JPH02292056A

JPH02292056A - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH02292056A
Application number: JP1113041A
Authority: JP
Inventors: Takashi Ueda; 孝史上田; Mitsuhiko Fukuda; 福田　満彦; Masato Sakai; 正人酒井
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1989-05-02
Filing date: 1989-05-02
Publication date: 1990-12-03
Also published as: JPH0575592B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この発明は、サーマルヘッドに用いられるフレキシブル
基板の製造方法に関する。

（口）従来の技術フレキシブル基板を用いたサーマルヘッドとしては、第
６図に示すものが知られている。２１は、サーマルヘッ
ド基板であり、アルミナセラミック等の絶縁基板２２上
に、発熱抵抗体２３、共通電極２４、個別電極（図示せ
ず）、接続端子２５、・・・、２５を形成し、駆動用Ｉ
Ｃ２６、・・・　２６を列設してなるものである。発熱
抵抗体２３及び共通電極２４は、絶縁基板２２の長手方
向に延伸しており、共通電極２４は発熱抵抗体２３に共
通に通電する。共通電極２４の両端部は、接続端子２４
ａ，２４ａとされる。

個別電極は発熱抵抗体２３に個別に通電し、駆動用ＩＣ
２６にそれぞれワイヤボンディングされる。また、駆動
用ＩＣ２６は、接続端子２５ともワイヤボンディングさ
れている。接Ｖｔ’Ｊｔｎ子２５は、所定の数ずつ各駆
動用ＩＣ２６に割り当てられており、各駆動用！Ｃ２６
がそれぞれ独立に、例えはＤＩ（データイン）、Ｄｏ（
データアウト）、ｖｏｅ、ＧＮＤ等の接続端子を有する
こととなる。

前記接続端子２４ａ，２５上には、フレキシブル基板３
ｌの縁部３１ａが重ねられる。フレキシブル基板３ｌに
は、前記接続端子２４ａ、２５のそれぞれ接続導通ずる
導体パターン（図示せず）が形成されている。また、フ
レキシブル基板３１は、補強板３２によって補強され、
この補強板３２にはフレキシブル基板３１を外部に接続
するためのコネクタ（図示せず）が取り付けられる。

フレキシブル基板縁部３１ａは、カバー３５のシリコン
ゴム３６により、サーマルヘッド基板２１に圧接される
。このカバー３５は、ビス３７、・・・　３７（両端の
２本のみ図示）により放熱板３０に取付けられ、これら
ビス３７、・・・、３７の締付け力により、フレキシブ
ル基板縁部３１ａとサーマルヘッド基板２ｌの圧接力が
生じる。また、このカバー３５は、駆動用ＩＣ２６を保
護する機能を有している。なお、３５ａ、３３はビス３
７の挿通孔、３０ａはビス３７が螺入される雌ねじ孔で
ある。

（ハ）発明が解決しようとする課題上記フレキシブル基板３１上には、各駆動用ＩＣ２６間
を接続する導体パターンが形成されるが、二の導体パタ
ーンは機種ごとに異なる。また、コネクタのビン数や、
ビン間のピッチも機種ごとに異なっている。このため、
アートワークや金型は機種ごとに製作しなければならず
、手間及び時間がかかり、開発コストが上昇する問題点
があった。

この発明は、上記に鑑みなされたもので、開発コストの
低減できるサーマルヘッドのフレキシブル基板製造方法
の提供を目的としている。

（二）課題を解決するための手段及び作用上記課題を解
決するため、この発明のサーマルヘッドのフレキシブル
基板製造方法は、発熱抵抗体とこの発熱抵抗体を駆動す
る駆動素子とを設けたサーマルヘッド基板と、コネクタ
とを接続するサーマルヘッドのフレキシブル基板におい
て、前記駆動用素子間を接続する導体パターンを前記サ
ーマルヘッド基板側に設けて前記フレキシブル基板を小
型化し、前記コネクタ用のピン孔は等ピッチで余分に設
け、このピン孔周辺の導体パターンを共通化して製造す
ることを特徴としている。

この発明のフレキシブル基板製造方法では、フレキシブ
ル基板が上述のようにして小型化されるから、このフレ
キシブル基板上の導体パターンも自ずと制限され、また
、ピン孔のまわりの導体パターンも共通のものとされて
いるから、機種ごとに変更する部分が少なくなり、開発
の手間及び時間を軽減させることができる。さらに、ビ
ンのピッチさえ適合しておれば、ビン孔数の範囲であれ
ば、金型を変更することなく、任意のピン数のコネクタ
を使用することができる。

