JP2963250B2 - サーマルヘッド及び、それを備えた電子機器 - Google Patents
サーマルヘッド及び、それを備えた電子機器Info
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- JP2963250B2 JP2963250B2 JP3250939A JP25093991A JP2963250B2 JP 2963250 B2 JP2963250 B2 JP 2963250B2 JP 3250939 A JP3250939 A JP 3250939A JP 25093991 A JP25093991 A JP 25093991A JP 2963250 B2 JP2963250 B2 JP 2963250B2
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- Japan
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- substrate
- thermal head
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- ceramic
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- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、サーマルヘッド、特
に放熱板と、配線基板及びサーマルヘッド基板間にベー
ス基板を介在させるサーマルヘッド、及び、それを備え
たファクシミリ、プリンタ、プロッタ等の電子機器に関
する。
に放熱板と、配線基板及びサーマルヘッド基板間にベー
ス基板を介在させるサーマルヘッド、及び、それを備え
たファクシミリ、プリンタ、プロッタ等の電子機器に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、よく知られたサーマルヘッド
は、アルミ等の金属製の放熱板の上に、配線基板とサー
マルヘッド基板を接着剤、あるいは粘着剤を使用して固
着し、並設したものが多い。しかし、近年、これらより
も小型で安価なものを得るために、発熱抵抗体列を備え
たサーマルヘッド基板及び配線基板と放熱板との間にセ
ラミック基板を挿入し、さらに配線基板上に発熱抵抗体
列を駆動するための駆動ＩＣを搭載したサーマルヘッド
が提案されている。
は、アルミ等の金属製の放熱板の上に、配線基板とサー
マルヘッド基板を接着剤、あるいは粘着剤を使用して固
着し、並設したものが多い。しかし、近年、これらより
も小型で安価なものを得るために、発熱抵抗体列を備え
たサーマルヘッド基板及び配線基板と放熱板との間にセ
ラミック基板を挿入し、さらに配線基板上に発熱抵抗体
列を駆動するための駆動ＩＣを搭載したサーマルヘッド
が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のサーマ
ルヘッドにおいて、放熱板とセラミック基板、セラミッ
ク基板とサーマルヘッド基板、及びセラミック基板と配
線基板の各接着は、配線基板、サーマルヘッド基板、セ
ラミック基板と放熱板との膨張率の相違から、温度変化
による反りを避けるために、粘着剤による部分接着を行
うのが通常であるが、しかし、粘着剤による部分接着
（部分粘着）では、例えば、サーマルヘッド基板に着目
すると、放熱性が悪く、カラー印字等、高い印字品質が
要請される場合には、使用し得ないと言う問題があっ
た。
ルヘッドにおいて、放熱板とセラミック基板、セラミッ
ク基板とサーマルヘッド基板、及びセラミック基板と配
線基板の各接着は、配線基板、サーマルヘッド基板、セ
ラミック基板と放熱板との膨張率の相違から、温度変化
による反りを避けるために、粘着剤による部分接着を行
うのが通常であるが、しかし、粘着剤による部分接着
（部分粘着）では、例えば、サーマルヘッド基板に着目
すると、放熱性が悪く、カラー印字等、高い印字品質が
要請される場合には、使用し得ないと言う問題があっ
た。
【０００４】この発明は上記問題点に着目してなされた
ものであって、温度変化による反りを防止し得るととも
に、放熱性を確保し得るサーマルヘッド及びそれを備え
た電子機器を提供することを目的としている。
ものであって、温度変化による反りを防止し得るととも
に、放熱性を確保し得るサーマルヘッド及びそれを備え
た電子機器を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明のサー
マルヘッドは、放熱板上にセラミック等のベース基板を
設け、このベース基板上に、配線基板とサーマルヘッド
基板を並設するものにおいて、前記放熱板とベース基板
は中央部分のみを接着し、前記ベース基板とサーマルヘ
ッド基板は全面接着とし、前記ベース基板と配線基板は
全面接着あるいは全面粘着としている。
マルヘッドは、放熱板上にセラミック等のベース基板を
設け、このベース基板上に、配線基板とサーマルヘッド
基板を並設するものにおいて、前記放熱板とベース基板
は中央部分のみを接着し、前記ベース基板とサーマルヘ
ッド基板は全面接着とし、前記ベース基板と配線基板は
全面接着あるいは全面粘着としている。
【０００６】このサーマルヘッドでは、放熱板とベース
基板は、中央部分のみを接着しているので、ベース基板
と放熱板の膨張率が大きく相違しても、両者が反ること
はない。またベース基板とサーマルヘッド基板は全面接
着しているので、サーマルヘッド基板から全面接着部を
介して放熱され、その効果が上る。また、配線基板とベ
ース基板は全面接着され、かつ配線基板がサーマルヘッ
