JPH09254423A - サーマルプリントヘッド装置 - Google Patents
サーマルプリントヘッド装置Info
- Publication number
- JPH09254423A JPH09254423A JP8065838A JP6583896A JPH09254423A JP H09254423 A JPH09254423 A JP H09254423A JP 8065838 A JP8065838 A JP 8065838A JP 6583896 A JP6583896 A JP 6583896A JP H09254423 A JPH09254423 A JP H09254423A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- control circuit
- head substrate
- support plate
- circuit board
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33505—Constructional details
- B41J2/3352—Integrated circuits
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/33575—Processes for assembling process heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
- B41J2/3358—Cooling arrangements
Abstract
(57)【要約】
【課題】 印字用発熱抵抗体を備えたヘッド基板２と、
前記ヘッド基板を装着した金属板製の放熱支持板６と、
各種の制御用電子部品を備えた制御用回路基板１とから
成るサーマルプリントヘッド装置において、その小型・
軽量化と低価格化とを図る。 【手段】 前記ヘッド基板２に、各入力端子電極に電気
的に接続した複数本の端子リード９を装着する一方、前
記制御用回路基板１の表面に、前記ヘッド基板に対する
各出力端子電極１６を形成し、更に、前記放熱支持板６
を、前記制御用回路基板１の表面に、前記各端子リード
９の各々を前記各出力端子電極１６に電気的に接続する
ように装着する。
前記ヘッド基板を装着した金属板製の放熱支持板６と、
各種の制御用電子部品を備えた制御用回路基板１とから
成るサーマルプリントヘッド装置において、その小型・
軽量化と低価格化とを図る。 【手段】 前記ヘッド基板２に、各入力端子電極に電気
的に接続した複数本の端子リード９を装着する一方、前
記制御用回路基板１の表面に、前記ヘッド基板に対する
各出力端子電極１６を形成し、更に、前記放熱支持板６
を、前記制御用回路基板１の表面に、前記各端子リード
９の各々を前記各出力端子電極１６に電気的に接続する
ように装着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ又はプリ
ンタ等の印字機において、感熱性の用紙に対して印字を
行うためのサーマルプリントヘッド装置に関するもので
ある。
ンタ等の印字機において、感熱性の用紙に対して印字を
行うためのサーマルプリントヘッド装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、ファクシミリ等の印字機において
印字用として使用されているサーマルプリントヘッド装
置は、印字機における機体に、放熱支持部材を取付け、
この放熱支持部材に印字用発熱抵抗体を備えたヘッド基
板を装着し、このヘッド基板における入力端子と、前記
印字機における各種の制御用電子部品を搭載した制御用
回路基板における出力端子との間を、フレキシブルケー
ブルを介して電気的に接続すると言う構成にしている。
印字用として使用されているサーマルプリントヘッド装
置は、印字機における機体に、放熱支持部材を取付け、
この放熱支持部材に印字用発熱抵抗体を備えたヘッド基
板を装着し、このヘッド基板における入力端子と、前記
印字機における各種の制御用電子部品を搭載した制御用
回路基板における出力端子との間を、フレキシブルケー
ブルを介して電気的に接続すると言う構成にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
放熱支持板に装着したヘッド基板と、印字機における制
御用回路基板との間を、フレキシブルケーブルを介して
電気的に接続すると言う構成であると、印字機の内部
に、ヘッド基板を備えた放熱支持板を取付けるためのス
ペースと、制御用回路基板を取付けるためのスペースと
を別々に確保しなけれならないから、印字機の大型化、
及び重量の増大を招来するのであり、しかも、ヘッド基
板を、制御用回路基板に対して電気的に接続するための
フレキシブルケーブルが必要であることに加えて、この
フレキシブルケーブルの一端を制御用回路基板における
出力端子に対して接続するためのコネクタと、、他端を
