JPH08290600A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JPH08290600A JPH08290600A JP12091095A JP12091095A JPH08290600A JP H08290600 A JPH08290600 A JP H08290600A JP 12091095 A JP12091095 A JP 12091095A JP 12091095 A JP12091095 A JP 12091095A JP H08290600 A JPH08290600 A JP H08290600A
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- Japan
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- thermal head
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- thermal
- head substrate
- thermal expansion
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- Pending
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
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- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱膨張率の大きいベース基板上に熱膨張率の
小さいサーマルヘッド基板を載置するとともにプリント
配線板により電気接続するサーマルヘッドにおいて、上
記各部材の熱膨張率の差による悪影響を低減する。 【構成】 ベース基板とサーマルヘッド基板の間に熱膨
張率がそれらの間にある材料からなる部材を挿入した。
小さいサーマルヘッド基板を載置するとともにプリント
配線板により電気接続するサーマルヘッドにおいて、上
記各部材の熱膨張率の差による悪影響を低減する。 【構成】 ベース基板とサーマルヘッド基板の間に熱膨
張率がそれらの間にある材料からなる部材を挿入した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感熱記録装置等に使用
されるサーマルヘッドに関するもので、特にその基板構
造に関する。
されるサーマルヘッドに関するもので、特にその基板構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のサーマルヘッドの一般的構成
は、アルミ材等の放熱特性のよいベース基板と、このベ
ース基板上に載置されるとともにこのベース基板より若
干小さめのサーマルヘッド基板と、このサーマルヘッド
基板またはそれが載置されたベース基板の該サーマルヘ
ッド基板が重ならない外縁部に載置され該サーマルヘッ
ド基板と電気接続するプリント配線板とからなる。この
場合、サーマルヘッド基板とプリント配線板との電気的
接続は、プリント配線板がガラスエポキシ等の硬質材料
からなるプリント基板である場合にはワイヤボンディン
グ接続が、またプリント配線板が柔軟な材料からなるフ
レキシブルプリント配線板である場合には圧接接続がそ
れぞれ一般的に行われていた。
は、アルミ材等の放熱特性のよいベース基板と、このベ
ース基板上に載置されるとともにこのベース基板より若
干小さめのサーマルヘッド基板と、このサーマルヘッド
基板またはそれが載置されたベース基板の該サーマルヘ
ッド基板が重ならない外縁部に載置され該サーマルヘッ
ド基板と電気接続するプリント配線板とからなる。この
場合、サーマルヘッド基板とプリント配線板との電気的
接続は、プリント配線板がガラスエポキシ等の硬質材料
からなるプリント基板である場合にはワイヤボンディン
グ接続が、またプリント配線板が柔軟な材料からなるフ
レキシブルプリント配線板である場合には圧接接続がそ
れぞれ一般的に行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなサーマルヘ
ッドでは、サーマルヘッド基板が一般的に多数の発熱素
子を有することから熱の蓄積が問題となる。このため、
ベース基板に放熱特性のよいアルミ材等を用いている
が、このようなベース基板は一般的に熱膨張率が高い。
すなわち、ベース基板の熱膨張率＞プリント配線板の熱
膨張率＞サーマルヘッド基板の熱膨張率の関係にある。
従って、このサーマルヘッドを感熱記録装置等に用いて
印字記録を行わせた際など、サーマルヘッド基板の発熱
によりベース基板が大きく膨張しバイメタル効果が生じ
いわゆる熱反り現象が生じる問題があった。
ッドでは、サーマルヘッド基板が一般的に多数の発熱素
子を有することから熱の蓄積が問題となる。このため、
