JP2901223B2 - 画像装置 - Google Patents
画像装置Info
- Publication number
- JP2901223B2 JP2901223B2 JP34743893A JP34743893A JP2901223B2 JP 2901223 B2 JP2901223 B2 JP 2901223B2 JP 34743893 A JP34743893 A JP 34743893A JP 34743893 A JP34743893 A JP 34743893A JP 2901223 B2 JP2901223 B2 JP 2901223B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- array chip
- center
- lens
- image
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
- B41J2/451—Special optical means therefor, e.g. lenses, mirrors, focusing means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明は、画像アレイチップと、
これを用いたＬＥＤヘッドやイメージセンサ、ＥＬヘッ
ド等の画像装置に関する。
これを用いたＬＥＤヘッドやイメージセンサ、ＥＬヘッ
ド等の画像装置に関する。
【０００２】
【従来技術】ＬＥＤアレイチップ等の画像アレイチップ
と単眼レンズとを１：１に対応させた画像装置は古くか
ら着目されているが、未だに実用化されていない。これ
は画像アレイチップの中心と単眼レンズの中心とを正確
に一致させる必要があるからで、両者の中心が一致しな
い場合、レンズとレンズの境目の部分で出力画像が重な
り黒筋が生じたり、逆に画像が２つに離れて隙間が生
じ、白筋が生じたりする。そしてこれらの問題を解決す
るには、レンズの中心と画像アレイチップの中心とを、
例えば±５μｍ程度の精度で位置合わせしなければなら
ない。
と単眼レンズとを１：１に対応させた画像装置は古くか
ら着目されているが、未だに実用化されていない。これ
は画像アレイチップの中心と単眼レンズの中心とを正確
に一致させる必要があるからで、両者の中心が一致しな
い場合、レンズとレンズの境目の部分で出力画像が重な
り黒筋が生じたり、逆に画像が２つに離れて隙間が生
じ、白筋が生じたりする。そしてこれらの問題を解決す
るには、レンズの中心と画像アレイチップの中心とを、
例えば±５μｍ程度の精度で位置合わせしなければなら
ない。
【０００３】しかしながらレンズの中心と画像アレイチ
ップの中心を正確に一致させるのは、極めて困難であ
る。画像アレイチップについて、認識できるのはチップ
の外形であって、チップの中心ではない。そしてチップ
の外形とチップの中心とには、ウェハーから切断する際
のソーの誤差だけの誤差がある。
ップの中心を正確に一致させるのは、極めて困難であ
る。画像アレイチップについて、認識できるのはチップ
の外形であって、チップの中心ではない。そしてチップ
の外形とチップの中心とには、ウェハーから切断する際
のソーの誤差だけの誤差がある。
【０００４】これ以外の問題として、画像装置の解像度
の向上に伴い、アレイ上のパッド部が高密度化し、ボン
ディングが困難になっている。例えば６００ＤＰＩ以上
の解像度では、受発光体の配列ピッチは４２．５μｍ以
下に減少し、ボンディングパッド部をこのように高密度
に配置すると、ボンディングが困難になる。
の向上に伴い、アレイ上のパッド部が高密度化し、ボン
ディングが困難になっている。例えば６００ＤＰＩ以上
の解像度では、受発光体の配列ピッチは４２．５μｍ以
下に減少し、ボンディングパッド部をこのように高密度
に配置すると、ボンディングが困難になる。
【０００５】
【発明の課題】請求項１の発明の課題は、 １）画像アレイチップの中心を容易に検出して位置決め
できるようにするとともに、 ２）画像アレイチップでのボンディングパッド部の面積
を大きくしてボンディングを容易にした、画像アレイチ
ップを提供することにある。請求項２の発明では、これ
らに加えて、 ３）レンズの中心と画像アレイチップの中心とを一致さ
せ、結像性能を向上させた画像装置を提供することにあ
る。
できるようにするとともに、 ２）画像アレイチップでのボンディングパッド部の面積
を大きくしてボンディングを容易にした、画像アレイチ
ップを提供することにある。請求項２の発明では、これ
らに加えて、 ３）レンズの中心と画像アレイチップの中心とを一致さ
せ、結像性能を向上させた画像装置を提供することにあ
る。
【０００６】
【発明の構成】この発明は、略長方形状をなす一主面
に、その長辺方向にわたって配列された多数の受発光体
と、これら各々の受発光体に電気的に接続された多数の
電極パターンとを備えた画像アレイチップであって、前
記電極パターンの各々を、前記受発光体よりも幅広の略
四角形状をなすパッド部と、前記受発光体よりも幅狭
で、一部が受発光体上まで延在した導電部とで形成し、
かつ前記パッド部を前記一主面の長辺方向中心軸に関し
て対称に、かつ前記導電部を含む電極パターン全体を前
記一主面の短辺方向中心軸に関して対称に配置したこと
