JP2843168B2 - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド及びその製造方法Info
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- JP2843168B2 JP2843168B2 JP3145915A JP14591591A JP2843168B2 JP 2843168 B2 JP2843168 B2 JP 2843168B2 JP 3145915 A JP3145915 A JP 3145915A JP 14591591 A JP14591591 A JP 14591591A JP 2843168 B2 JP2843168 B2 JP 2843168B2
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- heating resistor
- electrode
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリペイドカードなど
にも印刷を行なう端面型のサーマルヘッド及びその製造
方法に関するものである。
にも印刷を行なう端面型のサーマルヘッド及びその製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】現在では各種形態のプリンタが実用化さ
れており、例えば、プリペイドカードに印刷を行なうサ
ーマルプリンタなども実施されている。そこで、このよ
うなサーマルプリンタの従来の一例として、特開平1-11
3262号公報に開示された装置を図13及び図14に基づ
いて説明する。まず、このサーマルプリンタ1では、図
13に例示するように、ヘッド基板であるセラミクス基
板2の表面に層膜形成されたガラスグレーズ層3上に、
個別電極4と共通電極5とが両端部に一体的に形成され
た発熱抵抗体6がフォトリソグラフィーなどで連設され
ており、前記セラミクス基板2が直方体状の放熱板7の
端面に取付けられている。ここで、この放熱板7の前面
には駆動回路であるドライバIC(Integrated Circu
it)8が実装されており、このドライバIC8が配線材
であるボンディングリード9で前記セラミクス基板2上
の個別電極4にTAB(Tape Autometed Bonding)
などで接続されている。そして、これらドライバIC8
やボンディングリード9及び個別電極4等を被う保護カ
バー10が前記放熱板7に取付けられることでサーマル
ヘッド11が形成されている。
れており、例えば、プリペイドカードに印刷を行なうサ
ーマルプリンタなども実施されている。そこで、このよ
うなサーマルプリンタの従来の一例として、特開平1-11
3262号公報に開示された装置を図13及び図14に基づ
いて説明する。まず、このサーマルプリンタ1では、図
13に例示するように、ヘッド基板であるセラミクス基
板2の表面に層膜形成されたガラスグレーズ層3上に、
個別電極4と共通電極5とが両端部に一体的に形成され
た発熱抵抗体6がフォトリソグラフィーなどで連設され
ており、前記セラミクス基板2が直方体状の放熱板7の
端面に取付けられている。ここで、この放熱板7の前面
には駆動回路であるドライバIC(Integrated Circu
it)8が実装されており、このドライバIC8が配線材
であるボンディングリード9で前記セラミクス基板2上
の個別電極4にTAB(Tape Autometed Bonding)
などで接続されている。そして、これらドライバIC8
やボンディングリード9及び個別電極4等を被う保護カ
バー10が前記放熱板7に取付けられることでサーマル
ヘッド11が形成されている。
【0003】そして、このサーマルプリンタ1では、図
14に例示するように、前記サーマルヘッド11の前記
保護カバー10の端面から露出した前記発熱抵抗体6と
対向する位置にプラテンローラ12が軸支されており、
このプラテンローラ12と前記セラミクス基板2との間
にインクリボン13や記録媒体14の搬送路が形成され
ている。
14に例示するように、前記サーマルヘッド11の前記
保護カバー10の端面から露出した前記発熱抵抗体6と
対向する位置にプラテンローラ12が軸支されており、
このプラテンローラ12と前記セラミクス基板2との間
にインクリボン13や記録媒体14の搬送路が形成され
ている。
【0004】このような構成において、このサーマルプ
リンタ1では、入力される印刷データに対応してドライ
バIC8が選択的にスイッチされることで発熱抵抗体6
に駆動電力が印加され、この発熱抵抗体6の発熱走査に
同期してプラテンローラ12の回転で記録媒体14が搬
送されることで、この記録媒体14上にインクリボン1
3のインクの溶着で画像印刷が行なわれる。
リンタ1では、入力される印刷データに対応してドライ
バIC8が選択的にスイッチされることで発熱抵抗体6
に駆動電力が印加され、この発熱抵抗体6の発熱走査に
同期してプラテンローラ12の回転で記録媒体14が搬
送されることで、この記録媒体14上にインクリボン1
3のインクの溶着で画像印刷が行なわれる。
【0005】ここで、上述したサーマルプリンタ1で
は、保護カバー10で被うことで個別電極4とボンディ
ングリード9との接続部にインクリボン13や記録媒体
14が接触することを防止している。しかし、このよう
な保護カバー10は発熱抵抗体6よりも突出するため、
図14に例示したように、この発熱抵抗体6にプラテン
ローラ12で押圧される記録媒体14が保護カバー10
との段差で曲折されることになる。つまり、このサーマ
ルプリンタ1では、記録媒体14として湾曲不能なプリ
ペイドカードなどを利用することが困難である。
は、保護カバー10で被うことで個別電極4とボンディ
ングリード9との接続部にインクリボン13や記録媒体
14が接触することを防止している。しかし、このよう
な保護カバー10は発熱抵抗体6よりも突出するため、
図14に例示したように、この発熱抵抗体6にプラテン
ローラ12で押圧される記録媒体14が保護カバー10
との段差で曲折されることになる。つまり、このサーマ
ルプリンタ1では、記録媒体14として湾曲不能なプリ
ペイドカードなどを利用することが困難である。
【0006】そして、このような課題を解決したサーマ
ルヘッドとしては、実開昭60-182149号公報 に開示され
ているように、互いに連設される発熱基板部と駆動基板
部との内、発熱基板部が突出するように両者間に段差を
持たせた形状のものが提案されている。
ルヘッドとしては、実開昭60-182149号公報 に開示され
