JP2901223B2 - 画像装置 - Google Patents

画像装置

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JP2901223B2
JP2901223B2 JP34743893A JP34743893A JP2901223B2 JP 2901223 B2 JP2901223 B2 JP 2901223B2 JP 34743893 A JP34743893 A JP 34743893A JP 34743893 A JP34743893 A JP 34743893A JP 2901223 B2 JP2901223 B2 JP 2901223B2
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    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
    • B41J2/451Special optical means therefor, e.g. lenses, mirrors, focusing means

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  • Led Device Packages (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の利用分野】この発明は、画像アレイチップと、
これを用いたLEDヘッドやイメージセンサ、ELヘッ
ド等の画像装置に関する。
【0002】
【従来技術】LEDアレイチップ等の画像アレイチップ
と単眼レンズとを1:1に対応させた画像装置は古くか
ら着目されているが、未だに実用化されていない。これ
は画像アレイチップの中心と単眼レンズの中心とを正確
に一致させる必要があるからで、両者の中心が一致しな
い場合、レンズとレンズの境目の部分で出力画像が重な
り黒筋が生じたり、逆に画像が2つに離れて隙間が生
じ、白筋が生じたりする。そしてこれらの問題を解決す
るには、レンズの中心と画像アレイチップの中心とを、
例えば±5μm程度の精度で位置合わせしなければなら
ない。
【0003】しかしながらレンズの中心と画像アレイチ
ップの中心を正確に一致させるのは、極めて困難であ
る。画像アレイチップについて、認識できるのはチップ
の外形であって、チップの中心ではない。そしてチップ
の外形とチップの中心とには、ウェハーから切断する際
のソーの誤差だけの誤差がある。
【0004】これ以外の問題として、画像装置の解像度
の向上に伴い、アレイ上のパッド部が高密度化し、ボン
ディングが困難になっている。例えば600DPI以上
の解像度では、受発光体の配列ピッチは42.5μm以
下に減少し、ボンディングパッド部をこのように高密度
に配置すると、ボンディングが困難になる。
【0005】
【発明の課題】請求項1の発明の課題は、 1)画像アレイチップの中心を容易に検出して位置決め
できるようにするとともに、 2)画像アレイチップでのボンディングパッド部の面積
を大きくしてボンディングを容易にした、画像アレイチ
ップを提供することにある。請求項2の発明では、これ
らに加えて、 3)レンズの中心と画像アレイチップの中心とを一致さ
せ、結像性能を向上させた画像装置を提供することにあ
る。
【0006】
【発明の構成】この発明は、略長方形状をなす一主面
に、その長辺方向にわたって配列された多数の受発光体
と、これら各々の受発光体に電気的に接続された多数の
電極パターンとを備えた画像アレイチップであって、前
記電極パターンの各々を、前記受発光体よりも幅広の略
四角形状をなすパッド部と、前記受発光体よりも幅狭
で、一部が受発光体上まで延在した導電部とで形成し、
かつ前記パッド部を前記一主面の長辺方向中心軸に関し
て対称に、かつ前記導電部を含む電極パターン全体を前
記一主面の短辺方向中心軸に関して対称に配置したこと
を特徴とする。この発明はまた、上記の画像アレイチッ
プを複数個、直線状に搭載した基板と、レンズホルダー
に複数個のレンズを直線状に配列したレンズ部材とから
なり、前記基板とレンズ部材とを、各画像アレイチップ
と各レンズとが1:1に対応するように併設した画像装
置であって、前記レンズホルダーに各レンズの中心位置
を示すためのマーカを設けたことを特徴とする。
【0007】
【発明の作用】この発明では、パッド部と導電部とで電
極パターンを構成し、前記パッド部を前記一主面の長辺
方向中心軸に関して対称に、かつ前記導電部を含む電極
パターン全体を前記一主面の短辺方向中心軸に関して対
称に配置する。このようにすると、画像アレイチップの
中心の両側でパッド部から受発光体への電極の向きが揃
い、これ以外の位置では電極の向きは反対になり、この
ことから画像アレイチップの中心を検出できる。これと
同時にパッド部の面積が増加し、ボンディングが容易に
なる。
【0008】請求項2の発明について作用を示すと、画
像アレイチップを複数個直線状に基板に搭載し、レンズ
ホルダーに複数個のレンズを直線状に配列し、レンズホ
ルダーにマーカを設け、レンズの中心を位置決めできる
ようにする。レンズの中心を位置決めし、画像アレイチ
ップの中心を位置決めできると、レンズと画像アレイチ
ップとの中心を一致させ、結像性能に優れた単眼レンズ
方式の画像装置が得られる。
【0009】
【実施例】図1〜図7に、実施例を示す。最初にLED
アレイチップ2の構造と基板を説明する。図1,図2に
LEDアレイチップ2を示す。なおLEDアレイチップ
2の替わりに、ELアレイや光電池アレイ等を用いても
良い。4は発光体で、LEDアレイチップ2の長辺方向
中心軸(X−X軸)上に64個直線状に配列してあり、
6はワイヤボンディングやフリップチップボンディング
用のパッド部で、8は導電部で、先端が各発光体4上に
延在し、発光体4とパッド部6とを接続する。パッド部
6と導電部8の全体を、電極パターンと呼ぶ。パッド部
6は64個あり、そのうち32個を発光体4の列の図で
の下側に配置し、残る32個を発光体4の列の上側に配
置する。パッド部6−1〜6−64は、LEDアレイチ
ップ2のX−X,Y−Yの2軸に関して対称に配置す
る。なおここで2軸に関して対称というのは、導電部8
を無視し、パッド部6が2軸に関して対称であることで
ある。10は基板上に設けたセンターマーカで、LED
アレイチップ2の底面の共通電極パターンを突き出して
設け、アレイチップ2の中心位置を決めるためのもので
ある。センターマーカ10は設けなくても良い。
【0010】パッド部6−1〜6−64を、X,Yの2
軸に関して対称に配置すると、各パッド部6の面積を大
きくできる。このことを図2により説明する。パッド部
6の長辺方向に沿った幅をAとすると、幅Aの上限は発
光体4の2個分の配列ピッチCで定まる。幅Aは発光体
4の配列ピッチよりも大きくでき、例えば発光体4の配
列ピッチに1個分の発光体4の幅を加えた幅B以上にで
き、パッド部6の幅AはBとCとの中間の値となる。例
えば400DPIのアレイに対してパッド部6の幅Aを
100μm程度にでき、600DPIのアレイに対して
幅Aを70μm程度に出来る。
【0011】パッド部6−1〜6−64は2軸対称なの
で、中心のY軸を境にして発光体4との接続関係が変化
する。例えば下側のパッド部6−1〜6−32では、左
半分のパッド部6−1〜6−16は奇数番目の発光体に
接続され、右半分のパッド部6−17〜6−32は偶数
番目の発光体に接続される。同様に上側のパッド部6−
33〜6−64では、左半分のパッド部6−33〜6−
48は偶数番目の発光体に接続され、右半分のパッド部
6−49〜6−64は奇数番目の発光体に接続される。
なおこの明細書での−1〜−64等の添え字は、発光体
4やパッド部6等の番号を表す。
【0012】パッド部6と発光体4との接続関係は、Y
軸に関して対称な2つのパッド部に接続した発光体のド
ット番号の和が、65となることである。例えばパッド
部6−1は発光体4−1に接続され、これと対称なパッ
ド部6−32は発光体4−64に接続され、発光体の番
号の和は65となる。同様に上側の列での両端のパッド
部6−33とパッド部6−64は、発光体4−2と発光
体4−63とに接続され、発光体番号の和はここでも6
5となる。パッド部6をY軸対称に配置することは、基
板上の個別電極配線との接続を容易にする。
【0013】次にパッド部6をLEDアレイチップ2の
X,Yの2軸に関して対称に配置すると、アレイチップ
2の中心を割り出すことが容易になる。この点を図2に
より説明すると、チップの中心以外の位置では両側の導
電部8,8の向きが逆になるが、チップの中心でのみ、
両側の導電部8,8の向きが等しくなる。例えば図2で
は、チップの中心の両側でのみ、導電部8,8がいずれ
も下向きになる。
【0014】図3に、パッド部6−1〜6−64と、基
板側のパッド部12,14との接続関係を示す。パッド
部6−1〜6−64を基板側のパッド部12,14にワ
イヤボンディングし、12−1〜12−64はアレイチ
ップ2の下側のパッド部6−1〜6−32と接続するた
めの基板側パッド部である。14−1〜14−64は、
上側のパッド部6−33〜6−64と接続するための基
板側パッド部である。16は基板側パッド部12,14
に設けたマーカで、アレイチップ2の中心を割り出すた
めのものである。マーカ16はY軸に関して対称に配置
し、Y軸の両側でマーカ16を最も内側に寄せ、アレイ
チップ2の両端で最も外側に寄せる。そこでマーカ16
の向きからアレイチップ2の中心を求めることができ
る。パッド部12,14はそれぞれ2段の千鳥等で配列
しても良く、その場合にアレイチップ2の中心の付近の
パッド部12,14にマーカ16を設けると、パッド部
を2段に配置したことから中心を探し易くなる。
【0015】18はスルーホールで、基板側パッド部1
2,14に接続した配線を基板の裏面配線へと接続する
ためのものである。20は共通電極配線で、図示しない
共通電極パターンを介してアレイチップ2の裏面の共通
電極に接続するためのものである。32,34は基板に
設けた個別電極配線で、これらは基板側パッド部12,
14とそれに接続した配線及びスルーホール18を総称
したものである。図には下側の個別電極配線32のみを
示し、上側の個別電極配線34は省略した。
【0016】図4に、アレイチップ2の1個分の基板側
のパッド部12,14と、共通電極パターン22を示
す。共通電極パターン22はアレイチップ2の底面に面
してアレイチップ2の共通電極に接続し、アレイチップ
2のY軸を定めるためのセンターマーカ10,10を中
心に設ける。またパターン22の左端あるいは右端か
ら、共通電極配線20を取り出す。
【0017】図5に、基板30の表裏を示す。実施例で
は、個別電極配線32,34を用いること等で、配線密
度を低下させているので、基板30は安価な硬質プリン
ト基板、例えばガラス−エポキシ基板等で良く、配線3
2,34等も銅箔をエッチングした配線で良く、生産性
の劣る薄膜配線は不要である。LEDアレイチップ2は
例えば40個直線状に配列し、これに対応して個別電極
配線32,34は各20組ずつ設ける。これは、個別電
極配線32,34が、アレイチップ2の2個で1組とな
るからである。基板30の裏面には裏面配線42,42
を設け、LEDアレイチップ2の2個毎に分断した個別
電極配線32,34を、スルーホールの列40と裏面配
線42を介して、相互に接続する。スルーホールの列4
0は、前記のスルーホール18を2列かつ斜めに配列し
たものである。これはスルーホール18に大きな面積が
必要なため、2列に配列することと斜めに配列すること
とで、基板30の面積が増加することを防止したもので
ある。
【0018】44,44はLEDアレイチップ2を1ア
レイずつダイナミックドライブするための駆動ICで、
その信号はスルーホールの列40を介して裏面配線42
に送られ、再度スルーホールの列40を介して、個別電
極配線32,34へと送られる。アレイチップ2のダイ
ナミックドライブは共通電極配線20からの信号で行
い、共通電極パターン22から共通電極を介して、アレ
イチップ2を1個ずつオンさせる。また駆動IC44は
アレイ毎に信号の順序を反転させ、例えば図3の左側の
アレイを駆動する際には1ドット目の信号(発光体4−
1への信号)をパッド部12−1に送り、右側のアレイ
チップ2を駆動する際には、1ドット目の信号をパッド
部12−33に送る。この結果、同じドット番号の発光
体への信号は、アレイ毎に個別電極配線32,34の中
心軸に関して対称なパッド部に送られる。
【0019】LEDアレイチップ2や基板30の作用を
説明すると、LEDアレイチップ2ではパッド部6−1
〜6−64を2軸に関して対称に配置したので、パッド
部6の面積を大きくできる。このため例えば600DP
Iの解像度のアレイでも、パッド部6の幅Aを70μm
程度にでき、ボンディングが容易になる。これに対し
て、X軸に関して非対称なアレイでは、パッド部6の幅
は発光体4の配列ピッチが上限となり、例えば600D
PIで幅は40μm以下となり、ボンディングが困難に
なる。
【0020】パッド部6−1〜6−64をアレイチップ
2のY軸に対称に配置すると、個別電極配線32,34
との接続が容易になる。例えば図3の左側のアレイチッ
プ2を駆動する場合、最初の発光体4−1への信号はパ
ッド部12−1に現れ、最後の発光体4−64への信号
はパッド部12−32に現れる。一方右側のアレイチッ
プ2を駆動する場合には、最初の発光体への信号がパッ
ド部12−33に現れ、最後の発光体への信号がパッド
部12−64に現れる。ここで左側のアレイのパッド部
6−1をパッド部12−1に、パッド部6−32をパッ
ド部12−32に接続し、右側のアレイのパッド部6−
1をパッド部12−33に、パッド部6−32をパッド
部12−64に接続すれば、アレイチップ2上のパッド
部と個別電極配線32,34のパッド部12,14を正
しく接続できる。これに対して、中心に関して点対称な
アレイを用いると、個別電極配線32,34が交差し、
低密度配線とならない。
【0021】基板30は、硬質プリント基板等の低密度
基板で良く、これは個別電極配線32,34をLEDア
レイチップ2の列の上下に配置し、配線密度を1/2に
低下させたからである。そして個別電極配線32,34
は両端が基板側パッド部12,14で終り分断されてい
るので、スルーホールの列40と裏面配線42とを介し
て、相互に接続する。また硬質プリント基板では、スル
ーホールの列40を形成するのが容易である。
【0022】
【単眼レンズとLEDアレイチップとの位置決め】図
6,図7に、単眼レンズ50とLEDアレイチップ2と
の位置決めを示す。50は単眼レンズで、LEDアレイ
チップ2と1対1に配置し、52はレンズホルダー54
に設けた4つのマーカで、レンズ50の中心を示すマー
カである。基板30と対向してレンズホルダー54を配
置し、レンズホルダー54に単眼レンズ50を搭載す
る。
【0023】LEDアレイチップ2はX軸とY軸の2軸
に関して対称で、アレイチップ2の中心の両側で導電部
8,8の向きが平行になることから、アレイチップ2の
中心を検出する。LEDアレイチップ2はその中心を基
板30のセンターマーカ10に位置合わせして搭載し、
あるいは基板30のマーカ16で位置決めして搭載す
る。画像認識装置でLEDアレイチップ2を位置合わせ
する際には、配線のどの部分を視野に入れてもマーカ1
6が見え、これからセンターがどの方向にあるかが分か
る。例えば図4の場合、どのパッド部が最初に視野に入
ってもマーカ16でセンターの方向が指示され、センタ
ーマーカ10等を容易に探すことができる。これらの結
果、基板30上の配線パターンとLEDアレイチップ2
の中心とが一致する。
【0024】単眼レンズ50の搭載では、レンズホルダ
ー54を基板30に対向してセットした後、マーカ52
を用いてレンズ50を搭載する。この時マーカ52を画
像認識装置で検出し、レンズ50の中心が4つのマーカ
52の中心に一致するように搭載する。レンズ50を搭
載するとその検査を行い、4つのマーカ52の中心(レ
ンズ50の中心)とセンターマーカ10及びLEDアレ
イチップ2の中心との3者が一致することを確認する。
これらの中心が一致していれば、単眼レンズ50から見
た画像には、アレイチップ2の左右上下の4端と上下両
端のパッド部12−1,12−34,14−1,14−
34が含まれているはずである。
【0025】中心が一致しなければいずれかの端部が画
像から欠け、あるいは画像が歪む。画像の歪はレンズ5
0自体の歪からも生じるが、レンズ50の中心がアレイ
チップ2やセンターマーカ10,10の中心に一致すれ
ば、歪は上下左右対称で、そうでなければ非対称にな
る。そこでアレイチップ2の左右上下の4端とパッド部
12,14の両端が全て単眼レンズ50から見た画像に
含まれ、かつ画像の歪が上下左右で対称になるように、
レンズ50の位置を再調整する。このようにして、レン
ズ50の中心とLEDアレイチップ2の中心及びアレイ
チップ2の付近の基板配線の中心の3者を一致させる。
【0026】
【発明の効果】請求項1の発明では、 1)画像アレイチップの中心を容易に検出でき、画像ア
レイチップの中心の位置精度が向上し、 2)画像アレイチップのボンディングパッド部の面積を
大きくし、ボンディングを容易にすることができる。請
求項2の発明では、これらに加えて、 3)レンズの中心と画像アレイチップの中心とを一致さ
せ、高品位の画像装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例のLEDアレイチップでの表面パタ
ーンを示す平面図
【図2】 図1の要部拡大平面図
【図3】 実施例の画像装置での、LEDアレイチッ
プと個別電極配線との接続関係を示す平面図
【図4】 実施例の画像装置での、基板側の配線要部
を示す平面図
【図5】 実施例の画像装置の基板の表裏の状態を示
す図
【図6】 実施例での、レンズの位置決めを示す図
【図7】 実施例での、基板とレンズホルダーの位置
関係を示す斜視図
【符号の説明】
2 LEDアレイチップ 4 発光体 6 パッド部 8 導電部 10 センターマーカ 12,14 基板側パッド部 16 マーカ 18 スルーホール 20 共通電極配線 22 共通電極パターン 30 基板 32,34 個別電極配線 36,38 基板側パッド部の列 40 スルーホールの列 42,42 裏面配線 44 駆動IC 50 単眼レンズ 52 マーカ 54 レンズホルダー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 33/00 H04N 1/036 (56)参考文献 特開 昭60−15622(JP,A) 特開 平2−4546(JP,A) 特開 平2−20360(JP,A) 特開 平3−201490(JP,A) 特開 昭62−184414(JP,A) 特開 昭62−14480(JP,A) 特開 平2−229057(JP,A) 特開 昭63−104859(JP,A) 特開 昭62−188288(JP,A) 実開 昭62−135144(JP,U) 実開 昭63−44461(JP,U) 実開 昭63−100240(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B41J 2/44 B41J 2/45 B41J 2/455 G02B 7/00 H01L 33/00 H04N 1/036

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 略長方形状をなす一主面に、その長辺方
    向にわたって配列された多数の受発光体と、これら各々
    の受発光体に電気的に接続された多数の電極パターンと
    を備えた画像アレイチップであって、 前記電極パターンの各々を、前記受発光体よりも幅広の
    略四角形状をなすパッド部と、前記受発光体よりも幅狭
    で、一部が受発光体上まで延在した導電部とで形成し、
    かつ前記パッド部を前記一主面の長辺方向中心軸に関し
    て対称に、かつ前記導電部を含む電極パターン全体を前
    記一主面の短辺方向中心軸に関して対称に配置したこと
    を特徴とする画像アレイチップ。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の画像アレイチップを複
    数個、直線状に搭載した基板と、レンズホルダーに複数
    個のレンズを直線状に配列したレンズ部材とからなり、
    前記基板とレンズ部材とを、各画像アレイチップと各レ
    ンズとが1:1に対応するように併設した画像装置であ
    って、 前記レンズホルダーに各レンズの中心位置を示すための
    マーカを設けたことを特徴とする画像装置。
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