JP2837133B2 - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ドの、プラテンに押圧されて使用される支持板の改良に
関する。

【従来の技術】プラテンに押圧された状態で使用される
走査ヘッドとして、印字用ではサーマルプリントヘッ
ド、読み取り用では密着型イメージセンサ等が知られて
いる。この内、サーマルプリントヘッドを例に挙げて説
明すると、サーマルプリントヘッド自体は、セラミック
基板上に、印字素子としての発熱抵抗体を走査方向に配
したものである。通常は、このサーマルプリントヘッド
自体（以下、サーマルプリントヘッド基板という）に直
接押圧力を加えてプラテンに押圧するのではなく、放熱
板をも兼ねた支持板上にサーマルプリントヘッド基板を
取り付けて、この支持板をプラテンに押圧する構成を取
っている。

【０００２】前記支持板は、従来厚手のアルミ基板を使
用するのが一般的であったが、特開平５−２２９１４４
号公報に開示されているように、最近では安価で加工が
容易な板金を使用することが試みられている。

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記特
開平５−２２９１４４号公報のような構成の支持板で
は、支持板の長手方向一側縁を折り曲げたものであるか
ら、捻り方向の強度が弱く印字品位に影響する恐れがあ
るばかりか、同公報図１のように接続端子部２ｂが折り
曲げ片の存在しない低強度の側に配置され、外部に接続
するためのフレキシブル３の接続端子部３ａと支持板上
で電気的に接続しているため、良好な接続状態を保持で
きない恐れがある。同公報の図１にはサーマルプリント
ヘッド基板２と、フレキシブル基板３とを面一に配置す
る目的でフレキシブル基板の厚みだけの段差を設けてい
るが、薄いフレキシブル基板の厚みだけの段差であるた
め強度的に不十分である。

【０００３】従って、本発明の目的は、上記問題を解決
することを目的とする。

【課題を解決するための手段】上述の問題点を解決する
ために、本願の請求項１に記載の発明は、サーマルプリ
ントヘッド基板の表面の一方側縁側の長手方向に沿って
発熱抵抗体を列状に配置するとともに、他方側縁に接続
端子部を設け、前記サーマルプリントヘッド基板を板金
からなる支持板で支持するサーマルプリントヘッドにお
いて、前記支持板の長手側両側縁は、一枚の前記板金に
折り曲げ加工を施して折り曲げ片部を形成するととも
に、前記両折り曲げ片の間に前記接続端子部を配置する
ことを特徴とする。

【実施の形態】以下、本発明のサーマルプリントヘッド
を図面に基づいて説明する。図１に示す支持板はサーマ
ルプリントヘッドに適用したものであり、図１はその分
解斜視図である。支持板２は、板金（いわゆる鋼板）を
プレス加工して成形したものであり、その図面上の長手
側両側縁に折り曲げ片２ａ、２ｂが下方に折り曲げら
れ、中央部には孔７、７が形成されている。

【０００４】支持板端部２ｃ、２ｃには、プラテンの回
転軸（図示せず）を受ける切欠きを有するガイド１０、
１０が一体に成形されている。ガイド１０、１０の基端
部を補強するための溝状の凹部１１、１１がしぼり加工
により形成されている。支持板２には、印字走査方向に
おいて、本発明の特徴である指標として貫通孔２ｅが各
ガイド１０の近傍にそれぞれ１箇所（合計２箇所）形成
されている。本実施例では、貫通孔２ｅの直径は約１．
０mmである。又、支持板２の中央付近にはパレットのピ
ンを挿入するためのピン孔２ｄが２箇所形成されてい
る。

【０００５】サーマルプリントヘッド基板１２は、セラ
ミック基板上に電極パターン（図示せず）、発熱抵抗体
１３を形成し、駆動用ＩＣ（図示せず）を搭載したもの
である。これら駆動用ＩＣは樹脂モールド１４にて被覆
・保護されている。このサーマルプリントヘッド基板１
２は支持板２上に接着される。サーマルプリントヘッド
基板１２は前記支持板２の折り曲げ片２ａ、２ｂの間に
位置するように配置しており、後述する接続端子部１５
が折り曲げ片２ｂの近くに配置される。この接続端子部
には後述するフレキシブル基板１７が重ねられ電気的に
接続されるので、サーマルプリントヘッドの使用状態
（例えば熱的な影響や振動など）の影響を多少受けても
その接続状態を良好に保つことが可能となる。