を特徴とする。この発明はまた、上記の画像アレイチッ
プを複数個、直線状に搭載した基板と、レンズホルダー
に複数個のレンズを直線状に配列したレンズ部材とから
なり、前記基板とレンズ部材とを、各画像アレイチップ
と各レンズとが１：１に対応するように併設した画像装
置であって、前記レンズホルダーに各レンズの中心位置
を示すためのマーカを設けたことを特徴とする。
に、その長辺方向にわたって配列された多数の受発光体
と、これら各々の受発光体に電気的に接続された多数の
電極パターンとを備えた画像アレイチップであって、前
記電極パターンの各々を、前記受発光体よりも幅広の略
四角形状をなすパッド部と、前記受発光体よりも幅狭
で、一部が受発光体上まで延在した導電部とで形成し、
かつ前記パッド部を前記一主面の長辺方向中心軸に関し
て対称に、かつ前記導電部を含む電極パターン全体を前
記一主面の短辺方向中心軸に関して対称に配置したこと
を特徴とする。この発明はまた、上記の画像アレイチッ
プを複数個、直線状に搭載した基板と、レンズホルダー
に複数個のレンズを直線状に配列したレンズ部材とから
なり、前記基板とレンズ部材とを、各画像アレイチップ
と各レンズとが１：１に対応するように併設した画像装
置であって、前記レンズホルダーに各レンズの中心位置
を示すためのマーカを設けたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の作用】この発明では、パッド部と導電部とで電
極パターンを構成し、前記パッド部を前記一主面の長辺
方向中心軸に関して対称に、かつ前記導電部を含む電極
パターン全体を前記一主面の短辺方向中心軸に関して対
称に配置する。このようにすると、画像アレイチップの
中心の両側でパッド部から受発光体への電極の向きが揃
い、これ以外の位置では電極の向きは反対になり、この
ことから画像アレイチップの中心を検出できる。これと
同時にパッド部の面積が増加し、ボンディングが容易に
なる。
極パターンを構成し、前記パッド部を前記一主面の長辺
方向中心軸に関して対称に、かつ前記導電部を含む電極
パターン全体を前記一主面の短辺方向中心軸に関して対
称に配置する。このようにすると、画像アレイチップの
中心の両側でパッド部から受発光体への電極の向きが揃
い、これ以外の位置では電極の向きは反対になり、この
ことから画像アレイチップの中心を検出できる。これと
同時にパッド部の面積が増加し、ボンディングが容易に
なる。
【０００８】請求項２の発明について作用を示すと、画
像アレイチップを複数個直線状に基板に搭載し、レンズ
ホルダーに複数個のレンズを直線状に配列し、レンズホ
ルダーにマーカを設け、レンズの中心を位置決めできる
ようにする。レンズの中心を位置決めし、画像アレイチ
ップの中心を位置決めできると、レンズと画像アレイチ
ップとの中心を一致させ、結像性能に優れた単眼レンズ
方式の画像装置が得られる。
像アレイチップを複数個直線状に基板に搭載し、レンズ
ホルダーに複数個のレンズを直線状に配列し、レンズホ
ルダーにマーカを設け、レンズの中心を位置決めできる
ようにする。レンズの中心を位置決めし、画像アレイチ
ップの中心を位置決めできると、レンズと画像アレイチ
ップとの中心を一致させ、結像性能に優れた単眼レンズ
方式の画像装置が得られる。
【０００９】
【実施例】図１〜図７に、実施例を示す。最初にＬＥＤ
アレイチップ２の構造と基板を説明する。図１，図２に
ＬＥＤアレイチップ２を示す。なおＬＥＤアレイチップ
２の替わりに、ＥＬアレイや光電池アレイ等を用いても
良い。４は発光体で、ＬＥＤアレイチップ２の長辺方向
中心軸（Ｘ−Ｘ軸）上に６４個直線状に配列してあり、
６はワイヤボンディングやフリップチップボンディング
用のパッド部で、８は導電部で、先端が各発光体４上に
延在し、発光体４とパッド部６とを接続する。パッド部
６と導電部８の全体を、電極パターンと呼ぶ。パッド部
６は６４個あり、そのうち３２個を発光体４の列の図で
の下側に配置し、残る３２個を発光体４の列の上側に配
置する。パッド部６−１〜６−６４は、ＬＥＤアレイチ
ップ２のＸ−Ｘ，Ｙ−Ｙの２軸に関して対称に配置す
る。なおここで２軸に関して対称というのは、導電部８
を無視し、パッド部６が２軸に関して対称であることで
ある。１０は基板上に設けたセンターマーカで、ＬＥＤ
アレイチップ２の底面の共通電極パターンを突き出して
設け、アレイチップ２の中心位置を決めるためのもので
ある。センターマーカ１０は設けなくても良い。
アレイチップ２の構造と基板を説明する。図１，図２に
ＬＥＤアレイチップ２を示す。なおＬＥＤアレイチップ
２の替わりに、ＥＬアレイや光電池アレイ等を用いても
良い。４は発光体で、ＬＥＤアレイチップ２の長辺方向
中心軸（Ｘ−Ｘ軸）上に６４個直線状に配列してあり、
６はワイヤボンディングやフリップチップボンディング
用のパッド部で、８は導電部で、先端が各発光体４上に
延在し、発光体４とパッド部６とを接続する。パッド部
６と導電部８の全体を、電極パターンと呼ぶ。パッド部
６は６４個あり、そのうち３２個を発光体４の列の図で
の下側に配置し、残る３２個を発光体４の列の上側に配
置する。パッド部６−１〜６−６４は、ＬＥＤアレイチ
ップ２のＸ−Ｘ，Ｙ−Ｙの２軸に関して対称に配置す
る。なおここで２軸に関して対称というのは、導電部８
を無視し、パッド部６が２軸に関して対称であることで
ある。１０は基板上に設けたセンターマーカで、ＬＥＤ
アレイチップ２の底面の共通電極パターンを突き出して
設け、アレイチップ２の中心位置を決めるためのもので
ある。センターマーカ１０は設けなくても良い。
【００１０】パッド部６−１〜６−６４を、Ｘ，Ｙの２
軸に関して対称に配置すると、各パッド部６の面積を大
きくできる。このことを図２により説明する。パッド部
６の長辺方向に沿った幅をＡとすると、幅Ａの上限は発
光体４の２個分の配列ピッチＣで定まる。幅Ａは発光体
４の配列ピッチよりも大きくでき、例えば発光体４の配
列ピッチに１個分の発光体４の幅を加えた幅Ｂ以上にで
き、パッド部６の幅ＡはＢとＣとの中間の値となる。例
えば４００ＤＰＩのアレイに対してパッド部６の幅Ａを
１００μｍ程度にでき、６００ＤＰＩのアレイに対して
幅Ａを７０μｍ程度に出来る。
軸に関して対称に配置すると、各パッド部６の面積を大
きくできる。このことを図２により説明する。パッド部
６の長辺方向に沿った幅をＡとすると、幅Ａの上限は発
光体４の２個分の配列ピッチＣで定まる。幅Ａは発光体
４の配列ピッチよりも大きくでき、例えば発光体４の配
列ピッチに１個分の発光体４の幅を加えた幅Ｂ以上にで
き、パッド部６の幅ＡはＢとＣとの中間の値となる。例
えば４００ＤＰＩのアレイに対してパッド部６の幅Ａを
１００μｍ程度にでき、６００ＤＰＩのアレイに対して
幅Ａを７０μｍ程度に出来る。
【００１１】パッド部６−１〜６−６４は２軸対称なの
で、中心のＹ軸を境にして発光体４との接続関係が変化
する。例えば下側のパッド部６−１〜６−３２では、左
半分のパッド部６−１〜６−１６は奇数番目の発光体に
接続され、右半分のパッド部６−１７〜６−３２は偶数
番目の発光体に接続される。同様に上側のパッド部６−
３３〜６−６４では、左半分のパッド部６−３３〜６−
４８は偶数番目の発光体に接続され、右半分のパッド部
６−４９〜６−６４は奇数番目の発光体に接続される。
なおこの明細書での−１〜−６４等の添え字は、発光体
４やパッド部６等の番号を表す。
で、中心のＹ軸を境にして発光体４との接続関係が変化
する。例えば下側のパッド部６−１〜６−３２では、左
半分のパッド部６−１〜６−１６は奇数番目の発光体に
接続され、右半分のパッド部６−１７〜６−３２は偶数
番目の発光体に接続される。同様に上側のパッド部６−
３３〜６−６４では、左半分のパッド部６−３３〜６−
４８は偶数番目の発光体に接続され、右半分のパッド部
６−４９〜６−６４は奇数番目の発光体に接続される。
なおこの明細書での−１〜−６４等の添え字は、発光体
４やパッド部６等の番号を表す。
【００１２】パッド部６と発光体４との接続関係は、Ｙ
軸に関して対称な２つのパッド部に接続した発光体のド
ット番号の和が、６５となることである。例えばパッド
部６−１は発光体４−１に接続され、これと対称なパッ
ド部６−３２は発光体４−６４に接続され、発光体の番
号の和は６５となる。同様に上側の列での両端のパッド
部６−３３とパッド部６−６４は、発光体４−２と発光
体４−６３とに接続され、発光体番号の和はここでも６
５となる。パッド部６をＹ軸対称に配置することは、基
板上の個別電極配線との接続を容易にする。
軸に関して対称な２つのパッド部に接続した発光体のド
ット番号の和が、６５となることである。例えばパッド
部６−１は発光体４−１に接続され、これと対称なパッ
ド部６−３２は発光体４−６４に接続され、発光体の番
号の和は６５となる。同様に上側の列での両端のパッド
部６−３３とパッド部６−６４は、発光体４−２と発光
体４−６３とに接続され、発光体番号の和はここでも６
５となる。パッド部６をＹ軸対称に配置することは、基
板上の個別電極配線との接続を容易にする。
【００１３】次にパッド部６をＬＥＤアレイチップ２の
Ｘ，Ｙの２軸に関して対称に配置すると、アレイチップ
２の中心を割り出すことが容易になる。この点を図２に
より説明すると、チップの中心以外の位置では両側の導
電部８，８の向きが逆になるが、チップの中心でのみ、
両側の導電部８，８の向きが等しくなる。例えば図２で
は、チップの中心の両側でのみ、導電部８，８がいずれ
も下向きになる。
Ｘ，Ｙの２軸に関して対称に配置すると、アレイチップ
２の中心を割り出すことが容易になる。この点を図２に
より説明すると、チップの中心以外の位置では両側の導
電部８，８の向きが逆になるが、チップの中心でのみ、
両側の導電部８，８の向きが等しくなる。例えば図２で
は、チップの中心の両側でのみ、導電部８，８がいずれ
も下向きになる。
【００１４】図３に、パッド部６−１〜６−６４と、基
板側のパッド部１２，１４との接続関係を示す。パッド
部６−１〜６−６４を基板側のパッド部１２，１４にワ
イヤボンディングし、１２−１〜１２−６４はアレイチ
ップ２の下側のパッド部６−１〜６−３２と接続するた
めの基板側パッド部である。１４−１〜１４−６４は、
上側のパッド部６−３３〜６−６４と接続するための基
板側パッド部である。１６は基板側パッド部１２，１４
に設けたマーカで、アレイチップ２の中心を割り出すた
めのものである。マーカ１６はＹ軸に関して対称に配置
し、Ｙ軸の両側でマーカ１６を最も内側に寄せ、アレイ
チップ２の両端で最も外側に寄せる。そこでマーカ１６
の向きからアレイチップ２の中心を求めることができ
る。パッド部１２，１４はそれぞれ２段の千鳥等で配列
しても良く、その場合にアレイチップ２の中心の付近の
パッド部１２，１４にマーカ１６を設けると、パッド部
を２段に配置したことから中心を探し易くなる。
板側のパッド部１２，１４との接続関係を示す。パッド
部６−１〜６−６４を基板側のパッド部１２，１４にワ
イヤボンディングし、１２−１〜１２−６４はアレイチ
ップ２の下側のパッド部６−１〜６−３２と接続するた
めの基板側パッド部である。１４−１〜１４−６４は、
上側のパッド部６−３３〜６−６４と接続するための基
板側パッド部である。１６は基板側パッド部１２，１４
に設けたマーカで、アレイチップ２の中心を割り出すた
めのものである。マーカ１６はＹ軸に関して対称に配置
し、Ｙ軸の両側でマーカ１６を最も内側に寄せ、アレイ
チップ２の両端で最も外側に寄せる。そこでマーカ１６
の向きからアレイチップ２の中心を求めることができ
る。パッド部１２，１４はそれぞれ２段の千鳥等で配列
しても良く、その場合にアレイチップ２の中心の付近の
パッド部１２，１４にマーカ１６を設けると、パッド部
を２段に配置したことから中心を探し易くなる。
【００１５】１８はスルーホールで、基板側パッド部１
２，１４に接続した配線を基板の裏面配線へと接続する
ためのものである。２０は共通電極配線で、図示しない
共通電極パターンを介してアレイチップ２の裏面の共通
電極に接続するためのものである。３２，３４は基板に
設けた個別電極配線で、これらは基板側パッド部１２，
１４とそれに接続した配線及びスルーホール１８を総称
したものである。図には下側の個別電極配線３２のみを
示し、上側の個別電極配線３４は省略した。
２，１４に接続した配線を基板の裏面配線へと接続する
ためのものである。２０は共通電極配線で、図示しない
共通電極パターンを介してアレイチップ２の裏面の共通
電極に接続するためのものである。３２，３４は基板に
設けた個別電極配線で、これらは基板側パッド部１２，
１４とそれに接続した配線及びスルーホール１８を総称
したものである。図には下側の個別電極配線３２のみを
示し、上側の個別電極配線３４は省略した。
【００１６】図４に、アレイチップ２の１個分の基板側
のパッド部１２，１４と、共通電極パターン２２を示
す。共通電極パターン２２はアレイチップ２の底面に面
してアレイチップ２の共通電極に接続し、アレイチップ
２のＹ軸を定めるためのセンターマーカ１０，１０を中
心に設ける。またパターン２２の左端あるいは右端か
ら、共通電極配線２０を取り出す。
のパッド部１２，１４と、共通電極パターン２２を示
す。共通電極パターン２２はアレイチップ２の底面に面
してアレイチップ２の共通電極に接続し、アレイチップ
２のＹ軸を定めるためのセンターマーカ１０，１０を中
心に設ける。またパターン２２の左端あるいは右端か
ら、共通電極配線２０を取り出す。
【００１７】図５に、基板３０の表裏を示す。実施例で
は、個別電極配線３２，３４を用いること等で、配線密
度を低下させているので、基板３０は安価な硬質プリン
ト基板、例えばガラス−エポキシ基板等で良く、配線３
２，３４等も銅箔をエッチングした配線で良く、生産性
の劣る薄膜配線は不要である。ＬＥＤアレイチップ２は
例えば４０個直線状に配列し、これに対応して個別電極
配線３２，３４は各２０組ずつ設ける。これは、個別電
極配線３２，３４が、アレイチップ２の２個で１組とな
るからである。基板３０の裏面には裏面配線４２，４２
を設け、ＬＥＤアレイチップ２の２個毎に分断した個別
電極配線３２，３４を、スルーホールの列４０と裏面配
線４２を介して、相互に接続する。スルーホールの列４
０は、前記のスルーホール１８を２列かつ斜めに配列し
たものである。これはスルーホール１８に大きな面積が
必要なため、２列に配列することと斜めに配列すること
とで、基板３０の面積が増加することを防止したもので
ある。
は、個別電極配線３２，３４を用いること等で、配線密
度を低下させているので、基板３０は安価な硬質プリン
ト基板、例えばガラス−エポキシ基板等で良く、配線３
２，３４等も銅箔をエッチングした配線で良く、生産性
の劣る薄膜配線は不要である。ＬＥＤアレイチップ２は
例えば４０個直線状に配列し、これに対応して個別電極
配線３２，３４は各２０組ずつ設ける。これは、個別電
極配線３２，３４が、アレイチップ２の２個で１組とな
るからである。基板３０の裏面には裏面配線４２，４２
を設け、ＬＥＤアレイチップ２の２個毎に分断した個別
電極配線３２，３４を、スルーホールの列４０と裏面配
線４２を介して、相互に接続する。スルーホールの列４
０は、前記のスルーホール１８を２列かつ斜めに配列し
たものである。これはスルーホール１８に大きな面積が
必要なため、２列に配列することと斜めに配列すること
とで、基板３０の面積が増加することを防止したもので
ある。
【００１８】４４，４４はＬＥＤアレイチップ２を１ア
レイずつダイナミックドライブするための駆動ＩＣで、
その信号はスルーホールの列４０を介して裏面配線４２
に送られ、再度スルーホールの列４０を介して、個別電
極配線３２，３４へと送られる。アレイチップ２のダイ
ナミックドライブは共通電極配線２０からの信号で行
い、共通電極パターン２２から共通電極を介して、アレ