ているように、互いに連設される発熱基板部と駆動基板
部との内、発熱基板部が突出するように両者間に段差を
持たせた形状のものが提案されている。
【0007】
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上述した実開昭60-182
149号公報 に開示されている技術においては、発熱基板
部と駆動基板部との間に段差を形成することの記載はあ
るものの、発熱体及び接続部をパターニングして形成す
る手段に関しては記載されていない。そのため、発熱体
及び接続部の形成手段が不明である。本発明は、発熱抵
抗体と接続部との間に段差をもたせた上で、これらの発
熱抵抗体と接続部との形成を行うことができる技術を提
供することを目的とする。
149号公報 に開示されている技術においては、発熱基板
部と駆動基板部との間に段差を形成することの記載はあ
るものの、発熱体及び接続部をパターニングして形成す
る手段に関しては記載されていない。そのため、発熱体
及び接続部の形成手段が不明である。本発明は、発熱抵
抗体と接続部との間に段差をもたせた上で、これらの発
熱抵抗体と接続部との形成を行うことができる技術を提
供することを目的とする。
【0009】
【0010】
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
各々電極が一体的に形成された発熱抵抗体を細長いヘッ
ド基板の長手方向に連設し、このヘッド基板を放熱板の
端面に取付けて前記電極に駆動回路を配線材で結線し、
この配線材と前記電極との接続部を被う保護カバーを設
けたサーマルヘッドにおいて、1.0mm 以下の範囲内の
段差をもって形成された複数の平面を有すると共に前記
保護カバーに被われる位置より露出する位置が突出した
ヘッド基板を形成し、このヘッド基板の突出した平面上
に前記発熱抵抗体を位置させると共に前記保護カバーで
被われる平面上に前記電極と前記配線材との接続部を位
置させて段差を有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前
記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜
形成するようにした。
各々電極が一体的に形成された発熱抵抗体を細長いヘッ
ド基板の長手方向に連設し、このヘッド基板を放熱板の
端面に取付けて前記電極に駆動回路を配線材で結線し、
この配線材と前記電極との接続部を被う保護カバーを設
けたサーマルヘッドにおいて、1.0mm 以下の範囲内の
段差をもって形成された複数の平面を有すると共に前記
保護カバーに被われる位置より露出する位置が突出した
ヘッド基板を形成し、このヘッド基板の突出した平面上
に前記発熱抵抗体を位置させると共に前記保護カバーで
被われる平面上に前記電極と前記配線材との接続部を位
置させて段差を有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前
記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜
形成するようにした。
【0012】請求項2記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、1.0mm 以下の範囲内の段差をもって形成
された複数の平面を有すると共に前記保護カバーに被わ
れる位置より露出する位置が突出したヘッド基板を形成
し、このヘッド基板の突出した平面上にフォトリソグラ
フィーにより前記発熱抵抗体を形成すると共に前記保護
カバーで被われる平面上に前記電極と前記配線材との接
続部を位置させて段差を有する前記平面上に前記発熱抵
抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等で同
時に薄膜形成するようにした。
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、1.0mm 以下の範囲内の段差をもって形成
された複数の平面を有すると共に前記保護カバーに被わ
れる位置より露出する位置が突出したヘッド基板を形成
し、このヘッド基板の突出した平面上にフォトリソグラ
フィーにより前記発熱抵抗体を形成すると共に前記保護
カバーで被われる平面上に前記電極と前記配線材との接
続部を位置させて段差を有する前記平面上に前記発熱抵
抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等で同
時に薄膜形成するようにした。
【0013】請求項3記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に1.0mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上に前記発熱抵抗体を位置させると共に突出し
ていない前記平面上に前記電極と前記配線材との接続部
を形成するようにして段差を有する前記平面上に前記発
熱抵抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等
で同時に薄膜形成するようにした。
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に1.0mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上に前記発熱抵抗体を位置させると共に突出し
ていない前記平面上に前記電極と前記配線材との接続部
を形成するようにして段差を有する前記平面上に前記発
熱抵抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等
で同時に薄膜形成するようにした。
【0014】請求項4記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に1.0mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上にフォトリソグラフィーにより前記発熱抵抗
体を形成すると共に突出していない前記平面上に前記電
極と前記配線材との接続部を形成するようにして段差を
有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極とをフォ
トリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成するように
した。