ド基板と共通のベース基板上に、配設されているためそ
れぞれの相対位置のずれが出にくい。
基板は、中央部分のみを接着しているので、ベース基板
と放熱板の膨張率が大きく相違しても、両者が反ること
はない。またベース基板とサーマルヘッド基板は全面接
着しているので、サーマルヘッド基板から全面接着部を
介して放熱され、その効果が上る。また、配線基板とベ
ース基板は全面接着され、かつ配線基板がサーマルヘッ
ド基板と共通のベース基板上に、配設されているためそ
れぞれの相対位置のずれが出にくい。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示すサーマ
ルヘッドの横断面図である。図１において、アルミ製の
放熱板１上に、共通ベースとしてのセラミック基板２が
載置され、さらにセラミック基板２の上面に、セラミッ
ク製のサーマルヘッド基板３と、配線基板４が並設され
ている。サーマルヘッド基板３は、よく知られるよう
に、長手方向に、すなわち紙面の表裏方向に、発熱体列
５が形成され、図示していないが、発熱体列５に通電す
るための共通電極パターン、個別電極パターンが形成さ
れている。配線基板４には、発熱体を駆動するための駆
動ＩＣ６と、印字制御用のＩＣ７が、実装されており、
さらに図示していないが、配線用の回路パターンを形成
されている。駆動用ＩＣ６、印字制御用ＩＣ７は、ワイ
ヤボンディングにより電極パターン、回路パターンのパ
ッドに接続され、８、９により、それぞれ封止されてい
る。また、駆動用ＩＣ６、印字制御用のＩＣ７の上面
は、カバー１０によって被覆され、カバー１０は、ビス
１１によって、放熱板１に取り付けられている。１２は
外部接続用のコネクタである。
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示すサーマ
ルヘッドの横断面図である。図１において、アルミ製の
放熱板１上に、共通ベースとしてのセラミック基板２が
載置され、さらにセラミック基板２の上面に、セラミッ
ク製のサーマルヘッド基板３と、配線基板４が並設され
ている。サーマルヘッド基板３は、よく知られるよう
に、長手方向に、すなわち紙面の表裏方向に、発熱体列
５が形成され、図示していないが、発熱体列５に通電す
るための共通電極パターン、個別電極パターンが形成さ
れている。配線基板４には、発熱体を駆動するための駆
動ＩＣ６と、印字制御用のＩＣ７が、実装されており、
さらに図示していないが、配線用の回路パターンを形成
されている。駆動用ＩＣ６、印字制御用ＩＣ７は、ワイ
ヤボンディングにより電極パターン、回路パターンのパ
ッドに接続され、８、９により、それぞれ封止されてい
る。また、駆動用ＩＣ６、印字制御用のＩＣ７の上面
は、カバー１０によって被覆され、カバー１０は、ビス
１１によって、放熱板１に取り付けられている。１２は
外部接続用のコネクタである。
【０００８】放熱板１とセラミック基板２は、図２に示
すように、長手方向の中央部分で熱伝導性の良い例えば
シリコン系の接着剤１３で接着している。このように中
央部分のみの接着なので、温度変化により、放熱板１が
伸縮しても、それがセラミック基板２に影響せず、温度
変化により、セラミック基板２、さらにサーマルヘッド
基板３に反りが生じるのを避けることができる。
すように、長手方向の中央部分で熱伝導性の良い例えば
シリコン系の接着剤１３で接着している。このように中
央部分のみの接着なので、温度変化により、放熱板１が
伸縮しても、それがセラミック基板２に影響せず、温度
変化により、セラミック基板２、さらにサーマルヘッド
基板３に反りが生じるのを避けることができる。
【０００９】セラミック基板２とサーマルヘッド基板３
は、やはり熱伝導性の良いシリコン系の接着剤１４で全
面接着している。したがってサーマルヘッド基板３から
の放熱性を確保することができる。また、セラミック基
板２と配線基板４は、図２の（ｂ）に示すように、接着
剤１５により全面接着している。ここでは接着剤１５に
代えて粘着剤に全面粘着でもよい。配線基板４は、サー
マルヘッド基板３と、線膨張係数の近いものを使用する
ことが望ましい。セラミック基板２と配線基板４は全面
接着なので、そして配線基板４がサーマルヘッド基板３
と共通のセラミック基板２上にあるため、それぞれの相
対位置のずれ分が出にくい。したがって駆動用ＩＣ６の
ボンディング用のワイヤをサーマルヘッド基板３に橋絡
するのにも好都合である。
は、やはり熱伝導性の良いシリコン系の接着剤１４で全
面接着している。したがってサーマルヘッド基板３から
の放熱性を確保することができる。また、セラミック基
板２と配線基板４は、図２の（ｂ）に示すように、接着
剤１５により全面接着している。ここでは接着剤１５に
代えて粘着剤に全面粘着でもよい。配線基板４は、サー
マルヘッド基板３と、線膨張係数の近いものを使用する
ことが望ましい。セラミック基板２と配線基板４は全面
接着なので、そして配線基板４がサーマルヘッド基板３
と共通のセラミック基板２上にあるため、それぞれの相
対位置のずれ分が出にくい。したがって駆動用ＩＣ６の
ボンディング用のワイヤをサーマルヘッド基板３に橋絡
するのにも好都合である。
【００１０】なお、上記実施例では、駆動用ＩＣ６を配
線基板４に搭載しているが、この駆動用ＩＣ６は、サー
マルヘッド基板３に搭載するものであってもよい。ま
た、ベース基板としてのセラミック基板は、同程度の線
膨張係数を持つ、他の材料の基板に代えてもよい。この
実施例サーマルヘッドは、ファクシミリ、プリンタ、プ
ロック等の電子機器の印字部に組込まれる。
線基板４に搭載しているが、この駆動用ＩＣ６は、サー
マルヘッド基板３に搭載するものであってもよい。ま
た、ベース基板としてのセラミック基板は、同程度の線
膨張係数を持つ、他の材料の基板に代えてもよい。この
実施例サーマルヘッドは、ファクシミリ、プリンタ、プ
ロック等の電子機器の印字部に組込まれる。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば放熱板とベース基板を
中央部分でのみ接着するものであるから、たとえ温度変
化によって放熱板が大きく伸縮しても、ヘッドに反りが
生じることはない。また、ベース基板とサーマルヘッド
基板は全面接着なので、サーマルヘッド基板からの放熱
性を確保することができ、したがって高印字品質用のも
のとして使用できる。その上、配線基板とベース基板も
全面接着しており、かつ配線基板とサーマルヘッド基板
は、共通ベース基板上に並設されるので、それぞれの相
対的位置ずれが出にくく、駆動用ＩＣ等のワイボン橋絡
にも好都合であるという副次的な効果もある。
中央部分でのみ接着するものであるから、たとえ温度変
化によって放熱板が大きく伸縮しても、ヘッドに反りが
生じることはない。また、ベース基板とサーマルヘッド
基板は全面接着なので、サーマルヘッド基板からの放熱
性を確保することができ、したがって高印字品質用のも
のとして使用できる。その上、配線基板とベース基板も
全面接着しており、かつ配線基板とサーマルヘッド基板
は、共通ベース基板上に並設されるので、それぞれの相
対的位置ずれが出にくく、駆動用ＩＣ等のワイボン橋絡
にも好都合であるという副次的な効果もある。
【図１】この発明の一実施例を示すサーマルヘッドの横
断面図である。
断面図である。
【図２】同実施例サーマルヘッドの放熱板、セラミック
基板、サーマルヘッド基板及び配線基板の接着状態を説
明する図である。
基板、サーマルヘッド基板及び配線基板の接着状態を説
明する図である。
１ 放熱板 ２ セラミック基板 ３ サーマルヘッド基板 ４ 配線基板 １３、１４、１５ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/335 B41J 29/377
Claims (2)
- 【請求項１】放熱板上にベース基板を設け、このベース
基板上に、配線基板とサーマルヘッド基板を並設するサ
ーマルヘッドにおいて、 前記放熱板とベース基板は中央部分のみを接着し、前記
ベース基板とサーマルヘッド基板は全面接着とし、前記
ベース基板と配線基板は全面接着あるいは全面粘着とし
たことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】請求項１記載のサーマルヘッドを備えた電
子機器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250939A JP2963250B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | サーマルヘッド及び、それを備えた電子機器 |
| US07/873,218 US5267394A (en) | 1991-04-26 | 1992-04-24 | Method of manufacturing long and narrow electronic part |
| KR1019920007079A KR0127870B1 (ko) | 1991-04-26 | 1992-04-25 | 길고 좁은 형태의 전자부품을 제조하는 방법 및 이에 의해 제조된 써멀 헤드 |
| US08/102,010 US5416501A (en) | 1991-04-26 | 1993-08-04 | Thermal head having substantially flush adjacent head substrates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250939A JP2963250B2 (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | サーマルヘッド及び、それを備えた電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0584945A JPH0584945A (ja) | 1993-04-06 |
| JP2963250B2 true JP2963250B2 (ja) | 1999-10-18 |
Family
ID=17215264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3250939A Expired - Fee Related JP2963250B2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-09-30 | サーマルヘッド及び、それを備えた電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2963250B2 (ja) |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3250939A patent/JP2963250B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0584945A (ja) | 1993-04-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806 Year of fee payment: 12 |
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