【０００６】印刷回路基板１６の上面には更にフレキシ
ブル基板１７が重ねられている。フレキシブル基板１７
の前縁部は、印刷回路基板１６より突出して、サーマル
プリントヘッド基板１２の接続端子部１５上に重なる。
この印刷回路基板１６にも、孔１９、１８、１８、１９
が設けられている。又、印刷回路基板１６の下面には、
外部接続用のコネクタ２０、２０が取り付けられてい
る。

【０００７】印刷回路基板１６上には、押さえカバー２
１が取り付けられる。押さえカバー２１の下面には、印
字走査方向に延在する圧接ゴム２２が設けられ、孔２
４、２３、２３、２４が開設されている。この実施例で
は、２本のビス２５、２５を、それぞれ孔２３、２３、
１８、１８に挿通させ、孔７、７に螺入して、押さえカ
バー２１、印刷回路基板１６を固定している。この時、
圧接ゴム２２がフレキシブル基板１７の前縁部を接続端
子部１５に圧接し、印刷回路基板１６とサーマルプリン
トヘッド基板１２との電気的導通がとられる。

【０００８】上記の如く構成したサーマルプリントヘッ
ド基板１２、印刷回路基板１６（フレキシブル基板１７
を含む）、押えカバー２１の支持板２上への組立は下記
の通り行う。まず、図３に示すように、組立装置上のパ
レット１０１上のピン１０３を支持板２のピン孔２ｄに
挿通し、支持板２をパレット１０１上にセットする。次
に、支持板２上にヘッド基板１２を載置する。そして、
支持板２の貫通孔２ｅとヘッド基板１２の発熱抵抗体１
３を相互に見ながら、或る程度の精度で支持板２に対し
てヘッド基板１２を位置決めする。この際、貫通孔２ｅ
と発熱抵抗体１３との両者のみを認識しながら位置決め
を行うので、位置精度は従来に比べて各段に向上する。

【０００９】その後、回路基板１６上のフレキシブル基
板１７をピン１０３に対して適度の位置精度を確保しつ
つヘッド基板１２に導通・固定する。押えカバー２１を
回路基板１６の所定位置に設置した後、ビス２５を締め
付けることにより、押えカバー２１の圧接ゴム２２でフ
レキシブル基板１７をヘッド基板１２上に押圧すると共
に、支持板２上にヘッド基板１２、回路基板１６（フレ
キシブル基板１７を含む）、押えカバー２１を一体に固
定する。

【００１０】次に、図２に基づいて変形例を説明する。
これは支持板２上にサーマルプリントヘッド基板（図１
の符号１２参照）が取付けられる。支持板２の両端には
プラテンの回転軸（図示せず）を案内するガイド１０、
１０が設けられ、中央の端縁寄りには後記のパレット上
のピンを挿通するためのピン孔２ｄが２箇所形成されて
いる。

【００１１】支持板２上には、図４に示す如く、サーマ
ルプリントヘッド基板１２が固着され、ヘッド基板１２
は印字走査方向に配した発熱抵抗体１３を有する。ヘッ
ド基板１２は印刷回路基板１６上に設けたフレキシブル
基板（特に図示せず）と導通され、フレキシブル基板は
回路基板１６にビス２５で取付けた押えカバー２１の圧
接ゴム２２でヘッド基板１２に押圧されると共に、支持
板２にヘッド基板１２、回路基板１６（フレキシブル基
板を含む）、押えカバー２１が一体に固定される。な
お、回路基板１６には外部接続用のコネクタ２０が接続
されている。

【発明の効果】本発明では、支持板の長手側両側縁に折
り曲げ加工を施しているため、長手方向及び捻り方向の
強度補強が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る支持板及び支持板上に
組み立てる各部品を示したサーマルプリントヘッドの分
解斜視図である。

【図２】従来の一般的な支持板を示す外観斜視図であ
る。

【図３】支持板を組立装置のパレット上に載置する際の
様子を示す一部省略斜視図である。

【図４】支持板上に各部品を組み立てたサーマルプリン
トヘッドの側面図である。

【符号の説明】

２ 支持板 ２ｅ 貫通孔（指標） ２ｄ ピン孔 １０ ガイド １２ サーマルプリントヘッド基板 １３ 発熱抵抗体

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 サーマルプリントヘッド基板の表面の一
   方側縁側の長手方向に沿って発熱抵抗体を列状に配置す
   るとともに、他方側縁に接続端子部を設け、前記サーマ
   ルプリントヘッド基板を板金をプレス加工して形成して
   なる支持板に固定するサーマルプリントヘッドにおい
   て、 前記支持板の長手側両側縁は、一枚の前記板金に折り曲
   げ加工を施して折り曲げ片を形成するとともに、前記両
   折り曲げ片の内側に前記接続端子部を配置することを特
   徴とするサーマルプリントヘッド。