JPH0542695A - ライン型サーマルプリントヘツドの構造 - Google Patents
ライン型サーマルプリントヘツドの構造Info
- Publication number
- JPH0542695A JPH0542695A JP20297191A JP20297191A JPH0542695A JP H0542695 A JPH0542695 A JP H0542695A JP 20297191 A JP20297191 A JP 20297191A JP 20297191 A JP20297191 A JP 20297191A JP H0542695 A JPH0542695 A JP H0542695A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- head
- connection electrode
- circuit board
- head substrate
- flexible circuit
- Prior art date
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- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ライン型のサーマルプリントヘッドにおい
て、そのヘッド基板に対してフレキシブル回路基板を接
合するに場合に、コストの低減と小型・軽量化とを図
る。 【構成】 ヘッド基板２における各種接続電極端子６，
７を、ヘッド基板２の長手方向に沿って短い長さＬ1 の
領域の部分に集めて形成し、この各接続電極端子６，７
の各々に対して、フレキシブル回路基板８の配線パター
ンにおける各接続端子９を、半田等の導電性接合材にて
接合・固着する。
て、そのヘッド基板に対してフレキシブル回路基板を接
合するに場合に、コストの低減と小型・軽量化とを図
る。 【構成】 ヘッド基板２における各種接続電極端子６，
７を、ヘッド基板２の長手方向に沿って短い長さＬ1 の
領域の部分に集めて形成し、この各接続電極端子６，７
の各々に対して、フレキシブル回路基板８の配線パター
ンにおける各接続端子９を、半田等の導電性接合材にて
接合・固着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ又は各種
のプリンタ等に使用されるサーマルプリントヘッドのう
ち、印字幅をＡ４又はＢ５サイズの用紙に合わせて長く
したライン型のサーマルプリントヘッドの構造に関する
ものである。
のプリンタ等に使用されるサーマルプリントヘッドのう
ち、印字幅をＡ４又はＢ５サイズの用紙に合わせて長く
したライン型のサーマルプリントヘッドの構造に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のライン型サーマルプリン
トヘッドは、例えば、実開昭６０−１４１２５６号公報
又は実開昭６２−９０１４４号公報等に記載されている
ように、発熱抵抗体を長手方向に沿って一直線のライン
状に形成すると共にこの発熱抵抗体に対する駆動ＩＣを
搭載し更に前記発熱抵抗体及び前記駆動ＩＣに対する複
数の接続電極端子を形成したセラミック製ヘッド基板
と、このヘッド基板における各接続電極端子の各々に対
して電気的に接続される配線パターンを形成したフレキ
シブル回路基板とから成り、前記ヘッド基板を放熱板の
上面に固着する一方、このヘッド基板における長手方向
の一側縁に対して、前記フレキシブル回路基板を、当該
フレキシブル回路基板の配線パターンにおける各接続端
子がヘッド基板における各接続電極端子の各々に接触す
るように重ね合わせたのち、このフレキシブル回路基板
における重ね合わせ部を、前記放熱板に対してねじ締結
したカバー部材にて前記ヘッド基板に対して押圧するこ
とにより、前記ヘッド基板における各接続電極端子の各
々に、フレキシブル回路基板の配線パターンにおける各
接続端子を圧接するように構成している。
トヘッドは、例えば、実開昭６０−１４１２５６号公報
又は実開昭６２−９０１４４号公報等に記載されている
ように、発熱抵抗体を長手方向に沿って一直線のライン
状に形成すると共にこの発熱抵抗体に対する駆動ＩＣを
搭載し更に前記発熱抵抗体及び前記駆動ＩＣに対する複
数の接続電極端子を形成したセラミック製ヘッド基板
と、このヘッド基板における各接続電極端子の各々に対
して電気的に接続される配線パターンを形成したフレキ
シブル回路基板とから成り、前記ヘッド基板を放熱板の
上面に固着する一方、このヘッド基板における長手方向
