JP3020787B2 - 画像装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光プリンタヘッド等の画
像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等に
使用される画像装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の画像装置、例えば光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は通常、複数
個のレンズを所定の間隔で直線状に配列支持したポリカ
ーボネート等の樹脂から成るレンズプレートと、多数の
発光ダイオード素子アレイが直線状に配列実装されたポ
リカーボネート等の樹脂から成るベースペレートとを一
対の支持体に各レンズと各発光ダイオード素子アレイと
が１対1 に対応するように併設固定させた構造を有して
おり、各発光ダイオード素子アレイの各発光ダイオード
素子を外部電気信号に対応させて個々に選択的に発光さ
せるとともに、該発光ダイオード素子が発光した光をレ
ンズを介して外部の感光体に結像させ、感光体に潜像を
形成させることによって画像形成装置として機能する。

【０００３】尚、前記ベースプレート上に直線状に配列
実装される発光ダイオード素子アレイは一般にその内部
に64個の発光ダイオード素子が直線状に配列されて構成
されており、Ｂ４サイズの画像形成装置に使用する場合
には前記発光ダイオード素子アレイはその32個が各々を
各レンズに1 対1 に対応するようにしてベースプレート
上に載置されることとなる。

【０００４】また前記各発光ダイオード素子アレイはそ
の下面に共通電極を有しており、該共通電極をベースプ
レートの上面に予め被着形成させておいた共通電極配線
に例えば、エポキシ樹脂に銀粉末等を添加した導電性樹
脂接着剤を介し接着することによって共通電極を共通電
極配線に電気的接続させつつベースプレート上に実装さ
れる。

【０００５】更に前記ベースプレートの上面に実装され
ている各発光ダイオード素子アレイはその個別電極がベ
ースプレートの上面に被着形成されている個別電極配線
にボンディングワイヤを介して電気的に接続されてお
り、ベースプレート上面の共通電極配線及び個別電極配
線を外部電気回路に接続することによって発光ダイオー
ド素子アレイの各発光ダイオード素子は外部電気回路と
電気的に接続されるようになっている。

【０００６】しかしながら、この従来の画像装置におい
ては、発光ダイオード素子アレイに設けた個別電極がベ
ースプレートの個別電極配線にボンディングワイヤを介
して接続されており、発光ダイオード素子アレイの個別
電極は数千と極めて多いことから発光ダイオード素子ア
レイの個別電極をベースプレートの個別電極配線に電気
的接続するのに長時間が必要で、画像装置の製造作業性
が悪く、製品としての画像装置を高価とする欠点を有し
てた。

【０００７】尚、上述の実施例においては光プリンタヘ
ッド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採っ
て説明したが、固体撮像素子アレイ(CCD素子アレイ) を
用いたイメージセンサ等の画像読み取り装置等に使用さ
れる画像装置においても同様の欠点を有する。

【０００８】そこで上記欠点を解消するために本願出願
人は先に画像素子アレイを、共通電極配線を有する第１
基板と、個別電極配線及び窓部を有する第２基板との間
に、各画像素子アレイの受発光部が窓部と対向するよう
に配置させ、各画像素子アレイの共通電極を第１基板の
共通電極配線に接続するとともに個別電極を第２基板の
個別電極配線にフリップチップ接続により接続させた画
像装置を提案した。

【０００９】かかる画像装置によれば画像素子アレイに
設けた個別電極が第２基板の個別電極配線にフリップチ
ップ接続により接続されることから個別電極の数が数千
あるとしてもそのすべてが第２基板の個別電極配線に一
度に、且つ強固に電気的接続されることとなり、その結
果、画像装置の生産性及び信頼性が極めて優れたものと
なる。

【００１０】尚、この画像装置は第２基板がガラスエポ
キシ基板に銅箔を所定パターンに取着させたプリント基
板を使用しており、該プリント基板は不透明であること
から画像素子アレイとレンズとの間に光の通路を形成す
るため第２基板の画像素子アレイの受発光部が対向する
領域には100 μm 以下の幅の窓部が形成されている。

