JPS63262259A - 光プリンタ用書き込みヘツド - Google Patents
光プリンタ用書き込みヘツドInfo
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- JPS63262259A JPS63262259A JP62096550A JP9655087A JPS63262259A JP S63262259 A JPS63262259 A JP S63262259A JP 62096550 A JP62096550 A JP 62096550A JP 9655087 A JP9655087 A JP 9655087A JP S63262259 A JPS63262259 A JP S63262259A
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- Japan
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- chips
- light emitting
- driving
- glass substrate
- writing head
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
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- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 7
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
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- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は光プリンタ用書き込みヘッドに関するものであ
る。
る。
従来の技術
近年、電子写真方式プリンタの書き込みヘッドとして発
光ダイオードが用いられるようになってきた。
光ダイオードが用いられるようになってきた。
この発光ダイオードを用いた従来の光プリンタ用書き込
みヘッドを第４図および第５図を参照して説明する。
みヘッドを第４図および第５図を参照して説明する。
第４図は発光素子アレイチップを示す斜視図である。発
光素子アレイチップは化合物半導体基板１の中に多数の
発光ダイオード２が等間隔に一列に配列され、発光ダイ
オード２の一方の電極となる個別電極３が化合物半導体
基板１の表面に形成され、発光ダイオード２の他方の電
極となる共通電極４が化合物半導体基板１の裏面に形成
された構造である。
光素子アレイチップは化合物半導体基板１の中に多数の
発光ダイオード２が等間隔に一列に配列され、発光ダイ
オード２の一方の電極となる個別電極３が化合物半導体
基板１の表面に形成され、発光ダイオード２の他方の電
極となる共通電極４が化合物半導体基板１の裏面に形成
された構造である。
この発光素子アレイチップを組み込んだ光プリンタ用書
き込みヘッドの斜視図を第５図に示す。
き込みヘッドの斜視図を第５図に示す。
この構造は、金属配線５が形成されたセラミック基板６
の上に、必要とされる印字幅だけ発光素子アレイチップ
７が導電性、接着剤で固着され、それぞれの発光素子ア
レイチップ７を駆動するための駆動用集積回路チップ８
が発光素子アレイチップ７の両側に配置され、金属配線
５１発光素子アレイチップ７および駆動用集積回路チッ
プ８が約５５００本の金属細１ｌｌＩ（ワイヤー）で相
互に接続され、表面を透明ガラスの蓋１０で覆った形で
ある。そして発光素子からの光は透明ガラスの蓋１０を
通って感光体に照射される。
の上に、必要とされる印字幅だけ発光素子アレイチップ
７が導電性、接着剤で固着され、それぞれの発光素子ア
レイチップ７を駆動するための駆動用集積回路チップ８
が発光素子アレイチップ７の両側に配置され、金属配線
５１発光素子アレイチップ７および駆動用集積回路チッ
プ８が約５５００本の金属細１ｌｌＩ（ワイヤー）で相
互に接続され、表面を透明ガラスの蓋１０で覆った形で
ある。そして発光素子からの光は透明ガラスの蓋１０を
通って感光体に照射される。
発明が解決しようとする問題点
従来の光プリンタ用書き込みヘッドでは解像度を上げる
につれて、ワイヤーの本数を増やさなければならないが
、ワイヤー接続のためのポンディングパッドの面積を小
さく出来ないため、高集積化が得られず高解像度を得る
ことが困難であった。さらにワイヤー接続のため化学的
、物理的保護の為、透明ガラスの蓋１０の中に窒素又は
乾燥空気の封入が必要であり工程が複雑になるという不
都合があった。
につれて、ワイヤーの本数を増やさなければならないが
、ワイヤー接続のためのポンディングパッドの面積を小
さく出来ないため、高集積化が得られず高解像度を得る
ことが困難であった。さらにワイヤー接続のため化学的
、物理的保護の為、透明ガラスの蓋１０の中に窒素又は
乾燥空気の封入が必要であり工程が複雑になるという不
都合があった。
問題点を解決するための手段
本発明の光プリンタ用書き込みヘッドは、金属配線を施
した透明なガラス基板上に、金バンプ電極を備えた発光
素子アレイチップ及び駆動用集積回路チップが金メッキ
を施したガラス基板上の金属配線と金バンプとが接続さ
れるように配置されたものである。
した透明なガラス基板上に、金バンプ電極を備えた発光
素子アレイチップ及び駆動用集積回路チップが金メッキ
を施したガラス基板上の金属配線と金バンプとが接続さ
れるように配置されたものである。
作用
本発明によれば、発光素子アレイチップおよび駆動用集
積回路チップのバンプ電極を透明ガラス基板に接着する
構造のため、バンプ電極を小型にすることができ、接続
点を高集積化できるとともに、発光素子が出力した光を
透明ガラス基板を通過させて感光体に照射させることが
できる。
積回路チップのバンプ電極を透明ガラス基板に接着する
構造のため、バンプ電極を小型にすることができ、接続
点を高集積化できるとともに、発光素子が出力した光を