の一側縁に対して、前記フレキシブル回路基板を、当該
フレキシブル回路基板の配線パターンにおける各接続端
子がヘッド基板における各接続電極端子の各々に接触す
るように重ね合わせたのち、このフレキシブル回路基板
における重ね合わせ部を、前記放熱板に対してねじ締結
したカバー部材にて前記ヘッド基板に対して押圧するこ
とにより、前記ヘッド基板における各接続電極端子の各
々に、フレキシブル回路基板の配線パターンにおける各
接続端子を圧接するように構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来にお
けるライン型サーマルプリントヘッドは、フレキシブル
回路基板の配線パターンにおける各接続端子を、放熱板
にねじ止めされるカバー部材の押圧によって、ヘッド基
板における各接続電極端子に対して圧接するように構成
しているため、部品として、前記放熱板及びカバー部材
のほか、カバー部材とフレキシブル回路基板との間に介
挿するゴム等の弾性体紐体及びカバー部材を放熱板に対
して締結するための複数本のねじ等が必要であって、部
品点数及び加工工数並びに組立て工数が多くなるから、
製造コストが大幅にアップするのである。
けるライン型サーマルプリントヘッドは、フレキシブル
回路基板の配線パターンにおける各接続端子を、放熱板
にねじ止めされるカバー部材の押圧によって、ヘッド基
板における各接続電極端子に対して圧接するように構成
しているため、部品として、前記放熱板及びカバー部材
のほか、カバー部材とフレキシブル回路基板との間に介
挿するゴム等の弾性体紐体及びカバー部材を放熱板に対
して締結するための複数本のねじ等が必要であって、部
品点数及び加工工数並びに組立て工数が多くなるから、
製造コストが大幅にアップするのである。
【０００４】しかも、ヘッド基板の一側縁における各接
続電極端子を、ヘッド基板の全長にわたって形成する構
成にしているために、これに接続するフレキシブル回路
基板の長さを、ヘッド基板の全長と略同じにしなければ
ならないことに加えて、前記のように、フレキシブル回
路基板をヘッド基板に対して押圧することのために、放
熱板とカバー部材との両方を必要とするから、サーマル
プリントヘッドの大型化と、重量の増大とを招来するの
であった。
続電極端子を、ヘッド基板の全長にわたって形成する構
成にしているために、これに接続するフレキシブル回路
基板の長さを、ヘッド基板の全長と略同じにしなければ
ならないことに加えて、前記のように、フレキシブル回
路基板をヘッド基板に対して押圧することのために、放
熱板とカバー部材との両方を必要とするから、サーマル
プリントヘッドの大型化と、重量の増大とを招来するの
であった。
【０００５】本発明は、これらの問題を解消し、小型・
軽量化できると共に、製造コストを大幅に低減できるラ
イン型サーマルプリントヘッドを提供することを技術的
課題とするものである。
軽量化できると共に、製造コストを大幅に低減できるラ
イン型サーマルプリントヘッドを提供することを技術的
課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、発熱抵抗体を長手方向に沿って一直線
のライン状に形成すると共にこの発熱抵抗体に対する駆
動ＩＣを搭載し更に前記発熱抵抗体及び前記駆動ＩＣに
対する複数の接続電極端子を形成したセラミック製ヘッ
ド基板と、このヘッド基板における各接続電極端子の各
々に対して電気的に接続される配線パターンを形成した
フレキシブル回路基板とから成るライン型サーマルプリ
ントヘッドにおいて、前記ヘッド基板における各接続電
極端子を、ヘッド基板の長手方向に沿って短い長さの領
域の部分に集めて形成し、この各接続電極端子の各々に
対して、前記フレキシブル回路基板の配線パターンにお
ける各接続端子を、半田等の導電性接合材にて接合・固
着する構成にした。
るため本発明は、発熱抵抗体を長手方向に沿って一直線
のライン状に形成すると共にこの発熱抵抗体に対する駆
動ＩＣを搭載し更に前記発熱抵抗体及び前記駆動ＩＣに
対する複数の接続電極端子を形成したセラミック製ヘッ
ド基板と、このヘッド基板における各接続電極端子の各
々に対して電気的に接続される配線パターンを形成した
フレキシブル回路基板とから成るライン型サーマルプリ
ントヘッドにおいて、前記ヘッド基板における各接続電
極端子を、ヘッド基板の長手方向に沿って短い長さの領
域の部分に集めて形成し、この各接続電極端子の各々に
対して、前記フレキシブル回路基板の配線パターンにお
ける各接続端子を、半田等の導電性接合材にて接合・固
