JPH05254164A

JPH05254164A - 高密度実装機能デバイス

Info

Publication number: JPH05254164A
Application number: JP4055941A
Authority: JP
Inventors: Shigeji Sekino; 茂司関野; Hirosuke Kurihara; 啓輔栗原; Mitsuhiro Inoue; 光博井上; Kazuyoshi Mego; 一芳目後; Hiroyuki Ota; 洋幸太田; Tadao Hida; 唯夫陽田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1992-03-16
Filing date: 1992-03-16
Publication date: 1993-10-05

Abstract

(57)【要約】【目的】同一基板上に直線状に多数個配列された素子群
を駆動するＩＣ列を高密度に実装するに際し、ＩＣと素
子群間の配線抵抗値を均一にすることにより、機能デバ
イスの信頼性を高め、小型化、低コスト化をも実現す
る。【構成】セラミックス基板からなる主基板１には、予め
発熱抵抗体５が直線状に実装され、搭載される駆動ＩＣ
４と発熱抵抗体５間を接続する配線パターンとが形成さ
れている。プリント基板からなる副基板２には、入出力
コネクタ１１と主基板１の配線回路に接続するを配線パ
ターンが形成されている。これら主基板１と副基板２と
は放熱板３に接着され、駆動用ＩＣ４を主基板１の副基
板２側に寄せて直線的に斜め実装され感熱記録ヘッドを
構成する。斜め実装の傾斜角度は４５°〜５５°が望ま
しい。また、駆動用ＩＣ４を主基板１と副基板２とにそ
れぞれ略交互となるように実装してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高密度実装機能デバイ
スの構造に係り、特に例えばファクシミリや複写機に用
いられる感熱記録ヘッド、半導体レーザアレーと受光素
子列とが一体的に接続されたイメージセンサ等のように
各種記録、読み取り素子が直線状に配列され、かつそれ
を駆動するＩＣの如き回路装置が同一基板上に実装され
た情報記録、読み取りデバイスの高密度記録化と小型化
に好適な高密度実装機能デバイスに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来技術の一例を図６の平面図に示した
ファクシミリや複写機に用いられる感熱記録ヘッドの場
合について説明する。同図の１は放熱板（図示せず）上
に搭載された主基板であり、２はそれと隣接対向して搭
載された副基板である。主基板１はセラミックス等の回
路板で構成され、その上には感熱記録ヘッドの記録部を
構成する発熱抵抗体５が直線状に複数個配列されて発熱
抵抗体群を形成している。個々の発熱抵抗体５は主基板
上の配線回路に接続されると共に、その回路の一端には
電極端子が設けられ、配線接続ワイヤ６を介して駆動用
ＩＣ４を接続している。また、主基板１の周縁には共通
電極９が配設されている。一方、副基板２は、通常のプ
リント回路板で構成され、共通電極９や図示されていな
い入出力コネクタが設けられている。そして、これら主
副両基板１、２は配線接続ワイヤ８、１０で互いに電気
的に接続されている。

【０００３】この種の感熱記録ヘッドにおいて、発熱抵
抗体５の密度は１mmあたり８ドット、または、１インチ
あたり２００ドットであり、駆動用ＩＣ４は、１個のＩ
Ｃあたり６４ドットの発熱抵抗体に対応している。発熱
抵抗体の密度を例えば１mmたり１６ドットに高密度記録
化する場合の実装構成は、例えば図７に示すように１個
のＩＣあたり６４ドットの駆動用ＩＣを、主基板１上に
交互配置実装とするか、もしくは図８に示すように直線
状に複数個配列された発熱抵抗体５の列に対して垂直配
置実装とするか、あるいは１個のＩＣあたり６４ドット
の駆動用ＩＣとする代わりに、ＩＣ自体の回路密度を高
め１個のＩＣあたり１２８ドットの発熱抵抗体５に対応
する駆動用ＩＣを主基板上に実装する構成が知られてい
る。