（ホ）実施例この発明の一実施例を第１図乃至第５図に基づいて以下
に説明する。

第１図は、フレキシブル基板１ｌを補強板１２上に接着
し、挿通孔ｌ３、１３ａを加工した状態での斜視図であ
る。フレキシブル基板ｌ１の縁部１１ａには、接触導通
用の導体パターンｌｌｂが形成される。また、フレキシ
ブル基板１１には、コネクタのピンとの接続用の導体パ
ターンｌｌｃも等しいピッチで形成されている。これら
導体パターンｌｌｂ、ｌｌｃの配置、数は予め定められ
ており、これらを接続する配線用導体パターン（第１図
中２点鎖線で囲まれる領域に形成される）のみ機種ごと
に変更される。

導体パターン１１．ｂ、ｌｌｃ及び図示しない配線用導
体パターンの形成されたフレキシブル基板ｌｌは、補強
板１２に接着されて、金型により取付用の挿通孔１３と
、コネクタピン用の挿通孔１３ａとが加工される。導体
パターンｌｌｃの位置及び数は予め定められているから
、機種ごとに金型を変更する必要はない。挿通孔１ｆｃ
及び挿通孔１３ａの数は余分に設けられており、ピッチ
さえ適合すればコネクタのビン数は任意に選択すること
ができる。

さて、上記フレキシブル基板１１を用いたサーマルヘッ
ドを第２図乃至第５図を用いて以下に説明する。

サーマルヘッド基板１は、アルミナセラミック等よりな
る絶縁基板２上に導体パターンを形成し、共通電極４、
接続端子５、個別電極７、グランド電極８としている。

また、絶縁基板２上には、駆動用ＩＣ６、・・・、６が
列設されている（第２図参照）。

さらに詳しく見ると、接続端子５は、絶縁基板後録中央
部２ａに列設されている。接続端子５の数が従来と比べ
て非常に少なくなっているが、これは、従来フレキシブ
ル基板側で行っていた配線を絶縁基板２上の導体パター
ン５ａで行うようにしたからである。これら導体パター
ン５ａは、第５図にもその一部が示されており、対応す
る駆動用ＩＣ６のパッド６ａとワイヤＷによりボンデイ
ングされる。なお、この発明は駆動用ＩＣ６の接続回路
自体を要部とするものではないので詳細な説明は省略す
る。

接続端子５には、前記導体パターン５ａがつながってお
り、Ｄ！、ＤＯ、ＬＡ（ラッチ）、ＣＬＫ（クロック）
　、Ｖ　Ｄ＋１，　Ｓ　Ｔ　Ｒ　（ストローブ）１〜４
が割り当てられる。なお、中央に位置する駆動用ＩＣ６
、６は、配置の関係からグランド電極８と直接ワイヤボ
ンディングするのが困難なので、それぞれ専用のグラン
ド端子５　（ＧＮＤ）を設けている。

共通電極４は、絶縁基板２の周縁に沿って形成され、そ
の端部は絶縁基板後縁中央部２ａに達して接続端子４ａ
、４ａとされる。接続端子４ａは、接続端子５と同形状
の３つの導体パターン４ｂが割り当てられており、また
、抵抗値を少なくするため銀ペース｝４ｃが重ねて塗布
されている。

７は個別電極であり、その先端部７ａは共通電極４の櫛
歯部４ｄと噛み合うように配置される。

個別電極７の基端部７ｂは、駆動用ＩＣ６の近傍にまで
引き出され、対応するパッド６ｂとワイヤＷによりボン
ディングされる。なお、個別電極７が斜めに引き出され
ているのは、駆動用ＩＣ６、６間の間隔をとるためであ
る。

共通電極櫛歯部４ｄ、個別電極先端部７ａ上には、厚膜
の発熱抵抗体３が形成される。発熱抵抗体３の櫛歯部４
ｄ、４ｄに挾まれる部分が一つのドットに対応する。も
ちろん、発熱抵抗体３を薄膜とすることもでき、適宜設
計変更可能である。

グランド電極８、８は、それぞれ絶縁基板後縁中央部２
ａより両端２ｂ、２ｂへ向かって、共通電極４の内側に
沿って絶縁基板長手方向へ延伸する。グランド電極８の
接続端子８ａは、接続端子５と類似形状の導体パターン
８ｂ、・・・、８ｂが割り当てられており、抵抗値を下
げるために銀ぺ一スト８ｃが塗布されている。両グラン
ド電極８、８は、中央部の２つの駆動用ＩＣ６、６を除
く、駆動用ＩＣ６、・・・、６のＧＮＤ用パッドと、ワ
イヤボンディングされる。なお、駆動用ＩＣ６、・・・
６は樹脂９で被覆され、ワイヤＷ、・・・、Ｗと共に絶
縁保護される（第２図及び第３図参照）。

サーマルヘッド基板１は、放熱板１０上に取付けられる
。この時、サーマルヘッド基板ｌは、放熱板中央部１０
ｃでのみ接着されるが、これは、サーマルヘッド基板ｌ
と放熱板１０との熱膨張係数が異なるためであり、温度
が上昇してもサーマルヘッド基＋Ｊｌｊ　１、放熱板１
０にそりが生じにくい構成としている。

フレキシブル基板１１は、カバー１５と共にビス１７ａ
により放熱板１０に固定される（第３図も参照）。ビス
１’？ａは、カバー１５の挿通孔１５ａ、挿通孔１３を
挿通して放熱板１０の雌ねし孔１０ａに螺入される。こ
の時、カバー１５底面のシリコンゴム１６がフレキシブ
ル基板縁部１１ａを絶縁基板後縁中央部２ａに圧接する
。フレキシブル基板縁部１１ａの導体パターンｌｌｂと
接続端子４ａ１５、８ａとの均一な接触導通状態が得ら
れるよう、ビス１７ａ、１７ａの締め付けトルクが管理
される。

カバー１５両端部には、大径の挿通孔１５ｂが穿設され
ており、スペーサ１８が挿入され、さらにこのスペーサ
ｌ８を通してビス１７ｂが放熱板の雌ねじ孔ｔｏｂに螺
入される（第４図も参照）。

ビス１７ｂの頭部はカバー１５に接触しているが、ビス
１７ｂの締め付け力はもっぱらスベーサ１日にかかって
おり、ビス１７ｂは単にカバー１５の端部が浮き上がる
のを防止する構成となっている。

これは、カバー１５端部を放熱板１０に完全に固着する
と、各部材の熱膨張係数の差異により全体がそるおそれ
があるからである。

なお、上記実施例では、接続端子５を絶縁基板後縁中央
部２ａにまとめているが、接続端子をまとめる場所はこ
こに限定されるものではなく適宜設計変更可能である。

（へ）発明の効果以上説明したように、この発明のサーマルヘッドのフレ
キシブル基板製造方法は、駆動用素子間を接続する導体
パターンをサーマルヘッド基板側に設けてフレキシブル
基板を小型化し、コネクタ用のビン孔は等ピッチで余分
に設け、このピン孔周辺の導体パターンを共通化して製
造することを特徴としており、機種ごとに変更する部分
が少なくなるから、また金型を変更することがないから
、フレキシブル基板の開発コストを低減できる利点を有
している。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るフレキシブル基板
の外観斜視図、第２図は、同フレキシブル基板を用いた
サーマルヘッドの分解斜視図、第３図は、同サーマルヘ
ッドの縦断面図、第４図は、同サーマルヘッドの一部を
破断して示す要部背面図、第５図は、同サーマルヘッド
のサーマルヘッド基板の要部平面図、第６図は、従来の
フレキシブル基板を用いたサーマルヘッドの分解斜視図
である。３：発熱抵抗体、　　　　６：駆動用ＩＣ、１１：フレ
キシフ゛ノレ基亭反、ｔｔｂ−ｔｉｃ：導体パターン、１３ａ　：挿通孔、　　　　１４：コネクタ、１４ａ　
：ビン。特許出願人　　　　　口−ム株式会社代理人　　弁理士　　中　村　茂　信第１図第３図１（ＪＤ］Ｕ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）発熱抵抗体とこの発熱抵抗体を駆動する駆動素子
とを設けたサーマルヘッド基板と、コネクタとを接続す
るサーマルヘッドのフレキシブル基板において、前記駆動用素子間を接続する導体パターンを前記サーマ
ルヘッド基板側に設けて前記フレキシブル基板を小型化
し、前記コネクタ用のピン孔は等ピッチで余分に設け、
このピン孔周辺の導体パターンを共通化して製造するこ
とを特徴とするサーマルヘッドのフレキシブル基板製造
方法。