JP3171978B2 - サーマルプリントヘッド - Google Patents
サーマルプリントヘッドInfo
- Publication number
- JP3171978B2 JP3171978B2 JP3274093A JP3274093A JP3171978B2 JP 3171978 B2 JP3171978 B2 JP 3171978B2 JP 3274093 A JP3274093 A JP 3274093A JP 3274093 A JP3274093 A JP 3274093A JP 3171978 B2 JP3171978 B2 JP 3171978B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- driver
- common electrode
- print head
- thermal print
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ドに関する。
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】その配線構造として図３及び図４に示す
サーマルプリントヘッドが知られている（例えば、特開
平１ー２００９７１号公報）。図３及び図４において、
１は放熱の良好な支持板、２は支持板１に固定した絶縁
基板、３は絶縁基板２に形成した発熱抵抗体、４はドラ
イバＩＣ、５は前記絶縁基板２に当接部１４で当接し支
持板１に固定したプリント配線板、５ａは前記プリント
配線板５に形成した共通電極パターン、５ｂは前記プリ
ント配線板に形成した信号パターン、６は保護用レジ
ン、７ａは前記絶縁基板２に形成した共通電極、７ｂは
前記共通電極７ａと一体に形成され且つ前記発熱抵抗体
３に接続された戻り電極、８は前記発熱抵抗体３と前記
ドライバＩＣ４とを接続する個別電極、９はボンディン
グワイヤである。
サーマルプリントヘッドが知られている（例えば、特開
平１ー２００９７１号公報）。図３及び図４において、
１は放熱の良好な支持板、２は支持板１に固定した絶縁
基板、３は絶縁基板２に形成した発熱抵抗体、４はドラ
イバＩＣ、５は前記絶縁基板２に当接部１４で当接し支
持板１に固定したプリント配線板、５ａは前記プリント
配線板５に形成した共通電極パターン、５ｂは前記プリ
ント配線板に形成した信号パターン、６は保護用レジ
ン、７ａは前記絶縁基板２に形成した共通電極、７ｂは
前記共通電極７ａと一体に形成され且つ前記発熱抵抗体
３に接続された戻り電極、８は前記発熱抵抗体３と前記
ドライバＩＣ４とを接続する個別電極、９はボンディン
グワイヤである。
【０００３】そして、前記サーマルプリントヘッドは、
前記絶縁基板２上に載置され、一端が戻り電極７ｂに接
続している発熱抵抗体３をボンディングワイヤ９及び個
別電極８を介してその出力端に接続され、複数の入力端
に入力する制御信号に対応する前記発熱抵抗体３を駆動
するドライバＩＣ４を複数設け、前記ドライバＩＣ４が
前記戻り電極７ｂと一体の共通電極７ａ上に絶縁層（図
示せず）を介して載置されて構成される。
前記絶縁基板２上に載置され、一端が戻り電極７ｂに接
続している発熱抵抗体３をボンディングワイヤ９及び個
別電極８を介してその出力端に接続され、複数の入力端
に入力する制御信号に対応する前記発熱抵抗体３を駆動
するドライバＩＣ４を複数設け、前記ドライバＩＣ４が
前記戻り電極７ｂと一体の共通電極７ａ上に絶縁層（図
示せず）を介して載置されて構成される。
【０００４】前記サーマルプリントヘッドは、個別電極
８の間から戻り電極７ｂを導出し、さらにこれと一体の
共通電極７ａ上に絶縁層（図示せず）を介してドライバ
ＩＣ４を搭載したので、絶縁基板２上にドライバＩＣ４
を配置するスペースを必要とし、絶縁基板面積をそれだ
け大きくせざるをえない。したがってサーマルヘッドの
小型化を妨げる要因になっている。
８の間から戻り電極７ｂを導出し、さらにこれと一体の
共通電極７ａ上に絶縁層（図示せず）を介してドライバ
ＩＣ４を搭載したので、絶縁基板２上にドライバＩＣ４
を配置するスペースを必要とし、絶縁基板面積をそれだ
け大きくせざるをえない。したがってサーマルヘッドの
小型化を妨げる要因になっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、絶縁基板面積を大きくすることなく、小型化に
適した配線構造を有するサーマルプリントヘッドを提供
する点にある。
に鑑み、絶縁基板面積を大きくすることなく、小型化に
適した配線構造を有するサーマルプリントヘッドを提供
する点にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明サーマルプリント
ヘッドは、絶縁基板上に共通電極、個別電極及び発熱抵
抗体を形成したサーマルプリントヘッドにおいて、前記
個別電極間から前記共通電極の戻り電極を導出し、前記
導出した戻り電極端部と前記絶縁基板に当接するプリン
ト配線板上の回路とを、前記プリント配線板上に搭載さ
れたドライバＩＣ内に形成した中継回路を介して電気的
に接続したことを特徴とする。
ヘッドは、絶縁基板上に共通電極、個別電極及び発熱抵
抗体を形成したサーマルプリントヘッドにおいて、前記
個別電極間から前記共通電極の戻り電極を導出し、前記
導出した戻り電極端部と前記絶縁基板に当接するプリン
ト配線板上の回路とを、前記プリント配線板上に搭載さ
れたドライバＩＣ内に形成した中継回路を介して電気的
に接続したことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１及び図２は、本発明サーマルプリントヘ
ッドの実施例を示しており、前記従来例と同一構成のも
のには同一符号を付してある。まず、本発明の特徴であ
るドライバＩＣについて、その配線パターンの例を説明
する。図１においてドライバＩＣ１２は、サーマルプリ
ントヘッドの駆動に必要とする通常の回路素子、例えば
シフトレジスタ、ラッチ回路等及び入出力端子（パッ
ド）が形成されるが、その作製過程において、シリコン
ウェハー上に戻り電極７ｃとプリント配線板１１上の共
通電極パターン１１ａとを中継する中継回路配線パター
ン１２ａ及びその入出力端子（パッド）１３を所定の箇
所に形成する。
ッドの実施例を示しており、前記従来例と同一構成のも
のには同一符号を付してある。まず、本発明の特徴であ
るドライバＩＣについて、その配線パターンの例を説明
する。図１においてドライバＩＣ１２は、サーマルプリ
ントヘッドの駆動に必要とする通常の回路素子、例えば
シフトレジスタ、ラッチ回路等及び入出力端子（パッ
ド）が形成されるが、その作製過程において、シリコン
ウェハー上に戻り電極７ｃとプリント配線板１１上の共
通電極パターン１１ａとを中継する中継回路配線パター
ン１２ａ及びその入出力端子（パッド）１３を所定の箇
所に形成する。
【０００８】以下、本発明のサーマルプリントヘッドの
全体構成を図１及び図２に基づいて説明する。図１及び
図２において、１０は絶縁基板で、該絶縁基板１０上に
は、発熱抵抗体３、個別電極８、戻り電極７ｃ、戻り電
極７ｃと一体の共通電極７ｄが形成されている。さら
に、前記絶縁基板１０と当接部１５で当接するプリント
配線板１１には、前記中継回路配線パターン１２ａを形
成したドライバＩＣ１２を搭載するとともに、前記中継
回路配線パターン１２ａの端子１３とボンディングワイ
ヤ９で接続される共通電極パターン１１ａ、信号パター
ン１１ｂ等が形成される。また、支持板１上に絶縁基板
１０とプリント配線板１１とが接するように固定し、必
要数のドライバＩＣ１２を当接部１５に沿って前記プリ
ント配線板１１上に搭載する。そして、前記ドライバＩ
Ｃ１２の出力パッドと前記絶縁基板１０上に形成されて
いる個別電極８の端子とを、さらにドライバＩＣ１２の
入力パッドとプリント配線板１１上に形成されているパ
ターンとをそれぞれボンディングワイヤ９にて電気的に
接続する。その後、ワイヤボンディング部を保護するた
めに、このワイヤボンディング部にレジン６が塗布され
る。
全体構成を図１及び図２に基づいて説明する。図１及び
図２において、１０は絶縁基板で、該絶縁基板１０上に
は、発熱抵抗体３、個別電極８、戻り電極７ｃ、戻り電
極７ｃと一体の共通電極７ｄが形成されている。さら
に、前記絶縁基板１０と当接部１５で当接するプリント
配線板１１には、前記中継回路配線パターン１２ａを形
成したドライバＩＣ１２を搭載するとともに、前記中継
回路配線パターン１２ａの端子１３とボンディングワイ
ヤ９で接続される共通電極パターン１１ａ、信号パター
ン１１ｂ等が形成される。また、支持板１上に絶縁基板
１０とプリント配線板１１とが接するように固定し、必
要数のドライバＩＣ１２を当接部１５に沿って前記プリ
ント配線板１１上に搭載する。そして、前記ドライバＩ
Ｃ１２の出力パッドと前記絶縁基板１０上に形成されて
いる個別電極８の端子とを、さらにドライバＩＣ１２の
入力パッドとプリント配線板１１上に形成されているパ
ターンとをそれぞれボンディングワイヤ９にて電気的に
接続する。その後、ワイヤボンディング部を保護するた
めに、このワイヤボンディング部にレジン６が塗布され
る。
【０００９】
【発明の効果】前記従来例と本発明の配線構造を対比す
ると、前記従来例の場合は、絶縁基板２上に戻り電極７
ｂと一体の共通電極７ａを形成し、さらに、共通電極７
ａ上に絶縁層を介してドライバＩＣを搭載する構成を採
るために、それだけ絶縁基板の面積を必要とするのに対
し、本発明の場合はドライバＩＣ内に中継回路パターン
を形成して戻り電極と共通電極パターンを接続する構成
を採ったため、ドライバＩＣを絶縁基板上に搭載し、共
通電極をまとめる広いパターンを必要としない。
ると、前記従来例の場合は、絶縁基板２上に戻り電極７
ｂと一体の共通電極７ａを形成し、さらに、共通電極７
ａ上に絶縁層を介してドライバＩＣを搭載する構成を採
るために、それだけ絶縁基板の面積を必要とするのに対
し、本発明の場合はドライバＩＣ内に中継回路パターン
を形成して戻り電極と共通電極パターンを接続する構成
を採ったため、ドライバＩＣを絶縁基板上に搭載し、共
通電極をまとめる広いパターンを必要としない。
【００１０】したがって、ドライバＩＣをプリント配線
板上に搭載することが容易となり、絶縁基板の面積を有
効に活用でき且つその面積を抑制することができる。さ
らに、ドライバＩＣをプリント配線板側に搭載すること
によりレジン部の高さを抑えることが可能となり、嵩張
らないサーマルプリントヘッドを構成することが可能と
なる。
板上に搭載することが容易となり、絶縁基板の面積を有
効に活用でき且つその面積を抑制することができる。さ
らに、ドライバＩＣをプリント配線板側に搭載すること
によりレジン部の高さを抑えることが可能となり、嵩張
らないサーマルプリントヘッドを構成することが可能と
なる。
【図１】本発明実施例の平面図である。
【図２】本発明実施例の断面図でる。
【図３】従来例の平面図である。
【図４】従来例の断面図である。
１ 支持板 ３ 発熱抵抗体 ７ｃ 戻り電極 ７ｄ 共通電極 ８ 個別電極 ９ ボンディングワイヤ １０ 絶縁基板 １１ プリント配線板 １１ａ 共通電極パターン １２ ドライバＩＣ １２ａ 中継回路配線パターン １５ 絶縁基板とプリント配線板の当接部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に共通電極、個別電極及び発
熱抵抗体を形成したサーマルプリントヘッドにおいて、
前記個別電極間から前記共通電極を導出し、前記導出し
た共通電極端部と前記絶縁基板に当接するプリント配線
板上の回路とをドライバＩＣ内に形成した中継回路を介
して電気的に接続したことを特徴とするサーマルプリン
トヘッド。 - 【請求項２】 前記ドライバＩＣを前記プリント配線板
上に搭載したことを特徴とする請求項１記載のサーマル
プリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3274093A JP3171978B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | サーマルプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3274093A JP3171978B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | サーマルプリントヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06218975A JPH06218975A (ja) | 1994-08-09 |
| JP3171978B2 true JP3171978B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=12367241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3274093A Expired - Fee Related JP3171978B2 (ja) | 1993-01-28 | 1993-01-28 | サーマルプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3171978B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6433836B1 (en) | 1997-03-25 | 2002-08-13 | Fujitsu General Limited | Contour emphasizing circuit |
-
1993
- 1993-01-28 JP JP3274093A patent/JP3171978B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6433836B1 (en) | 1997-03-25 | 2002-08-13 | Fujitsu General Limited | Contour emphasizing circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06218975A (ja) | 1994-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3171978B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| KR100574813B1 (ko) | 열 헤드 및 열 헤드 장치 | |
| JPH0712702B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3205100B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP3040834B2 (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP2531463Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3447542B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2580454Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3169671B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2527361Y2 (ja) | サーマルヘッドアレイの導線接続構造 | |
| JPS62211157A (ja) | 高密度ｉｃ搭載形サ−マルヘツド | |
| JPH04338556A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JP3295492B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JP3405725B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH06278313A (ja) | 画像装置 | |
| JP2598192Y2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPS62259879A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP3075900B2 (ja) | ライン型サーマルプリントヘッドの構造 | |
| JPH01200971A (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3320370B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2594407B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP2559951B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JPH08108556A (ja) | プリントヘッド | |
| JPH0737149B2 (ja) | 熱印字ヘツドのｉｃ取付け構造 | |
| JPH04126858U (ja) | 厚膜型サーマルヘツド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080323 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090323 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090323 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100323 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |