JP3101394B2 - プリンタユニット及びそれを備えるサーマルヘッド - Google Patents

プリンタユニット及びそれを備えるサーマルヘッド

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利幸 白崎
外喜彦 岸本
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、プリン
タ等の印字部に搭載されるプリンタユニット、並びにそ
のプリンタユニットを備えるサーマルヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】ファクシミリ、プリンタ等の印字部に搭
載されるプリンタユニットの代表例として、サーマルヘ
ッドに組み込まれるプリンタユニットがある。例えば、
本出願人が先に出願した特願平3−252061号で
は、図3に示すように、支持台を兼ねる放熱板10に、
印字機能を有する印字用基板(ヘッド基板)11と、印
字を制御する制御用基板(プリント基板)12とが取付
けられたものである。ヘッド基板11には、印字走査方
向に発熱抵抗体20が形成されると共に、この発熱抵抗
体20を駆動するIC21が実装される。発熱抵抗体2
0とIC21は所定の導体パターン(図示せず)で連絡
され、ヘッド基板11の端子部にはピン22が取付けら
れている。通常は、ヘッド基板11とプリント基板12
との電気的接続は、ピン22をプリント基板12上の端
子部に在る導体パターンにハンダ50により半田付けす
ることにより行われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、サーマルヘ
ッドのプリンタユニットでは、プラテンローラで送られ
てくる感熱紙等の印字用紙に発熱抵抗体20の熱を加え
て印字するため、プラテンローラに対する発熱抵抗体2
0の位置が印字品質に大きく関与することになる。この
発熱抵抗体20とプラテンローラとの安定的な位置関係
は、発熱抵抗体20を有するヘッド基板11と放熱板1
0との固定により決定される。このため、放熱板10に
対するヘッド基板11の位置決め精度が重要となる。
【0004】上記図3に示すプリンタユニットでは、ピ
ン22がハンダ50で固定されると、ヘッド基板11
は、放熱板10とプリント基板12に対して位置が拘束
されることになる。つまり、放熱板10、ヘッド基板1
1、プリント基板12はそれぞれが相互に固定関係にあ
るため、最重要なヘッド基板11の位置決めを微調整で
きない。この融通のない三者一体構造により、ヘッド基
板11の位置が大きくばらつき、位置決め精度が悪くな
る。
【0005】詳言すると、放熱板10とヘッド基板11
はかなりの精度で取付けなければならないため、両者間
の固定部分に取付自由度を持たせるのは困難である。こ
れに対し、放熱板10とプリント基板12と間の取付に
は、放熱板10とヘッド基板11と間の取付精度並の精
度は必要とされないため、前記のようにヘッド基板11
とプリント基板12を半田付け等によって固定してか
ら、ヘッド基板11を放熱板10に固着している。
【0006】しかしながら、ヘッド基板11とプリント
基板12と間の取付自由度がないため、半田付けの状況
に左右され易く、半田付け時にヘッド基板11とプリン
ト基板12とによって生ずる傾斜角度θのズレ、X−Y
(横−縦)方向における位置のばらつき、Z(上下)方
向における段差、等の注意する項目が多く、半田付け等
の作業性が悪い。
【0007】従って、本発明の目的は、放熱板に対する
印字用基板の位置決め精度が良く、しかも組立作業性が
良好なプリンタユニット、並びにそれを備えるサーマル
ヘッドを提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のプリンタユニットは、印字用基板の端子部
にピンを取付け、このピンと制御用基板の端子部とを直
接又はリード線を介して着脱自在に接続したことを特徴
とするものである。本発明のプリンタユニットでは、印
字用基板(ヘッド基板)のピンと制御用基板(プリント
基板)の端子部とが直接又はリード線を介して着脱自在
に接続されることにより、印字用基板と制御用基板と間
の取付けに或る程度の自由度を持たせることができる。
従って、印字用基板と放熱板との高精度な固定により、
印字用基板と制御用基板と間の接続部に歪みが生じて
も、その歪みは上記自由度でもって補正される。このた
め、印字用基板と制御用基板との接続部には、歪みに起
因する応力が加わらず、印字用基板と制御用基板との接
続安定性が高まり、信頼性が向上する。
【0009】印字用基板のピンと制御用基板の端子部と
の着脱自在な接続の仕方としては、具体的には、制御用
基板の端子部にコネクタを設け、このコネクタにピンを
差し込むこと、或いはピンを制御用基板の端子部に圧接
すること、などが例示される。ピンとコネクタによる接
続の場合、以下の実施例でも述べるように、ピンとコネ
クタのピン挿入孔との関係からピンピッチの半分程度の
マージンが発生し、このマージンを印字用基板と制御用
基板と間の取付自由度として利用することができる。な
お、使用するコネクタはピンの仕様に適合するものであ
ることが肝要である。
【0010】又、ピンを制御用基板の端子部に圧接する
場合にも、ピンと端子部に存在する導体パターンとの関
係からピンピッチの半分程度のマージンが得られるた
め、印字用基板と制御用基板と間の取付けに適度な自由
度が確保される。なお、圧接の仕方は限定されず、当該
技術分野で採用されている常套手段で行えばよい。
【0011】
【実施例】以下、本発明のプリンタユニット及びサーマ
ルヘッドを実施例に基づいて説明する。その一実施例に
係るプリンタユニットの要部断面図を図1に示す。この
プリンタユニットはサーマルヘッド用のもので、図3に
示すものと基本的に同じ構成であり、同じ構成要素には
同一符号を付してある。
【0012】即ち、このプリンタユニットは、放熱板1
0と、放熱板10に精確に位置決めされて固着されたヘ
ッド基板11と、ヘッド基板11に電気的に接続される
と共に放熱板10に固定されたプリント基板12とを備
える。ヘッド基板11は、印字走査方向に配した発熱抵
抗体20、発熱抵抗体20を駆動するIC21、及び発
熱抵抗体20とIC21を連絡する導体パターン(図示
せず)を有する。ヘッド基板11の端子部には、所定規
格のピン22が取付けられている。又、プリント基板1
2の端子部には、コネクタ30が設けられている。勿
論、コネクタ30はピン22に適合するものである。
【0013】ヘッド基板11とプリント基板12は、ピ
ン22をコネクタ30に差し込むことにより電気的に接
続される。ピン22とコネクタ30との接続によれば、
ピンピッチの半分程度の取付マージンが生まれる。例え
ば、ピン22の幅寸法にも依るが、ピンピッチが1.2
7mm、ピン幅が0.635mmで、コネクタ側のピン
挿入孔の幅が0.635mmの場合、±0.3mm程度
の公差が得られる。従って、ヘッド基板11を放熱板1
0に精度良く固着することにより、ヘッド基板11とプ
リント基板12と間の接続部に歪みが生じた場合、上記
公差でもって歪みを補正することができ、ヘッド基板1
1とプリント基板12と間の接続部に無理な力が加わら
ない。
【0014】図2に、ヘッド基板11のピン22をプリ
ント基板12の端子部に圧接した例を示す。この実施例
では、プリント基板12の端子部付近に押えカバー40
がビス41によってプリント基板12に取付けられると
共に、プリント基板12が放熱板10に固定されてい
る。押えカバー40の先端にはシリコンゴム等からなる
弾性部材42が挿嵌され、この弾性部材42でピン22
がプリント基板12の端子部に存在する導体パターンに
圧接される。この場合も、先のピンとコネクタの場合と
同様に、ピン22のピッチと導体パターンのピッチとの
関係により若干の公差が生ずるため、ヘッド基板11と
プリント基板12と間の接続部に生じる歪みを公差を利
用して解消することができる。
【0015】本発明は上記実施例に限定されることはな
く、種々の変更が可能である。例えば、図1に示す実施
例で、コネクタ30にリード線の一端を接続し、リード
線の他端には別のコネクタを設け、この別のコネクタに
ヘッド基板11のピン22を差し込んでも構わない。或
いは図2に示す実施例において、ピン22をプリント基
板12の端子部に直接圧接するのではなく、プリント基
板12の端子部にリード線を接続し、このリード線とピ
ン22を圧接しても差し支えない。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリンタ
ユニット及びサーマルヘッドは、印字用基板の端子部に
設けたピンと、制御用基板の端子部とを、直接又はリー
ド線を介して着脱自在に接続したものであるから、下記
の効果を有する。 (1)印字用基板と放熱板との高精度の固定により印字
用基板と制御用基板と間の接続部に歪みが発生しても、
ピンと制御用基板の端子部と間の着脱自在による適度の
取付自由度でもってその歪みを修正でき、結果として印
字用基板と制御用基板との電気的接続が安定し、信頼性
が高まる。 (2)放熱板、印字用基板及び制御用基板の相互の取付
作業も簡便になり、印字用基板と放熱板との取付精度を
始めとする相互の取付精度が全般的に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るプリンタユニットの要
部断面図である。
【図2】本発明の別実施例に係るプリンタユニットの要
部断面図である。
【図3】本出願人が先に出願したプリンタユニットの要
部断面図である。
【符号の説明】
10 放熱板 11 ヘッド基板(印字用基板) 12 プリント基板(制御用基板) 20 発熱抵抗体 21 IC 22 ピン 30 コネクタ 40 押えカバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸本 由延 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム 株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B41J 2/335 - 2/345

