JP3260152B2 - 長尺サーマルヘッド - Google Patents
長尺サーマルヘッドInfo
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- JP3260152B2 JP3260152B2 JP31532091A JP31532091A JP3260152B2 JP 3260152 B2 JP3260152 B2 JP 3260152B2 JP 31532091 A JP31532091 A JP 31532091A JP 31532091 A JP31532091 A JP 31532091A JP 3260152 B2 JP3260152 B2 JP 3260152B2
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- Japan
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- plate
- heat generating
- thermal head
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は感熱印字、熱転写又は熱
昇華などの方式のプリンタやファクシミリ、プロッタな
どに用いられる長尺のサーマルヘッドに関するものであ
る。
昇華などの方式のプリンタやファクシミリ、プロッタな
どに用いられる長尺のサーマルヘッドに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】感熱記録紙や、転写媒体と被転写媒体を
重ねたものなど（以下、記録媒体という）に印字を行な
う長尺印字装置では、長尺サイズのサーマルヘッドが必
要になる。単一の発熱基板に発熱体を列状に配列した長
尺サーマルヘッドでは、長尺の発熱基板に一個所でも欠
陥があると不良品となるため、歩留まりが悪くなる。そ
こで、複数のサーマルヘッドを発熱体配列が一直線上に
なるように配列して長尺サーマルヘッドとする方法が採
られている。長尺のサーマルヘッドを得る方法として、
複数のライン型サーマルヘッドを発熱体配列方向に並べ
て長尺のサーマルヘッドとしたものが提案されている
（特公昭５５−９３０２号公報、特開昭６２−１１６５
８号公報などを参照）。提案されているこれらの長尺サ
ーマルヘッドは、いずれも発熱体が発熱基板の主表面に
形成されている平面型サーマルヘッドをつなぎ合わせて
長尺にしたものである。
重ねたものなど（以下、記録媒体という）に印字を行な
う長尺印字装置では、長尺サイズのサーマルヘッドが必
要になる。単一の発熱基板に発熱体を列状に配列した長
尺サーマルヘッドでは、長尺の発熱基板に一個所でも欠
陥があると不良品となるため、歩留まりが悪くなる。そ
こで、複数のサーマルヘッドを発熱体配列が一直線上に
なるように配列して長尺サーマルヘッドとする方法が採
られている。長尺のサーマルヘッドを得る方法として、
複数のライン型サーマルヘッドを発熱体配列方向に並べ
て長尺のサーマルヘッドとしたものが提案されている
（特公昭５５−９３０２号公報、特開昭６２−１１６５
８号公報などを参照）。提案されているこれらの長尺サ
ーマルヘッドは、いずれも発熱体が発熱基板の主表面に
形成されている平面型サーマルヘッドをつなぎ合わせて
長尺にしたものである。
【０００３】長尺のサーマルヘッドは、図８に示される
ように、１枚の固定板２上に共通の支持板４を介して複
数の発熱基板６ａ，６ｂが支持されている。一般には、
支持板４と固定板２の間はネジ止めなどにより固定さ
れ、発熱基板６ａ，６ｂは支持板４に対して接着剤を用
いて固着されている。固定板２と支持板４には一般にア
ルミニウム板が用いられ、発熱基板６ａ，６ｂとしては
セラミック基板が用いられている。
ように、１枚の固定板２上に共通の支持板４を介して複
数の発熱基板６ａ，６ｂが支持されている。一般には、
支持板４と固定板２の間はネジ止めなどにより固定さ
れ、発熱基板６ａ，６ｂは支持板４に対して接着剤を用
いて固着されている。固定板２と支持板４には一般にア
