JP3171978B2 - サーマルプリントヘッド - Google Patents

サーマルプリントヘッド

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JP3171978B2
JP3171978B2 JP3274093A JP3274093A JP3171978B2 JP 3171978 B2 JP3171978 B2 JP 3171978B2 JP 3274093 A JP3274093 A JP 3274093A JP 3274093 A JP3274093 A JP 3274093A JP 3171978 B2 JP3171978 B2 JP 3171978B2
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common electrode
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thermal print
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浩基 久保
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルプリントヘッ
ドに関する。
【0002】
【従来の技術】その配線構造として図3及び図4に示す
サーマルプリントヘッドが知られている(例えば、特開
平1ー200971号公報)。図3及び図4において、
1は放熱の良好な支持板、2は支持板1に固定した絶縁
基板、3は絶縁基板2に形成した発熱抵抗体、4はドラ
イバIC、5は前記絶縁基板2に当接部14で当接し支
持板1に固定したプリント配線板、5aは前記プリント
配線板5に形成した共通電極パターン、5bは前記プリ
ント配線板に形成した信号パターン、6は保護用レジ
ン、7aは前記絶縁基板2に形成した共通電極、7bは
前記共通電極7aと一体に形成され且つ前記発熱抵抗体
3に接続された戻り電極、8は前記発熱抵抗体3と前記
ドライバIC4とを接続する個別電極、9はボンディン
グワイヤである。
【0003】そして、前記サーマルプリントヘッドは、
前記絶縁基板2上に載置され、一端が戻り電極7bに接
続している発熱抵抗体3をボンディングワイヤ9及び個
別電極8を介してその出力端に接続され、複数の入力端
に入力する制御信号に対応する前記発熱抵抗体3を駆動
するドライバIC4を複数設け、前記ドライバIC4が
前記戻り電極7bと一体の共通電極7a上に絶縁層(図
示せず)を介して載置されて構成される。
【0004】前記サーマルプリントヘッドは、個別電極
8の間から戻り電極7bを導出し、さらにこれと一体の
共通電極7a上に絶縁層(図示せず)を介してドライバ
IC4を搭載したので、絶縁基板2上にドライバIC4
を配置するスペースを必要とし、絶縁基板面積をそれだ
け大きくせざるをえない。したがってサーマルヘッドの
小型化を妨げる要因になっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題点
に鑑み、絶縁基板面積を大きくすることなく、小型化に
適した配線構造を有するサーマルプリントヘッドを提供
する点にある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明サーマルプリント
ヘッドは、絶縁基板上に共通電極、個別電極及び発熱抵
抗体を形成したサーマルプリントヘッドにおいて、前記
個別電極間から前記共通電極の戻り電極を導出し、前記
導出した戻り電極端部と前記絶縁基板に当接するプリン
ト配線板上の回路とを、前記プリント配線板上に搭載さ
れたドライバIC内に形成した中継回路を介して電気的
に接続したことを特徴とする。
【0007】
【実施例】図1及び図2は、本発明サーマルプリントヘ
ッドの実施例を示しており、前記従来例と同一構成のも
のには同一符号を付してある。まず、本発明の特徴であ
るドライバICについて、その配線パターンの例を説明
する。図1においてドライバIC12は、サーマルプリ
ントヘッドの駆動に必要とする通常の回路素子、例えば
シフトレジスタ、ラッチ回路等及び入出力端子(パッ
ド)が形成されるが、その作製過程において、シリコン
ウェハー上に戻り電極7cとプリント配線板11上の共
通電極パターン11aとを中継する中継回路配線パター
ン12a及びその入出力端子(パッド)13を所定の箇
所に形成する。
【0008】以下、本発明のサーマルプリントヘッドの
全体構成を図1及び図2に基づいて説明する。図1及び
図2において、10は絶縁基板で、該絶縁基板10上に
は、発熱抵抗体3、個別電極8、戻り電極7c、戻り電
極7cと一体の共通電極7dが形成されている。さら
に、前記絶縁基板10と当接部15で当接するプリント
配線板11には、前記中継回路配線パターン12aを形
成したドライバIC12を搭載するとともに、前記中継
回路配線パターン12aの端子13とボンディングワイ
ヤ9で接続される共通電極パターン11a、信号パター
ン11b等が形成される。また、支持板1上に絶縁基板
10とプリント配線板11とが接するように固定し、必
要数のドライバIC12を当接部15に沿って前記プリ
ント配線板11上に搭載する。そして、前記ドライバI
C12の出力パッドと前記絶縁基板10上に形成されて
いる個別電極8の端子とを、さらにドライバIC12の
入力パッドとプリント配線板11上に形成されているパ
ターンとをそれぞれボンディングワイヤ9にて電気的に
接続する。その後、ワイヤボンディング部を保護するた
めに、このワイヤボンディング部にレジン6が塗布され
る。
【0009】
【発明の効果】前記従来例と本発明の配線構造を対比す
ると、前記従来例の場合は、絶縁基板2上に戻り電極7
bと一体の共通電極7aを形成し、さらに、共通電極7
a上に絶縁層を介してドライバICを搭載する構成を採
るために、それだけ絶縁基板の面積を必要とするのに対
し、本発明の場合はドライバIC内に中継回路パターン
を形成して戻り電極と共通電極パターンを接続する構成
を採ったため、ドライバICを絶縁基板上に搭載し、共
通電極をまとめる広いパターンを必要としない。
【0010】したがって、ドライバICをプリント配線
板上に搭載することが容易となり、絶縁基板の面積を有
効に活用でき且つその面積を抑制することができる。さ
らに、ドライバICをプリント配線板側に搭載すること
によりレジン部の高さを抑えることが可能となり、嵩張
らないサーマルプリントヘッドを構成することが可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明実施例の平面図である。
【図2】本発明実施例の断面図でる。
【図3】従来例の平面図である。
【図4】従来例の断面図である。
【符号の説明】
1 支持板 3 発熱抵抗体 7c 戻り電極 7d 共通電極 8 個別電極 9 ボンディングワイヤ 10 絶縁基板 11 プリント配線板 11a 共通電極パターン 12 ドライバIC 12a 中継回路配線パターン 15 絶縁基板とプリント配線板の当接部

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁基板上に共通電極、個別電極及び発
    熱抵抗体を形成したサーマルプリントヘッドにおいて、
    前記個別電極間から前記共通電極を導出し、前記導出し
    た共通電極端部と前記絶縁基板に当接するプリント配線
    板上の回路とをドライバIC内に形成した中継回路を介
    して電気的に接続したことを特徴とするサーマルプリン
    トヘッド。
  2. 【請求項2】 前記ドライバICを前記プリント配線板
    上に搭載したことを特徴とする請求項1記載のサーマル
    プリントヘッド。
JP3274093A 1993-01-28 1993-01-28 サーマルプリントヘッド Expired - Fee Related JP3171978B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6433836B1 (en) 1997-03-25 2002-08-13 Fujitsu General Limited Contour emphasizing circuit

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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