JPS60116470A - 感熱記録用サ−マルヘッド - Google Patents
感熱記録用サ−マルヘッドInfo
- Publication number
- JPS60116470A JPS60116470A JP58224732A JP22473283A JPS60116470A JP S60116470 A JPS60116470 A JP S60116470A JP 58224732 A JP58224732 A JP 58224732A JP 22473283 A JP22473283 A JP 22473283A JP S60116470 A JPS60116470 A JP S60116470A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- semiconductor element
- driving
- protective cover
- recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Accessory Devices And Overall Control Thereof (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、発熱体駆動用半導体素子の放熱を向上させた
感熱記録用サーマルヘッドに関するものである。
感熱記録用サーマルヘッドに関するものである。
従来例の構成とその問題点
感熱記録方式はメンテナンス性に優れていることからフ
ァクシミリをはじめ多くの端末用プリンタとして利用さ
れ、更に近年熱転写方式も開発され、多色あるいはフル
カラー記録も可能となった。
ァクシミリをはじめ多くの端末用プリンタとして利用さ
れ、更に近年熱転写方式も開発され、多色あるいはフル
カラー記録も可能となった。
感熱記録方式の記録手段であるサーマルヘッドは、近年
、高速化、高密度化と共に発熱体駆動用の半導体素子を
搭載した形で開発が進められている。
、高速化、高密度化と共に発熱体駆動用の半導体素子を
搭載した形で開発が進められている。
以下に従来の感熱記録用サーマルヘッドについて説明す
る。
る。
第１図は従来のサーマルヘッドを用いた感熱記３ページ
録装置を示す図である。
第１図において１は直接発色型記録紙で、２は紙送シロ
ーラ、３は感熱記録用サーマルヘッドである。この感熱
記録用サーマルヘッド３は基台３ａに発熱体基板３ｂお
よび配線用基板３Ｃを取付け、発熱体駆動用半導体素子
４がフィルムキャリヤを介して発熱体基板３ｂと配線用
基板３Ｃに接続されて構成されている。感熱記録用サー
マルヘッド３には、発熱体駆動用半導体素子４およびそ
の接続部を保護するために保護カバー５と共通電極の接
続部を保護するためのカバー６が設けられている。発熱
体基板３ｂ上には複数の発熱体３ｄが列状に形成されて
いる。基台３ａの発熱体基板３ｂ１配線用基板３Ｃの取
付面には、発熱体基板３ｂと配線用基板３Ｃとの間に凸
部３ａ１ を設け、発熱体駆動用半導体素子４との間に
熱伝導性コンパウンド材７が設けられている。配線用基
板３Ｃには装置と電気的に接続するだめのコネクタ端子
８が設けられている。
ーラ、３は感熱記録用サーマルヘッドである。この感熱
記録用サーマルヘッド３は基台３ａに発熱体基板３ｂお
よび配線用基板３Ｃを取付け、発熱体駆動用半導体素子
４がフィルムキャリヤを介して発熱体基板３ｂと配線用
基板３Ｃに接続されて構成されている。感熱記録用サー
マルヘッド３には、発熱体駆動用半導体素子４およびそ
の接続部を保護するために保護カバー５と共通電極の接
続部を保護するためのカバー６が設けられている。発熱
体基板３ｂ上には複数の発熱体３ｄが列状に形成されて
いる。基台３ａの発熱体基板３ｂ１配線用基板３Ｃの取
付面には、発熱体基板３ｂと配線用基板３Ｃとの間に凸
部３ａ１ を設け、発熱体駆動用半導体素子４との間に
熱伝導性コンパウンド材７が設けられている。配線用基
板３Ｃには装置と電気的に接続するだめのコネクタ端子
８が設けられている。
第１図において、感熱記録用サーマルヘッド３に記録紙
１を紙送りローラ２で圧接して、記録紙１を矢印方向に
送りながら、画信号に応じて、発熱体駆動用半導体素子
４により発熱体３ｄを駆動し発熱させると、記録紙１上
