JP2843168B2 - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリペイドカードなど
にも印刷を行なう端面型のサーマルヘッド及びその製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】現在では各種形態のプリンタが実用化さ
れており、例えば、プリペイドカードに印刷を行なうサ
ーマルプリンタなども実施されている。そこで、このよ
うなサーマルプリンタの従来の一例として、特開平1-11
3262号公報に開示された装置を図１３及び図１４に基づ
いて説明する。まず、このサーマルプリンタ１では、図
１３に例示するように、ヘッド基板であるセラミクス基
板２の表面に層膜形成されたガラスグレーズ層３上に、
個別電極４と共通電極５とが両端部に一体的に形成され
た発熱抵抗体６がフォトリソグラフィーなどで連設され
ており、前記セラミクス基板２が直方体状の放熱板７の
端面に取付けられている。ここで、この放熱板７の前面
には駆動回路であるドライバＩＣ(Ｉntegrated Ｃircu
it)８が実装されており、このドライバＩＣ８が配線材
であるボンディングリード９で前記セラミクス基板２上
の個別電極４にＴＡＢ(Ｔape Ａutometed Ｂonding)
などで接続されている。そして、これらドライバＩＣ８
やボンディングリード９及び個別電極４等を被う保護カ
バー１０が前記放熱板７に取付けられることでサーマル
ヘッド１１が形成されている。

【０００３】そして、このサーマルプリンタ１では、図
１４に例示するように、前記サーマルヘッド１１の前記
保護カバー１０の端面から露出した前記発熱抵抗体６と
対向する位置にプラテンローラ１２が軸支されており、
このプラテンローラ１２と前記セラミクス基板２との間
にインクリボン１３や記録媒体１４の搬送路が形成され
ている。

【０００４】このような構成において、このサーマルプ
リンタ１では、入力される印刷データに対応してドライ
バＩＣ８が選択的にスイッチされることで発熱抵抗体６
に駆動電力が印加され、この発熱抵抗体６の発熱走査に
同期してプラテンローラ１２の回転で記録媒体１４が搬
送されることで、この記録媒体１４上にインクリボン１
３のインクの溶着で画像印刷が行なわれる。

【０００５】ここで、上述したサーマルプリンタ１で
は、保護カバー１０で被うことで個別電極４とボンディ
ングリード９との接続部にインクリボン１３や記録媒体
１４が接触することを防止している。しかし、このよう
な保護カバー１０は発熱抵抗体６よりも突出するため、
図１４に例示したように、この発熱抵抗体６にプラテン
ローラ１２で押圧される記録媒体１４が保護カバー１０
との段差で曲折されることになる。つまり、このサーマ
ルプリンタ１では、記録媒体１４として湾曲不能なプリ
ペイドカードなどを利用することが困難である。

【０００６】そして、このような課題を解決したサーマ
ルヘッドとしては、実開昭60-182149号公報 に開示され
ているように、互いに連設される発熱基板部と駆動基板
部との内、発熱基板部が突出するように両者間に段差を
持たせた形状のものが提案されている。

【０００７】

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述した実開昭60-182
149号公報 に開示されている技術においては、発熱基板
部と駆動基板部との間に段差を形成することの記載はあ
るものの、発熱体及び接続部をパターニングして形成す
る手段に関しては記載されていない。そのため、発熱体
及び接続部の形成手段が不明である。本発明は、発熱抵
抗体と接続部との間に段差をもたせた上で、これらの発
熱抵抗体と接続部との形成を行うことができる技術を提
供することを目的とする。

【０００９】

【００１０】

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
各々電極が一体的に形成された発熱抵抗体を細長いヘッ
ド基板の長手方向に連設し、このヘッド基板を放熱板の
端面に取付けて前記電極に駆動回路を配線材で結線し、
この配線材と前記電極との接続部を被う保護カバーを設
けたサーマルヘッドにおいて、１.０mm 以下の範囲内の
段差をもって形成された複数の平面を有すると共に前記
保護カバーに被われる位置より露出する位置が突出した
ヘッド基板を形成し、このヘッド基板の突出した平面上
に前記発熱抵抗体を位置させると共に前記保護カバーで
被われる平面上に前記電極と前記配線材との接続部を位
置させて段差を有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前
記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜
形成するようにした。

【００１２】請求項２記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、１.０mm 以下の範囲内の段差をもって形成
された複数の平面を有すると共に前記保護カバーに被わ
れる位置より露出する位置が突出したヘッド基板を形成
し、このヘッド基板の突出した平面上にフォトリソグラ
フィーにより前記発熱抵抗体を形成すると共に前記保護
カバーで被われる平面上に前記電極と前記配線材との接
続部を位置させて段差を有する前記平面上に前記発熱抵
抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等で同
時に薄膜形成するようにした。

【００１３】請求項３記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に１.０mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上に前記発熱抵抗体を位置させると共に突出し
ていない前記平面上に前記電極と前記配線材との接続部
を形成するようにして段差を有する前記平面上に前記発
熱抵抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等
で同時に薄膜形成するようにした。

【００１４】請求項４記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に１.０mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上にフォトリソグラフィーにより前記発熱抵抗
体を形成すると共に突出していない前記平面上に前記電
極と前記配線材との接続部を形成するようにして段差を
有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極とをフォ
トリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成するように
した。

【００１５】

【００１６】

【００１７】

【００１８】

【００１９】

【実施例】本発明の第一の実施例を図１ないし図８に基
づいて説明する。まず、このサーマルプリンタ１８で
は、図１及び図２に例示するように、サーマルヘッド１
９のセラミクス基板からなるヘッド基板２０に、保護カ
バー１０に被われる位置に平面２１が形成されると共
に、この平面２１より突出してプラテンローラ１２と対
向する位置には平面２２が形成されており、さらに、こ
れらの平面２１，２２間にアールを介して連続する傾斜
した平面２３が形成されている。ここで、図３に例示す
るように、前記ヘッド基板２０の突出した平面２１上に
は層厚60(μm)のガラスグレーズ層３を介して発熱抵抗
体６がフォトリソグラフィー等で形成されると共に、こ
の両側に位置する電極４，５が前記平面２１〜２３上に
フォトリソグラフィー等で連続的に形成されており、こ
れらの薄膜上に保護膜２４が形成されている。

【００２０】そして、上述のような構造のヘッド基板２
０が端面に取付けられた放熱板７の前面には、ドライバ
ＩＣ８が実装された回路基板２５が取付けられており、
この回路基板２５の一縁部にプリント配線で形成された
出力端子２６がボンディングワイヤ２７でドライバＩＣ
８と接続されている。そして、前記回路基板２５の出力
端子２６は、前記ヘッド基板２０の平面２２上の位置で
電極４，５に異方性導電フィルム２８を介して配線材で
あるＦＰＣ(Ｆlexible Ｐrinted ＣircuiteＢoard)２
９で結線されている。なお、この結線は前述したサーマ
ルプリンタ１のようにＴＡＢ方式でも実施可能である。

【００２１】そして、このサーマルプリンタ１８は、図
２に例示したように、上述のような構造のサーマルヘッ
ド１９の前面に取付けられる保護カバー１０が前記平面
２２上に位置して電極４，５とＦＰＣ２９との接続部を
被い、保護カバー１０の上面より突出した平面２１上の
発熱抵抗体６上にプラテンローラ１２が対向配置されて
いる。なお、このサーマルプリンタ１８の上記以外の構
造は、前述したサーマルプリンタ１と同様になってい
る。

【００２２】このような構成において、このサーマルプ
リンタ１８では、前述したサーマルプリンタ１と同様
に、発熱抵抗体６がドライバＩＣ８により発熱走査さ
れ、これに同期してプラテンローラ１２の回転で搬送さ
れる記録媒体１４に画像印刷が行なわれる。

【００２３】ここで、このサーマルプリンタ１８では、
各電極４，５とＦＰＣ２９との接続部に記録媒体１４が
接触することを保護カバー１０で防止するようになって
いるが、この保護カバー１０よりも突出したヘッド基板
２０の平面２１上に発熱抵抗体６が位置している。従っ
て、このサーマルプリンタ１８では、図２に例示したよ
うに、発熱抵抗体６上にプラテンローラ１２で押圧され
る記録媒体１４に曲折が生じることがないので、この記
録媒体１４として湾曲不能なプリペイドカードなどを利
用することが可能である。