ルミニウム板が用いられ、発熱基板６ａ，６ｂとしては
セラミック基板が用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 図８のような共通の支
持板４を用いるサーマルヘッドでは、支持板４に発熱基
板６ａ，６ｂを貼り付けた後では発熱基板６ａ，６ｂの
位置の調整ができず、また発熱基板６ａ，６ｂの貼付け
方法としても接着剤しか使用することができないため、
製造コストが上昇する欠点がある。そこで、図９に示さ
れるように、支持板を発熱基板ごとに分離することが検
討されている。この場合、各支持板４ａ，４ｂは固定板
２に対してネジ１０により固定され、支持板４ａ，４ｂ
と発熱基板６ａ，６ｂの間は両面接着テープ１２とエポ
キシ樹脂接着剤のように緩衝性をもたない接着剤１４と
で固着されている。
持板４を用いるサーマルヘッドでは、支持板４に発熱基
板６ａ，６ｂを貼り付けた後では発熱基板６ａ，６ｂの
位置の調整ができず、また発熱基板６ａ，６ｂの貼付け
方法としても接着剤しか使用することができないため、
製造コストが上昇する欠点がある。そこで、図９に示さ
れるように、支持板を発熱基板ごとに分離することが検
討されている。この場合、各支持板４ａ，４ｂは固定板
２に対してネジ１０により固定され、支持板４ａ，４ｂ
と発熱基板６ａ，６ｂの間は両面接着テープ１２とエポ
キシ樹脂接着剤のように緩衝性をもたない接着剤１４と
で固着されている。
【０００５】図９の構造では、温度変化による各部材間
の熱膨張率の差が問題となる。固定板２や支持板４ａ，
４ｂに使用されるアルミニウムの熱膨張率は２３.０／
１０6deg、セラミックの熱膨張率は５.６／１０6degで
あり、アルミニウムはセラミックに比べて熱膨張率が約
４倍である。つなぎ合わされた隣接する発熱基板６ａ，
６ｂ間の距離は、参考例の図５（Ａ）に示されるｂ寸法
の場合には２０−５０〜２０＋５０μｍ、図５（Ｂ）の
ｃ寸法は最大で１００μｍである。図９（Ｄ）のよう
に、隣接する発熱基板６ａと６ｂのすき間Ｇは、発熱基
板と支持板及び固定板との熱膨張率の違いにより、温度
が上がるとその隙間Ｇが広がり、温度が下がると狭くな
る。そのため温度変化により隙間Ｇが広がって規格から
外れたり、隙間が狭くなって発熱基板同士が衝突して発
熱基板が欠けるなど問題が発生する。そこで、本発明の
目的は、温度変化によっても隣接する発熱基板間のつな
ぎ目が規格から外れたり、発熱基板が欠けるなどの問題
の起こらない長尺サークルヘッドを提供することであ
る。
の熱膨張率の差が問題となる。固定板２や支持板４ａ，
４ｂに使用されるアルミニウムの熱膨張率は２３.０／
１０6deg、セラミックの熱膨張率は５.６／１０6degで
あり、アルミニウムはセラミックに比べて熱膨張率が約
４倍である。つなぎ合わされた隣接する発熱基板６ａ，
６ｂ間の距離は、参考例の図５（Ａ）に示されるｂ寸法
の場合には２０−５０〜２０＋５０μｍ、図５（Ｂ）の
ｃ寸法は最大で１００μｍである。図９（Ｄ）のよう
に、隣接する発熱基板６ａと６ｂのすき間Ｇは、発熱基
板と支持板及び固定板との熱膨張率の違いにより、温度
が上がるとその隙間Ｇが広がり、温度が下がると狭くな
る。そのため温度変化により隙間Ｇが広がって規格から
外れたり、隙間が狭くなって発熱基板同士が衝突して発
熱基板が欠けるなど問題が発生する。そこで、本発明の
目的は、温度変化によっても隣接する発熱基板間のつな
ぎ目が規格から外れたり、発熱基板が欠けるなどの問題
の起こらない長尺サークルヘッドを提供することであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】 温度変化に強い長尺サー
マルヘッドとするために、本発明では、発熱体が形成さ
れている２個の発熱基板をそれぞれの支持板を介して共
通の固定板に支持して長尺の発熱体配列を形成し、か
つ、一方の発熱基板は固定板に固定し、他方の発熱基板
は固定板に対して発熱体配列方向に変位可能に半固定状
態で支持する。そのような固定方法の一例では、支持板
