JPS629964A - サ−マルヘツド - Google Patents

サ−マルヘツド

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JPS629964A
JPS629964A JP14805485A JP14805485A JPS629964A JP S629964 A JPS629964 A JP S629964A JP 14805485 A JP14805485 A JP 14805485A JP 14805485 A JP14805485 A JP 14805485A JP S629964 A JPS629964 A JP S629964A
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JP
Japan
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metal base
heating resistor
insulating substrate
substrate
part corresponding
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Application number
JP14805485A
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English (en)
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JPH0661944B2 (ja
Inventor
Satoru Goto
哲 後藤
Tetsuo Endo
哲雄 遠藤
Yuji Nakano
雄司 中野
Masanori Yagino
正典 八木野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPS629964A publication Critical patent/JPS629964A/ja
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

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  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感熱記録紙等に例えば階調プリントするプリン
ターに使用して好適なサーマルヘッドに関する。
〔発明の概要〕
本発明は感熱記録紙等に例えば階調プリントするプリン
ターに使用するサーマルヘッドであり、表面に発熱抵抗
体が設けられた絶縁基板と、この絶縁基板に接触して設
けられ放熱体を構成する金属ベースとを有するサーマル
ヘッドに於いて、この絶縁基板のこの発熱抵抗体の真下
に対応する部分とこの金属ベースとの間に空隙を設け、
発熱抵抗体の放熱のばらつきをなくし、プリントの濃度
むらをなくす様にしたものである。
〔従来の技術〕
従来感熱記録紙に階調プリントするプリンターに使用す
るサーマルヘッドとして第2図及び第3図に示す如きも
のが提案されている。この第2図及び第3図に於いて、
(1)はアルミニュームAeよりなる放熱板を構成する
金属ベースを示し、この金属ベース(1)上にヘッド基
板(2)、ドライブ基板(3)等を設ける。このヘッド
基板(2)は比較的熱伝導性の良いガラスグレーズアル
ミナ基板、ガラス基板等の絶縁基板(2a)上に複数の
略矩形状に形成された例えばTa−8i02よ構成る発
熱抵抗体(2b)を所定間隔を空けて夫々独立して並列
に設け、2等発熱抵抗体(2b)の夫々の一端に個別電
極(2C)を接続し、他端に各発熱抵抗体(2b)に共
通となる共通電極(2d)を接続し、この発熱抵抗体(
2b) 、個別電極(2C)及び共通電極(2d)上に
5i02等の耐酸化層(2e)及びTa205等の耐摩
耗層(2f)を積層形成して構成されている。このヘッ
ド基板(2)の絶縁基板(2a)の下面を接着剤により
この金属ベース(1)の所定位置に固定する。またドラ
イブ基板(3)は例えばアルミナ基板(3a)上に所定
の導電・ぞターンが設けられると共にドライブICチッ
プ(3b)が設けられ、このアルミナ基板(3a)が金
属ベース(1)に固定されている。またこのドライブ基
板(3)のドライブICチップ(3b)から駆動電流が
導線(4)及びヘッド基板(2)の個別電極(2C)を
介して発熱抵抗体(2b)に選択的に供給され、この駆
動電流が供給された選択された発熱抵抗体(2b)を発
熱させると共に、感熱記録紙をこのヘッド基板(2)の
発熱抵抗体(2b)部に対応の所定位置に当接して、こ
の発熱抵抗体(2b)の配列方向と直交する方向に移送
することによりこの感熱記録紙上に所望の画像等が印画
される。
この場合感熱記録紙は発熱抵抗体(2b)の温度によシ
その濃度が変化する如きものである。この第2図及び第
3図に於いて、(5)はプリントしようとする信号が供
給される信号線、(6)はドライブICチップ(3b)
、導線(4)等を覆う如く設けた保護用のモールド材で
ある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
斯る従来のサーマルヘッドにあってはヘッド基板(2)
を構成する絶縁基板(2a)を接着剤等により金属ベー
ス(1)に固定しているのであるが、この接着剤によシ
固定しているときには、この接着剤層の厚さが一定でな
いと共に、金属ベース(1)と絶縁基板(2a)どの接
触部、非接触部を生じる為に各発熱抵抗体(2b)に対
する金属ベース(1)の放熱効果が一定でなくばらつき
を生じ階調プリントを行うときには濃度むらを生じる不
都合があった。またこの絶縁基板(2a)を直接この金
属ベース(1)にスプリング等を介して取付けたときに
もこの絶縁基板(2a)と金属ベース(1)との接触面
には必ずうねシがあり、微視的には点接触となり接触部
と非接触部とが生じ、この為告発熱抵抗体(2b)に対
する金属ベース(1)の放熱効果が一定でなくばらつき
を生じ階調プリントを行うときには濃度むらを生じる不
都合があった。
また更にプリントの効率を上げる(発熱抵抗体(2b)
の供給電流に対し温度の上昇を犬とする)場合、通常こ
の絶縁基板(2a)の厚さを増して駆動電流供給時の放
熱を小さくしようとするが、このときは同時にこの絶縁
基板(2a)の蓄熱も増加し、印画の尾引き、にじみも
大きくなるので、プリントの効率を十分に上げることが
できなかった。
本発明は斯る点に鑑み、各発熱抵抗体(2b)に対する
金属ベース(1)の放熱効果を一定にする様にすると共
にプリントの効率を向上する様にすることを目的とする
〔問題点を解決するための手段〕
本発明サーマルヘッドは第1図に示す如く表面に発熱抵
抗体(2b)が設けられた絶縁基板(2a)と、この絶
縁基板(2a)に接触して設けられ放熱体を構成する金
属ベース(1)とを有するサーマルヘッドに於いて、こ
の絶縁基板(2a)の発熱抵抗体(2+))の真下に対
応する部分とこの金属ベース(1)との間に空隙(7)
を設けたものである。
〔作用〕
斯る本発明に依れば絶縁基板(2a)の発熱抵抗体(2
b)の真下に対応する部分と放熱体を構成する金属ベー
ス(1)との間に空隙(力を設けたので、この部分は必
ず非接触となシ各発熱抵抗体(2+3)に対する金属ベ
ース(1)の放熱効果を略一定とすることができると共
に、斯る空隙(力を設けることにより絶縁基板(2a)
を比較的薄くしても発熱抵抗体(2b)の駆動電流供給
時の放熱を小さくでき、この絶縁基板(2a)の蓄熱を
増大することなく、この発熱抵抗体(2b)の供給電流
に対し温度の上昇を大とでき、プリントの効率を向上す
ることができる。
〔実施例〕
以下第1図を参照しながら本発明サーマルヘッドの一実
施例につき説明しよう。この第1図に於いて第2図及び
第3図に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説
明は省略する。
この第1図例に於いては第2図及び第3図に示す如く、
アルミニュームAlよりなり、放熱板を構成する金属ベ
ース(1)上にヘッド基板(2)、ドライブ基板(3)
等を設ける。このヘッド基板(2)は第2図、第3図と
同様に比較的熱伝導性の良いガラスグレーズアルミナ基
板、ガラス基板等の絶縁基板(2a)上に枚数の略矩形
状に形成された例えばTa  S+02より成る発熱抵
抗体(2b)を所定間隔を空けて夫々独立して並列に設
け、応等発熱抵抗体(2b)の夫々の一端に個別電極(
2C)を接続し、他端に各発熱抵抗体(2b)に共通と
なる共通電極(2d)を接続し、この発熱抵抗体(2b
) 、個別電極(2c)及び共通電極(2d)上に5i
02等の耐酸化層(2e)及びTa205等の耐摩耗層
(2旬を積層形成して構成する。このヘッド基板(2)
の絶縁基板(2a)の下面を例えばシリコーン接着剤で
金属ベース(1)の所定位置に接着固定する。
本例に於いては、この場合金属ベース(1)のベース基
板(2)の並列に配された複数の発熱抵抗体(2b)に
沿った真下に対応部分に所定幅の溝(力を形成する。本
例に於いては発熱抵抗体(2b)の長さを例えば0.2
〜Q、3 yと[〜たとき、この金属ベース(1)の絶
縁基板(2a)と対向する面のこの発熱抵抗体(2b)
の、廊下の部分に幅例えば0.5關、深さ例えば1關の
溝(力を形成する。その他は第2図、第3図と同様に構
成する。
本例は上述の如くベース基板(2)の絶縁基板(2a)
の発熱抵抗体(2b)の真下に対応する部分の放熱板を
構成する金属ベース(1)K溝(力が形成されて、絶縁
基板(2a)の発熱抵抗体(2b)の真下に対応する部
分と金属ベース(1)との間に空隙が形成されているの
で、この部分は必ず非接触となり、各発熱抵抗体(2b
)に対する金属ベース(1)の放熱効果が略一定となシ
、階調プリントを行う場合印画に濃度むらを生じない良
好なプリントができる利益がある。
また斯る空隙(力には熱伝導性の悪い空気が存するので
、この絶縁基板(2a)を比較的薄く例えば0.6〜l
 rnmとしても、発熱抵抗体(2b)の駆動電流供給
時の放熱を小さくでき、この絶縁基板(2a)の蓄熱を
増大することなく、この発熱抵抗体(2b)の供給電流
に対し温度の上昇を大とでき、尾引き、にじみ等を生ず
ることなく、プリントの効率を向上することができる。
尚上述実施例に於いては、金属ベース(1)に溝(力を
設けて空隙を形成する如く述べたが、この代りにヘッド
基板(2)の絶縁基板(2a)の金属ベース(1)の対
向面で且つ発熱抵抗体(2b)の真下に対応する部分妬
溝等による空隙を形成する様にしても上述実施例と同様
の作用効果が得られることは勿論である。また上述実施
例に於いてはヘッド基板(2)を金属ベース(1)に接
着剤により固定したが、この代シにこのヘッド基板(2
)をスプリング等により機械的に固定しても良い。
また本発明は上述実施例に限ることなく、本発明の要旨
を逸脱することなくその他種々の構成が取り得ることは
勿論である。
〔発明の効果〕
本発明に依れば各発熱抵抗体(2b)に対する金属ベー
ス(1)の放熱効果を略一定とすることができ、階調プ
リントを濃度むらなく良好に行うことができる利益があ
ると共にプリントの効率を向上することができる利益が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明ザーマルヘッドの一実施例を示す一部切
欠断面図、第2図はザーマルヘッドの例を示す一部切欠
斜視図、第3図は第2図の一部切欠断面図である。 (1)は金属ベース、(2)はヘッド基板、(2a)は
絶縁基板、(2b)は発熱抵抗体、(力は空隙である。    ′ごH ヤ0

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表面に発熱抵抗体が設けられた絶縁基板と、該絶縁基板
    に接触して設けられ、放熱体を構成する金属ベースとを
    有するサーマルヘッドに於いて、上記絶縁基板の上記発
    熱抵抗体の真下に対応する部分と上記金属ベースとの間
    に空隙を設けたことを特徴とするサーマルヘッド。
JP60148054A 1985-07-05 1985-07-05 サ−マルヘツド Expired - Lifetime JPH0661944B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60148054A JPH0661944B2 (ja) 1985-07-05 1985-07-05 サ−マルヘツド

Applications Claiming Priority (1)

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JP60148054A JPH0661944B2 (ja) 1985-07-05 1985-07-05 サ−マルヘツド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS629964A true JPS629964A (ja) 1987-01-17
JPH0661944B2 JPH0661944B2 (ja) 1994-08-17

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ID=15444127

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JP60148054A Expired - Lifetime JPH0661944B2 (ja) 1985-07-05 1985-07-05 サ−マルヘツド

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190078571A (ko) 2016-11-02 2019-07-04 도판 인사츠 가부시키가이샤 화장재
KR20200105831A (ko) 2018-01-05 2020-09-09 도판 인사츠 가부시키가이샤 화장재

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5863473A (ja) * 1981-10-13 1983-04-15 Oki Electric Ind Co Ltd サ−マルヘツド
JPS606478A (ja) * 1983-06-24 1985-01-14 Hitachi Ltd 感熱記録ヘツド

Patent Citations (2)

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JPH0661944B2 (ja) 1994-08-17

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