JP2518559Y2 - プリントヘッド - Google Patents
プリントヘッドInfo
- Publication number
- JP2518559Y2 JP2518559Y2 JP1988019526U JP1952688U JP2518559Y2 JP 2518559 Y2 JP2518559 Y2 JP 2518559Y2 JP 1988019526 U JP1988019526 U JP 1988019526U JP 1952688 U JP1952688 U JP 1952688U JP 2518559 Y2 JP2518559 Y2 JP 2518559Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circuit
- head
- head substrate
- print head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
この考案は、高密度で一列に並ぶ発熱体を選択的に駆
動して熱により記録紙に印字するサーマルプリントヘッ
ドなどのプリントヘッドに関する。
動して熱により記録紙に印字するサーマルプリントヘッ
ドなどのプリントヘッドに関する。
従来の代表的なライン型サーマルプリントヘッドの構
造を第３図に示す。 平面視長矩形状を呈し、一定厚みを有する放熱板１の
上面一側部には、発熱体２と、この発熱体を駆動する複
数個の集積回路３を上面に有するヘッド基板４が固定さ
れる。また、このヘッド基板４の上面一側部には、上記
集積回路３に導通する櫛歯状の端子部５が形成されてい
る。一方、放熱板１の上面においてヘッド基板と隣接す
るように、裏面がほぼヘッド基板の厚みと同等の補強板
６が当てがわれたフレキシブル基板７が配置され、これ
は、上記集積回路３などを保護するために重ねられる保
護カバー８と共締め状に放熱板１に対して固定される。
このフレキシブル基板７における補強板６の端部から延
出する一側部裏面には、ヘッド基板４の櫛歯状端子部５
と対応する櫛歯状端子部９が形成されており、この部を
ヘッド基板４の櫛歯状端子部５に重ねるとともに、保護
カバー８の裏面の保持溝内に保持した紐状の弾性押圧体
10でフレキシブル基板７の端部上面を弾性的に押圧する
ことにより、ヘッド基板とフレキシブル基板の両櫛歯状
端子部を適度の圧力で相互に接触させ、フレキシブル基
板７とヘッド基板４との電気的導通の確実性を図ってい
る。補強板６における放熱板１の端部から延びる部分の
裏面には、外部回路と接続するためのコネクタ11が支持
されている。 このようなサーマルプリントヘッドは、プラテン12な
どでバックアップされながら発熱体２に接触しつつ移動
する感熱紙等の記録紙13に対し、発熱体２の選択した部
分を発熱させて印字するようにして使用される。
造を第３図に示す。 平面視長矩形状を呈し、一定厚みを有する放熱板１の
上面一側部には、発熱体２と、この発熱体を駆動する複
数個の集積回路３を上面に有するヘッド基板４が固定さ
れる。また、このヘッド基板４の上面一側部には、上記
集積回路３に導通する櫛歯状の端子部５が形成されてい
る。一方、放熱板１の上面においてヘッド基板と隣接す
るように、裏面がほぼヘッド基板の厚みと同等の補強板
６が当てがわれたフレキシブル基板７が配置され、これ
は、上記集積回路３などを保護するために重ねられる保
護カバー８と共締め状に放熱板１に対して固定される。
このフレキシブル基板７における補強板６の端部から延
出する一側部裏面には、ヘッド基板４の櫛歯状端子部５
と対応する櫛歯状端子部９が形成されており、この部を
ヘッド基板４の櫛歯状端子部５に重ねるとともに、保護
カバー８の裏面の保持溝内に保持した紐状の弾性押圧体
10でフレキシブル基板７の端部上面を弾性的に押圧する
ことにより、ヘッド基板とフレキシブル基板の両櫛歯状
端子部を適度の圧力で相互に接触させ、フレキシブル基
板７とヘッド基板４との電気的導通の確実性を図ってい
る。補強板６における放熱板１の端部から延びる部分の
裏面には、外部回路と接続するためのコネクタ11が支持
されている。 このようなサーマルプリントヘッドは、プラテン12な
どでバックアップされながら発熱体２に接触しつつ移動
する感熱紙等の記録紙13に対し、発熱体２の選択した部
分を発熱させて印字するようにして使用される。
発熱体を制御駆動する集積回路３がヘッド基板４上に
一体的に担持されているとはいえ、上記コネクタ11とヘ
ッド基板４とを接続するための配線構造がなお比較的複
雑なため、コネクタとヘッド基板とを仲介するには、ス
ルーホールを含めて両面に回路パターンの形成が可能な
フレキシブル基板７を使用せざるをえないと考えられて
いた。 そのために、フレキシブル基板７を補強し、かつコネ
クタを支持するための補強板６が必要となり、また、フ
レキシブル基板であるが故に保護カバーに保持した弾性
押圧体10によってフレキシブル基板とヘッド基板の両櫛
歯状端子部を相互に押圧するという複雑な構造をとらざ
るをえない。また、弾性押圧体10による押圧力をその長
手方向に一様とするために、保護カバー８にも一定以上
の剛性が要求され、これが重量増加を招くという問題も
ある。 この考案は、一挙に構造を簡略化して上述の従来のプ
リントヘッドの問題を解消することをその目的とする。
一体的に担持されているとはいえ、上記コネクタ11とヘ
ッド基板４とを接続するための配線構造がなお比較的複
雑なため、コネクタとヘッド基板とを仲介するには、ス
ルーホールを含めて両面に回路パターンの形成が可能な
フレキシブル基板７を使用せざるをえないと考えられて
いた。 そのために、フレキシブル基板７を補強し、かつコネ
クタを支持するための補強板６が必要となり、また、フ
レキシブル基板であるが故に保護カバーに保持した弾性
押圧体10によってフレキシブル基板とヘッド基板の両櫛
歯状端子部を相互に押圧するという複雑な構造をとらざ
るをえない。また、弾性押圧体10による押圧力をその長
手方向に一様とするために、保護カバー８にも一定以上
の剛性が要求され、これが重量増加を招くという問題も
ある。 この考案は、一挙に構造を簡略化して上述の従来のプ
リントヘッドの問題を解消することをその目的とする。
上記の問題を解決するため、この考案では、次の技術
的手段を講じている。 すなわち、本願考案は、ベース基板の上面一側部に、
印字媒体およびその駆動集積回路を備えるヘッド基板を
固着してなるプリントヘッドであって、上記ヘッド基板
は、平板状でかつセラミック製であり、上記印字媒体お
よびその駆動集積回路は、上記ヘッド基板の上面に設け
られており、上記ベース基板は、平板状であり、熱良導
体である金属を母材とするとともに、少なくともその上
面他側部に、第一絶縁層と導体回路パターンと第二絶縁
層とを積層してなりかつ外部回路とヘッド基板上の回路
とを仲介する多層回路部が一体形成してあることを特徴
とする。 なお、電子写真プロセスにおいて、発光ダイオード
（LED）などの発光体からの光を直接的に感光ドラムに
照射し、これを露光するように構成された光プリンタ用
のプリントヘッドは、印字媒体として、発光体を高密度
一列に配置した構成をもつ。一列に並ぶ発光体の選択し
た部分を発光させ、これを回転する感光ドラム上に焦点
をあてて照射すると、感光ドラム上に文字あるいは図形
が露光される。したがって、本願考案は、このような光
プリンタ用のプリントヘッドにも適用できる。
的手段を講じている。 すなわち、本願考案は、ベース基板の上面一側部に、
印字媒体およびその駆動集積回路を備えるヘッド基板を
固着してなるプリントヘッドであって、上記ヘッド基板
は、平板状でかつセラミック製であり、上記印字媒体お
よびその駆動集積回路は、上記ヘッド基板の上面に設け
られており、上記ベース基板は、平板状であり、熱良導
体である金属を母材とするとともに、少なくともその上
面他側部に、第一絶縁層と導体回路パターンと第二絶縁
層とを積層してなりかつ外部回路とヘッド基板上の回路
とを仲介する多層回路部が一体形成してあることを特徴
とする。 なお、電子写真プロセスにおいて、発光ダイオード
（LED）などの発光体からの光を直接的に感光ドラムに
照射し、これを露光するように構成された光プリンタ用
のプリントヘッドは、印字媒体として、発光体を高密度
一列に配置した構成をもつ。一列に並ぶ発光体の選択し
た部分を発光させ、これを回転する感光ドラム上に焦点
をあてて照射すると、感光ドラム上に文字あるいは図形
が露光される。したがって、本願考案は、このような光
プリンタ用のプリントヘッドにも適用できる。
ヘッド基板が固着されるベース基板は、熱良導体であ
る金属を母材としているので、プリントヘッド作動中発
熱体で発生する余分な熱を効果的に放散させることがで
き、従来のプリントヘッドの放熱板と同等の放熱作用を
行なう。 また、ベース基板は、母材が金属であることから一定
以上の剛性をもっており、かつ、外部回路からヘッド基
板上の回路までを仲介する多層回路部が一体に形成され
ているから、この多層回路部とヘッド基板との導通は、
ワイヤボンディングなどの確立した結線技術を使用して
確実に行なうことができる。また、プリントヘッドと外
部回路とを接続するコネクタを、ベース基板自体に問題
なく取付けることができる。
る金属を母材としているので、プリントヘッド作動中発
熱体で発生する余分な熱を効果的に放散させることがで
き、従来のプリントヘッドの放熱板と同等の放熱作用を
行なう。 また、ベース基板は、母材が金属であることから一定
以上の剛性をもっており、かつ、外部回路からヘッド基
板上の回路までを仲介する多層回路部が一体に形成され