イチップ２を１個ずつオンさせる。また駆動ＩＣ４４は
アレイ毎に信号の順序を反転させ、例えば図３の左側の
アレイを駆動する際には１ドット目の信号（発光体４−
１への信号）をパッド部１２−１に送り、右側のアレイ
チップ２を駆動する際には、１ドット目の信号をパッド
部１２−３３に送る。この結果、同じドット番号の発光
体への信号は、アレイ毎に個別電極配線３２，３４の中
心軸に関して対称なパッド部に送られる。
レイずつダイナミックドライブするための駆動ＩＣで、
その信号はスルーホールの列４０を介して裏面配線４２
に送られ、再度スルーホールの列４０を介して、個別電
極配線３２，３４へと送られる。アレイチップ２のダイ
ナミックドライブは共通電極配線２０からの信号で行
い、共通電極パターン２２から共通電極を介して、アレ
イチップ２を１個ずつオンさせる。また駆動ＩＣ４４は
アレイ毎に信号の順序を反転させ、例えば図３の左側の
アレイを駆動する際には１ドット目の信号（発光体４−
１への信号）をパッド部１２−１に送り、右側のアレイ
チップ２を駆動する際には、１ドット目の信号をパッド
部１２−３３に送る。この結果、同じドット番号の発光
体への信号は、アレイ毎に個別電極配線３２，３４の中
心軸に関して対称なパッド部に送られる。
【００１９】ＬＥＤアレイチップ２や基板３０の作用を
説明すると、ＬＥＤアレイチップ２ではパッド部６−１
〜６−６４を２軸に関して対称に配置したので、パッド
部６の面積を大きくできる。このため例えば６００ＤＰ
Ｉの解像度のアレイでも、パッド部６の幅Ａを７０μｍ
程度にでき、ボンディングが容易になる。これに対し
て、Ｘ軸に関して非対称なアレイでは、パッド部６の幅
は発光体４の配列ピッチが上限となり、例えば６００Ｄ
ＰＩで幅は４０μｍ以下となり、ボンディングが困難に
なる。
説明すると、ＬＥＤアレイチップ２ではパッド部６−１
〜６−６４を２軸に関して対称に配置したので、パッド
部６の面積を大きくできる。このため例えば６００ＤＰ
Ｉの解像度のアレイでも、パッド部６の幅Ａを７０μｍ
程度にでき、ボンディングが容易になる。これに対し
て、Ｘ軸に関して非対称なアレイでは、パッド部６の幅
は発光体４の配列ピッチが上限となり、例えば６００Ｄ
ＰＩで幅は４０μｍ以下となり、ボンディングが困難に
なる。
【００２０】パッド部６−１〜６−６４をアレイチップ
２のＹ軸に対称に配置すると、個別電極配線３２，３４
との接続が容易になる。例えば図３の左側のアレイチッ
プ２を駆動する場合、最初の発光体４−１への信号はパ
ッド部１２−１に現れ、最後の発光体４−６４への信号
はパッド部１２−３２に現れる。一方右側のアレイチッ
プ２を駆動する場合には、最初の発光体への信号がパッ
ド部１２−３３に現れ、最後の発光体への信号がパッド
部１２−６４に現れる。ここで左側のアレイのパッド部
６−１をパッド部１２−１に、パッド部６−３２をパッ
ド部１２−３２に接続し、右側のアレイのパッド部６−
１をパッド部１２−３３に、パッド部６−３２をパッド
部１２−６４に接続すれば、アレイチップ２上のパッド
部と個別電極配線３２，３４のパッド部１２，１４を正
しく接続できる。これに対して、中心に関して点対称な
アレイを用いると、個別電極配線３２，３４が交差し、
低密度配線とならない。
２のＹ軸に対称に配置すると、個別電極配線３２，３４
との接続が容易になる。例えば図３の左側のアレイチッ
プ２を駆動する場合、最初の発光体４−１への信号はパ
ッド部１２−１に現れ、最後の発光体４−６４への信号
はパッド部１２−３２に現れる。一方右側のアレイチッ
プ２を駆動する場合には、最初の発光体への信号がパッ
ド部１２−３３に現れ、最後の発光体への信号がパッド
部１２−６４に現れる。ここで左側のアレイのパッド部
６−１をパッド部１２−１に、パッド部６−３２をパッ
ド部１２−３２に接続し、右側のアレイのパッド部６−
１をパッド部１２−３３に、パッド部６−３２をパッド
部１２−６４に接続すれば、アレイチップ２上のパッド
部と個別電極配線３２，３４のパッド部１２，１４を正
しく接続できる。これに対して、中心に関して点対称な
アレイを用いると、個別電極配線３２，３４が交差し、
低密度配線とならない。
【００２１】基板３０は、硬質プリント基板等の低密度
基板で良く、これは個別電極配線３２，３４をＬＥＤア
レイチップ２の列の上下に配置し、配線密度を１／２に
低下させたからである。そして個別電極配線３２，３４
は両端が基板側パッド部１２，１４で終り分断されてい
るので、スルーホールの列４０と裏面配線４２とを介し
て、相互に接続する。また硬質プリント基板では、スル
ーホールの列４０を形成するのが容易である。
基板で良く、これは個別電極配線３２，３４をＬＥＤア
レイチップ２の列の上下に配置し、配線密度を１／２に
低下させたからである。そして個別電極配線３２，３４
は両端が基板側パッド部１２，１４で終り分断されてい
るので、スルーホールの列４０と裏面配線４２とを介し
て、相互に接続する。また硬質プリント基板では、スル
ーホールの列４０を形成するのが容易である。
【００２２】
【単眼レンズとＬＥＤアレイチップとの位置決め】図
６，図７に、単眼レンズ５０とＬＥＤアレイチップ２と
の位置決めを示す。５０は単眼レンズで、ＬＥＤアレイ
チップ２と１対１に配置し、５２はレンズホルダー５４
に設けた４つのマーカで、レンズ５０の中心を示すマー
カである。基板３０と対向してレンズホルダー５４を配
置し、レンズホルダー５４に単眼レンズ５０を搭載す
る。
６，図７に、単眼レンズ５０とＬＥＤアレイチップ２と
の位置決めを示す。５０は単眼レンズで、ＬＥＤアレイ
チップ２と１対１に配置し、５２はレンズホルダー５４
に設けた４つのマーカで、レンズ５０の中心を示すマー
カである。基板３０と対向してレンズホルダー５４を配
置し、レンズホルダー５４に単眼レンズ５０を搭載す
る。
【００２３】ＬＥＤアレイチップ２はＸ軸とＹ軸の２軸
に関して対称で、アレイチップ２の中心の両側で導電部
８，８の向きが平行になることから、アレイチップ２の
中心を検出する。ＬＥＤアレイチップ２はその中心を基
板３０のセンターマーカ１０に位置合わせして搭載し、
あるいは基板３０のマーカ１６で位置決めして搭載す
る。画像認識装置でＬＥＤアレイチップ２を位置合わせ
する際には、配線のどの部分を視野に入れてもマーカ１
６が見え、これからセンターがどの方向にあるかが分か
る。例えば図４の場合、どのパッド部が最初に視野に入
ってもマーカ１６でセンターの方向が指示され、センタ
ーマーカ１０等を容易に探すことができる。これらの結
果、基板３０上の配線パターンとＬＥＤアレイチップ２
の中心とが一致する。
に関して対称で、アレイチップ２の中心の両側で導電部
８，８の向きが平行になることから、アレイチップ２の
中心を検出する。ＬＥＤアレイチップ２はその中心を基
板３０のセンターマーカ１０に位置合わせして搭載し、
あるいは基板３０のマーカ１６で位置決めして搭載す
る。画像認識装置でＬＥＤアレイチップ２を位置合わせ
する際には、配線のどの部分を視野に入れてもマーカ１
６が見え、これからセンターがどの方向にあるかが分か
る。例えば図４の場合、どのパッド部が最初に視野に入
ってもマーカ１６でセンターの方向が指示され、センタ
ーマーカ１０等を容易に探すことができる。これらの結
果、基板３０上の配線パターンとＬＥＤアレイチップ２
の中心とが一致する。
【００２４】単眼レンズ５０の搭載では、レンズホルダ
ー５４を基板３０に対向してセットした後、マーカ５２
を用いてレンズ５０を搭載する。この時マーカ５２を画
像認識装置で検出し、レンズ５０の中心が４つのマーカ
５２の中心に一致するように搭載する。レンズ５０を搭
載するとその検査を行い、４つのマーカ５２の中心（レ
ンズ５０の中心）とセンターマーカ１０及びＬＥＤアレ
イチップ２の中心との３者が一致することを確認する。
これらの中心が一致していれば、単眼レンズ５０から見
た画像には、アレイチップ２の左右上下の４端と上下両
端のパッド部１２−１，１２−３４，１４−１，１４−
３４が含まれているはずである。
ー５４を基板３０に対向してセットした後、マーカ５２
を用いてレンズ５０を搭載する。この時マーカ５２を画
像認識装置で検出し、レンズ５０の中心が４つのマーカ
５２の中心に一致するように搭載する。レンズ５０を搭
載するとその検査を行い、４つのマーカ５２の中心（レ
ンズ５０の中心）とセンターマーカ１０及びＬＥＤアレ
イチップ２の中心との３者が一致することを確認する。
これらの中心が一致していれば、単眼レンズ５０から見
た画像には、アレイチップ２の左右上下の４端と上下両
端のパッド部１２−１，１２−３４，１４−１，１４−
３４が含まれているはずである。
【００２５】中心が一致しなければいずれかの端部が画
像から欠け、あるいは画像が歪む。画像の歪はレンズ５
０自体の歪からも生じるが、レンズ５０の中心がアレイ
チップ２やセンターマーカ１０，１０の中心に一致すれ
ば、歪は上下左右対称で、そうでなければ非対称にな
る。そこでアレイチップ２の左右上下の４端とパッド部
１２，１４の両端が全て単眼レンズ５０から見た画像に
含まれ、かつ画像の歪が上下左右で対称になるように、
レンズ５０の位置を再調整する。このようにして、レン
ズ５０の中心とＬＥＤアレイチップ２の中心及びアレイ
チップ２の付近の基板配線の中心の３者を一致させる。
像から欠け、あるいは画像が歪む。画像の歪はレンズ５
０自体の歪からも生じるが、レンズ５０の中心がアレイ
チップ２やセンターマーカ１０，１０の中心に一致すれ
ば、歪は上下左右対称で、そうでなければ非対称にな
る。そこでアレイチップ２の左右上下の４端とパッド部
１２，１４の両端が全て単眼レンズ５０から見た画像に
含まれ、かつ画像の歪が上下左右で対称になるように、
レンズ５０の位置を再調整する。このようにして、レン
ズ５０の中心とＬＥＤアレイチップ２の中心及びアレイ
チップ２の付近の基板配線の中心の３者を一致させる。
【００２６】
【発明の効果】請求項１の発明では、 １）画像アレイチップの中心を容易に検出でき、画像ア
レイチップの中心の位置精度が向上し、 ２）画像アレイチップのボンディングパッド部の面積を
大きくし、ボンディングを容易にすることができる。請
求項２の発明では、これらに加えて、 ３）レンズの中心と画像アレイチップの中心とを一致さ
せ、高品位の画像装置が得られる。
レイチップの中心の位置精度が向上し、 ２）画像アレイチップのボンディングパッド部の面積を
大きくし、ボンディングを容易にすることができる。請
求項２の発明では、これらに加えて、 ３）レンズの中心と画像アレイチップの中心とを一致さ
せ、高品位の画像装置が得られる。
【図１】 実施例のＬＥＤアレイチップでの表面パタ
ーンを示す平面図
ーンを示す平面図
【図２】 図１の要部拡大平面図
【図３】 実施例の画像装置での、ＬＥＤアレイチッ
プと個別電極配線との接続関係を示す平面図
プと個別電極配線との接続関係を示す平面図
【図４】 実施例の画像装置での、基板側の配線要部
を示す平面図
を示す平面図
【図５】 実施例の画像装置の基板の表裏の状態を示
す図
す図
【図６】 実施例での、レンズの位置決めを示す図
【図７】 実施例での、基板とレンズホルダーの位置
関係を示す斜視図
関係を示す斜視図
２ ＬＥＤアレイチップ ４ 発光体 ６ パッド部 ８ 導電部 １０ センターマーカ １２，１４ 基板側パッド部 １６ マーカ １８ スルーホール ２０ 共通電極配線 ２２ 共通電極パターン ３０ 基板 ３２，３４ 個別電極配線 ３６，３８ 基板側パッド部の列 ４０ スルーホールの列 ４２，４２ 裏面配線 ４４ 駆動ＩＣ ５０ 単眼レンズ ５２ マーカ ５４ レンズホルダー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｈ０４Ｎ 1/036 (56)参考文献 特開 昭60−15622（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−4546（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−20360（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−201490（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−184414（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−14480（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−229057（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−104859（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−188288（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−135144（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−44461（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−100240（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B41J 2/44 B41J 2/45 B41J 2/455 G02B 7/00 H01L 33/00 H04N 1/036
Claims (2)
- 【請求項１】 略長方形状をなす一主面に、その長辺方
向にわたって配列された多数の受発光体と、これら各々
の受発光体に電気的に接続された多数の電極パターンと
を備えた画像アレイチップであって、 前記電極パターンの各々を、前記受発光体よりも幅広の
略四角形状をなすパッド部と、前記受発光体よりも幅狭
で、一部が受発光体上まで延在した導電部とで形成し、
かつ前記パッド部を前記一主面の長辺方向中心軸に関し
て対称に、かつ前記導電部を含む電極パターン全体を前
記一主面の短辺方向中心軸に関して対称に配置したこと
を特徴とする画像アレイチップ。 - 【請求項２】 請求項１に記載の画像アレイチップを複
数個、直線状に搭載した基板と、レンズホルダーに複数
個のレンズを直線状に配列したレンズ部材とからなり、
前記基板とレンズ部材とを、各画像アレイチップと各レ
ンズとが１：１に対応するように併設した画像装置であ
って、 前記レンズホルダーに各レンズの中心位置を示すための
マーカを設けたことを特徴とする画像装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34743893A JP2901223B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 画像装置 |
| US08/331,354 US5617131A (en) | 1993-10-28 | 1994-10-27 | Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34743893A JP2901223B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 画像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07186444A JPH07186444A (ja) | 1995-07-25 |
| JP2901223B2 true JP2901223B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=18390238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34743893A Expired - Fee Related JP2901223B2 (ja) | 1993-10-28 | 1993-12-24 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901223B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7486306B2 (en) | 2004-11-29 | 2009-02-03 | Seiko Epson Corporation | Optical writing device and method of manufacturing the same |
| JP4595511B2 (ja) * | 2004-11-29 | 2010-12-08 | セイコーエプソン株式会社 | 光書込装置 |
| JP2008036937A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Seiko Epson Corp | ラインヘッド及び該ラインヘッドを用いた画像形成装置 |
| US20080030566A1 (en) | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Seiko Epson Corporation | Line Head and Image Forming Apparatus Using the Same |
| JP2008036938A (ja) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Seiko Epson Corp | ラインヘッド及び該ラインヘッドを用いた画像形成装置 |
| JP2008074003A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Seiko Epson Corp | ラインヘッド及び該ラインヘッドを用いた画像形成装置 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP34743893A patent/JP2901223B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07186444A (ja) | 1995-07-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6500696B2 (en) | Face to face chip | |
| JP2868175B2 (ja) | 画像形成装置 | |
| JP2901223B2 (ja) | 画像装置 | |
| WO2020124820A1 (zh) | 显示面板 | |
| US20050035358A1 (en) | Structure of light-emitting diode array module | |
| JP2000289250A (ja) | Ｌｅｄアレイチップおよびｌｅｄアレイプリントヘッド | |
| JP3199570B2 (ja) | 表示装置 | |
| JP2935399B2 (ja) | 画像装置 | |
| JPH06278313A (ja) | 画像装置 | |
| US5179396A (en) | Light emitting diode print head | |
| JP2935402B2 (ja) | 画像装置 | |
| JPH02212167A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JP3316252B2 (ja) | 光プリントヘッド | |
| JPH07178961A (ja) | 画像装置 | |
| JP2838182B2 (ja) | 単眼レンズヘッド用ｌｅｄアレイ | |
| JP2914643B2 (ja) | 画像装置 | |
| US6639251B1 (en) | Light emitting element array module and printer head and micro-display using the same | |
| JPH10107083A (ja) | 電気回路素子及びその実装体構造 | |
| JP3599121B2 (ja) | 画像装置 | |
| US11425820B1 (en) | Technologies for mounting display driver integrated circuit chips on display panels | |
| JPH06202135A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3118805B2 (ja) | センサおよびその信号処理回路の実装構造 | |
| JP2819379B2 (ja) | 画像装置 | |
| JP3649292B2 (ja) | 画像装置 | |
| JP2500042Y2 (ja) | 光プリントヘッドの実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |