JPH08162674A - 画像装置 - Google Patents
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- JPH08162674A JPH08162674A JP29814694A JP29814694A JPH08162674A JP H08162674 A JPH08162674 A JP H08162674A JP 29814694 A JP29814694 A JP 29814694A JP 29814694 A JP29814694 A JP 29814694A JP H08162674 A JPH08162674 A JP H08162674A
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- base plate
- emitting diode
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】発光ダイオード素子が発する光をレンズを介し
て感光体面に照射し、感光体に画像品質の高い潜像を正
確に形成することができる、或いは外部画像情報をレン
ズを介して固体撮像素子アレイに正確に結像させ、固体
撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確な電気信
号を発生させることができる生産性の高い、安価な画像
装置を提供することにある。 【構成】複数個のレンズ７から成るレンズ部材３と、多
数の画像素子アレイ２が直線状に配列実装されたベース
プレート１とを各レンズ７と各画像素子アレイ２とが１
対１に対応するように併設固定させた画像装置であっ
て、前記ベースプレート１はその表面に複数個の電極配
線１ａと各画像素子アレイ２の側面に当接する突起５が
被着されており、前記各電極配線１ａに画像素子アレイ
２の各電極２ｂがフリップチップ接続により接続されて
いる。
て感光体面に照射し、感光体に画像品質の高い潜像を正
確に形成することができる、或いは外部画像情報をレン
ズを介して固体撮像素子アレイに正確に結像させ、固体
撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確な電気信
号を発生させることができる生産性の高い、安価な画像
装置を提供することにある。 【構成】複数個のレンズ７から成るレンズ部材３と、多
数の画像素子アレイ２が直線状に配列実装されたベース
プレート１とを各レンズ７と各画像素子アレイ２とが１
対１に対応するように併設固定させた画像装置であっ
て、前記ベースプレート１はその表面に複数個の電極配
線１ａと各画像素子アレイ２の側面に当接する突起５が
被着されており、前記各電極配線１ａに画像素子アレイ
２の各電極２ｂがフリップチップ接続により接続されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光プリンタヘッド等の画
像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等に
使用される画像装置に関するものである。
像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等に
使用される画像装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の画像装置、例えば光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は通常、複数
個のレンズを所定の間隔で直線状に配列支持したポリカ
ーボネート等の樹脂から成るレンズプレートと、多数の
発光ダイオード素子アレイが直線状に配列実装されたポ
リカーボネート等の樹脂から成るベースプレートとを、
各レンズと各発光ダイオード素子アレイとが１対１に対
応するように併設固定させた構造を有しており、各発光
ダイオード素子アレイの各発光ダイオード素子を外部電
気信号に対応させて個々に選択的に発光させるととも
に、該発光ダイオード素子が発光した光をレンズを介し
て外部の感光体に結像させ、感光体に潜像を形成させる
ことによって画像形成装置として機能する。
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は通常、複数
個のレンズを所定の間隔で直線状に配列支持したポリカ
ーボネート等の樹脂から成るレンズプレートと、多数の
発光ダイオード素子アレイが直線状に配列実装されたポ
リカーボネート等の樹脂から成るベースプレートとを、
各レンズと各発光ダイオード素子アレイとが１対１に対
応するように併設固定させた構造を有しており、各発光
ダイオード素子アレイの各発光ダイオード素子を外部電
気信号に対応させて個々に選択的に発光させるととも
に、該発光ダイオード素子が発光した光をレンズを介し
て外部の感光体に結像させ、感光体に潜像を形成させる
ことによって画像形成装置として機能する。
【０００３】尚、前記ベースプレート上に直線状に配列
実装される発光ダイオード素子アレイは一般にその内部
に６４個の発光ダイオード素子が直線状に配列されて構
成されており、Ｂ４サイズの画像形成装置に使用する場
合には前記発光ダイオード素子アレイはその３２個が各
々を各レンズに１対１に対応するようにしてベースプレ
ート上に実装されることとなる。
実装される発光ダイオード素子アレイは一般にその内部
に６４個の発光ダイオード素子が直線状に配列されて構
成されており、Ｂ４サイズの画像形成装置に使用する場
合には前記発光ダイオード素子アレイはその３２個が各
