JPH01122460A - 光書込みヘッド - Google Patents
光書込みヘッドInfo
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- JPH01122460A JPH01122460A JP62281343A JP28134387A JPH01122460A JP H01122460 A JPH01122460 A JP H01122460A JP 62281343 A JP62281343 A JP 62281343A JP 28134387 A JP28134387 A JP 28134387A JP H01122460 A JPH01122460 A JP H01122460A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔定業上の利用分骨〕
本発明は、電子写真方式を用いたプリンタ等に使用され
る光書込みヘッドに関する。
る光書込みヘッドに関する。
第２図にＬＥＤアレーヘッドを用いたＬＥＤプリンタの
概略説明図を示す。
概略説明図を示す。
図において、１はその表面が光導電性材料からなる感光
ドラムで図の矢印方向に回転する。このドラム１は帯［
器２で均一に帯電され、次にＬＥＤアレーヘッド３によ
り被記録画像情報に対応した露光を受け、これにより静
電潜像が形成される。
ドラムで図の矢印方向に回転する。このドラム１は帯［
器２で均一に帯電され、次にＬＥＤアレーヘッド３によ
り被記録画像情報に対応した露光を受け、これにより静
電潜像が形成される。
この潜像は現像器４により現像されトナー像が得られ、
更にこのトナー像は転写器５の作用下で転写紙６に転写
される。そしてトナー像が転写された転写紙６は定着器
７に送られ、ここでトナー像は紙６に定着される。一方
、転写後感光ドラムｌはクリーニング器８でクリーニン
グされ再使用される。
更にこのトナー像は転写器５の作用下で転写紙６に転写
される。そしてトナー像が転写された転写紙６は定着器
７に送られ、ここでトナー像は紙６に定着される。一方
、転写後感光ドラムｌはクリーニング器８でクリーニン
グされ再使用される。
前記ＬＥＤアレーヘッド３は、多数のＬＥＤ（発光ダイ
オード）チップを印字桁方向に配列したＬＥＤ素子列と
、この素子列の各ＬＥＤ素子で発光された光を集束して
感光ドラム１上へ露光させる自己集束型ロッドレンズア
レーとを備えている。
オード）チップを印字桁方向に配列したＬＥＤ素子列と
、この素子列の各ＬＥＤ素子で発光された光を集束して
感光ドラム１上へ露光させる自己集束型ロッドレンズア
レーとを備えている。
上述のＬＥＤプリンタに用いられる従来のＬＥＤアレー
ヘッドにあっては、第３図に示すようにセラミック基板
２１上にＬＥＤチップ２２をダイボンドし、各ＬＥＤ発
光部に対する通電のために各発光部に対応してワイヤー
ボンドを行なうとともにこのＬＥＤチ・ツブを実装した
セラミック基板をアルミニウム等の放熱板２３に覗り付
け、該放熱板に自己集束型ロッドレンズアレ−２４０取
付ｆｆ部材２５を支持し、ＬＥＤアレーヘッドを構成し
ていた。
ヘッドにあっては、第３図に示すようにセラミック基板
２１上にＬＥＤチップ２２をダイボンドし、各ＬＥＤ発
光部に対する通電のために各発光部に対応してワイヤー
ボンドを行なうとともにこのＬＥＤチ・ツブを実装した
セラミック基板をアルミニウム等の放熱板２３に覗り付
け、該放熱板に自己集束型ロッドレンズアレ−２４０取
付ｆｆ部材２５を支持し、ＬＥＤアレーヘッドを構成し
ていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述したようなＬＥＤアレーヘッドにあってはＬＥＤチ
ップをセラミック基板上に実装するときその直線性等位
置決め精度は±１０μｍ程度必要でありチップの幅が０
．７〜１ｓｍ程度、ダイボンディング用パッドの幅が１
．２〜１．５１１１程度とかなシ大きいため、その位置
決めはＴＶカメラ等を使った光学的な手法が不可決であ
、９、ＬＥＤチップのダイボンディングの効率が低下す
るばかりでなく実装装置は高価な物を使用する必要があ
った。
ップをセラミック基板上に実装するときその直線性等位
置決め精度は±１０μｍ程度必要でありチップの幅が０
．７〜１ｓｍ程度、ダイボンディング用パッドの幅が１
．２〜１．５１１１程度とかなシ大きいため、その位置
決めはＴＶカメラ等を使った光学的な手法が不可決であ
、９、ＬＥＤチップのダイボンディングの効率が低下す
るばかりでなく実装装置は高価な物を使用する必要があ
った。
またワイヤボンディングはＬＥＤの発光部（通常ＩＩＤ