ベース基板に放熱特性のよいアルミ材等を用いている
が、このようなベース基板は一般的に熱膨張率が高い。
すなわち、ベース基板の熱膨張率＞プリント配線板の熱
膨張率＞サーマルヘッド基板の熱膨張率の関係にある。
従って、このサーマルヘッドを感熱記録装置等に用いて
印字記録を行わせた際など、サーマルヘッド基板の発熱
によりベース基板が大きく膨張しバイメタル効果が生じ
いわゆる熱反り現象が生じる問題があった。
【０００４】また、プリント配線板として硬質材料から
なるプリント基板を用い、このプリント基板とサーマル
ヘッド基板とをワイヤボンディング接続する場合など、
ワイヤボンディング実施中におけるボンディング装置が
発熱し、それぞれの部材の熱膨張率の差によりそれぞれ
の部材の熱膨張に差が生じてしまい、両者を接続するワ
イヤにストレスがかかる問題があった。これは、先に述
べた印字動作中においても起こりうる問題であった。こ
の発明は、これらの点を改善するために成されたもので
ある。
なるプリント基板を用い、このプリント基板とサーマル
ヘッド基板とをワイヤボンディング接続する場合など、
ワイヤボンディング実施中におけるボンディング装置が
発熱し、それぞれの部材の熱膨張率の差によりそれぞれ
の部材の熱膨張に差が生じてしまい、両者を接続するワ
イヤにストレスがかかる問題があった。これは、先に述
べた印字動作中においても起こりうる問題であった。こ
の発明は、これらの点を改善するために成されたもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため、この発明にお
いては、放熱板となる熱膨張率の大きいベース基板上に
熱膨張率の小さいサーマルヘッド基板を載置し、プリン
ト配線板を用いて上記サーマルヘッド基板の電気接続を
行うサーマルヘッドにおいて、上記ベース基板とサーマ
ルヘッド基板の間に、熱膨張率がこれらの部材の間の値
にある材料からなるサブ部材を挿入するよう構成した。
いては、放熱板となる熱膨張率の大きいベース基板上に
熱膨張率の小さいサーマルヘッド基板を載置し、プリン
ト配線板を用いて上記サーマルヘッド基板の電気接続を
行うサーマルヘッドにおいて、上記ベース基板とサーマ
ルヘッド基板の間に、熱膨張率がこれらの部材の間の値
にある材料からなるサブ部材を挿入するよう構成した。
【０００６】
【作用】サブ部材は、その熱膨張率がベース基板とサー
マルヘッド基板との間にあるので、両者の熱膨張率の差
を緩和する。そのため、熱反り等の悪影響を防止するこ
とができる。
マルヘッド基板との間にあるので、両者の熱膨張率の差
を緩和する。そのため、熱反り等の悪影響を防止するこ
とができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明について、図面の実施例装置を
参照して詳細に説明する。図において、図１、図２は本
発明の第１実施例に関わるサーマルヘッドのそれぞれ構
成斜視図及び側面図であり、図３は本発明の第２実施例
に関わるサーマルヘッドの側面図、図４は本発明の第３
実施例に関わるサーマルヘッドの分解構成図である。図
中、１はサーマルヘッド、１０はベース基板としてのア
ルミ材から成る放熱板、１１はアルミナ等の高抵抗基材
からなるサーマルヘッド基板（以下ヘッド基板とい
う）、１２は硬質材料から成るプリント配線板（以下プ
リント基板という）、１３はワイヤボンディング、１４
はカバー、１００はサブ部材であるサブ放熱板、２は記
録装置のプラテン、３は感熱記録媒体である。
参照して詳細に説明する。図において、図１、図２は本
発明の第１実施例に関わるサーマルヘッドのそれぞれ構
成斜視図及び側面図であり、図３は本発明の第２実施例
に関わるサーマルヘッドの側面図、図４は本発明の第３
実施例に関わるサーマルヘッドの分解構成図である。図
中、１はサーマルヘッド、１０はベース基板としてのア
ルミ材から成る放熱板、１１はアルミナ等の高抵抗基材
からなるサーマルヘッド基板（以下ヘッド基板とい
う）、１２は硬質材料から成るプリント配線板（以下プ
リント基板という）、１３はワイヤボンディング、１４
はカバー、１００はサブ部材であるサブ放熱板、２は記
録装置のプラテン、３は感熱記録媒体である。
【０００８】まず、図１、図２を参照して、本発明の第
１実施例装置を説明する。この実施例装置に関わるサー
マルヘッドでは、放熱板１０の後方に落とし込み部が形
成されこの落とし込み部にサブ放熱板１００が取り付け
られている。ヘッド基板１は発熱素子列を形成する発熱
抵抗体１１１がこの基板１１の一方の長辺端縁に沿って
形成され、他方の長辺端縁に向けて、順次電極群、駆動
ＩＣ１１２あるいはダイオードアレー１１３などの必要
な素子が配置取り付けられている。このヘッド基板１１
の他方の長辺端縁部には、ヘッド基板上またはダイオー
ドアレー１１３上にボンディングパッドが形成されてい
る。
１実施例装置を説明する。この実施例装置に関わるサー