【０００４】なお、この種の技術に関連するものとして
は、例えば特開昭６２−９４３５４号及び特開昭６１−
１０４８６８号公報が挙げられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術によれば次に指摘するような課題がある。すなわち、
図７のように１個のＩＣあたり６４ドットの駆動用ＩＣ
を交互配置実装とする場合、及び図８のように垂直配置
実装とする場合には、駆動用ＩＣ４の実装幅が増加する
ことから、高価な主基板に占めるＩＣの実装面積が大き
くなるため、記録ヘッドの低コスト化に不適であった。
また、１個のＩＣあたり１２８ドットの駆動用ＩＣを用
いる場合には、当然のことながら１個のＩＣあたりのコ
ストが６４ドットの駆動用ＩＣのコストよりも高価とな
り、記録ヘッドの中に占める駆動用ＩＣの原価比率が高
いことから、記録ヘッドの低コスト化に不適であった。

【０００６】さらに重要な課題として、発熱抵抗体５か
ら対応する駆動ＩＣ４の接続端子に至る配線抵抗値のバ
ラツキの問題が指摘できる。すなわち、この種の記録ヘ
ッドにおいては、記録特性を向上させるために配線抵抗
値を極力均一にすることが重要な課題である。特に発熱
抵抗体５の実装密度が高くなればなるほどこの配線抵抗
値の均一化の課題は重要となってきた。しかし、主基板
上に駆動ＩＣを接続する回路パターンを作成するに際し
て、たとえ配線長や配線幅を調整して整合するにして
も、さらには配線パターンのレイアウトを変更するにし
ても従来の技術では、マスク作成にコストがかかり過ぎ
て全体としてコスト高にならざるを得なかった。

【０００７】なお、この配線抵抗値の均一化の問題は、
発熱抵抗体５を記録素子とする感熱記録ヘッドにおいて
特に重要な課題であるが、これに限らず、重要さの程度
に多少の差はあれ、その他たとえばイメージセンサのよ
うに各種記録、読み取り素子が直線状に配列され、かつ
それを駆動するＩＣの如き回路装置が同一基板上に実装
される情報記録、読み取りデバイスの高密度記録化と小
型化を図る高密度実装機能デバイスにおいても一般に共
通の課題である。

【０００８】したがって本発明の目的は、上記従来の問
題点を解消することにあり、回路基板上に各種記録、読
み取り素子が直線状に多数個高密度に実装され、かつそ
れを駆動する多数個のＩＣが搭載された場合にも、それ
らを接続する配線抵抗値のバラツキを低減し、製造コス
トの低価化をも実現することのできる改良された高密度
実装機能デバイスを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】以下、感熱記録ヘッドを
代表例として上記目的を達成するための概要を説明する
と、その特徴点は次の通りである。（１）発熱抵抗体が直線状に配列された基板上に、それ
を駆動制御する半導体集積回路の如き電子回路装置（以
下ＩＣと略称）を実装するのに、この駆動用ＩＣを、上
記直線状に配列された発熱抵抗体群に対して斜めに実装
することにより、高価な基板の面積増加を最小限に押さ
えた。なお、この種の基板は通常セラミックス製の回路
板で構成される。（２）駆動用ＩＣを交互配置実装とする際に、上記駆動
用ＩＣの実装位置を、発熱抵抗体群が実装される主基板
側と副基板側とに分割して、略交互配置となるように実
装することにより、高価な主基板の面積が増加しない構
造とした。