々を各レンズに１対１に対応するようにしてベースプレ
ート上に実装されることとなる。
【０００４】また前記ベースプレート上に直線状に配列
実装させた発光ダイオード素子アレイの各発光ダイオー
ド素子はその各電極がベースプレート表面に予め被着さ
せておいた電極配線にボンディングワイヤを介して電気
的に接続されており、ベースプレート表面の電極配線を
外部電気回路に接続することによって各発光ダイオード
素子は電極配線及びボンディングワイヤを介し外部電気
回路に接続されることとなる。
実装させた発光ダイオード素子アレイの各発光ダイオー
ド素子はその各電極がベースプレート表面に予め被着さ
せておいた電極配線にボンディングワイヤを介して電気
的に接続されており、ベースプレート表面の電極配線を
外部電気回路に接続することによって各発光ダイオード
素子は電極配線及びボンディングワイヤを介し外部電気
回路に接続されることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の画像装置においては、発光ダイオード素子アレイの
各電極がベースプレートの電極配線にボンディングワイ
ヤを介して接続されており、発光ダイオード素子アレイ
の電極数は極めて多いことから発光ダイオード素子アレ
イの電極をベースプレートの電極配線に電気的接続する
のに長時間が必要で、画像装置の製造作業性が悪く、製
品としての画像装置を高価とする欠点を有していた。
来の画像装置においては、発光ダイオード素子アレイの
各電極がベースプレートの電極配線にボンディングワイ
ヤを介して接続されており、発光ダイオード素子アレイ
の電極数は極めて多いことから発光ダイオード素子アレ
イの電極をベースプレートの電極配線に電気的接続する
のに長時間が必要で、画像装置の製造作業性が悪く、製
品としての画像装置を高価とする欠点を有していた。
【０００６】尚、上述の実施例においては、光プリンタ
ヘッド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採
って説明したが、固体撮像素子アレイを用いたイメージ
センサ等の画像読み取り装置等に使用される画像装置に
おいても同様の欠点を有する。
ヘッド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採
って説明したが、固体撮像素子アレイを用いたイメージ
センサ等の画像読み取り装置等に使用される画像装置に
おいても同様の欠点を有する。
【０００７】そこで上記欠点を解消するために本願出願
人は先にベースプレートの表面に予め電極配線を被着さ
せておき、該電極配線に画像素子アレイの各電極をフリ
ップチップ接続により接続させた画像装置を提案した。
人は先にベースプレートの表面に予め電極配線を被着さ
せておき、該電極配線に画像素子アレイの各電極をフリ
ップチップ接続により接続させた画像装置を提案した。
【０００８】かかる画像装置によれば、画像素子アレイ
の電極がベースプレートに被着させた電極配線にフリッ
プチップ接続により接続されることから画像素子アレイ
の電極数が多いとしてもその全てがベースプレートの電
極配線に一度に、且つ強固に電気的接続されることとな
り、その結果、画像装置の生産性及び信頼性が極めて優
れたものとなる。
の電極がベースプレートに被着させた電極配線にフリッ
プチップ接続により接続されることから画像素子アレイ
の電極数が多いとしてもその全てがベースプレートの電
極配線に一度に、且つ強固に電気的接続されることとな
り、その結果、画像装置の生産性及び信頼性が極めて優
れたものとなる。
【０００９】しかしながら、この画像装置においては、
画像素子アレイの電極をベースプレートの電極配線にフ
リップチップ接続により接続させる際、画像素子アレイ
の電極数が多く、個々の電極の形状が極めて小さいため
各電極を所定の電極配線に正確に当接させるのが困難で
誤接続を生じやすく、誤接続を生じると画像形成装置と
して使用する場合には感光体に所望の潜像を形成するこ
とができず、また画像読み取り装置として使用する場合
には、外部画像情報を正確に読み取ることが不可となる
欠点を有していた。
画像素子アレイの電極をベースプレートの電極配線にフ
リップチップ接続により接続させる際、画像素子アレイ
の電極数が多く、個々の電極の形状が極めて小さいため
各電極を所定の電極配線に正確に当接させるのが困難で
誤接続を生じやすく、誤接続を生じると画像形成装置と
して使用する場合には感光体に所望の潜像を形成するこ
とができず、また画像読み取り装置として使用する場合
には、外部画像情報を正確に読み取ることが不可となる
欠点を有していた。
【００１０】
【発明の目的】本発明は上記諸欠点に鑑み案出されたも
ので、その目的は発光ダイオード素子が発する光をレン
ズを介して感光体面に照射し、感光体に画像品質の高い
潜像を正確に形成することができる、或いは外部画像情
報をレンズを介して固体撮像素子アレイに正確に結像さ
せ、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確
な電気信号を発生させることができる生産性の高い、安
価な画像装置を提供することにある。
ので、その目的は発光ダイオード素子が発する光をレン
ズを介して感光体面に照射し、感光体に画像品質の高い
潜像を正確に形成することができる、或いは外部画像情
報をレンズを介して固体撮像素子アレイに正確に結像さ
せ、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確
な電気信号を発生させることができる生産性の高い、安