マルヘッドでは、放熱板１０の後方に落とし込み部が形
成されこの落とし込み部にサブ放熱板１００が取り付け
られている。ヘッド基板１は発熱素子列を形成する発熱
抵抗体１１１がこの基板１１の一方の長辺端縁に沿って
形成され、他方の長辺端縁に向けて、順次電極群、駆動
ＩＣ１１２あるいはダイオードアレー１１３などの必要
な素子が配置取り付けられている。このヘッド基板１１
の他方の長辺端縁部には、ヘッド基板上またはダイオー
ドアレー１１３上にボンディングパッドが形成されてい
る。
【０００９】プリント基板１２はヘッド基板１１の他方
の長辺端縁にその一方の長辺端縁が近接した形態で載置
固定される。そして、このプリント基板の一方の長辺端
縁にはボンディングパッドを含む導体パターン群１２１
が形成され図示しないスルーホールを介してコネクタ１
２２に接続されている。ヘッド基板１１の他方の端縁に
設けられたボンディングパッドとプリント基板１２の一
方の長辺端縁に設けられたボンディングパッドとの間は
ワイヤボンディング１３により電気接続されている。
の長辺端縁にその一方の長辺端縁が近接した形態で載置
固定される。そして、このプリント基板の一方の長辺端
縁にはボンディングパッドを含む導体パターン群１２１
が形成され図示しないスルーホールを介してコネクタ１
２２に接続されている。ヘッド基板１１の他方の端縁に
設けられたボンディングパッドとプリント基板１２の一
方の長辺端縁に設けられたボンディングパッドとの間は
ワイヤボンディング１３により電気接続されている。
【００１０】図２に示すように、ベースである放熱板１
０上にはヘッド基板１１が載置される。そして、ヘッド
基板１１とプリント基板１２とのワイヤボンディング部
１３の下方にサブ放熱板１００が挿入されている。この
実施例装置では、このサブ放熱板としては、アンバー
（インバー）を用いている。このアンバー材からなるサ
ブ基板の熱膨張率はアルミ材からなる放熱板１０のそれ
より小さくプリント基板１２のそれより大きいものとな
っている。
０上にはヘッド基板１１が載置される。そして、ヘッド
基板１１とプリント基板１２とのワイヤボンディング部
１３の下方にサブ放熱板１００が挿入されている。この
実施例装置では、このサブ放熱板としては、アンバー
（インバー）を用いている。このアンバー材からなるサ
ブ基板の熱膨張率はアルミ材からなる放熱板１０のそれ
より小さくプリント基板１２のそれより大きいものとな
っている。
【００１１】このように構成することにより、放熱板１
０とヘッド基板１１との熱膨張率の差が緩和されいわゆ
る熱反り等の悪影響を低減することができる。さらに、
この実施例装置のようにサブ放熱板１００をワイヤボン
ディング部１３直下に配置することによりボンディング
されたワイヤの異種部材の熱膨張によるストレスを低下
させることができる。
０とヘッド基板１１との熱膨張率の差が緩和されいわゆ
る熱反り等の悪影響を低減することができる。さらに、
この実施例装置のようにサブ放熱板１００をワイヤボン
ディング部１３直下に配置することによりボンディング
されたワイヤの異種部材の熱膨張によるストレスを低下
させることができる。
【００１２】図３は、この発明の第２実施例に関わるサ
ーマルヘッドの側面図である。先の実施例と異なる点
は、発熱素子列がヘッド基板１１の中央に設けられ両側
の２つの長辺端縁部がそれぞれプリント基板１２とのワ
イヤボンディング部１３となっている点である。そし
て、この実施例装置では、サブ放熱板１００としては放
熱板１０の上面をほぼ覆う程度の大きさとしている。さ
らに、この実施例装置ではサブ放熱板１００として、鉄
またはアンバーが表面に付着されたキャリアテープを用
いている。この実施例の作用及び効果は先の実施例と同
様である。
ーマルヘッドの側面図である。先の実施例と異なる点
は、発熱素子列がヘッド基板１１の中央に設けられ両側
の２つの長辺端縁部がそれぞれプリント基板１２とのワ
イヤボンディング部１３となっている点である。そし
て、この実施例装置では、サブ放熱板１００としては放
熱板１０の上面をほぼ覆う程度の大きさとしている。さ
らに、この実施例装置ではサブ放熱板１００として、鉄
またはアンバーが表面に付着されたキャリアテープを用
いている。この実施例の作用及び効果は先の実施例と同
様である。
【００１３】図４は、本発明の第３実施例に関わるサー
マルヘッドの部分構成図である。この実施例装置は、先
の第２実施例装置を発展させたもので放熱効果をさらに
優れたものとしたものである。サブ放熱板１００のヘッ
ド基板１１の発熱素子列形成部に対応した部分を切り欠
いて貫通部１０３を形成する。そして、放熱板１０に対
しては該貫通部１０３に対応する部分を凸放熱部１０２
として形成する。このように形成することにより、ヘッ
ド基板１１の発熱素子列形成部のみが放熱板１０に直接
接触することとなり先の第２実施例装置に比べてさらに
放熱効果を向上させることができる。
