JPS63274563A - 光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイ - Google Patents
光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイInfo
- Publication number
- JPS63274563A JPS63274563A JP62111037A JP11103787A JPS63274563A JP S63274563 A JPS63274563 A JP S63274563A JP 62111037 A JP62111037 A JP 62111037A JP 11103787 A JP11103787 A JP 11103787A JP S63274563 A JPS63274563 A JP S63274563A
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- Japan
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- light emitting
- electrodes
- emitting element
- element array
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 108091008695 photoreceptors Proteins 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレ
イに関するものである。
イに関するものである。
従来の技術
近年、出力機器として電子写真方式のプリンタが多く用
いられるようになってきた。このプリンタの書き込みヘ
ッド部には、発光素子を１列に高密度に配列したモノリ
シック発光素子アレイが用いられている。
いられるようになってきた。このプリンタの書き込みヘ
ッド部には、発光素子を１列に高密度に配列したモノリ
シック発光素子アレイが用いられている。
第４図は、従来に用いられているモノリシック発光素子
アレイの斜視図であり、ＧａＡｓＰ基板１の中に多数の
発光ダイオード２が等間隔に一列に配列され、発光ダイ
オード２の一方の電極となる個別電極３が化合物半導体
基板１０表面に形成され、発光ダイオード２の他方の電
極となる共通電極４がＧａＡｓＰ基板ｌの裏面に形成さ
れた構造である。
アレイの斜視図であり、ＧａＡｓＰ基板１の中に多数の
発光ダイオード２が等間隔に一列に配列され、発光ダイ
オード２の一方の電極となる個別電極３が化合物半導体
基板１０表面に形成され、発光ダイオード２の他方の電
極となる共通電極４がＧａＡｓＰ基板ｌの裏面に形成さ
れた構造である。
このモノリシック発光素子アレイを光プリンタの書き込
みヘッドに組み込むときには、ヘッドの基板に形成され
た金属配線と発光ダイオードの共通電極４とを導電性接
着剤で、ヘッドの基板に形成された金属配線と発光ダイ
オードの個別電極３とは金属細線（ワイヤー）で接続す
る。
みヘッドに組み込むときには、ヘッドの基板に形成され
た金属配線と発光ダイオードの共通電極４とを導電性接
着剤で、ヘッドの基板に形成された金属配線と発光ダイ
オードの個別電極３とは金属細線（ワイヤー）で接続す
る。
発明が解決しようとする問題点
モノリシック発光素子アレイのチップをヘッドに組み込
む際、従来はワイヤーボンディング法で接続しているが
、このため、ワイヤー間のピッチが８４．６μ■以上は
必要であるので発光素子を高集積化できず、高解像度が
得にくい。また、ワイヤーボンディングのために必要な
個別電極のポンディングパッドは少なくとも２００ｕ−
の長さが必要であるためチップを小形化するのが困難で
あった。
む際、従来はワイヤーボンディング法で接続しているが
、このため、ワイヤー間のピッチが８４．６μ■以上は
必要であるので発光素子を高集積化できず、高解像度が
得にくい。また、ワイヤーボンディングのために必要な
個別電極のポンディングパッドは少なくとも２００ｕ−
の長さが必要であるためチップを小形化するのが困難で
あった。
問題点を解決するための手段
本発明の光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレ
イは、化合物半導体基板中に形成された複数個の発光素
子が一列に配列され、前記発光素子のバンブ構造のアノ
ード電極およびカソード電極が前記発光素子が形成され
た面と同じ面側に形成されている構造である。
イは、化合物半導体基板中に形成された複数個の発光素
子が一列に配列され、前記発光素子のバンブ構造のアノ
ード電極およびカソード電極が前記発光素子が形成され
た面と同じ面側に形成されている構造である。
作用
本発明のモノリシック発光素子アレイによれば、バンブ
構造のアノード電極およびカソード電極を発光素子が形
成された面側に形成されているために、光プリンタヘッ
ドの透明基板上に形成された金属配線と電極とをワイヤ
ーボンディング法によらず圧着法で接続することができ
る。このため、モノリシック基板上に発光素子を高集積
化することができるとともに、チップサイズを小形化に
することができる。
構造のアノード電極およびカソード電極を発光素子が形
成された面側に形成されているために、光プリンタヘッ
ドの透明基板上に形成された金属配線と電極とをワイヤ
ーボンディング法によらず圧着法で接続することができ
る。このため、モノリシック基板上に発光素子を高集積
化することができるとともに、チップサイズを小形化に
することができる。
実施例
本発明の光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレ
イの実施例を第１図に示した斜視図を参照しながら説明
する。
イの実施例を第１図に示した斜視図を参照しながら説明
する。
