JP2642016B2 - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はプリンタ等に使用され
るサーマルプリントヘッドに関する。

【０００２】

【従来技術】従来より知られている一般的なサーマルプ
リントヘッドの側断面構造を第４図に示す。図において
１はサーマルプリントヘッド基板であり、その表面に発
熱抵抗体列と、この発熱抵抗体列を駆動する駆動回路
と、この駆動回路と発熱抵抗体列間を接続するリード
と、外部から信号を入力するための接続部とが形成され
ている。図において２は発熱抵抗体列であり、基板表面
から突出して形成されている。３は発熱抵抗体列を駆動
する駆動ＩＣのモールド部、４は外部から信号を供給す
るフレキシブルケーブル７を接続するケーブル接続部で
ある。さらに、サーマルプリントヘッド基板１の裏面に
はＡｌなどの金属板からなる放熱を兼ねる良熱伝導性素
材からなる基体６が接続されている。図においてＡ−Ａ
はプラテンに沿って配置された用紙または熱転写リボン
の位置を表し、サーマルプリントヘッドは図において用
紙に対し相対的に水平方向に移動しつつ印字を行う。こ
のような従来のサーマルプリントヘッドの場合、基体６
の上方に駆動ＩＣを実装し、この駆動ＩＣをモールドす
るものであるから、その駆動ＩＣは約１．５ｍｍ程度サ
ーマルプリントヘッド基板１の表面側から突出する。し
たがって、サーマルプリントヘッド基板１を第３図に示
すように傾けて（θ角度）配置することにより、駆動Ｉ
Ｃが上述した用紙または熱転写リボンに接触するのを回
避しようとしていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のサーマルプ
リントヘッドではそのサーマルプリンドヘッド基板１の
表面側から駆動ＩＣが突出する構成となるため、前記サ
ーマルプリントヘッド基板１の傾け角度θに制約が生じ
角度θの自由度が低下する。そして、サーマルプリント
ヘッドとプラテンとを対向配置し、両者を相対的に移動
して印字する場合には、基板６の上方に盛り上がり状態
で設けられる駆動ＩＣとプラテンとの間に空間が確保で
き難く、サーマルプリントヘッドとプラテンとの間の被
印字対象物が弛みが生じたりしたときには、被印字対象
物が駆動ＩＣとプラテンとの間に噛みこんだり、被印字
対象物との摩耗による静電気が発生して発熱抵抗体列２
を破壊する恐れがあった。

【０００４】この発明は、用紙や熱転写リボンに対する
サーマルプリントヘッドの対向面積を低減させるととも
に、特に駆動ＩＣと用紙や熱転写リボンとの空間にを広
くとれるようなサーマルプリントヘッドおよびそれを備
える印字装置を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、上記従来の
課題を解決するため、以下のような手段を採用してい
る。すなわち、金属板からなる基体の表面に、その側縁
に沿って発熱抵抗体列を形成した第１の基板と、折り曲
げ可能な素材からなり、その上面に前記発熱抵抗体列を
駆動するための駆動用ＩＣを設けた第２の基板とを近接
して設け、前記第２の基板の一方側の側縁と前記第１の
基板との間には電気的接続手段が設けられ、この電気的
接続手段により前記発熱抵抗体列と前記駆動用ＩＣとが
電気的に接続され、前記第２の基板の他方側には、前記
基板より外側に導出した導出部分を有し、この導出部分
に前記駆動ＩＣを設けるとともに、この駆動ＩＣを設け
た導出部分を前記基板の裏面の側に折り曲げて構成する
ものである。

【０００６】

【作用】上記構成の本発明のサーマルプリントヘッドに
よれば、駆動ＩＣを設けた導出部分は基体の裏面の側に
折り曲げられ、前記駆動ＩＣと例えばプラテンや被印字
対象物である用紙や熱転写リボンとの間に空間を形成す
るように働く。

【０００７】

【実施例】本発明の一実施例を第１図ないし第３図に示
す。第１図は印字装置の内部におけるサーマルプリント
ヘッドの配設状態を示す一部側断面図、第２図および第
３図はそのサーマルプリントヘッドの平面図および正面
図をそれぞれ示す。

【０００８】図において、１０は図示しない印字装置の
内部空間を示し、この空間１０には少なくとも印字装置
に回転可能に支持される図示しないプラテンと、このプ
ラテンに対向し、用紙や熱転写リボン等の被印字対象物
Ａ−Ａを介在して配設されるサーマルプリントヘッドを
具備してある。前記サーマルプリントヘッドは被印字対
象物Ａ−Ａに対し、所定の角度θだけ傾けて設置いてあ
り、第１図において左右方向に被印字対象物またはサー
マルプリントヘッドを可動させることにより、用紙に直
接印字または熱転写リボンのインクを溶融させ用紙に転
写印字するものである。

【０００９】前記サーマルプリントヘッドは良熱伝導性
素材からなる基体６と、該基体６の表面には一側端縁に
極めて小さい距離Ｂをおいて発熱抵抗体列２を形成した
第１の基板１１と、上面に前記発熱抵抗体列２を駆動す
るための駆動用ＩＣ３を設けた第２の基板１２とを近接
して設けてある。そして、前記第１の基板１１と第２の
基板１２の一方側の側縁とは、この実施例では両基板１
１、１２間をワイヤボンディングすることにより、前記
第１の基板１１の発熱抵抗体列２と第２の基板１２の駆
動用ＩＣ３とを電気的に接続可能にするワイヤにて接続
する一方、前記ワイヤをモールドして樹脂封止したもの
である。このようなワイヤー接続方法による電気的接続
手段に限らず、例えば特開昭６０ー１０７３６３号に示
されるような、半田等の導伝性接着材で電気的に接続す
るものでも良いのは勿論である。

【００１０】第２の基板の他方側には、前記基板６より
外部に導出した導出部分１２ａを形成し、かつ該導出部
分１２ａに前記駆動用ＩＣ３を設けるとともに、前記駆
動用ＩＣを設けた導出部分１２ａを前記基体６の裏面の
側に折り曲げてある。前記第２の基板１２は駆動用ＩＣ
３をダイボンデイング可能なプリント配線基板を採用し
ているが、駆動用ＩＣ３を設けて折り曲げた構成を採れ
る素材のものであれば何でも良い。

【００１１】

【発明の効果】この発明によれば、金属板からなる基体
の表面に、その側縁に沿って発熱抵抗体列を形成した第
１の基板と、折り曲げ可能な素材からなり、その上面に
前記発熱抵抗体列を駆動するための駆動用ＩＣを設けた
第２の基板とを近接して設け、前記第２の基板の一方側
縁側と前記第１の基板との間には電気的接続手段が設け
られ、この電気的接続手段により前記発熱抵抗体列と前
記駆動用ＩＣとが電気的に接続され、前記第２の基板の
他方側縁側には、前記基板より外側に導出した導出部分
を有し、この導出部分に前記駆動ＩＣを設けるととも
に、この駆動ＩＣを設けた導出部分を前記基板の裏面の
側に折り曲げて構成するようにしてあるから、例えばサ
ーマルプリントヘッドの第１の基板をプラテンに対して
傾けてθ配置する場合では、その角度θの大きさが駆動
ＩＣの盛り上がりによる規制をうけることを回避でき
る。特に、第２の基板を折り曲げ可能な素材で構成する
ことにより、前述した駆動ＩＣの盛り上がり部分の大き
さ合わせて折り曲げ量を調整することも可能となる。ま
た、第１の基板の発熱抵抗体列と第２の基板の駆動ＩＣ
とを電気的接続手段により、金属板からなる基体の表面
で電気的に接続するようにしているから、前述したよう
な折り曲げ可能な素材で第２の基板を構成しても、被印
字対象物とサーマルプリントヘッドとの相対的な移動
（印字状態）を行っても、断線する恐れを低減できるの
である。さらに、駆動ＩＣを基体の裏面の側に配置する
ことにより、例えば用紙やインクリボン等の被印字対象
物をプラテンとの間に介在する場合でも、被印字対象物
を収納する空間の自由度が増大し、被印字対象物に弛み
が生じたときでも被印字対象物が駆動ＩＣとプラテン間
に噛みこんで印字不良となったり、駆動ＩＣ等に被印字
対象物が摩擦し、この摩擦による静電気で発熱抵抗体列
が破壊されるなどの恐れを低減できる。

【００１２】

【図面の簡単な説明】

【第１図】本発明の実施例を示す一部側断面図である。

【第２図】第１図の平面図である。

【第３図】第１図の正面図である。

【第４図】従来例の側断面図である。

【符号の説明】

２ 発熱抵抗体列 ３ 駆動ＩＣ ６ 基体 １１ 第１の基板 １２ 第２の基板 θ 傾き角度

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基体と、該基体の表面には一側端縁に極め
   て小さい距離をおいて発熱抵抗体列を形成した第１の基
   板と、上面に前記発熱抵抗体列を駆動するための駆動用
   ＩＣを設けた第２の基板とをそれぞれ設けてなるサーマ
   ルプリントヘッドにおいて、前記第１の基板は第２の基
   板と電気的に接続する一方、該第２の基板には前記基体
   より外部に導出して導出部分を形成し、かつ該導出部分
   に前記駆動ＩＣを設けるとともに、少なくとも駆動ＩＣ
   を設けた導出部分を前記基体の裏面側に折り曲げて構成
   することを特徴とするサーマルプリントヘッド。