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に1.0mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上にフォトリソグラフィーにより前記発熱抵抗
体を形成すると共に突出していない前記平面上に前記電
極と前記配線材との接続部を形成するようにして段差を
有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極とをフォ
トリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成するように
した。
【0015】
【0016】
【0017】
【0018】
【0019】
【実施例】本発明の第一の実施例を図1ないし図8に基
づいて説明する。まず、このサーマルプリンタ18で
は、図1及び図2に例示するように、サーマルヘッド1
9のセラミクス基板からなるヘッド基板20に、保護カ
バー10に被われる位置に平面21が形成されると共
に、この平面21より突出してプラテンローラ12と対
向する位置には平面22が形成されており、さらに、こ
れらの平面21,22間にアールを介して連続する傾斜
した平面23が形成されている。ここで、図3に例示す
るように、前記ヘッド基板20の突出した平面21上に
は層厚60(μm)のガラスグレーズ層3を介して発熱抵抗
体6がフォトリソグラフィー等で形成されると共に、こ
の両側に位置する電極4,5が前記平面21〜23上に
フォトリソグラフィー等で連続的に形成されており、こ
れらの薄膜上に保護膜24が形成されている。
づいて説明する。まず、このサーマルプリンタ18で
は、図1及び図2に例示するように、サーマルヘッド1
9のセラミクス基板からなるヘッド基板20に、保護カ
バー10に被われる位置に平面21が形成されると共
に、この平面21より突出してプラテンローラ12と対
向する位置には平面22が形成されており、さらに、こ
れらの平面21,22間にアールを介して連続する傾斜
した平面23が形成されている。ここで、図3に例示す
るように、前記ヘッド基板20の突出した平面21上に
は層厚60(μm)のガラスグレーズ層3を介して発熱抵抗
体6がフォトリソグラフィー等で形成されると共に、こ
の両側に位置する電極4,5が前記平面21〜23上に
フォトリソグラフィー等で連続的に形成されており、こ
れらの薄膜上に保護膜24が形成されている。
【0020】そして、上述のような構造のヘッド基板2
0が端面に取付けられた放熱板7の前面には、ドライバ
IC8が実装された回路基板25が取付けられており、
この回路基板25の一縁部にプリント配線で形成された
出力端子26がボンディングワイヤ27でドライバIC
8と接続されている。そして、前記回路基板25の出力
端子26は、前記ヘッド基板20の平面22上の位置で
電極4,5に異方性導電フィルム28を介して配線材で
あるFPC(Flexible Printed CircuiteBoard)2
9で結線されている。なお、この結線は前述したサーマ
ルプリンタ1のようにTAB方式でも実施可能である。
0が端面に取付けられた放熱板7の前面には、ドライバ
IC8が実装された回路基板25が取付けられており、
この回路基板25の一縁部にプリント配線で形成された
出力端子26がボンディングワイヤ27でドライバIC
8と接続されている。そして、前記回路基板25の出力
端子26は、前記ヘッド基板20の平面22上の位置で
電極4,5に異方性導電フィルム28を介して配線材で
あるFPC(Flexible Printed CircuiteBoard)2
9で結線されている。なお、この結線は前述したサーマ
ルプリンタ1のようにTAB方式でも実施可能である。
【0021】そして、このサーマルプリンタ18は、図
2に例示したように、上述のような構造のサーマルヘッ
ド19の前面に取付けられる保護カバー10が前記平面
22上に位置して電極4,5とFPC29との接続部を
被い、保護カバー10の上面より突出した平面21上の
発熱抵抗体6上にプラテンローラ12が対向配置されて
いる。なお、このサーマルプリンタ18の上記以外の構
造は、前述したサーマルプリンタ1と同様になってい
る。
2に例示したように、上述のような構造のサーマルヘッ
ド19の前面に取付けられる保護カバー10が前記平面
22上に位置して電極4,5とFPC29との接続部を
被い、保護カバー10の上面より突出した平面21上の
発熱抵抗体6上にプラテンローラ12が対向配置されて
いる。なお、このサーマルプリンタ18の上記以外の構
造は、前述したサーマルプリンタ1と同様になってい
る。
【0022】このような構成において、このサーマルプ
リンタ18では、前述したサーマルプリンタ1と同様
に、発熱抵抗体6がドライバIC8により発熱走査さ
れ、これに同期してプラテンローラ12の回転で搬送さ
れる記録媒体14に画像印刷が行なわれる。
リンタ18では、前述したサーマルプリンタ1と同様
に、発熱抵抗体6がドライバIC8により発熱走査さ
れ、これに同期してプラテンローラ12の回転で搬送さ
れる記録媒体14に画像印刷が行なわれる。
【0023】ここで、このサーマルプリンタ18では、
各電極4,5とFPC29との接続部に記録媒体14が
接触することを保護カバー10で防止するようになって
いるが、この保護カバー10よりも突出したヘッド基板
20の平面21上に発熱抵抗体6が位置している。従っ
て、このサーマルプリンタ18では、図2に例示したよ
うに、発熱抵抗体6上にプラテンローラ12で押圧され
る記録媒体14に曲折が生じることがないので、この記
録媒体14として湾曲不能なプリペイドカードなどを利
用することが可能である。
各電極4,5とFPC29との接続部に記録媒体14が
接触することを保護カバー10で防止するようになって
いるが、この保護カバー10よりも突出したヘッド基板
20の平面21上に発熱抵抗体6が位置している。従っ
て、このサーマルプリンタ18では、図2に例示したよ
うに、発熱抵抗体6上にプラテンローラ12で押圧され
る記録媒体14に曲折が生じることがないので、この記
録媒体14として湾曲不能なプリペイドカードなどを利
用することが可能である。
【0024】ここで、このサーマルプリンタ18では、
上述のようにサーマルヘッド19の発熱抵抗体6が保護
カバー10より突出する構造を、ヘッド基板20上に連
続的に形成した平面21〜23で実現している。そし
て、このような平面21〜23上にフォトリソグラフィ
ーや蒸着等で発熱抵抗体6や電極4,5を形成すること
は容易なので、このサーマルプリンタ18は第二の従来