価な画像装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数個のレン
ズから成るレンズ部材と、多数の画像素子アレイが直線
状に配列実装されたベースプレートとを各レンズと各画
像素子アレイとが１対１に対応するように併設固定させ
た画像装置であって、前記ベースプレートはその表面に
複数個の電極配線と各画像素子アレイの側面に当接する
突起が被着されており、前記各電極配線に画像素子アレ
イの各電極がフリップチップ接続により接続されている
ことを特徴とするものである。
ズから成るレンズ部材と、多数の画像素子アレイが直線
状に配列実装されたベースプレートとを各レンズと各画
像素子アレイとが１対１に対応するように併設固定させ
た画像装置であって、前記ベースプレートはその表面に
複数個の電極配線と各画像素子アレイの側面に当接する
突起が被着されており、前記各電極配線に画像素子アレ
イの各電極がフリップチップ接続により接続されている
ことを特徴とするものである。
【００１２】また本発明は複数個のレンズから成るレン
ズ部材と、多数の画像素子アレイを有する画像素子部材
とを併設固定させて成り、前記画像素子部材が、複数個
の個別電極配線が形成されている第1 基板と、共通電極
配線が形成されている第2 基板との間に、複数個の画像
素子アレイを配するとともに各画像素子アレイの個別電
極を第1 基板の個別電極配線にフリップチップ接続によ
り接続し、共通電極を第2 基板の共通電極配線に接続し
て形成されている画像装置であって、前記第1基板及び
第2 基板の少なくとも一方に画像素子アレイの側面に当
接する突起を設けたことを特徴とするものである。
ズ部材と、多数の画像素子アレイを有する画像素子部材
とを併設固定させて成り、前記画像素子部材が、複数個
の個別電極配線が形成されている第1 基板と、共通電極
配線が形成されている第2 基板との間に、複数個の画像
素子アレイを配するとともに各画像素子アレイの個別電
極を第1 基板の個別電極配線にフリップチップ接続によ
り接続し、共通電極を第2 基板の共通電極配線に接続し
て形成されている画像装置であって、前記第1基板及び
第2 基板の少なくとも一方に画像素子アレイの側面に当
接する突起を設けたことを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】本発明の画像装置によれば、画像素子アレイの
電極をベースプレートに被着させた電極配線にフリップ
チップ接続により電気的接続することから各画像素子ア
レイの電極数が極めて多いものであるとしてもその全て
がベースプレートの電極配線に一度に、且つ強固に電気
的接続されることとなり、その結果、画像装置の生産性
が極めて優れたものとなり、製品としての画像装置が安
価となる。
電極をベースプレートに被着させた電極配線にフリップ
チップ接続により電気的接続することから各画像素子ア
レイの電極数が極めて多いものであるとしてもその全て
がベースプレートの電極配線に一度に、且つ強固に電気
的接続されることとなり、その結果、画像装置の生産性
が極めて優れたものとなり、製品としての画像装置が安
価となる。
【００１４】また本発明の画像装置によればベースプレ
ートに被着されている突起により画像素子アレイの位置
が位置決めされることから画像素子アレイの電極をベー
スプレートの電極配線にフリップチップ接続により接続
させる際、突起に画像素子アレイの側面を当接させて位
置決めすれば画像素子アレイの電極数が多いとしてもそ
の全てをベースプレートの所定電極配線に簡単、且つ正
確に当接させることができ、その結果、画像素子アレイ
の各電極を所定の電気配線に正確、強固に電気的接続す
るのが可能となって画像装置の生産性及び信頼性を極め
て優れたものとする。
ートに被着されている突起により画像素子アレイの位置
が位置決めされることから画像素子アレイの電極をベー
スプレートの電極配線にフリップチップ接続により接続
させる際、突起に画像素子アレイの側面を当接させて位
置決めすれば画像素子アレイの電極数が多いとしてもそ
の全てをベースプレートの所定電極配線に簡単、且つ正
確に当接させることができ、その結果、画像素子アレイ
の各電極を所定の電気配線に正確、強固に電気的接続す
るのが可能となって画像装置の生産性及び信頼性を極め
て優れたものとする。
【００１５】
【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１乃至図３は本発明の画像装置を画像形成装置と
しての光プリンタヘッドに採用した場合の一実施例を示
し、1 はベースプレート、2 は発光ダイオード素子アレ
イ、3 はレンズ部材である。
る。図１乃至図３は本発明の画像装置を画像形成装置と
しての光プリンタヘッドに採用した場合の一実施例を示
し、1 はベースプレート、2 は発光ダイオード素子アレ
イ、3 はレンズ部材である。
【００１６】前記ベースプレート1 は酸化アルミニウム
質焼結体や結晶化ガラス、石英、ガラスエポキシ樹脂等
の電気絶縁材料から成り、その下面に複数個の発光ダイ
オード素子アレイ2 が直線状に配列実装されている。
質焼結体や結晶化ガラス、石英、ガラスエポキシ樹脂等
の電気絶縁材料から成り、その下面に複数個の発光ダイ
オード素子アレイ2 が直線状に配列実装されている。
【００１７】前記ベースプレート1 は発光ダイオード素
子アレイ2 を支持する支持部材として作用し、図3 に示
す如く、ベースプレート1 に被着させた電極配線1aに各
発光ダイオード素子アレイ2 の各電極2bをフリップチッ
プ接続、具体的にはベースプレート1 の上面に発光ダイ
オード素子アレイ2 を、該ベースプレート1 に被着させ
た電極配線1aと発光ダイオード素子アレイ2 の各電極2b
に予め被着させた半田バンプ4 とが相対向するようにし
て載置させ、しかる後、前記半田バンプ4 を加熱溶融さ
せ、ベースプレート1 の各電極配線1aと発光ダイオード
素子アレイ2 の各電極2bとを半田接合させることによっ
て各発光ダイオード素子アレイ2 はベースプレート1 の
下面に配列実装される。またこの時、各発光ダイオード
素子アレイ2 の各電極2bはその総数が多かったとしても
その全てがベースプレート1 の表面に被着されている電
極配線1aに半田を介して一度に、且つ強固に電気的接続
されることから発光ダイオード素子アレイ2 の各電極2b
とベースプレート1 の電極配線1aとの電気的接続を極め
て短時間に行うことができ、画像装置の組み立ての作業
生、生産生が大きく向上する。
子アレイ2 を支持する支持部材として作用し、図3 に示
す如く、ベースプレート1 に被着させた電極配線1aに各
発光ダイオード素子アレイ2 の各電極2bをフリップチッ
プ接続、具体的にはベースプレート1 の上面に発光ダイ
オード素子アレイ2 を、該ベースプレート1 に被着させ
た電極配線1aと発光ダイオード素子アレイ2 の各電極2b
に予め被着させた半田バンプ4 とが相対向するようにし
て載置させ、しかる後、前記半田バンプ4 を加熱溶融さ
せ、ベースプレート1 の各電極配線1aと発光ダイオード
素子アレイ2 の各電極2bとを半田接合させることによっ
て各発光ダイオード素子アレイ2 はベースプレート1 の
下面に配列実装される。またこの時、各発光ダイオード
素子アレイ2 の各電極2bはその総数が多かったとしても
その全てがベースプレート1 の表面に被着されている電
極配線1aに半田を介して一度に、且つ強固に電気的接続
されることから発光ダイオード素子アレイ2 の各電極2b
とベースプレート1 の電極配線1aとの電気的接続を極め
て短時間に行うことができ、画像装置の組み立ての作業
生、生産生が大きく向上する。
【００１８】尚、前記ベースプレート1 は酸化アルミニ
ウム質焼結体や結晶化ガラス、石英、ガラスエポキシ樹
脂等から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の
不透明材から成る場合には中央部に開口が設けられ、該
開口が発光ダイオード素子アレイ2 と後述するレンズ部
材3 のレンズ7 との光の通路を形成するための窓部とな
り、また結晶化ガラスや石英等の透明材から成る場合に
はその中央領域がそのまま発光ダイオード素子アレイ2
とレンズ7 との光の通路を形成するための窓部となる。
ウム質焼結体や結晶化ガラス、石英、ガラスエポキシ樹
脂等から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の
不透明材から成る場合には中央部に開口が設けられ、該
開口が発光ダイオード素子アレイ2 と後述するレンズ部
材3 のレンズ7 との光の通路を形成するための窓部とな
り、また結晶化ガラスや石英等の透明材から成る場合に
はその中央領域がそのまま発光ダイオード素子アレイ2
とレンズ7 との光の通路を形成するための窓部となる。
【００１９】また前記ベースプレート1 が酸化アルミニ
ウム質焼結体等の不透明材から成る場合、ベースプレー
ト1 の中央部にレーザー等を用いた穴あけ加工を施すこ
とによって各発光ダイオード素子2aが発する光をレンズ
7 側に透過させる窓部としての開口が所定形状に形成さ
れる。
ウム質焼結体等の不透明材から成る場合、ベースプレー
ト1 の中央部にレーザー等を用いた穴あけ加工を施すこ
とによって各発光ダイオード素子2aが発する光をレンズ
7 側に透過させる窓部としての開口が所定形状に形成さ
れる。
【００２０】更に前記ベースプレート1 表面に予め被着
されている電極配線1aは発光ダイオード素子アレイ2 の
各電極2bを外部電気回路に接続する作用を為し、ベース
プレート1 の表面にアルミニウム、銅等の導電性材料を
メッキ法や蒸着法、スパッタリング法等により所定厚み
に被着させるとともに、これをエッチング加工法により
所定パターンに加工し、しかる後、表面にニッケルメッ
キ及び金メッキを施すことによってベースプレート1 の
表面に被着形成される。
されている電極配線1aは発光ダイオード素子アレイ2 の
各電極2bを外部電気回路に接続する作用を為し、ベース
プレート1 の表面にアルミニウム、銅等の導電性材料を
メッキ法や蒸着法、スパッタリング法等により所定厚み
に被着させるとともに、これをエッチング加工法により
所定パターンに加工し、しかる後、表面にニッケルメッ
キ及び金メッキを施すことによってベースプレート1 の
表面に被着形成される。
【００２１】また更に前記電極配線1aが被着されている
ベースプレート1 の表面には図３に示す如く、発光ダイ
オード素子アレイ2 の位置を規制する突起5 が形成され
ている。
ベースプレート1 の表面には図３に示す如く、発光ダイ
オード素子アレイ2 の位置を規制する突起5 が形成され
ている。
【００２２】前記突起5 は発光ダイオード素子アレイ2
の側面に当接して発光ダイオード素子アレイ2 の位置決
めを行う作用を為し、発光ダイオード素子アレイ2 の電
極2bをベースプレート1 の電極配線1aにフリップチップ
接続により接続させる際、突起5 に発光ダイオード素子
アレイ2 の側面を当接させて位置決めすれば発光ダイオ
ード素子アレイ2 の電極数が多いとしてもその全てをベ