【００１０】さらに本発明の上記目的を達成するための
具体的な手段を取り纏めて説明すると、以下の二つの発
明に大別して説明することができる。すなわち、その第
一の発明によれば、上記目的は直線状に複数個配列され
た情報記録もしくは読み取り素子群と、前記素子群を駆
動制御する複数個の電子回路装置（例えばＩＣ）と、前
記素子群の個々の素子に対応する電子回路装置とを接続
する配線パターンとを同一基板上に実装搭載して成る高
密度実装機能デバイスにおいて、前記複数個の電子回路
装置を同一基板平面内に前記直線状に配列された素子群
に対して所定角度傾斜せしめて配設すると共に、前記素
子と電子回路装置とを接続する各配線パターンの配線抵
抗値を均一に整合させて成る高密度実装機能デバイスに
より、達成される。

【００１１】また、その第二の発明によれば、上記目的
は上記第一の発明の基板を主基板と副基板とに分割構成
し、前記主基板には少なくとも上記素子群と、前記素子
群を駆動制御する複数個の電子回路装置（例えばＩＣ）
と、前記素子群の個々の素子に対応する電子回路装置と
を接続する配線パターンとを搭載し、前記副基板には前
記素子群を除いた前記複数個の電子回路装置と、前記素
子群の個々の素子に対応する電子回路装置とを接続する
配線パターンとを搭載して成り、前記主副両基板上の複
数個の電子回路装置をそれぞれの同一基板平面内におい
て前記直線状に配列された素子群と並列して、しかも交
互に直線状に配列すると共に、前記主副両基板の配線パ
ターンを配線接続ワイヤで接続し、前記素子と電子回路
装置とを接続する各配線パターンの配線抵抗値を均一に
整合させた高密度実装機能デバイスによっても、達成さ
れる。この場合にも上記主副両基板上の複数個の電子回
路装置を、それぞれの同一基板平面内において上記直線
状に配列された素子群に対して所定角度傾斜せしめて配
設すると共に、主副両基板交互に直線状に配列すること
が好ましい。

【００１２】また、上記主基板と副基板とを分割する場
合には、これらを例えば銅やアルミ合金の如き良好な熱
伝導性を有する放熱板上に搭載、固定して用いられる。
また、主基板は通常セラミックス回路基板で、副基板は
例えばガラス繊維をエポキシ樹脂で含浸硬化した積層板
からなるプリント回路配線基板でそれぞれ構成される。
また、主副両基板にそれぞれ電子回路装置を搭載する場
合には、両基板の熱伝導特性が異なるためＩＣの特性が
ばらつくので、一般に熱伝導性に優れている主基板側に
熱伝導調整手段を設けて副基板のそれに近い値に調整す
ることが望ましい。そのためＩＣが搭載されている主基
板の背面と上記放熱板との間に熱伝導調整手段を設け
て、両基板に搭載されたＩＣの温度特性を揃えることが
望ましい。その具体的手段としては、ＩＣの搭載された
主基板の背面に対応する上記放熱板上にＩＣの配列に合
わせて帯状の溝を形成するか、この溝に蓄熱効果を有す
る例えば樹脂等の熱伝導調整材を埋設して熱伝導特性を
調整する。

【００１３】また、上記情報記録もしくは読み取り素子
としては、例えば発熱抵抗体素子や半導体レーザアレー
と受光素子列とが一体的に接続されたイメージセンサ等
が直線状に多数個配列された素子群が挙げられるが、そ
の他これらに限らず周知の各種の記録もしくは読みだし
素子が用いられる。また、上記複数個のＩＣの如き電子
回路装置を上記直線状に配列された素子群に対して傾斜
させる実用的に好ましい角度は４５°〜５５°であり、
特に好ましくは約５０°である。この好ましい傾斜角度
の理由については後の作用の項で具体的に説明する。

【００１４】上記素子群を発熱抵抗体素子で構成すれば
高密度実装機能デバイスとしては感熱記録ヘッドが実現
され、また、半導体レーザアレーと受光素子列とが一体
的に接続されたイメージセンサで構成すれば情報読み取
り装置が実現される。したがって、これら感熱記録ヘッ
ドや情報読み取り装置を、例えばプリンターやファクシ
ミリ等の種々の電子装置に適用すれば、いずれも動作特
性が安定し、信頼性の高い電子装置が実現できる。

