JPH11268334A - Ｌｅｄプリントヘッド - Google Patents
ＬｅｄプリントヘッドInfo
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- JPH11268334A JPH11268334A JP7012798A JP7012798A JPH11268334A JP H11268334 A JPH11268334 A JP H11268334A JP 7012798 A JP7012798 A JP 7012798A JP 7012798 A JP7012798 A JP 7012798A JP H11268334 A JPH11268334 A JP H11268334A
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- multiplex
- wiring
- print head
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- leds
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＬＥＤプリントヘッドの細幅化を図ること。
【解決手段】 複数のＬＥＤ（ＬＥＤアレイ４）、該複
数のＬＥＤを時分割駆動するための駆動素子４、前記複
数のＬＥＤと前記駆動素子４をマルチプレクス接続する
ためのマルチプレクス配線を基板２上に備えるＬＥＤプ
リントヘッドにおいて、前記マルチプレクス配線を第１
のマルチプレクス配線５と、該第１のマルチプレクス配
線５上に積層した第２のマルチプレクス配線６によって
構成したことを特徴とする。
数のＬＥＤを時分割駆動するための駆動素子４、前記複
数のＬＥＤと前記駆動素子４をマルチプレクス接続する
ためのマルチプレクス配線を基板２上に備えるＬＥＤプ
リントヘッドにおいて、前記マルチプレクス配線を第１
のマルチプレクス配線５と、該第１のマルチプレクス配
線５上に積層した第２のマルチプレクス配線６によって
構成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数のＬＥＤ（発光
ダイオード）を時分割駆動するＬＥＤプリントヘッドに
関し、特にその配線に改良を加えたＬＥＤプリントヘッ
ドに関する。
ダイオード）を時分割駆動するＬＥＤプリントヘッドに
関し、特にその配線に改良を加えたＬＥＤプリントヘッ
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】複数のＬＥＤを走査方向に沿って線状に
配列したＬＥＤプリントヘッドを用いて静電写真方式の
印刷を行う場合、その駆動方式として、複数のＬＥＤの
全てを一斉に点灯制御するスタティック駆動方式と、複
数のＬＥＤを任意の数のグループに分割し、グループ単
位に順次点灯制御する時分割駆動方式（ダイナミック駆
動方式）が知られている。
配列したＬＥＤプリントヘッドを用いて静電写真方式の
印刷を行う場合、その駆動方式として、複数のＬＥＤの
全てを一斉に点灯制御するスタティック駆動方式と、複
数のＬＥＤを任意の数のグループに分割し、グループ単
位に順次点灯制御する時分割駆動方式（ダイナミック駆
動方式）が知られている。
【０００３】スタティック駆動方式は、走査方向に配置
した全てのＬＥＤを一斉に点灯制御するので、走査方向
に沿って１本の線を印字する場合に直線性良く印字する
ことができるが、各ＬＥＤと１対１の関係でその駆動回
路を設ける必要があり、駆動用ＩＣの数が多くなる。一
方、時分割駆動方式は、走査方向に沿って一本の線を印
字する場合に、その線が階段状になり、直線性に欠ける
が、グループ単位で駆動回路を共用するので、駆動用Ｉ
Ｃの数は少なくて済む。
した全てのＬＥＤを一斉に点灯制御するので、走査方向
に沿って１本の線を印字する場合に直線性良く印字する
ことができるが、各ＬＥＤと１対１の関係でその駆動回
路を設ける必要があり、駆動用ＩＣの数が多くなる。一
方、時分割駆動方式は、走査方向に沿って一本の線を印
字する場合に、その線が階段状になり、直線性に欠ける
が、グループ単位で駆動回路を共用するので、駆動用Ｉ
Ｃの数は少なくて済む。
【０００４】したがって、比較的低価格のＬＥＤプリン
トヘッドには、時分割駆動方式のものが用いられる場合
が多い。このような時分割駆動方式のＬＥＤプリントヘ