ヘッド基板における入力端子に対して接続するためのコ
ネクタとを必要として、部品点数が多くなるばかりか、
前記の両コネクタを、フレキシブルケーブル、制御用回
路基板及びヘッド基板の各々に固着することに多大の手
数を必要とするから、価格が大幅にアップすると言う問
題がある。
放熱支持板に装着したヘッド基板と、印字機における制
御用回路基板との間を、フレキシブルケーブルを介して
電気的に接続すると言う構成であると、印字機の内部
に、ヘッド基板を備えた放熱支持板を取付けるためのス
ペースと、制御用回路基板を取付けるためのスペースと
を別々に確保しなけれならないから、印字機の大型化、
及び重量の増大を招来するのであり、しかも、ヘッド基
板を、制御用回路基板に対して電気的に接続するための
フレキシブルケーブルが必要であることに加えて、この
フレキシブルケーブルの一端を制御用回路基板における
出力端子に対して接続するためのコネクタと、、他端を
ヘッド基板における入力端子に対して接続するためのコ
ネクタとを必要として、部品点数が多くなるばかりか、
前記の両コネクタを、フレキシブルケーブル、制御用回
路基板及びヘッド基板の各々に固着することに多大の手
数を必要とするから、価格が大幅にアップすると言う問
題がある。
【０００４】その上、放熱支持板に装着したヘッド基板
と、印字機における制御用回路基板との間を、フレキシ
ブルケーブルを介して電気的に接続すると言う構成であ
ると、前記フレキシブルケーブルにサージ電圧等のよう
なノイズを受け易いから、このフレキシブルケーブルを
ノイズを受けることがないように引き回ししなければな
らない点も問題であった。
と、印字機における制御用回路基板との間を、フレキシ
ブルケーブルを介して電気的に接続すると言う構成であ
ると、前記フレキシブルケーブルにサージ電圧等のよう
なノイズを受け易いから、このフレキシブルケーブルを
ノイズを受けることがないように引き回ししなければな
らない点も問題であった。
【０００５】本発明は、これらの問題を一挙に解消した
サーマルプリントヘッド装置を提供することを技術的課
題とするものである。
サーマルプリントヘッド装置を提供することを技術的課
題とするものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この技術的課題を達成
するため本発明は、「表面に印字用発熱抵抗体を備えた
ヘッド基板と、表面に前記ヘッド基板を装着した金属板
製の放熱支持板と、各種の制御用電子部品を備えた制御
用回路基板とから成るサーマルプリントヘッド装置にお
いて、前記ヘッド基板における側縁に、ヘッド基板にお
ける各種の入力端子電極に電気的に接続した複数本の端
子リードを、当該側縁から突出するように装着する一
方、前記制御用回路基板の表面に、前記ヘッド基板に対
する各種の出力端子電極を形成し、更に、前記放熱支持
板を、前記制御用回路基板の表面に対して、前記ヘッド
基板に装着した各端子リードの各々を前記制御用回路基
板における各出力端子電極に電気的に接続するように装
着する。」と言う構成にした。
するため本発明は、「表面に印字用発熱抵抗体を備えた
ヘッド基板と、表面に前記ヘッド基板を装着した金属板
製の放熱支持板と、各種の制御用電子部品を備えた制御
用回路基板とから成るサーマルプリントヘッド装置にお
いて、前記ヘッド基板における側縁に、ヘッド基板にお
ける各種の入力端子電極に電気的に接続した複数本の端
子リードを、当該側縁から突出するように装着する一
方、前記制御用回路基板の表面に、前記ヘッド基板に対
する各種の出力端子電極を形成し、更に、前記放熱支持
板を、前記制御用回路基板の表面に対して、前記ヘッド
基板に装着した各端子リードの各々を前記制御用回路基
板における各出力端子電極に電気的に接続するように装
着する。」と言う構成にした。
【０００７】
【発明の作用・効果】本発明は、このように、表面にヘ
ッド基板を備えた放熱支持板を、印字機における制御用
回路基板に対して装着したことにより、印字機の内部
に、これらヘッド基板付き放熱支持板と制御用回路基板
とを別々に設けるためのスペースを確保する必要がない
から、印字機を大幅に小型・軽量化できるのである。
ッド基板を備えた放熱支持板を、印字機における制御用
回路基板に対して装着したことにより、印字機の内部
に、これらヘッド基板付き放熱支持板と制御用回路基板
とを別々に設けるためのスペースを確保する必要がない
から、印字機を大幅に小型・軽量化できるのである。
【０００８】しかも、前記放熱支持板の表面に装着した
ヘッド基板における側縁に、ヘッド基板における各種の
入力端子電極に電気的に接続する端子リードを、当該側
縁から突出するように装着し、この各端子リードの各々
を、前記放熱支持板を装着した制御用回路基板の表面に
おける各出力端子電極に電気的に接続したことで、ヘッ
ド基板と制御用回路基板との間を従来のようにフレキシ
ブルケーブルにて接続することを廃止できるから、部品