【００１１】またこの画像装置では一般に画像素子アレ
イの受発光部と個別電極の距離が約100 μm であり、第
２基板の窓部に画像素子アレイの受発光部を対向させた
状態で画像素子アレイの個別電極を第２基板の個別電極
配線にフリップチップ接続させるため第２基板の個別電
極配線はその一端が窓部のエッジより50μm 以内の範囲
に形成されている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この画
像装置では画像素子アレイとレンズとの間に光の通路を
形成するため第２基板に約100 μm 程度の幅の穴を形成
しなければならず、該第２基板は低剛性で曲げ等の変形
を発生し易いプリント基板により形成されていること及
び穴開け加工具にふらつきがあること等からプリント基
板に幅が約100 μm 程度の細い穴を形成するには極めて
高度な技術を必要とすることとなり、その結果、画像装
置の生産性、歩留まりが大きく低下し、製品としての画
像装置を極めて高価なものとする欠点が誘発される。

【００１３】またプリント基板から成る第２基板に幅が
100 μm 程度の穴を形成したとしても該穴はプリント基
板が低剛性で曲げ等の変形を発生し易いことからプリン
ト基板に僅かな変形が生じると穴寸法にバラツキが発生
してしまい、その結果、穴の幅が狭くなると画像素子ア
レイとレンズとの間に光の通路が形成されなくなって発
光ダイオード素子の発する光をレンズを介して感光体に
照射し、感光体に潜像を形成したり、固体撮像素子アレ
イにレンズを介して外部画像情報を照射し、固体撮像素
子アレイに外部画像情報に対応する電気信号を発生させ
るのが不可となってしまう。

【００１４】

【発明の目的】本発明は上記諸欠点に鑑み案出されたも
ので、その目的は発光ダイオード素子が発する光をレン
ズを介して感光体面に正確に照射し、感光体に画像品質
の高い潜像を形成することができる、或いは外部画像情
報をレンズを介して固体撮像素子アレイに正確に結像さ
せ、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確
な電気信号を発生させることができる生産性の良い、安
価な画像装置を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は複数個のレンズ
から成るレンズ部材と、多数の画像素子アレイを直線状
に配列させて成る画像素子部材とを併設固定させた画像
装置であって、前記画像素子部材は共通電極配線を有す
る第１基板と、個別電極配線及び窓部を有する第２基板
との間に複数個の画像素子アレイを、該画像素子アレイ
の受発光部が窓部と対向するように直線状に配するとと
もに各画像素子アレイの共通電極を第１基板の共通電極
配線に接続し、個別電極を第２基板の個別電極配線にフ
リップチップ接続により接続させて形成され、且つ前記
第２基板は２枚の基板を間に窓部となる間隙を設けて配
置させるとともに、両基板の直線状に配列される画像素
子アレイと画像素子アレイとの間に設けた突き当て基準
面同志を当接せることによって形成されていることを特
徴とするものである。

【００１６】

【作用】本発明の画像装置によれば、画像素子アレイの
個別電極を第２基板に設けた個別電極配線にフリップチ
ップ接続により電気的接続したことから各画像素子アレ
イの個別電極が数千あるとしてもその全てが第２基板の
個別電極配線に一度に、且つ強固に電気的接続されるこ
ととなり、その結果、画像装置の生産性及び信頼性が極
めて優れたものとなる。

【００１７】また本発明の画像装置によれば、第２基板
の窓部を、２枚の基板を間に所定間隙（例えば、100 μ
m)を形成するよう平行に配置させることによって形成し
たことから、窓部を極めて高精度に、且つ簡単に形成す
ることができ、これによっても画像装置の生産性及び歩
留まりが極めて優れたものとなる。

【００１８】更に本発明の画像装置によれば、第２基板
の窓部は、２枚の基板の各々に設けた突き当て基準面同
志を当接させることによって狭くなることは一切なく、
その結果、画像素子アレイの個別電極を第２基板に設け
た個別電極配線に正確にフリップチップ接続することが
できるとともにこの画像装置を光プリンタヘッド等の画
像形成装置に使用した場合、発光ダイオード素子が発す
る光をレンズを介して感光体面に正確に照射し、感光体
に画像品質の高い潜像を形成することができ、またイメ
ージセンサ等の画像読み取り装置等に使用した場合には
外部画像情報をレンズを介して固体撮像素子アレイに正
確に結像させ、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対
応する正確な電気信号を発生させることができる。

