JPH06278313A - 画像装置 - Google Patents
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- JPH06278313A JPH06278313A JP9218693A JP9218693A JPH06278313A JP H06278313 A JPH06278313 A JP H06278313A JP 9218693 A JP9218693 A JP 9218693A JP 9218693 A JP9218693 A JP 9218693A JP H06278313 A JPH06278313 A JP H06278313A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Led Devices (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＬＥＤヘッドの基板配線の密度を１／２に低
下させ、硬質プリント基板を用いることを可能にする。 【構成】 ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０を列状に基板２の
第１の主面に配置し、ＬＥＤアレイの列の両側に第１の
基板配線４と第２の基板配線６とを設ける。ＬＥＤアレ
イＬ１〜Ｌ４０の共通電極は、スルーホール配線８を介
して基板２の第２の主面に接続し、基板端部の共通電極
端子１４へ接続する。
下させ、硬質プリント基板を用いることを可能にする。 【構成】 ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０を列状に基板２の
第１の主面に配置し、ＬＥＤアレイの列の両側に第１の
基板配線４と第２の基板配線６とを設ける。ＬＥＤアレ
イＬ１〜Ｌ４０の共通電極は、スルーホール配線８を介
して基板２の第２の主面に接続し、基板端部の共通電極
端子１４へ接続する。
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明はＬＥＤヘッドやイメージ
センサ等の画像装置に関し、特に画像アレイを多数基板
上に配列し、基板配線に画像アレイの個々の画像素子を
ワイヤボンディングで接続した画像装置の基板配線の密
度の低下に関する。
センサ等の画像装置に関し、特に画像アレイを多数基板
上に配列し、基板配線に画像アレイの個々の画像素子を
ワイヤボンディングで接続した画像装置の基板配線の密
度の低下に関する。
【０００２】
【従来技術】ＬＥＤヘッドやイメージセンサ等の画像装
置では、高密度の基板配線が必要とされるため、ガラス
基板に薄膜電極を配線したものが用いられる。例えば解
像度３００ＤＰＩの画像装置の場合、基板配線も基本的
に８４.７μｍの配列ピッチが要求され、これをプリン
ト基板上の銅箔のエッチングで形成することは不可能で
ある。このためガラス基板上に真空プロセスで成膜した
薄膜電極が用いられるが、これは画像装置のコストを増
加させる。
置では、高密度の基板配線が必要とされるため、ガラス
基板に薄膜電極を配線したものが用いられる。例えば解
像度３００ＤＰＩの画像装置の場合、基板配線も基本的
に８４.７μｍの配列ピッチが要求され、これをプリン
ト基板上の銅箔のエッチングで形成することは不可能で
ある。このためガラス基板上に真空プロセスで成膜した
薄膜電極が用いられるが、これは画像装置のコストを増
加させる。
【０００３】この問題への対策として、基板配線を２つ
に分割し、画像アレイの列の両側に１つずつ配置するこ
とが提案されている（特開平４−３６６６５８号公
報）。このようにすれば基板配線の密度は１／２に低下
し、ガラスエポキシ基板等の硬質プリント基板上に、銅
箔のエッチングで基板配線を実現することができる。し
かしながらここで問題となるのは、画像アレイの共通電
極への接続である。画像アレイの例の上下にそれぞれ基
板配線を設けるので、共通電極に接続するために配線を
設けると、基板配線と交錯してしまう。そこで前記の従
来技術では、基板配線を設けた基板とは別に第２の基板
を設け、第２の基板上に画像アレイを搭載する。第２の
基板は共通電極と基板配線とを分離するためのもので、
第２の基板を基板配線を施した第１の基板上に固定し、
共通電極はワイヤボンディングで第２の基板から第１の
基板へと接続する。しかしながらこのようにすると、第
２の基板によって画像装置のコストが増加するだけでな
く、画像アレイの位置決め精度が低下する。例えば第２
の基板の厚さが変動すると、その分だけレンズアレイ等