ッドにおいては、基板上に配置した駆動用ＩＣとグルー
プ化されたＬＥＤの間を配線するためのマルチプレクス
配線が必要になる。このようなマルチプレクス配線は、
基板の上に印刷配線技術を用いて形成していたが、配線
密度が比較的低いので、基板の幅方向にマルチプレクス
配線が占める割合が大きくなり、プリントヘッドの細幅
化の障害になっていた。そこで、本願出願人は、特開平
６−３１２５３３号に開示しているように、ガラス基板
や半導体基板の上に微細加工によってＸ−Ｙ方向の電極
をマトリックス状に配置することによって配線密度を大
幅に高めたマルチプレクス配線用の素子を利用すること
を提案した。このように配線密度を高めて細幅化したマ
ルチプレクス配線用の素子を用いることにより、ＬＥＤ
プリントヘッドの細幅化を図ることができる。
トヘッドには、時分割駆動方式のものが用いられる場合
が多い。このような時分割駆動方式のＬＥＤプリントヘ
ッドにおいては、基板上に配置した駆動用ＩＣとグルー
プ化されたＬＥＤの間を配線するためのマルチプレクス
配線が必要になる。このようなマルチプレクス配線は、
基板の上に印刷配線技術を用いて形成していたが、配線
密度が比較的低いので、基板の幅方向にマルチプレクス
配線が占める割合が大きくなり、プリントヘッドの細幅
化の障害になっていた。そこで、本願出願人は、特開平
６−３１２５３３号に開示しているように、ガラス基板
や半導体基板の上に微細加工によってＸ−Ｙ方向の電極
をマトリックス状に配置することによって配線密度を大
幅に高めたマルチプレクス配線用の素子を利用すること
を提案した。このように配線密度を高めて細幅化したマ
ルチプレクス配線用の素子を用いることにより、ＬＥＤ
プリントヘッドの細幅化を図ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
タの小型、軽量化が求められるにしたがい、ＬＥＤプリ
ントヘッドの更なる細幅化を行う必要が生じた。そこ
で、本発明は、マルチプレクス配線について一層の細幅
化を行い、もってＬＥＤプリントヘッドの更なる細幅化
を図ることを主な課題とする。
タの小型、軽量化が求められるにしたがい、ＬＥＤプリ
ントヘッドの更なる細幅化を行う必要が生じた。そこ
で、本発明は、マルチプレクス配線について一層の細幅
化を行い、もってＬＥＤプリントヘッドの更なる細幅化
を図ることを主な課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＥＤプリント
ヘッドは、複数のＬＥＤ、該複数のＬＥＤを時分割駆動
するための駆動素子、前記複数のＬＥＤと前記駆動素子
をマルチプレクス接続するためのマルチプレクス配線を
基板上に備えるＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記マ
ルチプレクス配線を第１のマルチプレクス配線と、該第
１のマルチプレクス配線上に積層した第２のマルチプレ
クス配線によって構成したことを特徴とする。
ヘッドは、複数のＬＥＤ、該複数のＬＥＤを時分割駆動
するための駆動素子、前記複数のＬＥＤと前記駆動素子
をマルチプレクス接続するためのマルチプレクス配線を
基板上に備えるＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記マ
ルチプレクス配線を第１のマルチプレクス配線と、該第
１のマルチプレクス配線上に積層した第２のマルチプレ
クス配線によって構成したことを特徴とする。
【０００７】また、本発明のＬＥＤプリントヘッドは、
複数のＬＥＤ、該複数のＬＥＤを時分割駆動するための
駆動素子、前記複数のＬＥＤと前記駆動素子をマルチプ
レクス接続するためのマルチプレクス配線を基板上に備
えるＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記マルチプレク
ス配線を第１のマルチプレクス配線と、該第１のマルチ
プレクス配線よりも配線密度が高い第２のマルチプレク
ス配線によって構成し、前記第１のマルチプレクス配線
の上に前記第２のマルチプレクス配線を積層したことを
特徴とする。
複数のＬＥＤ、該複数のＬＥＤを時分割駆動するための
駆動素子、前記複数のＬＥＤと前記駆動素子をマルチプ
レクス接続するためのマルチプレクス配線を基板上に備
えるＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記マルチプレク
ス配線を第１のマルチプレクス配線と、該第１のマルチ
プレクス配線よりも配線密度が高い第２のマルチプレク
ス配線によって構成し、前記第１のマルチプレクス配線
の上に前記第２のマルチプレクス配線を積層したことを
特徴とする。
【０００８】ここで、前記第１のマルチプレクス配線と
第２のマルチプレクス配線は、各々の個別端子部が露出
するように積層することができる。また、第１のマルチ
プレクス配線は、前記基板に一体的に形成し、前記第２
のマルチプレクス配線は、前記基板とは別の基板に一体
的に形成することができる。また、第１，第２のマルチ
プレクス配線は、前記駆動素子と接続するための個別端
子部の他に、予備の個別端子部を備えることができる。
第２のマルチプレクス配線は、各々の個別端子部が露出
するように積層することができる。また、第１のマルチ
プレクス配線は、前記基板に一体的に形成し、前記第２
のマルチプレクス配線は、前記基板とは別の基板に一体
的に形成することができる。また、第１，第２のマルチ
プレクス配線は、前記駆動素子と接続するための個別端
子部の他に、予備の個別端子部を備えることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施例を図面を参照
して説明する。本実施例のＬＥＤプリントヘッド１は、
図１（ａ）に概略的な平面図を、同図（ｂ）に概略的な
断面図を示すように、セラミックやガラスエポキシ製の
長尺基板２の上に、複数のＬＥＤアレイ３を基板２の長
手方向に沿って整列配置し、所定数この例では４個のＬ
ＥＤアレイ３に１個の割合でその駆動素子４（以下，駆
動用ＩＣ４という）を配置している。この駆動用ＩＣ４
とそれによって駆動される４個のＬＥＤアレイ３の間に
は、第１のマルチプレクス配線５とその上に積層して配
置した第２のマルチプレクス配線６からなるマルチプレ
クス配線を配置している。これらのマルチプレクス配線
５，６とＬＥＤアレイ３、並びに駆動用ＩＣ４との間、
並びに駆動用ＩＣ４とインターフェイス用回路（図示せ
ず）の間は、配線用のワイヤボンド線７によって電気的
に接続されている。このように、ＬＥＤプリントヘッド
１は、各ＬＥＤアレイ３をＬＥＤアレイ３を１つの単位
に順次選択して時分割駆動することができるようにして
いる。そして、４つのＬＥＤアレイ３、１つの駆動用Ｉ
Ｃ４、並びに第１，第２のマルチプレクス配線５，６を
１つの基本ユニットとして、印刷幅に応じて、この基本
ユニットを基板２の長手方向に所望数配置している。
して説明する。本実施例のＬＥＤプリントヘッド１は、
図１（ａ）に概略的な平面図を、同図（ｂ）に概略的な
断面図を示すように、セラミックやガラスエポキシ製の
長尺基板２の上に、複数のＬＥＤアレイ３を基板２の長
手方向に沿って整列配置し、所定数この例では４個のＬ
ＥＤアレイ３に１個の割合でその駆動素子４（以下，駆
動用ＩＣ４という）を配置している。この駆動用ＩＣ４
とそれによって駆動される４個のＬＥＤアレイ３の間に
は、第１のマルチプレクス配線５とその上に積層して配
置した第２のマルチプレクス配線６からなるマルチプレ
クス配線を配置している。これらのマルチプレクス配線
５，６とＬＥＤアレイ３、並びに駆動用ＩＣ４との間、
並びに駆動用ＩＣ４とインターフェイス用回路（図示せ
ず）の間は、配線用のワイヤボンド線７によって電気的
に接続されている。このように、ＬＥＤプリントヘッド
１は、各ＬＥＤアレイ３をＬＥＤアレイ３を１つの単位
に順次選択して時分割駆動することができるようにして
いる。そして、４つのＬＥＤアレイ３、１つの駆動用Ｉ
Ｃ４、並びに第１，第２のマルチプレクス配線５，６を
１つの基本ユニットとして、印刷幅に応じて、この基本
ユニットを基板２の長手方向に所望数配置している。
【００１０】図１（ａ）において、ＬＥＤアレイ３の発
光部を全体として符号３１で示し、個別（入力）端子部
を符号３２で示している。同様に、駆動用ＩＣ４の個別
（出力）端子部を符号４１で示し、（入力）端子部を符
号４２で示している。同様に、第１，第２のマルチプレ
クス配線５，６の個別（入力）端子部を符号５１，６１
で示し、個別（出力）端子部を符号５２，６２で示して
いる。このように、第１，第２のマルチプレクス配線
５，６は、その端子部５１，６１並びに端子部５２，６
２が平面的に重なることなく露出するように配置してい
