JPH0544544U - ライン型サーマルプリントヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ライン型サーマルプリントヘッドにおいて、
そのヘッド基板２に対して回路基板９を接続する場合
に、コストの低減と、小型・軽量化とを図る。 【構成】 前記ヘッド基板２と回路基板９との間に、軟
質合成樹脂製フィルム体１２の内部に複数本の金属線１
３を一定のピッチ間隔で埋設して成る接続ケーブル１１
を配設し、該接続ケーブル１１における各金属線１３の
両端を、前記ヘッド基板２の各接続用電極端子６，７
と、前記回路基板９の各配線パターン１０とに半田付け
等によって接合する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ファクシミリやプリンタ等に使用されるサーマルプリントヘッドの うち、印字幅寸法を、用紙の幅一杯に合わせるように長くしたライン型サーマル プリントヘッドの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のライン型サーマルプリントヘッドは、例えば、実開昭６０−１ ４１２５６号公報又は実開昭６３−９２７５１号公報等に記載されているように 、発熱抵抗体を長手方向に沿って一直線のライン状に延びるように形成すると共 に、この発熱抵抗体に対する複数個の駆動用ＩＣを搭載し、更に、前記発熱抵抗 体及び駆動用ＩＣに対する複数本の接続用電極端子を形成したヘッド基板と、こ のヘッド基板における各接続用電極端子の各々に対して電気的に接続される配線 パターンを形成した回路基板とから成り、前記ヘッド基板を、ヒートシンクを兼 ねた金属板製の支持板の上面に固着する一方、ヘッド基板の上面側に、その上面 における各駆動用ＩＣの全体を覆うように構成した長尺状のカバー体を配設して 、このカバー体を、その長手方向に適宜間隔で配設した複数本のねじにて前記支 持板に対して締結する一方、前記回路基板を、前記ヘッド基板と前記カバー体と の間に、当該回路基板の先端部がヘッド基板における各接続用電極端子に対して 重合するように挿入したのち、この重合部を、前記カバー体の複数本のねじによ る締結によって、当該カバー体の下面における細長溝に嵌めた弾性紐体にて弾性 的に押圧することにより、前記ヘッド基板における各接続用電極端子の各々に、 前記回路基板における各配線パターンを電気的に接続するように構成している。

【０００３】 この場合、従来におけるライン型サーマルプリントヘッドは、ヘッド基板にお ける各接続用電極端子を、ヘッド基板の全長にわたって形成しているため、回路 基板を、下面に弾性紐体を備えた長尺状のカバー体によって、ヘッド基板の略全 長にわたってヘッド基板に対して押圧するようにしなければならず、このために は、前記長尺状のカバー体を、ヘッド基板の全長にわたる複数個所において支持 板に対してねじにて締結するように構成する必要があるが、このように構成する と、温度が上昇したとき、サーマルプリントヘッドの全体が、前記カバー体と支 持板との熱膨張差によるバイメタル効果によってそり変形するから、紙面に対す る印字に印字むらが発生するのであった。

【０００４】 これに対して、別の先行技術としての特開平２−２９２０５５号公報は、ヘッ ド基板における各接続用電極端子を、ヘッド基板の長手方向に沿って短い長さの 領域の部分に集めて形成する一方、これに重ね合わせる回路基板の長さ寸法も短 くして、カバー体によって回路基板を押圧する部分の長さを短くすることにより 、温度が上昇したときにおけるサーマルプリントヘッドのそり変形を低減するこ とを提案している。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、前記従来におけるサーマルプリントヘッド及び前記先行技術における サーマルプリントヘッドは、いずれも、カバー体を、アルミの押し出し部材にて 長尺状に形成して、このカバー体によって、ヘッド基板の上面における各駆動用 ＩＣを覆うようにする一方、このカバー体の下面にその長手方向に延びるように 形成した細長溝内に、弾性紐体を挿入し、この弾性紐体の弾性力によって、前記 回路基板をヘッド基板に対して弾性的に押圧するように構成しているから、 ．長尺状にカバー体を、ヘッド基板の上面側に配設するために、サーマルプリ ントヘッドの厚さが、その全長にわたって厚くなるから、サーマルプリントヘッ ドの大型化、及び重量の増大を招来する。 ．回路基板をヘッド基板に対して弾性的に押圧することに、前記カバー体の下 面における細長溝に嵌めた弾性紐体を使用することにより、部品点数が多くなる ばかりか、この弾性紐体をカバー体における細長溝に嵌めると言う厄介な作業も 必要で、組立てに手数が掛かるから、前記アルミの押し出し部材にて長尺状に構 成したカバー体を必要とすることと相俟って、製造コストが大幅にアップする。 ．ヘッド基板と、回路基板とを、常に、略同一平面状において横に並べて配設 しなければならないので、サーマルプリントヘッドにおける横幅寸法が増大する 。 ．回路基板の配線パターンと、ヘッド基板の各接続用電極端子との接続は、ヘ ッド基板に対する回路基板の弾性的な押圧のみに依存しているから、その部分に 接触不良が発生し易い。 と言う問題があった。