に記録を行うことができる。
１を紙送りローラ２で圧接して、記録紙１を矢印方向に
送りながら、画信号に応じて、発熱体駆動用半導体素子
４により発熱体３ｄを駆動し発熱させると、記録紙１上
に記録を行うことができる。
直接発色型の記録紙１の代りに、転写紙と受像紙を用い
ることにより、感熱転写の記録を行うことができる。
ることにより、感熱転写の記録を行うことができる。
以上のように構成された感熱記録用サーマルヘッド３で
は、発熱体駆動用半導体素子４と保護カバー５との間は
空気層を介しており、発熱体駆動用半導体素子４の放熱
は熱伝導性のコンパウンド材７を介して基台３ａに逃が
すしかなく、駆動条件によっては発熱量が放熱量よυ太
きくな９、発熱体駆動用半導体素子４が温度上昇して誤
動作、著しい場合には破損するといった状態になってい
た。したがって発熱体駆動のだめの条件に制限があり、
高速記録、高密度化に問題があった。
は、発熱体駆動用半導体素子４と保護カバー５との間は
空気層を介しており、発熱体駆動用半導体素子４の放熱
は熱伝導性のコンパウンド材７を介して基台３ａに逃が
すしかなく、駆動条件によっては発熱量が放熱量よυ太
きくな９、発熱体駆動用半導体素子４が温度上昇して誤
動作、著しい場合には破損するといった状態になってい
た。したがって発熱体駆動のだめの条件に制限があり、
高速記録、高密度化に問題があった。
発明の目的
本発明は上記従来の問題点を解消するもので、５ページ
発熱体駆動用半導体素子の発熱による熱の放熱面積を大
きくして温度上昇を防ぎ、高速、高密度記録を可能とす
る感熱記録用サーマルヘッドを提供することにある。
きくして温度上昇を防ぎ、高速、高密度記録を可能とす
る感熱記録用サーマルヘッドを提供することにある。
発明の構成
本発明の感熱記録用サーマルヘッドは、発熱体基板と配
線用基板と取付基台と、配線用基板および発熱体基板に
フィルムキャリヤを介して接続される発熱体駆動用半導
体素子と、保護カバーとを備え、保護カバーの発熱体駆
動用半導体素子に位置する部分に発熱体駆動用半導体素
子に近接する凸部を有する保護カバーと、保護カバーの
凸部と発熱体駆動用半導体素子との間に熱伝導性の熱伝
達手段とを設けた構成とし、この構成とすることによシ
発熱体駆動用半導体素子の放熱面積を増加させ発熱体駆
動用半導体素子の温度上昇を防ぎ、高速、高密度化を、
可能とするものである。
線用基板と取付基台と、配線用基板および発熱体基板に
フィルムキャリヤを介して接続される発熱体駆動用半導
体素子と、保護カバーとを備え、保護カバーの発熱体駆
動用半導体素子に位置する部分に発熱体駆動用半導体素
子に近接する凸部を有する保護カバーと、保護カバーの
凸部と発熱体駆動用半導体素子との間に熱伝導性の熱伝
達手段とを設けた構成とし、この構成とすることによシ
発熱体駆動用半導体素子の放熱面積を増加させ発熱体駆
動用半導体素子の温度上昇を防ぎ、高速、高密度化を、
可能とするものである。
実施例の説明
第３図は本発明の一実施例における感熱記録用サーマル
ヘッドを用いた感熱記録装置を示す側面６ページ 図である。
ヘッドを用いた感熱記録装置を示す側面６ページ 図である。
第３図において、９は直接発色型の記録紙、１０は紙送
ｐローラ、１１は感熱記録用サーマルヘッドである。１
２は取付基台で発熱体基板１３および配線用基板１４を
取付けている。発熱体基板１３には、第４図に示すよう
に複数の発熱体１３ａが列状に形成されていると共に、
その両側に個別電極１３ｂと共通電極１３ｃをそれぞれ
形成している。配線用基板１４には配線用のパターン１
４ａを形成している。１５は発熱体駆動用半導体素子で
フィルムキャリヤ１５ａ、１５ｂを介して発熱体基板１
３の個別電極１３ｂと配線用基板１４のパターン１４ａ
にそれぞれ接続されている。１６は発熱体駆動用半導体
素子１６およびその接続部を保護する保護カバーで、発
熱体駆動用半導体素子１５およびその接続部に凹状の逃
げ部１６ａを設けると共に発熱体基板１３と配線用基板
１４上に両面テープ等の粘着剤で取付けている。又保護
カバー１６には第５図に示すように、凹状逃げ部１６ａ
の発熱体駆動用半導体素子１５に位置する７ベ、パノ 部分に発熱体駆動用半導体素子１５に当接しない高さの
凸部１６ｂを設けている。取付基台１２には発熱体基板
１３と配線用基板１４との間に凸部１２＆を設けている
。第６図に示すように、取付基台１２の凸部１２ａ、保
護カバー１６の凸部１６ｂと発熱体駆動用半導体素子１
５との間には熱伝導性のコンパウンド材から成る熱伝達
部材１７ａ、１７ｂをそれぞれ設けている。
ｐローラ、１１は感熱記録用サーマルヘッドである。１
２は取付基台で発熱体基板１３および配線用基板１４を
取付けている。発熱体基板１３には、第４図に示すよう
に複数の発熱体１３ａが列状に形成されていると共に、
その両側に個別電極１３ｂと共通電極１３ｃをそれぞれ
形成している。配線用基板１４には配線用のパターン１
４ａを形成している。１５は発熱体駆動用半導体素子で
フィルムキャリヤ１５ａ、１５ｂを介して発熱体基板１
３の個別電極１３ｂと配線用基板１４のパターン１４ａ
にそれぞれ接続されている。１６は発熱体駆動用半導体
素子１６およびその接続部を保護する保護カバーで、発
熱体駆動用半導体素子１５およびその接続部に凹状の逃
げ部１６ａを設けると共に発熱体基板１３と配線用基板
１４上に両面テープ等の粘着剤で取付けている。又保護
カバー１６には第５図に示すように、凹状逃げ部１６ａ
の発熱体駆動用半導体素子１５に位置する７ベ、パノ 部分に発熱体駆動用半導体素子１５に当接しない高さの
凸部１６ｂを設けている。取付基台１２には発熱体基板
１３と配線用基板１４との間に凸部１２＆を設けている
。第６図に示すように、取付基台１２の凸部１２ａ、保
護カバー１６の凸部１６ｂと発熱体駆動用半導体素子１
５との間には熱伝導性のコンパウンド材から成る熱伝達
部材１７ａ、１７ｂをそれぞれ設けている。
保護カバー１６の凸部１６ｂは保護カバー１６と発熱体
駆動用半導体素子１５との間を短くして熱伝導性を良く
すると共に、第７図に示すように発熱体駆動用半導体素
子１５上に熱伝達部材１７ｂを付けて保護カバー１６を
取付けたとき、保護カバー１６の凸部１６ｂと発熱体駆
動用半導体素子１５との間の余分な熱伝達部材１７ｂが
周辺に逃げて、発熱体駆動用半導体素子１５の接続部お
よびフィルムキャリヤ部１５ａ、１５ｂに力を加えて断
線などの不良の発生を防止させるだめである。
駆動用半導体素子１５との間を短くして熱伝導性を良く
すると共に、第７図に示すように発熱体駆動用半導体素
子１５上に熱伝達部材１７ｂを付けて保護カバー１６を
取付けたとき、保護カバー１６の凸部１６ｂと発熱体駆
動用半導体素子１５との間の余分な熱伝達部材１７ｂが
周辺に逃げて、発熱体駆動用半導体素子１５の接続部お
よびフィルムキャリヤ部１５ａ、１５ｂに力を加えて断
線などの不良の発生を防止させるだめである。
発熱体駆動用半導体素子１５は、取付基台１２と、保護
カバー１６の両方に熱伝達部材１７ａ、１７ｂを介して
それぞれ接続され、放熱を行うことができ、第１図に示
した従来のものにくらべると２倍の放熱面積を持たせる
ことができる。１８は感熱記録用サーマルヘッドυを電
気的に装置と接続するためのコネクタ端子で配線用基板
１４のパターン１４ａに接続している。１９は発熱体基
板１３の共通電極１３ｃと接続するリード線（図示せず
）およびその接続部を保護するカバーである。
カバー１６の両方に熱伝達部材１７ａ、１７ｂを介して
それぞれ接続され、放熱を行うことができ、第１図に示
した従来のものにくらべると２倍の放熱面積を持たせる
ことができる。１８は感熱記録用サーマルヘッドυを電
気的に装置と接続するためのコネクタ端子で配線用基板
１４のパターン１４ａに接続している。１９は発熱体基
板１３の共通電極１３ｃと接続するリード線（図示せず
）およびその接続部を保護するカバーである。
第３図において、感熱記録用サーマルヘッド１１に記録
紙９を紙送りローラ１ｏで圧接して、画信号に応じて、
発熱体駆動用半導体素子１６で発熱体１３ａを駆動し発
熱させながら、記録紙１を矢印方向に送ると記録を得る
ことができる。
紙９を紙送りローラ１ｏで圧接して、画信号に応じて、
発熱体駆動用半導体素子１６で発熱体１３ａを駆動し発
熱させながら、記録紙１を矢印方向に送ると記録を得る
ことができる。
以上のように本発明の実施例によれば、保護カバー１６
の凹状逃げ部１６ａの発熱体駆動用半導体素子１６に位
置する部分に凸部１６ｂを設けると共に保護カバー１６