この構造は、ＧａＡｓＰ基板１の中にｐｎ接合の発光ダ
イオード２が等間隔に一列に配列され、さらに発光ダイ
オード２と１対１に対応して電気的に接続された一方の
電極となる個別電極３と、個別電極３に対して発光ダイ
オード２をはさんだ反対側に配置された他方の電極とな
る共通電極４がＧａＡｓＰ基板１の表面に形成され、個
別電極３と共通電極４の上に、金めつきで形成された金
バンブ電極５を備えた形である。
イオード２が等間隔に一列に配列され、さらに発光ダイ
オード２と１対１に対応して電気的に接続された一方の
電極となる個別電極３と、個別電極３に対して発光ダイ
オード２をはさんだ反対側に配置された他方の電極とな
る共通電極４がＧａＡｓＰ基板１の表面に形成され、個
別電極３と共通電極４の上に、金めつきで形成された金
バンブ電極５を備えた形である。
次に、第１図の断面図を第２図に示し、もう少し詳わし
く説明する。
く説明する。
この構造は、ｎ形ＧａＡｓＰの基板１の表面に亜鉛の不
純物を拡散させてｐ形拡散領域６が形成され、基板１と
ｐ形拡散領域６の上に開ロアと８を設けた絶縁膜９が基
板１の上に形成され、開ロアの上にオーミックコンタク
ト電極１０と表面電極１１とにより共通電極が形成され
、さらにこの上に金めつきが施こされた金バンプ電極１
２が形成され、また開口８の一部にかかって、オーミッ
クコンタクト電極１３による個別電極が形成され、さら
に絶縁膜９の上に位置するオーミックコンタクト電極１
３の上に金バンプ電極１２が形成された形である。なお
、実施例では共通電極がカソード電極に、個別電極がア
ノード電極となる。
純物を拡散させてｐ形拡散領域６が形成され、基板１と
ｐ形拡散領域６の上に開ロアと８を設けた絶縁膜９が基
板１の上に形成され、開ロアの上にオーミックコンタク
ト電極１０と表面電極１１とにより共通電極が形成され
、さらにこの上に金めつきが施こされた金バンプ電極１
２が形成され、また開口８の一部にかかって、オーミッ
クコンタクト電極１３による個別電極が形成され、さら
に絶縁膜９の上に位置するオーミックコンタクト電極１
３の上に金バンプ電極１２が形成された形である。なお
、実施例では共通電極がカソード電極に、個別電極がア
ノード電極となる。
上記のモノリシック発光素子アレイを光プリンタのヘッ
ドに組み込んだ断面図を第３図に示す。
ドに組み込んだ断面図を第３図に示す。
この組み込まれた構造は、発光素子アレイチップ１４と
発光素子を発光させるための駆動用集積回路チップ１５
が透明ガラス基板１６の上に形成された金属配線１７と
それぞれのチップ１４と１５に形成された金バンブ電極
１８とが接続するように配置され、透明ガラス基板１６
と発光素子アレイチップ１４および駆動用集積回路チッ
プ１７の間に透明樹脂１９が充填された形である。
発光素子を発光させるための駆動用集積回路チップ１５
が透明ガラス基板１６の上に形成された金属配線１７と
それぞれのチップ１４と１５に形成された金バンブ電極
１８とが接続するように配置され、透明ガラス基板１６
と発光素子アレイチップ１４および駆動用集積回路チッ
プ１７の間に透明樹脂１９が充填された形である。
そして発光素子が発光した光は、透明ガラス基板を通過
して感光体に照射する機構になっている。
して感光体に照射する機構になっている。
発明の効果
本発明の光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレ
イによれば、ヘッドの基板の金属配線と発光素子アレイ
の電極とをワイヤーで接続するのではなく、金バンプに
より圧着により接続することができるため、工程が簡単
になるとともに金バンブに必要な電極パッドの大きさは
、数十μ筒周で十分なので、発光素子を高集積化するこ
とができ、高解像度が得られる。またチップを小形化に
することもできる。
イによれば、ヘッドの基板の金属配線と発光素子アレイ
の電極とをワイヤーで接続するのではなく、金バンプに
より圧着により接続することができるため、工程が簡単
になるとともに金バンブに必要な電極パッドの大きさは
、数十μ筒周で十分なので、発光素子を高集積化するこ
とができ、高解像度が得られる。またチップを小形化に
することもできる。
第１図は本発明の光プリンタヘッド用発光素子アレイの
実施例の斜視図、第２図は第１図の断面図、第３図はモ
ノリシック発光素子アレイが光プリンタヘッドに組み込
まれた断面図、第４図は従来の光プリンタヘッド用発光
素子アレイの斜視図である。 １・・・・・・ＧａＡｓＰ基板、２・・・・・・発光ダ
イオード、３・・・・・・個別電極、４・・・・・・共
通電極、５・・・・・・金バンブ電極、６・・・・・・
ｐ形拡散領域、７，８・・・・・・開口、９・・・・・
・絶縁膜、１０．１３・・・・・・オーミックコンタク
ト電極、１１・・・・・・表面電極、１２・・・・・・
金バンブ電極、１４・・・・・・発光素子アレイチップ
、１５・・・・・・駆動用集積回路チップ、１６・・・
・・・透明ガラス基板、１７・・・・・・金属配線、１
８・・・・・・金バンプ電極、１９・・・・・・透明樹
脂。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１ ＝
ＧｃＬＡｓＰＬ核 ？ −一 奄 先 ダ イ オ − ド３−
個別電極 ４−一共ｉ！＆ ５−金バンプ電極 第１図
実施例の斜視図、第２図は第１図の断面図、第３図はモ
ノリシック発光素子アレイが光プリンタヘッドに組み込
まれた断面図、第４図は従来の光プリンタヘッド用発光
素子アレイの斜視図である。 １・・・・・・ＧａＡｓＰ基板、２・・・・・・発光ダ
イオード、３・・・・・・個別電極、４・・・・・・共
通電極、５・・・・・・金バンブ電極、６・・・・・・
ｐ形拡散領域、７，８・・・・・・開口、９・・・・・
・絶縁膜、１０．１３・・・・・・オーミックコンタク
ト電極、１１・・・・・・表面電極、１２・・・・・・
金バンブ電極、１４・・・・・・発光素子アレイチップ
、１５・・・・・・駆動用集積回路チップ、１６・・・
・・・透明ガラス基板、１７・・・・・・金属配線、１
８・・・・・・金バンプ電極、１９・・・・・・透明樹
脂。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１ ＝
ＧｃＬＡｓＰＬ核 ？ −一 奄 先 ダ イ オ − ド３−
個別電極 ４−一共ｉ！＆ ５−金バンプ電極 第１図
Claims (2)
- （１）化合物半導体基板中に形成された複数個の発光素
子が一列に配列され、前記発光素子のアノード電極とカ
ソード電極が前記発光素子が形成された面と同じ面側に
形成されていることを特徴とする光プリンタヘツド用モ
ノリシック発光素子アレイ。 - （２）アノード電極とカソード電極が金バンプ構造であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の
光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62111037A JPS63274563A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62111037A JPS63274563A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274563A true JPS63274563A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14550804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62111037A Pending JPS63274563A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 光プリンタヘッド用モノリシック発光素子アレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63274563A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6459971A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | Optoelctric transducer array |
| JPH01108739U (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-24 | ||
| JPH02297979A (ja) * | 1989-05-11 | 1990-12-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオードアレイ |
| US5302820A (en) * | 1991-11-06 | 1994-04-12 | Renishaw Transducer Systems Limited | Opto-electronic scale reading apparatus having an array of elongate photo-sensitive elements and a periodic light pattern |
| JP2010040937A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 半導体発光素子、発光装置、照明装置及び表示装置 |
-
1987
- 1987-05-07 JP JP62111037A patent/JPS63274563A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6459971A (en) * | 1987-08-31 | 1989-03-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | Optoelctric transducer array |
| JPH01108739U (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-24 | ||
| JPH02297979A (ja) * | 1989-05-11 | 1990-12-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオードアレイ |
| US5302820A (en) * | 1991-11-06 | 1994-04-12 | Renishaw Transducer Systems Limited | Opto-electronic scale reading apparatus having an array of elongate photo-sensitive elements and a periodic light pattern |
| EP0843159A2 (en) * | 1991-11-06 | 1998-05-20 | Renishaw Transducer Systems Limited | Opto-electronic scale-reading apparatus |
| EP0843159A3 (en) * | 1991-11-06 | 1999-06-02 | Renishaw Transducer Systems Limited | Opto-electronic scale-reading apparatus |
| JP2010040937A (ja) * | 2008-08-07 | 2010-02-18 | Seiwa Electric Mfg Co Ltd | 半導体発光素子、発光装置、照明装置及び表示装置 |
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