JPH0694216B2 - 光プリントヘツド - Google Patents
光プリントヘツドInfo
- Publication number
- JPH0694216B2 JPH0694216B2 JP8425787A JP8425787A JPH0694216B2 JP H0694216 B2 JPH0694216 B2 JP H0694216B2 JP 8425787 A JP8425787 A JP 8425787A JP 8425787 A JP8425787 A JP 8425787A JP H0694216 B2 JPH0694216 B2 JP H0694216B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- driver
- substrate
- led
- light emitting
- print head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は光源としての発光素子アレイ（以下LEDアレ
イ）と、このLEDアレイの発光素子（以下LED）を駆動す
るドライバとを接続してなる光プリントヘツドに関す
る。
イ）と、このLEDアレイの発光素子（以下LED）を駆動す
るドライバとを接続してなる光プリントヘツドに関す
る。
従来、この種の光プリントヘツドとしては、種々のもの
が実施化されているが、例えば、第４図に示すようなも
のがある。
が実施化されているが、例えば、第４図に示すようなも
のがある。
第４図は特開昭61-205153号公報に開示された第１従来
例に係る光プリントヘツドのLEDアレイを示す平面図で
ある。
例に係る光プリントヘツドのLEDアレイを示す平面図で
ある。
同図において、１はLEDアレイ、11〜1nはLED、21〜2nは
電極であり、このLEDアレイ１はLED11〜1nをアレイ状に
集積してなり、集積密度として1mm当り10〜16素子のLED
を有している。
電極であり、このLEDアレイ１はLED11〜1nをアレイ状に
集積してなり、集積密度として1mm当り10〜16素子のLED
を有している。
このLED11〜1nに対して電極21〜2nが1:1で構成され、後
述するワイヤボンデイング接続によつてLED11〜1nへの
通電が可能にされている。
述するワイヤボンデイング接続によつてLED11〜1nへの
通電が可能にされている。
前記電極21〜2nはワイヤボンデイング接続を可能にする
だけの充分なスペースを確保するために千鳥状に配列さ
れている。
だけの充分なスペースを確保するために千鳥状に配列さ
れている。
このLED11〜1nの素子数は実際には１チツプ当り64〜128
素子でモノリシツクに形成し、LEDアレイ１を構成して
いる。
素子でモノリシツクに形成し、LEDアレイ１を構成して
いる。
このLEDアレイ１を一枚の基板上に直線上に複数個配列
することにより光プリントヘツドを構成している。
することにより光プリントヘツドを構成している。
第５図は前記光プリントヘツドを示す斜視図である。
同図において、１はLEDアレイ、３はこのLEDアレイ１を
複数個配列した基板、４はこの基板３に設けられた導電
パターン、５はLEDアレイ１の電極21〜2nと基板３上の
導電パターン４とをワイヤボンデイングで接続するボン
デイングワイヤである。
複数個配列した基板、４はこの基板３に設けられた導電
パターン、５はLEDアレイ１の電極21〜2nと基板３上の
導電パターン４とをワイヤボンデイングで接続するボン
デイングワイヤである。
６はLEDアレイ１に発光データおよび印加電圧を供給す
るFPCテープ（またはキヤリアテープともいう）、７はL
EDアレイ１を駆動するドライバ、８はドライバ７のデー
タ入力端子である。
るFPCテープ（またはキヤリアテープともいう）、７はL
EDアレイ１を駆動するドライバ、８はドライバ７のデー
タ入力端子である。
ここで、基板３上の導電パターン４はLED11〜1nのピツ
チとほぼ同ピツチに形成されている。
チとほぼ同ピツチに形成されている。
前記構成の作用としては、まず、基板３にLEDアレイ１
をダイスボデイングにより搭載接着する。
をダイスボデイングにより搭載接着する。
接着したLEDアレイ１は基板３上の導電パターン４にボ
ンデイングワイヤ５を介して接続する。
ンデイングワイヤ５を介して接続する。
一方、FPCテープ６上にインナリードボンデイング等に
より接続されたドライバ７の出力線（LEDアレイ１方