ているから、この多層回路部とヘッド基板との導通は、
ワイヤボンディングなどの確立した結線技術を使用して
確実に行なうことができる。また、プリントヘッドと外
部回路とを接続するコネクタを、ベース基板自体に問題
なく取付けることができる。
以下、本願考案の実施例を図面を参照しながら具体的
に説明する。 第１図に縦断面を示すように、本願考案のプリントヘ
ッド21の構成部品は、基本的に、ベース基板22と、ヘッ
ド基板23と、保護カバー33とであり、従来例のようにフ
レキシブル基板、これを補強する補強板、あるいはフレ
キシブル基板をヘッド基板に圧接するために保護カバー
の裏面に保持される弾性押圧体は不要である。 ヘッド基板23それ自体の構成は、従来例と同様であ
る。すなわち、セラミック製の基板上に、長手方向直線
状に形成された、発熱体24などの印字媒体と、これを一
定長さごとに駆動する複数個の集積回路25とが設けられ
る。そしてこのヘッド基板23の表面一端部には、各集積
回路25と導通する櫛歯状の端子部26が形成されている。
集積回路上のパッドと、ヘッド基板上の導体パターンと
の間は、ワイヤボンディングによって連結され、このボ
ンディングワイヤを含む集積回路25は、シリコーン樹脂
等で保護コーティングされている。 上記のヘッド基板23は、次の構成をもつベース基板22
の上面一側に固着される。 ベース基板22は、好ましくはアルミニウムなどの熱良
導体で形成された金属板を母材27としており、これによ
り、このベース基板22は、プリントヘッド駆動時に発熱
体24から発生する熱を効果的に放散させる放熱板として
の機能を発揮する。そして、上記母材27の表面には、外
部回路と上記ヘッド基板上の回路間を仲介する回路31
が、一体形成される。この技術は、プリント配線基板を
作成する場合に利用されており、本願考案の場合これと
異なる点は、母材27が導体であるという点である。 したがって、まず、母材27における回路形成部表面に
は、耐熱耐蝕性樹脂膜からなる第一絶縁層28が形成され
た後、プリント配線基板を作成する場合と同様の手法に
よって回路部が形成される。すなわち、第２図に詳示す
るように、第一絶縁層28の表面にコーティングされた銅
板にエッチングを施すことによって所定の回路パターン
29を形成し、最後にこれをグリーンレジストと俗称され
るエポキシ樹脂を塗布してなる第二絶縁層30でコーティ
ングする。 なお、本例において上記薄状回路31は、母材27の表面
におけるヘッド基板23が固定されない部分、および、母
材27の裏面に形成されている。この回路31は、表面側の
回路パターン29aと裏面側の回路パターン29bとが協働し
て構成され、スルーホールによって両者が連繋させられ
ている。 表面側の回路31におけるヘッド基板22と隣接する部位
には、第二絶縁層30を除去して櫛歯状の端子部32が露出
形成されている。この端子部32とヘッド基板23の端子部
26間は、たとえばワイヤボンディングなどの確立された
公知の結線技術を用いて確実に導通させることができ
る。なお、ワイヤボンディングを行なった場合には、そ
の部をシリコーン樹脂などでコーティングしておくこと
が好ましい。また、リードの両端を上記各端子部にはん
だ付けによってつなげるなどしてももちろんよい。 こうしてベース基板22上にヘッド基板23が固定され、
かつベース基板の回路31とヘッド基板23の回路とが結線
されると、ヘッド基板上の集積回路25までオーバハング
して延びるカバー部33aを有する保護カバー33が、たと
えばねじ等でベース基板22上に固定される。本願考案の
場合この保護カバー33は、集積回路25を保護することが
主機能であり、従来例のように弾性押圧体を保持し、か
つこれを基板に押し付けるという機能をもたないため、
従来例の保護カバーのように一定以上の剛性を必要とす
ることもなく、また、基板に対する取付け強度もそれほ
ど必要ない。したがって、軽量化することが可能であ
り、また、ベース基板に対する取付けも簡単でよい。 図中符号34はプリントヘッド21と外部回路とをつなぐ
ためのコネクタであり、これは、ベース基板22に直接取
付けることができる。 ところで、光プリンタに使用される従来のLEDプリン
トヘッドは、第３図の従来のサーマルプリントヘッドの
発熱体２を、多数個のLED素子を直線状に配置したLED列
に置き換えたような構造をもっており、ヘッド基板上に
設けられた駆動用集積回路と外部回路とを仲介するため
に、フレキシブル基板を用いている。そのため、構造
上、従来のサーマルプリントヘッドと同様の問題を抱え
ている。したがって、このようなLEDプリントヘッドに
も、同様に本願考案を適用することができる。 もちろん、この考案の範囲は上述の実施例に限定され
ることはない。たとえば、実施例では、ベース基板の表