【０００６】 本考案は、これらの問題を一挙に解消できるようにしたライン型サーマルプリ ントヘッドを提供することを技術的課題とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、発熱抵抗体を長手方向に沿って一直 線状に延びるように形成すると共に、この発熱抵抗体に対する複数個の駆動用Ｉ Ｃを搭載し、更に、前記発熱抵抗体及び駆動用ＩＣに対する複数本の接続用電極 端子を形成したヘッド基板と、このヘッド基板における各接続用電極端子の各々 に対して電気的に接続される配線パターンを有する回路基板とを備える一方、前 記ヘッド基板の各接続用電極端子を、ヘッド基板の長手方向に沿って短い長さの 領域の部分に集めて形成して成るライン型サーマルプリントヘッドにおいて、前 記ヘッド基板と、前記回路基板との間に、軟質合成樹脂製フィルム体の内部に複 数本の金属線を一定のピッチ間隔で埋設して成る接続ケーブルを配設し、該接続 ケーブルにおける各金属線の両端を、前記ヘッド基板の各接続用電極端子と、前 記回路基板の各配線パターンとに半田付け等によって接合する構成にした。

【０００８】

【作 用】

このように、ヘッド基板と、前記回路基板との間に、軟質合成樹脂製フィルム 体の内部に複数本の金属線を一定のピッチ間隔で埋設して成る接続ケーブルを配 設し、該接続ケーブルにおける各金属線の両端を、前記ヘッド基板の各接続用電 極端子と、前記回路基板の各配線パターンとに半田付け等によって接合したこと により、ヘッド基板に対して回路基板を接続することに、前記従来のように、弾 性紐体を細長溝に嵌めた長尺状のカバー体を必要とせず、換言すると、長尺状の カバー体を省略することができるのであり、しかも、前記ヘッド基板と回路基板 との間に配設した前記接続ケーブルは、可撓性を有することにより、回路基板を 、ヘッド基板に対して直角にした場合においても、その両者の間を、前記接続ケ ーブルにて確実に接続することができるのである。

【０００９】

【考案の効果】

従って、本考案によると、 ．ヘッド基板に対する回路基板の接続に、従来のように長尺状のカバー体を使 用しないので、サーマルプリントヘッドにおける厚さ寸法が薄くなり、サーマル プリントヘッドを大幅に小型化できると共に、軽量化できる。 ．部品点数が少なくなると共に、組立てに要する手数をも軽減できて、前記の ようにアルミの押し出し部材にて長尺状に形成したカバー体を必要としないこと と相俟って、製造コストを大幅に低減できる。 ．回路基板を、ヘッド基板に対して直角した場合においても、その両者の間を 接続することができるので、サーマルプリントヘッドにおける横幅寸法を短縮す ることができる。 ．前記接続ケーブルにおける各金属線の両端を、ヘッド基板の各接続用電極端 子と、回路基板の各配線パターンとに半田付け等によって接合するので、その間 の電気的な接続が確実にできて、接続不良が発生することがない。 と言う効果を有する。

【００１０】

【実施例】

以下、本発明の実施例を図面について説明する。 図１〜図４は、第１の実施例を示し、この図において符号１は、ヒートシンク を兼ねたアルミ等の金属板製の支持板を、符号２は、前記支持板１の上面に装着 したセラミック製のヘッド基板を各々示し、前記ヘッド基板２の上面には、発熱 抵抗体３が、当該ヘッド基板２の長手方向に沿って一直線のライン状に延びるよ うに形成されていると共に、この発熱抵抗体３に対する複数個の駆動用ＩＣ４が 、前記発熱抵抗体３に沿って一列状に並べて搭載されている。更に、前記ヘッド 基板２の上面には、前記発熱抵抗体３に対する印字電源配線パターン５が形成さ れている。

【００１１】 また、前記ヘッド基板２における上面のうち一側縁に、前記各駆動用ＩＣ４に 対する電源、クロック信号、ラッチ信号又はイネーブル信号等の接続用電極端子 ６、及び前記印字電源配線パターン５に対する接続用電極端子７を形成するにお いて、これら各種の接続用電極端子６，７を、前記ヘッド基板２の長手方向に沿 って、当該ヘッド基板２の長さＬよりも十分に短い長さＬ₁ の領域の部分に集め て形成する一方、前記ヘッド基板２の上面における各駆動用ＩＣ４の部分には、 例えば、エポキシ樹脂等のような硬質の合成樹脂コート８を、当該合成樹脂コー ト８にて前記各駆動用ＩＣ４の全てを覆うように形成する。

【００１２】 符号９は、前記各種の接続用電極端子６，７の各々に対する複数本の配線パタ ーン１０を形成した回路基板を示し、この回路基板９は、前記支持板１の上面の うち前記各種接続用電極端子６，７の部分に、前記ヘッド基板２と略同一平面状 に装着されている。 そして、符号１１は、接続ケーブルを示し、この接続ケーブル１１は、軟質合 成樹脂製フィルム体１２の内部に複数本の金属線１３を一定のピッチ間隔で埋設 したものに構成され、この接続ケーブル１１を、前記ヘッド基板２と、前記回路 基板９との間に配設し、該接続ケーブル１１における各金属線１３の両端を、前 記ヘッド基板２の各種接続用電極端子６，７と、前記回路基板９の各配線パター ン１０とに半田付け１４，１５又は導電ペースト等によって接合する。

【００１３】 なお、前記回路基板９には、電気機器へのフレキシブルケーブル１６が、ソケ ット１７を介して着脱自在に接続されている。 このようにすることにより、ヘッド基板２における各種接続用電極端子６，７ と、回路基板９における各配線パターン１０との間を、接続ケーブル１１におけ る各金属線１３によって確実に電気的に接続することができるのである。

【００１４】 一方、前記接続ケーブル９は、軟質合成樹脂製であって可撓性を有することに より、図５の第２の実施例に示すように、回路基板９を、ヘッド基板２に対して 直角にした場合においても、その両者の間を、前記接続ケーブル９にて確実に接 続することができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案における第１の実施例を示す分解状態の
斜視図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図（但し、組立てた状
態を示す）である。

【図３】本考案に使用に接続ケーブルの斜視図である。

【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。

【図５】本考案における第２の実施例を示す縦断正面図
である。

【符号の説明】

１ 支持板 ２ ヘッド基板 ３ 発熱抵抗体 ４ 駆動用ＩＣ ５ 印字電源配線パターン ６，７ 接続用電極端子 ８ 樹脂コート ９ 回路基板 １０ 配線パターン １１ 接続ケーブル １２ 軟質合成樹脂製フィルム体 １３ 金属線 １４，１５ 半田付け部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】発熱抵抗体を長手方向に沿って一直線状に
   延びるように形成すると共に、この発熱抵抗体に対する
   複数個の駆動用ＩＣを搭載し、更に、前記発熱抵抗体及
   び駆動用ＩＣに対する複数本の接続用電極端子を形成し
   たヘッド基板と、このヘッド基板における各接続用電極
   端子の各々に対して電気的に接続される配線パターンを
   有する回路基板とを備える一方、前記ヘッド基板の各接
   続用電極端子を、ヘッド基板の長手方向に沿って短い長
   さの領域の部分に集めて形成して成るライン型サーマル
   プリントヘッドにおいて、前記ヘッド基板と、前記回路
   基板との間に、軟質合成樹脂製フィルム体の内部に複数
   本の金属線を一定のピッチ間隔で埋設して成る接続ケー
   ブルを配設し、該接続ケーブルにおける各金属線の両端
   を、前記ヘッド基板の各接続用電極端子と、前記回路基
   板の各配線パターンとに半田付け等によって接合したこ
   とを特徴とするライン型サーマルプリントヘッド。