例として例示したサーマルプリンタなどに比してサーマ
ルヘッド19の歩留りや生産性が極めて良好である。
上述のようにサーマルヘッド19の発熱抵抗体6が保護
カバー10より突出する構造を、ヘッド基板20上に連
続的に形成した平面21〜23で実現している。そし
て、このような平面21〜23上にフォトリソグラフィ
ーや蒸着等で発熱抵抗体6や電極4,5を形成すること
は容易なので、このサーマルプリンタ18は第二の従来
例として例示したサーマルプリンタなどに比してサーマ
ルヘッド19の歩留りや生産性が極めて良好である。
【0025】なお、本出願人が実際に三つの平面21〜
23が階段状に形成されたヘッド基板20を形成して電
極4,5や発熱抵抗体6を薄膜形成したところ、二つの
平面21,22間の段差が1.0(mm)程度でも薄膜形成が
実施可能であることが確認された。
23が階段状に形成されたヘッド基板20を形成して電
極4,5や発熱抵抗体6を薄膜形成したところ、二つの
平面21,22間の段差が1.0(mm)程度でも薄膜形成が
実施可能であることが確認された。
【0026】さらに、このサーマルプリンタ18では、
上述のようにヘッド基板20上に形成した平面21〜2
3上に各種の薄膜形成を行なうことができるので、図4
に例示するように、このようなヘッド基板20は同一パ
ターンの薄膜層を連続的に形成した大型の基板30を切
断して分割することで高効率に生産することが可能であ
る。
上述のようにヘッド基板20上に形成した平面21〜2
3上に各種の薄膜形成を行なうことができるので、図4
に例示するように、このようなヘッド基板20は同一パ
ターンの薄膜層を連続的に形成した大型の基板30を切
断して分割することで高効率に生産することが可能であ
る。
【0027】なお、本実施例のサーマルヘッド19で
は、傾斜した平面23を介して形成した二つの平行な平
面21,22上に発熱抵抗体6と電極4,5とが形成さ
れたヘッド基板20を例示したが、本発明は上記構造に
限定されるものではない。例えば、図5に例示するよう
に、突出した平面31と傾斜した平面32とが形成され
たヘッド基板33を設け、突出した平面31上に発熱抵
抗体6を位置させると共に傾斜した平面32の縁部近傍
に電極4,5とFPC29との接続部を位置させたサー
マルヘッド34なども実施可能である。
は、傾斜した平面23を介して形成した二つの平行な平
面21,22上に発熱抵抗体6と電極4,5とが形成さ
れたヘッド基板20を例示したが、本発明は上記構造に
限定されるものではない。例えば、図5に例示するよう
に、突出した平面31と傾斜した平面32とが形成され
たヘッド基板33を設け、突出した平面31上に発熱抵
抗体6を位置させると共に傾斜した平面32の縁部近傍
に電極4,5とFPC29との接続部を位置させたサー
マルヘッド34なども実施可能である。
【0028】また、上述したサーマルヘッド19,34
では、ヘッド基板20の突出した平面22を層厚60(μ
m)のガラスグレーズ層3で一様に被うことを例示した
が、図6に例示するように、半円筒状にガラスグレーズ
層35を突設したサーマルヘッド36等も実施可能であ
る。ここで、このようなサーマルヘッド36の具体的な
製作方法の一例を以下に例示する。まず、精密切削等で
0.5(mm)の段差で平面21〜23を形成したヘッド基板
20上にガラスグレーズ層35を幅1.2(mm)で膜厚約60
(μm)に形成し、この形成後に洗浄してから膜厚約1500
(Å)のTa-SiO2膜と膜厚約1.2(μm)のAl膜とをスパ
ッタリングで順次形成する。つぎに、これらの薄膜層上
にスピンコートで塗布したレジストを露光現像してエッ
チングし、フォトリソグラフィー法のパターニングで各
部材4〜6を形成する。そして、この形成後に各電極
4,5の端子部を金属板で遮蔽したヘッド基板20上に
膜厚3(μm)のSiO2膜と膜厚5(μm)Ta2O3膜とを順
次形成して保護膜24とすることで、このサーマルヘッ
ド36の製作が完了する。
では、ヘッド基板20の突出した平面22を層厚60(μ
m)のガラスグレーズ層3で一様に被うことを例示した
が、図6に例示するように、半円筒状にガラスグレーズ
層35を突設したサーマルヘッド36等も実施可能であ
る。ここで、このようなサーマルヘッド36の具体的な
製作方法の一例を以下に例示する。まず、精密切削等で
0.5(mm)の段差で平面21〜23を形成したヘッド基板
20上にガラスグレーズ層35を幅1.2(mm)で膜厚約60
(μm)に形成し、この形成後に洗浄してから膜厚約1500
(Å)のTa-SiO2膜と膜厚約1.2(μm)のAl膜とをスパ
ッタリングで順次形成する。つぎに、これらの薄膜層上
にスピンコートで塗布したレジストを露光現像してエッ
チングし、フォトリソグラフィー法のパターニングで各
部材4〜6を形成する。そして、この形成後に各電極
4,5の端子部を金属板で遮蔽したヘッド基板20上に
膜厚3(μm)のSiO2膜と膜厚5(μm)Ta2O3膜とを順
次形成して保護膜24とすることで、このサーマルヘッ
ド36の製作が完了する。
【0029】さらに、上述したサーマルヘッド19,3
4,36では、発熱抵抗体6が位置する平面22,31
より低い平面21,32をヘッド基板20,33の一縁
部に形成することを例示したが、図7及び図8に例示す
るように、発熱抵抗体6が位置する平面37,38より
低い平面39〜45をヘッド基板46,47の両縁部に
形成したサーマルヘッド48,49なども実施可能であ
る。この場合、サーマルヘッド48,49と記録媒体1
4との衝突が搬送方向に関わりなく防止されるので、サ
ーマルプリンタの信頼性向上に寄与することができる。
なお、本出願人が図8に例示した形状のサーマルヘッド
49を試作して印刷実験を実行したところ、プラスチッ
クカードからなる記録媒体14が極めて良好に搬送され
ることが確認された。
4,36では、発熱抵抗体6が位置する平面22,31
より低い平面21,32をヘッド基板20,33の一縁
部に形成することを例示したが、図7及び図8に例示す
るように、発熱抵抗体6が位置する平面37,38より
低い平面39〜45をヘッド基板46,47の両縁部に
形成したサーマルヘッド48,49なども実施可能であ
る。この場合、サーマルヘッド48,49と記録媒体1
4との衝突が搬送方向に関わりなく防止されるので、サ
ーマルプリンタの信頼性向上に寄与することができる。
なお、本出願人が図8に例示した形状のサーマルヘッド
49を試作して印刷実験を実行したところ、プラスチッ
クカードからなる記録媒体14が極めて良好に搬送され
ることが確認された。
【0030】なお、上述したサーマルヘッド19,3
4,36,48,49では、ヘッド基板20,の段差を
有する平面21〜23,31,32,37〜45を押出
成形やプレス成形及び精密切削などで形成することを想
定したが、例えば、基板の平坦な表面上に厚膜などで突
出した平面を形成したヘッド基板(図示せず)なども実施
可能である。
4,36,48,49では、ヘッド基板20,の段差を
有する平面21〜23,31,32,37〜45を押出
成形やプレス成形及び精密切削などで形成することを想
定したが、例えば、基板の平坦な表面上に厚膜などで突
出した平面を形成したヘッド基板(図示せず)なども実施
可能である。
【0031】つぎに、本発明の第二の実施例を図9ない
し図11に基づいて説明する。まず、このサーマルプリ
ンタ50のサーマルヘッド51は、図9に例示するよう
に、ヘッド基板20の電極4,5とドライバIC8とを
結線する配線材であるFPC52の上面に、平板状のス
テンレスプレートからなる保護カバー53をエポキシ接
着材で取付けた構造となっている。なお、このサーマル
プリンタ50では、ドライバIC8はFPC52の裏面
に実装されてボンディングワイヤ27でプリント配線5
4に結線されている。また、この他の構造は前述したサ
ーマルプリンタ18及びサーマルヘッド36と同様にな
っている。
し図11に基づいて説明する。まず、このサーマルプリ
ンタ50のサーマルヘッド51は、図9に例示するよう
に、ヘッド基板20の電極4,5とドライバIC8とを
結線する配線材であるFPC52の上面に、平板状のス
テンレスプレートからなる保護カバー53をエポキシ接
着材で取付けた構造となっている。なお、このサーマル
プリンタ50では、ドライバIC8はFPC52の裏面
に実装されてボンディングワイヤ27でプリント配線5
4に結線されている。また、この他の構造は前述したサ
ーマルプリンタ18及びサーマルヘッド36と同様にな
っている。
【0032】このような構成において、このサーマルプ
リンタ50では、前述したサーマルプリンタ18と同様
に、発熱抵抗体6がドライバIC8により発熱走査さ
れ、これに同期してプラテンローラ12の回転で搬送さ
れる記録媒体14に画像印刷が行なわれる。そして、こ
のサーマルプリンタ50では、各電極4,5とFPC5
2との接続部に記録媒体14が接触することを、FPC
52に接着した保護カバー53で防止するようになって
いるので、構造が簡易で生産性が良好である。
リンタ50では、前述したサーマルプリンタ18と同様
に、発熱抵抗体6がドライバIC8により発熱走査さ
れ、これに同期してプラテンローラ12の回転で搬送さ
れる記録媒体14に画像印刷が行なわれる。そして、こ
のサーマルプリンタ50では、各電極4,5とFPC5
2との接続部に記録媒体14が接触することを、FPC
52に接着した保護カバー53で防止するようになって
いるので、構造が簡易で生産性が良好である。
【0033】ここで、本出願人は保護カバー53を取付
けない状態のサーマルプリンタ50を実際に試作して印
刷実験を実行した。この際、使用したFPC52はポリ
イミド製で膜厚25(μm)のベースフィルム上に膜厚23(μ
m)の接着層と膜厚18(μm)の銅箔とが順次積層された構
造となっており、これを市販の異方導電性フィルム28
で平面21,22間の段差が0.5(mm)のヘッド基板20
上に接着したところ、この部分の厚さは約100(μm)とな
った。この時、実際には強度を確保するためにエポキシ
系の接着材をFPC52とヘッド基板20との境界部に
塗布したが、発熱抵抗体6側では低粘度の接着材を使用
して突出を防止した。
けない状態のサーマルプリンタ50を実際に試作して印
刷実験を実行した。この際、使用したFPC52はポリ
イミド製で膜厚25(μm)のベースフィルム上に膜厚23(μ
m)の接着層と膜厚18(μm)の銅箔とが順次積層された構
造となっており、これを市販の異方導電性フィルム28
で平面21,22間の段差が0.5(mm)のヘッド基板20
上に接着したところ、この部分の厚さは約100(μm)とな
った。この時、実際には強度を確保するためにエポキシ
系の接着材をFPC52とヘッド基板20との境界部に
塗布したが、発熱抵抗体6側では低粘度の接着材を使用
して突出を防止した。
【0034】そこで、このようにして保護カバー53を
FPC52に取付けないサーマルプリンタ50を製作
し、感熱紙による直接印刷とインクリボンを利用する転
写印刷との実験を実行したところ、FPC52はサーマ
ルヘッド51の頂点より約0.2(mm)ほど低いが、そのベ
ースフィルムに擦過傷が生じた。この場合、実験中は擦
過傷によってFPC52の通電機能が阻害されることは
なかったが、これを製品化した場合は長期間の使用や搬
送機構の誤差などによって断線が発生する懸念はある。
FPC52に取付けないサーマルプリンタ50を製作
し、感熱紙による直接印刷とインクリボンを利用する転
写印刷との実験を実行したところ、FPC52はサーマ
ルヘッド51の頂点より約0.2(mm)ほど低いが、そのベ
ースフィルムに擦過傷が生じた。この場合、実験中は擦
過傷によってFPC52の通電機能が阻害されることは
なかったが、これを製品化した場合は長期間の使用や搬
送機構の誤差などによって断線が発生する懸念はある。
【0035】そこで、本実施例のサーマルプリンタ50
では、板厚0.1(mm)のステンレスプレートからなる保護
カバー53で搬送される記録媒体14がFPC52を擦
過することを確実に防止して断線が生じないようにし
た。そして、このサーマルヘッド51では、薄板状の保
護カバー53をFPC52に直接的に接着することで、
これらの部材52,53の突出高さが低いので、ヘッド
基板20に形成する段差を低減して生産性を向上させる
ことができる。
では、板厚0.1(mm)のステンレスプレートからなる保護
カバー53で搬送される記録媒体14がFPC52を擦
過することを確実に防止して断線が生じないようにし
た。そして、このサーマルヘッド51では、薄板状の保
護カバー53をFPC52に直接的に接着することで、
これらの部材52,53の突出高さが低いので、ヘッド
基板20に形成する段差を低減して生産性を向上させる
ことができる。
【0036】なお、本実施例では平板状のステンレスプ
レートからなる保護カバー53をFPC52の上面に接
着することで極めて簡易な構造で断線を防止したサーマ
ルヘッド51を例示したが、図10及び図11に例示す
るように、曲折加工したステンレスプレートで保護カバ
ー55,56を形成することで、このFPC52の変形
をも防止したサーマルヘッド57,58なども実施可能
である。この場合、図10に例示したサーマルヘッド5
7では、保護カバー55を直角に曲折加工したステンレ
スプレートで実施することで生産性が良好であり、図1
1に例示したサーマルヘッド58では、保護カバー56
を湾曲させたステンレスプレートで実施することでFP
C52の破壊を防止することができる。なお、このよう
にFPC52に取付ける薄板状の保護カバー53,5
5,56としては、上述したステンレスプレートの他に
もセラミクス基板やガラス基板等の各種材料が利用可能
である。
レートからなる保護カバー53をFPC52の上面に接
着することで極めて簡易な構造で断線を防止したサーマ
ルヘッド51を例示したが、図10及び図11に例示す
るように、曲折加工したステンレスプレートで保護カバ
ー55,56を形成することで、このFPC52の変形
をも防止したサーマルヘッド57,58なども実施可能
である。この場合、図10に例示したサーマルヘッド5
7では、保護カバー55を直角に曲折加工したステンレ
スプレートで実施することで生産性が良好であり、図1
1に例示したサーマルヘッド58では、保護カバー56
を湾曲させたステンレスプレートで実施することでFP
C52の破壊を防止することができる。なお、このよう
にFPC52に取付ける薄板状の保護カバー53,5
5,56としては、上述したステンレスプレートの他に
もセラミクス基板やガラス基板等の各種材料が利用可能
である。
【0037】さらに、本発明の第三の実施例を図12に
基づいて説明する。まず、このサーマルヘッド59で
は、ヘッド基板20の電極4,5と配線材であるFPC
52とを共に被って硬化した有機系の樹脂材で保護カバ
ー60を形成した構造となっている。なお、このような
保護カバー60は、例えば、ソルダーレジストを膜厚20
〜30(μm)に印刷することなどで簡易に実施可能であ
り、サーマルヘッド59の生産性向上に寄与することが
できる。そして、このサーマルヘッド59では、保護カ
バー60による突出を極めて軽減することができるの
で、ヘッド基板20に形成する段差を低減して生産性を
向上させることができる。しかも、このサーマルヘッド
59では、保護カバー60がFPC52とヘッド基板2
0とを固定する役目も果たすので、サーマルプリンタの
信頼性の向上に寄与することができる。
基づいて説明する。まず、このサーマルヘッド59で
は、ヘッド基板20の電極4,5と配線材であるFPC
52とを共に被って硬化した有機系の樹脂材で保護カバ
ー60を形成した構造となっている。なお、このような
保護カバー60は、例えば、ソルダーレジストを膜厚20
〜30(μm)に印刷することなどで簡易に実施可能であ
り、サーマルヘッド59の生産性向上に寄与することが
できる。そして、このサーマルヘッド59では、保護カ
バー60による突出を極めて軽減することができるの
で、ヘッド基板20に形成する段差を低減して生産性を
向上させることができる。しかも、このサーマルヘッド
59では、保護カバー60がFPC52とヘッド基板2
0とを固定する役目も果たすので、サーマルプリンタの
信頼性の向上に寄与することができる。
【0038】
【発明の効果】請求項1記載の発明は、各々電極が一体
的に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方
向に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて
前記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前
記電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘ
ッドにおいて、1.0mm 以下の範囲内の段差をもって形
成された複数の平面を有すると共に前記保護カバーに被
われる位置より露出する位置が突出したヘッド基板を形
成し、このヘッド基板の突出した平面上に前記発熱抵抗
体を位置させると共に前記保護カバーで被われる平面上
に前記電極と前記配線材との接続部を位置させて段差を
有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極とをフォ
トリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成するように
したので、発熱抵抗体を突出した平面上に位置させた状
態でその発熱抵抗体と接続部との形成を容易に行うこと
ができるという効果を有する。
的に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方
向に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて
前記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前
記電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘ
ッドにおいて、1.0mm 以下の範囲内の段差をもって形
成された複数の平面を有すると共に前記保護カバーに被
われる位置より露出する位置が突出したヘッド基板を形
成し、このヘッド基板の突出した平面上に前記発熱抵抗
体を位置させると共に前記保護カバーで被われる平面上
に前記電極と前記配線材との接続部を位置させて段差を
有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極とをフォ
トリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成するように
したので、発熱抵抗体を突出した平面上に位置させた状
態でその発熱抵抗体と接続部との形成を容易に行うこと
ができるという効果を有する。
【0039】請求項2記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、1.0mm 以下の範囲内の段差をもって形成
された複数の平面を有すると共に前記保護カバーに被わ
れる位置より露出する位置が突出したヘッド基板を形成
し、このヘッド基板の突出した平面上にフォトリソグラ
フィーにより前記発熱抵抗体を形成すると共に前記保護
カバーで被われる平面上に前記電極と前記配線材との接
続部を位置させて段差を有する前記平面上に前記発熱抵
抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等で同
時に薄膜形成するようにしたので、発熱抵抗体を突出し
た平面上に位置させた状態でその発熱抵抗体と接続部と