【００１９】

【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１乃至図４は本発明の画像装置を画像形成装置と
しての光プリンタヘッドに採用した場合の一実施例を示
し、1 は画像素子部材、5 はレンズ部材、8 は支持体で
ある。

【００２０】前記画像素子部材１は第１基板2 と複数個
の発光ダイオード素子アレイ3 と中央部に窓部4aを有す
る第２基板4 とから構成されている。

【００２１】前記画像素子部材1 の第１基板2 は発光ダ
イオード素子アレイ3 を支持する支持部材として作用
し、その上面には複数個の発光ダイオード素子アレイ3
が直線状に配列実装されている。

【００２２】前記第１基板2 は酸化アルミニウム質焼結
体や結晶化ガラス、石英等から成り、例えば、酸化アル
ミニウム質焼結体から成る場合は、アルミナ、シリカ、
カルシア、マグネシア等の原料粉末に適当な有機溶剤、
溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周
知のドクターブレード法やカレンダロール法等を採用す
ることによってセラミックグリーンシート( セラミック
生シート) を得、しかる後、前記セラミックグリーンシ
ートを所定形状に打ち抜き加工するとともに高温( 約15
00℃) で焼成することによって製作される。

【００２３】また前記第１基板2 上に実装される発光ダ
イオード素子アレイ3 は複数個の発光ダイオード素子3a
から成り、該発光ダイオード素子3aは外部電気信号に対
応して個々に選択的に発光し、発光した光を感光体P 表
面に照射することによって感光体P に画像を形成するた
めの潜像を形成する。

【００２４】前記発光ダイオード素子3aはGaAsP 系、Ga
P 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系の
発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにAsH ₃ ( アルシン) とPH₃ ( ホ
スヒン) とGa( ガリウム) を適量に含むガスを接触させ
て基板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリ
ン) の単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi₃
N ₄ ( 窒化シリコン) の窓付膜を被着させるとともに該
窓部にZn( 亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP
単結晶の一部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn
接合をもたすことによって形成される。

【００２５】尚、前記発光ダイオード素子3aはＢ４サイ
ズの光プリンタヘッドの場合、2048個(1mm当たり8 個)
が直線状に配列されており、具体的には64個の発光ダイ
オード素子3aを一単位とした発光ダイオード素子アレイ
3 を32個、直線状に配列することによって2048個の発光
ダイオード素子3aが第１基板2 上に配列されている。

【００２６】また前記第１基板2 上への発光ダイオード
素子アレイ3 の実装は、図3 に示す如く、第１基板2 の
上面に予め所定パターンの共通電極配線2aを被着形成し
ておくとともに該共通電極配線2aに発光ダイオード素子
アレイ3 下面の共通電極31を半田Ｓを介し接合させるこ
とによって行われる。この場合、半田Ｓは短時間で溶融
固化するとともにセルフアライメント効果、即ち、第１
基板2 に被着させた共通電極配線2aと発光ダイオード素
子アレイ3 の共通電極31とを互いに対向するよう引き寄
せる効果があるため発光ダイオード素子アレイ3 は第１
基板2 に被着させた共通電極配線2aの所定位置に極めて
正確に実装されることとなり、その結果、これを画像形
成装置として使用に供した際、発光ダイオード素子アレ
イ3 の中心を常に後述する各レンズ7 の中心に位置さ
せ、各発光ダイオード素子アレイ3の発光ダイオード素
子3aが発する光を感光体P の全面に良好に照射させるこ
とが可能となる。

【００２７】更に前記第１基板2 に被着形成された共通
電極配線2aと発光ダイオード素子アレイ3 の共通電極31
とを半田接合させ、第１基板2 上に発光ダイオード素子
アレイ3 を実装させる場合、第１基板2 に被着された共
通電極配線2aの表面に予め半田Ｓをメッキ法により被着
させておくと第１基板2 に被着された共通電極配線２ａ
の上部に共通電極３１が接触するように発光ダイオード
素子アレイ3 を載置させるととも該載置部に熱を印加す
るという簡単な作業で両者の接合が可能となり、また同
時に共通電極配線2aの表面に予めメッキ法により被着さ
せた半田Ｓを使用して第１基板2 上に複数個の発光ダイ
オード素子アレイ3 を直線状に実装させると共通電極配
線2a表面のメッキ法により被着された半田Ｓはその量、
高さが均一であるため各発光ダイオード素子アレイ3 も
第１基板2 上に強固、且つ同一高さに実装されることと
なり、第１基板2 上に実装された各発光ダイオード素子
アレイ3 とレンズ7 との距離を全て均等として各発光ダ
イオード素子アレイ3 の発光ダイオード素子3aが発する
光を感光体P の全面に均一、且つ良好に照射させること
も可能となる。従って、第１基板2 上に発光ダイオード
素子アレイ3 を半田Ｓを介して実装させる場合、半田は
第１基板2 に被着形成された共通電極配線2aの表面に予
めメッキ法により被着させておくことが好ましい。

【００２８】尚、前記第１基板2 に被着形成されている
共通電極配線2aは第１基板2 の上面にアルミニウムや銅
等の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等により所
定厚みに被着させるとともにこれをエッチング法により
所定パターンに加工し、しかる後、表面にニッケルメッ
キや金メッキを施すことによって第１基板2 の上面に被
着形成される。

【００２９】また前記第1 基板2 上に実装された発光ダ
イオード素子アレイ3 の上面には、例えばガラスエポキ
シ基板等を用いたプリント基板から成り、中央部に発光
ダイオード素子アレイ3 とレンズ7 との光の通路を形成
するための約100 μm 程度の幅の窓部4aを有し、下面に
個別電極配線4bが被着された第２基板4 が接合固定され
ている。

【００３０】前記第２基板4 は各発光ダイオード素子3a
の個別電極32を外部電気回路に電気的に接続する作用を
為し、図3 に示す如く、第２基板4 の下面に被着させた
個別電極配線4bに各発光ダイオード素子3aの個別電極32
をフリップチップ接続、具体的には各発光ダイオード素
子アレイ3 の上面に第２基板4 を、該発光ダイオード素
子アレイ3 に設けた各発光ダイオード素子3aの個別電極
32と第２基板4 下面に被着させた個別電極配線4bとが間
に半田バンプを挟み対向するようにして載置させ、しか
る後、前記半田バンプを加熱溶融させ、各発光ダイオー
ド素子3aの個別電極32と第２基板4 の個別電極配線4bと
を半田接合することによって各発光ダイオード素子3aの
個別電極32は外部電気回路に接続される第２基板4 の個
別電極配線4bに電気的に接続されることとなる。この場
合、各発光ダイオード素子3aの個別電極32はその総数が
数千と多いもののその全てが第の基板4 の下面に被着さ
せた個別電極配線4bに一度に、且つ強固に電気的接続さ
れることとなり、その結果、画像装置の生産性及び信頼
性が極めて優れたものとなる。

【００３１】前記第２基板4 はまた図4 に示す如く、2
枚の基板41,41 を間に窓部4aとなる間隙を設けて配置さ
せるとともに各発光ダイオード素子アレイ3 間に設けた
突き当て基準面4c同志を当接させることによって形成さ
れており、窓部4aが２枚の基板41,41 を間に所定間隙
（例えば、100 μm)を形成するよう平行に配置させるこ
とによって形成されることから窓部4aを極めて高精度
に、且つ簡単に形成することができ、これによっても画
像装置の生産性及び歩留まりが極めて優れたものとな
る。

【００３２】更に前記２枚の基板41,41 間に形成される
間隙( 窓部4a) はその幅が2 枚の基板41,41 の各々に設
けた突き当て基準面4c同志を当接させることによって狭
くなることは一切なく、その結果、発光ダイオード素子
アレイ3 の各発光ダイオード素子3aが発する光を窓部4a
及びレンズ7 を介して感光体P 面に正確に照射し、感光
体P に画像品質の高い潜像を形成することができるとと
もに第２基板の個別電極配線4bの位置を常に所定位置と
して、該個別電極配線4bに発光ダイオード素子アレイ3
の個別電極32を正確、且つ確実にフリップチップ接続す
ることができる。

【００３３】尚、前記第２基板4 となる2 枚の基板41,4
1 は例えば、ガラスエポキシ基板に個別電極配線4bとな
る所定パターンの銅箔等を接着させたプリント基板から
成り、該ガラスエポキシ基板から成るプリント基板は例
えば、ガラス繊維中にゾル状としたエポキシ樹脂を流し
込み、しかる後、前記エポキシ樹脂を熱硬化させること
よって製作される。

【００３４】また前記第１基板2 、発光ダイオード素子
アレイ3 及び第２基板4 から成る画像素子部材1 はその
上部に一定距離を隔ててレンズ部材5 が併設されてい
る。

【００３５】前記レンズ部材5 は複数個の穴6aが直線状
に配列形成されているレンズプレート6 と複数個のレン
ズ7 とから成り、レンズプレート6 に設けた穴6aにレン
ズ7を当接させるとともに接着剤を介し接着固定するこ
とによって形成されている。

【００３６】前記レンズ部材5 のレンズプレート6 は上
面に複数個のレンズ7 を所定の間隔で支持する支持部材
として作用し、また穴6aは発光ダイオード素子アレイ3
の各発光ダイオード素子3aが発する光をレンズ7 へ透過
させる作用を為す。

【００３７】前記レンズプレート6 は、例えば結晶化ガ
ラスや石英等の発光ダイオード素子アレイ3 が実装され
る第１基板2 と同じ材質で形成されており、レンズプレ
ート6 を第１基板2 と同じ材質で形成しておくと画像形
成装置として使用に供した際、レンズプレート6 と第１
基板2 の両者に熱が印加されてもレンズプレート6 と第
１基板2 とは略同一の量だけ熱膨張してレンズプレート
6 に支持されている各レンズ7 と第１基板2 に実装され
ている各発光ダイオード素子アレイ3 との間に位置ズレ
が発生することはなく、その結果、各発光ダイオード素
子3aが発する光はレンズ7 を介して感光体P 面に正確、
且つ鮮明に結像し、感光体P により高品質の潜像を形成
させることが可能となる。

【００３８】また前記レンズプレート6 に支持された各
レンズ7 は各発光ダイオード素子3aが発する光を感光体
P 面に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカー
ボネート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機
物で形成されたレンズが好適に使用される。

【００３９】尚、前記各レンズ7 はその外表面の一部を
レンズプレート6 にエポキシ樹脂系の弾性接着剤を介し
接着することによってレンズプレート6 に所定間隔で直
線状に接着される。

【００４０】更に前記画像素子部材1 及びレンズ部材5
はその各々を一対の支持体8 、8 に固定させることによ
って各発光ダイオード素子アレイ3 と各レンズ7 とが所
定距離を隔てて1 対1 に対応するように併設されてい
る。

【００４１】前記一対の支持体8 、8 はその上部に第 1
の基準面8aを、下部に第2 の基準面8bを有しており、支
持体8 の第1 基準面8aにレンズ部材5 のレンズプレート
6 を、支持体8 の第2 基準面8bに画像素子部材1 の第１
基板2 を当接固定させることによって各発光ダイオード
素子アレイ3 と各レンズ7 とは間に所定距離を隔てて1
対1 に対応するようになっている。この場合、支持体8
の第2 基準面8bに当接される画像素子部材1 の第１基板
2 を酸化アルミニウム質焼結体等の変形を発生し難い高
剛性の材質で形成しておくと支持体8 に画像素子部材1
を固定させる際等において第１基板2 に外力や熱応力が
印加されても第１基板2 には反りやねじれ等の変形が発
生することはなく、その結果、第１基板2 に実装されて
いる各発光ダイオード素子アレイ3 を常に各レンズ7 に
正確に対向させることができる。

【００４２】かくして、本発明の画像装置によれば画像
素子部材1 の各発光ダイオード素子3aに所定の電力を印
加して各発光ダイオード素子3aを個別に選択的に発光さ
せ、該各発光ダイオード素子3aが発光した光をレンズ部
材5 のレンズ7 を介して外部の感光体P 面に結像させ、
感光体P に所定の潜像を形成することによって画像形成
装置として機能する。

【００４３】尚、本発明は上述の実施例に限定されもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々
の変更は可能であり、例えば画像素子部材1 とレンズ部
材5との間で、且つ隣接する発光ダイオード素子アレイ3
間に遮光板9 を配しておくと、各発光ダイオード素子
アレイ3 の発光ダイオード素子3aが発する光は隣接する
発光ダイオード素子アレイ3 側に漏れようとしてもその
漏れは前記遮光板9 で完全に遮断され、その結果、各発
光ダイオード素子アレイ3 の発光ダイオード素子3aが発
する光はそれに1 対1 で対応するレンズ7 を介してのみ
感光体P に照射結像され、感光体P には不要な光の照射
によるにじみ等が皆無となって、極めて鮮明な潜像を形
成することが可能となる。従って、前記画像素子部材1
とレンズ部材5 との間で、且つ隣接する発光ダイオード
素子アレイ3 間には遮光板9 を配しておくことが好まし
い。