と固定板の間はネジ止めして固着し、固定板に固定する
側の発熱基板と支持板の間は両面接着テープ及び緩衝の
ない樹脂接着剤を用いて固着し、他方の発熱基板と支持
板の間は両面接着テープのみを用いて固着する。そのよ
うな固定方法の他の例では、支持板と固定板の間はネジ
止めして固着し、固定板に固定する側の発熱基板と支持
板の間は両面接着テープ及び緩衝のない樹脂接着剤を用
いて固着し、他方の発熱基板と支持板の間は緩衝性のあ
る樹脂接着剤を用いて固着する。
マルヘッドとするために、本発明では、発熱体が形成さ
れている２個の発熱基板をそれぞれの支持板を介して共
通の固定板に支持して長尺の発熱体配列を形成し、か
つ、一方の発熱基板は固定板に固定し、他方の発熱基板
は固定板に対して発熱体配列方向に変位可能に半固定状
態で支持する。そのような固定方法の一例では、支持板
と固定板の間はネジ止めして固着し、固定板に固定する
側の発熱基板と支持板の間は両面接着テープ及び緩衝の
ない樹脂接着剤を用いて固着し、他方の発熱基板と支持
板の間は両面接着テープのみを用いて固着する。そのよ
うな固定方法の他の例では、支持板と固定板の間はネジ
止めして固着し、固定板に固定する側の発熱基板と支持
板の間は両面接着テープ及び緩衝のない樹脂接着剤を用
いて固着し、他方の発熱基板と支持板の間は緩衝性のあ
る樹脂接着剤を用いて固着する。
【０００７】そのような固定方法のさらに他の例では、
両発熱基板とそれぞれの支持板の間を両面接着テープ及
び緩衝性のない樹脂接着剤で固着し、固定板に固定する
側の一方の支持板と固定板の間はネジ止めして固着し、
他方の支持板と固定板の間は支持板を発熱体配列方向に
変位可能な案内手段により支持し、この支持板を付勢手
段により前記一方の支持板方向に付勢する。他方の支持
板を固定板に支持する案内手段の一例は、ありとあり溝
である。温度変化に強い長尺サーマルヘッドでは、発熱
基板端面が同一方向を向くように配置したものと、発熱
基板端部の端面が互いに対向するように、給紙側と排紙
側とに交互に配置したものとをともに含んでいる。また
発熱基板が傾斜面型である場合に限らず、平面型である
場合も含んでいる。
両発熱基板とそれぞれの支持板の間を両面接着テープ及
び緩衝性のない樹脂接着剤で固着し、固定板に固定する
側の一方の支持板と固定板の間はネジ止めして固着し、
他方の支持板と固定板の間は支持板を発熱体配列方向に
変位可能な案内手段により支持し、この支持板を付勢手
段により前記一方の支持板方向に付勢する。他方の支持
板を固定板に支持する案内手段の一例は、ありとあり溝
である。温度変化に強い長尺サーマルヘッドでは、発熱
基板端面が同一方向を向くように配置したものと、発熱
基板端部の端面が互いに対向するように、給紙側と排紙
側とに交互に配置したものとをともに含んでいる。また
発熱基板が傾斜面型である場合に限らず、平面型である
場合も含んでいる。
【０００８】（参考例） 図１は傾斜面型サーマルヘッドを同一方向に配列して長
尺サーマルヘッドとした参考例を表わす。複数個の傾斜
面型発熱基板２０−１，……２０−Ｎが同一方向に配列
されて支持板を介し又は直接に固定板２２上に接着剤な
どの固着手段により固着されている。発熱基板２０（２
０−１，……２０−Ｎ）では、絶縁基板の端部に主表面
に対して傾斜した傾斜面が形成されている。絶縁基板と
してはセラミック基板の表面をガラス質のグレーズ層や
ポリイミド層などの耐熱樹脂層で被ったもの、又は金属
基板の表面をポリイミド層などの耐熱樹脂層で被ったも
のである。傾斜面上には発熱体２４が配列されている。
発熱基板の１例は図２に示されるように厚膜工程で製造
されたものであり、厚膜パターンの選択電極２６と共通
電極２８が交互に配列され、発熱抵抗体層３０が両電極
２６，２８と交互に接触するように形成されている。
尺サーマルヘッドとした参考例を表わす。複数個の傾斜
面型発熱基板２０−１，……２０−Ｎが同一方向に配列
されて支持板を介し又は直接に固定板２２上に接着剤な
どの固着手段により固着されている。発熱基板２０（２
０−１，……２０−Ｎ）では、絶縁基板の端部に主表面
に対して傾斜した傾斜面が形成されている。絶縁基板と
してはセラミック基板の表面をガラス質のグレーズ層や
ポリイミド層などの耐熱樹脂層で被ったもの、又は金属
基板の表面をポリイミド層などの耐熱樹脂層で被ったも
のである。傾斜面上には発熱体２４が配列されている。
発熱基板の１例は図２に示されるように厚膜工程で製造
されたものであり、厚膜パターンの選択電極２６と共通
電極２８が交互に配列され、発熱抵抗体層３０が両電極
２６，２８と交互に接触するように形成されている。
【０００９】図１に戻って説明すると、発熱体２４を駆
動するために駆動用半導体集積回路装置（ＩＣ）３２が
発熱基板上に搭載されており、選択電極２６とワイヤボ
ンディングされている。固定板２２上には発熱基板２０
の配線と接続するためにフレキシブルプリント配線基板
３４が配置されており、フレキシブルプリント配線基板
３４の配線と発熱基板２０上の共通電極やＩＣ３２への
入力用配線などの間は、フレキシブルプリント配線基板
３４が押しつけ部材３６により発熱基板２０方向へ押し
つけられて、発熱基板２０とフレキシブルプリント配線
基板３４が接触して接続されている。フレキシブルプリ
ント配線基板３４に外部から駆動信号や電源を供給する
ためにコネクタ３８がフレキシブルプリント配線基板３
４に取りつけられている。ＩＣ３２は封止用樹脂３３で
封止されている。図１に示されるような傾斜面型発熱基
板２０をつなぎ合わせて長尺にしたサーマルヘッドで
は、記録媒体が厚手であったり平面状のものである場合
にも、サーマルヘッドの発熱体部分を記録媒体と接触さ
せて印字を行なうのが容易になる。
動するために駆動用半導体集積回路装置（ＩＣ）３２が
発熱基板上に搭載されており、選択電極２６とワイヤボ
ンディングされている。固定板２２上には発熱基板２０
の配線と接続するためにフレキシブルプリント配線基板
３４が配置されており、フレキシブルプリント配線基板
３４の配線と発熱基板２０上の共通電極やＩＣ３２への
入力用配線などの間は、フレキシブルプリント配線基板
３４が押しつけ部材３６により発熱基板２０方向へ押し
つけられて、発熱基板２０とフレキシブルプリント配線
基板３４が接触して接続されている。フレキシブルプリ
ント配線基板３４に外部から駆動信号や電源を供給する
ためにコネクタ３８がフレキシブルプリント配線基板３
４に取りつけられている。ＩＣ３２は封止用樹脂３３で
封止されている。図１に示されるような傾斜面型発熱基
板２０をつなぎ合わせて長尺にしたサーマルヘッドで
は、記録媒体が厚手であったり平面状のものである場合
にも、サーマルヘッドの発熱体部分を記録媒体と接触さ
せて印字を行なうのが容易になる。
【００１０】図３は図１のサーマルヘッドを用いて幅の
広い記録媒体にカラー印字を行なう場合の印字装置を概
略的に表わしたものである。図３に示されるように、３
原色、赤、緑、青に対応した３種類の長尺サーマルヘッ
ド４０Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂを配置し、プラテンローラ４
２によって幅広の記録媒体４４に各サーマルヘッド４０
Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂを押しつける。このように発熱基板
が傾斜面型であることにより記録媒体４４との当たりが
よくなり、小型のカラー印字装置を実現することができ
る。記録媒体が幅広で平面状のものであっても傾斜面型
であれば記録を行なうことができる。
広い記録媒体にカラー印字を行なう場合の印字装置を概
略的に表わしたものである。図３に示されるように、３
原色、赤、緑、青に対応した３種類の長尺サーマルヘッ
ド４０Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂを配置し、プラテンローラ４
２によって幅広の記録媒体４４に各サーマルヘッド４０
Ｒ，４０Ｇ，４０Ｂを押しつける。このように発熱基板
が傾斜面型であることにより記録媒体４４との当たりが
よくなり、小型のカラー印字装置を実現することができ