の凸部１６ｂと発熱体駆動用半導体素子１６との間に熱
伝達部材１７ｂを設けることにより保護カバー１６を発
熱体駆動用半導体素子１５の放熱板として利用し、発熱
体駆動９ページ 用半導体素子１５の温度上昇を少なくすることができる
。
の凹状逃げ部１６ａの発熱体駆動用半導体素子１６に位
置する部分に凸部１６ｂを設けると共に保護カバー１６
の凸部１６ｂと発熱体駆動用半導体素子１６との間に熱
伝達部材１７ｂを設けることにより保護カバー１６を発
熱体駆動用半導体素子１５の放熱板として利用し、発熱
体駆動９ページ 用半導体素子１５の温度上昇を少なくすることができる
。
なお、第１の実施例においては、保護カバー１６を押出
しに都合のよい形状としたが、第８図に示すように板金
で折曲加工し凹凸を設けて構成しても良い。
しに都合のよい形状としたが、第８図に示すように板金
で折曲加工し凹凸を設けて構成しても良い。
発明の効果
本発明の感熱記録用サーマルヘッドは、発熱体基板と配
線用基板にフィルムキャリヤを介して接続される発熱体
駆動用半導体素子と、発熱体駆動用半導体素子及び接続
部を保護する保護カバーに発熱体駆動用半導体素子に対
応する部分で発熱体駆動用半導体素子と近接するよう凸
部を設けて発熱体駆動用半導体素子と保護カバーの凸部
との間に熱伝達部材を設けることによシ、発熱体駆動用
半導体素子の温度上昇を少なりシ、高速化、高密度化を
図ることができ、その実用的効果は大きい。
線用基板にフィルムキャリヤを介して接続される発熱体
駆動用半導体素子と、発熱体駆動用半導体素子及び接続
部を保護する保護カバーに発熱体駆動用半導体素子に対
応する部分で発熱体駆動用半導体素子と近接するよう凸
部を設けて発熱体駆動用半導体素子と保護カバーの凸部
との間に熱伝達部材を設けることによシ、発熱体駆動用
半導体素子の温度上昇を少なりシ、高速化、高密度化を
図ることができ、その実用的効果は大きい。
第１図は従来の感熱記録用サーマルヘッドを用いた感熱
記録装置を示す側面図、第２図は従来の１０ページ 感熱記録用サーマルヘッドの要部拡大側面図、第３図は
本発明の一実施例の感熱記録用サーマルヘッドを用いた
記録装置を示す側面図、第４図は発熱体駆動用半導体素
子の接続状態を示す感熱記録用サーマルヘッドの平面図
、第５図は保護カバーの斜視図、第６図は感熱記録用サ
ーマルヘッドの要部拡大側面図、第７図は同サーマルヘ
ッドの製作過程を示す要部拡大側面図、第８図は保護カ
バーの他の実施例を示す斜視図である。 １」・・・・・・感熱記録用サーマルヘッド、１２・・
・・・・取付基台、１３・・・・・・発熱体基板、１３
ａ・・・・・・発熱体、１３ｂ・・・・・・個別電極、
１３ｃ・・・・・・共通電極、１４・・・・・・配線基
板、１５・・・・・・発熱体駆動用半導体素子、１５ａ
、１５ｂ・・・・・・フィルムキャリヤ、１６・・・・
・・保護カバー、１６ａ・・・・・・凹状逃げ部、１６
ｂ・・・・・・凸部、１７ａ、１７ｂ・・・・・熱伝達
部材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第４
図 第６図
記録装置を示す側面図、第２図は従来の１０ページ 感熱記録用サーマルヘッドの要部拡大側面図、第３図は
本発明の一実施例の感熱記録用サーマルヘッドを用いた
記録装置を示す側面図、第４図は発熱体駆動用半導体素
子の接続状態を示す感熱記録用サーマルヘッドの平面図
、第５図は保護カバーの斜視図、第６図は感熱記録用サ
ーマルヘッドの要部拡大側面図、第７図は同サーマルヘ
ッドの製作過程を示す要部拡大側面図、第８図は保護カ
バーの他の実施例を示す斜視図である。 １」・・・・・・感熱記録用サーマルヘッド、１２・・
・・・・取付基台、１３・・・・・・発熱体基板、１３
ａ・・・・・・発熱体、１３ｂ・・・・・・個別電極、
１３ｃ・・・・・・共通電極、１４・・・・・・配線基
板、１５・・・・・・発熱体駆動用半導体素子、１５ａ
、１５ｂ・・・・・・フィルムキャリヤ、１６・・・・
・・保護カバー、１６ａ・・・・・・凹状逃げ部、１６
ｂ・・・・・・凸部、１７ａ、１７ｂ・・・・・熱伝達
部材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第４
図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の発熱体を列状に形成すると共に電極パターンを形
成して成る発熱体基板と、前記電極パターンにフィルム
キャリヤを介して接続された発熱体駆動用半導体素子と
、前記フィルムキャリヤを介して前記発熱体駆動用半導
体素子と接続された配線用基板と、前記発熱体基板と前
記配線用基板とを所定の位置関係で取付ける取付基台と
、前記発熱体駆動用半導体素子と前記電極パターンおよ
び配線用基板との接続部をおおい発熱体配列方向と直角
な方向に断面したとき、前記接続部および発熱体駆動用
半導体素子部を逃げて凹状としかつ前記発熱体駆動用半
導体素子の位置する部分で前記発熱体駆動用半導体素子
に当接しない高さの凸部を前記発熱体駆動用半導体素子
側に設けた保護カバーと、前記発熱体駆動用半導体素子
の発熱による熱を前記保護カバーに伝達するよう前記発
熱２ページ 体駆動用牛導体素子と前記保護カバーの凸部との間に設
けた熱伝導性の熱伝達部材とを備えたことを特徴とする
感熱記録用サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58224732A JPS60116470A (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 感熱記録用サ−マルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58224732A JPS60116470A (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 感熱記録用サ−マルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60116470A true JPS60116470A (ja) | 1985-06-22 |
Family
ID=16818372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58224732A Pending JPS60116470A (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 感熱記録用サ−マルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60116470A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63149732U (ja) * | 1987-03-24 | 1988-10-03 | ||
| JP2002098251A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Kayaba Ind Co Ltd | 圧力制御弁 |
| JP2009073111A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tdk Corp | サーマルヘッドおよび印画装置 |
-
1983
- 1983-11-29 JP JP58224732A patent/JPS60116470A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63149732U (ja) * | 1987-03-24 | 1988-10-03 | ||
| JP2002098251A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Kayaba Ind Co Ltd | 圧力制御弁 |
| JP2009073111A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tdk Corp | サーマルヘッドおよび印画装置 |
| JP4697207B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2011-06-08 | Ｔｄｋ株式会社 | サーマルヘッドおよび印画装置 |
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