マルヘッドの部分構成図である。この実施例装置は、先
の第２実施例装置を発展させたもので放熱効果をさらに
優れたものとしたものである。サブ放熱板１００のヘッ
ド基板１１の発熱素子列形成部に対応した部分を切り欠
いて貫通部１０３を形成する。そして、放熱板１０に対
しては該貫通部１０３に対応する部分を凸放熱部１０２
として形成する。このように形成することにより、ヘッ
ド基板１１の発熱素子列形成部のみが放熱板１０に直接
接触することとなり先の第２実施例装置に比べてさらに
放熱効果を向上させることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上この発明によれば、ヘッド基板ある
いはプリント基板と放熱板（ベース基板）との間に、熱
膨張率がそれらの間にあるサブ放熱板を設けたので、熱
膨張率の差を緩和することができ、従って熱反りあるい
はボンディングワイヤに対するストレス等の悪影響を低
減することができる。
いはプリント基板と放熱板（ベース基板）との間に、熱
膨張率がそれらの間にあるサブ放熱板を設けたので、熱
膨張率の差を緩和することができ、従って熱反りあるい
はボンディングワイヤに対するストレス等の悪影響を低
減することができる。
【図１】図１は、本発明の第１実施例に関わるサーマル
ヘッドの構成斜視図である。
ヘッドの構成斜視図である。
【図２】図２は、図１のサーマルヘッドの側面図であ
る。
る。
【図３】図３は、本発明の第２実施例に関わるサーマル
ヘッドの構成斜視図である。
ヘッドの構成斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第３実施例に関わるサーマル
ヘッドの構成斜視図である。
ヘッドの構成斜視図である。
１１：ヘッド基板 １２：プリント基板 １００：サブ
放熱板 １０：放熱板
放熱板 １０：放熱板
Claims (3)
- 【請求項１】放熱板となる熱膨張率の大きいベース基板
上に熱膨張率の小さいサーマルヘッド基板を載置し、プ
リント配線板を用いて上記サーマルヘッド基板の電気接
続を行うサーマルヘッドにおいて、 上記ベース基板とサーマルヘッド基板の間に、熱膨張率
がこれらの部材の間の値にある材料からなるサブ部材を
挿入したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】プリント配線板として、ガラスエポキシ等
の硬質材料からなるプリント基板を用い、このプリント
基板の所定部位と上記サーマルヘッド基板の所定部位と
をワイヤボンディングにより電気接続するものであっ
て、これら両基板の上記ワイヤボンディング部と上記ベ
ース基板との間にサブ部材を挿入したことを特徴とする
請求項１記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】サブ部材をベース基板とほぼ同一の大きさ
とし該サブ部材の上記サーマルヘッド基板の発熱素子部
に対応する部分を切り欠くとともに上記ベース基板の対
応する部分を盛り上げ加工して、上記サーマルヘッド基
板の発熱素子部の背面が直接ベース板に接触するよう構
成したことを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12091095A JPH08290600A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12091095A JPH08290600A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08290600A true JPH08290600A (ja) | 1996-11-05 |
Family
ID=14798028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12091095A Pending JPH08290600A (ja) | 1995-04-21 | 1995-04-21 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08290600A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6328429B1 (en) * | 1999-04-06 | 2001-12-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus |
-
1995
- 1995-04-21 JP JP12091095A patent/JPH08290600A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6328429B1 (en) * | 1999-04-06 | 2001-12-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040706 |