る。記録媒体が幅広で平面状のものであっても傾斜面型
であれば記録を行なうことができる。
【００１１】図４は発熱基板、支持板及び固定板を同一
材質とした参考例を表わす。図４に示されるように、発
熱基板４６ａ，４６ｂがそれぞれの支持板４８ａ，４８
ｂを介して固定板５０に固定されている。固定方法とし
ては固定板５０と支持板４８ａ，４８ｂの間をネジによ
り固定し、発熱基板４６ａ，４６ｂとそれぞれの支持板
４８ａ，４８ｂの間を両面接着テープと、緩衝性のない
樹脂接着剤、例えばエポキシ樹脂接着剤を用いて固定す
る。この場合、固定板５０、支持板４８ａ，４８ｂ及び
発熱基板４６ａ，４６ｂとして熱膨張率の小さいステン
レススチールを用い、発熱基板４６ａ，４６ｂではステ
ンレス基板上をポリイミド、ポリイミドアミド又はポリ
アミドなどの耐熱樹脂層で被ってその上に発熱体や、発
熱体に信号や電源を供給する電極、保護膜などを形成す
る。
材質とした参考例を表わす。図４に示されるように、発
熱基板４６ａ，４６ｂがそれぞれの支持板４８ａ，４８
ｂを介して固定板５０に固定されている。固定方法とし
ては固定板５０と支持板４８ａ，４８ｂの間をネジによ
り固定し、発熱基板４６ａ，４６ｂとそれぞれの支持板
４８ａ，４８ｂの間を両面接着テープと、緩衝性のない
樹脂接着剤、例えばエポキシ樹脂接着剤を用いて固定す
る。この場合、固定板５０、支持板４８ａ，４８ｂ及び
発熱基板４６ａ，４６ｂとして熱膨張率の小さいステン
レススチールを用い、発熱基板４６ａ，４６ｂではステ
ンレス基板上をポリイミド、ポリイミドアミド又はポリ
アミドなどの耐熱樹脂層で被ってその上に発熱体や、発
熱体に信号や電源を供給する電極、保護膜などを形成す
る。
【００１２】各部材を同一材質とすることにより、それ
らの熱膨張率が等しくなり、温度変化によっても各部材
の動きが接合方法の如何によらず同一になる。ステンレ
ススチールの熱膨張率は１０／１０6degであるので、ア
ルミニウムの約１／２となり、基板貼りつけ時の隙間寸
法の取り方や、対向する基板端部間の形状も簡単にな
る。図４の各部の材質をセラミックにすることもでき
る。セラミックにすると熱膨張率が更に小さくなり、ス
テンレススチールの場合よりもさらに基板の形状や貼り
つけ時の隙間寸法の取り方が容易になる。
らの熱膨張率が等しくなり、温度変化によっても各部材
の動きが接合方法の如何によらず同一になる。ステンレ
ススチールの熱膨張率は１０／１０6degであるので、ア
ルミニウムの約１／２となり、基板貼りつけ時の隙間寸
法の取り方や、対向する基板端部間の形状も簡単にな
る。図４の各部の材質をセラミックにすることもでき
る。セラミックにすると熱膨張率が更に小さくなり、ス
テンレススチールの場合よりもさらに基板の形状や貼り
つけ時の隙間寸法の取り方が容易になる。
【００１３】図５は参考例における発熱基板端部の状態
を表わしている。 （Ａ）では、隣接する発熱基板５２ａと５２ｂは発熱体
が配列されている基板端部の端面５４ａと５４ｂが互い
に対向する方向に給紙側と排紙側とに交互に配置されて
おり、対向部では両端間の発熱体間の間隔（ｂ寸法）が
所定の間隔になるように、発熱基板が斜め方向に切り取
られている。図５で５６は発熱体であり、２個の発熱体
が連結電極５８で連結されて１ビットの発熱部を構成し
ている。 （Ｂ）は発熱体が同じライン上に配列されるように隣接
する発熱基板を同一方向に配置した例である。この場
合、隣接発熱基板間の両端発熱体間の距離がｃ寸法、発
熱体配列のずれがｄ寸法である。これらの各寸法ａ〜ｄ
は規定の範囲内に入るように設定されている。
を表わしている。 （Ａ）では、隣接する発熱基板５２ａと５２ｂは発熱体
が配列されている基板端部の端面５４ａと５４ｂが互い
に対向する方向に給紙側と排紙側とに交互に配置されて
おり、対向部では両端間の発熱体間の間隔（ｂ寸法）が
所定の間隔になるように、発熱基板が斜め方向に切り取
られている。図５で５６は発熱体であり、２個の発熱体
が連結電極５８で連結されて１ビットの発熱部を構成し
ている。 （Ｂ）は発熱体が同じライン上に配列されるように隣接
する発熱基板を同一方向に配置した例である。この場
合、隣接発熱基板間の両端発熱体間の距離がｃ寸法、発
熱体配列のずれがｄ寸法である。これらの各寸法ａ〜ｄ
は規定の範囲内に入るように設定されている。
【００１４】
【実施例】 図６は隣接する２個の発熱基板６０ａ，６０
ｂのうち、一方の発熱基板６０ａは固定板６４に対して
固定され、他方の発熱基板６０ｂは固定板６４に対して
発熱体配列方向に変位可能に支持された実施例の１つを
表わしている。図６で、一方の発熱基板６０ａは支持板
６２ａに両面接着テープ６８と緩衝性をもたない樹脂接
着剤としてのエポキシ樹脂接着剤７０とで変位しないよ
うに固着されており、支持板６２ａは固定板６４にネジ
６６で固着されている。他方の発熱基板６０ｂは支持板
６２ｂに対して両面接着テープ７２のみで固着され、支
持板６２ｂはネジ６６により固定板６４に固着されてい
る。両面接着テープ７２のみで固着された発熱基板６０
ｂは支持板６２ｂに対して変位することができる。図６
の実施例において、他方の発熱基板６０ｂを支持板６２
ｂに固着する方法として、両面接着テープ７２に代えて
緩衝性をもつ樹脂接着剤、例えば軟質プラスチックや合
成ゴムなどの接着剤で接着してもよい。
ｂのうち、一方の発熱基板６０ａは固定板６４に対して
固定され、他方の発熱基板６０ｂは固定板６４に対して
発熱体配列方向に変位可能に支持された実施例の１つを
表わしている。図６で、一方の発熱基板６０ａは支持板
６２ａに両面接着テープ６８と緩衝性をもたない樹脂接
着剤としてのエポキシ樹脂接着剤７０とで変位しないよ
うに固着されており、支持板６２ａは固定板６４にネジ
６６で固着されている。他方の発熱基板６０ｂは支持板
６２ｂに対して両面接着テープ７２のみで固着され、支
持板６２ｂはネジ６６により固定板６４に固着されてい
る。両面接着テープ７２のみで固着された発熱基板６０
ｂは支持板６２ｂに対して変位することができる。図６
の実施例において、他方の発熱基板６０ｂを支持板６２
ｂに固着する方法として、両面接着テープ７２に代えて
緩衝性をもつ樹脂接着剤、例えば軟質プラスチックや合
成ゴムなどの接着剤で接着してもよい。
【００１５】図７は他方の発熱基板６０ｂを固定板６４
に対して変位可能に支持する他の実施例を表わす。図７
では、一方の発熱基板６０ａは図６と同様に両面接着テ
ープとエポキシ樹脂接着剤で支持板６２ａに固着され、
その支持板６２ａが固定板６４にネジ止めされている。
他方の発熱基板６０ｂは支持板７６に対しては両面接着
テープ６８とエポキシ樹脂接着剤７０により変位しない
ように固着されている。支持板７６はその裏面にあり溝
７８が発熱体配列方向に形成されている。固定板６４に
はあり溝７８と対応する位置にあり８０が形成されてお
り、あり溝７８があり８０に嵌め込まれることにより、
支持板７６は固定板６４に対して発熱体配列方向に変位
することができる。支持板７６の先端と固定板６４の先
端部７４の間にはコイルバネ８２が設けれられて支持板
７６を一方の支持板６２ａ方向に付勢している。
に対して変位可能に支持する他の実施例を表わす。図７
では、一方の発熱基板６０ａは図６と同様に両面接着テ
ープとエポキシ樹脂接着剤で支持板６２ａに固着され、
その支持板６２ａが固定板６４にネジ止めされている。
他方の発熱基板６０ｂは支持板７６に対しては両面接着
テープ６８とエポキシ樹脂接着剤７０により変位しない
ように固着されている。支持板７６はその裏面にあり溝
７８が発熱体配列方向に形成されている。固定板６４に
はあり溝７８と対応する位置にあり８０が形成されてお
り、あり溝７８があり８０に嵌め込まれることにより、
支持板７６は固定板６４に対して発熱体配列方向に変位
することができる。支持板７６の先端と固定板６４の先
端部７４の間にはコイルバネ８２が設けれられて支持板
７６を一方の支持板６２ａ方向に付勢している。
【００１６】図７の実施例で、バネ８２に代えて板バネ
やスポンジなどの弾性部材を設けてもよい。図７の実施
例では温度変化により支持板と発熱基板が熱膨張率の差
に基づいて変位してもその変位をバネ８２が吸収する。
図６や図７の実施例では発熱基板と支持板、固定板の材
質は同一とする必要はなく、例えば発熱基板をセラミッ
ク、支持板と固定板をアルミニウムやステンレスとする
ことができる。
やスポンジなどの弾性部材を設けてもよい。図７の実施
例では温度変化により支持板と発熱基板が熱膨張率の差
に基づいて変位してもその変位をバネ８２が吸収する。
図６や図７の実施例では発熱基板と支持板、固定板の材
質は同一とする必要はなく、例えば発熱基板をセラミッ
ク、支持板と固定板をアルミニウムやステンレスとする
ことができる。
【００１７】
【発明の効果】 本発明の長尺サーマルヘッドでは、一方
の発熱基板を固定板に固定し、他方の発熱基板を固定板
に対して発熱体配列方向に変位可能に半固定状態で支持
するようにしたので、温度変化によっても隣接する発熱
基板間のつなぎ目の間隔が規格から外れたり、発熱基板
が欠けるなどの問題が起こらなくなる。
の発熱基板を固定板に固定し、他方の発熱基板を固定板
に対して発熱体配列方向に変位可能に半固定状態で支持
するようにしたので、温度変化によっても隣接する発熱
基板間のつなぎ目の間隔が規格から外れたり、発熱基板
が欠けるなどの問題が起こらなくなる。
【図１】傾斜面型サーマルヘッドを同一方向に配列して
長尺サーマルヘッドとした参考例を表わす図であり、
（Ａ）はカバーを外した状態の平面図、（Ｂ）は側面図
である。
長尺サーマルヘッドとした参考例を表わす図であり、
（Ａ）はカバーを外した状態の平面図、（Ｂ）は側面図
である。
【図２】発熱基板の一例を示す概略平面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドを用いて幅の広い記録媒
体にカラー印字を行なう場合の印字装置を示す概略側面
図である。
体にカラー印字を行なう場合の印字装置を示す概略側面
図である。
【図４】発熱基板、支持板及び固定板を同一材質とした
参考例を示す概略正面図である。
参考例を示す概略正面図である。
【図５】参考例における発熱基板端部の状態を表わす概
略部分平面図である。
略部分平面図である。
【図６】一方の発熱基板を固定板に固定し、他方の発熱
基板を固定板に対して変位可能に支持した一実施例を示
す要部断面図である。
基板を固定板に対して変位可能に支持した一実施例を示
す要部断面図である。
【図７】他方の発熱基板を固定板に対して変位可能に支
持した他の実施例を示す図であり、（Ａ）は概略斜視断
面図、（Ｂ）は要部断面図である。
持した他の実施例を示す図であり、（Ａ）は概略斜視断
面図、（Ｂ）は要部断面図である。
【図８】共通の支持板を用いた従来の長尺サーマルヘッ
ドを示す概略正面図である。
ドを示す概略正面図である。
【図９】支持板を発熱基板ごとに分離した従来の長尺サ
ーマルヘッドを示す図であり、（Ａ）は概略平面図、
（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｙ線位置での断面図、（Ｃ）は発
熱基板、プリント配線基板及び支持板を示す端部斜視
図、（Ｄ）は発熱基板のつなぎ目の部分断面図である。
ーマルヘッドを示す図であり、（Ａ）は概略平面図、
（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｙ線位置での断面図、（Ｃ）は発
熱基板、プリント配線基板及び支持板を示す端部斜視
図、（Ｄ）は発熱基板のつなぎ目の部分断面図である。
【符号の説明】６０ａ，６０ｂ 発熱基板６４ 固定板６２ａ，６２ｂ，７６ 支持板 ６６ ネジ ６８，７２ 両面接着テープ ７０ エポキシ樹脂接着剤 ７８ あり溝 ８０ あり ８２ コイルバネ