点数及び接続に要する手数を大幅に低減できて、低価格
化を図ることができると共に、従来のようにフレキシブ
ルケーブルを使用することによるノイズの問題も解消で
きるのである。
ヘッド基板における側縁に、ヘッド基板における各種の
入力端子電極に電気的に接続する端子リードを、当該側
縁から突出するように装着し、この各端子リードの各々
を、前記放熱支持板を装着した制御用回路基板の表面に
おける各出力端子電極に電気的に接続したことで、ヘッ
ド基板と制御用回路基板との間を従来のようにフレキシ
ブルケーブルにて接続することを廃止できるから、部品
点数及び接続に要する手数を大幅に低減できて、低価格
化を図ることができると共に、従来のようにフレキシブ
ルケーブルを使用することによるノイズの問題も解消で
きるのである。
【０００９】特に、「請求項２」の記載したように、放
熱支持板における側縁の一部に、内側への切り込み部を
設けて、この切り込み部内に、ヘッド基板における各端
子リードを配設することにより、前記切り込み部内にお
いてヘッド基板と制御用回路基板とを電気的に接続する
ことができるから、制御用回路基板の表面積のうちヘッ
ド基板付き放熱支持板が占める割合を小さくすることが
できる利点がある。
熱支持板における側縁の一部に、内側への切り込み部を
設けて、この切り込み部内に、ヘッド基板における各端
子リードを配設することにより、前記切り込み部内にお
いてヘッド基板と制御用回路基板とを電気的に接続する
ことができるから、制御用回路基板の表面積のうちヘッ
ド基板付き放熱支持板が占める割合を小さくすることが
できる利点がある。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図５の図面について説明する。この図において、符
号１は、印字機に内蔵されている制御用回路基板を示
し、この制御用回路基板１には、図示していないが、各
種の制御用の電子部品が搭載されている。
１〜図５の図面について説明する。この図において、符
号１は、印字機に内蔵されている制御用回路基板を示
し、この制御用回路基板１には、図示していないが、各
種の制御用の電子部品が搭載されている。
【００１１】符号２は、長い矩形に形成したヘッド基板
を示し、このヘッド基板２の上面には、印字用の発熱抵
抗体３が、その左右両長手側縁２ａ，２ｂのうち一方の
長手側縁２ａに沿ってライン状に延びるように形成され
ていると共に、この発熱抵抗体３に対する駆動用ＩＣ４
が搭載されている。また、このヘッド基板２の上面のう
ち他方の長手側縁２ｂの両端部には、当該ヘッド基板２
に対するグランド電極、コモン電極及び信号電極等のよ
うな各種の入力端子電極５がまとめて形成されている。
を示し、このヘッド基板２の上面には、印字用の発熱抵
抗体３が、その左右両長手側縁２ａ，２ｂのうち一方の
長手側縁２ａに沿ってライン状に延びるように形成され
ていると共に、この発熱抵抗体３に対する駆動用ＩＣ４
が搭載されている。また、このヘッド基板２の上面のう
ち他方の長手側縁２ｂの両端部には、当該ヘッド基板２
に対するグランド電極、コモン電極及び信号電極等のよ
うな各種の入力端子電極５がまとめて形成されている。
【００１２】符号６は、金属板にて形成した放熱支持板
を示し、この放熱支持板６の上面に、前記ヘッド基板２
を、当該ヘッド基板２の下面が放熱支持板６の上面に密
接するように接着剤等により装着する一方、前記放熱支
持板６のうち前記ヘッド基板２における一方の長手側縁
２ａと平行な一側縁には、下向きの折り曲げ部７が一体
的に設けられている。
を示し、この放熱支持板６の上面に、前記ヘッド基板２
を、当該ヘッド基板２の下面が放熱支持板６の上面に密
接するように接着剤等により装着する一方、前記放熱支
持板６のうち前記ヘッド基板２における一方の長手側縁
２ａと平行な一側縁には、下向きの折り曲げ部７が一体
的に設けられている。
【００１３】また、前記放熱支持板６における左右両長
手側縁のうち、前記ヘッド基板２における他方の長手側
縁２ａと同じ側の長手側縁の両端部には、内側への切り
込み部８を設けて、この両切り込み部８内に、前記ヘッ
ド基板２における他方の長手側縁２ｂの両端部が突出す
るように構成して、ヘッド基板２における他方の長手側
縁２ｂのうち前記両切り込み部８内の部分に、金属板に
てクリップ状に構成した端子リード９の複数本を、当該
各端子リード９の各々がヘッド基板２における前記各入
力端子電極５の各々に電気的に接続された状態で他方の
長手側縁２ｂから突出するように固着する。
手側縁のうち、前記ヘッド基板２における他方の長手側
縁２ａと同じ側の長手側縁の両端部には、内側への切り
込み部８を設けて、この両切り込み部８内に、前記ヘッ
ド基板２における他方の長手側縁２ｂの両端部が突出す
るように構成して、ヘッド基板２における他方の長手側
縁２ｂのうち前記両切り込み部８内の部分に、金属板に
てクリップ状に構成した端子リード９の複数本を、当該
各端子リード９の各々がヘッド基板２における前記各入
