JPH0415496Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】

この考案は、サーマルプリントヘツドやLED
プリントヘツドなどのプリントヘツドに関する。

【従来の技術】

感熱記録紙に印字を行うサーマルプリンタに使
用されるサーマルプリントヘツドや、電子写真プ
ロセスを応用した光プリンタに使用されるプリン
トヘツドは、いずれも、ベース基板上に、列状配
置した多数の印字媒体およびその駆動回路を表面
に有するヘツド基板と、外部回路との接続用基板
とを、それぞれ取付けて大略構成されており、そ
の基本的構造を同じくする。そこで、ここでは、
サーマルプリントヘツドを例にとり、その一般的
な構造を具体的に説明する。 第４図および第５図に示すように、アルミニウ
ム製の放熱板１上には、その一側部において、セ
ラミツク製のヘツド基板２が、他側部において、
ヘツド基板２と外部回路とを接続するための接続
用基板３が、それぞれ取付けられる。 上記ヘツド基板２上には、基板長手方向に列状
に並ぶ多数個の発熱ドツト４および微細な配線パ
ターン（図示略）が一体につくりこまれ、かつ一
定個数毎の発熱ドツト４を印字情報にしたがつて
駆動する複数個の駆動IC５が搭載されている。
また、ヘツド基板２の上面における一端縁（図に
おいて右端縁）には、上記接続用基板３との接続
のための櫛歯状の入力端子部６が形成されてい
る。 なお、入力端子部６は、基板長手方向に所定間
隔おきに配置された上記複数個の駆動IC５にそ
れぞれ外部回路から接続用基板３を通じて送られ
る電力や各種の制御信号を供給するための多数の
端子で構成されるが、そのうちの電力を送るため
の端子は、各駆動ICに対して個々に設けねばな
らない。そのため、入力端子部６は、これをヘツ
ド基板２上において一箇所に集中させて設ける
と、端子部と各駆動IC５間との配線が非常に複
雑となり、短絡などの不具合が生じる虞れがある
ことから、駆動IC列に沿つてヘツド基板２にそ
のほぼ全長にわたつて設けられている。 一方、接続用基板３は、ポリイミドフイルムの
表裏面に回路パターンを形成するとともにこれに
保護コーテイングを施して形成されたフレキシブ
ル回路基板７と、このフレキシブル回路基板７を
補強するガラスエポキシ等からなる補強板８とか
ら構成されている。上記フレキシブル回路基板７
の先端縁は、ヘツド基板２の端部上面に重なるよ
うに補強板８の先端縁からさらに延びており、そ
の延出部裏面に櫛歯状の接続端子部９が形成され
ている。そして、この接続端子部９を、ヘツド基
板２の上記入力端子部６、および、ヘツド基板２
の両端部引き回された、発熱ドツト４のコモン用
配線パターン１３の端縁端子部に重ねて、フレキ
シブル回路基板７とヘツド基板２とを電気的に接
続する。 なお、接続用基板３は、上記接続端子部６を、
上記入力端子部６および上記コモン用配線パター
ン１３と対応する範囲にわたつて設けねばならな
いため、ヘツド基板２と同じ長さに形成されてい
る。 また、ヘツド基板２には発熱ドツト４が熱が発
生するが、この熱的影響によるフレキシブル回路
基板７の不良化を防止する必要から、フレキシブ
ル回路基板７とヘツド基板２との接触面積をでき
るだけ小さくする必要がある。そのため、上記入
力端子部６は、第５図および第６図に示すよう
に、基板の端に形成されており、このわずかな範
囲で、フレキシブル回路基板７とヘツド基板２と
を重ねている。同様の理由から、接続用基板３
は、上記補強板８とヘツド基板２との間に隙間を
あけて配置されている。 また、フレキシブル回路基板７上には、押さえ
カバー１０が重ねられており、これは、複数のね
じ１１によつて、放熱板１に対して固定されてい
る。この押さえカバー１０は、駆動IC５を覆つ
てこれを保護する役割の他に、ヘツド基板２側の
入力端子部６とフレキシブル回路基板７側の接続
端子部９とを圧接させて両端子部６，９の接触を
確実にする役割をもち、押圧ゴム１２を介して上
記端子部の重ね合わせ部を押圧している。

