表裏面を誤ること
が回避されるという付加的効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明において用いるコネクタの平面図。
【図２】本発明において用いるコネクタの背面図。
【図３】本発明において用いるコネクタの取り付け状態
を示す側面断面図。
【図４】本発明において用いる端子ピンの斜視図。
【図５】本発明のサーマルヘッドの平面図。
【図６】本発明のサーマルヘッドの使用状態を示す斜視
図。
【符号の説明】
２ 端子ピン ３ コネクタハウジング ２０ 印字用回路基板 ３２ 発熱抵抗体（印字媒体） ３３ 駆動ＩＣ ３４ 接続端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−330114（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−76737（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−45739（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−145077（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−63582（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/345 H01R 23/68 H01R 9/09

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 印字用回路基板を備え、この印字用回路
    基板には、印字媒体及び駆動ＩＣが設けられるとともに
    基板側縁には外部制御回路基板との接続端子が複数配置
    されたサーマルヘッドにおいて、 前記印字用回路基板の複数の接続端子それぞれに、端子
    ピンのそれぞれが互いに同方向へ延出するように取り付
    けられ、それら端子ピンそれぞれの途中部に、それら端
    子ピンそれぞれに挿通されてコネクタハウジングが装着
    されてなることを特徴とするサーマルヘッド。
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