【００１５】

【作用】以上説明した本発明の構成によれば、次の作用
により、本発明の目的が達成される。ここでも便宜上直
線状に発熱抵抗体５を配列した感熱記録ヘッドの例を代
表例として説明する。すなわち、上記本発明の第一の発
明は、図１の平面図及び図２の断面図（図１のＡ−Ａ´
断面）に示した如く、発熱抵抗体５を直線状に配列して
なる主基板１上に、駆動用ＩＣ４を斜めに実装配置させ
たものであるが、この構成によれば従来の図６の実装構
成から、図７あるいは図８図の実装構成に変更したこと
による主基板上の駆動用ＩＣ４の実装幅増加率が４００
〜５００％に対し、２００〜３００％とすることができ
る。

【００１６】この場合、駆動用ＩＣ４の外形寸法は、従
来例の図７に示した交互配置実装可能な１×５mm程度で
ある。また、斜め実装の好ましい角度は、４５°〜５５
°であるが、最適角度は約５０°である。これにより基
板１に形成する配線パターンの引き回しを簡略化でき、
個々の熱抵抗体５とＩＣとを接続する各配線パターンの
配線抵抗値を均一に調整することが容易となる。すなわ
ち、基板１上に配設される個々の配線パターンと、駆動
ＩＣ４の配置を模式的に示した図９により具体的に説明
する。主基板１に配線された配線パターン１３は、少な
くとも１個の駆動用ＩＣ４が受け持つ熱抵抗体５の個数
に対応する分だけの数が一つのユニットを構成し、多数
個のユニットとして形成されている。ここで説明の便宜
上個々の熱抵抗体５から対応する１個のＩＣ４の両端の
端子に接続する配線パターン１３のうち熱抵抗体５の列
に垂直の直線パターン（左端）をｌ₁、曲げパターン
（右端）をｌ₂とする。このｌ₁をｙ座標、これに直交す
る熱抵抗体５列に平行な線分をｘ座標とし、この座標の
原点にＩＣ４ｂの一端（直線パターンｌ₁が接続され
る）を置き、このｘ座標とＩＣ４ｂのなす角度をＩＣの
傾斜角θとする。この時の傾斜角θの値が実用上好まし
い４５°〜５５°、最適角度が約５０°となる。これに
よりＩＣ両端への配線ｌ₁、ｌ₂の長さの差を１０％以内
に低減することができため各配線パターンの配線抵抗値
を均一に調整することが容易となる。なお、理論的には
傾斜角θ＜４５°でｌ₁が短くなるはずであるが、実際
には隣接するＩＣ４ａの右端が突出してくるため、この
直線パターンｌ₁は内側に曲げざるを得ず、曲げパター
ンとなり短くならず、むしろ長くなる。一方、傾斜角θ
＞５５°の場合は、従来例の図８のようにＩＣ垂直配置
時の主基板寸法に近くなり、基板上に占めるＩＣの搭載
面積が増大し、コスト低減効果が薄れる。以上説明した
ように、この発明によれば配線パターン１３の直線曲げ
パターンを、従来例の図７、もしくは図８に示した実装
構成よりも少なくできるので、配線パターンのホトマス
ク設計時間（通常この種のパターニングはリソグラフィ
で行なう）及び製作時間を短縮することができる。さら
に、前述したように配線パターン長の差による配線抵抗
値の差を軽減できる。配線抵抗値差は、駆動用ＩＣ毎の
印画濃度差を生じ、印画品質を低下するが、図９図示の
好ましい曲げパターンによれば、配線抵抗値の差を１０
Ω以下に設計可能となり、駆動用ＩＣ毎の印画濃度差と
いう問題を無視することができる。

