JPH0721328Y2 - 熱印字ヘツド - Google Patents
熱印字ヘツドInfo
- Publication number
- JPH0721328Y2 JPH0721328Y2 JP1986073193U JP7319386U JPH0721328Y2 JP H0721328 Y2 JPH0721328 Y2 JP H0721328Y2 JP 1986073193 U JP1986073193 U JP 1986073193U JP 7319386 U JP7319386 U JP 7319386U JP H0721328 Y2 JPH0721328 Y2 JP H0721328Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- ceramic substrate
- heat
- compound layer
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、ラインプリンタなどに用いる熱印字ヘッドに
関する。
関する。
〈従来の技術〉 熱印字ヘッドは、一般に第５図に示すように放熱板10を
備え、これの表面にシリコンで作られた熱伝導性が良い
接着層よりなるコンパウンド層11を介してセラミック基
板12を貼着し、このセラミック基板12の上面に発熱体13
を設けた構成となっている。
備え、これの表面にシリコンで作られた熱伝導性が良い
接着層よりなるコンパウンド層11を介してセラミック基
板12を貼着し、このセラミック基板12の上面に発熱体13
を設けた構成となっている。
〈考案が解決しようとする問題点〉 上記コンパウンド層11はセラミック基板12から放熱板10
への熱伝導を促進するために、熱伝導性に優れたものが
使用される。しかし、放熱板10およびセラミック基板12
の平面度が悪かったり、使用中の熱変形によりセラミッ
ク基板12が部分的に反りかえることにより、コンパウン
ド層11の厚みが不均一となる。このようにコンパウンド
層11の厚みが不均一であると、発熱体13の各ドット部で
発熱温度むらが生じ、印字濃度が著しく不均一になる。
その場合、特にカラープリンタでは３色重ねであるた
め、各色の発色度が異なり正確な色を出すことができな
くなる。
への熱伝導を促進するために、熱伝導性に優れたものが
使用される。しかし、放熱板10およびセラミック基板12
の平面度が悪かったり、使用中の熱変形によりセラミッ
ク基板12が部分的に反りかえることにより、コンパウン
ド層11の厚みが不均一となる。このようにコンパウンド
層11の厚みが不均一であると、発熱体13の各ドット部で
発熱温度むらが生じ、印字濃度が著しく不均一になる。
その場合、特にカラープリンタでは３色重ねであるた
め、各色の発色度が異なり正確な色を出すことができな
くなる。
本考案は、上記問題点を解決するもので、発熱体の発熱
温度むらを減少し、印字濃度の均等化を図ることを目的
としている。
温度むらを減少し、印字濃度の均等化を図ることを目的
としている。
〈問題点を解決するための手段〉 上記目的を達成するために、放熱板の表面に、発熱体を
備えた基板を接着層を介して貼着してある熱印字ヘッド
において、上記基板裏面の上記発熱体に対応する位置に
凸部を形成するとともに、かつ、その凸部に相対する上
記接着層を肉厚とした。
備えた基板を接着層を介して貼着してある熱印字ヘッド
において、上記基板裏面の上記発熱体に対応する位置に
凸部を形成するとともに、かつ、その凸部に相対する上
記接着層を肉厚とした。
〈作用〉 上記のように、基板の裏面に設けた凸部により基板の接
着層および放熱板に対する放熱面積が増大する。しか
も、接着層の肉厚部により、その部分に弾性効果が得ら
れ、基板の反りが吸収されるほか、発熱体の裏面におい
て基板の反りによる接着層の厚み変化分に対して接着層
全体の厚みが大となるので、発熱体に沿った接着層の厚
み変化率は相対的に小幅になり、放熱効果が均一化す
る。
着層および放熱板に対する放熱面積が増大する。しか
も、接着層の肉厚部により、その部分に弾性効果が得ら
れ、基板の反りが吸収されるほか、発熱体の裏面におい
て基板の反りによる接着層の厚み変化分に対して接着層
全体の厚みが大となるので、発熱体に沿った接着層の厚
み変化率は相対的に小幅になり、放熱効果が均一化す
る。
〈実施例〉 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第１図は本考案の第１実施例にかかる熱印字ヘッドの断
面図である。この図において、アルミニウム製の放熱板
１の表面には、シリコン製の熱伝導性が良い接着層より
なるコンパウンド層２によりセラミック基板３が貼着さ
れている。セラミック基板３の表面には、発熱体４が直
線状に取り付けられている。発熱体４には、選択的に通
電されて発熱する多数のドット部が形成されている。
面図である。この図において、アルミニウム製の放熱板
１の表面には、シリコン製の熱伝導性が良い接着層より
なるコンパウンド層２によりセラミック基板３が貼着さ
れている。セラミック基板３の表面には、発熱体４が直
線状に取り付けられている。発熱体４には、選択的に通
電されて発熱する多数のドット部が形成されている。
このような発熱体４に、プラテン５により感熱紙６（も
しくはインクリボンを介して普通紙）が当接している状
態で発熱体４の所要のドット部が発熱することにより、
感熱紙６（もしくは普通紙）に印字が施される。
しくはインクリボンを介して普通紙）が当接している状
態で発熱体４の所要のドット部が発熱することにより、
感熱紙６（もしくは普通紙）に印字が施される。
ところで、セラミック基板３の裏面には、発熱体４に沿
ってその直下にコンパウンド層２に入り込む凸部3aが形
成されている。この凸部3aは、セラミック基板３と同一
もしくはそれに類似の材料からなる。また、前記凸部3a
に対応して放熱板１に凹部1aが設けられ、この凹部1aに
よりコンパウンド層２の肉厚部2aが形成されている。凹
部1aおよび肉厚部2aの幅は、凸部3aより若干広幅であ
る。
ってその直下にコンパウンド層２に入り込む凸部3aが形
成されている。この凸部3aは、セラミック基板３と同一
もしくはそれに類似の材料からなる。また、前記凸部3a
に対応して放熱板１に凹部1aが設けられ、この凹部1aに
よりコンパウンド層２の肉厚部2aが形成されている。凹
部1aおよび肉厚部2aの幅は、凸部3aより若干広幅であ
る。
上記の構成によれば、発熱体４の裏面側ではセラミック
基板３に凸面が形成されているので、セラミック基板３
のコンパウンド層２および放熱板１に対する放熱面積が
増大する。そのため、発熱体４の自己発熱が放熱板１に
均等に放熱され、発熱体４の発熱温度むらが減少し、印
字濃度が均一化する。また、凸部3aによりコンパウンド
層２との接着面積が増大し、セラミック基板１の剥離が
防止される。
基板３に凸面が形成されているので、セラミック基板３
のコンパウンド層２および放熱板１に対する放熱面積が
増大する。そのため、発熱体４の自己発熱が放熱板１に
均等に放熱され、発熱体４の発熱温度むらが減少し、印
字濃度が均一化する。また、凸部3aによりコンパウンド
層２との接着面積が増大し、セラミック基板１の剥離が
防止される。
また、コンパウンド層２の肉厚部2aは、それ自体の弾性
効果によりセラミック基板３の反りを吸収し、この点か
らもセラミック基板３の剥離を防止する。しかも、肉厚
部2aにより発熱体４裏面でのコンパウンドの量が増大す
るので、このコンパウンド層２の肉厚部2aによっても、
発熱体４の発熱温度むらが抑制される。すなわち、セラ
ミック基板３の反りにより発熱体４長手方向に沿ったコ
ンパウンド層２の厚みが変化しても、その変化分ｄに比
べて該部におけるコンパウンド層２全体の厚みＤが大と
なっているので、セラミック基板３の反りによるコンパ
ウンド層２の厚み変化率（d/D）は相対的に小幅とな
り、その結果、コンパウンド層２の厚み変化の影響はほ
とんど外部に現れなくなる。
効果によりセラミック基板３の反りを吸収し、この点か
らもセラミック基板３の剥離を防止する。しかも、肉厚
部2aにより発熱体４裏面でのコンパウンドの量が増大す
るので、このコンパウンド層２の肉厚部2aによっても、
発熱体４の発熱温度むらが抑制される。すなわち、セラ
ミック基板３の反りにより発熱体４長手方向に沿ったコ
ンパウンド層２の厚みが変化しても、その変化分ｄに比
べて該部におけるコンパウンド層２全体の厚みＤが大と
なっているので、セラミック基板３の反りによるコンパ
ウンド層２の厚み変化率（d/D）は相対的に小幅とな
り、その結果、コンパウンド層２の厚み変化の影響はほ
とんど外部に現れなくなる。
第２図および第３図は、本考案の第２実施例を示す。こ
の実施例では、セラミック基板３の裏面に発熱体４に沿
って凸部3aが形成されている。
の実施例では、セラミック基板３の裏面に発熱体４に沿
って凸部3aが形成されている。
この凸部3aによりセラミック基板３のコンパウンド層２
および放熱板１に対する接着面積および放熱面積が増大
する。接着面積の増大は、セラミック基板３の熱変形に
よる剥離を防止する。また放熱面積の増大は、発熱体４
から放熱板１への放熱を均等化し、その結果、発熱体４
の発熱温度むらを減少し、印字濃度を均等化させる。
および放熱板１に対する接着面積および放熱面積が増大
する。接着面積の増大は、セラミック基板３の熱変形に
よる剥離を防止する。また放熱面積の増大は、発熱体４
から放熱板１への放熱を均等化し、その結果、発熱体４
の発熱温度むらを減少し、印字濃度を均等化させる。
第４図は本考案の第３実施例を示す。この実施例では、
放熱板１の上面に、発熱体４に沿ってその直下に凹部1a
が設けられている。すなわち、コンパウンド層２が凹部
1aにおいて部分的に肉厚となっている。
放熱板１の上面に、発熱体４に沿ってその直下に凹部1a
が設けられている。すなわち、コンパウンド層２が凹部
1aにおいて部分的に肉厚となっている。
コンパウンド層２の肉厚部2aは、それ自体の弾性効果に
よりセラミック基板３の熱応力を吸収し剥離を防止する