裏両面に回路を一体形成しているが、事情が許せば、表
面のみであってもよい。
に説明する。 第１図に縦断面を示すように、本願考案のプリントヘ
ッド21の構成部品は、基本的に、ベース基板22と、ヘッ
ド基板23と、保護カバー33とであり、従来例のようにフ
レキシブル基板、これを補強する補強板、あるいはフレ
キシブル基板をヘッド基板に圧接するために保護カバー
の裏面に保持される弾性押圧体は不要である。 ヘッド基板23それ自体の構成は、従来例と同様であ
る。すなわち、セラミック製の基板上に、長手方向直線
状に形成された、発熱体24などの印字媒体と、これを一
定長さごとに駆動する複数個の集積回路25とが設けられ
る。そしてこのヘッド基板23の表面一端部には、各集積
回路25と導通する櫛歯状の端子部26が形成されている。
集積回路上のパッドと、ヘッド基板上の導体パターンと
の間は、ワイヤボンディングによって連結され、このボ
ンディングワイヤを含む集積回路25は、シリコーン樹脂
等で保護コーティングされている。 上記のヘッド基板23は、次の構成をもつベース基板22
の上面一側に固着される。 ベース基板22は、好ましくはアルミニウムなどの熱良
導体で形成された金属板を母材27としており、これによ
り、このベース基板22は、プリントヘッド駆動時に発熱
体24から発生する熱を効果的に放散させる放熱板として
の機能を発揮する。そして、上記母材27の表面には、外
部回路と上記ヘッド基板上の回路間を仲介する回路31
が、一体形成される。この技術は、プリント配線基板を
作成する場合に利用されており、本願考案の場合これと
異なる点は、母材27が導体であるという点である。 したがって、まず、母材27における回路形成部表面に
は、耐熱耐蝕性樹脂膜からなる第一絶縁層28が形成され
た後、プリント配線基板を作成する場合と同様の手法に
よって回路部が形成される。すなわち、第２図に詳示す
るように、第一絶縁層28の表面にコーティングされた銅
板にエッチングを施すことによって所定の回路パターン
29を形成し、最後にこれをグリーンレジストと俗称され
るエポキシ樹脂を塗布してなる第二絶縁層30でコーティ
ングする。 なお、本例において上記薄状回路31は、母材27の表面
におけるヘッド基板23が固定されない部分、および、母
材27の裏面に形成されている。この回路31は、表面側の
回路パターン29aと裏面側の回路パターン29bとが協働し
て構成され、スルーホールによって両者が連繋させられ
ている。 表面側の回路31におけるヘッド基板22と隣接する部位
には、第二絶縁層30を除去して櫛歯状の端子部32が露出
形成されている。この端子部32とヘッド基板23の端子部
26間は、たとえばワイヤボンディングなどの確立された
公知の結線技術を用いて確実に導通させることができ
る。なお、ワイヤボンディングを行なった場合には、そ
の部をシリコーン樹脂などでコーティングしておくこと
が好ましい。また、リードの両端を上記各端子部にはん
だ付けによってつなげるなどしてももちろんよい。 こうしてベース基板22上にヘッド基板23が固定され、
かつベース基板の回路31とヘッド基板23の回路とが結線
されると、ヘッド基板上の集積回路25までオーバハング
して延びるカバー部33aを有する保護カバー33が、たと
えばねじ等でベース基板22上に固定される。本願考案の
場合この保護カバー33は、集積回路25を保護することが
主機能であり、従来例のように弾性押圧体を保持し、か
つこれを基板に押し付けるという機能をもたないため、
従来例の保護カバーのように一定以上の剛性を必要とす
ることもなく、また、基板に対する取付け強度もそれほ
ど必要ない。したがって、軽量化することが可能であ
り、また、ベース基板に対する取付けも簡単でよい。 図中符号34はプリントヘッド21と外部回路とをつなぐ
ためのコネクタであり、これは、ベース基板22に直接取
付けることができる。 ところで、光プリンタに使用される従来のLEDプリン
トヘッドは、第３図の従来のサーマルプリントヘッドの
発熱体２を、多数個のLED素子を直線状に配置したLED列
に置き換えたような構造をもっており、ヘッド基板上に
設けられた駆動用集積回路と外部回路とを仲介するため
に、フレキシブル基板を用いている。そのため、構造
上、従来のサーマルプリントヘッドと同様の問題を抱え
ている。したがって、このようなLEDプリントヘッドに
も、同様に本願考案を適用することができる。 もちろん、この考案の範囲は上述の実施例に限定され
ることはない。たとえば、実施例では、ベース基板の表
裏両面に回路を一体形成しているが、事情が許せば、表
面のみであってもよい。
以上のように本願考案のプリントヘッドは、ヘッド基
板を支持するベース基板を熱良導体の金属母材で構成す
るとともに、その表面にヘッド基板上の回路と外部回路