透明ガラス基板を通過させて感光体に照射させることが
できる。
実施例
本発明の光プリンタ用書き込みヘッドを第１図、第２図
および第３図を参照しながら説明する。第３図は、本発
明に用いる発光ダイオードアレイチップの斜視図である
。この構造はＧａ Ａｓ Ｐの化合物半導体基板１１の
中にｐｎ接合の発光ダイオード１２が等間隔に一列に配
列され、さらに発光ダイオード１２と１対１に対応して
電気的に接続された一方の電極となる個別電極１３と、
個別電極１３に対して発光ダイオード１２をはさんだ反
対側に配置された他方の電極となる共通電極１４が基板
１１の表面に形成された形である。この発光ダイオード
アレイチップを組み込んだ本発明の光プリンタ用書き込
みヘッドの実施例を第１図に示した斜視図を参照して説
明する。これは、金属配線１５が形成されたガラスの透
明な基板１６の上に発光ダイオードアレイチップ１７が
一列に配置され、さらに発光ダイオードアレイチップ１
７の列に平行に発光ダイオードアレイチップ１７を駆動
させる駆動用集積回路チップ１８が配置された構造であ
る。このチップ１７と１８と基板１６との接着は発光ダ
イオードアレイチップ１７及び駆動用集積回路チップ１
８を配置する位置に透明樹脂を塗布した後、それぞれの
チップの表面に形成されたバンプ電極と基板１６に形成
された金属配線１５とを位置合わせした後、一括して圧
接を行ってバンプ電極と金属配線１５を接着するととも
に、このとき紫外線を照射して透明樹脂を硬化させる方
法である。
および第３図を参照しながら説明する。第３図は、本発
明に用いる発光ダイオードアレイチップの斜視図である
。この構造はＧａ Ａｓ Ｐの化合物半導体基板１１の
中にｐｎ接合の発光ダイオード１２が等間隔に一列に配
列され、さらに発光ダイオード１２と１対１に対応して
電気的に接続された一方の電極となる個別電極１３と、
個別電極１３に対して発光ダイオード１２をはさんだ反
対側に配置された他方の電極となる共通電極１４が基板
１１の表面に形成された形である。この発光ダイオード
アレイチップを組み込んだ本発明の光プリンタ用書き込
みヘッドの実施例を第１図に示した斜視図を参照して説
明する。これは、金属配線１５が形成されたガラスの透
明な基板１６の上に発光ダイオードアレイチップ１７が
一列に配置され、さらに発光ダイオードアレイチップ１
７の列に平行に発光ダイオードアレイチップ１７を駆動
させる駆動用集積回路チップ１８が配置された構造であ
る。このチップ１７と１８と基板１６との接着は発光ダ
イオードアレイチップ１７及び駆動用集積回路チップ１
８を配置する位置に透明樹脂を塗布した後、それぞれの
チップの表面に形成されたバンプ電極と基板１６に形成
された金属配線１５とを位置合わせした後、一括して圧
接を行ってバンプ電極と金属配線１５を接着するととも
に、このとき紫外線を照射して透明樹脂を硬化させる方
法である。
次に、第１図のＡＡ’線に沿った断面図を第２図に示し
、接着された構造を詳わしく説明する。
、接着された構造を詳わしく説明する。
この構造は、透明ガラス基板１６の表面に形成された金
属配線１５と発光ダイオードアレイチップ１７のバンプ
電極１９及び駆動用集積回路チップ１８のバンプ電極２
０とが接続するようにチップが配置され、透明ガラス基
板１６と発光ダイオードアレイチップ１７および駆動用
集積回路チップ１８の間に透明樹脂２１が充填された形
である。
属配線１５と発光ダイオードアレイチップ１７のバンプ
電極１９及び駆動用集積回路チップ１８のバンプ電極２
０とが接続するようにチップが配置され、透明ガラス基
板１６と発光ダイオードアレイチップ１７および駆動用
集積回路チップ１８の間に透明樹脂２１が充填された形
である。
以上のごと（、発光ダイオードアレイチップ１７及び駆
動用集積回路チップ１８と、半導体基板１６の接続を一
括して圧接で行うことができるため、大幅な接続工数の
削減及び接続ピッチの縮小が可能となり、さらに同時に
透明樹脂を充填して固定を行うため、化学的、物理的保
護を兼ねる事が出来る。
動用集積回路チップ１８と、半導体基板１６の接続を一
括して圧接で行うことができるため、大幅な接続工数の
削減及び接続ピッチの縮小が可能となり、さらに同時に
透明樹脂を充填して固定を行うため、化学的、物理的保
護を兼ねる事が出来る。
発明の効果
本発明の光プリンタ用書き込みヘッドによれば発光素子
アレイチップおよび駆動用集積回路チ、ツブの表面に形
成されたバンプ電極と透明ガラス基板に形成された金属
配線を接続するため、高集積の接続点が可能になるとと
もに、透明ガラスが基板となり、かつ発光した光を透過
する蓋ともなる。この結果、高解像度を得るとともに、
装置を小形化にすることができ、製造費用を大幅に下げ
る効果が奏される。
アレイチップおよび駆動用集積回路チ、ツブの表面に形
成されたバンプ電極と透明ガラス基板に形成された金属
配線を接続するため、高集積の接続点が可能になるとと
もに、透明ガラスが基板となり、かつ発光した光を透過
する蓋ともなる。この結果、高解像度を得るとともに、
装置を小形化にすることができ、製造費用を大幅に下げ
る効果が奏される。
第１図は本発明の光プリンタ用書き込みヘッドの斜視図
、第２図は第１図のＡＡ’線に沿った断面図、第３図は
本発明に用いられる発光ダイオードアレイチップの斜視
図、第４図は従来の発光ダイオードアレイチップの斜視
図、第５図は従来の光プリンタ用書き込みヘッドの斜視
図である。 １１・・・・・・化合物半導体基板、１２・・・・・・
発光ダイオード、１３・・・・・・個別電極、１４・・
・・・・共通電極、１５・・・・・・金属配線、１６・
・・・・・透明ガラス基板、１７・・・・・・発光ダイ
オードアレイチップ、１８・・・・・・駆動用集積回路
チップ、１９．２０・・・・・・バンプ電極、２１・・
・・・・透明樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名第 １ 図 第４図
、第２図は第１図のＡＡ’線に沿った断面図、第３図は
本発明に用いられる発光ダイオードアレイチップの斜視
図、第４図は従来の発光ダイオードアレイチップの斜視