【００２４】ここで、このサーマルプリンタ１８では、
上述のようにサーマルヘッド１９の発熱抵抗体６が保護
カバー１０より突出する構造を、ヘッド基板２０上に連
続的に形成した平面２１〜２３で実現している。そし
て、このような平面２１〜２３上にフォトリソグラフィ
ーや蒸着等で発熱抵抗体６や電極４，５を形成すること
は容易なので、このサーマルプリンタ１８は第二の従来
例として例示したサーマルプリンタなどに比してサーマ
ルヘッド１９の歩留りや生産性が極めて良好である。

【００２５】なお、本出願人が実際に三つの平面２１〜
２３が階段状に形成されたヘッド基板２０を形成して電
極４，５や発熱抵抗体６を薄膜形成したところ、二つの
平面２１，２２間の段差が1.0(mm)程度でも薄膜形成が
実施可能であることが確認された。

【００２６】さらに、このサーマルプリンタ１８では、
上述のようにヘッド基板２０上に形成した平面２１〜２
３上に各種の薄膜形成を行なうことができるので、図４
に例示するように、このようなヘッド基板２０は同一パ
ターンの薄膜層を連続的に形成した大型の基板３０を切
断して分割することで高効率に生産することが可能であ
る。

【００２７】なお、本実施例のサーマルヘッド１９で
は、傾斜した平面２３を介して形成した二つの平行な平
面２１，２２上に発熱抵抗体６と電極４，５とが形成さ
れたヘッド基板２０を例示したが、本発明は上記構造に
限定されるものではない。例えば、図５に例示するよう
に、突出した平面３１と傾斜した平面３２とが形成され
たヘッド基板３３を設け、突出した平面３１上に発熱抵
抗体６を位置させると共に傾斜した平面３２の縁部近傍
に電極４，５とＦＰＣ２９との接続部を位置させたサー
マルヘッド３４なども実施可能である。

【００２８】また、上述したサーマルヘッド１９，３４
では、ヘッド基板２０の突出した平面２２を層厚60(μ
m)のガラスグレーズ層３で一様に被うことを例示した
が、図６に例示するように、半円筒状にガラスグレーズ
層３５を突設したサーマルヘッド３６等も実施可能であ
る。ここで、このようなサーマルヘッド３６の具体的な
製作方法の一例を以下に例示する。まず、精密切削等で
0.5(mm)の段差で平面２１〜２３を形成したヘッド基板
２０上にガラスグレーズ層３５を幅1.2(mm)で膜厚約60
(μm)に形成し、この形成後に洗浄してから膜厚約1500
(Å)のＴa-ＳiＯ₂膜と膜厚約1.2(μm)のＡl膜とをスパ
ッタリングで順次形成する。つぎに、これらの薄膜層上
にスピンコートで塗布したレジストを露光現像してエッ
チングし、フォトリソグラフィー法のパターニングで各
部材４〜６を形成する。そして、この形成後に各電極
４，５の端子部を金属板で遮蔽したヘッド基板２０上に
膜厚３(μm)のＳiＯ₂膜と膜厚５(μm)Ｔa₂Ｏ₃膜とを順
次形成して保護膜２４とすることで、このサーマルヘッ
ド３６の製作が完了する。

【００２９】さらに、上述したサーマルヘッド１９，３
４，３６では、発熱抵抗体６が位置する平面２２，３１
より低い平面２１，３２をヘッド基板２０，３３の一縁
部に形成することを例示したが、図７及び図８に例示す
るように、発熱抵抗体６が位置する平面３７，３８より
低い平面３９〜４５をヘッド基板４６，４７の両縁部に
形成したサーマルヘッド４８，４９なども実施可能であ
る。この場合、サーマルヘッド４８，４９と記録媒体１
４との衝突が搬送方向に関わりなく防止されるので、サ
ーマルプリンタの信頼性向上に寄与することができる。
なお、本出願人が図８に例示した形状のサーマルヘッド
４９を試作して印刷実験を実行したところ、プラスチッ
クカードからなる記録媒体１４が極めて良好に搬送され
ることが確認された。

【００３０】なお、上述したサーマルヘッド１９，３
４，３６，４８，４９では、ヘッド基板２０，の段差を
有する平面２１〜２３，３１，３２，３７〜４５を押出
成形やプレス成形及び精密切削などで形成することを想
定したが、例えば、基板の平坦な表面上に厚膜などで突
出した平面を形成したヘッド基板(図示せず)なども実施
可能である。

【００３１】つぎに、本発明の第二の実施例を図９ない
し図１１に基づいて説明する。まず、このサーマルプリ
ンタ５０のサーマルヘッド５１は、図９に例示するよう
に、ヘッド基板２０の電極４，５とドライバＩＣ８とを
結線する配線材であるＦＰＣ５２の上面に、平板状のス
テンレスプレートからなる保護カバー５３をエポキシ接
着材で取付けた構造となっている。なお、このサーマル
プリンタ５０では、ドライバＩＣ８はＦＰＣ５２の裏面
に実装されてボンディングワイヤ２７でプリント配線５
４に結線されている。また、この他の構造は前述したサ
ーマルプリンタ１８及びサーマルヘッド３６と同様にな
っている。

【００３２】このような構成において、このサーマルプ
リンタ５０では、前述したサーマルプリンタ１８と同様
に、発熱抵抗体６がドライバＩＣ８により発熱走査さ
れ、これに同期してプラテンローラ１２の回転で搬送さ
れる記録媒体１４に画像印刷が行なわれる。そして、こ
のサーマルプリンタ５０では、各電極４，５とＦＰＣ５
２との接続部に記録媒体１４が接触することを、ＦＰＣ
５２に接着した保護カバー５３で防止するようになって
いるので、構造が簡易で生産性が良好である。

【００３３】ここで、本出願人は保護カバー５３を取付
けない状態のサーマルプリンタ５０を実際に試作して印
刷実験を実行した。この際、使用したＦＰＣ５２はポリ
イミド製で膜厚25(μm)のベースフィルム上に膜厚23(μ
m)の接着層と膜厚18(μm)の銅箔とが順次積層された構
造となっており、これを市販の異方導電性フィルム２８
で平面２１，２２間の段差が0.5(mm)のヘッド基板２０
上に接着したところ、この部分の厚さは約100(μm)とな
った。この時、実際には強度を確保するためにエポキシ
系の接着材をＦＰＣ５２とヘッド基板２０との境界部に
塗布したが、発熱抵抗体６側では低粘度の接着材を使用
して突出を防止した。

【００３４】そこで、このようにして保護カバー５３を
ＦＰＣ５２に取付けないサーマルプリンタ５０を製作
し、感熱紙による直接印刷とインクリボンを利用する転
写印刷との実験を実行したところ、ＦＰＣ５２はサーマ
ルヘッド５１の頂点より約0.2(mm)ほど低いが、そのベ
ースフィルムに擦過傷が生じた。この場合、実験中は擦
過傷によってＦＰＣ５２の通電機能が阻害されることは
なかったが、これを製品化した場合は長期間の使用や搬
送機構の誤差などによって断線が発生する懸念はある。

【００３５】そこで、本実施例のサーマルプリンタ５０
では、板厚0.1(mm)のステンレスプレートからなる保護
カバー５３で搬送される記録媒体１４がＦＰＣ５２を擦
過することを確実に防止して断線が生じないようにし
た。そして、このサーマルヘッド５１では、薄板状の保
護カバー５３をＦＰＣ５２に直接的に接着することで、
これらの部材５２，５３の突出高さが低いので、ヘッド
基板２０に形成する段差を低減して生産性を向上させる
ことができる。