の形成をフォトリソグラフィーを利用することにより容
易に行うことができるという効果を有する。
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、1.0mm 以下の範囲内の段差をもって形成
された複数の平面を有すると共に前記保護カバーに被わ
れる位置より露出する位置が突出したヘッド基板を形成
し、このヘッド基板の突出した平面上にフォトリソグラ
フィーにより前記発熱抵抗体を形成すると共に前記保護
カバーで被われる平面上に前記電極と前記配線材との接
続部を位置させて段差を有する前記平面上に前記発熱抵
抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等で同
時に薄膜形成するようにしたので、発熱抵抗体を突出し
た平面上に位置させた状態でその発熱抵抗体と接続部と
の形成をフォトリソグラフィーを利用することにより容
易に行うことができるという効果を有する。
【0040】請求項3記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に1.0mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上に前記発熱抵抗体を位置させると共に突出し
ていない前記平面上に前記電極と前記配線材との接続部
を形成するようにして段差を有する前記平面上に前記発
熱抵抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等
で同時に薄膜形成するようにしたので、発熱抵抗体を突
出した平面上に位置させた状態でその発熱抵抗体と接続
部との形成が容易でサーマルヘッドの製造が簡単である
という効果を有する。
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に1.0mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上に前記発熱抵抗体を位置させると共に突出し
ていない前記平面上に前記電極と前記配線材との接続部
を形成するようにして段差を有する前記平面上に前記発
熱抵抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着等
で同時に薄膜形成するようにしたので、発熱抵抗体を突
出した平面上に位置させた状態でその発熱抵抗体と接続
部との形成が容易でサーマルヘッドの製造が簡単である
という効果を有する。
【0041】請求項4記載の発明は、各々電極が一体的
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に1.0mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上にフォトリソグラフィーにより前記発熱抵抗
体を形成すると共に突出していない前記平面上に前記電
極と前記配線材との接続部を形成するようにし段差を有
する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極とをフォト
リソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成するようにし
たので、発熱抵抗体を突出した平面上に位置させた状態
でその発熱抵抗体と接続部との形成をフォトリソグラフ
ィーを利用することにより容易に行うことができ、サー
マルヘッドの製造が簡単であるという効果を有する。
に形成された発熱抵抗体を細長いヘッド基板の長手方向
に連設し、このヘッド基板を放熱板の端面に取付けて前
記電極に駆動回路を配線材で結線し、この配線材と前記
電極との接続部を被う保護カバーを設けたサーマルヘッ
ドにおいて、ヘッド基板に1.0mm 以下の範囲内の段差
をもつ複数の平面を形成し、このヘッド基板の突出した
前記平面上にフォトリソグラフィーにより前記発熱抵抗
体を形成すると共に突出していない前記平面上に前記電
極と前記配線材との接続部を形成するようにし段差を有
する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極とをフォト
リソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成するようにし
たので、発熱抵抗体を突出した平面上に位置させた状態
でその発熱抵抗体と接続部との形成をフォトリソグラフ
ィーを利用することにより容易に行うことができ、サー
マルヘッドの製造が簡単であるという効果を有する。
【図1】本発明の第一の実施例を示す斜視図である。
【図2】側面図である。
【図3】要部を拡大した縦断側面図である。
【図4】製作工程中の部品の一例を示す側面図である。
【図5】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。
【図6】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。
【図7】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。
【図8】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。
【図9】本発明の第二の実施例を示す側面図である。
【図10】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。
【図11】変形例の要部を拡大した縦断側面図である。
【図12】本発明の第三の実施例を示す要部を拡大した
縦断側面図である。
縦断側面図である。
【図13】従来の一例を示す斜視図である。
【図14】縦断側面図である。
4,5 電
極 6 発
熱抵抗体 8 駆
動回路 10,53,55,56,60 保
護カバー 12 プ
ラテン 14 記
録媒体 18,50 サ
ーマルプリンタ 19,34,36,48,49,51,57〜59 サ
ーマルヘッド 20,33,46,47 ヘ
ッド基板 21〜23,31,32,37〜45 平
面 52 配
線材
極 6 発
熱抵抗体 8 駆
動回路 10,53,55,56,60 保
護カバー 12 プ
ラテン 14 記
録媒体 18,50 サ
ーマルプリンタ 19,34,36,48,49,51,57〜59 サ
ーマルヘッド 20,33,46,47 ヘ
ッド基板 21〜23,31,32,37〜45 平
面 52 配
線材
