JP2562880B2 - サ−マルヘツド - Google Patents

サ−マルヘツド

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JP2562880B2
JP2562880B2 JP61176437A JP17643786A JP2562880B2 JP 2562880 B2 JP2562880 B2 JP 2562880B2 JP 61176437 A JP61176437 A JP 61176437A JP 17643786 A JP17643786 A JP 17643786A JP 2562880 B2 JP2562880 B2 JP 2562880B2
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thermal head
recording paper
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heating resistor
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隆行 山口
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

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  • Electronic Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発明はプリンタやファクシミリなどに使用されるサ
ーマルヘッドに関するものである。
(従来技術) 従来のサーマルヘッドの一例を第4図に示す。同図
(A)は平面図、同図(B)は同図(A)のE−F線断
面図にプラテンローラを追加したものである。
2はセラミック基板のような耐熱基板であり、通常そ
の表面はガラス質のグレーズ層で被われている。基板2
の表面には多数の発熱抵抗体4が基板2の一辺に沿って
配列されている。発熱抵抗体4の上部は保護膜により被
われている。発熱抵抗体4の配列の一方の側には、全て
の発熱抵抗体4に共通に接続される共通電極6が形成さ
れ、他方の側には各発熱抵抗体4に接続される個別の選
択電極8が形成されている。
基板2に隣接してプリント配線基板10が設けられ、プ
リント配線基板10の配線と基板2の個別電極8の間に
は、駆動用IC(集積回路装置)12がテープキャリア法又
はその他の実装方法により実装されている。7は共通電
極6に駆動用電源を供給するための配線であり、例えば
導体パターンを表面にもつガラスエポキシ基板を置き、
その導体パターンと共通電極6を半田付けする。14はプ
リント配線基板に設けられ、外部から入力信号や駆動電
源を供給するコネクタである。
基板2とプリント配線基板10は支持板16に接着され固
定されている。
駆動用IC12とプリント配線基板10の上部はカバー18に
より被われている。
20はプラテンローラであり、発熱抵抗体4の上部に設
けられ、発熱抵抗体4とプラテンローラ20の間を通る記
録紙22を発熱抵抗体4の方に押しつける。
従来のサーマルヘッドでは、第4図で代表されるよう
に駆動用IC12は発熱抵抗体4の配列の片側又は両側に配
置されるのが一般的である。記録紙22は第4図に矢印24
で示されるように、発熱抵抗体4の配列方向と直交する
方向に送られる。そのため、記録紙22は駆動用IC12上の
カバー18に接触しないようにするために、折り曲げなが
ら発熱抵抗体4とプラテンローラ20の間に挿入され通紙
されていくことになる。
したがって、従来のサーマルヘッドでは硬い記録紙や
厚い記録紙に印字することができないという問題があ
る。
第3図は他の従来例を表わしたものであり、同図
(A)は平面図、同図(B)は同図(A)のC−D線断
面図である。第3図のものと同様のものが実開昭61−85
443号公報に記載されている。
第3図のサーマルヘッドでは、発熱抵抗体4の配列の
配列方向の端部の外側で、その一方の側に駆動用ICが配
置されている。駆動用ICはカバー18の内側に搭載されて
いる。第3図では駆動用ICは記録紙の通紙面から外れた
位置に搭載されているため、記録紙を折り曲げなくても
印字することができる。
しかし、第3図では発熱抵抗体4の数を多くして印字
幅W1を広くすれば、選択電極8の数も多くなり、基板2
の奥行きW2も大きくなる。サーマルヘッドの価格は基板
面積に大きく依存するため、基板面積が大きくなること
によりコスト高となる。
また、駆動用ICが発熱抵抗体4の配列の配列方向の一
方の端部のみに配置されているため、選択電極8は一方
向に直角に折り曲げられて形成される。そのため、内側
の選択電極8iと外側の選択電極8oとでは長さが大きく異
なり、電極抵抗の差が無視できなくなる。その結果、発
熱抵抗体の抵抗と電極抵抗の和が発熱抵抗体配列の駆動
用ICに近い側4iと反対側4oとでの抵抗値の差により印字
濃度差が生じて印字品質が低下する。また、印字幅W1
広くすれば印字濃度差が許容範囲を越える場合が生じる
ため、印字幅W1には制約がある (目的) 本発明は硬い記録紙や厚い記録紙にも印字をすること
のできるとともに、各発熱抵抗体間、特に両端部の発熱
抵抗体間の印字濃度差を低減して印字品質の向上を図る
ことのできるサーマルヘッドを提供することを目的とす
るものである。
(構成) 本発明のサーマルヘッドは駆動用ICを発熱抵抗体配列
の配列方向の端部よりも外側の両側に配置し、記録紙が
通る通紙方向上には駆動素子を配置しないことを特徴と
するものである。
以下、実施例について具体的に説明する。
第1図は本発明の一実施例を表わす。第2図は同実施
例にカバーを被せた状態を表わすものであり、同図
(A)は平面図、同図(B)は同図(A)のA−B線断
面図である。
表面にガラス質のグレーズ層をもつセラミック基板2
の表面に発熱抵抗体4が基板2の長手方向の一辺に沿っ
て配列されている。基板2の両端辺には、プリント配線
基板10,10が配置されている。基板2及びプリント配線
基板10,10は共に支持板16上に接着され固定されてい
る。
駆動用IC12は発熱抵抗体4の配列の配列方向の端部よ
りも外側の両側に配置されている。発熱抵抗体4の配列
の一方の側の共通電極6及び他方の側の選択電極8は、
それぞれ基板2の表面に形成された導電体層をリソグラ
フィ技術によりパターン化することにより形成されてい
る。
駆動用IC12はプリント配線基板10の配線と選択電極8
の間に接続されるように、テープキャリア法又はその他
の実装方法により実装されている。14はコネクタ、18は
カバーである。
本実施例では、記録紙が通る通紙方向24上には駆動用
IC12が配置されていないので、記録紙の通る通紙面を平
面とすることができる。そして記録紙の通る通紙幅W
は、第2図(B)に示されるように両側のカバー18,18
の間の間隔であるので、これよりも狭い幅の記録紙であ
るならば記録紙を全く折り曲げることなく発熱抵抗体4
とプラテンローラの間を通過することができる。
(効果) 本発明のサーマルヘッドは、駆動素子を発熱抵抗体配
列の配列方向の端部よりも外側の両側に配置したので、
記録紙が通る経路が平坦になり、記録紙の種類として通
常の折り曲げ可能な記録紙に限らず、折り曲げることが
困難な硬い記録紙や厚い記録紙でも使用することができ
るようになる。
また、発熱抵抗体の配列の配列方向の端部の外側の一
方の側のみに駆動素子を配置したものと比べると、各発
熱素子間の印字濃度差を低減して印字品質を向上させる
ことができ、また印字幅を広くすることもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す平面図(但しカバーを
省略している)、第2図(A)は同実施例を示す平面
図、同図(B)は同図(A)のA−B線断面図である。
第3図(A)は従来のサーマルヘッドを示す平面図、同
図(B)は同図(A)のC−D線断面図である。第4図
(A)は従来のサーマルヘッドの一例を示す平面図、同
図(B)は同図(A)のE−F線断面図である。 2……基板、 4……発熱抵抗体、 12……駆動回路用IC。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】発熱抵抗体を駆動する駆動素子を搭載した
    サーマルヘッドにおいて、駆動素子を発熱抵抗体配列の
    配列方向の端部よりも外側の両側に配置し、記録紙が通
    る通紙方向上には駆動素子を配置せず、かつ駆動素子を
    カバーで被ったことを特徴とするサーマルヘッド。
JP61176437A 1986-07-25 1986-07-25 サ−マルヘツド Expired - Fee Related JP2562880B2 (ja)

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JP6546409B2 (ja) * 2015-02-20 2019-07-17 東芝ホクト電子株式会社 サーマルプリントヘッド

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JPS5448562A (en) * 1977-07-30 1979-04-17 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Recording head
JPS6185443U (ja) * 1984-11-09 1986-06-05

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