JP2526911Y2 - サ−マルヘッド - Google Patents
サ−マルヘッドInfo
- Publication number
- JP2526911Y2 JP2526911Y2 JP1991061352U JP6135291U JP2526911Y2 JP 2526911 Y2 JP2526911 Y2 JP 2526911Y2 JP 1991061352 U JP1991061352 U JP 1991061352U JP 6135291 U JP6135291 U JP 6135291U JP 2526911 Y2 JP2526911 Y2 JP 2526911Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- thermal head
- dots
- head
- dot
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ワ−プロやファクシミ
リ−受信機等のプリンタとして用いられる感熱式プリン
タ、または熱転写式プリンタのサ−マルヘッドに係わ
り、特に、記録領域を大とした大型のサ−マルヘッドの
改良に関する。
リ−受信機等のプリンタとして用いられる感熱式プリン
タ、または熱転写式プリンタのサ−マルヘッドに係わ
り、特に、記録領域を大とした大型のサ−マルヘッドの
改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の感熱プリンタ、または熱転写プリ
ンタ等のサ−マルプリンタに搭載されているサ−マルヘ
ッドは、複数個の発熱抵抗体をヘッド基板上に直線的に
整列配置し、印画情報に従って前記発熱抵抗体を選択的
に通電加熱させて、感熱記録紙に発色記録させるか、あ
るいはインクリボンのインクを溶融して普通紙に転写記
録させるようになっている。
ンタ等のサ−マルプリンタに搭載されているサ−マルヘ
ッドは、複数個の発熱抵抗体をヘッド基板上に直線的に
整列配置し、印画情報に従って前記発熱抵抗体を選択的
に通電加熱させて、感熱記録紙に発色記録させるか、あ
るいはインクリボンのインクを溶融して普通紙に転写記
録させるようになっている。
【０００３】感熱記録紙に用いられる一般的なサ−マル
ヘッド、図５に示すようにアルミニウム等の熱伝導性の
よい材料を使った放熱板１上にアルミナ等のヘッド基板
２が取り付けられており、該ヘッド基板２の上には畜熱
層として機能する、ガラスからなるグレ−ズ層３が部分
的に形成されており、このグレ−ズ層３は、その発熱抵
抗体形成予定領域に上面の断面が円弧状のものとして形
成されている。このグレ−ズ層３上には、Ｔａ２Ｎ等か
らなる発熱抵抗体４が、蒸着、スパッタリング等により
被着され、この発熱抵抗体４をエッチングすることによ
り複数の発熱ドット４Ａが直線状に配置されるように形
成されている。
ヘッド、図５に示すようにアルミニウム等の熱伝導性の
よい材料を使った放熱板１上にアルミナ等のヘッド基板
２が取り付けられており、該ヘッド基板２の上には畜熱
層として機能する、ガラスからなるグレ−ズ層３が部分
的に形成されており、このグレ−ズ層３は、その発熱抵
抗体形成予定領域に上面の断面が円弧状のものとして形
成されている。このグレ−ズ層３上には、Ｔａ２Ｎ等か
らなる発熱抵抗体４が、蒸着、スパッタリング等により
被着され、この発熱抵抗体４をエッチングすることによ
り複数の発熱ドット４Ａが直線状に配置されるように形
成されている。
【０００４】従来から該発熱ドットは、例えば図６に示
すように発熱抵抗体４の中央部に、フォトリソグラフィ
技術によるエッチング加工等によりスリット８を形成
し、該発熱ドットを更に細長い形状に２分割したドット
４Ａ，４Ｂを形成する物が多くあった。スリット８のな
い発熱ドットは、、ドット内の発熱分布がドットの中央
部分に集中し、長方形のドット形状を鮮明に印画しにく
い問題がある。この対策として図６に示すようなスリッ
ト８を設け発熱ドットを更に細長い形状に２分割するこ
とによって、発熱抵抗体４内に集中加熱部を２か所に分
散することができ、長方形のドット形状を鮮明に印画で
きる効果がある。
すように発熱抵抗体４の中央部に、フォトリソグラフィ
技術によるエッチング加工等によりスリット８を形成
し、該発熱ドットを更に細長い形状に２分割したドット
４Ａ，４Ｂを形成する物が多くあった。スリット８のな
い発熱ドットは、、ドット内の発熱分布がドットの中央
部分に集中し、長方形のドット形状を鮮明に印画しにく
い問題がある。この対策として図６に示すようなスリッ
ト８を設け発熱ドットを更に細長い形状に２分割するこ
とによって、発熱抵抗体４内に集中加熱部を２か所に分
散することができ、長方形のドット形状を鮮明に印画で
きる効果がある。
【０００５】該発熱ドット４Ａ，４Ｂの上には、各発熱
ドット４Ａ，４Ｂに対して給電するための電極５が積層
されている。この電極５は、例えばＡｅ，Ｃｕ，Ａｕ等
からなるもので、蒸着、スパッタリングによって所望形
状のパタ−ンに形成され、各発熱ドット４Ａ，４Ｂの両
側に、一方が共通電極５Ａとして、また他方が相互にギ
ャップ７をもって配設された複数本の個別電極５Ｂ，５
Ｂ・・・としてそれぞれ導出されている。
ドット４Ａ，４Ｂに対して給電するための電極５が積層
されている。この電極５は、例えばＡｅ，Ｃｕ，Ａｕ等
からなるもので、蒸着、スパッタリングによって所望形
状のパタ−ンに形成され、各発熱ドット４Ａ，４Ｂの両
側に、一方が共通電極５Ａとして、また他方が相互にギ
ャップ７をもって配設された複数本の個別電極５Ｂ，５
Ｂ・・・としてそれぞれ導出されている。
【０００６】そして、対を成す両電極５Ａ，５Ｂ間に電
圧を印加することによって発熱ドット４Ａ，４Ｂが発熱
されるようになっている。前述した発熱抵抗体４及び電
極５上には、これらの発熱抵抗体４及び電極５を保護す
る保護層６が形成されている。この保護層６は、発熱抵
抗体４を酸化による劣化から保護する耐酸化層６Ａと、
この耐酸化層６Ａ上に積層され印字用紙等との接触によ
る磨耗から発熱抵抗体４及び電極５を保護する耐磨耗層
６Ｂとから形成されている。
圧を印加することによって発熱ドット４Ａ，４Ｂが発熱
されるようになっている。前述した発熱抵抗体４及び電
極５上には、これらの発熱抵抗体４及び電極５を保護す
る保護層６が形成されている。この保護層６は、発熱抵
抗体４を酸化による劣化から保護する耐酸化層６Ａと、
この耐酸化層６Ａ上に積層され印字用紙等との接触によ
る磨耗から発熱抵抗体４及び電極５を保護する耐磨耗層
６Ｂとから形成されている。
【０００７】以上のような構成のサ−マルヘッドを使っ
た最近のサ−マルプリンタに於いては、高印字品質の要
求が強くなっている。これに伴って、サ−マルヘッドの
発熱抵抗体４の密度が１インチ当り３００ドット以上
（３００ＤＰＩ）のものが主流になりつつある。従っ
て、３００ＤＰＩのサ−マルヘッドでは、印画幅をＡ４
サイズに設定した場合の発熱抵抗体４のドット数は、
２，５６０ドットになる。
た最近のサ−マルプリンタに於いては、高印字品質の要
求が強くなっている。これに伴って、サ−マルヘッドの
発熱抵抗体４の密度が１インチ当り３００ドット以上
（３００ＤＰＩ）のものが主流になりつつある。従っ
て、３００ＤＰＩのサ−マルヘッドでは、印画幅をＡ４
サイズに設定した場合の発熱抵抗体４のドット数は、
２，５６０ドットになる。
【０００８】このような膨大な数の発熱抵抗体４を同一
条件で均一に形成することは大変難しく無理がある。も
し長尺のヘッド基板２を一体で形成したサ−マルヘッド
において、膨大な数の発熱抵抗体４のうち一カ所だけが
不良の場合、その他の発熱ドットは良品でも、ヘッド基
板２を含めたサ−マルヘッド全体が不良になってしま
う。そのためサ−マルヘッドの歩留まりが非常に悪くな
る問題があった。
条件で均一に形成することは大変難しく無理がある。も
し長尺のヘッド基板２を一体で形成したサ−マルヘッド
において、膨大な数の発熱抵抗体４のうち一カ所だけが
不良の場合、その他の発熱ドットは良品でも、ヘッド基
板２を含めたサ−マルヘッド全体が不良になってしま
う。そのためサ−マルヘッドの歩留まりが非常に悪くな
る問題があった。
【０００９】この対策として、このような長尺のサ−マ
ルヘッドでは、図６に示したように個別電極５Ｂ，５Ｂ
に狭持され、かつ発熱抵抗体四十四の間に設けられたギ
ャップ７の中央部から切断し、この切断部分を短辺側の
端面とするヘッド基板２の前記端面同士を当接させ、接
着剤等により接合面９を接合していた。このような図６
のようにヘッド基板２を接合することによって、長尺の
サ−マルヘッドの歩留まりを向上することができた。
ルヘッドでは、図６に示したように個別電極５Ｂ，５Ｂ
に狭持され、かつ発熱抵抗体四十四の間に設けられたギ
ャップ７の中央部から切断し、この切断部分を短辺側の
端面とするヘッド基板２の前記端面同士を当接させ、接
着剤等により接合面９を接合していた。このような図６
のようにヘッド基板２を接合することによって、長尺の
サ−マルヘッドの歩留まりを向上することができた。
【００１０】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら接合面９
に使用する一般的な接着剤は熱伝導性が悪く、複数個の
ヘッド基板２を当接し接着剤等で接合した接合面９が断
熱層になる。そのために上記従来のようなギャップ７の
中央部分から、ギャップ７を等分するように切断分割さ
れたヘッド基板２を当接接合すると、接合面９近傍の発
熱ドット４Ａ，４Ｂにおいて、接合面９に近い発熱ドッ
ト４Ａのほうが、接合面９から遠い発熱ドット４Ｂより
蓄熱が大きくなり、１ドットを形成する発熱ドット４
Ａ，４Ｂにおいて発熱温度に差が発生し印字品位が劣化
する問題がある。
に使用する一般的な接着剤は熱伝導性が悪く、複数個の
ヘッド基板２を当接し接着剤等で接合した接合面９が断
熱層になる。そのために上記従来のようなギャップ７の
中央部分から、ギャップ７を等分するように切断分割さ
れたヘッド基板２を当接接合すると、接合面９近傍の発
熱ドット４Ａ，４Ｂにおいて、接合面９に近い発熱ドッ
ト４Ａのほうが、接合面９から遠い発熱ドット４Ｂより
蓄熱が大きくなり、１ドットを形成する発熱ドット４
Ａ，４Ｂにおいて発熱温度に差が発生し印字品位が劣化
する問題がある。
【００１１】例えば図７で説明すると、ヘッド基板の接
合面９の近傍の発熱抵抗体４を印字のために発熱した場
合、接合面９に近い発熱ドット４Ａの方が接合面９から
と遠い発熱ドット４Ｂより蓄熱が大きくなり、１ドット
の中での発熱ドットの温度の関係は４Ａ＞４Ｂになり、
この状態で印字すると１ドットの中で印字の濃度ムラが
発生し、印字品質が著しく劣化すると共に、階調表現が
しにくくなるという問題が有していた。
合面９の近傍の発熱抵抗体４を印字のために発熱した場
合、接合面９に近い発熱ドット４Ａの方が接合面９から
と遠い発熱ドット４Ｂより蓄熱が大きくなり、１ドット
の中での発熱ドットの温度の関係は４Ａ＞４Ｂになり、
この状態で印字すると１ドットの中で印字の濃度ムラが
発生し、印字品質が著しく劣化すると共に、階調表現が
しにくくなるという問題が有していた。
【００１２】本考案は前述した従来技術の問題点を解決
し、ヘッド基板２の接合面９近傍の発熱ドットでも１ド
ット内での左右の発熱温度に差がなく、接合面９近傍の
ドットを印字しても印字の濃度のムラが発生しにくいサ
−マルヘッドを提供することを目的とする。
し、ヘッド基板２の接合面９近傍の発熱ドットでも１ド
ット内での左右の発熱温度に差がなく、接合面９近傍の
ドットを印字しても印字の濃度のムラが発生しにくいサ
−マルヘッドを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記実施例を達成するた
めに本考案は、複数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体毎に
接続される個別電極と、該個別電極に対向する位置に前
記発熱抵抗体に接続される共通電極とを基板上に搭載し
たサーマルヘッドにおいて、前記各発熱抵抗体をスリッ
トによって２分割し、前記基板を前記スリット部で他の
基板と前記発熱抵抗体の配列方向に当接接合させて前記
発熱抵抗体を直線状に配置してなることを特徴とするも
のである。
めに本考案は、複数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体毎に
接続される個別電極と、該個別電極に対向する位置に前
記発熱抵抗体に接続される共通電極とを基板上に搭載し
たサーマルヘッドにおいて、前記各発熱抵抗体をスリッ
トによって２分割し、前記基板を前記スリット部で他の
基板と前記発熱抵抗体の配列方向に当接接合させて前記
発熱抵抗体を直線状に配置してなることを特徴とするも
のである。
【００１４】
【作用】前述した構成からなる本考案によれば、ヘッド
基板の当接接合端で発熱ドットの１ドット分を２等分し
たので、ヘッド基板の接合面に接着剤等を用いた場合に
その断熱作用による左右半分ずつの発熱ドットの発熱時
の温度差がなくなり、１ドットの中での印字の濃度ムラ
が発生しなくなり良好な品質の印字を行うことができ
る。
基板の当接接合端で発熱ドットの１ドット分を２等分し
たので、ヘッド基板の接合面に接着剤等を用いた場合に
その断熱作用による左右半分ずつの発熱ドットの発熱時
の温度差がなくなり、１ドットの中での印字の濃度ムラ
が発生しなくなり良好な品質の印字を行うことができ
る。
【００１５】
【実施例】以下、本考案を図面に示す実施例により説明
する。尚、前述した従来のものと同一ないし相当する構
成については、図面中に同一の符号を付して説明する。
図１から図３までは本考案に係るサ−マルヘッドの一実
施例を示したものであり、アルミニウム等の熱伝導性の
よい材料を使った放熱板１の上にヘッド基板２が搭載さ
れており、該ヘッド基板２上には、従来技術で説明した
発熱抵抗体４をエッチング加工等によって、発熱ドット
が直線状に配置されるように形成されている。
する。尚、前述した従来のものと同一ないし相当する構
成については、図面中に同一の符号を付して説明する。
図１から図３までは本考案に係るサ−マルヘッドの一実
施例を示したものであり、アルミニウム等の熱伝導性の
よい材料を使った放熱板１の上にヘッド基板２が搭載さ
れており、該ヘッド基板２上には、従来技術で説明した
発熱抵抗体４をエッチング加工等によって、発熱ドット
が直線状に配置されるように形成されている。
【００１６】発熱抵抗体４の一方には共通電極５Ａが積
層されており、また、発熱抵抗体４の他方には、複数本
の個別電極５Ｂ，５Ｂ・・・がギャップ７をもって積層
されている。これらの共通電極５Ａ及び個別電極５Ｂ間
において上部が露出してなる発熱抵抗体の中央部分にス
リット８により分割された複数の発熱ドット４Ａ，４Ｂ
が整列状に形成されている。尚、一般的なサ−マルヘッ
ドにおいては、各発熱抵抗体４，４・・・への通電制御
を行うための駆動用半導体が個別電極５Ｂに接続されて
ヘッド基板２上に搭載されているが、本実施例では図示
を省略している。
層されており、また、発熱抵抗体４の他方には、複数本
の個別電極５Ｂ，５Ｂ・・・がギャップ７をもって積層
されている。これらの共通電極５Ａ及び個別電極５Ｂ間
において上部が露出してなる発熱抵抗体の中央部分にス
リット８により分割された複数の発熱ドット４Ａ，４Ｂ
が整列状に形成されている。尚、一般的なサ−マルヘッ
ドにおいては、各発熱抵抗体４，４・・・への通電制御
を行うための駆動用半導体が個別電極５Ｂに接続されて
ヘッド基板２上に搭載されているが、本実施例では図示
を省略している。
【００１７】そして本考案においては、図３で示すよう
にヘッド基板２の発熱抵抗体４の中央部分に形成され
た、スリット８の中心線上で切断した切断面をヘッド基
板の短辺側の端面にして、複数個のヘッド基板２の短辺
側の端面同士を当接して接合面９に接着剤等により固着
し放熱板１上に搭載して、１本のサ−マルヘッドが形成
されている。放熱板１とヘッド基板２は接着剤等によっ
て固定されている。
にヘッド基板２の発熱抵抗体４の中央部分に形成され
た、スリット８の中心線上で切断した切断面をヘッド基
板の短辺側の端面にして、複数個のヘッド基板２の短辺
側の端面同士を当接して接合面９に接着剤等により固着
し放熱板１上に搭載して、１本のサ−マルヘッドが形成
されている。放熱板１とヘッド基板２は接着剤等によっ
て固定されている。
【００１８】本考案の目的である歩留まり向上のためだ
けならば、ヘッド基板単品の長辺側の長さを短くして１
本の放熱板１上に多数の短尺のヘッド基板を接合すれば
よいが、多数の短尺ヘッド基板を接合すると、逆にサ−
マルヘッドの組立性が悪くなったり、接合面９の接合精
度も悪くなり印字品質に影響が出るので、これらのこと
を考慮してヘッド基板の長さを決めるべきである。Ａ４
サイズの記録紙に印字するためのサ−マルヘッドではヘ
ッド基板を３〜４等分するのが適切である。
けならば、ヘッド基板単品の長辺側の長さを短くして１
本の放熱板１上に多数の短尺のヘッド基板を接合すれば
よいが、多数の短尺ヘッド基板を接合すると、逆にサ−
マルヘッドの組立性が悪くなったり、接合面９の接合精
度も悪くなり印字品質に影響が出るので、これらのこと
を考慮してヘッド基板の長さを決めるべきである。Ａ４
サイズの記録紙に印字するためのサ−マルヘッドではヘ
ッド基板を３〜４等分するのが適切である。
【００１９】次に、前述した構成からなる本実施例の作
用について説明する。ヘッド基板２の短辺側の端面同士
を当接接合した接合面９は、接着剤層または空気層にな
っているので絶縁層になっている。そのため共通電極５
Ａ１と５Ａ２、個別電極５Ｂ１と５Ｂ２は絶縁されてい
るため、それぞれ別々に同量の電圧を印加することによ
り発熱ドット４Ａ′，４Ｂ′が図４のように同じ温度で
発熱する。但し接合面９に隣接した発熱ドット４Ａ′，
４Ｂ′は、接合面９から遠い他の発熱ドット４Ａ，４Ｂ
よりも発熱温度は高くなる。
用について説明する。ヘッド基板２の短辺側の端面同士
を当接接合した接合面９は、接着剤層または空気層にな
っているので絶縁層になっている。そのため共通電極５
Ａ１と５Ａ２、個別電極５Ｂ１と５Ｂ２は絶縁されてい
るため、それぞれ別々に同量の電圧を印加することによ
り発熱ドット４Ａ′，４Ｂ′が図４のように同じ温度で
発熱する。但し接合面９に隣接した発熱ドット４Ａ′，
４Ｂ′は、接合面９から遠い他の発熱ドット４Ａ，４Ｂ
よりも発熱温度は高くなる。
【００２０】理由は前記従来技術で説明したように、接
合面９が断熱層になり発熱ドット４Ａ’、４Ｂ’の放熱
性が低下し蓄熱量が他の発熱ドット４Ａ、４Ｂよりも大
きくなるためである。しかし通常のサーマルヘッドは発
熱ドット４Ａ’、４Ｂ’の発熱温度が他の発熱ドットよ
りも発熱温度が高くなることが事前に分かっていれば、
前記図示しない各個別電極に接続された通電制御用の駆
動用半導体の働きにより、他の発熱ドットと同じ発熱温
度になるように制御することができる。
合面９が断熱層になり発熱ドット４Ａ’、４Ｂ’の放熱
性が低下し蓄熱量が他の発熱ドット４Ａ、４Ｂよりも大
きくなるためである。しかし通常のサーマルヘッドは発
熱ドット４Ａ’、４Ｂ’の発熱温度が他の発熱ドットよ
りも発熱温度が高くなることが事前に分かっていれば、
前記図示しない各個別電極に接続された通電制御用の駆
動用半導体の働きにより、他の発熱ドットと同じ発熱温
度になるように制御することができる。
【００２１】
【考案の効果】以上説明したように本考案のサ−マルヘ
ッドによれば、複数個のヘッド基板短辺側の端面の当接
接合面近傍の発熱抵抗体の発熱ドットにおいて１ドット
内での左右の発熱温度の差がなくなり、発熱ドット１ド
ット内での左右の発熱温度が同じになり、ヘッド基板接
合面近傍の発熱ドット１ドット内での左右の印字の濃淡
の差がなくなり、良好な品質の印字を行うことができる
という優れた効果を奏する。
ッドによれば、複数個のヘッド基板短辺側の端面の当接
接合面近傍の発熱抵抗体の発熱ドットにおいて１ドット
内での左右の発熱温度の差がなくなり、発熱ドット１ド
ット内での左右の発熱温度が同じになり、ヘッド基板接
合面近傍の発熱ドット１ドット内での左右の印字の濃淡
の差がなくなり、良好な品質の印字を行うことができる
という優れた効果を奏する。
【図１】 本考案の一実施例を示すサ−マルヘッドの正
