JP2531463Y2

JP2531463Y2 - サーマルヘッド

Info

Publication number: JP2531463Y2
Application number: JP1989001338U
Authority: JP
Inventors: 由延岸本
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1989-01-10
Filing date: 1989-01-10
Publication date: 1997-04-02
Anticipated expiration: 2004-01-10
Also published as: JPH0295643U

Description

【考案の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野この考案は、サーマルヘッドに関し、詳しく言えば外
部との接続のためのコネクタ構造に関する。

（ロ）従来の技術従来のサーマルヘッドとしては、第４図及び第５図に
示すものが知られている。このサーマルヘッドは、アル
ミニウム等の放熱板71上に、セラミック基板72と補強板
73とを載置している。セラミック基板72上には、発熱抵
抗体列74が形成されると共に、この発熱抵抗体列74を駆
動するためのドライブIC75、…、75が実装されている。
このドライブIC75、…、75は、セラミック基板72上の導
体パターン（図示せず）とワイヤボンディングに接続さ
れており、樹脂をコーティングされ保護されている。

補強板73上には、外部接続用のフレキシブル基板76が
支持される。フレキシブル基板端部76aは、セラミック
基板端部72a上に突出している。補強板73にはカバー体7
9が取付けられており、このカバー体79に設けられる棒
状のシリコンゴム78により、フレキシブル基板端部76a
がセラミック基板端部72aに圧接され、両者の導体パタ
ーン同志が導通する。

補強板73下面には、コネクタ77が取付けられており、
コネクタ77の端子77aは、補強板73及びフレキシブル基
板72を挿通し、フレキシブル基板76上の導体パターン76
bにはんだ付けされる。

（ハ）考案が解決しようとする課題上記従来のサーマルヘッドでは、フレキシブル基板76
やシリコンゴム78等多くの部品が必要となると共に、そ
れらを組み立てるための工数も増加し、製造コストが上
昇する問題点があった。

また、セラミック基板72−フレキシブル基板76、フレ
キシブル基板76−コネクタ端子77aといったように接続
部分が多く、信頼性が低下する問題点があった。

さらに、サーマルヘッド全体が大型化してしまう問題
点もあった。

この考案は上記に鑑みなされたもので、製造コストが
低く、信頼性に優れ、小型化が可能なサーマルヘッドの
提供を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この考案のサーマルヘッドの構成を、一実施例に対応
する第１図に用いて説明すると、絶縁基板２上に発熱抵
抗体列21とこの発熱抵抗体列21を駆動する駆動用素子22
aとを設け、この駆動用素子22aに電気的に接続する導体
パターンを絶縁基板縁部2aに導いて複数の端子部５を設
け、一端側（挟持片31,32側）が前記絶縁基板縁部2aを
挟持すると共に、前記端子部５にそれぞれ独立してはん
だ６付けにより固定され、他端側（先端33側）が一端側
より狭幅であり、その狭幅部分で外部と接続されるクリ
ップ端子３を備えるものである。そして、このクリップ
端子３が外部機器のコネクタ、回路基板等に接続され
る。

従って、フレキシブル基板、補強板が不要となり、接
続箇所が減りサーマルヘッドの信頼性の向上を図ること
ができる。また、フレキシブル基板、補強板が不要であ
るから部品点数及び工程数を削減できると共に、従来の
サーマルヘッド側のコネクタをより安価なクリップ端子
で代用しているからサーマルヘッドのコストの低減及び
小形化が可能となる。

（ホ）実施例この考案の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて以
下に説明する。

この実施例は、本考案をライン型サーマルヘッドに適
用したものであり、第１図は、実施例サーマルヘッドの
要部斜視図である。２は、セラミック基板（絶縁基板）
であり、その表面には長手方向に沿って発熱抵抗体列21
が形成されると共に発熱抵抗体列21を駆動するためのド
ライブIC列22がやはりセラミック基板２長手方向に沿っ
て配備される。ドライブIC列22は、複数のドライブIC22
aより構成され、各ドライブIC22aは、補強用の絶縁樹脂
でコーティングされている。また、セラミック基板２に
は発熱抵抗体列21と各ドライブIC22aとを接続するため
の導体パターン（図示せず）と、各ドライブIC22aの信
号パッドに共通に接続する入力信号用導体パターン４
（第３図参照）が形成されている。

第３図は、この入力信号用導体パターン４を示す要部
拡大図である。各ドライブIC22aには、ドット用パッド
（図示せず）の他に、信号用パッド22bが形成してあ
る。信号用端子22bは、例えばDI（デジタルイン）パッ
ド、5V（電源）パッド、CLK（クロック信号）パッド、S
TR（ストローブ信号）パッド、LA（ラッチ）パッド及び
DO（データアウト）パッドが列設されている。

一方、セラミック基板２の信号用導体パターン４は、
セラミック基板２の外周にCOM（コモン）パターン41
と、直線上に配置したGND（アース）パターン42とを設
け、ドライブIC22aとGNDパターン42との間に、5Vパター
ン43、DIパターン44、CLKパターン45及びLAパターン46
をそれぞれ設けている。また、STRパターン47は、各ド
ライブIC22aの下側を通すように直線状に配列してあ
り、複数のドライブIC22aをグループ単位に分け、１グ
ループ毎にSTR信号を入力する構成としてある。さら
に、セラミック基板２には隣合うドライブIC22aのDOパ
ッドとDIパッドとを接続するためのデータインアウト接
続パターン48が設けられている。

各ドライブIC22aの信号用パッド22bは、対応する信号
用導体パターン４とワイヤボンディングにより接続され
る。そして、信号用導体パターン４は、セラミック基板
縁部2aに導かれ端子部５、…、５とされる。

セラミック基板縁部2aには、クリップ端子３、…、３
が取付けられている。クリップ端子３は、「Ｆ」字形状
をしており〔第２図（ａ）参照〕、その挟持片31、32で
セラミック基板縁部2aを挟持する。挟持片31は、前記端
子部５上に位置し、はんだ６によりこの端子部５にそれ
ぞれ独立してはんだ付けされる。クリップ端子先端33、
…、33は、挟持片31,32より狭幅であり、セラミック基
板２に垂直に垂下し、この部分に例えばファクシミリの
信号処理回路部からの雌コネクタ（図示せず）を結合す
ることができる。

セラミック基板２下面には、金属製の放熱板１が取付
けられる。放熱板１の幅は、セラミック基板２よりも小
さくされており、クリップ端子３、…３に前記雌コネク
タが結合することができる空間が確保されている。

なお、第２図（ｂ）に示すようなクリップ端子３′を
用い、クリップ端子先端33′をセラミック基板２の側方
に突出させる構成としてもよく、適宜設計変更可能であ
る。

（ヘ）考案の効果以上説明したように、この考案のサーマルヘッドで
は、一端側が絶縁基板縁部を挟持すると共に、端子部に
それぞれ独立してはんだ付けにより固定され、他端側が
一端側より狭幅であり、その狭幅部分で外部と接続され
るクリップ端子を備えるので、接続部分を減らして信頼
性を向上できると共に、小型化を図れる上に、部品点数
及び工程数が減り、コストを低減できる。

又、クリップ端子が端子部にそれぞれ独立してはんだ
付けにより固定されているので、サーマルヘッドで印字
の熱によって絶縁基板が膨張しても、各クリップ端子と
端子部との電気的接続が保たれ、信頼性をより向上でき
る。

更に、サーマルヘッドの場合、一般に熱による絶縁基
板の膨張の影響を考慮しなければならないが、クリップ
端子の一端側より狭幅の他端側で外部と接続されるの
で、クリップ端子の一端側のはんだ付け固定部分の熱に
よる伸縮を、クリップ端子自身が持つ弾性で容易に吸収
することができ、信頼性をより一層向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例に係るサーマルヘッドの
要部外観斜視図、第２図（ａ）は、同サーマルヘッドの
要部拡大断面図、第２図（ｂ）は、同サーマルヘッドの
変形例を示す要部拡大断面図、第３図は、同サーマルヘ
ッドの信号用導体パターンを説明する要部拡大平面図、
第４図は、従来のサーマルヘッドの要部外観斜視図、第
５図は、同従来のサーマルヘッドの側面図である。 2:セラミック基板、2a:セラミック基板縁部、3:クリッ
プ端子、4:信号用導体パターン、5:端子部、6:はんだ。

Claims

(57)【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板上に、発熱抵抗体列とこの発熱抵
抗体列を駆動する駆動用素子とを設け、この駆動用素子
に電気的に接続する導体パターンを絶縁基板縁部に導い
て複数の端子部を設け、一端側が前記絶縁基板縁部を挟
持すると共に、前記端子部にそれぞれ独立してはんだ付
けにより固定され、他端側が一端側より狭幅であり、そ
の狭幅部分で外部と接続されるクリップ端子を備えるこ
とを特徴とするサーマルヘッド。