JP3248828B2 - サーマルプリントヘッドの構造 - Google Patents
サーマルプリントヘッドの構造Info
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- JP3248828B2 JP3248828B2 JP6254195A JP6254195A JP3248828B2 JP 3248828 B2 JP3248828 B2 JP 3248828B2 JP 6254195 A JP6254195 A JP 6254195A JP 6254195 A JP6254195 A JP 6254195A JP 3248828 B2 JP3248828 B2 JP 3248828B2
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ等におけ
る印字ヘッドとして使用されるサーマルプリントヘッド
の構造に関するものである。
る印字ヘッドとして使用されるサーマルプリントヘッド
の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のサーマルプリントヘッド
は、例えば、特開平２−２８６２６１号公報及び特開平
２−２９２０５５号公報等に記載されているように、ア
ルミニウム等金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発
熱抵抗体と共通電極パターン及び個別電極パターンとを
形成すると共に複数個の駆動用ＩＣチップを搭載して成
るセラミック製のヘッド基板と、上面に前記各駆動用Ｉ
Ｃチップ及び共通電極パターンを外部接続用コネクタに
接続するための各種の配線回路を形成して成る合成樹脂
製の回路基板とを、同一平面において横に並べて装着す
る一方、前記回路基板及び駆動用ＩＣ等を覆うカバー体
を、前記回路基板の上面側に配設して、これを前記放熱
板に対して複数本のボルトにて取付けると言う構成であ
った。
は、例えば、特開平２−２８６２６１号公報及び特開平
２−２９２０５５号公報等に記載されているように、ア
ルミニウム等金属製の放熱板の上面に、上面に印字用発
熱抵抗体と共通電極パターン及び個別電極パターンとを
形成すると共に複数個の駆動用ＩＣチップを搭載して成
るセラミック製のヘッド基板と、上面に前記各駆動用Ｉ
Ｃチップ及び共通電極パターンを外部接続用コネクタに
接続するための各種の配線回路を形成して成る合成樹脂
製の回路基板とを、同一平面において横に並べて装着す
る一方、前記回路基板及び駆動用ＩＣ等を覆うカバー体
を、前記回路基板の上面側に配設して、これを前記放熱
板に対して複数本のボルトにて取付けると言う構成であ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように、
放熱板の上面に対して、ヘッド基板と回路基板とを、同
一平面において横の並べて装着すると言う構成である
と、放熱板の横幅寸法を、前記ヘッド基板の横幅寸法に
回路基板の横幅寸法を加えたものにしなければならない
から、サーマルプリントヘッドが可成りに大型になるば
かりか、重量が可成り増大すると言う問題があった。
放熱板の上面に対して、ヘッド基板と回路基板とを、同
一平面において横の並べて装着すると言う構成である
と、放熱板の横幅寸法を、前記ヘッド基板の横幅寸法に
回路基板の横幅寸法を加えたものにしなければならない
から、サーマルプリントヘッドが可成りに大型になるば
かりか、重量が可成り増大すると言う問題があった。
【０００４】また、従来におけるサーマルプリントヘッ
ドでは、回路基板の上面側に配設したカバー体を、放熱
板に対して複数本のボルトにて取付けると言う構成であ
るために、印字に際して、前記カバー板に帯電する静電
気をボルトを介して放熱板に逐次逃がすことができる反
面、複数本のボルトを必要とするので、部品点数が多い
ばかりか、放熱板に前記ボルトが螺合する複数個の雌ね
じ孔を穿設するための機械加工を必要とし、更に、複数
本のボルトをねじ込むことのために、組立に要する手数
も増大するから、製造コストが大幅にアップするのであ
る。
ドでは、回路基板の上面側に配設したカバー体を、放熱
板に対して複数本のボルトにて取付けると言う構成であ
るために、印字に際して、前記カバー板に帯電する静電
気をボルトを介して放熱板に逐次逃がすことができる反
面、複数本のボルトを必要とするので、部品点数が多い
ばかりか、放熱板に前記ボルトが螺合する複数個の雌ね
じ孔を穿設するための機械加工を必要とし、更に、複数
本のボルトをねじ込むことのために、組立に要する手数
も増大するから、製造コストが大幅にアップするのであ
る。
【０００５】しかも、前記カバー体を放熱板に対して複
数本のボルトにて取付けるときに、放熱板にその長手方
向に沿って変形すると言う歪みが発生するばかりか、カ
バー体と放熱板とが長さ方向について一体的に固定され
ることで、放熱板に長手方向に沿っての熱歪みが発生
し、これらに起因する放熱板の歪みが、当該放熱板に対
して装着したヘッド基板に及ぶことになるから、サーマ
ルプリントヘッドによる印字に、印字むらが発生すると
言う問題もあった。
数本のボルトにて取付けるときに、放熱板にその長手方
向に沿って変形すると言う歪みが発生するばかりか、カ
バー体と放熱板とが長さ方向について一体的に固定され
ることで、放熱板に長手方向に沿っての熱歪みが発生
し、これらに起因する放熱板の歪みが、当該放熱板に対
して装着したヘッド基板に及ぶことになるから、サーマ
ルプリントヘッドによる印字に、印字むらが発生すると
言う問題もあった。
【０００６】本発明は、これらの問題を一挙に解消でき
るようにしたサーマルプリントヘッドの構造を提供する
ことを技術的課題とするものである。
るようにしたサーマルプリントヘッドの構造を提供する
ことを技術的課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「放熱板の上面を、上下二段の平面に
形成し、この上下二段の平面のうち高い方の平面に、上
面に印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動用ＩＣチッ
プを搭載したヘッド基板を、低い方の平面に、外部接続
用コネクタへの各種の配線回路を形成した回路基板を、
前記ヘッド基板における幅方向の一側部が前記回路基板
に対してオーバーラップするように装着する一方、前記
回路基板の上面側に配設したカバー体における幅方向の
一側部に、前記ヘッド基板の下面に対する接当部を、幅
方向の他側部に前記回路基板の下面に対する係合部を各
々設け、更に、前記カバー体に、前記放熱板に対して移
動可能に接当する接当片を設ける。」と言う構成にし
た。
るため本発明は、「放熱板の上面を、上下二段の平面に
形成し、この上下二段の平面のうち高い方の平面に、上
面に印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動用ＩＣチッ
プを搭載したヘッド基板を、低い方の平面に、外部接続
用コネクタへの各種の配線回路を形成した回路基板を、
前記ヘッド基板における幅方向の一側部が前記回路基板
に対してオーバーラップするように装着する一方、前記
回路基板の上面側に配設したカバー体における幅方向の
一側部に、前記ヘッド基板の下面に対する接当部を、幅
方向の他側部に前記回路基板の下面に対する係合部を各
々設け、更に、前記カバー体に、前記放熱板に対して移
動可能に接当する接当片を設ける。」と言う構成にし
た。
【０００８】
【作 用】このように、放熱板の上面を、上下二段の
平面に形成し、この上下二段の平面のうち高い方の平面
に、上面に印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動用Ｉ
Ｃチップを搭載したヘッド基板を、低い方の平面に、外
部接続用コネクタへの各種の配線回路を形成した回路基
板を、前記ヘッド基板における幅方向の一側部が前記回
路基板に対してオーバーラップするように装着すること
により、放熱板における横幅寸法を、ヘッド基板におけ
る幅方向の一側部を回路基板に対してオーバーラップし
た分だけ狭くすることができる。
平面に形成し、この上下二段の平面のうち高い方の平面
に、上面に印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動用Ｉ
Ｃチップを搭載したヘッド基板を、低い方の平面に、外
部接続用コネクタへの各種の配線回路を形成した回路基
板を、前記ヘッド基板における幅方向の一側部が前記回
路基板に対してオーバーラップするように装着すること
により、放熱板における横幅寸法を、ヘッド基板におけ
る幅方向の一側部を回路基板に対してオーバーラップし
た分だけ狭くすることができる。
【０００９】一方、前記回路基板の上面側に配設したカ
バー体は、その幅方向の一側部に設けた接当部がヘッド
基板の下面に対して接当した状態で、その幅方向の他側
部に設けた係合部が回路基板の下面に対して係合するこ
とにより、前記従来のように、放熱板に螺合する複数本
のボルトを使用することなく、簡単に取付けできるか
ら、カバー体の取付けに要する手数を大幅に低減でき、
且つ、部品点数を少なくできると共に、放熱板にカバー
体を取付けるための雌ねじ孔を穿設することを省略で
き、しかも、この取付けに際して、長手方向に沿って発
生する変形歪みを大幅に低減できる。
バー体は、その幅方向の一側部に設けた接当部がヘッド
基板の下面に対して接当した状態で、その幅方向の他側
部に設けた係合部が回路基板の下面に対して係合するこ
とにより、前記従来のように、放熱板に螺合する複数本
のボルトを使用することなく、簡単に取付けできるか
ら、カバー体の取付けに要する手数を大幅に低減でき、
且つ、部品点数を少なくできると共に、放熱板にカバー
体を取付けるための雌ねじ孔を穿設することを省略で
き、しかも、この取付けに際して、長手方向に沿って発
生する変形歪みを大幅に低減できる。
【００１０】そして、この取付け状態において、前記カ
バー体は、その長さ方向に固定されていないから、この
カバー体と放熱板との間に発生する長手方向に沿っての
熱歪みを大幅に低減できる。また、カバー体を取付け状
態において、当該カバー体に設けた接当片が放熱板に対
して移動可能に接当していることにより、印字に際し
て、前記カバー体に帯電した静電気を、この接当片を介
して放熱板側に逐次逃がすことができる。
バー体は、その長さ方向に固定されていないから、この
カバー体と放熱板との間に発生する長手方向に沿っての
熱歪みを大幅に低減できる。また、カバー体を取付け状
態において、当該カバー体に設けた接当片が放熱板に対
して移動可能に接当していることにより、印字に際し
て、前記カバー体に帯電した静電気を、この接当片を介
して放熱板側に逐次逃がすことができる。
【００１１】
【発明の効果】従って、本発明によると、サーマルプリ
ントヘッドを小型・軽量化できると共に、カバー体に帯
電する静電気を放熱板側に逐次逃がすことができるもの
でありながら、前記カバー体の取付けに起因する印字む
らの発生を確実に低減できると共に、製造コストを大幅
なアップを回避できる効果を有する。
ントヘッドを小型・軽量化できると共に、カバー体に帯
電する静電気を放熱板側に逐次逃がすことができるもの
でありながら、前記カバー体の取付けに起因する印字む
らの発生を確実に低減できると共に、製造コストを大幅
なアップを回避できる効果を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図面において符号１は、アルミニウム等金属製の
放熱板を示し、この放熱板１の上面は、上下二段の平面
１ａ，１ｂに形成されている。符号２は、前記放熱板１
の上面における上下二段の平面１ａ，１ｂのうち高い方
の平面１ａに対して装着するセラミック製のヘッド基板
を示し、このヘッド基板２の上面には、印字用の発熱抵
抗体３が長手方向にライン状に延びるように形成されて
いると共に、複数個の駆動用ＩＣチップ４が一列状に搭
載され、更に、このヘッド基板２の上面には、前記発熱
抵抗体３に対する共通電極パターン５と、個別電極パタ
ーン６とが形成され、しかも、このヘッド基板２におけ
る長手方向の左右両端部の上面には、前記各駆動用ＩＣ
チップ４に対して図示しない各種の配線パターンを介し
て電気的に導通する各種の端子電極７が形成されてい
る。なお、符号８は、前記各駆動用ＩＣチップ４を被覆
する合成樹脂製の保護コートである。
する。図面において符号１は、アルミニウム等金属製の
放熱板を示し、この放熱板１の上面は、上下二段の平面
１ａ，１ｂに形成されている。符号２は、前記放熱板１
の上面における上下二段の平面１ａ，１ｂのうち高い方
の平面１ａに対して装着するセラミック製のヘッド基板
を示し、このヘッド基板２の上面には、印字用の発熱抵
抗体３が長手方向にライン状に延びるように形成されて
いると共に、複数個の駆動用ＩＣチップ４が一列状に搭
載され、更に、このヘッド基板２の上面には、前記発熱
抵抗体３に対する共通電極パターン５と、個別電極パタ
ーン６とが形成され、しかも、このヘッド基板２におけ
る長手方向の左右両端部の上面には、前記各駆動用ＩＣ
チップ４に対して図示しない各種の配線パターンを介し
て電気的に導通する各種の端子電極７が形成されてい
る。なお、符号８は、前記各駆動用ＩＣチップ４を被覆
する合成樹脂製の保護コートである。
【００１３】更にまた、前記ヘッド基板２における長手
方向の左右両端部には、金属板にクリップ型に構成した
複数本の端子リード９が、前記各端子電極７に圧入する
ことによって、当該ヘッド基板２における幅方向の一側
部から突出するように固着されている。そして、このヘ
ッド基板２を、前記放熱板１の上面における上下二段の
平面１ａ，１ｂのうち高い方の平面１ａに対して、当該
ヘッド基板２における幅方向の一側部が低い方の平面１
ｂ側に適宜寸法だけはみ出すように載置したのち、図７
に示すように、その長手方向の略中央における長さＬ１
の部分のみに塗布したＵＶ接着剤等の接着剤１０にて固
着するか、粘着テープにて前面にわたって接着すること
によって固着する。
方向の左右両端部には、金属板にクリップ型に構成した
複数本の端子リード９が、前記各端子電極７に圧入する
ことによって、当該ヘッド基板２における幅方向の一側
部から突出するように固着されている。そして、このヘ
ッド基板２を、前記放熱板１の上面における上下二段の
平面１ａ，１ｂのうち高い方の平面１ａに対して、当該
ヘッド基板２における幅方向の一側部が低い方の平面１
ｂ側に適宜寸法だけはみ出すように載置したのち、図７
に示すように、その長手方向の略中央における長さＬ１
の部分のみに塗布したＵＶ接着剤等の接着剤１０にて固
着するか、粘着テープにて前面にわたって接着すること
によって固着する。
【００１４】符号１１は、前記放熱板１の上面における
上下二段の平面１ａ，１ｂのうち低い方の平面１ｂに対
して装着する合成樹脂製の回路基板を示し、この回路基
板１１には、その上面における左右両端部に形成した各
種の接続電極１２と、当該回路基板１１の略中央部に造
形した膨出部１１ａの下面に取付けた外部接続用コネク
タ１３とを電気的に接続するための配線回路（図示せ
ず）が形成されている。
上下二段の平面１ａ，１ｂのうち低い方の平面１ｂに対
して装着する合成樹脂製の回路基板を示し、この回路基
板１１には、その上面における左右両端部に形成した各
種の接続電極１２と、当該回路基板１１の略中央部に造
形した膨出部１１ａの下面に取付けた外部接続用コネク
タ１３とを電気的に接続するための配線回路（図示せ
ず）が形成されている。
【００１５】この回路基板１１を、前記放熱板１の上面
における上下二段の平面１ａ，１ｂのうち低い方の平面
１ｂに対して、当該回路基板１１における幅方向の一側
部が前記ヘッド基板２の下側に潜り込むように載置し、
図７に示すように、その長手方向の略中央部における長
さＬ２の部分のみに塗布した接着剤１４にて固着し、更
に、この回路基板１１の両端部における各接続電極１２
の各々に対して、前記ヘッド基板２の両端部に固着した
各端子リード９を半田付け２１にて接合する。
における上下二段の平面１ａ，１ｂのうち低い方の平面
１ｂに対して、当該回路基板１１における幅方向の一側
部が前記ヘッド基板２の下側に潜り込むように載置し、
図７に示すように、その長手方向の略中央部における長
さＬ２の部分のみに塗布した接着剤１４にて固着し、更
に、この回路基板１１の両端部における各接続電極１２
の各々に対して、前記ヘッド基板２の両端部に固着した
各端子リード９を半田付け２１にて接合する。
【００１６】この場合において、前記放熱板１における
上下両平面１ａ，１ｂ間の高さ寸法Ｈを、前記回路基板
１１の厚さ寸法Ｔよりも大きくすることにより、前記ヘ
ッド基板２の下面と、回路基板１１の上面との間に、大
気に連通する隙間１５を形成するように構成する。そし
て、符号１６は、前記回路基板１１の上面側に、当該回
路基板１１の略全体と、前記ヘッド基板２の一部とを覆
うように配設したカバー体を示し、このカバー体１６
を、エポキシ樹脂等の合成樹脂にカーボン粉末等の導電
粉末を適宜量混合することにより、体積抵抗率を１０5
〜１０9 （Ω・ｃｍ）にして静電気良導性を付与した帯
電防止機能型の合成樹脂製にして、その幅方向の一側部
には、前記ヘッド基板２の下面に対して接当する複数個
の接当部１７を一体的に設ける一方、その幅方向の他側
部には、前記回路基板１１における膨出部１１ａの両端
部の下面に対して着脱自在に係合するように構成した弾
力性を有する一対の係合部１８ａ，１８ｂを一体的に設
ける。
上下両平面１ａ，１ｂ間の高さ寸法Ｈを、前記回路基板
１１の厚さ寸法Ｔよりも大きくすることにより、前記ヘ
ッド基板２の下面と、回路基板１１の上面との間に、大
気に連通する隙間１５を形成するように構成する。そし
て、符号１６は、前記回路基板１１の上面側に、当該回
路基板１１の略全体と、前記ヘッド基板２の一部とを覆
うように配設したカバー体を示し、このカバー体１６
を、エポキシ樹脂等の合成樹脂にカーボン粉末等の導電
粉末を適宜量混合することにより、体積抵抗率を１０5
〜１０9 （Ω・ｃｍ）にして静電気良導性を付与した帯
電防止機能型の合成樹脂製にして、その幅方向の一側部
には、前記ヘッド基板２の下面に対して接当する複数個
の接当部１７を一体的に設ける一方、その幅方向の他側
部には、前記回路基板１１における膨出部１１ａの両端
部の下面に対して着脱自在に係合するように構成した弾
力性を有する一対の係合部１８ａ，１８ｂを一体的に設
ける。
【００１７】更にまた、前記カバー体１６における下面
のうち幅方向に対して前記接当部１７と前記係合部１８
ａ，１８ｂとの間の部位に、前記回路基板１１に穿設し
た貫通孔１９内を通して前記放熱板１に対して移動可能
に接当するように構成した複数個の接当片２０を一体的
に設ける。このカバー体１６は、図１０に示すように、
その接当部１７がヘッド基板２の下面に接当し、且つ、
その接当片２０が回路基板１１における貫通孔１９内に
嵌まるように斜め状に当てがったのち、矢印Ａで示すよ
うに、下向きに押圧することにより、両係合部１８ａ，
１８ｂが、その弾性に抗して広がり変形しながら、回路
基板１１における膨出部１１ａに嵌まったのち回路基板
１１の下面に対して係合することになるから、ワンタッ
チ的に取付けできるのである。
のうち幅方向に対して前記接当部１７と前記係合部１８
ａ，１８ｂとの間の部位に、前記回路基板１１に穿設し
た貫通孔１９内を通して前記放熱板１に対して移動可能
に接当するように構成した複数個の接当片２０を一体的
に設ける。このカバー体１６は、図１０に示すように、
その接当部１７がヘッド基板２の下面に接当し、且つ、
その接当片２０が回路基板１１における貫通孔１９内に
嵌まるように斜め状に当てがったのち、矢印Ａで示すよ
うに、下向きに押圧することにより、両係合部１８ａ，
１８ｂが、その弾性に抗して広がり変形しながら、回路
基板１１における膨出部１１ａに嵌まったのち回路基板
１１の下面に対して係合することになるから、ワンタッ
チ的に取付けできるのである。
【００１８】これにより、カバー体１１は、その一側部
における接当片２０が放熱板１の上面に移動可能に接当
し、その中程部における接当部１７がヘッド基板２の下
面に接当した状態で、その他側部が、当該他側部におけ
る両係合部１８ａ，１８ｂが回路基板１１の下面に対し
て係合することで下向きに押し下げられることになるか
ら、いわゆる「てこ」の原理で、確実に取付けすること
ができるのである。
における接当片２０が放熱板１の上面に移動可能に接当
し、その中程部における接当部１７がヘッド基板２の下
面に接当した状態で、その他側部が、当該他側部におけ
る両係合部１８ａ，１８ｂが回路基板１１の下面に対し
て係合することで下向きに押し下げられることになるか
ら、いわゆる「てこ」の原理で、確実に取付けすること
ができるのである。
【００１９】この取付け状態において、接当片２０が放
熱板１に対して常時接当していることにより、ヘッド基
板２における印字用発熱抵抗体３に対してプラテンロー
ラ２２にて押圧した印字用紙２３を紙送りするときに、
前記カバー体１６に帯電した静電気は、当該接当片２０
を介して逐次放熱板１に逃がすことができるのであり、
また、前記カバー体１６は、前記のような取付け構造で
あるために、当該カバー体１６における長手方向の熱膨
張が、前記ヘッド基板２に対して及ぶことを回避できる
のである。
熱板１に対して常時接当していることにより、ヘッド基
板２における印字用発熱抵抗体３に対してプラテンロー
ラ２２にて押圧した印字用紙２３を紙送りするときに、
前記カバー体１６に帯電した静電気は、当該接当片２０
を介して逐次放熱板１に逃がすことができるのであり、
また、前記カバー体１６は、前記のような取付け構造で
あるために、当該カバー体１６における長手方向の熱膨
張が、前記ヘッド基板２に対して及ぶことを回避できる
のである。
【００２０】なお、前記両係合部１８ａ，１８ｂの弾力
性を高めることによって、回路基板１１に対する着脱自
在な係合を容易にするには、この両係合部１８ａ，１８
ｂの付け根部に、当該両係合部１８ａ，１８ｂを囲うよ
うに溝２４ａ，２４ｂを設ければ良く、また、この両係
合部１８ａ，１８ｂは、回路基板１１における膨出部１
１ａに対して係合することに代えて、回路基板１１その
ものに係合するように構成しても良いのである。
性を高めることによって、回路基板１１に対する着脱自
在な係合を容易にするには、この両係合部１８ａ，１８
ｂの付け根部に、当該両係合部１８ａ，１８ｂを囲うよ