ースプレート1 の所定電極配線1aに簡単、且つ正確に当
接させることができ、その結果、発光ダイオード素子ア
レイ2 の各電極2bを所定の電極配線1aに正確、強固に電
気的接続するのが可能となって画像装置の生産性及び信
頼性を極めて優れたものとなる。
の側面に当接して発光ダイオード素子アレイ2 の位置決
めを行う作用を為し、発光ダイオード素子アレイ2 の電
極2bをベースプレート1 の電極配線1aにフリップチップ
接続により接続させる際、突起5 に発光ダイオード素子
アレイ2 の側面を当接させて位置決めすれば発光ダイオ
ード素子アレイ2 の電極数が多いとしてもその全てをベ
ースプレート1 の所定電極配線1aに簡単、且つ正確に当
接させることができ、その結果、発光ダイオード素子ア
レイ2 の各電極2bを所定の電極配線1aに正確、強固に電
気的接続するのが可能となって画像装置の生産性及び信
頼性を極めて優れたものとなる。
【００２３】前記突起5 は例えば、ベースプレート1 の
表面に電極配線1aを形成する際、具体的にはベースプレ
ート1 表面にアルミニウムや銅等の導電性材料をメッキ
法や蒸着法、スパッタリング法等により所定厚みに被着
させるとともに、これをエッチング加工法により所定パ
ターンに加工して電極配線1aと成す際に発光ダイオード
素子アレイ2 の外周部に対応する位置に下地の金属層5a
を同時に被着させておき、該下地金属層5aに銅等を発光
ダイオード素子アレイ2 の側面に当接するような厚さ(2
0 〜50μm)に厚メッキし、下地金属層5aに厚メッキ部5b
を被着することによって形成される。
表面に電極配線1aを形成する際、具体的にはベースプレ
ート1 表面にアルミニウムや銅等の導電性材料をメッキ
法や蒸着法、スパッタリング法等により所定厚みに被着
させるとともに、これをエッチング加工法により所定パ
ターンに加工して電極配線1aと成す際に発光ダイオード
素子アレイ2 の外周部に対応する位置に下地の金属層5a
を同時に被着させておき、該下地金属層5aに銅等を発光
ダイオード素子アレイ2 の側面に当接するような厚さ(2
0 〜50μm)に厚メッキし、下地金属層5aに厚メッキ部5b
を被着することによって形成される。
【００２４】また前記ベースプレート1 に配列実装され
ている発光ダイオード素子アレイ2は複数個の発光ダイ
オード素子2aから成り、該発光ダイオード素子2aは外部
電気信号に対応して個々に選択的に発光し、発光した光
を感光体Ｐ表面に照射することによって感光体Ｐに画像
を形成するための潜像を形成する。
ている発光ダイオード素子アレイ2は複数個の発光ダイ
オード素子2aから成り、該発光ダイオード素子2aは外部
電気信号に対応して個々に選択的に発光し、発光した光
を感光体Ｐ表面に照射することによって感光体Ｐに画像
を形成するための潜像を形成する。
【００２５】前記発光ダイオード素子2aはGaAsP 系、Ga
P 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系の
発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにAsH 3 ( アルシン) とPH3 ( ホ
スヒン) とGa( ガリウム) を適量に含むガスを接触させ
て基板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリ
ン) の単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi3
N 4 ( 窒化シリコン) の窓付膜を被着させるとともに該
窓部にZn( 亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP
単結晶の一部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn
接合をもたすことによって形成される。
P 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系の
発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにAsH 3 ( アルシン) とPH3 ( ホ
スヒン) とGa( ガリウム) を適量に含むガスを接触させ
て基板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリ
ン) の単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi3
N 4 ( 窒化シリコン) の窓付膜を被着させるとともに該
窓部にZn( 亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP
単結晶の一部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn
接合をもたすことによって形成される。
【００２６】尚、前記発光ダイオード素子2aはＢ４サイ
ズの光プリンタヘッドの場合、２０４８個（１ｍｍ当た
り8 個) が直線状に配列されており、具体的には64個の
発光ダイオード素子2aを一単位とした発光ダイオード素
子アレイ2 を32個、直線状に配列することによって2048
個の発光ダイオード素子2aがベースプレート1 上 に配
列実装されている。
ズの光プリンタヘッドの場合、２０４８個（１ｍｍ当た
り8 個) が直線状に配列されており、具体的には64個の
発光ダイオード素子2aを一単位とした発光ダイオード素
子アレイ2 を32個、直線状に配列することによって2048
個の発光ダイオード素子2aがベースプレート1 上 に配
列実装されている。
【００２７】また前記発光ダイオード素子アレイ2 が配
列実装されたベースプレート1 はその上部に一定距離を
隔ててレンズ部材3 が併設されており、該レンズ部材3
は複数個の貫通孔6aが直線状に配列形成されているレン
ズプレート6 と、前記貫通孔6aを塞ぐようにしてレンズ
プレート6 に樹脂等の接着剤を介し接着固定されている
レンズ7 とから構成されている。
列実装されたベースプレート1 はその上部に一定距離を
隔ててレンズ部材3 が併設されており、該レンズ部材3
は複数個の貫通孔6aが直線状に配列形成されているレン
ズプレート6 と、前記貫通孔6aを塞ぐようにしてレンズ
プレート6 に樹脂等の接着剤を介し接着固定されている
レンズ7 とから構成されている。
【００２８】前記レンズ部材3 のレンズプレート6 は上
面に複数個のレンズ7 を所定の間隔で支持する支持部材
として作用し、また貫通孔6aは発光ダイオード素子アレ
イ2の各発光ダイオード素子2aが発する光をレンズ7 へ
透過させる作用を為す。
面に複数個のレンズ7 を所定の間隔で支持する支持部材
として作用し、また貫通孔6aは発光ダイオード素子アレ
イ2の各発光ダイオード素子2aが発する光をレンズ7 へ
透過させる作用を為す。
【００２９】また前記レンズプレート6 に支持された各
レンズ7 は各発ダイオード素子2aが発する光を感光体Ｐ
面に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカーボ
ネート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機物
で形成されたレンズが好適に使用される。
レンズ7 は各発ダイオード素子2aが発する光を感光体Ｐ
面に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカーボ
ネート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機物
で形成されたレンズが好適に使用される。
【００３０】尚、前記各レンズ7 はその外表面の一部を
レンズプレート6 に例えば、エポキシ樹脂系の接着剤を
介し接着することによってレンズプレート6 に所定間隔
で直線状に接着される。
レンズプレート6 に例えば、エポキシ樹脂系の接着剤を
介し接着することによってレンズプレート6 に所定間隔
で直線状に接着される。
【００３１】更に前記発光ダイオード素子アレイ2 が実
装されたベースプレート1 及び複数個のレンズ7 を有す
るレンズ部材3 はその各々をスペーサ8 に固定させるこ
とによって各発光ダイオード素子アレイ2 と各レンズ7
とが所定距離を隔てて1 対1に対応するように併設され
ている。
装されたベースプレート1 及び複数個のレンズ7 を有す
るレンズ部材3 はその各々をスペーサ8 に固定させるこ
とによって各発光ダイオード素子アレイ2 と各レンズ7
とが所定距離を隔てて1 対1に対応するように併設され
ている。
【００３２】前記スペーサ8 はその上部に第１位置合わ
せ規準面8aを、下部に第２位置合わせ規準面8bを有して
おり、スペーサ8 の第１位置合わせ規準面8aにレンズ部
材3を構成するレンズプレート6 の下面を、第２位置合
わせ規準面8bにベースプレート1 の上面外周部を当接固
定させることによって各発光ダイオード素子アレイ2と
各レンズ7 とは間に所定距離を隔てて1 対1 に対応する
ようになっている。前記スペーサ8 は例えば、ガラスエ
ポキシ樹脂等で形成されている。
せ規準面8aを、下部に第２位置合わせ規準面8bを有して
おり、スペーサ8 の第１位置合わせ規準面8aにレンズ部
材3を構成するレンズプレート6 の下面を、第２位置合
わせ規準面8bにベースプレート1 の上面外周部を当接固
定させることによって各発光ダイオード素子アレイ2と
各レンズ7 とは間に所定距離を隔てて1 対1 に対応する
ようになっている。前記スペーサ8 は例えば、ガラスエ
ポキシ樹脂等で形成されている。
【００３３】かくして、本発明の画像装置によればベー
スプレート1 に配列実装されている各発光ダイオード素
子2aに所定の電力を印加して各発光ダイオード素子2aを
個別に選択的に発光させ、該各発光ダイオード素子2aが
発光した光をレンズ7 を介して外部の感光体Ｐ面に結像
させ、感光体Ｐに所定の潜像を形成することによって画
像形成装置として機能する。
スプレート1 に配列実装されている各発光ダイオード素
子2aに所定の電力を印加して各発光ダイオード素子2aを
個別に選択的に発光させ、該各発光ダイオード素子2aが
発光した光をレンズ7 を介して外部の感光体Ｐ面に結像
させ、感光体Ｐに所定の潜像を形成することによって画
像形成装置として機能する。
【００３４】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では光プ
リンタヘッド等の画像形成装置に使用する場合を例に採
って説明したが、発光ダイオード素子アレイを固体撮像
素子アレイに変えてイメージセンサ等の画像読み取り装
置にも使用可能である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば、上述の実施例では光プ
リンタヘッド等の画像形成装置に使用する場合を例に採
って説明したが、発光ダイオード素子アレイを固体撮像
素子アレイに変えてイメージセンサ等の画像読み取り装
置にも使用可能である。
【００３５】また上述の実施例では画像素子アレイを1
枚のベースプレート上に配列実装させた構造の画像装置
で説明したが、これを図４乃至図６に示す如く、複数個
のレンズ11をレンズプレート12に配列実装させて成るレ
ンズ部材10と、多数の画像素子アレイ14を有する画像素
子部材13とを併設固定させた画像装置であって、前記画
像素子部材13を、複数個の個別電極配線15a が被着形成
されている第1 基板15と、共通電極配線16a が被着形成
されている第2 基板16との間に、複数個の画像素子アレ
イ14を配するとともに各画像素子アレイ14の個別電極14
a を第1 基板15の個別電極配線15a にフリップチップ接
続により接続し、共通電極14b を第2 基板16の共通電極
配線16a に接続し、且つ第2 基板16に画像素子アレイ14
の側面に当接する突起17を形成したものであってもよ
い。この場合、各画像素子アレイ14の個別電極14a は第
1 基板15の個別電極配線15a にフリップチップ接続によ
り接続されることから画像素子アレイ14の個別電極の数
が多かったとしてもその全てが第1 基板15の個別電極配
線15a に一度に、且つ強固に電気的接続されることとな
り、その結果、画像装置の生産性が極めて優れたものと
なり、製品としての画像装置が安価となる。また同時に
第2 基板16に形成されている突起17により画像素子アレ
イ14の位置が位置決めされることから画像素子アレイ14
の位置にずれを生じることもない。
枚のベースプレート上に配列実装させた構造の画像装置
で説明したが、これを図４乃至図６に示す如く、複数個
のレンズ11をレンズプレート12に配列実装させて成るレ
ンズ部材10と、多数の画像素子アレイ14を有する画像素
子部材13とを併設固定させた画像装置であって、前記画
像素子部材13を、複数個の個別電極配線15a が被着形成
されている第1 基板15と、共通電極配線16a が被着形成
されている第2 基板16との間に、複数個の画像素子アレ
イ14を配するとともに各画像素子アレイ14の個別電極14
a を第1 基板15の個別電極配線15a にフリップチップ接
続により接続し、共通電極14b を第2 基板16の共通電極
配線16a に接続し、且つ第2 基板16に画像素子アレイ14
の側面に当接する突起17を形成したものであってもよ
い。この場合、各画像素子アレイ14の個別電極14a は第
1 基板15の個別電極配線15a にフリップチップ接続によ
り接続されることから画像素子アレイ14の個別電極の数
が多かったとしてもその全てが第1 基板15の個別電極配
線15a に一度に、且つ強固に電気的接続されることとな
り、その結果、画像装置の生産性が極めて優れたものと
なり、製品としての画像装置が安価となる。また同時に
第2 基板16に形成されている突起17により画像素子アレ
イ14の位置が位置決めされることから画像素子アレイ14
の位置にずれを生じることもない。
【００３６】更に上記実施例では突起17を共通電極配線
16a が被着形成されている第2 基板16側に形成したが、
これを個別電極配線15a が被着形成されている第1 基板
15側に形成しておいても良い。この場合も上述と同様の
効果を奏する。
16a が被着形成されている第2 基板16側に形成したが、
これを個別電極配線15a が被着形成されている第1 基板
15側に形成しておいても良い。この場合も上述と同様の
効果を奏する。
【００３７】
【発明の効果】本発明の画像装置によれば、画像素子ア
レイの電極をベースプレートに被着させた電極配線にフ
リップチップ接続により電気的接続することから各画像
素子アレイの電極数が極めて多いものであるとしてもそ
の全てがベースプレートの電極配線に一度に、且つ強固
に電気的接続されることとなり、その結果、画像装置の
生産性が極めて優れたものとなり、製品としての画像装
置が安価となる。
レイの電極をベースプレートに被着させた電極配線にフ
リップチップ接続により電気的接続することから各画像
素子アレイの電極数が極めて多いものであるとしてもそ
の全てがベースプレートの電極配線に一度に、且つ強固
に電気的接続されることとなり、その結果、画像装置の
生産性が極めて優れたものとなり、製品としての画像装
置が安価となる。
【００３８】また本発明の画像装置によればベースプレ
ートに被着されている突起により画像素子アレイの位置
が位置決めされることから画像素子アレイの電極をベー
スプレートの電極配線にフリップチップ接続により接続
させる際、突起に画像素子アレイの側面を当接させて位
置決めすれば画像素子アレイの電極数が多いとしてもそ
の全てをベースプレートの所定電極配線に簡単、且つ正
確に当接させることができ、その結果、画像素子アレイ
の各電極を所定の電気配線に正確、強固に電気的接続す
るのが可能となって画像装置の生産性及び信頼性を極め
て優れたものとする。
ートに被着されている突起により画像素子アレイの位置
が位置決めされることから画像素子アレイの電極をベー
スプレートの電極配線にフリップチップ接続により接続
させる際、突起に画像素子アレイの側面を当接させて位
置決めすれば画像素子アレイの電極数が多いとしてもそ
の全てをベースプレートの所定電極配線に簡単、且つ正
確に当接させることができ、その結果、画像素子アレイ
の各電極を所定の電気配線に正確、強固に電気的接続す
るのが可能となって画像装置の生産性及び信頼性を極め
て優れたものとする。
【図１】本発明の画像装置を画像形成装置としての光プ
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す縦断面図