【００１７】また、第二の発明は、図３の平面図及び図
４の断面図（図３のＡ−Ａ´断面）に示した如く駆動用
ＩＣ４の実装位置を発熱抵抗体５を配列した主基板１上
と、主基板と並行に配置した副基板２上とに、それぞれ
交互配置となるように実装したものであるが、これによ
り主基板１上の駆動用ＩＣ４の実装幅を増加させない構
成とすることができる。

【００１８】また、上記図３に示した如く駆動用ＩＣ４
が、発熱抵抗体５を配設した主基板１上と、主基板と並
行に配置した副基板２上とに、交互配置となるように実
装すると、主基板１と副基板２の材質の違いによって、
主基板上の駆動用ＩＣの熱抵抗と副基板上の駆動用ＩＣ
の熱抵抗とに差が発生し、駆動用ＩＣ毎の印画濃度に差
を生じ、印画品質を低下するが、この問題は図５の断面
図に示した如く、放熱板３に熱伝導手段として例えば溝
１２を設けることによって解決される。すなわち、主基
板１と副基板２のうち、熱抵抗の小さい側の駆動用ＩＣ
４の実装部に対向する放熱板３に溝を設けることによっ
て、放熱板３の放熱作用を緩和させることにより、主基
板１上の駆動用ＩＣ４の熱抵抗と副基板２上の駆動用Ｉ
Ｃ４の熱抵抗とを均一化するものである。一般に駆動Ｉ
Ｃは、温度が上昇すると駆動出力ＯＮ時のＯＮ抵抗が高
くなり、駆動ＯＮ時の電流が少なくなる。このため発熱
抵抗体の発熱量が下がり、印字濃度が薄くなる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。〈実施例１〉図１に本発明の一実施例となる感熱記録ヘ
ッドの平面図を示し、図２にそのＡ−Ａ´断面図を示
す。これらの図に示すように、主基板１と副基板２は、
密着し放熱板３に並行に配置されており、駆動用ＩＣ４
は主基板１の副基板２側に寄って直線的に約５０°の傾
斜角度で斜め実装されている。本実施例では、主基板１
にセラミック基板、副基板２にガラスエポキシ基板、放
熱板３にアルミ合金材を採用しており、主基板１と副基
板２の放熱板３への接着は、所謂、両面接着テープを用
いている。また、駆動用ＩＣ４と主基板１、及び主基板
１と副基板２の電気的接続は、いずれもワイヤーボンデ
ィング技術を採用しており、発熱抵抗体５と駆動用ＩＣ
４の出力端子はボンディングワイヤ６（例えば、金ワイ
ヤ）により、本図では省略したが、例えば図９に示した
ように主基板１上にパターンニングした配線を介して接
続している。また、駆動用ＩＣ４と副基板２の電気的接
続は、ボンディングワイヤ７、８により接続し、主基板
１の共通電極９と、副基板２のそれとの接続は、ボンデ
ィングワイヤ１０により接続している。また、副基板２
の駆動回路は、コネクタ１１を介して外部回路に接続す
るようになっている。

【００２０】このように構成される記録ヘッドの組立て
は、先ず、放熱板３上に主基板１と副基板２を接着し、
次に、駆動用ＩＣ４を主基板１に斜め実装したのち、ボ
ンディングワイヤ６、７、８、１０の接続を行ない、駆
動用ＩＣ４及びボンディングワイヤ６、７、８、１０を
前述のエポキシ系樹脂１４で保護コート（図１０の断面
図参照）し完成する。なお、上記主基板１のセラミック
基板には、リソグラフィ技術により、予め直線状に形成
された発熱抵抗体５にその一端が接続され他の一端が駆
動ＩＣが約５０°で実装接続されるように配設された電
極に接続された配線パターン１３や共通電極９等が形成
されている。また、副基板２のガラスエポキシ基板にも
必要な配線パターン、共通電極９、コネクタ１１等が形
成されている。この実施例は、複数個の駆動用ＩＣ４を
主基板１に約５０°の傾斜角度で実装したことを特徴と
しており、これにより高価な主基板１の増加を最小限と
し、かつ配線抵抗値が均一であるため印画特性がよく信
頼性の高い高密度感熱記録ヘッドを容易に実現できると
いう効果がある。この記録ヘッドをファクシミリやプリ
ンターの記録部に適用すれば印画濃度の均一な優れた装
置を実現することができる。

【００２１】〈実施例２〉図３に、本発明の他の実施例
となる感熱記録ヘッドの平面図を示し、図４に、そのＡ
−Ａ´断面図を示す。この実施例は、駆動用ＩＣ４を主
基板１と副基板２に略交互となるように配列実装したこ
とを特徴とする。各発熱抵抗体５から駆動ＩＣ４に接続
する配線パターン１３は、図示していないが発熱抵抗体
列に対して略直交して最短距離で接続されるレイアウト
となる。これにより、高価な主基板１を増加させずに、
駆動ＩＣの一部を副基板２に搭載し高密度感熱記録ヘッ
ドを容易に実現できるという効果がある。

【００２２】〈実施例３〉図５に、本発明の他の実施例
となる感熱記録ヘッドの断面図を示す。この実施例で
は、前記実施例２の駆動用ＩＣ４を主基板１と副基板２
に略交互となるように配列実装した構成において、さら
にＩＣ４の搭載された主基板１の背面に当接される放熱
板３の表面に、熱伝導調整手段としての溝１２を形成し
た。これはセラミック基板からなる主基板１が、プリン
ト板からなる副基板２よりも熱抵抗が小さいので両者の
ＩＣの搭載された基板の部分が実質的に同一熱伝導度と
なるように施すものである。これにより主基板１に実装
した駆動用ＩＣ４の熱抵抗と副基板２に実装した駆動用
ＩＣ４の熱抵抗を均一化することができる。

【００２３】この例は前記実施例２と同様に駆動ＩＣを
両基板にそれぞれ交互に搭載するため、高価な主基板１
を増加させずにすみ、高密度記録ヘッドを容易に実現で
きるという効果のみならず、主基板１と副基板２のう
ち、熱抵抗の小さい側の駆動用ＩＣ４の実装部に対向す
る放熱板３に溝１２を設けることによって、放熱板３の
放熱作用を緩和させる（溝内の空気が伝熱調整作用を有
する）ことにより、主基板１上の駆動用ＩＣ４の熱抵抗
と副基板２上の駆動用ＩＣ４の熱抵抗とを均一化するこ
とができるので、駆動用ＩＣ４毎の印画濃度差を防ぎ、
印画品質を高品質に保つという効果がある。なお、溝１
２内を空洞とする以外に基板の材質に合わせて例えば耐
熱樹脂やその他の金属を熱伝導調整部材として充填する
こともできる。

【００２４】以上の実施例は、電気的接続方法をワイヤ
ーボンディング法としたが、本発明は、その他ＣＣＢ法
及びＴＡＢ法にも適用可能であることは云うまでもな
い。また、主基板上に配設する直線状の素子群の例とし
て発熱抵抗体を挙げたが、これについても記録素子以外
の例えば半導体レーザアレーと受光素子列とが直線状に
一体的に接続されたイメージセンサー等の画像読み取り
装置とすることもできる。したがって、プリンターやフ
ァクシミリのように、例えば情報の印画手段と情報の読
み取り手段とを備えた電子装置において、印画手段に上
記感熱記録ヘッドを、読み取り手段に上記イメージセン
サーを用いれば印画特性の優れた電子装置を実現するこ
とができる。

【００２５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
所期の目的を達成することができた。個々の具体的な事
例については実施例中にも示したが、ここで総括すると
以下の通りである。（１）駆動用ＩＣを主基板上に斜め実装することによ
り、高価な主基板の面積増加を最小限とし、新規に高密
度の駆動用ＩＣを開発することなしに、在来品を使用し
ても直線状素子群の機能デバイスの高密度記録化、小型
化、低コスト化を実現することができる。また、駆動Ｉ
Ｃの斜め実装角度を適度に選ぶことにより、基板作成時
における配線パターンの設計時間を短縮することができ
る。これにより、装置の低価格化を図ることが可能とな
る。