る。また、この図１（ａ）では、各端子部を接続するた
めの配線（ワイヤボンド線７）の大部分を省略している
とともに、各ＬＥＤアレイ３の共通電極を選択するため
のコモン駆動回路も省略している。
光部を全体として符号３１で示し、個別（入力）端子部
を符号３２で示している。同様に、駆動用ＩＣ４の個別
（出力）端子部を符号４１で示し、（入力）端子部を符
号４２で示している。同様に、第１，第２のマルチプレ
クス配線５，６の個別（入力）端子部を符号５１，６１
で示し、個別（出力）端子部を符号５２，６２で示して
いる。このように、第１，第２のマルチプレクス配線
５，６は、その端子部５１，６１並びに端子部５２，６
２が平面的に重なることなく露出するように配置してい
る。また、この図１（ａ）では、各端子部を接続するた
めの配線（ワイヤボンド線７）の大部分を省略している
とともに、各ＬＥＤアレイ３の共通電極を選択するため
のコモン駆動回路も省略している。
【００１１】図２は図１（ａ）の要部拡大図であり、こ
れを参照して更に詳細に説明する。各ＬＥＤアレイ３
は、化合物半導体の表面に選択的拡散法を用いて複数の
ＬＥＤ（発光ダイオード）をＬＥＤアレイ３の長手方向
に沿って整列して形成したモノリシックタイプのもので
構成され、例えば、ＬＥＤの発光部３１ａが３００ＤＰ
Ｉ（Ｄｏｔ／Ｉｎｃｈ）の密度となるように６４個のＬ
ＥＤを集積化している。各ＬＥＤアレイ３の表面には、
ＬＥＤの発光部３１ａに接続した個別端子３２ａが２段
千鳥配置して形成され、裏面には共通電極（図示せず）
が形成されている。したがって、１つのＬＥＤアレイ３
を選択することによって、６４個のＬＥＤを同時に点灯
制御することができる。
れを参照して更に詳細に説明する。各ＬＥＤアレイ３
は、化合物半導体の表面に選択的拡散法を用いて複数の
ＬＥＤ（発光ダイオード）をＬＥＤアレイ３の長手方向
に沿って整列して形成したモノリシックタイプのもので
構成され、例えば、ＬＥＤの発光部３１ａが３００ＤＰ
Ｉ（Ｄｏｔ／Ｉｎｃｈ）の密度となるように６４個のＬ
ＥＤを集積化している。各ＬＥＤアレイ３の表面には、
ＬＥＤの発光部３１ａに接続した個別端子３２ａが２段
千鳥配置して形成され、裏面には共通電極（図示せず）
が形成されている。したがって、１つのＬＥＤアレイ３
を選択することによって、６４個のＬＥＤを同時に点灯
制御することができる。
【００１２】駆動用ＩＣ４は、シフトレジスタ、ラッ
チ、ドライバーアレイなどからなるデ−タドライバで、
図示しないコモン駆動回路とペアで用いられる。そし
て、この駆動用ＩＣ４の上面には、前記ＬＥＤアレイ３
の個別端子３２ａと対応して、個別（出力）端子４１ａ
が２段千鳥配置して形成されているとともに、インター
フェイス用回路（図示せず）と接続される（入力）端子
４２ａが形成されている。
チ、ドライバーアレイなどからなるデ−タドライバで、
図示しないコモン駆動回路とペアで用いられる。そし
て、この駆動用ＩＣ４の上面には、前記ＬＥＤアレイ３
の個別端子３２ａと対応して、個別（出力）端子４１ａ
が２段千鳥配置して形成されているとともに、インター
フェイス用回路（図示せず）と接続される（入力）端子
４２ａが形成されている。
【００１３】第１，第２のマルチプレクス配線５，６の
各々は、駆動用ＩＣ４からＬＥＤアレイ３に信号供給す
るに必要な本数、この例では６４本の配線を互いに分割
して受け持っており、この例では、それぞれが半数、す
なわち３２本の配線を受け持っている。
各々は、駆動用ＩＣ４からＬＥＤアレイ３に信号供給す
るに必要な本数、この例では６４本の配線を互いに分割
して受け持っており、この例では、それぞれが半数、す
なわち３２本の配線を受け持っている。
【００１４】第１，第２のマルチプレクス配線５，６の
各々は、基板表面に、ＬＥＤアレイ３の数倍の長さ（こ
の例では４倍）範囲にわたって、ＬＥＤアレイ３の長さ
方向（Ｘ方向）に沿って橋絡用の配線（Ｘ配線）を複数
（３２本）形成し、この橋絡用の配線と直交する方向
（Ｙ方向）にリード用配線（Ｙ配線）を絶縁膜を介して
積層し、Ｘ配線とＹ配線が絶縁層に設けたスルーホール
を介して選択的に接続された構造となっている。尚、各
第１，第２のマルチプレクス配線５，６の表面には、そ
の端子部を除いて絶縁ないし保護用の被膜を設けるのが
好ましい。
各々は、基板表面に、ＬＥＤアレイ３の数倍の長さ（こ
の例では４倍）範囲にわたって、ＬＥＤアレイ３の長さ
方向（Ｘ方向）に沿って橋絡用の配線（Ｘ配線）を複数
（３２本）形成し、この橋絡用の配線と直交する方向
（Ｙ方向）にリード用配線（Ｙ配線）を絶縁膜を介して
積層し、Ｘ配線とＹ配線が絶縁層に設けたスルーホール
を介して選択的に接続された構造となっている。尚、各
第１，第２のマルチプレクス配線５，６の表面には、そ
の端子部を除いて絶縁ないし保護用の被膜を設けるのが
好ましい。
【００１５】そして、この第１のマルチプレクス配線５
は、基板として前記基板２を利用し、例えば印刷配線法
を用いて幅５０〜６０μｍのＸ（１）配線とＹ（１）配
線を形成している。Ｘ（１）配線は９０〜１００μｍピ
ッチで形成され、Ｙ（１）配線は後述する端子５１ａ
（５２ａ）のピッチ（１６０μｍ）と同じピッチで形成
されている。
は、基板として前記基板２を利用し、例えば印刷配線法
を用いて幅５０〜６０μｍのＸ（１）配線とＹ（１）配
線を形成している。Ｘ（１）配線は９０〜１００μｍピ
ッチで形成され、Ｙ（１）配線は後述する端子５１ａ
（５２ａ）のピッチ（１６０μｍ）と同じピッチで形成
されている。
【００１６】また、第２のマルチプレクス配線６は、基
板として前記基板２とは別のガラス基板やシリコンなど
の半導体基板を利用し、例えば金属蒸着やエッチング処
理を組み合わせた配線法を用いて幅１５〜２０μｍのＸ
（２）配線とＹ（２）配線を形成する。Ｘ（２）配線は
３０〜４０μｍピッチで形成され、Ｙ（２）配線は後述
する端子６１ａ（６２ａ）のピッチ（１６０μｍ）と同
じピッチで形成されている。この第２のマルチプレクス
配線６は、半導体素子の場合と同様に大型基板上に複数
個形成した後、個々に分離されて形成されるので、１個
当りの面積（配線数）が少なくなれば、１つの大型基板
から得られる数を増大することができる。すなわち、上
記のように第２のマルチプレクス配線６の配線数を少な
くすることによってその歩留まりも向上させることがで
きる。
板として前記基板２とは別のガラス基板やシリコンなど
の半導体基板を利用し、例えば金属蒸着やエッチング処
理を組み合わせた配線法を用いて幅１５〜２０μｍのＸ
（２）配線とＹ（２）配線を形成する。Ｘ（２）配線は
３０〜４０μｍピッチで形成され、Ｙ（２）配線は後述
する端子６１ａ（６２ａ）のピッチ（１６０μｍ）と同
じピッチで形成されている。この第２のマルチプレクス
配線６は、半導体素子の場合と同様に大型基板上に複数
個形成した後、個々に分離されて形成されるので、１個
当りの面積（配線数）が少なくなれば、１つの大型基板
から得られる数を増大することができる。すなわち、上
記のように第２のマルチプレクス配線６の配線数を少な
くすることによってその歩留まりも向上させることがで
きる。
【００１７】このように、第１のマルチプレクス配線５
の幅方向の配線密度に比べて第２のマルチプレクス配線
６の幅方向の配線密度を２〜３倍程度高めているので、
第２のマルチプレクス配線６の幅を第１のマルチプレク
ス配線５の幅よりも大幅に狭く設定することができる。
したがって、第１のマルチプレクス配線５の上にその端
子部５１，５２を露出させた状態で第２のマルチプレク
ス配線６を積層配置することができ、１つのマルチプレ
クス配線のみとした従来構造に比べてマルチプレクス配
線の占有する幅を狭く設定してプリントヘッドの細幅化
を図ることができる。尚、第２のマルチプレクス配線６
が受け持つ配線数の割合を、上記のように５０％とする
以外に、例えば５０〜８０％程度に増加しても第２のマ
ルチプレクス配線６の幅を第１のマルチプレクス配線５
の幅よりも狭く設定することができる。
の幅方向の配線密度に比べて第２のマルチプレクス配線
６の幅方向の配線密度を２〜３倍程度高めているので、
第２のマルチプレクス配線６の幅を第１のマルチプレク
ス配線５の幅よりも大幅に狭く設定することができる。
したがって、第１のマルチプレクス配線５の上にその端
子部５１，５２を露出させた状態で第２のマルチプレク
ス配線６を積層配置することができ、１つのマルチプレ
クス配線のみとした従来構造に比べてマルチプレクス配
線の占有する幅を狭く設定してプリントヘッドの細幅化
を図ることができる。尚、第２のマルチプレクス配線６
が受け持つ配線数の割合を、上記のように５０％とする
以外に、例えば５０〜８０％程度に増加しても第２のマ
ルチプレクス配線６の幅を第１のマルチプレクス配線５
の幅よりも狭く設定することができる。
【００１８】そして、この第１のマルチプレクス配線５
は、駆動用ＩＣ４と対向した位置に、駆動用ＩＣ４の個
別（出力）端子４１ａの内、一段目に位置する個別（出
力）端子４１ａとワイヤボンド線７によって接続される
個別（入力）端子５１ａを配置している。また、各ＬＥ
Ｄアレイ３と対向した位置に、各ＬＥＤアレイ３の個別
（入力）端子３１ａの内、一段目に位置する個別（入
力）端子３１ａとワイヤボンド線７によって接続される
個別（出力）端子５２ａを配置している。
は、駆動用ＩＣ４と対向した位置に、駆動用ＩＣ４の個
別（出力）端子４１ａの内、一段目に位置する個別（出
力）端子４１ａとワイヤボンド線７によって接続される
個別（入力）端子５１ａを配置している。また、各ＬＥ
Ｄアレイ３と対向した位置に、各ＬＥＤアレイ３の個別
（入力）端子３１ａの内、一段目に位置する個別（入
力）端子３１ａとワイヤボンド線７によって接続される
個別（出力）端子５２ａを配置している。
【００１９】同様に、第２のマルチプレクス配線６は、
駆動用ＩＣ４と対向した位置に、駆動用ＩＣ４の個別
（出力）端子４１ａの内、二段目に位置する個別（出
力）端子４１ａとワイヤボンド線７によって接続される
個別（入力）端子６１ａを配置している。また、各ＬＥ
Ｄアレイ３と対向した位置に、各ＬＥＤアレイ３の個別
（入力）端子３１ａの内、二段目に位置する個別（入
力）端子３１ａとワイヤボンド線７によって接続される
個別（出力）端子６２ａを配置している。
駆動用ＩＣ４と対向した位置に、駆動用ＩＣ４の個別
（出力）端子４１ａの内、二段目に位置する個別（出
力）端子４１ａとワイヤボンド線７によって接続される
個別（入力）端子６１ａを配置している。また、各ＬＥ
Ｄアレイ３と対向した位置に、各ＬＥＤアレイ３の個別
（入力）端子３１ａの内、二段目に位置する個別（入
力）端子３１ａとワイヤボンド線７によって接続される
個別（出力）端子６２ａを配置している。
【００２０】個別端子５１ａ，５２ａ，６１ａ，６２ａ
は、端子３１ａあるいは端子４１ａのピッチ（８０μ
ｍ）の２倍のピッチ（１６０μｍ）で配置でき、２段配
置した端子３１ａのように端子間に配線用のパターンを
配置するスペースも必要としないので、端子３１ａより
も大きな形状とすることができる。ちなみに、端子３１
ａや端子４１ａは、一辺の長さが１００μｍ程度の正方
形としているのに対して、個別端子５１ａ，５２ａ，６
１ａ，６２ａは、短辺と長辺の長さがそれぞれ１２０μ
ｍ，２２０μｍ程度の長方形としている。
は、端子３１ａあるいは端子４１ａのピッチ（８０μ
ｍ）の２倍のピッチ（１６０μｍ）で配置でき、２段配
置した端子３１ａのように端子間に配線用のパターンを
配置するスペースも必要としないので、端子３１ａより
も大きな形状とすることができる。ちなみに、端子３１
ａや端子４１ａは、一辺の長さが１００μｍ程度の正方
形としているのに対して、個別端子５１ａ，５２ａ，６
１ａ，６２ａは、短辺と長辺の長さがそれぞれ１２０μ
ｍ，２２０μｍ程度の長方形としている。
【００２１】このように、個別端子５１ａ，５２ａ，６
１ａ，６２ａの大きさを、端子３１ａあるいは端子４１
ａの２倍程度の大きさ、すなわちワイヤボンドを２回行
うことができる大きさに設定しているので、当初のワイ
ヤボンドを一方に寄せて行っておくことにより、ＬＥＤ
アレイ３や駆動用ＩＣ４のリペアが容易になる。例え
ば、ＬＥＤアレイ３の１つが組立て後に故障して正常な
ものと交換する必要が生じた場合、故障したＬＥＤアレ
イをそれに対するワイヤボンド線とともに取外した後、
正常なＬＥＤアレイの配置とそれに対するワイヤボンド
が必要となる。ここで、交換後のＬＥＤアレイに対する
ワイヤボンドは通常と同様に行い、マルチプレクス配線
の端子５２ａ，６２ａに対するワイヤボンドは、当初の
ワイヤボンドとは反対側に寄せて行うことができる。駆
動用ＩＣ４の交換を行う場合も同様である。そのため、
従来であれば、１つのＬＥＤアレイ３の交換を行う場
合、マルチプレクス配線も取り外す必要があったが、本
実施例のようにマルチプレクス配線５，６の細幅化に伴
って生じたスペースを利用して端子の形状を大きく設定
しておくことにより、ＬＥＤアレイ３や駆動用ＩＣ４の
交換を容易に行うことができるとともに、部品のロスを
最小限に留めることができる。
１ａ，６２ａの大きさを、端子３１ａあるいは端子４１
ａの２倍程度の大きさ、すなわちワイヤボンドを２回行
うことができる大きさに設定しているので、当初のワイ
ヤボンドを一方に寄せて行っておくことにより、ＬＥＤ
アレイ３や駆動用ＩＣ４のリペアが容易になる。例え
ば、ＬＥＤアレイ３の１つが組立て後に故障して正常な
ものと交換する必要が生じた場合、故障したＬＥＤアレ
イをそれに対するワイヤボンド線とともに取外した後、
正常なＬＥＤアレイの配置とそれに対するワイヤボンド
が必要となる。ここで、交換後のＬＥＤアレイに対する
ワイヤボンドは通常と同様に行い、マルチプレクス配線
の端子５２ａ，６２ａに対するワイヤボンドは、当初の
ワイヤボンドとは反対側に寄せて行うことができる。駆
動用ＩＣ４の交換を行う場合も同様である。そのため、
従来であれば、１つのＬＥＤアレイ３の交換を行う場
合、マルチプレクス配線も取り外す必要があったが、本
実施例のようにマルチプレクス配線５，６の細幅化に伴
って生じたスペースを利用して端子の形状を大きく設定
しておくことにより、ＬＥＤアレイ３や駆動用ＩＣ４の
交換を容易に行うことができるとともに、部品のロスを
最小限に留めることができる。
【００２２】尚、上記実施例においては、第１，第２の
マルチプレクス配線５，６が、駆動用ＩＣ４との接続用
の端子部５２，６２を一個所備える場合を示したが、図
３に示すように、予備の端子部５３，６３を備える構成
とすることもできる。このように予備の端子部５３，６
３を少なくとも１個所、好ましくは図３のように複数個
所備えることにより、駆動用ＩＣ４を交換する必要が生
じた場合、この予備の端子部５３，６３を利用すること
によって、駆動用ＩＣ４の交換作業性を良好にすること
ができる。ここで、交換が必要となった当初の駆動用Ｉ
Ｃ４は、そのワイヤボンド線７のみを取り外せば、その
ままにしておくこともできる。
マルチプレクス配線５，６が、駆動用ＩＣ４との接続用
の端子部５２，６２を一個所備える場合を示したが、図
３に示すように、予備の端子部５３，６３を備える構成
とすることもできる。このように予備の端子部５３，６
３を少なくとも１個所、好ましくは図３のように複数個
所備えることにより、駆動用ＩＣ４を交換する必要が生
じた場合、この予備の端子部５３，６３を利用すること
によって、駆動用ＩＣ４の交換作業性を良好にすること
ができる。ここで、交換が必要となった当初の駆動用Ｉ
Ｃ４は、そのワイヤボンド線７のみを取り外せば、その
ままにしておくこともできる。
【００２３】また、上記実施例は、ＬＥＤの発光部３１
ａの密度（解像度）が３００ＤＰＩの場合を示したが、
解像度をこれよりも高めた場合においても本発明は有用
である。
ａの密度（解像度）が３００ＤＰＩの場合を示したが、
解像度をこれよりも高めた場合においても本発明は有用
である。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数のＬ
ＥＤとその駆動素子を接続するマルチプレクス配線を、
第１のマルチプレクス配線と、この第１のマルチプレク
ス配線上に積層した第２のマルチプレクス配線によって
構成したので、マルチプレクス配線の幅を狭く設定する
ことができ、ＬＥＤプリントヘッドの細幅化を図ること
ができる。
ＥＤとその駆動素子を接続するマルチプレクス配線を、
第１のマルチプレクス配線と、この第１のマルチプレク
ス配線上に積層した第２のマルチプレクス配線によって
構成したので、マルチプレクス配線の幅を狭く設定する
ことができ、ＬＥＤプリントヘッドの細幅化を図ること
ができる。
【００２５】また、第１のマルチプレクス配線の上にそ
れよりも配線密度が高い第２のマルチプレクス配線を配
置することによって、第１，第２のマルチプレクス配線
をその端子部をそれぞれ露出させた状態で積層配置する
ことができ、第１，第２のマルチプレクス配線に対する
配線作業性を良好にすることができる。
れよりも配線密度が高い第２のマルチプレクス配線を配
置することによって、第１，第２のマルチプレクス配線
をその端子部をそれぞれ露出させた状態で積層配置する
ことができ、第１，第２のマルチプレクス配線に対する
配線作業性を良好にすることができる。
【００２６】また、マルチプレクス配線の細幅化によっ
て生じたスペースを利用してその端子の形状を大型化す
ることもでき、組立て時や修理時の配線作業性を良好に
することもできる。
て生じたスペースを利用してその端子の形状を大型化す
ることもでき、組立て時や修理時の配線作業性を良好に
することもできる。
【図１】本発明の一実施例を示す概略的な平面図（ａ）
と、その概略的な断面図（ｂ）である。
と、その概略的な断面図（ｂ）である。
【図２】図１（ａ）の要部拡大図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す概略的な平面図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ ＬＥＤプリントヘッド ２ 基板 ３ ＬＥＤアレイ ４ 駆動素子（駆動用ＩＣ） ５ 第１のマルチプレクス配線 ６ 第２のマルチプレクス配線 ７ ワイヤボンド線
Claims (5)
- 【請求項１】 複数のＬＥＤ、該複数のＬＥＤを時分割
駆動するための駆動素子、前記複数のＬＥＤと前記駆動
素子をマルチプレクス接続するためのマルチプレクス配
線を基板上に備えるＬＥＤプリントヘッドにおいて、前
記マルチプレクス配線を第１のマルチプレクス配線と、
該第１のマルチプレクス配線上に積層した第２のマルチ
プレクス配線によって構成したことを特徴とするＬＥＤ
プリントヘッド。 - 【請求項２】 複数のＬＥＤ、該複数のＬＥＤを時分割
駆動するための駆動素子、前記複数のＬＥＤと前記駆動
素子をマルチプレクス接続するためのマルチプレクス配
線を基板上に備えるＬＥＤプリントヘッドにおいて、前
記マルチプレクス配線を第１のマルチプレクス配線と、
該第１のマルチプレクス配線よりも配線密度が高い第２
のマルチプレクス配線によって構成し、前記第１のマル
チプレクス配線の上に前記第２のマルチプレクス配線を
積層したことを特徴とするＬＥＤプリントヘッド。 - 【請求項３】 前記第１のマルチプレクス配線と第２の
マルチプレクス配線は、各々の個別端子部が露出するよ
うに積層されていることを特徴とする請求項１あるいは
２記載のＬＥＤプリントヘッド。 - 【請求項４】 前記第１のマルチプレクス配線は、前記
基板に一体的に形成され、前記第２のマルチプレクス配
線は、前記基板とは別の基板に一体的に形成されている
ことを特徴とする請求項１あるいは２記載のＬＥＤプリ
ントヘッド。 - 【請求項５】 前記第１，第２のマルチプレクス配線
は、前記駆動素子と接続するための個別端子部の他に、
予備の個別端子部を備えることを特徴とする請求項１あ
るいは２記載のＬＥＤプリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7012798A JPH11268334A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7012798A JPH11268334A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11268334A true JPH11268334A (ja) | 1999-10-05 |
Family
ID=13422588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7012798A Pending JPH11268334A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | Ｌｅｄプリントヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11268334A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002009349A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Koha Co Ltd | Ｌｅｄ面発光装置およびその製造方法 |
-
1998
- 1998-03-19 JP JP7012798A patent/JPH11268334A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002009349A (ja) * | 2000-06-26 | 2002-01-11 | Koha Co Ltd | Ｌｅｄ面発光装置およびその製造方法 |
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