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−113568(JP,A) 実開 昭60−182149(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B41J 2/335
Claims (4)
- 【請求項1】 各々電極が一体的に形成された発熱抵抗
体を細長いヘッド基板の長手方向に連設し、このヘッド
基板を放熱板の端面に取付けて前記電極に駆動回路を配
線材で結線し、この配線材と前記電極との接続部を被う
保護カバーを設けたサーマルヘッドにおいて、1.0mm
以下の範囲内の段差をもって形成された複数の平面を有
すると共に前記保護カバーに被われる位置より露出する
位置が突出したヘッド基板を形成し、このヘッド基板の
突出した平面上に前記発熱抵抗体を位置させると共に前
記保護カバーで被われる平面上に前記電極と前記配線材
との接続部を位置させて段差を有する前記平面上に前記
発熱抵抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸着
等で同時に薄膜形成するようにしたことを特徴とするサ
ーマルヘッド。 - 【請求項2】 各々電極が一体的に形成された発熱抵抗
体を細長いヘッド基板の長手方向に連設し、このヘッド
基板を放熱板の端面に取付けて前記電極に駆動回路を配
線材で結線し、この配線材と前記電極との接続部を被う
保護カバーを設けたサーマルヘッドにおいて、1.0mm
以下の範囲内の段差をもって形成された複数の平面を有
すると共に前記保護カバーに被われる位置より露出する
位置が突出したヘッド基板を形成し、このヘッド基板の
突出した平面上にフォトリソグラフィーにより前記発熱
抵抗体を形成すると共に前記保護カバーで被われる平面
上に前記電極と前記配線材との接続部を位置させて段差
を有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極とをフ
ォトリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成するよう
にしたことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項3】 各々電極が一体的に形成された発熱抵抗
体を細長いヘッド基板の長手方向に連設し、このヘッド
基板を放熱板の端面に取付けて前記電極に駆動回路を配
線材で結線し、この配線材と前記電極との接続部を被う
保護カバーを設けたサーマルヘッドにおいて、ヘッド基
板に1.0mm 以下の範囲内の段差をもつ複数の平面を形
成し、このヘッド基板の突出した前記平面上に前記発熱
抵抗体を位置させると共に突出していない前記平面上に
前記電極と前記配線材との接続部を形成するようにして
段差を有する前記平面上に前記発熱抵抗体と前記電極と
をフォトリソグラフィーや蒸着等で同時に薄膜形成する
ようにしたことを特徴とするサーマルヘッドの製造方
法。 - 【請求項4】 各々電極が一体的に形成された発熱抵抗
体を細長いヘッド基板の長手方向に連設し、このヘッド
基板を放熱板の端面に取付けて前記電極に駆動回路を配
線材で結線し、この配線材と前記電極との接続部を被う
保護カバーを設けたサーマルヘッドにおいて、ヘッド基
板に1.0mm 以下の範囲内の段差をもつ複数の平面を形
成し、このヘッド基板の突出した前記平面上にフォトリ
ソグラフィーにより前記発熱抵抗体を形成すると共に突
出していない前記平面上に前記電極と前記配線材との接
続部を形成するようにして段差を有する前記平面上に前
記発熱抵抗体と前記電極とをフォトリソグラフィーや蒸
着等で同時に薄膜形成するようにしたことを特徴とする
サーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3145915A JP2843168B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-06-18 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3-77452 | 1991-04-10 | ||
JP7745291 | 1991-04-10 | ||
JP3145915A JP2843168B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-06-18 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04369560A JPH04369560A (ja) | 1992-12-22 |
JP2843168B2 true JP2843168B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=26418528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3145915A Expired - Fee Related JP2843168B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-06-18 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2843168B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60182149U (ja) * | 1984-05-14 | 1985-12-03 | ソニー株式会社 | サ−マルヘツド |
JPS62113568A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-25 | Toshiba Corp | サ−マルヘツド及びマルチサ−マルヘツド |
JPH01113262A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | サーマルヘッド |
JPH02281967A (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 熱転写プリンタ |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP3145915A patent/JP2843168B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04369560A (ja) | 1992-12-22 |
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