【００２６】（２）駆動用ＩＣを主基板上と副基板上と
に、略交互となるように実装したことにより、高価な主
基板の面積を増加させずに、かつ、新規に駆動用ＩＣを
開発することなく、在来品を使用しても直線状素子群の
機能デバイスの高密度記録化、小型化、低コスト化を実
現することができる。これによっても装置の低価格化を
図ることができる。また、封止用樹脂を従来より多用の
シリコン系樹脂コート材の代わりに、硬いエポキシ系樹
脂材で保護コートとすることにより、主基板、副基板及
び、放熱板の熱膨張の違いによる熱変形差を吸収するこ
とができるので、主基板と副基板の間のワイヤ及び、接
続部にストレスを生じさせることがなく、接続の信頼性
を保証することができる。

【００２７】（３）前記（２）に加えて、主基板と副基
板のうち、熱抵抗の小さい側の駆動用ＩＣ実装部に対向
する放熱板に溝等の熱伝導調整手段を設けることによっ
て、放熱板の放熱作用を緩和させることにより、主基板
上の駆動用ＩＣの熱抵抗と副基板上の駆動用ＩＣの熱抵
抗とを均一化させることができる。感熱記録ヘッドの如
く駆動ＩＣの温度差による僅かな出力特性の差が印画濃
度に大きく影響する装置においては極めて有効であり、
これにより駆動用ＩＣ毎の印画濃度差を防ぎ、印画品質
を高品質に保つことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例となる駆動用ＩＣを斜め実装
とした感熱記録ヘッドの平面図。

【図２】同じく図１のＡ−Ａ´断面図。

【図３】本発明の他の実施例となる駆動用ＩＣを主基板
と副基板とに交互実装とした感熱記録ヘッドの平面図。

【図４】同じく図３のＡ−Ａ´断面図。

【図５】本発明のさらに異なる実施例となるもので、放
熱板に熱伝導調整手段としての溝を適用した感熱記録ヘ
ッドの断面図。

【図６】従来の感熱記録ヘッドの構成を示す平面図。

【図７】同じく従来の他の感熱記録ヘッドの構成例を示
すもので、主基板に駆動用ＩＣを交互実装した平面図。

【図８】同じく従来のさらに異なる他の感熱記録ヘッド
の構成例を示すもので、主基板に駆動用ＩＣを垂直実装
した場合の平面図。

【図９】本発明の駆動用ＩＣを斜め実装した場合の作用
説明用、及び一実施例となる配線パターン形状説明用の
配線パターンを模式的に示した平面図。

【図１０】本発明の一実施例となる駆動ＩＣを含む接続
ワイヤー部に保護コートを設けた構造を示す断面図。

【符号の説明】

１…主基板、２…副基板、３…
放熱板、４…駆動用ＩＣ、５…
発熱抵抗体、６、７、８、１０…電気接続ワイヤ、
９…共通電極、１１…コネクタ、１
２…溝、１３…配線パターン、
１４…保護コート。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 1/14 Ｅ 7047−4Ｅ (72)発明者目後一芳神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者太田洋幸神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者陽田唯夫神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所情報通信事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】直線状に複数個配列された情報記録もしく
は読み取り素子群と、前記素子群を駆動制御する複数個
の電子回路装置と、前記素子群の個々の素子に対応する
電子回路装置とを接続する配線パターンとを同一基板上
に実装搭載して成る高密度実装機能デバイスにおいて、
前記複数個の電子回路装置を同一基板平面内に前記直線
状に配列された素子群に対して所定角度傾斜せしめて配
設すると共に、前記素子と電子回路装置とを接続する各
配線パターンの配線抵抗値を均一に整合させて成る高密
度実装機能デバイス。
【請求項２】上記基板を主基板と副基板とに分割構成
し、前記主基板には少なくとも上記素子群と、前記素子
群を駆動制御する複数個の電子回路装置と、前記素子群
の個々の素子に対応する電子回路装置とを接続する配線
パターンとを搭載し、前記副基板には前記素子群を除い
た前記複数個の電子回路装置と、前記素子群の個々の素
子に対応する電子回路装置とを接続する配線パターンと
を搭載して成り、前記主副両基板上の複数個の電子回路
装置をそれぞれの同一基板平面内において前記直線状に
配列された素子群と並列して、しかも交互に直線状に配
列すると共に、前記主副両基板の配線パターンを配線接
続ワイヤで接続し、前記素子と電子回路装置とを接続す
る各配線パターンの配線抵抗値を均一に整合させて成る
請求項１記載の高密度実装機能デバイス。
【請求項３】上記主副両基板上の複数個の電子回路装置
を、それぞれの同一基板平面内において上記直線状に配
列された素子群に対して所定角度傾斜せしめて配設する
と共に、主副両基板交互に直線状に配列して成る請求項
２記載の高密度実装機能デバイス。
【請求項４】上記主基板と副基板とを放熱板上に搭載し
て成る請求項２もしくは３記載の高密度実装機能デバイ
ス。
【請求項５】上記主基板をセラミックス回路基板で、上
記副基板をプリント回路配線基板でそれぞれ構成すると
共に、これらを銅もしくはアルミ合金からなる放熱板上
に搭載接着固定して成る請求項２乃至４何れか記載の高
密度実装機能デバイス。
【請求項６】上記複数個の電子回路装置が配列された主
基板の背面と上記放熱板との間に熱伝導調整手段を配設
して成る請求項５記載の高密度実装機能デバイス。
【請求項７】上記直線状に配列された素子群に対する上
記複数個の電子回路装置の配列傾斜角度を４５°〜５５
°として成る請求項１もしくは３乃至６何れか記載の高
密度実装機能デバイス。
【請求項８】上記熱伝導調整手段として、上記複数個の
電子回路装置が配列された主基板の背面に対応する上記
放熱板上に前記電子回路装置の配列に合わせた帯状の溝
を形成して成る請求項６記載の高密度実装機能デバイ
ス。
【請求項９】上記帯状の溝に蓄熱効果を有する熱伝導調
整材を埋設して成る請求項８記載の高密度実装機能デバ
イス。
【請求項１０】上記副基板を構成するプリント回路基板
を、ガラス繊維をエポキシ樹脂で含浸硬化した積層絶縁
基板で構成して成る請求項５乃至９何れか記載の高密度
実装機能デバイス。
【請求項１１】上記素子群を発熱抵抗体素子で構成する
と共に、上記電子回路装置を半導体集積回路装置として
感熱記録ヘッドを構成して成る請求項１乃至１０何れか
記載高密度実装機能デバイス。
【請求項１２】上記素子群を半導体レーザアレーと受光
素子列とが一体的に接続されたイメージセンサで構成す
ると共に、上記電子回路装置を半導体集積回路装置とし
て情報読み取り装置を構成して成る請求項１乃至１０何
れか記載高密度実装機能デバイス。
【請求項１３】請求項１１記載の感熱記録ヘッドを記録
手段として具備して成るプリンター。
【請求項１４】情報記録手段と読み取り手段とを具備し
て成り、前記情報記録手段を請求項１１記載の感熱記録
ヘッドで、前記読み取り手段を請求項１２記載の情報読
み取り装置でそれぞれ構成して成る電子装置。
【請求項１５】請求項１４記載の電子装置を具備して成
るファクシミリ。
【請求項１６】請求項１４記載の電子装置を具備して成
るプリンター。