JPH02286261A

JPH02286261A - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH02286261A
Application number: JP10809589A
Authority: JP
Inventors: Mitsuhiko Fukuda; 福田　満彦; Toshiyuki Shirasaki; 白崎　利幸; Tsutomu Nakamura; 勉中村; Masato Sakai; 正人酒井
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1989-04-27
Filing date: 1989-04-27
Publication date: 1990-11-26
Also published as: JPH0417797B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、サーマルヘッドに関し、詳しく言えば端部
と中央部との間の印字濃度のむらを解消したサーマルヘ
ッドに関する。

（ロ）従来の技術従来のサーマルヘッドの一例を第５図を用いて説明する
。２１は、サーマルヘッド基板であり、アルミナセラミ
ック等の絶縁基板２２上に、発熱抵抗体２３、共通電極
２４、個別電極（図示せず）、接続端子２５、・・・　
２５を形成し、駆動用ｒｃ２６、・・・　２６を装着し
てなるものである。発熱抵抗体２３及び共通電極２４は
、絶縁基板２２の長手方向に延伸しており、共通電極２
４は発熱抵抗体２３に共通に通電する。共通電極２４の
両端部は、接続端子２４ａ、２４ａとされる。

個別電極は発熱抵抗体２３に個別にｊｊ１電し、駆動用
ＩＣ２６にそれぞれワイヤボンディングされる。また、
駆動用ＩＣ２６は、接続端子２５ともワイヤボンディン
グされている。接続端子２５は、所定の数ずつ各駆動用
ＩＣ２６に割り当てられており、各駆動用ＩＣ２６がそ
れぞれ独立に、例えはＤＩ（データイン）、Ｄｏ（デー
タアウト）、ＶＤＤ、ＧＮＤ等の接続端子を有すること
となる。

前記接続端子２４ａ、２５七には、フレキシブル基板３
１の縁部３１ａが重ねられる。フレキシブル基板３１に
は、前記接続端子２４ａ、２５のそれぞれに接触導通す
る導体パターン（図示せず）が形成されている。また、
フレキシブル基板３１は、補強板３２によって補強され
、この補強板３２にはフレキシブル基板３１を外部に接
続するためのコネクタ（図示せず）が取り付けられる。

フレキシブル基板縁部３１ａは、カバー３５のシリコン
ゴム３６により、サーマルヘッド基板２１に圧接される
。このカバー３５は、ビス３７、・・・　３７（両端の
２木のみ図示）により放熱板３０に取付けられ、これら
ビス３７、・・・　３７の締付は力により、フレキシブ
ル基板縁部３１ａとサーマルヘッド基板２１との間の圧
接力が生じる。

また、このカバー３５は、駆動用ＩＣ２６を保護する機
能を有している。なお、３５ａ、３３はビス３７の挿通
孔、３０ａはビス３７が螺入される雌ねじ孔である。

（ハ）発明が解決しようとする課題上記従来のサーマルヘッドでは、共通電極２４は絶縁基
板２２の縁部と発熱抵抗体２３との間の幅のさまい領域
に形成されるため、その抵抗を小さくすることが困難で
ある。よって、共通電極２４の電圧降下により、中央部
での印字濃度が、両端部の印字濃度より低くなってしま
う問題があった。

この発明は、上記に鑑みなされたもので、その全長にわ
たり印字濃度にむらのないサーマルヘッドの堤供を目的
としている。

（ニ）課題を解決するための手段この発明のサーマルヘッドの構成を、一実施例に対応す
る第１図を用いて説明すると、絶縁基板２と、この絶縁
基板２上に形成される発熱抵抗体３と、この絶縁基板２
上に形成され前記発熱抵抗体３に共通に通電する共通電
極４と、前記絶１１＆基板２上に形成され前記発熱抵抗
体３に個別に通電する個別電極７（第１図には図示せず
）と、前記絶縁基板２上に設けられ、これら個別電極７
に接続される駆動素子６と、前記絶縁基板２上に形成さ
れこの駆動素子に接続するグランド電極８とを備えてな
るものにおいて、前記グランド電＄ｖ！８は、前記絶縁
基板２長手方向へ延伸して前記駆動素子６のそれぞれに
共通に接続し、その中央側に接続端子８ａを有すること
を特徴としている。