に対する画像アレイの位置が変動する。また画像アレイ
は第２の基板に搭載するので、第１の基板上の基板配線
に対する位置決め精度が低下するだけでなく、基板配線
とのボンディング距離が増加し、ワイヤボンディングが
困難になる。
に分割し、画像アレイの列の両側に１つずつ配置するこ
とが提案されている（特開平４−３６６６５８号公
報）。このようにすれば基板配線の密度は１／２に低下
し、ガラスエポキシ基板等の硬質プリント基板上に、銅
箔のエッチングで基板配線を実現することができる。し
かしながらここで問題となるのは、画像アレイの共通電
極への接続である。画像アレイの例の上下にそれぞれ基
板配線を設けるので、共通電極に接続するために配線を
設けると、基板配線と交錯してしまう。そこで前記の従
来技術では、基板配線を設けた基板とは別に第２の基板
を設け、第２の基板上に画像アレイを搭載する。第２の
基板は共通電極と基板配線とを分離するためのもので、
第２の基板を基板配線を施した第１の基板上に固定し、
共通電極はワイヤボンディングで第２の基板から第１の
基板へと接続する。しかしながらこのようにすると、第
２の基板によって画像装置のコストが増加するだけでな
く、画像アレイの位置決め精度が低下する。例えば第２
の基板の厚さが変動すると、その分だけレンズアレイ等
に対する画像アレイの位置が変動する。また画像アレイ
は第２の基板に搭載するので、第１の基板上の基板配線
に対する位置決め精度が低下するだけでなく、基板配線
とのボンディング距離が増加し、ワイヤボンディングが
困難になる。
【０００４】
【発明の課題】この発明の課題は、基板配線の密度を１
／２に低下させ、硬質プリント基板等を用いることを可
能にし、あるいは画像装置の高密度化を容易にすること
にある。またこの発明の他の課題は、画像アレイの共通
電極を基板配線と分離して取り出すことを可能にし、共
通電極配線のための基板を不要にすることにある。
／２に低下させ、硬質プリント基板等を用いることを可
能にし、あるいは画像装置の高密度化を容易にすること
にある。またこの発明の他の課題は、画像アレイの共通
電極を基板配線と分離して取り出すことを可能にし、共
通電極配線のための基板を不要にすることにある。
【０００５】
【発明の構成】この発明は、多数の画像アレイを基板の
第１の主面上に列状に配置するとともに、多数の個別配
線からなる基板配線を前記第１の主面上に設け、各画像
アレイの個々の画像素子を基板配線にワイヤボンディン
グした画像装置において、前記基板配線を、画像アレイ
の列の一方の側に設けた第１の基板配線と、他方の側に
設けた第２の基板配線とで構成し、かつ各画像アレイの
裏面に共通電極を設けるとともに、基板の共通電極に対
応した位置にスルーホール配線を設けて、前記共通電極
をスルーホール配線を介して基板の第２の主面側に接続
したことを特徴とする。ここで例えば、基板の第２の主
面ではスルーホールに接続した配線を基板の端部まで引
き出し、外部接続を行う。画像装置の基板を１枚に集約
する場合、例えば基板の第２の主面に駆動ＩＣや電源回
路等を設け、スルーホールを介して画像アレイの共通電
極に接続する。画像装置は、実施例で示したＬＥＤヘッ
ドの他に、イメージセンサやＰＬＺＴ光ヘッド等、多数
の画像アレイを列状に基板に配列したものであれば良
い。
第１の主面上に列状に配置するとともに、多数の個別配
線からなる基板配線を前記第１の主面上に設け、各画像
アレイの個々の画像素子を基板配線にワイヤボンディン
グした画像装置において、前記基板配線を、画像アレイ
の列の一方の側に設けた第１の基板配線と、他方の側に
設けた第２の基板配線とで構成し、かつ各画像アレイの
裏面に共通電極を設けるとともに、基板の共通電極に対
応した位置にスルーホール配線を設けて、前記共通電極
をスルーホール配線を介して基板の第２の主面側に接続
したことを特徴とする。ここで例えば、基板の第２の主
面ではスルーホールに接続した配線を基板の端部まで引
き出し、外部接続を行う。画像装置の基板を１枚に集約
する場合、例えば基板の第２の主面に駆動ＩＣや電源回
路等を設け、スルーホールを介して画像アレイの共通電
極に接続する。画像装置は、実施例で示したＬＥＤヘッ
ドの他に、イメージセンサやＰＬＺＴ光ヘッド等、多数
の画像アレイを列状に基板に配列したものであれば良
い。
【０００６】
【発明の作用】この発明では、多数の個別配線からなる
基板配線を、第１の基板配線と第２の基板配線とに分割
し、画像アレイの列の両側に１つずつ配置する。このた
め基板配線の密度は１／２に低下し、例えばガラスエポ
キシ等の硬質プリント基板を用い、基板配線も真空プロ
セスでなく銅箔のエッチング等で製造することができ
る。高密度の画像装置の場合で、従来と同じガラス等の
基板を用い、真空プロセスで形成した薄膜配線を用いる
場合も、基板配線の密度が１／２になるので高密度化が
容易になる。例えば解像度３００ＤＰＩに応じた精度の
基板で、解像度６００ＤＰＩ対応の配線を行うことがで
きる。
基板配線を、第１の基板配線と第２の基板配線とに分割
し、画像アレイの列の両側に１つずつ配置する。このた
め基板配線の密度は１／２に低下し、例えばガラスエポ
キシ等の硬質プリント基板を用い、基板配線も真空プロ
セスでなく銅箔のエッチング等で製造することができ
る。高密度の画像装置の場合で、従来と同じガラス等の
基板を用い、真空プロセスで形成した薄膜配線を用いる
場合も、基板配線の密度が１／２になるので高密度化が
容易になる。例えば解像度３００ＤＰＩに応じた精度の
基板で、解像度６００ＤＰＩ対応の配線を行うことがで
きる。
【０００７】画像アレイの両側に基板配線を設けるの
で、共通電極への接続が問題になる。そこでこの発明で
は、スルーホールを介して基板の第２の主面へ共通電極
を接続する。このため、基板配線に妨げられずに共通電
極への接続ができ、しかも従来例のような共通電極への
接続用の第２の基板が必要にならない。第２の基板が不
要になると、その厚さの変動等による画像アレイの位置
の乱れがなくなり、結像性能が向上する。また基板配線
に対する画像アレイの位置合わせが容易になり、しかも
基板配線と画像アレイとのボンディング距離が短縮す
る。
で、共通電極への接続が問題になる。そこでこの発明で
は、スルーホールを介して基板の第２の主面へ共通電極
を接続する。このため、基板配線に妨げられずに共通電
極への接続ができ、しかも従来例のような共通電極への
接続用の第２の基板が必要にならない。第２の基板が不
要になると、その厚さの変動等による画像アレイの位置
の乱れがなくなり、結像性能が向上する。また基板配線
に対する画像アレイの位置合わせが容易になり、しかも
基板配線と画像アレイとのボンディング距離が短縮す
る。
【０００８】
【実施例】図１〜図３に、第１の実施例を示す。図１に
おいて、２はガラスエポキシ基板等の硬質プリント基板
で、その第１の主面上にＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０を直
線状に配列する。ここでは解像度３００ＤＰＩのＡ４用
紙対応とし、各ＬＥＤアレイでのＬＥＤの配列ピッチを
８４.７μｍ，アレイ当りのＬＥＤの個数を６４個とす
る。基板２の第１の主面には、２組の基板配線４，６を
設け、第１の基板配線４はＬＥＤアレイの列の図での上
側に、第２の基板配線６は図での下側に配置する。実施
例ではＬＥＤアレイ単位での時分割駆動を行うので、基
板配線の総数は６４本となり、これを１／２ずつに分割
して、第１の基板配線４と第２の基板配線６とにそれぞ
れ３２本ずつの個別配線を設ける。１０はボンディング
パッドで、ＬＥＤアレイの各ＬＥＤに接続した電極にワ
イヤボンディングするためのパッドである。ボンディン
グ距離を一定にするため、ボンディングパッド１０はＬ
ＥＤアレイの列に平行に１列に設け、これに対応して基
板配線４，６はジグザグ状に折り返し、２個のＬＥＤア
レイを周期として繰り返すパターンとする。このように
すると基板配線４，６の配線密度は１／２に低下し、約
１７０μｍピッチとなるので、硬質プリント基板２上に
設けた銅箔のエッチングで形成することができる。
おいて、２はガラスエポキシ基板等の硬質プリント基板
で、その第１の主面上にＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０を直
線状に配列する。ここでは解像度３００ＤＰＩのＡ４用
紙対応とし、各ＬＥＤアレイでのＬＥＤの配列ピッチを
８４.７μｍ，アレイ当りのＬＥＤの個数を６４個とす
る。基板２の第１の主面には、２組の基板配線４，６を
設け、第１の基板配線４はＬＥＤアレイの列の図での上
側に、第２の基板配線６は図での下側に配置する。実施
例ではＬＥＤアレイ単位での時分割駆動を行うので、基
板配線の総数は６４本となり、これを１／２ずつに分割
して、第１の基板配線４と第２の基板配線６とにそれぞ
れ３２本ずつの個別配線を設ける。１０はボンディング
パッドで、ＬＥＤアレイの各ＬＥＤに接続した電極にワ
イヤボンディングするためのパッドである。ボンディン
グ距離を一定にするため、ボンディングパッド１０はＬ
ＥＤアレイの列に平行に１列に設け、これに対応して基
板配線４，６はジグザグ状に折り返し、２個のＬＥＤア
レイを周期として繰り返すパターンとする。このように
すると基板配線４，６の配線密度は１／２に低下し、約
１７０μｍピッチとなるので、硬質プリント基板２上に
設けた銅箔のエッチングで形成することができる。
【０００９】ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の裏面には、図
３に示す共通電極があり、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の
両側に基板配線４，６を設けたので、基板２の第１の主
面では共通電極に接続することができない。そこで各共
通電極毎にスルーホール配線８を設け、基板２の第２の
主面を利用して接続する。IC１〜IC４は、基板配線４，
６に接続した駆動ＩＣで、主としてＬＥＤアレイＬ１〜
Ｌ４０への画像信号の供給用である。１２は駆動ＩＣIC
１〜IC４にプリンタ本体等から信号を供給するための外
部接続端子、１４はスルーホール配線８に接続した共通
電極端子である。
３に示す共通電極があり、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の
両側に基板配線４，６を設けたので、基板２の第１の主
面では共通電極に接続することができない。そこで各共
通電極毎にスルーホール配線８を設け、基板２の第２の
主面を利用して接続する。IC１〜IC４は、基板配線４，
６に接続した駆動ＩＣで、主としてＬＥＤアレイＬ１〜
Ｌ４０への画像信号の供給用である。１２は駆動ＩＣIC
１〜IC４にプリンタ本体等から信号を供給するための外
部接続端子、１４はスルーホール配線８に接続した共通
電極端子である。
【００１０】図２に、ＬＥＤアレイの表面のパターンを
示す。ＬＥＤアレイの長手方向中心線に沿って６４個の
発光体２０があり、その上下に電極パッド２２，２４を
各３２個ずつ形成する。ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０と、
スルーホール配線８との接続を図３に示すと、図３にお
いて２６は銀ペースト等の導電性接着剤で、２８はポリ
イミド樹脂等の層間絶縁膜、３０はＡｕやＡｌ等の共通
電極で、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の裏面に設けてあ
る。そして基板配線４，６と共通電極３０とを層間絶縁
膜２８で分離し、銀ペースト２６を介して共通電極３０
をスルーホール配線８に接続する。基板２の第２の主面
には、裏面配線３２を設け、スルーホール３４を介して
前記の共通電極端子１４へ接続する。
示す。ＬＥＤアレイの長手方向中心線に沿って６４個の
発光体２０があり、その上下に電極パッド２２，２４を
各３２個ずつ形成する。ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０と、
スルーホール配線８との接続を図３に示すと、図３にお
いて２６は銀ペースト等の導電性接着剤で、２８はポリ
イミド樹脂等の層間絶縁膜、３０はＡｕやＡｌ等の共通
電極で、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の裏面に設けてあ
る。そして基板配線４，６と共通電極３０とを層間絶縁
膜２８で分離し、銀ペースト２６を介して共通電極３０
をスルーホール配線８に接続する。基板２の第２の主面
には、裏面配線３２を設け、スルーホール３４を介して
前記の共通電極端子１４へ接続する。
【００１１】このようにすると、基板配線４，６はそれ
ぞれ３２本ずつの個別配線で良く、配列ピッチは８４.
７μｍの２倍の約１７０μｍとなる。実施例では基板配
線４，６をジグザグ状に折り返したので、実際の配列ピ
ッチはその約１.４倍の約２４０μｍとなる。このよう
に基板配線４，６の配線密度が低いため、これをガラス
エポキシ基板等の硬質プリント基板２上に、銅箔のエッ
チング等で容易に形成できる。また硬質プリント基板２
では、ガラス基板と異なり、スルーホール配線８を容易
に設けることができる。これらの結果、高価なガラス基
板や量産性に欠ける薄膜電極等を用いずに、画像装置の
基板を実現することができる。またＬＥＤアレイの共通
電極３０は、スルーホール配線８を介して共通電極端子
１４に接続するので、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の列の
両側に基板配線４，６を設けても、容易に共通電極３０
への接続ができる。
ぞれ３２本ずつの個別配線で良く、配列ピッチは８４.
７μｍの２倍の約１７０μｍとなる。実施例では基板配
線４，６をジグザグ状に折り返したので、実際の配列ピ
ッチはその約１.４倍の約２４０μｍとなる。このよう
に基板配線４，６の配線密度が低いため、これをガラス
エポキシ基板等の硬質プリント基板２上に、銅箔のエッ
チング等で容易に形成できる。また硬質プリント基板２
では、ガラス基板と異なり、スルーホール配線８を容易
に設けることができる。これらの結果、高価なガラス基
板や量産性に欠ける薄膜電極等を用いずに、画像装置の
基板を実現することができる。またＬＥＤアレイの共通
電極３０は、スルーホール配線８を介して共通電極端子
１４に接続するので、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の列の
両側に基板配線４，６を設けても、容易に共通電極３０
への接続ができる。
【００１２】実施例で層間絶縁膜２８を設けたのは、Ｌ
ＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０とボンディングパッド１０との
距離を小さくするため、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の裏
面を基板配線４，６が通過するようにしたからである。
基板配線４，６をＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の列から図
１での上下に遠ざけると、層間絶縁膜２８は不要にな
る。しかしこの場合にも共通電極３０と共通電極端子１
４との間は、基板配線６で塞がっているので、スルーホ
ール配線８は必要である。次に実施例では、硬質プリン
ト基板２を用い、基板配線の密度を１／２に低下させる
ことを検討したが、基板配線の密度を低下させるためで
はなく、画像装置の解像度を向上させるためにこの発明
を用いることもできる。例えばＬＥＤアレイに解像度６
００ＤＰＩのものを用い、１アレイ当りのＬＥＤの個数
を１２８個とする。この場合には基板配線４，６を８
４.７μｍピッチのそれぞれ６４本の個別配線で構成
し、合計で６００ＤＰＩ対応の１２８本の基板配線とす
る。そしてこの場合には、基板２は、精密配線が容易な
ガラス基板が適している。
ＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０とボンディングパッド１０との
距離を小さくするため、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の裏
面を基板配線４，６が通過するようにしたからである。
基板配線４，６をＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ４０の列から図
１での上下に遠ざけると、層間絶縁膜２８は不要にな
る。しかしこの場合にも共通電極３０と共通電極端子１
４との間は、基板配線６で塞がっているので、スルーホ
ール配線８は必要である。次に実施例では、硬質プリン
ト基板２を用い、基板配線の密度を１／２に低下させる
ことを検討したが、基板配線の密度を低下させるためで
はなく、画像装置の解像度を向上させるためにこの発明
を用いることもできる。例えばＬＥＤアレイに解像度６
００ＤＰＩのものを用い、１アレイ当りのＬＥＤの個数
を１２８個とする。この場合には基板配線４，６を８
４.７μｍピッチのそれぞれ６４本の個別配線で構成
し、合計で６００ＤＰＩ対応の１２８本の基板配線とす
る。そしてこの場合には、基板２は、精密配線が容易な
ガラス基板が適している。
【００１３】
【実施例２】図４において、４２は新たな硬質プリント
基板であり、第１の主面での配置は、共通電極端子１４
を設けないことを除き、図１の基板２での配置と同じで
ある。基板４２の断面を、図５に示す。４４は基板４２
の裏面配線、４６は駆動ＩＣで、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ
４０の時分割用のスイッチング素子等を搭載し、他に画
像装置の電源回路等を搭載する。４８は、駆動ＩＣ４６
等への外部接続端子である。このようにすると、１枚の
基板４２に画像装置の回路のほとんどを収容することが
できる。この結果、画像装置が小型化し、かつ基板の枚
数を減少させた分だけコストが低下する。
基板であり、第１の主面での配置は、共通電極端子１４
を設けないことを除き、図１の基板２での配置と同じで
ある。基板４２の断面を、図５に示す。４４は基板４２
の裏面配線、４６は駆動ＩＣで、ＬＥＤアレイＬ１〜Ｌ
４０の時分割用のスイッチング素子等を搭載し、他に画
像装置の電源回路等を搭載する。４８は、駆動ＩＣ４６
等への外部接続端子である。このようにすると、１枚の
基板４２に画像装置の回路のほとんどを収容することが
できる。この結果、画像装置が小型化し、かつ基板の枚
数を減少させた分だけコストが低下する。
【００１４】
【発明の効果】この発明では、基板配線の密度を１／２
に低下させ、低コストの画像装置の場合、硬質プリント
基板等を用いることを可能にして、装置のコストを低下
させる。また高解像度の画像装置の場合、基板の配線密
度を低下させて、高密度化を容易にする。またこの発明
では、画像アレイの共通電極を基板配線と分離して取り
出すことを可能にし、共通電極配線のための基板を不要
にする。このため、画像アレイの搭載精度が向上し、か
つ基板配線への画像アレイの位置合わせも容易になり、
さらに基板配線へのボンディング距離も短縮する。
に低下させ、低コストの画像装置の場合、硬質プリント
基板等を用いることを可能にして、装置のコストを低下
させる。また高解像度の画像装置の場合、基板の配線密
度を低下させて、高密度化を容易にする。またこの発明
では、画像アレイの共通電極を基板配線と分離して取り
出すことを可能にし、共通電極配線のための基板を不要
にする。このため、画像アレイの搭載精度が向上し、か
つ基板配線への画像アレイの位置合わせも容易になり、
さらに基板配線へのボンディング距離も短縮する。
【図１】 実施例のＬＥＤヘッドに用いる基板の平面図
【図２】 実施例で用いたＬＥＤアレイの平面図
【図３】 実施例の基板の断面図
【図４】 第２の実施例のＬＥＤヘッドに用いる基板の
平面図
平面図
【図５】 第２の実施例の基板の断面図
【符号の説明】 ２，４２ 硬質プリント基板 ４ 第１の基板配線 ６ 第２の基板配線 Ｌ１〜Ｌ４０ ＬＥＤアレイ ８ スルーホール配線 １０ ボンディングパッド １２，４８ 外部接続端子 １４ 共通電極端子 IC１〜IC４ 駆動IC ２０ 発光体 ２２，２４ 電極パッド ２６ 銀ペースト ２８ 層間絶縁膜 ３０ 共通電極 ３２，４４ 裏面配線 ３４ スルーホール ３６，３８ ボンディング線 ４６ 駆動ＩＣ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/90 Ｃ 7514−4Ｍ 23/14 33/00 Ｋ 7376−4Ｍ Ｎ 7376−4Ｍ
Claims (1)
- 【請求項１】 多数の画像アレイを基板の第１の主面上
に列状に配置するとともに、多数の個別配線からなる基
板配線を前記第１の主面上に設け、各画像アレイの個々
の画像素子を基板配線にワイヤボンディングした画像装
置において、 前記基板配線を、画像アレイの列の一方の側に設けた第
１の基板配線と、他方の側に設けた第２の基板配線とで
構成し、 かつ各画像アレイの裏面に共通電極を設けるとともに、
基板の共通電極に対応した位置にスルーホール配線を設
けて、前記共通電極をスルーホール配線を介して基板の
第２の主面側に接続したことを特徴とする、画像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9218693A JPH06278313A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9218693A JPH06278313A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 画像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06278313A true JPH06278313A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=14047416
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9218693A Pending JPH06278313A (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06278313A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288194A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 発光ダイオードを用いる液晶表示装置のバックライト |
| CN104167411A (zh) * | 2014-08-19 | 2014-11-26 | 中国科学院半导体研究所 | 一种led阵列结构 |
| CN104183584A (zh) * | 2014-08-19 | 2014-12-03 | 中国科学院半导体研究所 | 一种led阵列光源结构 |
| JP2016054283A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-14 | ジン アン、クァン | Ｌｅｄモジュール組立体 |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP9218693A patent/JPH06278313A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007288194A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 発光ダイオードを用いる液晶表示装置のバックライト |
| CN104167411A (zh) * | 2014-08-19 | 2014-11-26 | 中国科学院半导体研究所 | 一种led阵列结构 |
| CN104183584A (zh) * | 2014-08-19 | 2014-12-03 | 中国科学院半导体研究所 | 一种led阵列光源结构 |
| JP2016054283A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-14 | ジン アン、クァン | Ｌｅｄモジュール組立体 |
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