JPS63274563A - 光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイ - Google Patents

光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイ

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Publication number
JPS63274563A
JPS63274563A JP62111037A JP11103787A JPS63274563A JP S63274563 A JPS63274563 A JP S63274563A JP 62111037 A JP62111037 A JP 62111037A JP 11103787 A JP11103787 A JP 11103787A JP S63274563 A JPS63274563 A JP S63274563A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
electrodes
emitting element
element array
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP62111037A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomio Inoue
登美男 井上
Masahito Tani
雅人 谷
Norio Yamashita
憲男 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP62111037A priority Critical patent/JPS63274563A/ja
Publication of JPS63274563A publication Critical patent/JPS63274563A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/435Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/447Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
    • B41J2/45Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレ
イに関するものである。
従来の技術 近年、出力機器として電子写真方式のプリンタが多く用
いられるようになってきた。このプリンタの書き込みヘ
ッド部には、発光素子を1列に高密度に配列したモノリ
シック発光素子アレイが用いられている。
第4図は、従来に用いられているモノリシック発光素子
アレイの斜視図であり、GaAsP基板1の中に多数の
発光ダイオード2が等間隔に一列に配列され、発光ダイ
オード2の一方の電極となる個別電極3が化合物半導体
基板10表面に形成され、発光ダイオード2の他方の電
極となる共通電極4がGaAsP基板lの裏面に形成さ
れた構造である。
このモノリシック発光素子アレイを光プリンタの書き込
みヘッドに組み込むときには、ヘッドの基板に形成され
た金属配線と発光ダイオードの共通電極4とを導電性接
着剤で、ヘッドの基板に形成された金属配線と発光ダイ
オードの個別電極3とは金属細線(ワイヤー)で接続す
る。
発明が解決しようとする問題点 モノリシック発光素子アレイのチップをヘッドに組み込
む際、従来はワイヤーボンディング法で接続しているが
、このため、ワイヤー間のピッチが84.6μ■以上は
必要であるので発光素子を高集積化できず、高解像度が
得にくい。また、ワイヤーボンディングのために必要な
個別電極のポンディングパッドは少なくとも200u−
の長さが必要であるためチップを小形化するのが困難で
あった。
問題点を解決するための手段 本発明の光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレ
イは、化合物半導体基板中に形成された複数個の発光素
子が一列に配列され、前記発光素子のバンブ構造のアノ
ード電極およびカソード電極が前記発光素子が形成され
た面と同じ面側に形成されている構造である。
作用 本発明のモノリシック発光素子アレイによれば、バンブ
構造のアノード電極およびカソード電極を発光素子が形
成された面側に形成されているために、光プリンタヘッ
ドの透明基板上に形成された金属配線と電極とをワイヤ
ーボンディング法によらず圧着法で接続することができ
る。このため、モノリシック基板上に発光素子を高集積
化することができるとともに、チップサイズを小形化に
することができる。
実施例 本発明の光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレ
イの実施例を第1図に示した斜視図を参照しながら説明
する。
この構造は、GaAsP基板1の中にpn接合の発光ダ
イオード2が等間隔に一列に配列され、さらに発光ダイ
オード2と1対1に対応して電気的に接続された一方の
電極となる個別電極3と、個別電極3に対して発光ダイ
オード2をはさんだ反対側に配置された他方の電極とな
る共通電極4がGaAsP基板1の表面に形成され、個
別電極3と共通電極4の上に、金めつきで形成された金
バンブ電極5を備えた形である。
次に、第1図の断面図を第2図に示し、もう少し詳わし
く説明する。
この構造は、n形GaAsPの基板1の表面に亜鉛の不
純物を拡散させてp形拡散領域6が形成され、基板1と
p形拡散領域6の上に開ロアと8を設けた絶縁膜9が基
板1の上に形成され、開ロアの上にオーミックコンタク
ト電極10と表面電極11とにより共通電極が形成され
、さらにこの上に金めつきが施こされた金バンプ電極1
2が形成され、また開口8の一部にかかって、オーミッ
クコンタクト電極13による個別電極が形成され、さら
に絶縁膜9の上に位置するオーミックコンタクト電極1
3の上に金バンプ電極12が形成された形である。なお
、実施例では共通電極がカソード電極に、個別電極がア
ノード電極となる。
上記のモノリシック発光素子アレイを光プリンタのヘッ
ドに組み込んだ断面図を第3図に示す。
この組み込まれた構造は、発光素子アレイチップ14と
発光素子を発光させるための駆動用集積回路チップ15
が透明ガラス基板16の上に形成された金属配線17と
それぞれのチップ14と15に形成された金バンブ電極
18とが接続するように配置され、透明ガラス基板16
と発光素子アレイチップ14および駆動用集積回路チッ
プ17の間に透明樹脂19が充填された形である。
そして発光素子が発光した光は、透明ガラス基板を通過
して感光体に照射する機構になっている。
発明の効果 本発明の光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレ
イによれば、ヘッドの基板の金属配線と発光素子アレイ
の電極とをワイヤーで接続するのではなく、金バンプに
より圧着により接続することができるため、工程が簡単
になるとともに金バンブに必要な電極パッドの大きさは
、数十μ筒周で十分なので、発光素子を高集積化するこ
とができ、高解像度が得られる。またチップを小形化に
することもできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の光プリンタヘッド用発光素子アレイの
実施例の斜視図、第2図は第1図の断面図、第3図はモ
ノリシック発光素子アレイが光プリンタヘッドに組み込
まれた断面図、第4図は従来の光プリンタヘッド用発光
素子アレイの斜視図である。 1・・・・・・GaAsP基板、2・・・・・・発光ダ
イオード、3・・・・・・個別電極、4・・・・・・共
通電極、5・・・・・・金バンブ電極、6・・・・・・
p形拡散領域、7,8・・・・・・開口、9・・・・・
・絶縁膜、10.13・・・・・・オーミックコンタク
ト電極、11・・・・・・表面電極、12・・・・・・
金バンブ電極、14・・・・・・発光素子アレイチップ
、15・・・・・・駆動用集積回路チップ、16・・・
・・・透明ガラス基板、17・・・・・・金属配線、1
8・・・・・・金バンプ電極、19・・・・・・透明樹
脂。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名1  = 
GcLAsPL核 ?  −一 奄 先 ダ  イ  オ −  ド3− 
個別電極 4−一共i!& 5−金バンプ電極 第1図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)化合物半導体基板中に形成された複数個の発光素
    子が一列に配列され、前記発光素子のアノード電極とカ
    ソード電極が前記発光素子が形成された面と同じ面側に
    形成されていることを特徴とする光プリンタヘツド用モ
    ノリシック発光素子アレイ。
  2. (2)アノード電極とカソード電極が金バンプ構造であ
    ることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項に記載の
    光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイ。
JP62111037A 1987-05-07 1987-05-07 光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイ Pending JPS63274563A (ja)