着する構成にした。
【０００７】
【作用】このように、フレキシブル回路基板の配線パタ
ーンにおける各接続端子を、ヘッド基板における各接続
電極端子の各々に対して、半田等の導電性接合材にて接
合・固着したことにより、ヘッド基板に対してフレキシ
ブル回路基板を接続することに、前記従来のように放熱
板とカバー部材との両方を必要とせず、これら放熱板及
びカバー部材のうちいずれか一方又は両方を省略するこ
とができるのである。
ーンにおける各接続端子を、ヘッド基板における各接続
電極端子の各々に対して、半田等の導電性接合材にて接
合・固着したことにより、ヘッド基板に対してフレキシ
ブル回路基板を接続することに、前記従来のように放熱
板とカバー部材との両方を必要とせず、これら放熱板及
びカバー部材のうちいずれか一方又は両方を省略するこ
とができるのである。
【０００８】また、ヘッド基板における各接続電極端子
を、ヘッド基板の長手方向に沿って短い長さ領域の部分
に集めて形成したことにより、フレキシブル回路基板に
おけるヘッド基板の長手方向に沿っての長さを、ヘッド
基板の長さよりも十分に短くすることができるのであ
る。
を、ヘッド基板の長手方向に沿って短い長さ領域の部分
に集めて形成したことにより、フレキシブル回路基板に
おけるヘッド基板の長手方向に沿っての長さを、ヘッド
基板の長さよりも十分に短くすることができるのであ
る。
【０００９】
【発明の効果】従って、本発明によると、ライン型サー
マルプリントを大幅に小型・軽量化できると共に、部品
点数及び加工工数並びに組立て工数が少なくて、製造コ
ストを大幅に低減できるのである。しかも、本発明によ
ると、従来のライン型サーマルプリントヘッドにおける
放熱板を必ずしも必要としないことにより、サーマルプ
リントヘッドを、これに放熱板を取付けない状態で各種
のプリンタ等に装着したり、或いは、これに放熱板を取
付けた状態で各種のプリンタ等に装着したりすると言う
ように、多様な選択使用ができる効果をも有する。
マルプリントを大幅に小型・軽量化できると共に、部品
点数及び加工工数並びに組立て工数が少なくて、製造コ
ストを大幅に低減できるのである。しかも、本発明によ
ると、従来のライン型サーマルプリントヘッドにおける
放熱板を必ずしも必要としないことにより、サーマルプ
リントヘッドを、これに放熱板を取付けない状態で各種
のプリンタ等に装着したり、或いは、これに放熱板を取
付けた状態で各種のプリンタ等に装着したりすると言う
ように、多様な選択使用ができる効果をも有する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を、放熱板付きライン
型サーマルプリントヘッドに適用した場合の図面につい
て説明する。図において符号１は、アルミ等の金属板製
の放熱板を、符号２は、前記放熱板１の上面装着したセ
ラミック製のヘッド基板を各々示す。
型サーマルプリントヘッドに適用した場合の図面につい
て説明する。図において符号１は、アルミ等の金属板製
の放熱板を、符号２は、前記放熱板１の上面装着したセ
ラミック製のヘッド基板を各々示す。
【００１１】前記ヘッド基板２の上面には、発熱抵抗体
３が、当該ヘッド基板２の長手方向に沿って一直線のラ
イン状に形成されていると共に、この発熱抵抗体３に対
する複数個の駆動ＩＣ４が、前記発熱抵抗体３に沿って
一列状に搭載されている。更に、前記ヘッド基板２の上
面には、前記発熱抵抗体３に対する印字電源配線５が形
成されている。
３が、当該ヘッド基板２の長手方向に沿って一直線のラ
イン状に形成されていると共に、この発熱抵抗体３に対
する複数個の駆動ＩＣ４が、前記発熱抵抗体３に沿って
一列状に搭載されている。更に、前記ヘッド基板２の上
面には、前記発熱抵抗体３に対する印字電源配線５が形
成されている。
【００１２】そして、前記ヘッド基板２における上面の
うち一側縁に、前記各駆動ＩＣ４に対する電源、クロッ
ク信号、ラッチ信号又はイネーブル信号等の接続電極端
子６、及び前記印字電源配線５に対する接続電極端子７
を形成するにおいて、これらの各種接続電極端子６，７
を、前記ヘッド基板２の長手方向に沿って、当該ヘッド
基板２の長さＬよりも十分に短い長さＬ1 の領域の部分
に集めて形成する。
うち一側縁に、前記各駆動ＩＣ４に対する電源、クロッ
ク信号、ラッチ信号又はイネーブル信号等の接続電極端
子６、及び前記印字電源配線５に対する接続電極端子７
を形成するにおいて、これらの各種接続電極端子６，７
を、前記ヘッド基板２の長手方向に沿って、当該ヘッド
基板２の長さＬよりも十分に短い長さＬ1 の領域の部分
に集めて形成する。
【００１３】一方、符号８は、軟質合成樹脂製のフレキ
シブル回路基板を示し、このフレキシブル回路基板８に
は、前記ヘッド基板２における各種接続電極端子６，７
の各々に対して接続される複数個の接続端子９が形成さ
れていると共に、該各接続端子９を当該フレキシブル回
路基板８に固着したソケット１０に対して接続するため
の配線パターン（図示せず）が形成されている。
シブル回路基板を示し、このフレキシブル回路基板８に
は、前記ヘッド基板２における各種接続電極端子６，７
の各々に対して接続される複数個の接続端子９が形成さ
れていると共に、該各接続端子９を当該フレキシブル回
路基板８に固着したソケット１０に対して接続するため
の配線パターン（図示せず）が形成されている。
【００１４】なお、符号１１は、発熱抵抗体３に対する
ガラス等の保護膜を、符号１２は、各駆動ＩＣ４をパッ
ケージする合成樹脂を各々示す。そして、前記フレキシ
ブル回路基板８を、前記ヘッド基板２における長手方向
の一側縁に対して、当該フレキシブル回路基板８の配線
パターンにおける各接続端子９がヘッド基板２における
各種接続電極端子６，７の各々に接触するように重ね合
わせたのち、前記フレキシブル回路基板８における各接
続端子９を、ヘッド基板２における各種接続電極端子
６，７の各々に対して半田付けにて接合・固着する。
ガラス等の保護膜を、符号１２は、各駆動ＩＣ４をパッ
ケージする合成樹脂を各々示す。そして、前記フレキシ
ブル回路基板８を、前記ヘッド基板２における長手方向
の一側縁に対して、当該フレキシブル回路基板８の配線
パターンにおける各接続端子９がヘッド基板２における
各種接続電極端子６，７の各々に接触するように重ね合
わせたのち、前記フレキシブル回路基板８における各接
続端子９を、ヘッド基板２における各種接続電極端子
６，７の各々に対して半田付けにて接合・固着する。
【００１５】この半田付けは、各接続端子９及び各種接
続電極端子６，７のうちいずれか一方又は両方に予め半
田ペーストを塗着し、次いで、フレキシブル回路基板８
をヘッド基板２に対して重ね合わせ、適宜の圧力で押圧
した状態で加熱することによって行うものであり、この
ような半田付けにより、フレキシブル回路基板８におけ
る各接続端子９を、ヘッド基板２における各種接続電極
端子６，７の各々に対して確実に接合・固着することが
できるのである。
続電極端子６，７のうちいずれか一方又は両方に予め半
田ペーストを塗着し、次いで、フレキシブル回路基板８
をヘッド基板２に対して重ね合わせ、適宜の圧力で押圧
した状態で加熱することによって行うものであり、この
ような半田付けにより、フレキシブル回路基板８におけ
る各接続端子９を、ヘッド基板２における各種接続電極
端子６，７の各々に対して確実に接合・固着することが
できるのである。
【００１６】なお、前記の半田付けに代えて、導電性接
着剤等の導電性接合材を使用しても良いことは言うまで
もない。また、本発明において使用するフレキシブル回
路基板としては、前記実施例のようにソケット１０付き
のフレキシブル回路基板８に限らず、帯状のフレキシブ
ルケーブルを使用して、このフレキシブルケーブルを、
前記ヘッド基板２に対して、導電性接合材にて接合・固
着するようにしても良く、本発明におけるフレキシブル
回路基板には、フレキシブルケーブルをも含むのであ
る。
着剤等の導電性接合材を使用しても良いことは言うまで
もない。また、本発明において使用するフレキシブル回
路基板としては、前記実施例のようにソケット１０付き
のフレキシブル回路基板８に限らず、帯状のフレキシブ
ルケーブルを使用して、このフレキシブルケーブルを、
前記ヘッド基板２に対して、導電性接合材にて接合・固
着するようにしても良く、本発明におけるフレキシブル
回路基板には、フレキシブルケーブルをも含むのであ
る。
【００１７】更にまた、前記実施例は、放熱板１を備え
た場合について説明したが、本発明の要旨はフレキシブ
ル回路基板を、ヘッド基板に対して、導電性接合材を使
用して接合・固着することにあるから、前記放熱板１を
省略しても良いことは言うまでもない。
た場合について説明したが、本発明の要旨はフレキシブ
ル回路基板を、ヘッド基板に対して、導電性接合材を使
用して接合・固着することにあるから、前記放熱板１を
省略しても良いことは言うまでもない。
【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
１ 放熱板 ２ ヘッド基板 ３ 発熱抵抗体 ４ 駆動ＩＣ ５ 印字電源配線 ６，７ 接続電極端子 ８ フレキシブル回路基板 ９ 接続端子 １０ ソケット
Claims (1)
- 【請求項１】発熱抵抗体を長手方向に沿って一直線のラ
イン状に形成すると共にこの発熱抵抗体に対する駆動Ｉ
Ｃを搭載し更に前記発熱抵抗体及び前記駆動ＩＣに対す
る複数の接続電極端子を形成したセラミック製ヘッド基
板と、このヘッド基板における各接続電極端子の各々に
対して電気的に接続される配線パターンを形成したフレ
キシブル回路基板とから成るライン型サーマルプリント
ヘッドにおいて、前記ヘッド基板における各接続電極端
子を、ヘッド基板の長手方向に沿って短い長さの領域の
部分に集めて形成し、この各接続電極端子の各々に対し
て、前記フレキシブル回路基板の配線パターンにおける
各接続端子を、半田等の導電性接合材にて接合・固着し
たことを特徴とするライン型サーマルプリントヘッドの
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20297191A JPH0542695A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | ライン型サーマルプリントヘツドの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20297191A JPH0542695A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | ライン型サーマルプリントヘツドの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0542695A true JPH0542695A (ja) | 1993-02-23 |
Family
ID=16466198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20297191A Pending JPH0542695A (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | ライン型サーマルプリントヘツドの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0542695A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02286261A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-26 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッド |
| JPH03260A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘツド |
| JPH0541800B2 (ja) * | 1987-05-29 | 1993-06-24 | Mitsui Miike Machinery Co Ltd | |
| JP4132959B2 (ja) * | 2001-05-15 | 2008-08-13 | フィースラー エレクトロニク オーハーゲー | 保護装置 |
-
1991
- 1991-08-13 JP JP20297191A patent/JPH0542695A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0541800B2 (ja) * | 1987-05-29 | 1993-06-24 | Mitsui Miike Machinery Co Ltd | |
| JPH02286261A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-26 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッド |
| JPH03260A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-07 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘツド |
| JP4132959B2 (ja) * | 2001-05-15 | 2008-08-13 | フィースラー エレクトロニク オーハーゲー | 保護装置 |
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