力端子電極５の各々に電気的に接続された状態で他方の
長手側縁２ｂから突出するように固着する。
【００１４】そして、前記のように上面にヘッド基板２
を装着した放熱支持板６を、前記制御用回路基板１の上
面に装着するに際して、制御用回路基板１の先端縁から
突出する係合片１０を、前記放熱支持板６における折り
曲げ部７に穿設した係合孔１１に嵌まり係合する一方、
前記放熱支持板６の両端部に穿設した係合溝１２に、前
記制御用回路基板１の上面に植設した位置決めピン１３
を嵌まり係合することにより、前記放熱支持体６を、前
記制御用回路基板１に対して位置決めし、この状態で、
前記制御用回路基板１の裏面側から放熱支持板６におけ
る雌ねじ孔１４に螺合するように挿入したねじ１５の締
結にて固着するように構成する。
を装着した放熱支持板６を、前記制御用回路基板１の上
面に装着するに際して、制御用回路基板１の先端縁から
突出する係合片１０を、前記放熱支持板６における折り
曲げ部７に穿設した係合孔１１に嵌まり係合する一方、
前記放熱支持板６の両端部に穿設した係合溝１２に、前
記制御用回路基板１の上面に植設した位置決めピン１３
を嵌まり係合することにより、前記放熱支持体６を、前
記制御用回路基板１に対して位置決めし、この状態で、
前記制御用回路基板１の裏面側から放熱支持板６におけ
る雌ねじ孔１４に螺合するように挿入したねじ１５の締
結にて固着するように構成する。
【００１５】一方、前記制御用回路基板１の上面のう
ち、前記ヘッド基板２に装着した各端子リード９に該当
する部分に、前記ヘッド基板２に対するグランド電極、
コモン電極及び信号電極等のような各種の出力端子電極
１６を形成して、前記放熱支持板６を制御用回路基板１
に対して装着したのち、前記ヘッド基板２における各端
子リード９の各々を、制御用回路基板１における各出力
端子電極１６に対して半田付け又は導電性ペーストにて
電気的に接続するように構成する。
ち、前記ヘッド基板２に装着した各端子リード９に該当
する部分に、前記ヘッド基板２に対するグランド電極、
コモン電極及び信号電極等のような各種の出力端子電極
１６を形成して、前記放熱支持板６を制御用回路基板１
に対して装着したのち、前記ヘッド基板２における各端
子リード９の各々を、制御用回路基板１における各出力
端子電極１６に対して半田付け又は導電性ペーストにて
電気的に接続するように構成する。
【００１６】なお、図において符号１７は、印字用紙１
８を、前記ヘッド基板２における印字用発熱抵抗体３の
部分に押圧するためのプラテンである。このように、上
面にヘッド基板２を備えた放熱支持板６を、印字機にお
ける制御用回路基板１に対して装着することにより、印
字機の内部に、これらヘッド基板２付き放熱支持板６と
制御用回路基板１とを別々に設けるためのスペースを確
保することを省略できる。
８を、前記ヘッド基板２における印字用発熱抵抗体３の
部分に押圧するためのプラテンである。このように、上
面にヘッド基板２を備えた放熱支持板６を、印字機にお
ける制御用回路基板１に対して装着することにより、印
字機の内部に、これらヘッド基板２付き放熱支持板６と
制御用回路基板１とを別々に設けるためのスペースを確
保することを省略できる。
【００１７】また、前記放熱支持板６の上面に装着した
ヘッド基板２における他方の長手側縁２ｂに、ヘッド基
板２における各種の入力端子電極５に電気的に接続する
端子リード９を、当該長手側縁２ｂから突出するように
装着し、この各端子リード９の各々を、前記放熱支持板
６を装着した制御用回路基板１の上面における各出力端
子電極１６に対して、半田付け等にて電気的に接続した
ことにより、ヘッド基板２と制御用回路基板１との間を
従来のようにフレキシブルケーブルにて接続することを
廃止できる。
ヘッド基板２における他方の長手側縁２ｂに、ヘッド基
板２における各種の入力端子電極５に電気的に接続する
端子リード９を、当該長手側縁２ｂから突出するように
装着し、この各端子リード９の各々を、前記放熱支持板
６を装着した制御用回路基板１の上面における各出力端
子電極１６に対して、半田付け等にて電気的に接続した
ことにより、ヘッド基板２と制御用回路基板１との間を
従来のようにフレキシブルケーブルにて接続することを
廃止できる。
【００１８】更にまた、放熱支持板６における長手側縁
の一部に、内側への切り込み部８を設けて、この切り込
み部８内に、ヘッド基板２における各端子リード８を配
設することにより、前記切り込み部８内においてヘッド
基板における各端子リード８を制御用回路基板１におけ
る各出力端子電極１６に対して電気的に接続することが
できるから、制御用回路基板１の表面積のうちヘッド基
板２付き放熱支持板６が占める割合を小さくすることが
できる。
の一部に、内側への切り込み部８を設けて、この切り込
み部８内に、ヘッド基板２における各端子リード８を配
設することにより、前記切り込み部８内においてヘッド
基板における各端子リード８を制御用回路基板１におけ
る各出力端子電極１６に対して電気的に接続することが
