KR0151090B1 - 감열기록소자 및 이를 구동하는 구동집적회로의 탑재방법 - Google Patents

감열기록소자 및 이를 구동하는 구동집적회로의 탑재방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 혹은 세라믹기판 위에 열이력 집적회로(IC)를 부분적으로 탑재하여 원하는 화상을 구현하고 저가의 열이력 감열기록헤드를 실현할 수 있는 감열기록소자에 관한 것으로, 세라믹기판 상에 발열저항체와 배선을 형성시켜 인쇄회로기판과 연결하여 방열판 상부에 부착하고, 고속인자가 필요한 부분에만 부분적으로 열이력 집적회로를 탑재하고, 나머지 부분에는 일반 구동집적회로를 탑재하여 이루어진 것을 특징으로 하며, 이러한 본 발명의 감열기록소자에 의하면 조립공정 상의 감열기록소자 전체에 열이력 집적회로를 탑재하는 데 따른 와이어본딩 및 칩부착에서 발생되는 불량률을 저하시킬 수 있으며, 고가의 열이력 집적회로를 사용하지 않으므로서 제조비용을 절감하여 저가의 열이력 감열기록소자를 구현할 수 있다.

Description

감열기록소자 및 이를 구동하는 구동집적회로의 탑재방법
제1도는 일반적인 감열기록소자의 전기적인 등가회로도이다.
제2도는 구현을 필요로 하는 화상의 인자예를 나타낸 도면이다.
제3도는 구현하고자 하는 화상을 인자할 수 있는 본 발명에 따른 부분 열이력 집적회로를 탑재한 감열기록소자를 나타낸 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2A : 주인자부 2B : 준인자부
3A : 열이력 집적회로 3B : 일반구동 집적회로
본 발명은 감열기록소자에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판 혹은 세라믹기판위에 열이력 집적회로(IC)를 부분적으로 탑재하여 원하는 화상을 구현하고 저가의 열이력 감열기록헤드를 실현할 수 있도록 한 감열기록소자에 관한 것이다.
일반적으로 감열기록소자는 감열 및 열전사기록등에 사용되는 소자로서, 유리질이 도포된 알루미나 절연기판 또는 세라믹 기판상에 발열저항체열과 배선부를 구비하여 완성된 박막공정품과 신호와 전력을 공급하기 위한 인쇄회로기판을 열을 방출하기 위한 방열판 상부면에 접착시키고, 상기 인쇄회로기판 상부면 또는 상기 박막공정품 상부면에 상기 발열저항체를 구동시키기 위한 구동집적회로를 탑재한 후, 상기 박막공정품과 인쇄회로기판 및 구동집적회로 사이를 전기적으로 연결함으로써 완성된다.
상기 감열기록소자는 인쇄회로기판으로 입력되는 신호에 의해 상기 구동집적회로가 선택적인 스위칭동작을 하여 상기 발열저항체열 중의 선택된 발열저항체를 발열시키고, 상기 발열저항체로부터 발생된 열이 감열지를 흑화시킴으로서 인쇄가 이루어지도록 하는 것으로, 발열저항체에서 발생하는 열을 매개로 하여 디지털 신호를 화상신호화하는 소자이다.
감열기록소자는 직접감열방식 및 열전사방식 등을 사용하여 화상을 구현하는데 사용하는 소자로서, 기존 제품의 경우 기판 혹은 인쇄회로기판 상에 감열기록소자의 구동장치인 구동용 집적회로를 전부 열이력 집적회로로 탑재하여 제작하였다.
첨부도면 제 1 도는 일반적인 감열기록소자의 전기적인 등가회로도이다. 제 1 도에서 보는 바와 같이, 발열저항체열(11)과, 상기 발열저항체열을 구동시키기 위한 구동집적회로(12)를 구비하는 박막공정품부분(13)과, 상기 구동집적회로(12)와 상기 발열저항체열(11)에 각각 신호와 전력을 공급하기 위한 인쇄회로기판 부분(14)으로 구성되어 있다.
상기 인쇄회로기판(14)에 인가되는 전원과 디지털 신호(15)는 상기 인쇄회로기판(14) 내부의 배선연결에 따라 각각의 구동집적회로(12)로 분배되고, 상기 박막공정품(13)의 공통배선(17)으로는 24볼트(V)의 전원이(16)이 인가되어 지므로, 상기 각각의 발열저항체(11)에는 모두 24볼트의 전원이 인가되게 된다. 그러나, 상기 구동집적회로(12)의 스위칭동작에 의해 선택된 비트에 연결된 발열저항체만 구동되어 발열되게 됨에 따라 상기 발열 위치에 대응되는 감열지 상에 인쇄가 이루어지게 된다.
상기 제 1 도에서와 같이 구동집적회로를 방막공정품에 탑재할 경우에, 박막공정품의 평활도가 뛰어나 구동집적회로의 실장수율이 증가하고, 상기 구동집적회로의 실장수율과 직접적으로 연관되는 금선연결의 공정수율도 증가하게 된다.
실제로, 감열기록소자로 구현하는 화상중에는 국부적인 부분만을 인자하게 되어 부분적으로만 열이력 구동하여 처리하여야 할 필요가 있다. 이때, 기존 제품의 경우 인자를 하지 않는 부분까지도 열이력 집적회로를 탑재해야 함으로써 고가화와 조립공정이 복잡해지는 문제가 있게 된다.
따라서, 본 발명은 상기한 종래의 감열기록소자의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 인자를 많이하는 부분과 적게 하는 부분을 구분하여 고속인자가 필요한 부분에만 열이력 집적회로를 탑재하고 나머지 부분은 일반 구동집적회로를 탑재함으로써 고가의 열이력 집적회로로 인한 감열기록소자의 고가화를 지양하는 데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 감열기록소자는 세라믹기판 상에 발열저항체와 배선을 형성시켜 인쇄회로기판과 연결하여 방열판 상부에 부착하고, 고속인자가 필요한 부분에만 부분적으로 열이력 집적회로를 탑재하고, 나머지 부분에는 일반 구동집적회로를 탑재하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
이때, 범프칩 열이력 집적회로는 일반구동집적회로에서도 범프칩을 사용하는 구조로 할 수 있으며, 와이어본딩용 열이력 집적회로를 사용하는 경우 일반 구동집적회로도 와이어 본딩용 구동집적회로를 사용한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 감열기록소자를 보다 상세히 설명하기로 한다.
제 2 도는 구현을 필요로 하는 화상의 인자예를 나타내 도면이고, 제 3 도는 구현하고자 하는 화상을 인자할 수 있는 본 발명에 따른 부분 열이력 집적회로 탑재 감열기록소자를 나타내고 있다.
제 2 도에 예시적으로 도시된 구현을 필요로 하는 화상의 인자예를 보면, 감열기록소자로 구현하는 화상중에는 국부적인 부분만을 집중적으로 인자하는 주인자부(2A)와, 인자빈도가 적은 준인자부(2B)로 구분될 수 있으며, 상기 주인자부(2A)만을 부분적으로 열이력 구동하여 처리하여야 할 필요가 있다. 이때, 집중적으로 인자되지 않는 부분까지도 고가의 열이력 집적회로를 탑재하게 되면 감열기록소자의 제조비용이 높아지게 되고, 이의 조립공정 또한 복잡해져서 생산성이 저하되는 것이다.
그러므로, 제 3 도에서와 같이 구현하고자 하는 화상을 인자할 수 있도록 예컨대, 상기 제 2 도에 예시적으로 도시한 집중 주인자(2A)부에 대응하여 열이력 집적회로(3A)를 부분적으로 탑재하고 나머지 부분은 일반 구동집적회로(3B)를 감열기록소자에 탑재하게 되면, 고가의 열이력 집적회로를 부분적으로만 탑재하면서도 원하는 화상을 감열지에 구현할 수가 있다.
이와 같이, 상기한 본 발명에 따른 감열기록소자를 탑재함으로써 조립공정상의 감열기록소자 전체에 열이력 집적회로를 탑재하는데 따른 와이어본딩 및 칩부착시에 발생되는 불량률을 저하시킬 수 있으며, 고가의 열이력 집적회로를 사용하지 않으므로서 제조비용을 절감하여 저가의 열이력 감열기록소자를 구현할 수 있다.

Claims (6)

  1. 세라믹기판상에 발열저항체와 배선이 형성되고, 상기 발열저항체와 배선이 인쇄회로기판과 연결되어 방열판 상부에 부착되고, 고속인자가 필요한 부분에만 부분적으로 열이력 집적회로가 탑재되고, 나머지 부분에는 일반 구동집적회로가 탑재되어 이루어진 것을 특징으로 하는 감열기록소자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고속인자가 필요한 부분에 탑재된 열이력 집적회로와 나머지 부분에 탑재된 일반 구동집적회로로 각각 범프 칩 집적회로를 사용하는 것을 특징으로 하는 감열기록소자.
  3. 제1항에 있어서, 상기 고속인자가 필요한 부분에 탑재된 열이력 집적회로와 나머지 부분에 탑재된 일반 구동집적회로로 각각 와이어 본딩용 집적회로를 사용하는 것을 특징으로 하는 감열기록소자.
  4. 감열기록소자에 있어서, 고속인자가 필요한 부분에만 부분적으로 열이력 집적회로를 탑재하고, 나머지 부분에는 일반 구동집적회로를 탑재하는 것을 특징으로 하는 감열기록소자를 구동하는 구동집적회로의 탑재방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 열이력 집적회로와 일반 구동집적회로로 각각 범프 칩 집적회로를 사용하는 것을 특징으로 하는 감열기록소자를 구동하는 구동집적회로의 탑재방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 열이력 집적회로와 일반 구동집적회로로 각각 와이어 본딩용 집적회로를 사용하는 것을 특징으로 하는 감열기록소자를 구동하는 구동집적회로의 탑재방법.
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