とを仲介する薄状回路が形成されていることから、ベー
ス基板は、プリントヘッド自体を使用対象に一定の支持
剛性をもって支持させる支持部材としての機能と、発熱
体あるいは発光体が発する余分な熱を効果的に放散させ
る放熱板としての機能と、外部回路とヘッド基板とを電
気的に接続する回路板としての３つの機能を有すること
になる。したがって、従来のプリントヘッドに比して、
フレキシブル基板、これを支持する補強板、および、フ
レキシブル基板をヘッド基板の端子上に押し付けるため
に保護カバーの裏面に保持される弾性押圧体が不要とな
り、部品点数が減少するとともに、組立ても簡単にな
る。また、保護カバーは従来のように弾性押圧体を押し
付ける機能をもたないので、より簡単かつ安価なものに
変更することができ、また、ベース基板に対する取付け
も簡単でよくなる。また、ベース基板22の上面他側部
に、第一絶縁層28および回路パターン29a,29bを積層
し、さらにその上に第二絶縁層30を積層したので、ベー
ス基板22の回路パターン29a,29bを良好に保護でき、短
絡や断線などを十分に防止できる。 これらの効果が相乗して、プリントヘッドの薄型化、
軽量化、部品コストおよび組立てコストの低減が達成さ
れる。
板を支持するベース基板を熱良導体の金属母材で構成す
るとともに、その表面にヘッド基板上の回路と外部回路
とを仲介する薄状回路が形成されていることから、ベー
ス基板は、プリントヘッド自体を使用対象に一定の支持
剛性をもって支持させる支持部材としての機能と、発熱
体あるいは発光体が発する余分な熱を効果的に放散させ
る放熱板としての機能と、外部回路とヘッド基板とを電
気的に接続する回路板としての３つの機能を有すること
になる。したがって、従来のプリントヘッドに比して、
フレキシブル基板、これを支持する補強板、および、フ
レキシブル基板をヘッド基板の端子上に押し付けるため
に保護カバーの裏面に保持される弾性押圧体が不要とな
り、部品点数が減少するとともに、組立ても簡単にな
る。また、保護カバーは従来のように弾性押圧体を押し
付ける機能をもたないので、より簡単かつ安価なものに
変更することができ、また、ベース基板に対する取付け
も簡単でよくなる。また、ベース基板22の上面他側部
に、第一絶縁層28および回路パターン29a,29bを積層
し、さらにその上に第二絶縁層30を積層したので、ベー
ス基板22の回路パターン29a,29bを良好に保護でき、短
絡や断線などを十分に防止できる。 これらの効果が相乗して、プリントヘッドの薄型化、
軽量化、部品コストおよび組立てコストの低減が達成さ
れる。
第１図は本願考案の一実施例の断面図、第２図はベース
基板の部分拡大断面図、第３図は従来例の断面図であ
る。 21……プリントヘッド、22……ベース基板、23……ヘッ
ド基板、24……発熱体、25……集積回路、27……母材、
28……第一絶縁層、29……回路パターン、30……第二絶
縁層、31……薄状回路。
基板の部分拡大断面図、第３図は従来例の断面図であ
る。 21……プリントヘッド、22……ベース基板、23……ヘッ
ド基板、24……発熱体、25……集積回路、27……母材、
28……第一絶縁層、29……回路パターン、30……第二絶
縁層、31……薄状回路。
Claims (1)
- 【請求項１】ベース基板の上面一側部に、印字媒体およ
びその駆動集積回路を備えるヘッド基板を固着してなる
プリントヘッドであって、上記ヘッド基板は、平板状で
かつセラミック製であり、上記印字媒体およびその駆動
集積回路は、上記ヘッド基板の上面に設けられており、
上記ベース基板は、平板状であり、熱良導体である金属
を母材とするとともに、少なくともその上面他側部に、
第一絶縁層と導体回路パターンと第二絶縁層とを積層し
てなり、かつ外部回路とヘッド基板上の回路とを仲介す
る多層回路部が一体形成してあることを特徴とする、プ
リントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988019526U JP2518559Y2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | プリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988019526U JP2518559Y2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | プリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122946U JPH01122946U (ja) | 1989-08-21 |
| JP2518559Y2 true JP2518559Y2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=31235114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988019526U Expired - Lifetime JP2518559Y2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | プリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518559Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60206673A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Seiko Keiyo Kogyo Kk | サ−マルヘツド |
| JPS6195957A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-14 | Fuji Xerox Co Ltd | 感熱記録装置 |
| JPH0356367Y2 (ja) * | 1985-10-19 | 1991-12-18 |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP1988019526U patent/JP2518559Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01122946U (ja) | 1989-08-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2014132870A1 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
| JP6419006B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
| JP2518559Y2 (ja) | プリントヘッド | |
| CA2200644C (en) | Thermal printhead assembly | |
| JP5964101B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| KR0147671B1 (ko) | 감열 기록 소자 | |
| JPH11157110A (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH08183194A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2535032Y2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPH11240189A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2534608Y2 (ja) | プリントヘッド | |
| US5764267A (en) | Conduction recording head | |
| JPH05254164A (ja) | 高密度実装機能デバイス | |
| JPH0632363Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH11129513A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2547470B2 (ja) | プリントヘッド | |
| CA2236609A1 (en) | Thermal head and its fabrication method | |
| JPH077170Y2 (ja) | ライン型印刷ヘッド | |
| JPH0634114Y2 (ja) | 交換式ヘッドユニット | |
| JP2003019821A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2523729Y2 (ja) | プリントヘッド基板の配線構造 | |
| JP2014188683A (ja) | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH09150540A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP5788279B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP6204084B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |