JPH0661944B2 - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPH0661944B2 JPH0661944B2 JP60148054A JP14805485A JPH0661944B2 JP H0661944 B2 JPH0661944 B2 JP H0661944B2 JP 60148054 A JP60148054 A JP 60148054A JP 14805485 A JP14805485 A JP 14805485A JP H0661944 B2 JPH0661944 B2 JP H0661944B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- insulating substrate
- heating resistor
- substrate
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感熱記録紙等に例えば階調プリントするプリン
ターに使用して好適なサーマルヘツドに関する。
ターに使用して好適なサーマルヘツドに関する。
本発明は感熱記録紙等に例えば階調プリントするプリン
ターに使用するサーマルヘツドであり、表面に発熱抵抗
体が設けられた絶縁基板と、この絶縁基板に接触して設
けられた放熱体を構成する金属ベースとを有するサーマ
ルヘツドに於いて、この絶縁基板のこの発熱抵抗体の真
下に対応する部分とこの金属ベースとの間に空隙を設
け、発熱抵抗体の放熱のばらつきをなくし、プリントの
濃度むらをなくす様にしたものである。
ターに使用するサーマルヘツドであり、表面に発熱抵抗
体が設けられた絶縁基板と、この絶縁基板に接触して設
けられた放熱体を構成する金属ベースとを有するサーマ
ルヘツドに於いて、この絶縁基板のこの発熱抵抗体の真
下に対応する部分とこの金属ベースとの間に空隙を設
け、発熱抵抗体の放熱のばらつきをなくし、プリントの
濃度むらをなくす様にしたものである。
従来感熱記録紙に階調プリントするプリンターに使用す
るサーマルヘツドとして第２図及び第３図に示す如きも
のが提案されている。この第２図及び第３図に於いて、
(1)はアルミニユームＡｌよりなる放熱板を構成する金
属ベースを示し、この金属ベース(1)上にヘツド基板
(2)、ドライブ基板(3)等を設ける。このヘツド基板(2)
は比較的熱伝導性の良いガラスグレーズアルミナ基板、
ガラス基板等の絶縁基板(2a)上に複数の略矩形状に形成
された例えばTa−SiO2より成る発熱抵抗体(2b)を所定間
隔を空けて夫々独立して並列に設け、之等発熱抵抗体(2
b)の夫々の一端に個別電極(2c)を接続し、他端に各発熱
抵抗体(2b)に共通となる共通電極(2d)を接続し、この発
熱抵抗体(2b)、個別電極(2c)及び共通電極(2d)上にSiO2
等の耐酸化層(2e)及びTa2O5等の耐摩耗層(2f)を積層形
成して構成されている。このヘツド基板(2)の絶縁基板
(2a)の下面を接着剤によりこの金属ベース(1)の所定位
置に固定する。またドライブ基板(3)は例えばアルミナ
基板(3a)上に所定の導電パターンが設けられると共にド
ライブＩＣチツプ(3b)が設けられ、このアルミナ基板(3
a)が金属ベース(1)に固定されている。またこのドライ
ブ基板(3)のドライブＩＣチツプ(3b)から駆動電流が導
線(4)及びヘツド基板(2)の個別電極(2c)を介して発熱抵
抗体(2b)に選択的に供給され、この駆動電流が供給され
た選択された発熱抵抗体(2b)を発熱させると共に、感熱
記録紙をこのヘツド基板(2)の発熱抵抗体(2b)部に対応
の所定位置に当接して、この発熱抵抗体(2b)の配列方向
と直交する方向に移送することによりこの感熱記録紙上
に所望の画像等が印画される。この場合感熱記録紙は発
熱抵抗体(2b)の温度によりその濃度が変化する如きもの
である。この第２図及び第３図に於いて、(5)はプリン
トしようとする信号が供給される信号線、(6)はドライ
ブＩＣチツプ(3b)、導線(4)等を覆う如く設けた保護用
のモールド材である。
るサーマルヘツドとして第２図及び第３図に示す如きも
のが提案されている。この第２図及び第３図に於いて、
(1)はアルミニユームＡｌよりなる放熱板を構成する金
属ベースを示し、この金属ベース(1)上にヘツド基板
(2)、ドライブ基板(3)等を設ける。このヘツド基板(2)
は比較的熱伝導性の良いガラスグレーズアルミナ基板、
ガラス基板等の絶縁基板(2a)上に複数の略矩形状に形成
された例えばTa−SiO2より成る発熱抵抗体(2b)を所定間
隔を空けて夫々独立して並列に設け、之等発熱抵抗体(2
b)の夫々の一端に個別電極(2c)を接続し、他端に各発熱
抵抗体(2b)に共通となる共通電極(2d)を接続し、この発
熱抵抗体(2b)、個別電極(2c)及び共通電極(2d)上にSiO2
等の耐酸化層(2e)及びTa2O5等の耐摩耗層(2f)を積層形
成して構成されている。このヘツド基板(2)の絶縁基板
(2a)の下面を接着剤によりこの金属ベース(1)の所定位
置に固定する。またドライブ基板(3)は例えばアルミナ
基板(3a)上に所定の導電パターンが設けられると共にド
ライブＩＣチツプ(3b)が設けられ、このアルミナ基板(3
a)が金属ベース(1)に固定されている。またこのドライ
ブ基板(3)のドライブＩＣチツプ(3b)から駆動電流が導
線(4)及びヘツド基板(2)の個別電極(2c)を介して発熱抵
抗体(2b)に選択的に供給され、この駆動電流が供給され
た選択された発熱抵抗体(2b)を発熱させると共に、感熱
記録紙をこのヘツド基板(2)の発熱抵抗体(2b)部に対応
の所定位置に当接して、この発熱抵抗体(2b)の配列方向
と直交する方向に移送することによりこの感熱記録紙上
に所望の画像等が印画される。この場合感熱記録紙は発
熱抵抗体(2b)の温度によりその濃度が変化する如きもの
である。この第２図及び第３図に於いて、(5)はプリン
トしようとする信号が供給される信号線、(6)はドライ
ブＩＣチツプ(3b)、導線(4)等を覆う如く設けた保護用
のモールド材である。
斯る従来のサーマルヘツドにあつてはヘツド基板(2)を
構成する絶縁基板(2a)を接着剤等により金属ベース(1)
に固定しているのであるが、この接着剤により固定して
いるときには、この接着剤層の厚さが一定でないと共
に、金属ベース(1)と絶縁基板(2a)との接触部，非接触
部を生じる為に各発熱抵抗体(2b)に対する金属ベース
(1)の放熱効果が一定でなくばらつきを生じ階調プリン
トを行うときには濃度むらを生じる不都合があつた。ま
たこの絶縁基板(2a)を直接この金属ベース(1)にスプリ
ング等により機械的に取付けたときにもこの絶縁基板(2
a)と金属ベース(1)との接触面には必ずうねりがあり、
微視的には点接触となり接触部と非接触部とが生じ、こ
の為各発熱抵抗体(2b)に対する金属ベース(1)の放熱効
果が一定でなくばらつきを生じ階調プリントを行うとき
には濃度むらを生じる不都合があつた。
構成する絶縁基板(2a)を接着剤等により金属ベース(1)
に固定しているのであるが、この接着剤により固定して
いるときには、この接着剤層の厚さが一定でないと共
に、金属ベース(1)と絶縁基板(2a)との接触部，非接触
部を生じる為に各発熱抵抗体(2b)に対する金属ベース
(1)の放熱効果が一定でなくばらつきを生じ階調プリン
トを行うときには濃度むらを生じる不都合があつた。ま
たこの絶縁基板(2a)を直接この金属ベース(1)にスプリ
ング等により機械的に取付けたときにもこの絶縁基板(2
a)と金属ベース(1)との接触面には必ずうねりがあり、
微視的には点接触となり接触部と非接触部とが生じ、こ
の為各発熱抵抗体(2b)に対する金属ベース(1)の放熱効
果が一定でなくばらつきを生じ階調プリントを行うとき
には濃度むらを生じる不都合があつた。
また更にプリントの効率を上げる（発熱抵抗体(2b)の供
給電力に対し温度の上昇を大とする）場合、通常この絶
縁基板(2a)の厚さを増して駆動電流供給時の放熱を小さ
くしようとするが、このときは同時にこの絶縁基板(2a)
の蓄熱も増加し、印画の尾引き、にじみも大きくなるの
で、プリントの効率を十分に上げることができなかつ
た。
給電力に対し温度の上昇を大とする）場合、通常この絶
縁基板(2a)の厚さを増して駆動電流供給時の放熱を小さ
くしようとするが、このときは同時にこの絶縁基板(2a)
の蓄熱も増加し、印画の尾引き、にじみも大きくなるの
で、プリントの効率を十分に上げることができなかつ
た。
本発明は斯る点に鑑み、各発熱抵抗体(2b)に対する金属
ベース(1)の放熱効果を一定にする様にすると共にプリ
ントの効率を向上する様にすることを目的とする。