図、第５図は従来の光プリンタ用書き込みヘッドの斜視
図である。 １１・・・・・・化合物半導体基板、１２・・・・・・
発光ダイオード、１３・・・・・・個別電極、１４・・
・・・・共通電極、１５・・・・・・金属配線、１６・
・・・・・透明ガラス基板、１７・・・・・・発光ダイ
オードアレイチップ、１８・・・・・・駆動用集積回路
チップ、１９．２０・・・・・・バンプ電極、２１・・
・・・・透明樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名第 １ 図 第４図
Claims (1)
- 金属配線が形成された透明基板上に、複数個の発光素子
が配列された発光素子アレイチップと、同発光素子アレ
イチップを駆動する駆動用集積回路チップが前記金属配
線と前記発光素子アレイチップおよび前記駆動用集積回
路チップの表面に形成されたバンプ電極とが接続するよ
うに配置されたことを特徴とする光プリンタ用書き込み
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096550A JPS63262259A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 光プリンタ用書き込みヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096550A JPS63262259A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 光プリンタ用書き込みヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63262259A true JPS63262259A (ja) | 1988-10-28 |
Family
ID=14168192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62096550A Pending JPS63262259A (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 光プリンタ用書き込みヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63262259A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6417745U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-01-30 | ||
| JPH01122460A (ja) * | 1987-11-07 | 1989-05-15 | Alps Electric Co Ltd | 光書込みヘッド |
| JPH01108739U (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-24 | ||
| JP2006253538A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 発光装置、画像形成装置および電子機器 |
| JP2010541222A (ja) * | 2007-09-28 | 2010-12-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体ベースの素子、半導体ベースの素子の収容部材、ならびに、半導体ベースの素子の製造方法 |
| JP2015076613A (ja) * | 2013-10-07 | 2015-04-20 | 廣▲ジャー▼光電股▲ふん▼有限公司 | 発光ダイオードモジュール及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP62096550A patent/JPS63262259A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6417745U (ja) * | 1987-07-24 | 1989-01-30 | ||
| JPH01122460A (ja) * | 1987-11-07 | 1989-05-15 | Alps Electric Co Ltd | 光書込みヘッド |
| JPH01108739U (ja) * | 1988-01-13 | 1989-07-24 | ||
| JP2006253538A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 発光装置、画像形成装置および電子機器 |
| JP4581759B2 (ja) * | 2005-03-14 | 2010-11-17 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、画像形成装置および電子機器 |
| JP2010541222A (ja) * | 2007-09-28 | 2010-12-24 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体ベースの素子、半導体ベースの素子の収容部材、ならびに、半導体ベースの素子の製造方法 |
| US8878195B2 (en) | 2007-09-28 | 2014-11-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor based component, receptacle for a semiconductor based component, and method for producing a semiconductor based component |
| JP2015076613A (ja) * | 2013-10-07 | 2015-04-20 | 廣▲ジャー▼光電股▲ふん▼有限公司 | 発光ダイオードモジュール及びその製造方法 |
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