JPS61173959A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS61173959A JPS61173959A JP1474385A JP1474385A JPS61173959A JP S61173959 A JPS61173959 A JP S61173959A JP 1474385 A JP1474385 A JP 1474385A JP 1474385 A JP1474385 A JP 1474385A JP S61173959 A JPS61173959 A JP S61173959A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- substrate
- thermal head
- signal input
- image signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発熱抵抗体を直接駆動する複数個のドライバＩ
Ｃｆｔ搭載したサーマルヘッド用回路基板に関し、特に
配線用導電体が実質的に一層であり。
Ｃｆｔ搭載したサーマルヘッド用回路基板に関し、特に
配線用導電体が実質的に一層であり。
而も印字記録すべきＩｉ＆ｌＩ塚イば号が複数箇所から
所望とする搭載ＩＣへ並列に供給され得る低価格のサー
マルヘッド用回路基ａｔ−提供することを目的としたも
のである。
所望とする搭載ＩＣへ並列に供給され得る低価格のサー
マルヘッド用回路基ａｔ−提供することを目的としたも
のである。
従来、この棹のサーマルヘッド用回路基板は。
例えば特願昭５９−１３２３６９号にある如く、サーマ
ルヘッド駆動用ＩＣ？Ｉ−複数個基板上に搭載し。
ルヘッド駆動用ＩＣ？Ｉ−複数個基板上に搭載し。
隣接した搭載ＩＣの間隙の中火部に記韓電流を接地する
ための導電体を設け、このＷｉ２鱈電流接地尋罵体を２
分割してその中央部［４２の画像信号入力導電体を配し
、あるいＦｉ記録電流接地導電体と搭載ＩＣへ接続すべ
き基板上のボンディング１子との間隙に、第２の画像信
号入力導電体を配する構造となっていた。
ための導電体を設け、このＷｉ２鱈電流接地尋罵体を２
分割してその中央部［４２の画像信号入力導電体を配し
、あるいＦｉ記録電流接地導電体と搭載ＩＣへ接続すべ
き基板上のボンディング１子との間隙に、第２の画像信
号入力導電体を配する構造となっていた。
上述した従来のサーマルヘッド用回路基板は。
隣接した搭載ＩＣ間の間隙部に、記鱈電流ｔ−接地する
ための導電体と画像信号を入力すべき４電坏との双方が
配置されているので、サーマルヘッドの解像度が高くな
って搭載ＩＣ間の距離が短かくなシ、上記間隙が狭（な
ると、実際上！１ ’Ｋｒｌ記画揮信号入力導電体は前
記間隙部内に配置することができなくなるという欠点が
ある。
ための導電体と画像信号を入力すべき４電坏との双方が
配置されているので、サーマルヘッドの解像度が高くな
って搭載ＩＣ間の距離が短かくなシ、上記間隙が狭（な
ると、実際上！１ ’Ｋｒｌ記画揮信号入力導電体は前
記間隙部内に配置することができなくなるという欠点が
ある。
例えば、単一のドライバＩＣが駆動できる発熱抵抗体本
数を６４本とし、このＩＣの横幅を２藤とし、縦方向の
長さを６〜８ｕとすると、サーマルヘッドの解１ヨ度が
８本／ｉＩｊと１６本／ｎの場合には、上記ＩＣは各々
８ｕｘピツチ及び４絽ピツチの距離で基板上に配置さｎ
ることになる。ここでＩＣの長片方向の端部から基板上
のボンディング端子までの走離を実用上適当な０．５μ
とすると、記録電流接地２４電体や画像信号入力導電体
を配置すべき前記間＠幅は、サーマルヘッドの解像度が
各々８本／Ｕと１６本／ｍの場合には各々８−（２＋
０．５ Ｘ ２ ） ｍ＝５ｍと４−（２＋０．５Ｘ２
）ｗ＝Ｉｎとなる。即ち解像度が２倍になると１間隙幅
１１５になる。従ってこのような狭い間隙幅には事実上
、記録Ｘ＊接地導電体と画像信号入力４電体との双方を
設けることはでさなくなるものである。従って複数の画
像信号入力導電体を具備するサーマルヘッド基板は必然
的に２層導体配線化されることになｐ、ａ造されるサー
マルヘッド用回路基板は高価にならさる全得なかった。
数を６４本とし、このＩＣの横幅を２藤とし、縦方向の
長さを６〜８ｕとすると、サーマルヘッドの解１ヨ度が
８本／ｉＩｊと１６本／ｎの場合には、上記ＩＣは各々
８ｕｘピツチ及び４絽ピツチの距離で基板上に配置さｎ
ることになる。ここでＩＣの長片方向の端部から基板上
のボンディング端子までの走離を実用上適当な０．５μ
とすると、記録電流接地２４電体や画像信号入力導電体
を配置すべき前記間＠幅は、サーマルヘッドの解像度が
各々８本／Ｕと１６本／ｍの場合には各々８−（２＋
０．５ Ｘ ２ ） ｍ＝５ｍと４−（２＋０．５Ｘ２
）ｗ＝Ｉｎとなる。即ち解像度が２倍になると１間隙幅
１１５になる。従ってこのような狭い間隙幅には事実上
、記録Ｘ＊接地導電体と画像信号入力４電体との双方を
設けることはでさなくなるものである。従って複数の画
像信号入力導電体を具備するサーマルヘッド基板は必然
的に２層導体配線化されることになｐ、ａ造されるサー
マルヘッド用回路基板は高価にならさる全得なかった。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明のサーマルヘッド用回路基板は、単層導体配線化
されたサーマルヘッド基板の裏面に画像信号入力導電体
を設け、サーマルヘッド基板上の所望とするサーマルヘ
ッド駆動用ＩＣの画像信号入力電極に接続されるべき基
板上の画像信号入力端子と前記基板裏面の画像信号入力
導電体とを、基板に設けたスルーホールを通して接続し
、もって複数の画像入力信号を並列にサーマルヘッドへ
供給するものである。
されたサーマルヘッド基板の裏面に画像信号入力導電体
を設け、サーマルヘッド基板上の所望とするサーマルヘ
ッド駆動用ＩＣの画像信号入力電極に接続されるべき基
板上の画像信号入力端子と前記基板裏面の画像信号入力
導電体とを、基板に設けたスルーホールを通して接続し
、もって複数の画像入力信号を並列にサーマルヘッドへ
供給するものである。
本構成のサーマルヘッド用回路基板は、例えば基板裏面
に共通電極あるいは記録電流接地電極を厚膜導体によっ
て設ける際九同時に形成することができ、製造コストき
安価となる。
に共通電極あるいは記録電流接地電極を厚膜導体によっ
て設ける際九同時に形成することができ、製造コストき
安価となる。
〔実Ｍｆｌり
第１図は本発明の一実施例の要部を示す模式的平面図で
あり、第２図は第１図Ａ−Ａ’部の模式的断面図である
。
あり、第２図は第１図Ａ−Ａ’部の模式的断面図である
。
基板１上の発熱抵抗体列の一端は共通電極から短冊形に
分岐した導電体に接続される。抵抗体の他端はｍ本毎に
各々個別導電体Ｌ１〜ＬｍＶｃ１続きれる。従って単一
のＩＣが６４本の抵抗体を駆動する場合にはｍ＝６４と
なる。個別導電体Ｌｓ〜ＬｍはＩＣへのボンディング端
子Ｔ１″−Ｔｍまで延長して形成される。端子Ｔ Ｉ
ＳＴ ｍは第１図に示すよう九、異なるＩＣ毎に、記録
電流接地２電体ＰＧ及び端子ＴＧによって分離配置され
る。即ち、隣接したＩＣの接続端子Ｔｌ〜Ｔｍの中央近
傍には。
分岐した導電体に接続される。抵抗体の他端はｍ本毎に
各々個別導電体Ｌ１〜ＬｍＶｃ１続きれる。従って単一
のＩＣが６４本の抵抗体を駆動する場合にはｍ＝６４と
なる。個別導電体Ｌｓ〜ＬｍはＩＣへのボンディング端
子Ｔ１″−Ｔｍまで延長して形成される。端子Ｔ Ｉ
ＳＴ ｍは第１図に示すよう九、異なるＩＣ毎に、記録
電流接地２電体ＰＧ及び端子ＴＧによって分離配置され
る。即ち、隣接したＩＣの接続端子Ｔｌ〜Ｔｍの中央近
傍には。
記録電流接地導電体ＰＧが配置される。導電体ＰＧは第
１図に示すようにＩＩＣ＊に基板の端子部まで延長して
形成させることもできるが、数ＩＣ毎に基板の端子部ま
で延長して形成させると。
１図に示すようにＩＩＣ＊に基板の端子部まで延長して
形成させることもできるが、数ＩＣ毎に基板の端子部ま
で延長して形成させると。
サーマルヘッドを駆動する外部端子数は極端に少なくな
る。この場合には、ＩＣｉ駆動するための信号ＭＳｌ〜
ＳＫ ｔ−所望によｐＩＣ間で共通接続することもでき
る。
る。この場合には、ＩＣｉ駆動するための信号ＭＳｌ〜
ＳＫ ｔ−所望によｐＩＣ間で共通接続することもでき
る。
さて、サーマルヘッド基板上に搭載されたＩＣはワイヤ
ボンディング法、ＴＡＢ法等によシ基板上の端子と電気
的に接続される。この搭載・接続された複数個のＩＣに
おいて、並列に画像信号を入力すべきＩＣには次に記述
する方法により画像信号が供給される。即ち、サーマル
ヘッド基板に設けられたスルーホールｊ１１を通して基
板裏面の画像信号入力導電体５ｔｓａ が基板上の画像
信号入力端子’ｒｐ１ へ接続される。スルーホールｈ
に導体膜を付着させる方法はスパッタリング法、印刷法
、メッキ法、蒸着法等が一般的である。このような構成
によって、サーマルヘッドは複数本の画像信号を並列に
駆動することができるようになる。搭載ＩＣへ並列に供
給された画像信号は、ＩＣ内のシフトレジスタ内を玉突
き状にシフトしてＩＣの画像信号出力端子へ出力される
。この信号はサーマルヘッド基板上の画像信号出力端子
ＴＰ２へ伝達されるが、この端子’Ｉ’ｐｚは所望によ
シ隣接したＩＣの画像信号入力電極へ接続されるべき端
子Ｔｐｌと共通接続される。
ボンディング法、ＴＡＢ法等によシ基板上の端子と電気
的に接続される。この搭載・接続された複数個のＩＣに
おいて、並列に画像信号を入力すべきＩＣには次に記述
する方法により画像信号が供給される。即ち、サーマル
ヘッド基板に設けられたスルーホールｊ１１を通して基
板裏面の画像信号入力導電体５ｔｓａ が基板上の画像
信号入力端子’ｒｐ１ へ接続される。スルーホールｈ
に導体膜を付着させる方法はスパッタリング法、印刷法
、メッキ法、蒸着法等が一般的である。このような構成
によって、サーマルヘッドは複数本の画像信号を並列に
駆動することができるようになる。搭載ＩＣへ並列に供
給された画像信号は、ＩＣ内のシフトレジスタ内を玉突
き状にシフトしてＩＣの画像信号出力端子へ出力される
。この信号はサーマルヘッド基板上の画像信号出力端子
ＴＰ２へ伝達されるが、この端子’Ｉ’ｐｚは所望によ
シ隣接したＩＣの画像信号入力電極へ接続されるべき端
子Ｔｐｌと共通接続される。
以上説明したように本発明は、実質的に単層導体配線化
されたサーマルヘッド基板にスルーホールを設け、基板
裏面の画像信号入力導電体と基板表面の画像信号入力端
子とを共通接続し、もってサーマルヘッド基根上へ搭載
された駆動用ＩＣへ並列に画像入力信号を供給し、並列
に入力された画像信号を、任意の数量のＩＣ内を直列転
送させるものである。
されたサーマルヘッド基板にスルーホールを設け、基板
裏面の画像信号入力導電体と基板表面の画像信号入力端
子とを共通接続し、もってサーマルヘッド基根上へ搭載
された駆動用ＩＣへ並列に画像入力信号を供給し、並列
に入力された画像信号を、任意の数量のＩＣ内を直列転
送させるものである。
従ってサーマルヘッドの形状や材質、スルーホールの形
成方法、駆動用ＩＣの搭載・接続方法等は何ら制限を受
けるものではなく、また基板裏面には画像信号入力導電
体のみならず１画像信号出力導電体、更にはクロック用
導電体等をも同時に具備させることもできる。
成方法、駆動用ＩＣの搭載・接続方法等は何ら制限を受
けるものではなく、また基板裏面には画像信号入力導電
体のみならず１画像信号出力導電体、更にはクロック用
導電体等をも同時に具備させることもできる。
また、実質的に単層導体配線化されるサーマルヘッド基
板は、外部端子部、接続端子部あるいは大電流が流れる
べき共通電極や記録電流接地導電体等の部分に導体物質
を他の部分よシも厚く付着させ、あるいはメッキ法、印
刷法、蒸着法等を用いてこれらの導体部に異種導体を積
層させても、本発明の主旨は何ら損なわれない。
板は、外部端子部、接続端子部あるいは大電流が流れる
べき共通電極や記録電流接地導電体等の部分に導体物質
を他の部分よシも厚く付着させ、あるいはメッキ法、印
刷法、蒸着法等を用いてこれらの導体部に異種導体を積
層させても、本発明の主旨は何ら損なわれない。
本発明のサーマルヘッド用回路基板を放熱板等に固定し
、実装する際には、フレキシブル・ケーブル板を放熱板
とサーマルヘッド基板との間に挿入してフレキシブル板
と裏面半導体との１気的接続を計り、同時に特願昭５９
−（整理番号７５１０４１０）にある如く、基板を放熱
板に督着させることもできる。また、基板表面と弾性ゴ
ムとの間にもフレキシブル・ケーブル板を挿入し、基板
表面に設けられた導電体とフレキシブル・ケーブル板と
の電気的接続を計ることも歯然できるので、これらフレ
キシブル・ケーブル板は一体化させることも勿論できる
。また、このフレキシブル・ケーブル板はプリント板等
でも代用することができるので、材質や形状、配線層数
等も荷に限定されない。
、実装する際には、フレキシブル・ケーブル板を放熱板
とサーマルヘッド基板との間に挿入してフレキシブル板
と裏面半導体との１気的接続を計り、同時に特願昭５９
−（整理番号７５１０４１０）にある如く、基板を放熱
板に督着させることもできる。また、基板表面と弾性ゴ
ムとの間にもフレキシブル・ケーブル板を挿入し、基板
表面に設けられた導電体とフレキシブル・ケーブル板と
の電気的接続を計ることも歯然できるので、これらフレ
キシブル・ケーブル板は一体化させることも勿論できる
。また、このフレキシブル・ケーブル板はプリント板等
でも代用することができるので、材質や形状、配線層数
等も荷に限定されない。
第１図は本発明の一実施例の要部を示す模式的平面図で
ある。第２図は第１図の人−Ａ′断面図である。 Ｌ１〜Ｌｍ・・・・・・個別導電体、Ｔｉ−Ｔｍ・・・
・・・ボンディング端子、ＰＧ・・・・・・記録電流接
地導電体 ＩｆＧ・・・・・・把鱈ｖｔ流接地ボンディ
ング端子、ＴＰ□・・・・・・画像信号入力端子１．Ｔ
ｐｚ・・・・・・画像信号入力端子。 Ｓ１″−８Ｋ・・・・・・Ｍ号線、ｈ・・・・・・スル
ーホール、 ５ｅｉｔ・・・・・・画像信号入力導電体
。 Ｂｇ 第２図
ある。第２図は第１図の人−Ａ′断面図である。 Ｌ１〜Ｌｍ・・・・・・個別導電体、Ｔｉ−Ｔｍ・・・
・・・ボンディング端子、ＰＧ・・・・・・記録電流接
地導電体 ＩｆＧ・・・・・・把鱈ｖｔ流接地ボンディ
ング端子、ＴＰ□・・・・・・画像信号入力端子１．Ｔ
ｐｚ・・・・・・画像信号入力端子。 Ｓ１″−８Ｋ・・・・・・Ｍ号線、ｈ・・・・・・スル
ーホール、 ５ｅｉｔ・・・・・・画像信号入力導電体
。 Ｂｇ 第２図
Claims (1)
- サーマルヘッド用回路基板において、該基板上に搭載さ
れた駆動ＩＣの所望とする画像信号入力電極に接続され
るべき基板上の導電体と、基板裏面に設けられた画像信
号入力導電体とを、基板に形成されたスルーホールを通
して接続することを特徴とするサーマルヘッド用回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1474385A JPS61173959A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1474385A JPS61173959A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61173959A true JPS61173959A (ja) | 1986-08-05 |
Family
ID=11869593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1474385A Pending JPS61173959A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61173959A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64351U (ja) * | 1987-06-19 | 1989-01-05 | ||
| JPH0256638U (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-24 |
-
1985
- 1985-01-29 JP JP1474385A patent/JPS61173959A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS64351U (ja) * | 1987-06-19 | 1989-01-05 | ||
| JPH0256638U (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-24 |
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