うに溝２４ａ，２４ｂを設ければ良く、また、この両係
合部１８ａ，１８ｂは、回路基板１１における膨出部１
１ａに対して係合することに代えて、回路基板１１その
ものに係合するように構成しても良いのである。
【００２１】更にまた、前記ヘッド基板２と、前記回路
基板１１とをオーバーラップするに際して、前記したよ
うに、放熱板１における上下両平面１ａ，１ｂ間の高さ
寸法Ｈを、前記回路基板１１の厚さ寸法Ｔよりも大きし
て、前記ヘッド基板２の下面と、回路基板１１の上面と
の間に、大気に連通する隙間１５を形成したことによ
り、ヘッド基板２の大気に対する露出面積、及び方津板
１の大気に対する露出面積が増大して、前記ヘッド基板
２からの放熱性を大幅に促進できると共に、前記隙間１
５の存在により、回路基板１１の厚さ方向の熱膨張がヘ
ッド基板２に対して及ぶことを回避できるから、高速印
字に適合できると共に、印字性能を向上できるのであ
る。
基板１１とをオーバーラップするに際して、前記したよ
うに、放熱板１における上下両平面１ａ，１ｂ間の高さ
寸法Ｈを、前記回路基板１１の厚さ寸法Ｔよりも大きし
て、前記ヘッド基板２の下面と、回路基板１１の上面と
の間に、大気に連通する隙間１５を形成したことによ
り、ヘッド基板２の大気に対する露出面積、及び方津板
１の大気に対する露出面積が増大して、前記ヘッド基板
２からの放熱性を大幅に促進できると共に、前記隙間１
５の存在により、回路基板１１の厚さ方向の熱膨張がヘ
ッド基板２に対して及ぶことを回避できるから、高速印
字に適合できると共に、印字性能を向上できるのであ
る。
【図１】本発明の実施例によるサーマルプリントヘッド
の平面図である。
の平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】図１のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】図１のVI−VI視拡大側面図である。
【図７】放熱板とヘッド基板と回路基板とを示す分解斜
視図である。
視図である。
【図８】サーマルプリントヘッドとそのカバー体とを示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
【図９】図８のIX−IX視拡大断面図である。
【図１０】サーマルプリントヘッドに対するカバー体の
取付け状態を示す断面図である。
取付け状態を示す断面図である。
１ 放熱板 １ａ 放熱板における高い方の平
面 １ｂ 放熱板における低い方の平
面 ２ ヘッド基板 ３ 印字用発熱抵抗体 ４ 駆動用ＩＣチップ ５ 共通電極パターン ６ 個別電極パターン ９ 端子リード １１ 回路基板 １３ 外部接続用コネクタ １６ カバー体 １７ 接当部 １８ａ，１８ｂ 係合部 １９ 貫通孔 ２０ 接当片
面 １ｂ 放熱板における低い方の平
面 ２ ヘッド基板 ３ 印字用発熱抵抗体 ４ 駆動用ＩＣチップ ５ 共通電極パターン ６ 個別電極パターン ９ 端子リード １１ 回路基板 １３ 外部接続用コネクタ １６ カバー体 １７ 接当部 １８ａ，１８ｂ 係合部 １９ 貫通孔 ２０ 接当片
Claims (1)
- 【請求項１】放熱板の上面を、上下二段の平面に形成
し、この上下二段の平面のうち高い方の平面に、上面に
印字用発熱抵抗体を形成すると共に駆動用ＩＣチップを
搭載したヘッド基板を、低い方の平面に、外部接続用コ
ネクタへの各種の配線回路を形成した回路基板を、前記
ヘッド基板における幅方向の一側部が前記回路基板に対
してオーバーラップするように装着する一方、前記回路
基板の上面側に配設したカバー体における幅方向の一側
部に、前記ヘッド基板の下面に対する接当部を、幅方向
の他側部に前記回路基板の下面に対する係合部を各々設
け、更に、前記カバー体に、前記放熱板に対して移動可
能に接当する接当片を設けたことを特徴とするサーマル
プリントヘッドの構造。
Priority Applications (14)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6254195A JP3248828B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | サーマルプリントヘッドの構造 |
| CNB991207467A CN1157298C (zh) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | 用于感热式打印头的外壳 |
| EP95932962A EP0729839B1 (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermal printing head |
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| DE69517002T DE69517002T2 (de) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermodruckkopf |
| EP99121818A EP0978385B1 (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Electrical connection structure |
| TW084110292A TW285714B (ja) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | |
| KR1019960702823A KR0173430B1 (ko) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | 서멀프린트 헤드 및 이것에 사용되는 클립형 단자 리드 및 커버체 |
| EP99121813A EP0978384B1 (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermal printhead |
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| DE69525868T DE69525868T2 (de) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Elektrische Verbindungsstruktur |
| US08/646,276 US5739837A (en) | 1994-10-03 | 1995-10-03 | Thermal printhead, and clip-type terminal lead and cover member used therefor |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6254195A JP3248828B2 (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | サーマルプリントヘッドの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08258309A JPH08258309A (ja) | 1996-10-08 |
| JP3248828B2 true JP3248828B2 (ja) | 2002-01-21 |
Family
ID=13203198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6254195A Expired - Fee Related JP3248828B2 (ja) | 1994-10-03 | 1995-03-22 | サーマルプリントヘッドの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3248828B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3825199B2 (ja) | 1999-04-13 | 2006-09-20 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドにおけるカバー装置 |
| KR100601725B1 (ko) | 2005-06-10 | 2006-07-18 | 삼성전자주식회사 | 감열방식 화상형성장치 |
| JP5739919B2 (ja) * | 2013-01-10 | 2015-06-24 | 東芝テック株式会社 | サーマルプリンタ装置 |
-
1995
- 1995-03-22 JP JP6254195A patent/JP3248828B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08258309A (ja) | 1996-10-08 |
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