面図
面図
【図２】 本考案の一実施例を示すサ−マルヘッドの側
面図
面図
【図３】 本考案の一実施例の部分詳細図
【図４】 本考案のサ−マルヘッドの発熱状態を示すグ
ラフ
ラフ
【図５】 従来のサ−マルヘッドの部分詳細図
【図６】 一般的なサ−マルヘッドを示す縦断面図
【図７】
従来のサーマルヘッドの発熱状態を示すグラ
フ
フ
４ 発熱抵抗体 ４Ａ′ 発熱ドット ４Ｂ 発熱ドット ５ 電極 ５Ａ 共通電極 ５Ｂ１ 個別電極 ５Ｂ２ 個別電極 ８ スリット ９ 接合面
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の発熱抵抗体と、各発熱抵抗体毎に
接続される個別電極と、該個別電極に対向する位置に前
記発熱抵抗体に接続される共通電極とを基板上に搭載し
たサーマルヘッドにおいて、前記各発熱抵抗体をスリッ
トによって２分割し、前記基板を前記スリット部で他の
基板と前記発熱抵抗体の配列方向に当接接合させて前記
発熱抵抗体を直線状に配置してなることを特徴とするサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991061352U JP2526911Y2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | サ−マルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991061352U JP2526911Y2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | サ−マルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0674338U JPH0674338U (ja) | 1994-10-21 |
| JP2526911Y2 true JP2526911Y2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=13168666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991061352U Expired - Lifetime JP2526911Y2 (ja) | 1991-07-09 | 1991-07-09 | サ−マルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2526911Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6371529B2 (ja) * | 2014-01-21 | 2018-08-08 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド、サーマルプリンタ |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60127170A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-06 | Copal Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS63312169A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Yokogawa Electric Corp | ラインサ−マルプリンタヘッドの製造方法 |
-
1991
- 1991-07-09 JP JP1991061352U patent/JP2526911Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0674338U (ja) | 1994-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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