できるから、制御用回路基板１の表面積のうちヘッド基
板２付き放熱支持板６が占める割合を小さくすることが
できる。
【００１９】なお、この場合において、前記切り込み部
８内に、ヘッド基板２における他方の長手側縁２ｂが突
出するように構成することにより、ヘッド基板２におけ
る他方の長手側縁２ｂに対して金属板にてクリップ状に
形成した各端子リード９を、ヘッド基板２を放熱支持板
６から浮き上がらせることなく、装着することができ
る。
８内に、ヘッド基板２における他方の長手側縁２ｂが突
出するように構成することにより、ヘッド基板２におけ
る他方の長手側縁２ｂに対して金属板にてクリップ状に
形成した各端子リード９を、ヘッド基板２を放熱支持板
６から浮き上がらせることなく、装着することができ
る。
【００２０】また、放熱支持板６を制御用回路基板１に
対して装着するに際して、前記のように、制御用回路基
板１に設けた係合片１０及び両位置決めピン１３の各々
に、放熱支持板６に設けた係合孔１１及び両係合溝１２
を嵌まり係合することにより、放熱支持板６を、正しく
位置決めした状態で、制御用回路基板１に対して装着で
きる。
対して装着するに際して、前記のように、制御用回路基
板１に設けた係合片１０及び両位置決めピン１３の各々
に、放熱支持板６に設けた係合孔１１及び両係合溝１２
を嵌まり係合することにより、放熱支持板６を、正しく
位置決めした状態で、制御用回路基板１に対して装着で
きる。
【００２１】更にまた、前記放熱支持板６の長手側縁
に、折り曲げ部７を一体的に設けたことにより、放熱支
持板６にそり変形が発生することを、当該放熱支持板６
における板厚さを厚くすることなく防止できる。
に、折り曲げ部７を一体的に設けたことにより、放熱支
持板６にそり変形が発生することを、当該放熱支持板６
における板厚さを厚くすることなく防止できる。
【図１】本発明による実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】図１のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】分解した状態の斜視図である。
１ 制御用回路基板 ２ ヘッド基板 ３ 印字用発熱抵抗体 ５ 入力端子電極 ６ 放熱支持板 ８ 切り込み部 ９ 端子リード １６ 出力端子電極
Claims (2)
- 【請求項１】表面に印字用発熱抵抗体を備えたヘッド基
板と、表面に前記ヘッド基板を装着した金属板製の放熱
支持板と、各種の制御用電子部品を備えた制御用回路基
板とから成るサーマルプリントヘッド装置において、 前記ヘッド基板における側縁に、ヘッド基板における各
種の入力端子電極に電気的に接続した複数本の端子リー
ドを、当該側縁から突出するように装着する一方、前記
制御用回路基板の表面に、前記ヘッド基板に対する各種
の出力端子電極を形成し、更に、前記放熱支持板を、前
記制御用回路基板の表面に対して、前記ヘッド基板に装
着した各端子リードの各々を前記制御用回路基板におけ
る各出力端子電極に電気的に接続するように装着したこ
とを特徴とするサーマルプリントヘッド装置。 - 【請求項２】前記「請求項１」において、前記放熱支持
板における側縁の一部に、内側への切り込み部を設け
て、この切り込み部内に、前記ヘッド基板における各端
子リードを配設したことを特徴とするサーマルプリント
ヘッド装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06583896A JP3614556B2 (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | サーマルプリントヘッド装置 |
| US08/822,452 US5739836A (en) | 1996-03-22 | 1997-03-21 | Thermal printhead assembly |
| CA002200644A CA2200644C (en) | 1996-03-22 | 1997-03-21 | Thermal printhead assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06583896A JP3614556B2 (ja) | 1996-03-22 | 1996-03-22 | サーマルプリントヘッド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09254423A true JPH09254423A (ja) | 1997-09-30 |
| JP3614556B2 JP3614556B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
ID=13298564
Family Applications (1)
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