JPH0644642B2 - 発光ダイオードアレイヘッドの製造方法 - Google Patents

発光ダイオードアレイヘッドの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体デバイスにおける発光ダイオードアレイ
ヘッドの製造方法に係るもので、特に発光ダイオードア
レイをセラミック等の基板に組み立てるについて、アレ
イ素子の個別電極と外部配線を、一つ一つ金線(gold wi
re)で連結することなしに、簡単に連結し得る発光ダイ
オードアレイヘッドの製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
昨今、コンピユーターの情報処理能力が増大して行くの
につれて、その出力機器であるプリンタに高速化、高画
質化、多機能化等が要求されつつある。そして、このよ
うな要求のために発光ダイオードによるプリンティング
システムが実用化され、またそこにおける発光ダイオー
ドアレイも高出力、高集積化が進行しつつある。
このように、高画質を実現するための発光ダイオードの
アレイ方式は発光ダイオードの高集積化で達成される。
ところが、発光ダイオードアレイはセラミック基板上に
組み立てられるのが大部分であり、この組立て工程が大
変難しいものであることはよく知られている。
第３図は従来の一般的な発光ダイオードアレイの一部分
を示した図である。
第３図において、符号１はＧａＡｓ基板であり、２はＧ
ａＡｓＰ薄膜であり、３は絶縁膜であり、４は亜鉛の拡
散された領域であり、５は発光ダイオードのＰ型個別電
極であり、６はｎ型共通電極であり、７は発光面であ
る。
そして、ｎ型共通電極６と発光ダイオードのＰ型個別電
極５とに電圧を印加すると、発光面７を通じて光が放出
される。
第４図に示すように、発光ダイオードアレイはＰ型個別
電極５が発光面７の上方に位置し、ｎ型共通電極６は基
板側に位置している。
第４図を参照すると、共通電極配線１４と外部配線１２
とが形成されたセラミック基板１１に発光ダイオードア
レイ１３を組み立てるに際して、発光素子の共通電極６
はセラミック基板１１の共通電極配線１４と接続され、
各発光素子の個別電極５は一つ一つ金線(gold wire)１
５で外部配線１２と連結される。しかし、このように金
線で連結する場合、一般的な印刷仕様である２４０ＤＰ
Ｉ(Dot Per Inch)の密度でＡ４用紙を印刷するためには
総数２０４８個の金線連結が必要であり、またさらに高
画質である４００ＤＰＩの密度で４Ａ用紙を印刷するた
めには３５８４個の金線連結が必要である。しかも、金
線間の間隔は１００μｍ程度である。したがって、製作
上の困難性及び歩留りの低下という問題が避けられな
い。
〔発明が解決しようとする課題〕
したがって、本発明の目的は、セラミック基板上に発光
ダイオードアレイを形成するについて、発光ダイオード
アレイ素子の個別電極と外部配線の電気的な連結のため
の配線を簡単に形成し得る発光ダイオードアレイヘッド
の製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記のような目的を達成するために本発明による発光ダ
イオードアレイの製造方法は、発光ダイオードアレイ素
子の厚さ程度の溝が形成されたセラミック基板上に１次
配線及び外部配線を形成する第１工程と、セラミック基
板に形成された溝に発光ダイオードアレイ素子を接着す
る第２工程と、セラミック基板と発光ダイオードアレイ
素子の上部の全面に絶縁膜を形成する第３工程と、外部
配線及び発光ダイオードアレイ素子の個別電極が現われ
るようにエッチングして接続窓を形成する第４工程と、
及び個別電極と外部配線とを電気的に連結する２次配線
を形成する第５工程からなることを特徴としている。
〔実施例〕
以下、本発明を添付図面を参照して詳細に説明する。
第１図は、第３図と同様の一般的な発光ダイオードアレ
イ素子をもって製作された本発明による発光ダイオード
アレイヘッドの平面図である。
この発光ダイオードアレイヘッドは、セラミック基板２
０の中央に一列に配列された多数個の発光面７と、この
発光面７と同数の個別電極を含む発光ダイオードアレイ
素子２６と、セラミック基板２０に発光面７と同数で配
列された外部配線２２と、及び各発光ダイオードの個別
電極と外部電極２２とを各々のコンタクト３１、３２を
通じて電気的に連結する２次配線３４とで構成されてい
る。
第２図（Ａ）〜（Ｅ）は、第１図中のＡ−Ａ線に沿う断
面図で、本発明の１実施例による発光ダイオードアレイ
ヘッドの製造工程を示すものである。
以下、第２図（Ａ）〜（Ｅ）に基づいて発光ダイオード
アレイヘッドの製造方法を詳細に説明する。
第２図（Ａ）は、後述する発光ダイオードアレイ素子２
６の厚さと同じ深さの溝２１が形成されたセラミック基
板２６上に例えばアルミニウムのような金属を真空蒸着
等の方法を利用して１０μｍ程度の厚さで形成した後、
通常の写真蝕刻方法で共通電極として利用される一次配
線２４及び外部配線２２を形成した状態である。
第２図（Ｂ）は、個別電極５が上向となるように発光ダ
イオードアレイ素子２６を溝２１にエポキシ樹脂で接着
した状態である。
その後、シリコン基板２０及び発光ダイオードアレイ素
子２６の上部にＳＯＧ(Spin on Glass)のような粘性の
小さい不導体の物質を塗布することによりセラミック基
板２０と発光ダイオードアレイ素子２６との間を空間２
８を埋めると共に表面を平坦化させた後、４００℃で１
０分程度加熱して３μｍ程度の絶縁膜３０を形成した状
態が第２図（Ｃ）である。
その次に、発光ダイオードアレイ素子２６の個別電極５
と外部配線２２とが形成されている部分に通常の写真蝕
刻工程で接触窓３１、３２を形成すると、第２図（Ｄ）
のようになる。
その次に、第２図（Ｄ）の状態の基板の上部の全面に例
えばアルミニウムのような金属膜を真空蒸着等の方法で
２μｍ程度に形成することにより、接触窓３１、３２を
通じて個別電極５と外部配線２２とを電気的に連結した
後、必要のない部分を通常の写真蝕刻工程で除去して２
次配線３４を形成すると、第２図（Ｅ）のようになる。
上記のように形成された発光ダイオードアレイヘッド
は、外部配線２２及び共通電極として利用される１次配
線２４に電圧を印加すると、個別発光ダイオードに電流
が流れるようになって発光面７から光を発するようにな
る。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明による発光ダイ
オードアレイヘッドの製造方法は、セラミック基板上の
外部電極と発光ダイオードアレイ素子の個別電極との間
に配線するについて、一つ一つ金線で結せずに、金属を
塗布した後にエッチングを施して同時に多数の配線を形
成するようにしているので、発光ダイオードアレイヘッ
ドの組立てが容易になり、且つ機械的接触によって配線
連結が破損される危険がなくなり信頼性を大幅に向上さ
せ得るという利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による発光ダイオードアレイヘッドの平
面図、 第２図（Ａ）〜（Ｅ）は第１図中のＡ−Ａ線に沿う断面
図で、本発明による発光ダイオードアレイヘッドの製造
工程図、 第３図は従来の一般的な発光ダイオードアレイの概略斜
視図、そして 第４図は従来の一般的な発光ダイオードアレイヘッドの
組立て図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】発光ダイオードアレイヘッドの製造方法に
    於いて、 発光ダイオードアレイ素子２６の厚さ程度の溝２１が形
    成されたセラミック基板２０上に外部配線２２と共通電
    極に利用される一次配線２４とを形成する第１工程と、 溝２１に発光ダイオードアレイ素子２６を接着する第２
    工程と、 セラミック基板２０及び発光ダイオードアレイ素子２６
    の上部の全面に絶縁膜３０を形成する第３工程と、 発光ダイオードアレイ素子２６の個別電極５及び外部配
    線２２が現われるように絶縁膜３０を選択的にエッチン
    グして接触窓３１、３２を形成する第４工程と、及び 形成された接触窓３１、３２を通じて個別電極５と外部
    配線２２とを電気的に連結する２次配線３４を形成する
    第５工程とからなることを特徴とする発光ダイオードア
    レイヘッドの製造方法。
JP1178209A 1988-12-12 1989-07-12 発光ダイオードアレイヘッドの製造方法 Expired - Fee Related JPH0644642B2 (ja)

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