ほか、第１実施例の肉厚部2aと同様に、セラミック基板
３の反りによるコンパウンド層２の厚み変化率を相対的
に小幅に抑え、発熱体４から放熱板１への放熱を均等化
する。これにより発熱体４の発熱温度むらが減少し、印
字濃度が均等化される。
よりセラミック基板３の熱応力を吸収し剥離を防止する
ほか、第１実施例の肉厚部2aと同様に、セラミック基板
３の反りによるコンパウンド層２の厚み変化率を相対的
に小幅に抑え、発熱体４から放熱板１への放熱を均等化
する。これにより発熱体４の発熱温度むらが減少し、印
字濃度が均等化される。
なお、凸部3aおよび肉厚部2aは発熱体４の直下に配置し
たが、これに厳密に限られるものではなく、その直下を
含む近傍にあればよい。
たが、これに厳密に限られるものではなく、その直下を
含む近傍にあればよい。
〈考案の効果〉 本考案の熱印字ヘッドによれば、基板の裏面に設けた凸
部により基板の接着層および放熱板に対する放熱面積が
増大する。しかも、接着層の肉厚部により、その部分に
弾性効果が得られ、基板の反りが吸収されるほか、発熱
体の裏面において基板の反りによる接着層の厚み変化分
に対して接着層全体の厚みが大となるので、発熱体に沿
った接着層の厚み変化率は相対的に小幅になり、放熱効
果が均一化する。その結果、発熱体の発熱温度むらを減
少し、印字濃度を均等化できるという効果が得られる。
部により基板の接着層および放熱板に対する放熱面積が
増大する。しかも、接着層の肉厚部により、その部分に
弾性効果が得られ、基板の反りが吸収されるほか、発熱
体の裏面において基板の反りによる接着層の厚み変化分
に対して接着層全体の厚みが大となるので、発熱体に沿
った接着層の厚み変化率は相対的に小幅になり、放熱効
果が均一化する。その結果、発熱体の発熱温度むらを減
少し、印字濃度を均等化できるという効果が得られる。
第１図は本考案の第１実施例を示す断面図、第２図は本
考案の第２実施例を示す側面図、第３図は第２図の斜視
図、第４図は本考案の第３実施例を示す側面図、第５図
は従来例の側面図である。 １……放熱板、２……コンパウンド層（接着層） 2a……肉厚部、３……セラミック基板、3a……凸部、４
……発熱体。
考案の第２実施例を示す側面図、第３図は第２図の斜視
図、第４図は本考案の第３実施例を示す側面図、第５図
は従来例の側面図である。 １……放熱板、２……コンパウンド層（接着層） 2a……肉厚部、３……セラミック基板、3a……凸部、４
……発熱体。
Claims (1)
- 【請求項１】放熱板の表面に、発熱体を備えた基板を接
着層を介して貼着してある熱印字ヘッドにおいて、 上記基板裏面の上記発熱体に対応する位置に凸部を形成
するとともに、かつ、その凸部に相対する上記接着層を
肉厚としたことを特徴とする熱印字ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986073193U JPH0721328Y2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986073193U JPH0721328Y2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 熱印字ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62185044U JPS62185044U (ja) | 1987-11-25 |
| JPH0721328Y2 true JPH0721328Y2 (ja) | 1995-05-17 |
Family
ID=30917309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986073193U Expired - Lifetime JPH0721328Y2 (ja) | 1986-05-14 | 1986-05-14 | 熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0721328Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH078206Y2 (ja) * | 1987-03-31 | 1995-03-01 | 株式会社リコー | サ−マルヘツドユニツト |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5863473A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
-
1986
- 1986-05-14 JP JP1986073193U patent/JPH0721328Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62185044U (ja) | 1987-11-25 |
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