ベース(1)の放熱効果を一定にする様にすると共にプリ
ントの効率を向上する様にすることを目的とする。
本発明サーマルヘツドは第１図に示す如く表面に発熱抵
抗体(2b)が設けられた絶縁基板(2a)と、この絶縁基板(2
a)に接触して設けられ放熱体を構成する金属ベース(1)
とを有するサーマルヘツドに於いて、この絶縁基板(2a)
の発熱抵抗体(2b)の真下に対応する部分とこの金属ベー
ス(1)との間に空隙(7)を設けたものである。
抗体(2b)が設けられた絶縁基板(2a)と、この絶縁基板(2
a)に接触して設けられ放熱体を構成する金属ベース(1)
とを有するサーマルヘツドに於いて、この絶縁基板(2a)
の発熱抵抗体(2b)の真下に対応する部分とこの金属ベー
ス(1)との間に空隙(7)を設けたものである。
斯る本発明に依れば絶縁基板(2a)の発熱抵抗体(2b)の真
下に対応する部分と放熱体を構成する金属ベース(1)と
の間に空隙(7)を設けたので、この部分は必ず非接触と
なる各発熱抵抗体(2b)に対する金属ベース(1)の放熱効
果を略一定とすることができると共に、斯る空隙(7)を
設けることにより絶縁基板(2a)を比較的薄くしても発熱
抵抗体(2b)の駆動電流供給時の放熱を小さくでき、この
絶縁基板(2a)の蓄熱を増大することなく、この発熱抵抗
体(2b)の供給電流に対し温度の上昇を大とでき、プリン
トの効率を向上することができる。
下に対応する部分と放熱体を構成する金属ベース(1)と
の間に空隙(7)を設けたので、この部分は必ず非接触と
なる各発熱抵抗体(2b)に対する金属ベース(1)の放熱効
果を略一定とすることができると共に、斯る空隙(7)を
設けることにより絶縁基板(2a)を比較的薄くしても発熱
抵抗体(2b)の駆動電流供給時の放熱を小さくでき、この
絶縁基板(2a)の蓄熱を増大することなく、この発熱抵抗
体(2b)の供給電流に対し温度の上昇を大とでき、プリン
トの効率を向上することができる。
以下第１図を参照しながら本発明サーマルヘツドの一実
施例につき説明しよう。この第１図に於いて第２図及び
第３図に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説
明は省略する。
施例につき説明しよう。この第１図に於いて第２図及び
第３図に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説
明は省略する。
この第１図例に於いては第２図及び第３図に示す如く、
アルミニユームＡｌよりなり、放熱板を構成する金属ベ
ース(1)上にヘツド基板(2)、ドライブ基板(3)等を設け
る。このヘツド基板(2)は第２図、第３図と同様に比較
的熱伝導性の良いガラスグレーズアルミナ基板、ガラス
基板等の絶縁基板(2a)上に複数の略矩形状に形成された
例えばTa−SiO2より成る発熱抵抗体(2b)を所定間隔を空
けて夫々独立して並列に設け、之等発熱抵抗体(2b)の夫
々の一端に個別電極(2c)を接続し、他端に各発熱抵抗体
(2b)に共通となる共通電極(2d)を接続し、この発熱抵抗
体(2b)、個別電極(2c)及び共通電極(2d)上にSiO2等の耐
酸化層(2e)及びTa2O5等の耐摩耗層(2f)を積層形成して
構成する。このヘツド基板(2)の絶縁基板(2a)の下面を
例えばシリコーン接着剤で金属ベース(1)の所定位置に
接着固定する。
アルミニユームＡｌよりなり、放熱板を構成する金属ベ
ース(1)上にヘツド基板(2)、ドライブ基板(3)等を設け
る。このヘツド基板(2)は第２図、第３図と同様に比較
的熱伝導性の良いガラスグレーズアルミナ基板、ガラス
基板等の絶縁基板(2a)上に複数の略矩形状に形成された
例えばTa−SiO2より成る発熱抵抗体(2b)を所定間隔を空
けて夫々独立して並列に設け、之等発熱抵抗体(2b)の夫
々の一端に個別電極(2c)を接続し、他端に各発熱抵抗体
(2b)に共通となる共通電極(2d)を接続し、この発熱抵抗
体(2b)、個別電極(2c)及び共通電極(2d)上にSiO2等の耐
酸化層(2e)及びTa2O5等の耐摩耗層(2f)を積層形成して
構成する。このヘツド基板(2)の絶縁基板(2a)の下面を
例えばシリコーン接着剤で金属ベース(1)の所定位置に
接着固定する。
本例に於いては、この場合金属ベース(1)のベース基板
(2)の並列に配された複数の発熱抵抗体(2b)に沿った真
下に対応部分に所定幅の溝(7)を形成する。本例に於い
ては発熱抵抗体(2b)の長さを例えば0.2〜0.3mmとしたと
き、この金属ベース(1)の絶縁基板(2a)と対向する面の
この発熱抵抗体(2b)の真下の部分に幅例えば0.5mm、深
さ例えば１mmの溝(7)を形成する。その他は第２図、第
３図と同様に構成する。
(2)の並列に配された複数の発熱抵抗体(2b)に沿った真
下に対応部分に所定幅の溝(7)を形成する。本例に於い
ては発熱抵抗体(2b)の長さを例えば0.2〜0.3mmとしたと
き、この金属ベース(1)の絶縁基板(2a)と対向する面の
この発熱抵抗体(2b)の真下の部分に幅例えば0.5mm、深
さ例えば１mmの溝(7)を形成する。その他は第２図、第
３図と同様に構成する。
本例は上述の如くベース基板(2)の絶縁基板(2a)の発熱
抵抗体(2b)の真下に対応する部分の放熱板を構成する金
属ベース(1)に溝(7)が形成されて、絶縁基板(2a)の発熱
抵抗体(2b)の真下に対応する部分と金属ベース(1)との
間に空隙が形成されているので、この部分は必ず非接触
となり、各発熱抵抗体(2b)に対する金属ベース(1)の放
熱効果が略一定となり、階調プリントを行う場合印画に
濃度むらを生じない良好なプリントができる利益があ
る。また斯る空隙(7)には熱伝導性の悪い空気が存する
ので、この絶縁基板(2a)を比較的薄く例えば0.6〜１mm
としても、発熱抵抗体(2b)の駆動電流供給時の放熱を小
さくでき、この絶縁基板(2a)の蓄熱を増大することな
く、この発熱抵抗体(2b)の供給電流に対し温度の上昇を
大とでき、尾引き、にじみ等を生ずることなく、プリン
トの効率を向上することができる。
抵抗体(2b)の真下に対応する部分の放熱板を構成する金
属ベース(1)に溝(7)が形成されて、絶縁基板(2a)の発熱
抵抗体(2b)の真下に対応する部分と金属ベース(1)との
間に空隙が形成されているので、この部分は必ず非接触
となり、各発熱抵抗体(2b)に対する金属ベース(1)の放
熱効果が略一定となり、階調プリントを行う場合印画に
濃度むらを生じない良好なプリントができる利益があ
る。また斯る空隙(7)には熱伝導性の悪い空気が存する
ので、この絶縁基板(2a)を比較的薄く例えば0.6〜１mm
としても、発熱抵抗体(2b)の駆動電流供給時の放熱を小
さくでき、この絶縁基板(2a)の蓄熱を増大することな
く、この発熱抵抗体(2b)の供給電流に対し温度の上昇を
大とでき、尾引き、にじみ等を生ずることなく、プリン
トの効率を向上することができる。
尚上述実施例に於いては、金属ベース(1)に溝(7)を設け
て空隙を形成する如く述べたが、この代りにヘツド基板
(2)の絶縁基板(2a)の金属ベース(1)の対向面で且つ発熱
抵抗体(2b)の真下に対応する部分に溝等による空隙を形
成する様にしても上述実施例と同様の作用効果が得られ
ることは勿論である。また空隙内全てを接着剤で充てん
しても同様な作用効果が得られることも勿論である。上
述実施例に於いてはヘツド基板(2)を金属ベース(1)に接
着剤により固定したが、この代りにこのヘツド基板(2)
をスプリング等により機械的に固定しても良い。
て空隙を形成する如く述べたが、この代りにヘツド基板
(2)の絶縁基板(2a)の金属ベース(1)の対向面で且つ発熱
抵抗体(2b)の真下に対応する部分に溝等による空隙を形
成する様にしても上述実施例と同様の作用効果が得られ
ることは勿論である。また空隙内全てを接着剤で充てん
しても同様な作用効果が得られることも勿論である。上
述実施例に於いてはヘツド基板(2)を金属ベース(1)に接
着剤により固定したが、この代りにこのヘツド基板(2)
をスプリング等により機械的に固定しても良い。
また本発明は上述実施例に限ることなく、本発明の要旨
を逸脱することなくその他種々の構成が取り得ることは
勿論である。
を逸脱することなくその他種々の構成が取り得ることは
勿論である。
本発明に依れば各発熱抵抗体(2b)に対する金属ベース
(1)の放熱効果を略一定とすることができ、階調プリン
トを濃度むらなく良好に行うことができる利益があると
共にプリントの効率を向上することができる利益があ
る。
(1)の放熱効果を略一定とすることができ、階調プリン
トを濃度むらなく良好に行うことができる利益があると
共にプリントの効率を向上することができる利益があ
る。
第１図は本発明サーマルヘツドの一実施例を示す一部切
欠断面図、第２図はサーマルヘツドの例を示す一部切欠
斜視図、第３図は第２図の一部切欠断面図である。 (1)は金属ベース、(2)はヘツド基板、(2a)は絶縁基板、
(2b)は発熱抵抗体、(7)は空隙である。
欠断面図、第２図はサーマルヘツドの例を示す一部切欠
斜視図、第３図は第２図の一部切欠断面図である。 (1)は金属ベース、(2)はヘツド基板、(2a)は絶縁基板、
(2b)は発熱抵抗体、(7)は空隙である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八木野 正典 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−11281（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−45971（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−45972（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−133464（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】表面に発熱抵抗体が設けられた絶縁基板
と、該絶縁基板に接触して設けられ、放熱体を構成する
金属ベースとを有するサーマルヘツドに於いて、上記絶
縁基板の上記発熱抵抗体の真下に対応する部分と上記金
属ベースとの間に空隙を設けたことを特徴とするサーマ
ルヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60148054A JPH0661944B2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60148054A JPH0661944B2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | サ−マルヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629964A JPS629964A (ja) | 1987-01-17 |
| JPH0661944B2 true JPH0661944B2 (ja) | 1994-08-17 |
Family
ID=15444127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60148054A Expired - Lifetime JPH0661944B2 (ja) | 1985-07-05 | 1985-07-05 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0661944B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018084267A1 (ja) | 2016-11-02 | 2018-05-11 | 凸版印刷株式会社 | 化粧材 |
| JP7003667B2 (ja) | 2018-01-05 | 2022-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 化粧材 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5863473A (ja) * | 1981-10-13 | 1983-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | サ−マルヘツド |
| JPS606478A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-01-14 | Hitachi Ltd | 感熱記録ヘツド |
-
1985
- 1985-07-05 JP JP60148054A patent/JPH0661944B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS629964A (ja) | 1987-01-17 |
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