【００３６】なお、本実施例では平板状のステンレスプ
レートからなる保護カバー５３をＦＰＣ５２の上面に接
着することで極めて簡易な構造で断線を防止したサーマ
ルヘッド５１を例示したが、図１０及び図１１に例示す
るように、曲折加工したステンレスプレートで保護カバ
ー５５，５６を形成することで、このＦＰＣ５２の変形
をも防止したサーマルヘッド５７，５８なども実施可能
である。この場合、図１０に例示したサーマルヘッド５
７では、保護カバー５５を直角に曲折加工したステンレ
スプレートで実施することで生産性が良好であり、図１
１に例示したサーマルヘッド５８では、保護カバー５６
を湾曲させたステンレスプレートで実施することでＦＰ
Ｃ５２の破壊を防止することができる。なお、このよう
にＦＰＣ５２に取付ける薄板状の保護カバー５３，５
５，５６としては、上述したステンレスプレートの他に
もセラミクス基板やガラス基板等の各種材料が利用可能
である。

【００３７】さらに、本発明の第三の実施例を図１２に
基づいて説明する。まず、このサーマルヘッド５９で
は、ヘッド基板２０の電極４，５と配線材であるＦＰＣ
５２とを共に被って硬化した有機系の樹脂材で保護カバ
ー６０を形成した構造となっている。なお、このような
保護カバー６０は、例えば、ソルダーレジストを膜厚20
〜30(μm)に印刷することなどで簡易に実施可能であ
り、サーマルヘッド５９の生産性向上に寄与することが
できる。そして、このサーマルヘッド５９では、保護カ
バー６０による突出を極めて軽減することができるの
で、ヘッド基板２０に形成する段差を低減して生産性を
向上させることができる。しかも、このサーマルヘッド
５９では、保護カバー６０がＦＰＣ５２とヘッド基板２
０とを固定する役目も果たすので、サーマルプリンタの
信頼性の向上に寄与することができる。

【００３８】

【発明の効果】請求項１記載の発明は、各々電極が一体
的に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方
向に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて
前記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前
記電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘ
ッドにおいて、１.０mm 以下の範囲内の段差をもって形
成された複数の平面を有すると共に前記保護カバーに被
われる位置より露出する位置が突出したヘッド基板を形
成し、このヘッド基板の突出した平面上に前記発熱抵抗
体を位置させると共に前記保護カバーで被われる平面上
に前記電極と前記配線材との接続部を位置させて段差を
有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極とをフォ
トリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成するように
したので、発熱抵抗体を突出した平面上に位置させた状
態でその発熱抵抗体と接続部との形成を容易に行うこと
ができるという効果を有する。

【００３９】請求項２記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、１.０mm 以下の範囲内の段差をもって形成
された複数の平面を有すると共に前記保護カバーに被わ
れる位置より露出する位置が突出したヘッド基板を形成
し、このヘッド基板の突出した平面上にフォトリソグラ
フィーにより前記発熱抵抗体を形成すると共に前記保護
カバーで被われる平面上に前記電極と前記配線材との接
続部を位置させて段差を有する前記平面上に前記発熱抵
抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等で同
時に薄膜形成するようにしたので、発熱抵抗体を突出し
た平面上に位置させた状態でその発熱抵抗体と接続部と
の形成をフォトリソグラフィーを利用することにより容
易に行うことができるという効果を有する。

【００４０】請求項３記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に１.０mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上に前記発熱抵抗体を位置させると共に突出し
ていない前記平面上に前記電極と前記配線材との接続部
を形成するようにして段差を有する前記平面上に前記発
熱抵抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等
で同時に薄膜形成するようにしたので、発熱抵抗体を突
出した平面上に位置させた状態でその発熱抵抗体と接続
部との形成が容易でサーマルヘッドの製造が簡単である
という効果を有する。

【００４１】請求項４記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に１.０mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上にフォトリソグラフィーにより前記発熱抵抗
体を形成すると共に突出していない前記平面上に前記電
極と前記配線材との接続部を形成するようにし段差を有
する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極とをフォト
リソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成するようにし
たので、発熱抵抗体を突出した平面上に位置させた状態
でその発熱抵抗体と接続部との形成をフォトリソグラフ
ィーを利用することにより容易に行うことができ、サー
マルヘッドの製造が簡単であるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例を示す斜視図である。

【図２】側面図である。

【図３】要部を拡大した縦断側面図である。

【図４】製作工程中の部品の一例を示す側面図である。

【図５】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。

【図６】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。

【図７】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。

【図８】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。

【図９】本発明の第二の実施例を示す側面図である。

【図１０】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。

【図１１】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。

【図１２】本発明の第三の実施例を示す要部を拡大した
縦断側面図である。

【図１３】従来の一例を示す斜視図である。

【図１４】縦断側面図である。

【符号の説明】

４，５ 電
極 ６ 発
熱抵抗体 ８ 駆
動回路 １０，５３，５５，５６，６０ 保
護カバー １２ プ
ラテン １４ 記
録媒体 １８，５０ サ
ーマルプリンタ １９，３４，３６，４８，４９，５１，５７〜５９ サ
ーマルヘッド ２０，３３，４６，４７ ヘ
ッド基板 ２１〜２３，３１，３２，３７〜４５ 平
面 ５２ 配
線材

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−113568（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−182149（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B41J 2/335

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各々電極が一体的に形成された発熱抵抗
   体を細長いヘッド基板の長手方向に連設し、このヘッド
   基板を放熱板の端面に取付けて前記電極に駆動回路を配
   線材で結線し、この配線材と前記電極との接続部を被う
   保護カバーを設けたサーマルヘッドにおいて、１.０mm
   以下の範囲内の段差をもって形成された複数の平面を有
   すると共に前記保護カバーに被われる位置より露出する
   位置が突出したヘッド基板を形成し、このヘッド基板の
   突出した平面上に前記発熱抵抗体を位置させると共に前
   記保護カバーで被われる平面上に前記電極と前記配線材
   との接続部を位置させて段差を有する前記平面上に前記
   発熱抵抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着
   等で同時に薄膜形成するようにしたことを特徴とするサ
   ーマルヘッド。
2. 【請求項２】 各々電極が一体的に形成された発熱抵抗
   体を細長いヘッド基板の長手方向に連設し、このヘッド
   基板を放熱板の端面に取付けて前記電極に駆動回路を配
   線材で結線し、この配線材と前記電極との接続部を被う
   保護カバーを設けたサーマルヘッドにおいて、１.０mm
   以下の範囲内の段差をもって形成された複数の平面を有
   すると共に前記保護カバーに被われる位置より露出する
   位置が突出したヘッド基板を形成し、このヘッド基板の
   突出した平面上にフォトリソグラフィーにより前記発熱
   抵抗体を形成すると共に前記保護カバーで被われる平面
   上に前記電極と前記配線材との接続部を位置させて段差
   を有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極とをフ
   ォトリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成するよう
   にしたことを特徴とするサーマルヘッド。
3. 【請求項３】 各々電極が一体的に形成された発熱抵抗
   体を細長いヘッド基板の長手方向に連設し、このヘッド
   基板を放熱板の端面に取付けて前記電極に駆動回路を配
   線材で結線し、この配線材と前記電極との接続部を被う
   保護カバーを設けたサーマルヘッドにおいて、ヘッド基
   板に１.０mm 以下の範囲内の段差をもつ複数の平面を形
   成し、このヘッド基板の突出した前記平面上に前記発熱
   抵抗体を位置させると共に突出していない前記平面上に
   前記電極と前記配線材との接続部を形成するようにして
   段差を有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極と
   をフォトリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成する
   ようにしたことを特徴とするサーマルヘッドの製造方
   法。
4. 【請求項４】 各々電極が一体的に形成された発熱抵抗
   体を細長いヘッド基板の長手方向に連設し、このヘッド
   基板を放熱板の端面に取付けて前記電極に駆動回路を配
   線材で結線し、この配線材と前記電極との接続部を被う
   保護カバーを設けたサーマルヘッドにおいて、ヘッド基
   板に１.０mm 以下の範囲内の段差をもつ複数の平面を形
   成し、このヘッド基板の突出した前記平面上にフォトリ
   ソグラフィーにより前記発熱抵抗体を形成すると共に突
   出していない前記平面上に前記電極と前記配線材との接
   続部を形成するようにして段差を有する前記平面上に前
   記発熱抵抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸
   着等で同時に薄膜形成するようにしたことを特徴とする
   サーマルヘッドの製造方法。