（ホ）作用この発明のサーマルヘッドでは、グランド電極８が絶縁
基板２長手方向に延伸しているため、グランド電極８に
おいても電圧降下が生じる。しかも、グランド電極８は
絶縁基板２の中央側に接続端子８ａを有しており、電圧
降下は絶縁基板２端部に行くほど大きくなる。ところで
、共通電極４の電圧降下は、絶縁基板２の中央に行くほ
ど大きくなるから、グランド電極８の電圧降下と共通電
極４の電圧降下を加えたものは、絶縁基板２長手方向の
どこでも略同じとなり、発熱抵抗体３の発熱エネルギが
均一化される。よって、サーマルヘッドの両端部と中央
部での印字濃度を均一にして、印字品位を向上させるこ
とができる。

（へ）実施例この発明の一実施例を第１図乃至第４図に基づいて以下
に説明する。

第１図は、実施例サーマルヘッドの分解斜視図、第２図
は、同サーマルヘッドの縦断面図、第３図は、同サーマ
ルヘッドの要部背面図、第４図は、同サーマルヘッドの
サーマルヘッド基板１の要部拡大平面図である。

サーマルヘッド基板１は、アルミナセラミック等よりな
る絶縁基板２上に導体パターンを形成し、共通電極４、
接続端子５、個別電極７、グランド電極８としたもので
ある。また、絶縁基板２ヒには、駆動用ＩＣ６、・・・
　６が列設されている。

さらに詳しく見ると、接続端子５は、絶縁基板後縁中央
部２ａに列設されている。接続端子５の数が従来と比べ
て非常に少なくなっているが、これは、従来フレキシブ
ル基板側で行っていた配線を絶縁基板２上の導体パター
ン５ａで行うようにしたからである。これら導体パター
ン５ａは、第４図にもその一部が示されており、対応す
る駆動用ＩＣ６のバッド６ａとワイヤＷによりボンディ
ングされる。なお、この発明は駆動用ＩＣ６の接続回路
自体を要部とするものではないので詳細な説明は省略す
る。

接続端子５には、前記導体パターンがつながっており、
ＤＩ、Ｄｏ、ＬＡ（ラッチ）、ＣＬＫ（クロンク）、■
ゎ９、ＳＴＲ（ストローブ）１〜４が割り当てられる。

なお、中央に位置する駆動用ＩＣ６，６は、配置の関係
からグランド電極８と直接ワイヤボンディングするのが
困難なので、それぞれ専用のグランド端子５　（ＧＮＤ
）が用意されている。

共通電極４は、絶縁基板２の周縁に沿って形成され、そ
の端部は絶縁基板後縁中央部２ａに達して接続端子４ａ
、４ａとされる。接続端子４ａは、接続端子５と同形状
の３つの導体パターン４ｂが割り当てられており、また
、抵抗値を少なくするため恨ペース）４ｃが重ねて塗布
されている。

７は個別電極であり、その先端部７ａは共通電極４の櫛
歯部４ｄと噛み合うように配置される。

個別電極７の基端部７ｂは、駆動用ＩＣ６の近傍にまで
引き出され、対応するバンド６ｂとワイヤＷによりボン
ディングされる。なお、個別電極７が斜めに引き出され
ているのは、駆動用ＩＣ６，６間の間隔をとるためであ
る。

共通電極櫛歯部４ｄ、個別電極先端部７ａ上には、厚膜
の発熱抵抗体３が形成される。発熱抵抗体３の櫛歯部４
ｄ、４ｄに挟まれる部分が一つのドツトに対応する。も
ちろん、発熱抵抗体３を薄膜とすることもでき、適宜設
計変更可能である。

グランド電極８．８は、それぞれ絶縁基板後縁中央部２
ａより両端２ｂ、２ｂへ向かって、共通電極４の内側に
沿って絶縁基板２長手方向へ延伸する。グランド電極８
の接続端子８ａは、接続端子５と類似形状の導体パター
ン８ｂ、・・・　８ｂが割り当てられており、抵抗値を
下げるために銀ペースト８ｃが塗布されている。両グラ
ンド電極８．８は、中央部の２つの駆動用ＩＣ６，６を
除く、駆動用ＩＣ６、・・・、６のＧＮＤ用バンドと、
ワイヤボンディングされる。なお、駆動用ＩＣ６、・・
・　６は樹脂９で被覆され、ワイヤＷ、・・・、Ｗと共
に絶縁保護される。

サーマルヘッド基板ｌは、放熱板１０上に取付けられる
。この時、サーマルヘッド基板１は、放熱板中央部１０
ｃでのみ接着されるが、これは、サーマルヘッド基板１
と放熱板１０との熱膨張係数が異なるためであり、温度
が上昇してもサーマルヘッド基板１、放熱板１０を互い
に自由に膨張させて、そりが生じないようにするためで
ある。

フレキシブル基板縁部１１ａは、絶縁基板後縁部２ａに
重なり、接続端子４ａ、５．８ａに接触導通ずる導体パ
ターン（図示せず）が形成されている。上述のように接
続端子５は、絶縁基板後縁部２ａに集中しているから、
フレキシブル基板１１の幅（補強板１２も）を小さくす
ることができる。

フレキシブル基板１１は、従来と同様補強板１２により
補強されている。補強板１２には、コネクタ１４が取付
けられており、このコネクタ１４のピン１４ａはフレキ
シブル基板１１上の図示しない導体パターンに接続され
る。

補強板１２は、カバー１５と共にビス１７ａにより放熱
板１０に固定される（第２図も参照）。

ビス１７ａは、カバー１５の挿通孔１５ａ、補強板１２
の挿通孔１３を挿通して放熱板１０の雌ねじ孔１０ａに
螺入される。この時、カバ−１５底面のシリコンゴム１
６がフレキシブル基板縁部１１ａを絶縁基板後縁中央部
２ａに圧接する。フレキシブル基板縁部１１ａの導体パ
ターンと接続端子４ａ、５．８ａとの均一な接触導通状
態が得られるよう、ビス１７ａ、１７ａの締め付はトル
クを管理する。この実施例では、２木のビス１７ａ、１
７ａの締め付は力だけで圧接を行っているが、これは上
述のようにフレキシブル基板１１の幅が狭くてもよいか
らであり、従来よりも容易にビス締め付はトルクを管理
できる。

カバ−１５両端部には、大径の、挿通孔１５ｂが穿設さ
れており、スペーサ１日が挿入され、さらにこのスペー
サ１８を通してビス１７ｂが放熱板１０の雌ねじ孔ｌＯ
ｂに螺入される（第３図も参照）。ビス１７ｂの頭部は
カバー１５に接触しているが、ビス１７ｂの締め付は力
はもっばらスペーサ１８にかかっており、ビス１７ｂは
単にカバー１５の端部が浮き上がるのを防１トする構成
となっている。これは、カバ−１５端部を放熱板１０に
完全に固着すると、各部材の熱膨張係数の差異により、
温度が上昇した場合に全体がそるおそれがあるからであ
る。

この実施例サーマルヘッドでは、従来と同様共通電極４
の電圧降下はサーマルヘッド基板１両端部で小さく、中
央部で大きくなる。しかし、グランド電極８の電圧降下
は、サーマルヘッド基板１中央部では小さく、両端部で
は大きくなる。よって、共通電極４の電圧降下とグラン
ド電極８の電圧降下とを加えたものは、サーマルヘッド
基板ｌの長手方向について略均−となる。このため、サ
ーマルヘッド基板１の発熱エネルギが均一化され、印字
濃度のむらが解消される。

（ト）発明の詳細な説明したように、この発明のサーマルヘッドは、グラ
ンド電極を絶縁基板長手方向へ延伸して駆動素子のそれ
ぞれに共湧に接続し、その中央側に接続端子を有するも
のであるから、サーマルヘッド中央部と両端部との間の
印字濃度のむらが解消され印字品位が向上する利点を有
している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るサーマルヘッドの
分解斜視図、第２図は、同サーマルヘッドの縦断面図、
第３図は、同サーマルヘッドの一部を破断して示す要部
背面図、第４図は、同サーマルヘッドのサーマルヘッド
基板の要部平面図、第５図は、従来のサーマルヘッドの
分解斜視図である。２：絶縁基板、　　　　３：発熱抵抗体、４：共通電極
、　　　６：駆動用ＩＣ２７：個別電極、　　　８ニゲ
ランド電極、８ａ：接続端子。特許出願人　　　　　ローム株式会社代理人　　弁理士　　中　村　茂　信

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板と、この絶縁基板上に形成される発熱抵
抗体と、この絶縁基板上に形成され前記発熱抵抗体に共
通に通電する共通電極と、前記絶縁基板上に形成され前
記発熱抵抗体に個別に通電する個別電極と、前記絶縁基
板上に設けられ個別電極に接続される駆動素子と、前記
絶縁基板上に形成され前記駆動素子に接続するグランド
電極とを備えてなるサーマルヘッドにおいて、前記グランド電極は前記絶縁基板長手方向へ延伸して前
記駆動素子のそれぞれに共通に接続し、その中央側に接
続端子を有することを特徴とするサーマルヘッド。