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ID=14550804

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JP (1) JPS63274563A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6459971A (en) * 1987-08-31 1989-03-07 Oki Electric Ind Co Ltd Optoelctric transducer array
JPH01108739U (ja) * 1988-01-13 1989-07-24
JPH02297979A (ja) * 1989-05-11 1990-12-10 Sanyo Electric Co Ltd 発光ダイオードアレイ
US5302820A (en) * 1991-11-06 1994-04-12 Renishaw Transducer Systems Limited Opto-electronic scale reading apparatus having an array of elongate photo-sensitive elements and a periodic light pattern
JP2010040937A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 半導体発光素子、発光装置、照明装置及び表示装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6459971A (en) * 1987-08-31 1989-03-07 Oki Electric Ind Co Ltd Optoelctric transducer array
JPH01108739U (ja) * 1988-01-13 1989-07-24
JPH02297979A (ja) * 1989-05-11 1990-12-10 Sanyo Electric Co Ltd 発光ダイオードアレイ
US5302820A (en) * 1991-11-06 1994-04-12 Renishaw Transducer Systems Limited Opto-electronic scale reading apparatus having an array of elongate photo-sensitive elements and a periodic light pattern
EP0843159A2 (en) * 1991-11-06 1998-05-20 Renishaw Transducer Systems Limited Opto-electronic scale-reading apparatus
EP0843159A3 (en) * 1991-11-06 1999-06-02 Renishaw Transducer Systems Limited Opto-electronic scale-reading apparatus
JP2010040937A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 半導体発光素子、発光装置、照明装置及び表示装置

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