向）は基板３上の導電パターン４にレーザまたは熱圧接
等によつて接続する。
より接続されたドライバ７の出力線（LEDアレイ１方
向）は基板３上の導電パターン４にレーザまたは熱圧接
等によつて接続する。
これにより、LED11〜1nとドライバ７の出力線は1:1で対
応し、ボンデイングワイヤ５を介してLED11〜1nに通電
電流が供給される。
応し、ボンデイングワイヤ５を介してLED11〜1nに通電
電流が供給される。
ドライバ７への入力信号および印加電圧はFPCテープ６
の配線８によつて供給される。
の配線８によつて供給される。
第６図は第２従来例に係る光プリントヘツドを示す斜視
図である。
図である。
同図において、５はボンデイングワイヤ、７はドライ
バ、８はこのドライバ７への入力信号の供給手段として
基板３上に設けられた入力信号パターンである。
バ、８はこのドライバ７への入力信号の供給手段として
基板３上に設けられた入力信号パターンである。
前記構成の製造手順については、まず、基板３にLEDア
レイ１とドライバ７をダイスボンデイング等により搭載
接着する。
レイ１とドライバ７をダイスボンデイング等により搭載
接着する。
次に、LEDアレイ１の電極21〜2nとドライバ７の出力部
電極とをボンデイングワイヤ５によつて1:1で直接接続
する（これをチツプツウチツプ接続という）。
電極とをボンデイングワイヤ５によつて1:1で直接接続
する（これをチツプツウチツプ接続という）。
一方、ドライバ７の入力部電極は基板３上の入力信号パ
ターン８に前記出力部電極と同様にボンデイングワイヤ
５を介して直接接続する。
ターン８に前記出力部電極と同様にボンデイングワイヤ
５を介して直接接続する。
この第２従来例を前記第１従来例と比較すれば、ドライ
バ７とLEDアレイ１間の接続方法の点で異なる。
バ７とLEDアレイ１間の接続方法の点で異なる。
すなわち、第１従来例の接続方法は第５図に示すように
ドライバ出力線を一旦基板３上のパターン４にボンデイ
ングしてからLEDアレイ１と接続する方法である。
ドライバ出力線を一旦基板３上のパターン４にボンデイ
ングしてからLEDアレイ１と接続する方法である。
これに対し、第２従来例の接続方法は第６図に示すよう
にドライバ７とLEDアレイ１間を直接接続する方法であ
る。
にドライバ７とLEDアレイ１間を直接接続する方法であ
る。
また、第１および第２の従来例においては、LEDアレイ
１チツプに対して２チツプのドライバ７を使用している
が、第３従来例の接続方法としてLEDアレイ１の電極構
造を第４図のような千鳥状ではなく、どちらか一方向の
み（片列取出し方法）に構成した場合は、ここでは、図
示しないが、LEDアレイ１チツプに対して１チツプのド
ライバ７を構成して前記第２従来例の接続方法で光プリ
ントヘツドを形成することも可能である。
１チツプに対して２チツプのドライバ７を使用している
が、第３従来例の接続方法としてLEDアレイ１の電極構
造を第４図のような千鳥状ではなく、どちらか一方向の
み（片列取出し方法）に構成した場合は、ここでは、図
示しないが、LEDアレイ１チツプに対して１チツプのド
ライバ７を構成して前記第２従来例の接続方法で光プリ
ントヘツドを形成することも可能である。
以上、説明したように、光プリントヘツドを形成する上
で、LEDアレイとドライバ間のボンデイング数は極めて
多く、発光部ピツチによつてボンデイングピツチ精度も
要求されるので、LEDアレイとドライバ間の接続方法が
極めて重要となる。
で、LEDアレイとドライバ間のボンデイング数は極めて
多く、発光部ピツチによつてボンデイングピツチ精度も
要求されるので、LEDアレイとドライバ間の接続方法が
極めて重要となる。
LEDアレイとドライバ間を直接接続する第２従来例の接
続方法はLEDアレイとドライバを1:1で接続するので、相
互の位置合わせ精度が要求される。
続方法はLEDアレイとドライバを1:1で接続するので、相
互の位置合わせ精度が要求される。
また、LEDアレイとドライバ間に一旦パターンを介して
接続する第１従来例の接続方法では、前記第２従来例の
接続方法の倍のボンデイング数と工数を必要する。
接続する第１従来例の接続方法では、前記第２従来例の
接続方法の倍のボンデイング数と工数を必要する。
さらに、LEDアレイの電極構造を一方向のみに取出して
接続する第３従来例の接続方法では、LEDアレイとドラ
イバ相互の位置合わせおよびボンデイングピツチの精度
が要求される。
接続する第３従来例の接続方法では、LEDアレイとドラ
イバ相互の位置合わせおよびボンデイングピツチの精度
が要求される。
したがつて、第1,第2,第３の従来例のいずれの接続方法
においても、接続数が多く、製造が極めて困難であると
いう問題があつた。
においても、接続数が多く、製造が極めて困難であると
いう問題があつた。
そこで、この発明は前記問題点に着目してなされたもの
で、その目的とするところは、接続数を減少させて製造
を容易にするとともに、信頼性を向上させ、コストの低
廉化を図つた光プリントヘツドを提供することにある。
で、その目的とするところは、接続数を減少させて製造
を容易にするとともに、信頼性を向上させ、コストの低
廉化を図つた光プリントヘツドを提供することにある。
この目的を達成するため、本発明は、発光素子アレイ
と、この発光素子アレイを駆動するドライバとを具備し
た光プリントヘッドにおいて、前記発光素子アレイの各
発光素子と前記ドライバの各ドライバ素子とが配線部を
介して１対１で対応するように、前記発光素子アレイと
前記ドライバとをモノリシックに集積化して成る複数の
モノリシック素子を、それぞれの前記発光素子が直線状
となるように基板上に配列したことを特徴とする。
と、この発光素子アレイを駆動するドライバとを具備し
た光プリントヘッドにおいて、前記発光素子アレイの各
発光素子と前記ドライバの各ドライバ素子とが配線部を
介して１対１で対応するように、前記発光素子アレイと
前記ドライバとをモノリシックに集積化して成る複数の
モノリシック素子を、それぞれの前記発光素子が直線状
となるように基板上に配列したことを特徴とする。
このような構成を有する本発明は、各モノリシック素子
において発光素子アレイの各発光素子とドライバの各ド
ライバ素子を配線部により接続した状態でモノリシック
に集積化しているため、ボンディングワイヤの接続を要
する部位はモノリシック素子の入力部のみとなり、これ
によりボンディングワイヤの接続本数を大幅に削減でき
るので、ボンディングワイヤの接続本数が多いことに起
因する問題を解決することができる。
において発光素子アレイの各発光素子とドライバの各ド
ライバ素子を配線部により接続した状態でモノリシック
に集積化しているため、ボンディングワイヤの接続を要
する部位はモノリシック素子の入力部のみとなり、これ
によりボンディングワイヤの接続本数を大幅に削減でき
るので、ボンディングワイヤの接続本数が多いことに起
因する問題を解決することができる。
以下、この発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第２図は実施例に係る光プリントヘツドに用いるモノリ
シツク素子を示す断面図である。
シツク素子を示す断面図である。
同図において20はシリコン基板（以下、Si基板という）
で、このSi基板20上に後述する配線部等と共にLED22か
ら成るLEDアレイと、このLEDアレイを駆動する回路をIC
化したシリコンICから成るドライバを備えており、LED
アレイの各LED22とドライバの各ドライバ素子21とが１
対１で対応するようにモノリシックに集積化し、これに
より１チップ64〜128素子程度のLED22とドライバ素子21
を有するモノリシック素子30が構成されている。
で、このSi基板20上に後述する配線部等と共にLED22か
ら成るLEDアレイと、このLEDアレイを駆動する回路をIC
化したシリコンICから成るドライバを備えており、LED
アレイの各LED22とドライバの各ドライバ素子21とが１
対１で対応するようにモノリシックに集積化し、これに
より１チップ64〜128素子程度のLED22とドライバ素子21
を有するモノリシック素子30が構成されている。
23は隣接するLED22間の光学的およびドライバ素子21と
の電気的分離を行う素子分離層であり、この素子分離層
23は例えばLED22の周囲のSi基板20上に設けられてい
る。
の電気的分離を行う素子分離層であり、この素子分離層
23は例えばLED22の周囲のSi基板20上に設けられてい
る。
24は前記のように１対１で対応したLED22とドライバ素
子21とを各対毎に接続する配線部である。
子21とを各対毎に接続する配線部である。
25はSi基板20上に形成された電極パッド部で、ドライバ
素子21を介してLED22を駆動するための信号供給に必要
な数、例えば１個のモノリシック素子30に対して６〜７
個程度設けられている。
素子21を介してLED22を駆動するための信号供給に必要
な数、例えば１個のモノリシック素子30に対して６〜７
個程度設けられている。
26はLED22およびドライバ素子21とSi基板20との間に設
けられた拡散抵抗であり、この拡散抵抗26はLED22とオ
ーミツクコンタクトを形成するとともにSi基板20との絶
縁分離を行い、LED22とドライバ素子21との間に抵抗を
形成できるようにしたものである。
けられた拡散抵抗であり、この拡散抵抗26はLED22とオ
ーミツクコンタクトを形成するとともにSi基板20との絶
縁分離を行い、LED22とドライバ素子21との間に抵抗を
形成できるようにしたものである。
27はドライバ素子21等に設けた絶縁層である。
第３図はモノリシック素子30の等価回路図で、この図に
示したようにモノリシック素子30は、ドライバ素子21と
してトランジスタが用いられ、このドライバ素子21と図
示しない理論回路（レジスタ）によりLED22を発光もし
くは失光させるものとなっている。
示したようにモノリシック素子30は、ドライバ素子21と
してトランジスタが用いられ、このドライバ素子21と図
示しない理論回路（レジスタ）によりLED22を発光もし
くは失光させるものとなっている。
LED22を発光させるには、ドライバ素子21を「ON」状態
として定電圧VDDを印加する。
として定電圧VDDを印加する。
このとき、LED22に流れる電流は拡散抵抗（電流制限抵
抗）26を介して供給される。
抗）26を介して供給される。
第１図は前記モノリシツク素子30を用いた光プリントヘ
ツドを示す斜視図である。
ツドを示す斜視図である。
第１図において、３は１枚の基板であり、この１枚の基
板３上に各LED22が直線状となるように複数個のモノリ
シック素子30が導電性接着剤31により配列固定されてい
て、これらモノリシック素子30の電極パッド部25と基板
３上に形成された配線パターン８とがボンディングワイ
ヤ５で接続されており、この配線パターン８と導通する
ように基板３上に設けたインターフェース用の入力コネ
クタ32を介して論理回路信号及び定電圧が各モノリシッ
ク素子30に供給されるようになっている。
板３上に各LED22が直線状となるように複数個のモノリ
シック素子30が導電性接着剤31により配列固定されてい
て、これらモノリシック素子30の電極パッド部25と基板
３上に形成された配線パターン８とがボンディングワイ
ヤ５で接続されており、この配線パターン８と導通する
ように基板３上に設けたインターフェース用の入力コネ
クタ32を介して論理回路信号及び定電圧が各モノリシッ
ク素子30に供給されるようになっている。
次に、前記構成のLEDプリントヘツドの製造手順を説明
する。
する。
まず、１枚の基板３上にモノリシツク素子30を直線状に
複数個搭載し、導電性接着剤31で接着する。
複数個搭載し、導電性接着剤31で接着する。
次いで、基板３上の配線パターン８の入力信号線とモノ
リシツク素子30の電極パツド部25とをボンデイングワイ
ヤ５で接続する。
リシツク素子30の電極パツド部25とをボンデイングワイ
ヤ５で接続する。
本実施例では、各モノリシック素子30において各LED22
と各ドライバ素子21を配線部24により接続しているた
め、各モノリシック素子30当たりのボンディングワイヤ
５の接続本数は電極パッド部25と同数の６〜７本程度で
済むことになり、そのため、電極パッド部25間の間隔も
充分広く取ることが可能となる。
と各ドライバ素子21を配線部24により接続しているた
め、各モノリシック素子30当たりのボンディングワイヤ
５の接続本数は電極パッド部25と同数の６〜７本程度で
済むことになり、そのため、電極パッド部25間の間隔も
充分広く取ることが可能となる。
また、LED22の駆動を行なう場合、入力コネクタ32に発
光データ信号やクロック信号等の論理回路信号および定
電圧を供給することによりLED22を駆動する。
光データ信号やクロック信号等の論理回路信号および定
電圧を供給することによりLED22を駆動する。
以上説明したように本発明は、発光素子アレイの各発光
素子とドライバの各ドライバ素子とが配線部を介して１
対１で対応するように、前記発光素子アレイと前記ドラ
イバとをモノリシックに集積化して成る複数のモノリシ
ック素子を、それぞれの前記発光素子が直線状となるよ
うに基板上に配列した構成としているため、以下の効果
が得られる。
素子とドライバの各ドライバ素子とが配線部を介して１
対１で対応するように、前記発光素子アレイと前記ドラ
イバとをモノリシックに集積化して成る複数のモノリシ
ック素子を、それぞれの前記発光素子が直線状となるよ
うに基板上に配列した構成としているため、以下の効果
が得られる。
（１） モノリシツク素子を用いた構造により、高信頼
性を有する素子が得られる。
性を有する素子が得られる。
（２） モノリシツク素子構造のため、極めて簡単な直
線状の配列構造とすることができる。
線状の配列構造とすることができる。
（３） ボンデイングワイヤがモノリシツク素子の入力
部のみで済むので、接続数を大幅に低減でき、信頼性を
向上させることができる。
部のみで済むので、接続数を大幅に低減でき、信頼性を
向上させることができる。
（４） ヘツドの高精細化および小型化を図ることがで
きるとともに、製造コストの低廉化をも図ることができ
る。
きるとともに、製造コストの低廉化をも図ることができ
る。
（５） 不良素子が発生した場合でも、極めて簡単に交
換することができる。
換することができる。
第１図は実施例に係る光プリントヘツドを示す斜視図、
第２図は光プリントヘツドのモノリシツク素子を示す断
面図、第３図はモノリシツク素子の等価回路図、第４図
は第１従来例の光プリントヘツドのLEDアレイを示す平
面図、第５図は第１従来例の光プリントヘツドを示す斜
視図、第６図は第２従来例の光プリントヘツドを示す斜
視図である。 ３……基板、５……ボンデイングワイヤ、８……配線パ
ターン、20……Si基板、21……ドライバ素子、22……LE
D、23……素子分離層、24……配線部、25……電極パツ
ド部、26……拡散抵抗、27……絶縁層、30……モノリシ
ツク素子、31……導電性接着剤、32……入力コネクタ
第２図は光プリントヘツドのモノリシツク素子を示す断
面図、第３図はモノリシツク素子の等価回路図、第４図
は第１従来例の光プリントヘツドのLEDアレイを示す平
面図、第５図は第１従来例の光プリントヘツドを示す斜
視図、第６図は第２従来例の光プリントヘツドを示す斜
視図である。 ３……基板、５……ボンデイングワイヤ、８……配線パ
ターン、20……Si基板、21……ドライバ素子、22……LE
D、23……素子分離層、24……配線部、25……電極パツ
ド部、26……拡散抵抗、27……絶縁層、30……モノリシ
ツク素子、31……導電性接着剤、32……入力コネクタ
Claims (1)
- 【請求項１】発光素子アレイと、この発光素子アレイを
駆動するドライバとを具備した光プリントヘッドにおい
て、 前記発光素子アレイの各発光素子と前記ドライバの各ド
ライバ素子とが配線部を介して１対１で対応するよう
に、前記発光素子アレイと前記ドライバとをモノリシッ
クに集積化して成る複数のモノリシック素子を、それぞ
れの前記発光素子が直線状となるように基板上に配列し
たことを特徴とする光プリントヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8425787A JPH0694216B2 (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 光プリントヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8425787A JPH0694216B2 (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 光プリントヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63249669A JPS63249669A (ja) | 1988-10-17 |
| JPH0694216B2 true JPH0694216B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=13825399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8425787A Expired - Lifetime JPH0694216B2 (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 光プリントヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694216B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7180099B2 (en) | 2002-11-11 | 2007-02-20 | Oki Data Corporation | Semiconductor apparatus with thin semiconductor film |
| CN1501493B (zh) | 2002-11-13 | 2013-07-17 | 日本冲信息株式会社 | 具有半导体薄膜的组合半导体装置 |
| JP4179866B2 (ja) | 2002-12-24 | 2008-11-12 | 株式会社沖データ | 半導体複合装置及びｌｅｄヘッド |
| US7408566B2 (en) * | 2003-10-22 | 2008-08-05 | Oki Data Corporation | Semiconductor device, LED print head and image-forming apparatus using same, and method of manufacturing semiconductor device |
| JP5171764B2 (ja) * | 2009-09-03 | 2013-03-27 | 株式会社沖データ | 半導体複合装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-04-06 JP JP8425787A patent/JPH0694216B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63249669A (ja) | 1988-10-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3700852A (en) | Thermal display module | |
| EP0079063A2 (en) | Thermal printing head | |
| JPH0644642B2 (ja) | 発光ダイオードアレイヘッドの製造方法 | |
| JPH0694216B2 (ja) | 光プリントヘツド | |
| US5179396A (en) | Light emitting diode print head | |
| US4899185A (en) | High density tape-automated bonding (TAB) of electronic components | |
| JPS62261465A (ja) | 光プリンタヘツド | |
| JPH06278313A (ja) | 画像装置 | |
| JPS62152873A (ja) | 発光ダイオ−ド・アレ−・ヘツド | |
| JPS61205153A (ja) | 光プリントヘツド | |
| JPS6225067A (ja) | サ−マルヘツドの電極形成方法 | |
| JP2001088343A (ja) | 自己走査型発光素子アレイチップの配列方法 | |
| JP2523933Y2 (ja) | 光プリントヘッド | |
| JPH078214Y2 (ja) | Ｌｅｄアレイプリントヘッド | |
| JPS63274563A (ja) | 光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイ | |
| JPH0443434B2 (ja) | ||
| JPS63263776A (ja) | 発光ダイオ−ドアレイヘツド | |
| JP3384696B2 (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JPS5845974A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JP2001180037A (ja) | 発光素子アレイとその製造方法 | |
| KR940006776B1 (ko) | 유리기판을 이용한 led 프린터헤드의 제조방법 | |
| JPS6226875A (ja) | 発光ダイオ−ドユニツト | |
| JP3322576B2 (ja) | 光プリントヘッド | |
| JPH11268334A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JPS62142660A (ja) | 感熱記録用ヘツドのワイヤボンデイング接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071124 Year of fee payment: 13 |