【考案が解決しようとする課題】

ところで、上記従来のサーマルプリントヘツド
では、上述のように、ヘツド基板２とフレキシブ
ル回路基板７との電気的接続を確実にするため
に、その端子部の重ね合わせ部を上記押圧ゴム１
２で押圧して端子どうしを圧接させる必要があ
る。ところが、上記押圧ゴム１２の押圧位置にず
れが生じると、フレキシブル回路基板７の端子折
れが生じる場合があるため、押さえカバー１０
や、ヘツド基板２、接続用基板７なとの部品の加
工、および、その組み立てにあたり、高い精度が
要求されていた。 第６図に仮想線で示すように、押圧ゴム１２の
押圧位置が、補強板８側にずれると、フレキシブ
ル回路基板７における補強板８とヘツド基板２と
の間にかけ渡された部位が、押さえカバー１０か
らの強い押圧力を受ける押圧ゴム１２によつて押
し曲げられ、その結果、フレキシブル回路基板７
に形成された端子や配線パターンが折損させられ
てしまうのである。これは、いうまでもなく、プ
リントヘツドの不良の原因となる。 そこで、このような問題を解決するため、補強
板８から延出するフレキシブル回路基板７の先端
延出部の幅を大きくして、押圧ゴム１２の押圧位
置を、ヘツド基板２の内方側にずらすことも考え
られる。しかし、フレキシブル回路基板７は、そ
の長さがヘツド基板２と同じで比較的長い。その
ため、上記方法では、フレキシブル回路基板７と
ヘツド基板２との接触面積が大きくなつて、フレ
キシブル回路基板７への熱的影響の懸念が非常に
大きくなる。 また、接続用基板３をヘツド基板２よりも短く
形成することにより、フレキシブル回路基板７の
上記先端延出部の幅を大きくとつても、フレキシ
ブル回路基板７とヘツド基板２との接触面積がそ
れほど大きくならずに済むようにすることも考え
られる。しかし、上述したように、接続用基板３
の接続端子部９を、上記入力端子部６およびコモ
ン用配線パターン１３と対応する範囲にわたつて
設けねばならないため、そのようにすることもで
きない。 本願考案は、以上のような事情のもとで考え出
されたものであつて、上記押圧ゴムの押圧位置を
ヘツド基板の比較的内方側に設定でき、したがつ
て、上記押圧位置の多少のずれが許容され、その
結果、上記押さえカバー等の加工やプリントヘツ
ドの組み立てにあたり、高い精度が要求されなく
て済むように構成されたプリントヘツドを提供す
ることをその目的とする。

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するため、本願考案では、次の
技術的手段を講じている。 すなわち、本願考案のプリントヘツドは、ベー
ス基板上に、基板長手方向に列状配置された印字
媒体およびその駆動回路を有するヘツド基板と、
一側部裏面に形成された端子部を上記ヘツド基板
の一側部表面に形成された端子部に重ね合わされ
る接続用基板とを固定するとともに、上記端子部
の重ね合わせ部を弾性押圧体を介して押圧する押
さえカバーを、上記接続用基板の上から上記ベー
ス基板にねじ止めするプリントヘツドであつて、 上記ヘツド基板の端子部は、基板長手方向中間
部に部分的に形成されている一方、 上記ヘツド基板上には、上記端子部の両側にお
いて、上記駆動回路のグランド用配線パターン
と、上記印字媒体から導出させられ、上記グラン
ド用配線パターンの外側方に回り込まされている
とともにその端縁が上記グランド用配線パターン
と端子部との間に位置するように引き回されたコ
モン用配線パターンとが、基板長手方向に沿つて
二列状に形成されているとともに、 上記接続用基板の端子部を、上記ヘツド基板の
端子部、上記グランド用配線パターン、および上
記端子部とグランド用配線パターンとの間に位置
する上記コモン用配線パターンの端縁に重ね合わ
されていることを特徴としている。

【考案の作用および効果】

本願考案のプリントヘツドにおいても、従来の
一般的なプリントヘツドと同じように、ヘツド基
板と接続端子部の端子部を重ね合わせ、この重ね
合わせ部を押圧体によつて押圧する。 ところが、本願考案の場合、後述する駆動回路
のグランド用配線パターンを別途設けたことによ
り、ヘツド基板の端子部の端子数を従来に比して
減らすことができるとともに、端子部を一箇所に
集中させて設けても、端子部と駆動回路間との配
線が複雑になることはない。したがつて、端子部
を、基板長手方向中間部に部分的に形成すること
ができる。また、ヘツド基板上には、端子部の両
側において、駆動回路のグランド用配線パターン
と印字媒体のコモン用配線パターンとを二列状に
形成している。上記コモン用配線パターンは、端
縁端子部がヘツド基板の両端に設けられる従来の
プリントヘツドと異なり、その端縁端子部が、基
板中間部において部分的に形成された端子部とこ
の端子部の両側に位置するグランド用配線パター
ンとの間に回り込まされている。 すなわち、接続用基板をヘツド基板に対して重
ね合わせなければならない距離が従来のようにヘ
ツド基板全長にわたることはなく、接続用基板
は、上記端子部およびこれと上記グランド用配線
パターンの端縁との間にまたがる、ヘツド基板の
部分的な範囲に重ね合わせるだけでよい。したが
つて、接続用基板は、従来のようにヘツド基板と
同じ長さに形成する必要がなく、その長さをヘツ
ド基板に比して大幅に短くできる。 これにより、上記端子部の重ね合わせ部を押圧
する押圧体の押圧位置をヘツド基板の内方側に設
定するために、接続用基板のヘツド基板に対する
重ね合わせ部の幅を大きくしても、両者の接触面
積は、従来のプリントヘツドの場合のようにそれ
ほど大きくなることはない。言い換えると、上記
押圧体の押圧位置を従来よりもヘツド基板の内方
側に設定しても、接続用基板への熱的影響が大き
くなるような問題は起こらない。 したがつて、本願考案では、上記押圧体の押圧
位置を従来よりもヘツド基板の内方側に設定でき
るから、上記押圧位置に多少のずれが生じたとこ
ろで、従来のように接続用基板の端子折れが生じ
るような問題は起こらない。また、これにより、
押さえカバー等の加工や、プリントヘツドの組み
立てにあたり高い精度も要求されなくなり、これ
に伴い、生産コストも低減できる。

【実施例の説明】

以下、本願考案の実施例を図面を参照しながら
具体的に説明する。 本例では、サーマルプリントヘツドに本願考案
を適用した例を示している。なお、本願考案は、
特にヘツド基板における配線パターンに特徴をも
つものであり、基本的構造は従来の一般的なサー
マルプリントヘツドと同様であるので、ここでの
その説明は省略する。また、従来例と同等の部材
には、同一の符号を付してある。 第１図および第２図に示すように、ヘツド基板
２は、平面視矩形状としており、その表面上に
は、従来のサーマルプリントヘツドと同様、印字
媒体として設けられた多数個の発熱ドツト４……
が厚膜印刷法等により一定につくりこまれて基板
長手方向に列状に配置されているとともに、この
発熱ドツト列の側方において、一定個数毎の発熱
ドツト４を駆動する複数個の駆動IC５……が基
板長手方向に所定間隔おきに列状配置されてい
る。また、ヘツド基板２の表面一端縁（駆動IC
５をはさんで発熱ドツト列と反対側の端縁）に
は、接続用基板３と接続のための櫛歯状の入力端
子部６が形成されており、これと、上記各駆動
IC５……とが、ヘツド基板２上に厚膜印刷法あ
るいはエツチング法により形成された多重構造の
回路パターン（図示略）を介して接続されてい
る。そして、この回路パターンを介して、上記各
駆動IC５……に、クロツク信号、ストローブ信
号、ラツチ信号およびシリアルデータ（印字情
報）等の制御信号が、外部回路に接続された接続
用基板３から送られる。また、ヘツド基板２上を
発熱ドツト列に沿つて基板長手方向に延びるコモ
ン用配線パターン１３は、一つの駆動IC５によ
つて駆動される一ブロツクの発熱ドツト４……と
共通電極リード１４を介して共通接続されてい
る。 さて、本願考案においては、第１図および第２
図に示すように、上記入力端子部６が、基板長手
方向中間部において部分的に設けられる。本例の
場合、この入力端子部６を、ヘツド基板２の中央
部に、二つの駆動IC５ａ，５ａに対向するよう
に形成している。また、入力端子部６は、上記回
路パタンーを介して各駆動IC５……に各種の制
御信号を送る端子に加えて、外部回路から接続用
基板３を通じて送られる電力を上記二つの駆動
IC５ａ，５ａに供給するための端子とで構成し
ている。 さらに、ヘツド基板２上には、入力端子部６の
両側において、上記二つの駆動IC５ａ，５ａ以
外の駆動IC５……に図示しない電極リードを介
して共通接続され、かつそれらの駆動IC５……
に外部回路から接続用基板３を通じて送られる電
力を供給するためのグランド用配線パターン１５
が、駆動IC列に沿つて基板長手方向に延びるよ
うに形成される。また、上記コモン用配線パター
ン１３が、ヘツド基板２の両端部から上記左右の
グランド用配線パターン１５，１５の外側方に回
り込まされてグランド用配線パターン１５，１５
に沿つて基板長手方向に延び、かつその端縁が入
力端子部６とグランド用配線パターン１５，１５
との間に位置するように、引き回されている。 そうして、接続用基板３のフレキシブル回路基
板７の一縁部裏面に形成された櫛歯状の接続端子
部９を、上記入力端子部６、コモン用配線パター
ン１３の端縁端子部１３ａ、およびグランド用配
線パターン１５，１５の端縁端子部１５ａ，１５
ａに重ね合わせることにより、ヘツド基板２と接
続用基板３とを電気的に接続する。また、この端
子の重ね合わせ部を、第３図に示すように、押さ
えカバー１０に保持された押圧ゴム１２によつて
押圧する。なお、上記押圧ゴム１２による押圧位
置は、コモン用配線パターン１３よりも内側に位
置するグランド用配線パターン１５上となる。ま
た、コモン用配線パターン１３およびグランド用
配線パターン１５には、露出させる端縁端子部を
除いて絶縁コーテイング処理が施される。したが
つて、フレキシブル回路基板７の接続端子部９
を、グランド用配線パターン１５の端縁端子部１
５ａに重ねるにあたり、上記接続端子部９がコモ
ン用配線パターン１３上に重ねられても何ら支障
はない。 ところで、以上のように構成される本例のサー
マルプリントヘツドの場合、上記グランド用配線
パターン１５を設けたことにより、入力端子部６
を一箇所に集中させても、入力端子部６と駆動
IC５間との配線が複雑になることはなく、した
がつて、上述のように、入力端子部６を、ヘツド
基板２において部分的に形成することができる。
そしてまた、コモン用配線パターン１３の端縁端
子部１３ａを、入力端子部６とグランド用配線パ
ターン１５，１５との間に回り込ませたことによ
り、接続用基板３をヘツド基板２に重ね合わせね
ばならない範囲は、従来のようにヘツド基板２の
全長にわたることはなく、入力端子部６およびこ
れとグランド用配線パターン１５，１５の端縁端
子部１５ａ，１５ａとの間にまたがる部分的なも
ので済む。 したがつて、接続用基板３は、第１図に示すよ
うに、その長さをヘツド基板２に比して大幅に短
くできる。これにより、第３図に示すように上記
押圧ゴム１２による端子重合部の押圧位置をヘツ
ド基板２の比較的内方に設定するために、補強板
８から延出するフレキシブル回路基板７の延出部
の幅を大きくしても、フレキシブル回路基板７と
ヘツド基板２との接触面積が、従来のプリントヘ
ツドの場合のようにそれほど増大することはな
く、したがつてフレキシブル回路基板７への熱的
影響が懸念されることもない。 すなわち、本プリントヘツドでは、上記押圧ゴ
ム１２による上記端子重合部の押圧位置を、従来
よりもヘツド基板２の内方に設定することができ
る。したがつて、上記押圧位置に多少のずれが生
じたところで、押圧ゴム１２により、フレキシブ
ル回路基板７におけるヘツド基板２と補強板８と
の間にかけわたされる部位が押し曲げられて、端
子折れが生じるような問題は生じない。またこれ
により、押さえカバー１０なとの加工や、プリン
トヘツドのヘツド組み立てにあたり、高い精度も
要求されなくなり、その生産コストを低く抑える
ことができる。 また、接続用基板３を短くできるから、これを
押さえカバー１０とともにベース基板１に共締め
するにあたり、そのねじ止め箇所が少なく済、そ
の取付け構造が簡単となる。 ところで、本願考案の範囲は、上述した実施例
に限定されるものではなく、上記実施例では、サ
ーマルプリントヘツドに本願考案を適用した例を
示していたが、サーマルプリントヘツドと基本的
構造を同じくするLEDプリントヘツドにも本願
考案を適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本願考案の実施例に係るサーマルプリ
ントヘツドの分解斜視図、第２図は実施例に係る
ヘツド基板の平面図、第３図は実施例に係るヘツ
ド基板と接続用基板の重ね合わせ部の断面図、第
４図は従来のサーマルプリントヘツドの分解斜視
図、第５図は第４図の−線断面に相当する
図、第６図は従来のサーマルプリントヘツドにお
けるヘツド基板と接続用基板の重ね合わせ部の断
面図であつて従来の問題点を説明するための図で
ある。 １……ベース基板、２……ヘツド基板、３……
接続用基板、４……印字媒体（発熱ドツト）、５
……駆動回路（駆動IC）、６……（ヘツド基板
の）端子部、９……（接続用基板の）端子部、１
０……押さえカバー、１２……弾性押圧体（押圧
ゴム）、１３……コモン用配線パターン、１５…
…グランド用配線パターン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ベース基板上に、基板長手方向に列状配置され
   た印字媒体およびその駆動回路を有するヘツド基
   板と、一側部裏面に形成された端子部を上記ヘツ
   ド基板の一側部表面に形成された端子部に重ね合
   わされる接続用基板とを固定するとともに、上記
   端子部の重ね合わせ部を弾性押圧体を介して押圧
   する押さえカバーを、上記接続用基板の上から上
   記ベース基板にねじ止めするプリントヘツドであ
   つて、 上記ヘツド基板の端子部は、基板長手方向中間
   部に部分的に形成されている一方、 上記ヘツド基板上には、上記端子部の両側にお
   いて、上記駆動回路のグランド用配線パターン
   と、上記印字媒体から導出させられ、上記グラン
   ド用配線パターンの外側方に回り込まされている
   とともにその端縁が上記グランド用配線パターン
   と端子部との間に位置するように引き回されたコ
   モン用配線パターンとが、基板長手方向に沿つて
   二列状に形成されているとともに、 上記接続用基板の端子部を、上記ヘツド基板の
   端子部、上記グランド用配線パターン、および上
   記端子部とグランド用配線パターンとの間に位置
   する上記コモン用配線パターンの端縁に重ね合わ
   せていることを特徴とする、プリントヘツド。