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】放熱板と、この放熱板に固定され、印字機
    能を有する印字用基板と、放熱板に固定されるとともに
    印字用基板に電気的に接続され、印字制御を行う制御用
    基板とを備えるプリンタユニットであって、 印字用基板の端子部にピンを取付け、このピンと制御用
    基板の端子部とを、直接又はリード線を介して着脱自在
    に接続したことを特徴とするプリンタユニット。
  2. 【請求項2】前記制御用基板の端子部にコネクタを設
    け、このコネクタに印字用基板のピンを差し込んだこと
    を特徴とする請求項1記載のプリンタユニット。
  3. 【請求項3】前記印字用基板のピンを制御用基板の端子
    部に圧接したことを特徴とする請求項1記載のプリンタ
    ユニット。
  4. 【請求項4】前記印字用基板は、印字走査方向に配した
    発熱抵抗体と、発熱抵抗体を駆動するICと、発熱抵抗
    体及びICを連絡する導体パターンとを有することを特
    徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のプリンタユ
    ニット。
  5. 【請求項5】請求項4記載のプリンタユニットを備える
    ことを特徴とするサーマルヘッド。
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DE69525868T2 (de) * 1994-10-03 2002-11-21 Rohm Co Elektrische Verbindungsstruktur
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JP3469380B2 (ja) * 1995-12-08 2003-11-25 ローム株式会社 サーマルプリントヘッドおよびその製造方法
WO2016114289A1 (ja) * 2015-01-16 2016-07-21 ローム株式会社 サーマルプリントヘッド

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