である。
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す縦断面図
である。
【図２】図１の横断面図である。
【図３】(a) は図1 に示す画像装置のベースプレートの
一部拡大平面図、(b) はベースプレートに画像素子アレ
イを実装した状態を説明するための一部拡大断面図であ
る。
一部拡大平面図、(b) はベースプレートに画像素子アレ
イを実装した状態を説明するための一部拡大断面図であ
る。
【図４】本発明の画像装置を画像形成装置としての光プ
リンタヘッドに採用した場合の他の実施例を示す縦断面
図である。
リンタヘッドに採用した場合の他の実施例を示す縦断面
図である。
【図５】図４の横断面図である。
【図６】図４に示す画像装置の要部拡大断面図である。
１・・・・・・ベースプレート １ａ・・・・・電極配線 ２・・・・・・発光ダイオード素子アレイ ２ａ・・・・・発光ダイオード素子 ２ｂ・・・・・電極 ３・・・・・・レンズ部材 ５・・・・・・絶縁膜 ５ａ・・・・・絶縁膜の穴 ７・・・・・・レンズ ８・・・・・・スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/028 Ｚ 1/036 Ａ // Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｌ 8718−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】複数個のレンズから成るレンズ部材と、多
数の画像素子アレイが直線状に配列実装されたベースプ
レートとを各レンズと各画像素子アレイとが１対１に対
応するように併設固定させた画像装置であって、前記ベ
ースプレートはその表面に複数個の電極配線と各画像素
子アレイの側面に当接する突起が被着されており、前記
各電極配線に画像素子アレイの各電極がフリップチップ
接続により接続されていることを特徴とする画像装置。 - 【請求項２】複数個のレンズから成るレンズ部材と、多
数の画像素子アレイを有する画像素子部材とを併設固定
させて成り、前記画像素子部材が、複数個の個別電極配
線が形成されている第1 基板と、共通電極配線が形成さ
れている第2 基板との間に、複数個の画像素子アレイを
配するとともに各画像素子アレイの個別電極を第1 基板
の個別電極配線にフリップチップ接続により接続し、共
通電極を第2 基板の共通電極配線に接続して形成されて
いる画像装置であって、前記第1 基板及び第2 基板の少
なくとも一方に画像素子アレイの側面に当接する突起を
設けたことを特徴とする画像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29814694A JPH08162674A (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 画像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29814694A JPH08162674A (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 画像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162674A true JPH08162674A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17855796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29814694A Pending JPH08162674A (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 画像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162674A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5916357A (en) * | 1997-03-25 | 1999-06-29 | The Gillette Company | Eradicable inks |
| US5922400A (en) * | 1997-01-09 | 1999-07-13 | The Gillette Company | Correction fluid |
| JP2017117826A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 |
-
1994
- 1994-12-01 JP JP29814694A patent/JPH08162674A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5922400A (en) * | 1997-01-09 | 1999-07-13 | The Gillette Company | Correction fluid |
| US5916357A (en) * | 1997-03-25 | 1999-06-29 | The Gillette Company | Eradicable inks |
| JP2017117826A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 |
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