JP2580454Y2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP2580454Y2 JP2580454Y2 JP1992080144U JP8014492U JP2580454Y2 JP 2580454 Y2 JP2580454 Y2 JP 2580454Y2 JP 1992080144 U JP1992080144 U JP 1992080144U JP 8014492 U JP8014492 U JP 8014492U JP 2580454 Y2 JP2580454 Y2 JP 2580454Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、発熱抵抗体の通電によ
り記録紙への記録を行うサーマルヘッドに関する。
り記録紙への記録を行うサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーマルヘッドの構成を図３を用
いて説明する。同図において、１はサーマルヘッド基板
であり、絶縁基板２上に発熱抵抗体３、共通電極４、図
示省略した個別電極、接続端子５1 〜５n を形成し、駆
動ＩＣ６1 〜６n を装着している。発熱抵抗体３及び共
通電極４は、絶縁基板２の長手方向に延伸されており、
共通電極４は発熱抵抗体３に共通に通電する。
いて説明する。同図において、１はサーマルヘッド基板
であり、絶縁基板２上に発熱抵抗体３、共通電極４、図
示省略した個別電極、接続端子５1 〜５n を形成し、駆
動ＩＣ６1 〜６n を装着している。発熱抵抗体３及び共
通電極４は、絶縁基板２の長手方向に延伸されており、
共通電極４は発熱抵抗体３に共通に通電する。
【０００３】個別電極は発熱抵抗体３に個別に通電し、
駆動ＩＣ６にそれぞれワイヤボンディングされる。ま
た、駆動ＩＣ６は、接続端子ともワイヤボンディングさ
れている。接続端子５は、所定の数ずつ各駆動ＩＣ６に
割り当てられており、各駆動ＩＣはそれぞれ独立に例え
ばＤＩ（データイン），ＤＯ（データアウト）、ＶDD，
ＧＮＤ等の接続端子を有している。接続端子５上には、
フレキシブル基板１１の縁部１１ａが重ねられ、このフ
レキシブル基板１１は図示省略した弾性部材を介し圧接
部材により絶縁基板２に取り付けられる。なお、フレキ
シブル基板１１には、接続端子５のそれぞれに接触導通
する導体パターンが形成されている。
駆動ＩＣ６にそれぞれワイヤボンディングされる。ま
た、駆動ＩＣ６は、接続端子ともワイヤボンディングさ
れている。接続端子５は、所定の数ずつ各駆動ＩＣ６に
割り当てられており、各駆動ＩＣはそれぞれ独立に例え
ばＤＩ（データイン），ＤＯ（データアウト）、ＶDD，
ＧＮＤ等の接続端子を有している。接続端子５上には、
フレキシブル基板１１の縁部１１ａが重ねられ、このフ
レキシブル基板１１は図示省略した弾性部材を介し圧接
部材により絶縁基板２に取り付けられる。なお、フレキ
シブル基板１１には、接続端子５のそれぞれに接触導通
する導体パターンが形成されている。
【０００４】図４はサーマルヘッド基板１の平面図であ
り、絶縁基板２上には各駆動ＩＣ６及び接続端子５が一
定のピッチＰで配設されている。
り、絶縁基板２上には各駆動ＩＣ６及び接続端子５が一
定のピッチＰで配設されている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】従来のサーマルヘッド
は、解像度を例えば２００ｄｐｉ（８ドット／ｍｍ），
３００ｄｐｉ（１２ドット／ｍｍ），４００ｄｐｉ（１
６ドット／ｍｍ）のように変えるような場合、これに応
じた駆動ＩＣを用いるようにしている。これらの駆動Ｉ