フロントページの続き (72)発明者 福森 一成 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株 式会社リコー内 (72)発明者 丹賀 勉 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株 式会社リコー内 (56)参考文献 特開 昭63−236660（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−212157（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−62745（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−175828（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B41J 2/335 - 2/345
Claims (5)
- 【請求項１】 発熱体が形成されている２個の発熱基板
をそれぞれの支持板を介して共通の固定板に支持して長
尺の発熱体配列を形成し、かつ、一方の発熱基板は固定
板に固定し、他方の発熱基板は固定板に対して発熱体配
列方向に変位可能に半固定状態で支持した長尺サーマル
ヘッド。 - 【請求項２】 両発熱基板の支持板と固定板の間はネジ
止めして固着し、固定板に固定する側の発熱基板と支持
板の間は両面接着テープ及び緩衝のない樹脂接着剤を用
いて固着し、他方の発熱基板と支持板の間は両面接着テ
ープのみを用いて固着した請求項１に記載の長尺サーマ
ルヘッド。 - 【請求項３】 両発熱基板の支持板と固定板の間はネジ
止めして固着し、固定板に固定する側の発熱基板と支持
板の間は両面接着テープ及び緩衝のない樹脂接着剤を用
いて固着し、他方の発熱基板と支持板の間は緩衝性のあ
る樹脂接着剤を用いて固着した請求項１に記載の長尺サ
ーマルヘッド。 - 【請求項４】 両発熱基板とそれぞれの支持板の間を両
面接着テープ及び緩衝性のない樹脂接着剤で固着し、固
定板に固定する側の一方の支持板と固定板の間はネジ止
めして固着し、他方の支持板と固定板の間は支持板を発
熱体配列方向に変位可能な案内手段により支持し、この
支持板を前記一方の支持板方向に付勢する付勢手段を備
えている請求項１に記載の長尺サーマルヘッド。 - 【請求項５】 前記他方の支持板を固定板に支持する案
内手段は、ありとあり溝である請求項４に記載の長尺サ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31532091A JP3260152B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 長尺サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31532091A JP3260152B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 長尺サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05124240A JPH05124240A (ja) | 1993-05-21 |
| JP3260152B2 true JP3260152B2 (ja) | 2002-02-25 |
Family
ID=18063987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31532091A Expired - Lifetime JP3260152B2 (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 長尺サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3260152B2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP31532091A patent/JP3260152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05124240A (ja) | 1993-05-21 |
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