【００４４】また上述の実施例ではレンズ部材5 として
複数個の穴6aが直線状に配列形成されているレンズプレ
ート6 に複数個のレンズ7 を接着固定させたものを使用
したが、これを棒状セルフフォーカシングレンズを多数
配列させた、所謂、セルフォックレンズに変えてもよ
い。

【００４５】更に上述の実施例では光プリンタヘッド等
の画像形成装置に使用する場合を例に採って説明した
が、発光ダイオード素子アレイを固体撮像素子アレイに
変えてイメージセンサ等の画像読み取り装置にも使用可
能である。

【００４６】

【発明の効果】本発明の画像装置によれば、画像素子ア
レイの個別電極を第２基板に設けた個別電極配線にフリ
ップチップ接続により電気的接続したことから各画像素
子アレイの個別電極が数千あるとしてもその全てが第２
基板の個別電極配線に一度に、且つ強固に電気的接続さ
れることとなり、その結果、画像装置の生産性及び信頼
性が極めて優れたものとなる。

【００４７】また本発明の画像装置によれば、第２基板
の窓部を、２枚の基板を間に所定間隙（例えば、100 μ
m)を形成するよう平行に配置させることによって形成し
たことから、窓部を極めて高精度に、且つ簡単に形成す
ることができ、これによっても画像装置の生産性及び歩
留まりが極めて優れたものとなる。

【００４８】更に本発明の画像装置によれば、第２基板
の窓部は、２枚の基板の各々に設けた突き当て基準面同
志を当接させることによって狭くなることは一切なく、
その結果、画像素子アレイの個別電極を第２基板に設け
た個別電極配線に正確にフリップチップ接続することが
できるとともにこの画像装置を光プリンタヘッド等の画
像形成装置に使用した場合、発光ダイオード素子が発す
る光をレンズを介して感光体面に正確に照射し、感光体
に画像品質の高い潜像を形成することができ、またイメ
ージセンサ等の画像読み取り装置等に使用した場合には
外部画像情報をレンズを介して固体撮像素子アレイに正
確に結像させ、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対
応する正確な電気信号を発生させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の画像装置を画像形成装置としての光プ
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。

【図２】図１のＸーＸ線断面図である。

【図３】図１に示す画像装置の画像素子部材を説明する
ための要部拡大断面図である。

【図４】図１に示す画像装置の第２基板の部分拡大平面
図である。

【符号の説明】 １・・・・画像素子部材 ２・・・・第１基板 ２ａ・・・共通電極配線 ３・・・・発光ダイオード素子アレイ ３ａ・・・発光ダイオード素子 ４・・・・第２基板 ４ａ・・・窓部 ４ｂ・・・個別電極配線 ４ｃ・・・突き当て基準面 ５・・・・レンズ部材 ６・・・・レンズプレート ７・・・・レンズ ３１・・・共通電極 ３２・・・個別電極 ４１・・・第２基板となる基板 Ｓ・・・・半田

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H04N 1/024 - 1/036

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数個のレンズから成るレンズ部材と、多
   数の画像素子アレイを直線状に配列させて成る画像素子
   部材とを併設固定させた画像装置であって、前記画像素
   子部材は共通電極配線を有する第１基板と、個別電極配
   線及び窓部を有する第２基板との間に複数個の画像素子
   アレイを、該画像素子アレイの受発光部が窓部と対向す
   るように直線状に配するとともに各画像素子アレイの共
   通電極を第１基板の共通電極配線に接続し、個別電極を
   第２基板の個別電極配線にフリップチップ接続により接
   続させて形成され、且つ前記第２基板は２枚の基板を間
   に窓部となる間隙を設けて配置させるとともに、両基板
   の直線状に配列される画像素子アレイと画像素子アレイ
   との間に設けた突き当て基準面同志を当接せることによ
   って形成されていることを特徴とする画像装置。