Ｃは、解像度に応じてそれぞれ大きさが異なっており、
解像度を変える毎に駆動ＩＣ間のピッチ及びこれに伴う
接続端子間のピッチが異なるため、それぞれの解像度に
応じた専用のフレキシブル基板を必要とし不経済になる
という欠点があった。また、フレキシブル基板と接続端
子との接続は、弾性部材の押圧のみで接続されているた
め、解像度が高くなり、接続端子間の間隔が微小となっ
た場合は、ヘッドの組立に高度な精度が要求され、組立
工数が増大するという欠点があった。したがって本考案
は、組立の際に高度な精度が要求されずに、かつ解像度
毎にフレキシブル基板を用意する必要のないサーマルヘ
ッドを提供することを目的とする。
は、解像度を例えば２００ｄｐｉ（８ドット／ｍｍ），
３００ｄｐｉ（１２ドット／ｍｍ），４００ｄｐｉ（１
６ドット／ｍｍ）のように変えるような場合、これに応
じた駆動ＩＣを用いるようにしている。これらの駆動Ｉ
Ｃは、解像度に応じてそれぞれ大きさが異なっており、
解像度を変える毎に駆動ＩＣ間のピッチ及びこれに伴う
接続端子間のピッチが異なるため、それぞれの解像度に
応じた専用のフレキシブル基板を必要とし不経済になる
という欠点があった。また、フレキシブル基板と接続端
子との接続は、弾性部材の押圧のみで接続されているた
め、解像度が高くなり、接続端子間の間隔が微小となっ
た場合は、ヘッドの組立に高度な精度が要求され、組立
工数が増大するという欠点があった。したがって本考案
は、組立の際に高度な精度が要求されずに、かつ解像度
毎にフレキシブル基板を用意する必要のないサーマルヘ
ッドを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本考案は、連続する２個の接続端子群と連続し
て配置される３個の駆動ＩＣとの幅がほぼ等しくなるよ
う複数の接続端子群と複数の駆動ＩＣ群とを順次絶縁基
板上に配置し、連続する２個の接続端子群と連続して配
置される３個の駆動ＩＣ単位に配線して各制御信号を駆
動ＩＣの各入力端子へ与えることにより発熱抵抗体への
通電を行うサーマルヘッドにおいて、連続して配置され
る２個の駆動ＩＣの同一の各入力端子を共通に、連続す
る２個の接続端子群のうちの対応する一方の接続端子群
に、３番目に配置される駆動ＩＣの各入力端子を独立
に、連続する２個の接続端子群のうちの対応する他方の
接続端子群に、それぞれ接続するリード導体を設けたも
のである。
るために本考案は、連続する２個の接続端子群と連続し
て配置される３個の駆動ＩＣとの幅がほぼ等しくなるよ
う複数の接続端子群と複数の駆動ＩＣ群とを順次絶縁基
板上に配置し、連続する２個の接続端子群と連続して配
置される３個の駆動ＩＣ単位に配線して各制御信号を駆
動ＩＣの各入力端子へ与えることにより発熱抵抗体への
通電を行うサーマルヘッドにおいて、連続して配置され
る２個の駆動ＩＣの同一の各入力端子を共通に、連続す
る２個の接続端子群のうちの対応する一方の接続端子群
に、３番目に配置される駆動ＩＣの各入力端子を独立
に、連続する２個の接続端子群のうちの対応する他方の
接続端子群に、それぞれ接続するリード導体を設けたも
のである。
【０００７】
【作用】連続する２個の接続端子群と連続して配置され
る３個の駆動ＩＣとの幅がほぼ等しくなるよう複数の接
続端子群と複数の駆動ＩＣ群とが順次絶縁基板上に配置
される場合、連続して配置される２個の駆動ＩＣの同一
の各入力端子は共通に、連続する２個の接続端子群のう
ちの対応する一方の接続端子群にリード導体により接続
され、３番目に配置される駆動ＩＣの各入力端子は独立
に、連続する２個の接続端子群のうちの対応する他方の
接続端子群にリード線により接続される。この結果、解
像度に応じそれぞれチップサイズの異なる部品が用いら
れる場合、接続端子群の配設間隔を一定にすることが可
能になり、接続端子群に接合されるフレキシブル基板を
共通に利用することができる。
る３個の駆動ＩＣとの幅がほぼ等しくなるよう複数の接
続端子群と複数の駆動ＩＣ群とが順次絶縁基板上に配置
される場合、連続して配置される２個の駆動ＩＣの同一
の各入力端子は共通に、連続する２個の接続端子群のう
ちの対応する一方の接続端子群にリード導体により接続
され、３番目に配置される駆動ＩＣの各入力端子は独立
に、連続する２個の接続端子群のうちの対応する他方の
接続端子群にリード線により接続される。この結果、解
像度に応じそれぞれチップサイズの異なる部品が用いら
れる場合、接続端子群の配設間隔を一定にすることが可
能になり、接続端子群に接合されるフレキシブル基板を
共通に利用することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本考案について図面を参照して説明す
る。図２は、絶縁基板２上に各部品が配設されたサーマ
ルヘッド基板の平面図であり、このサーマルヘッドは後
述する絶縁基板上に各駆動ＩＣと各接続端子群とが１対
１で配設され、各接続端子間及び接続端子内の各端子間
の配設間隔が最も広い例を示している。同図において、
絶縁基板２上には、直線状の発熱抵抗体３及び発熱抵抗
体３を駆動して発熱させる複数の駆動ＩＣ６が配設され
ている。発熱抵抗体３はそれぞれ複数の個別電極７，８
により区分され、複数の個別電極７を介して共通電極４
に接続されていると共に、複数の個別電極８を介して駆
動ＩＣ６の各出力端子に接続されている。駆動ＩＣ６の
入力側には、駆動ＩＣ６に入力される制御信号等の複数
の接続端子群５が配設されており、各接続端子群５の各
端子と駆動ＩＣ６の各入力端子Ｔ１〜Ｔ７とは、ワイヤ
１０を用いてボンディングされている。なお、９1 及び
９2 はプリント配線による導体を示し、入力端子Ｔ１の
みがワイヤボンディングにより導体９2 と接続され、さ
らに導体９1 を介しデータ入力端子であるＤＩ端子へ接
続されている。また、接続端子群５中、ＧＮＤは接地端
子、ＬＴＨはデータのラッチ信号入力端子、ＣＬＫはク
ロック信号入力端子、ＳＴＢはストローブ信号入力端
子、ＶDDは電源端子である。
る。図２は、絶縁基板２上に各部品が配設されたサーマ
ルヘッド基板の平面図であり、このサーマルヘッドは後
述する絶縁基板上に各駆動ＩＣと各接続端子群とが１対
１で配設され、各接続端子間及び接続端子内の各端子間
の配設間隔が最も広い例を示している。同図において、
絶縁基板２上には、直線状の発熱抵抗体３及び発熱抵抗
体３を駆動して発熱させる複数の駆動ＩＣ６が配設され
ている。発熱抵抗体３はそれぞれ複数の個別電極７，８
により区分され、複数の個別電極７を介して共通電極４
に接続されていると共に、複数の個別電極８を介して駆
動ＩＣ６の各出力端子に接続されている。駆動ＩＣ６の
入力側には、駆動ＩＣ６に入力される制御信号等の複数
の接続端子群５が配設されており、各接続端子群５の各
端子と駆動ＩＣ６の各入力端子Ｔ１〜Ｔ７とは、ワイヤ
１０を用いてボンディングされている。なお、９1 及び
９2 はプリント配線による導体を示し、入力端子Ｔ１の
みがワイヤボンディングにより導体９2 と接続され、さ
らに導体９1 を介しデータ入力端子であるＤＩ端子へ接
続されている。また、接続端子群５中、ＧＮＤは接地端
子、ＬＴＨはデータのラッチ信号入力端子、ＣＬＫはク
ロック信号入力端子、ＳＴＢはストローブ信号入力端
子、ＶDDは電源端子である。
【０００９】ここで駆動ＩＣ６は、発熱抵抗体３中の個
別電極７，８により区分された各抵抗部のうち所定の抵
抗部を発熱させる場合、これに応じたデータをデータ入
力端子ＤＩから入力し、クロック信号入力端子ＣＬＫか
らのクロック信号によりこのデータをシフトして並列デ
ータに変換する。そしてラッチ信号入力端子からのラッ
チ信号によりデータを保持し、さらにストローブ信号入
力端子ＳＴＢからのストローブ信号で入力データに応じ
た電極８を介し所定の抵抗部に通電させて発熱させる。
この結果、発熱した抵抗部によるドット画像が記録紙上
に記録される。
別電極７，８により区分された各抵抗部のうち所定の抵
抗部を発熱させる場合、これに応じたデータをデータ入
力端子ＤＩから入力し、クロック信号入力端子ＣＬＫか
らのクロック信号によりこのデータをシフトして並列デ
ータに変換する。そしてラッチ信号入力端子からのラッ
チ信号によりデータを保持し、さらにストローブ信号入
力端子ＳＴＢからのストローブ信号で入力データに応じ
た電極８を介し所定の抵抗部に通電させて発熱させる。
この結果、発熱した抵抗部によるドット画像が記録紙上
に記録される。
【００１０】このような駆動ＩＣ６は、記録画像の解像
度が例えば２００ｄｐｉ（８ドット／ｍｍ）の場合には
約８．１３ｍｍ長のチップサイズものが、また解像度が
３００ｄｐｉ（１２ドット／ｍｍ）の場合には約５．４
２ｍｍ長のチップサイズものが、さらに解像度が４００
ｄｐｉ（１６ドット／ｍｍ）の場合には約４．０６ｍｍ
長のチップサイズのものがそれぞれ用いられている。図
２に示すサーマルヘッドの例では、記録画像の解像度が
最も解像度の粗い２００ｄｐｉの場合の例であり、最も
チップサイズの大きい駆動ＩＣ６が用いられている。こ
の場合、上記したように、各駆動ＩＣ６と各接続端子群
５とが１対１で配設されており、接続端子５群にはフレ
キシブル基板１１が接続され、フレキシブル基板１１に
形成された導体パターン１２は、接続端子群５と同一の
配設間隔となっている。そして、上記フレキシブル基板
１１を共用化するために、駆動ＩＣ６のチップサイズが
小さくなった場合でも、この導体パターン１２と同一の
配設間隔で接続端子群５を絶縁基板２上に形成できるよ
うにする。
度が例えば２００ｄｐｉ（８ドット／ｍｍ）の場合には
約８．１３ｍｍ長のチップサイズものが、また解像度が
３００ｄｐｉ（１２ドット／ｍｍ）の場合には約５．４
２ｍｍ長のチップサイズものが、さらに解像度が４００
ｄｐｉ（１６ドット／ｍｍ）の場合には約４．０６ｍｍ
長のチップサイズのものがそれぞれ用いられている。図
２に示すサーマルヘッドの例では、記録画像の解像度が
最も解像度の粗い２００ｄｐｉの場合の例であり、最も
チップサイズの大きい駆動ＩＣ６が用いられている。こ
の場合、上記したように、各駆動ＩＣ６と各接続端子群
５とが１対１で配設されており、接続端子５群にはフレ
キシブル基板１１が接続され、フレキシブル基板１１に
形成された導体パターン１２は、接続端子群５と同一の
配設間隔となっている。そして、上記フレキシブル基板
１１を共用化するために、駆動ＩＣ６のチップサイズが
小さくなった場合でも、この導体パターン１２と同一の
配設間隔で接続端子群５を絶縁基板２上に形成できるよ
うにする。
【００１１】図１は、本考案の一実施例を示す正面図で
あり、絶縁基板上に形成される接続端子群の配設間隔を
駆動ＩＣのチップサイズの大小に関係なく一定間隔とし
た例を示している。図２においては、記録画像の解像度
が最も粗い２００ｄｐｉの場合の部品配列パターンを示
したが、図１は解像度が３００ｄｐｉの場合の部品配設
パターンの例である。この場合、記録画像の解像度は３
００ｄｐｉであるから、約５．４２ｍｍ長のチップサイ
ズの駆動ＩＣ６ａが用いられる。一方、解像度が２００
ｄｐｉの場合に用いられる駆動ＩＣ６のチップサイズは
８．１２ｍｍ長であるから、駆動ＩＣの配設面積として
は、チップサイズの大きい駆動ＩＣ６の２個の配列に対
しチップサイズの小さい駆動ＩＣ６ａは、図１に示すよ
うに３個配設できる。
あり、絶縁基板上に形成される接続端子群の配設間隔を
駆動ＩＣのチップサイズの大小に関係なく一定間隔とし
た例を示している。図２においては、記録画像の解像度
が最も粗い２００ｄｐｉの場合の部品配列パターンを示
したが、図１は解像度が３００ｄｐｉの場合の部品配設
パターンの例である。この場合、記録画像の解像度は３
００ｄｐｉであるから、約５．４２ｍｍ長のチップサイ
ズの駆動ＩＣ６ａが用いられる。一方、解像度が２００
ｄｐｉの場合に用いられる駆動ＩＣ６のチップサイズは
８．１２ｍｍ長であるから、駆動ＩＣの配設面積として
は、チップサイズの大きい駆動ＩＣ６の２個の配列に対
しチップサイズの小さい駆動ＩＣ６ａは、図１に示すよ
うに３個配設できる。
【００１２】このような駆動ＩＣはそのチップサイズの
大小に無関係に同一の入力端子を有していることから、
２つの接続端子群５1 ，５2 の各端子と３個の駆動ＩＣ
６ａ1 〜６ａ3 の入力端子Ｔ１〜Ｔ７とを接続できるよ
うにすれば、各接続端子群間及び接続端子群内の各端子
間の配設間隔を図２の例と同一にすることができる。こ
の場合、まず接続端子群５1 内の各端子が２つの駆動Ｉ
Ｃ６ａ1 ，６ａ2 の各端子Ｔ１〜Ｔ７のそれぞれに共通
に接続できるようにする。即ち、接続端子群５1 内の各
端子と接続される各導体９1 及び各導体９1 と接続され
る各導体９2を絶縁基板２上に形成し、形成された各導
体９2 と２つの駆動ＩＣ６ａ1 ，６ａ2 の各端子Ｔ１〜
Ｔ７間を、それぞれワイヤ１０を用いてボンディングし
接続する。また、接続端子５2 と駆動ＩＣ６ａ3 とは１
対１で接続できるようにする。即ち、接続端子５2 の各
端子に接続される各導体９1 ，９2 を絶縁基板２上に形
成し、形成された各導体９1 ，９2 及びワイヤ１０を介
し駆動ＩＣ６ａ3 の各端子Ｔ１〜Ｔ７と接続する。
大小に無関係に同一の入力端子を有していることから、
２つの接続端子群５1 ，５2 の各端子と３個の駆動ＩＣ
６ａ1 〜６ａ3 の入力端子Ｔ１〜Ｔ７とを接続できるよ
うにすれば、各接続端子群間及び接続端子群内の各端子
間の配設間隔を図２の例と同一にすることができる。こ
の場合、まず接続端子群５1 内の各端子が２つの駆動Ｉ
Ｃ６ａ1 ，６ａ2 の各端子Ｔ１〜Ｔ７のそれぞれに共通
に接続できるようにする。即ち、接続端子群５1 内の各
端子と接続される各導体９1 及び各導体９1 と接続され
る各導体９2を絶縁基板２上に形成し、形成された各導
体９2 と２つの駆動ＩＣ６ａ1 ，６ａ2 の各端子Ｔ１〜
Ｔ７間を、それぞれワイヤ１０を用いてボンディングし
接続する。また、接続端子５2 と駆動ＩＣ６ａ3 とは１
対１で接続できるようにする。即ち、接続端子５2 の各
端子に接続される各導体９1 ，９2 を絶縁基板２上に形
成し、形成された各導体９1 ，９2 及びワイヤ１０を介
し駆動ＩＣ６ａ3 の各端子Ｔ１〜Ｔ７と接続する。
【００１３】このように、各導体９1 ，９2 及びワイヤ
１０からなるリード導体を設け、２つの接続端子群５
1 ，５2 内の各端子が３個の駆動ＩＣ６ａ1 〜６ａ3 の
各入力端子Ｔ１〜Ｔ７とそれぞれ接続できるようにした
ので、図１に示す各接続端子群５の間隔及び接続端子群
５内の各端子の間隔は図２に示す接続端子群の基本間隔
と同一の配設間隔となる。なお、図１中の接続端子群５
2 の入力端子ＤＩが空き端子となっており、かつ駆動Ｉ
Ｃ６ａ1 の端子７と駆動ＩＣ６ａ2 の端子１、及び駆動
ＩＣ６ａ2 の端子７と駆動ＩＣ６ａ3 の端子１とがそれ
ぞれ接続されている点は、図２の実施例と異なってい
る。しかし、このような相違点に関してはフレキシブル
基板１１を介して接続される制御回路（図示省略）のソ
フト変更により対処できるため、接続端子群の配設の変
更は不要である。
１０からなるリード導体を設け、２つの接続端子群５
1 ，５2 内の各端子が３個の駆動ＩＣ６ａ1 〜６ａ3 の
各入力端子Ｔ１〜Ｔ７とそれぞれ接続できるようにした
ので、図１に示す各接続端子群５の間隔及び接続端子群
５内の各端子の間隔は図２に示す接続端子群の基本間隔
と同一の配設間隔となる。なお、図１中の接続端子群５
2 の入力端子ＤＩが空き端子となっており、かつ駆動Ｉ
Ｃ６ａ1 の端子７と駆動ＩＣ６ａ2 の端子１、及び駆動
ＩＣ６ａ2 の端子７と駆動ＩＣ６ａ3 の端子１とがそれ
ぞれ接続されている点は、図２の実施例と異なってい
る。しかし、このような相違点に関してはフレキシブル
基板１１を介して接続される制御回路（図示省略）のソ
フト変更により対処できるため、接続端子群の配設の変
更は不要である。
【００１４】以上説明したように、記録画像の解像度に
応じて用いられる駆動ＩＣの大小にかかわらず、接続端
子群５の配設間隔を解像度が最も低くしたがって配設間
隔の最も広い基本間隔と同一にすることができ、フレキ
シブル基板１１の取付の際に高精度な取付が不要になる
と共に、接続端子群５に接続されるフレキシブル基板の
共用化を図ることができる。なお、記録画像の解像度が
４００ｄｐｉの場合に用いられる駆動ＩＣのチップサイ
ズは４．０６ｍｍ長のものが用いられることから、解像
度が２００ｄｐｉ用の駆動ＩＣの１個に対し２個配設す
ることができ、この場合には、１つの接続端子群５の各
端子に対し２つの駆動ＩＣの入力端子Ｔ１〜Ｔ７を共通
に接続するようにして、図２に示す接続端子群の基本間
隔と同一配設間隔になるようし、フレキシブル基板を共
用化する。
応じて用いられる駆動ＩＣの大小にかかわらず、接続端
子群５の配設間隔を解像度が最も低くしたがって配設間
隔の最も広い基本間隔と同一にすることができ、フレキ
シブル基板１１の取付の際に高精度な取付が不要になる
と共に、接続端子群５に接続されるフレキシブル基板の
共用化を図ることができる。なお、記録画像の解像度が
４００ｄｐｉの場合に用いられる駆動ＩＣのチップサイ
ズは４．０６ｍｍ長のものが用いられることから、解像
度が２００ｄｐｉ用の駆動ＩＣの１個に対し２個配設す
ることができ、この場合には、１つの接続端子群５の各
端子に対し２つの駆動ＩＣの入力端子Ｔ１〜Ｔ７を共通
に接続するようにして、図２に示す接続端子群の基本間
隔と同一配設間隔になるようし、フレキシブル基板を共
用化する。
【００１５】
【考案の効果】以上説明したように本考案によれば、連
続する２個の接続端子群と連続して配置される３個の駆
動ＩＣとの幅がほぼ等しくなるよう複数の接続端子群と
複数の駆動ＩＣ群とが順次絶縁基板上に配置される場
合、連続して配置される２個の駆動ＩＣの同一の各入力
端子を共通に、連続する２個の接続端子群のうちの対応
する一方の接続端子群にリード導体により接続し、３番
目に配置される駆動ＩＣの各入力端子を独立に、連続す
る２個の接続端子群のうちの対応する他方の接続端子群
にリード線により接続するようにしたので、解像度に応
じそれぞれチップサイズの異なる部品が用いられる場合
に接続端子群の配設間隔をチップサイズが最も大きい駆
動ＩＣを用いた場合の配設間隔と同一に保つことがで
き、したがって高精度な組立が不要になると共に、フレ
キシブル基板の共用化が実現できるという効果がある。
続する２個の接続端子群と連続して配置される３個の駆
動ＩＣとの幅がほぼ等しくなるよう複数の接続端子群と
複数の駆動ＩＣ群とが順次絶縁基板上に配置される場
合、連続して配置される２個の駆動ＩＣの同一の各入力
端子を共通に、連続する２個の接続端子群のうちの対応
する一方の接続端子群にリード導体により接続し、３番
目に配置される駆動ＩＣの各入力端子を独立に、連続す
る２個の接続端子群のうちの対応する他方の接続端子群
にリード線により接続するようにしたので、解像度に応
じそれぞれチップサイズの異なる部品が用いられる場合
に接続端子群の配設間隔をチップサイズが最も大きい駆
動ＩＣを用いた場合の配設間隔と同一に保つことがで
き、したがって高精度な組立が不要になると共に、フレ
キシブル基板の共用化が実現できるという効果がある。
【図１】本考案に係るサーマルヘッドの一実施例を示す
部品配列パターン図である。
部品配列パターン図である。
【図２】上記サーマルヘッドにおける部品配列の基本パ
ターンを示す図である。
ターンを示す図である。
【図３】従来のサーマルヘッドの部品配列を示す斜視図
である。
である。
【図４】従来のサーマルヘッドの部品配列を示す図であ
る。
る。
１ サーマルヘッド基板 ３ 発熱抵抗体 ４ 共通電極 ５ 接続端子群 ６，６ａ 駆動ＩＣ ７，８ 個別電極 ９ 導体 １０ ワイヤ １１ フレキシブル基板 Ｔ１〜Ｔ７ 入力端子
Claims (1)
- 【請求項１】 連続する２個の接続端子群と連続して配
置される３個の駆動ＩＣとの幅がほぼ等しくなるよう複
数の接続端子群と複数の駆動ＩＣ群とを順次絶縁基板上
に配置し、連続する２個の接続端子群と連続して配置さ
れる３個の駆動ＩＣ単位に配線して各制御信号を前記駆
動ＩＣの各入力端子へ与えることにより発熱抵抗体への
通電を行うサーマルヘッドにおいて、連続して配置される２個の駆動ＩＣの同一の各入力端子
を共通に、連続する２個の接続端子群のうちの対応する
一方の接続端子群に、 ３番目に配置される駆動ＩＣの各入力端子を独立に、連
続する２個の接続端子群のうちの対応する他方の接続端
子群に、 それぞれ接続するリード導体を備えたことを特徴とする
サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992080144U JP2580454Y2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992080144U JP2580454Y2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0636846U JPH0636846U (ja) | 1994-05-17 |
| JP2580454Y2 true JP2580454Y2 (ja) | 1998-09-10 |
Family
ID=13710081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992080144U Expired - Fee Related JP2580454Y2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580454Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0323734Y2 (ja) * | 1985-01-21 | 1991-05-23 |
-
1992
- 1992-10-27 JP JP1992080144U patent/JP2580454Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0636846U (ja) | 1994-05-17 |
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