KR0147671B1 - 감열 기록 소자 - Google Patents

감열 기록 소자

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KR0147671B1 KR1019950039448A KR19950039448A KR0147671B1 KR 0147671 B1 KR0147671 B1 KR 0147671B1 KR 1019950039448 A KR1019950039448 A KR 1019950039448A KR 19950039448 A KR19950039448 A KR 19950039448A KR 0147671 B1 KR0147671 B1 KR 0147671B1
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Abstract

프린터 기기의 감열기록소자에 대하여 기재하고 있다. 본 발명은 발열저항체 및 신호공급용 알루미늄 패턴이 형성된 알루미나 기판; 상기 알루미나 기판과 연결되어 전기신호 및 전력을 공급하기 위한 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 및 알루미나 기판의 하부에 부착되어 열을 방출시키는 방열판; 및 상기 알루미나 기판 상에 탑재된 구동 IC 로 구성된 프린터 기기의 감열기록소자에 있어서, 상기 알루미나 기판의 신호공급용 아루미늄 패턴이 길이 방향의 가로폭이 소정의 간격으로 변화되는 형태로 형성되어 솔더 레지스트(solder resist) 및 에폭시(epoxy)의 번짐(bleeding) 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 감열기록소자를 제공한다. 본 발명에 의하면 알루미늄 패턴을 따라 번지는 솔더 레지스트 및 비전도성 에폭시가 가로폭이 증가된 부분에서 장시간 정체하는 동안 건조되어 와이어 본딩용 패드의 오염을 방지할 수 있다.

Description

감열 기록 소자
제1도는 일반적인 감열기록소자의 단면도이다.
제2도는 종래 기술에 의한 감열기록소자의 구동 IC 및 신호긍급용 알루미늄 패턴 부위를 나타낸 도면이다.
제3도는 본 발명에 따른 감열기록소자의 구동 IC 및 신호공급용 알루미늄 패턴 부위를 나타낸 도면이다.
본 발명은 프린터 기기의 감열기록소자에 관한 것으로, 특히 와이어 본팅(wire bonding)용 패드의 오염을 방지할 수 있는 형태의 신호공급용 알루미늄 패턴을 구비한 감열기록소자에 관한 것이다.
감열기록소자는 직접 감열방식 및 열전사방식 등을 사용하여 화상을 구현하는데 사용하는 소자이다. 상기 감열기록소자에는 소자를 구동시키기 위한 구동 IC(integrated circuit)가 탑재되는데 상기 구동 IC의 탑재방식에는 이를 알루미나(Al2O3) 기판 상에 탑재하는 방식과 인쇄회로기판(PCB)상에 탑재하는 방식이 있다.
제1도는 일반적인 감열기록소자의 단면도로서, 구동 IC를 알루미나(Al2O3) 기판 상에 탑재하는 방식의 감열기록소자를 나타낸 도면이다. 참조번호 10은 발열저항체 및 신호공급용 알루미늄 패턴(도시되지 않았음)이 형성되는 알루미나 기판, 참조번호 20은 전기신호 및 전력을 공급하기 위한 것으로서, 상기 알루미나 기판(10)의 측면에 연결되는 인쇄회로기판, 참조번호 30은 상기 인쇄회로기판(20) 및 알루미나 기판(10)의 하부에 부착되어 열을 방출시키는 방열판, 참조번호 40은 상기 신호공급용 알루미늄 패턴의 상부에 탑재되어 감열기록소자를 구동시키는 구동 IC를 각각 나타낸다.
화상 데이터는 상기 인쇄회로기판(20)에서 전기신호로 변환되어 상기 발열저항체에서 열을 발생하도록 하여 감열지 등에 화상을 구현하게 된다.
제2도는 종래 기술에 의한 감열기록소자의 구동 IC 및 신호공급용 알루미늄 패턴 부위를 나타낸 도면으로서, 참조번호 5는 상기 인쇄회로기판(20)으로부터 전기신호를 공급하는 전기선을 접착하기 위하여 상기 알루미나 기판 상에 형성되는 와이어 본딩용 패드, 참조번호 15는 공급된 전기신호를 발열저항체(도시되지 않았음)에 공급하기 위하여 상기 와이어 본딩용 패드(5)에 연결되도록 상기 알루미나 기판 상에 형성되는 신호공급용 알루미늄 패턴, 참조번호 40은 상기 신호공급용 알루미늄 패턴(15)의 상부에 탑재되어 감열기록소자를 구동시키는 구동 IC, 참조번호 45는 상기 구동 IC(40)를 상기 신호공급용 알루미늄 패턴(15)과 절연시키기 위해 도포된 솔더 레지스트(solder resist)의 도포면을 각각 나타낸다. 그러나, 상기 솔더 레지스트의 도포공정에 있어서, 솔더 레지스트가 상기 신호공급용 알루미늄 패턴(15)을 타고 번지는 브리딩(bleeding) 현상에 의해 와이어 본딩용 패드(5)가 오염되어 와이어 본딩공정의 불량을 유발한다. 또한, 솔더 레지스트의 도표면(45)위에 상기 구동 IC(40)를 비전도성 에폭시(도포면은 도시되지 않았음)를 사용하여 부착하는 다이 어태치(die attach) 공정에서도 상기 에폭시가 상기 신호공급용 알루미늄 패턴(15)을 타고 번지는 현상에 의해 와이어 본딩용 패드(5)가 오염되는 문제가 마찬가지로 발생한다. 상기 문제점을 해결하기 위하여 상기 구동 IC(40)와 상기 와이어 본딩용 패트(5)의 간격을 넓힌다면, 더 넓은 폭의 알루미나 기판이 필요하므로 자재비용이 증가할 뿐 아니라 감열기록소자의 소형화도 곤란하게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 와이어 본딩용 패드의 오염을 방지할 수 있는 신호공급용 알루미늄 패턴 형태를 구비한 감열기록소자를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,
발열저항체 및 신호공급용 알루미늄 패턴이 형성된 알루미나 기판;
상기 알루미나 기판과 연결되어 전기신호 및 전력을 공급하는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판 및 알루미나 기판의 하부에 부착되어 열을 방출시키는 방열판; 및
상기 알루미나 기판 상에 탑재된 구동 IC로 구성된 프린터 기기의 감열기록소자에 있어서,
상기 알루미나 기판의 신호공급용 알루미늄 패턴이 길이 방향의 가로폭이 소정의 간격으로 변화되는 형태로 형성되어 솔더레지스트(solder resist) 및 에폭시(epoxy)의 번짐(bleeding) 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 감열기록소자를 제공한다.
상기 알루미늄 패턴의 길이 방향의 가로폭은 제1 가로폭과 제2 가로폭이 교번하는 형태로 형성되는 것이 바람직하다.
상기한 본 발명에 의하면 신호공급용 알루미늄 패턴의 가로폭이 증가된 부분에서 솔더 레지스트 및 에폭시가 장시간 정체하는 동안 건조되기 때문에 와이어 본딩용 패드의 오염을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.
제3도는 본 발명의 실시예에 따른 감열기록소자의 구동 IC 및 신호공급용 알루미늄 패턴 부위를 나타낸 도면으로서, 참조번호 100은 인쇄회로기판(도시되지 않았음)으로부터 전기신호를 공급하는 전기선을 접착하기 위하여 알루미나 기판 상에 형성되는 와이어 본딩용 패드, 참조번호 110은 공급된 전기신호를 발열저항체(도시되지 않았음)에 공급하기 위하여 상기 와이어 본딩용 패트(100)에 연결되도록 상기 알루미나 기판 상에 형성되는 신호공급용 알루미늄 패턴, 참조번호 120은 상기 신호공급용 알루미늄 패턴(110)의 상부에 탑재되어 감열기록소자를 구동시키는 구동 IC, 참조번호 130은 상기 구동 IC(120)를 상기 신호공급용 알루미늄 패턴(110)과 절연시키기 위해 도포된 솔더 레지스트(solder resist)의 도포면을 각각 나타낸다. 이 때, 와이어 본딩용 패드(100)와 연결된 신호공급용 알루미늄 패턴(110)은 길이 방향의 가로폭이 제1 가로폭(110a)과 제2 가로폭(110b)이 교번하는 형태로 형성된다. 상기 솔더 레지스트 도포 및 다이 어태치 공정에서 상기 알루미늄 패턴(110)을 따라 번지는 솔더 레지스트 및 비전도성 에폭시는 가로폭이 증가된 제2 가로폭(100b) 부분에서 장시간 정체하는 동안 건조되어 와이어 본딩용 패드의 오염을 방지할 수 있다. 따라서, 구동 IC(120)와 와이어 본딩용 패드(100) 사이의 간격을 좁힐 수 있으므로 자재비용의 감소 뿐 아니라 감열기록소자의 소형화도 달성할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상내에서 많은 변형이 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 실시 가능함은 명백하다.

Claims (2)

  1. 발열저항체 및 신호공급용 알루미늄 패턴이 형성된 알루미나 기판; 상기 알루미나 기판과 연결되어 전기신호 및 전력을 공급하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 및 알루미나 기판의 하부에 부착되어 열을 방출시키는 방열판; 및 상기 알루미나 기판 상에 탑재된 구동 IC로 구성된 프린터 기기의 감열기록소자에 있어서, 상기 알루미나 기판의 신호공급용 알루미늄 패턴이 길이 방향의 가로폭이 소정의 간격으로 변화되는 형태로 형성되어 솔더 레지스트(solder resist) 및 에폭시(epoxy)의 번짐(bleeding) 현상을 방지하는 것을 특징으로 하는 감열기록소자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 알루미늄 패턴의 길이 방향의 가로폭은 제1 가로폭과 제2 가로폭이 교번하는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 감열기록소자.
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