チップ１個につき６４個形成される）１個につき１回行
なう必要がある。−例として通常用いられる集積密度３
００ＤＰＩ（約１２ドツト／Ｗｍ）、Ａ４レターサイズ
用のＬＥＤアレーヘッドにおいては２５６０本のワイヤ
ボンドが必要となり高速のワイヤーボンダーを使用して
も４０分〜１時間程度かかるとともにこの２５６０本の
うち１本でもボンディングにミスがあると、ＬＥＤアレ
ーヘッド全体が不良となるため細心の注意を必要とする
ものであシ、生産効率が悪くコストアップの要因となっ
ていた。
チップ１個につき６４個形成される）１個につき１回行
なう必要がある。−例として通常用いられる集積密度３
００ＤＰＩ（約１２ドツト／Ｗｍ）、Ａ４レターサイズ
用のＬＥＤアレーヘッドにおいては２５６０本のワイヤ
ボンドが必要となり高速のワイヤーボンダーを使用して
も４０分〜１時間程度かかるとともにこの２５６０本の
うち１本でもボンディングにミスがあると、ＬＥＤアレ
ーヘッド全体が不良となるため細心の注意を必要とする
ものであシ、生産効率が悪くコストアップの要因となっ
ていた。
更にＬＥＤアレーヘッドのＬＥＤチップのアライメント
精度及び発光部の高さ方向の直線性のパラつきは共にそ
の方向（Ａ４サイズで２１６ ｍ ）に対して±１００
μｍと高い精度が必要とされるため、セラミック基板自
体のそυや曲がりが制限される。
精度及び発光部の高さ方向の直線性のパラつきは共にそ
の方向（Ａ４サイズで２１６ ｍ ）に対して±１００
μｍと高い精度が必要とされるため、セラミック基板自
体のそυや曲がりが制限される。
そのため、セラミック基板に高精度のものを必要とし、
全数の選別が必要になる等基板を高価なものにしていた
。
全数の選別が必要になる等基板を高価なものにしていた
。
更に、自己保持型ロッドレンズアレーをセラミック基板
を取付けた放熱板に保持するため、これらの寸法の誤差
が累積し必要な精度が得られないという欠点もある。現
状自己集束型ロッドレンズアレーの位置決め精度は全長
にわたり±０．１ ＩＩＢであり、光学的な攻り付は位
置精度の確認が不可欠であるとともに１高精度な位置決
めを可能にする機構をＬＥＤアレーヘッドに設ける必要
があシ、組立工数、製造設備１部品点数等の点において
もコストアップをもたらしていた。
を取付けた放熱板に保持するため、これらの寸法の誤差
が累積し必要な精度が得られないという欠点もある。現
状自己集束型ロッドレンズアレーの位置決め精度は全長
にわたり±０．１ ＩＩＢであり、光学的な攻り付は位
置精度の確認が不可欠であるとともに１高精度な位置決
めを可能にする機構をＬＥＤアレーヘッドに設ける必要
があシ、組立工数、製造設備１部品点数等の点において
もコストアップをもたらしていた。
本発明はこのような問題点に鑑、みなされたもので、簡
単な構成で低価格の光書込みヘッドを提供することを目
的とする。
単な構成で低価格の光書込みヘッドを提供することを目
的とする。
本発明においては少なくとも一部が透明な基板に発光部
を有する発光手段を実装し、発光部から発した光を前記
基板側から取り出す光書込みヘッドにおいて、前記発光
手段をカバーすると共に、該カバーと発光手段との間に
充填物を充填したことを特徴とする。
を有する発光手段を実装し、発光部から発した光を前記
基板側から取り出す光書込みヘッドにおいて、前記発光
手段をカバーすると共に、該カバーと発光手段との間に
充填物を充填したことを特徴とする。
上述の手段は以下の様に作用する。
少なくとも一部が透明な基板を用いる□ことにより、発
光手段の実装状況を基板側よシ確認できるため位置合わ
せが容易である。
光手段の実装状況を基板側よシ確認できるため位置合わ
せが容易である。
更にカバーと発光手段との間に充填物が充填されている
ので放熱性が良い。
ので放熱性が良い。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明のＬＥＤアレーヘッドの構造断面図であ
る。
る。
図において１１はガラス等の基板であり、多数の光ファ
イバーよりなるファイバー束１１ａが埋設されており、
その表面には薄膜工・・程により、所望の微細な導体パ
ターン１２が形成されている。この導電パターン１２の
上にＬＥＤチップ１３及びこのＬＥＤチップ１３を制御
するＩＣチップ等のドライバ手段１４がハンダバンプ１
２ｂによシそれぞれ接続されている。なおＬＥＤチップ
１３の発光部１３ａは基板１１に埋設されたファイバー
束１１ａと対向するようになっている。更にこれらのＬ
ＥＤチップ１３及びドライバ手段１４は金属性のカバー
１５によシ基板１１との間に空間を持って密閉される。
イバーよりなるファイバー束１１ａが埋設されており、
その表面には薄膜工・・程により、所望の微細な導体パ
ターン１２が形成されている。この導電パターン１２の
上にＬＥＤチップ１３及びこのＬＥＤチップ１３を制御
するＩＣチップ等のドライバ手段１４がハンダバンプ１
２ｂによシそれぞれ接続されている。なおＬＥＤチップ
１３の発光部１３ａは基板１１に埋設されたファイバー
束１１ａと対向するようになっている。更にこれらのＬ
ＥＤチップ１３及びドライバ手段１４は金属性のカバー
１５によシ基板１１との間に空間を持って密閉される。
この空間部１７には充填物が充填されており、詳述する
と、Ｌ Ｅ Ｄチップ１３の背面電極１３ｂ及びドライ
バ手段の背面電極１４ｂとカバー１５との間には金属粉
を混入し導電性及び熱伝導性を向上させた導電性ペース
トもしくは導電性封止樹脂１８が充填されておシ、背面
電極１４ｂは導電性ペーストもしくは導電性封止樹脂１
８および金属性のカバー１５を介して基板１１のアース
パターン１２ａに導通されている。また、Ｌ′ＥＤチッ
プ１３０発光部１３ａと基板１１との間には透明樹脂１
９が充填されており発光部１３ａを発した光は透明樹脂
１９、ファイバー束１１ａを介して図示して表い被露光
物に照射される。々お図では透明樹脂１９は全面に充填
されているが、少なくとも発光部１３ａとファイバー束
１１ａとの間に充填されていれば問題ない。
と、Ｌ Ｅ Ｄチップ１３の背面電極１３ｂ及びドライ
バ手段の背面電極１４ｂとカバー１５との間には金属粉
を混入し導電性及び熱伝導性を向上させた導電性ペース
トもしくは導電性封止樹脂１８が充填されておシ、背面
電極１４ｂは導電性ペーストもしくは導電性封止樹脂１
８および金属性のカバー１５を介して基板１１のアース
パターン１２ａに導通されている。また、Ｌ′ＥＤチッ
プ１３０発光部１３ａと基板１１との間には透明樹脂１
９が充填されており発光部１３ａを発した光は透明樹脂
１９、ファイバー束１１ａを介して図示して表い被露光
物に照射される。々お図では透明樹脂１９は全面に充填
されているが、少なくとも発光部１３ａとファイバー束
１１ａとの間に充填されていれば問題ない。
なお本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例
えば発光手段として、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス
）等を用いてもよいし、ファイバー束の代わりに自己集
束型ロッドレンズアレー等を介して被露光物を照射する
ようにしてもよい。
えば発光手段として、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス
）等を用いてもよいし、ファイバー束の代わりに自己集
束型ロッドレンズアレー等を介して被露光物を照射する
ようにしてもよい。
また、背面電極とアースパターンを直接ワイヤボンディ
ングで接続してもよい。
ングで接続してもよい。
本発明は以上のように光書込みヘッドを構成したことに
より以下の様な効果を提供する。
より以下の様な効果を提供する。
■ 基板としてガラス等の透明基板を用いたことによシ
、発光手段の実装状態を基板の裏面よシ確認が可能であ
る。
、発光手段の実装状態を基板の裏面よシ確認が可能であ
る。
■ 特に基板にガラス基板を用いた場合、その表面平滑
度が高いため薄膜工程による微細パターンの形成が容易
であり、更にそり等のない精度の高い基板が容易に得ら
れる九めＬＥＤチップの位置決め精度が得易い。
度が高いため薄膜工程による微細パターンの形成が容易
であり、更にそり等のない精度の高い基板が容易に得ら
れる九めＬＥＤチップの位置決め精度が得易い。
■ 基板と発光手段間に高屈折率の液体を充填している
ため、発光手段からの光の取出し効率が向上し、更に発
光手段の冷却効果も併せて得られる。
ため、発光手段からの光の取出し効率が向上し、更に発
光手段の冷却効果も併せて得られる。
第１図は本発明の一実施例と示すＬＥＤアレーヘッドの
構造断面図、第２図は通常のＬＥＤプリンタの構成を説
明する概略構成図でちゃ、第３図は従来のＬＥＤアレー
ヘッドの構造断面図である。 １１・・・基板 １３・・・ＬＥＤチップ １３ａ・・・発光部 １５・・・カバー １８．１９・・・充填物 第１図 １１ コ 基 ネ反 １３ ： ＬＥＤ、 ± ・ソ フ。 １３ａ： イ邑 光 舎ｐ １４； ドライバ手ｐ愛 １５： 乃バー １８：１頌物 １９： 充 層 物
構造断面図、第２図は通常のＬＥＤプリンタの構成を説
明する概略構成図でちゃ、第３図は従来のＬＥＤアレー
ヘッドの構造断面図である。 １１・・・基板 １３・・・ＬＥＤチップ １３ａ・・・発光部 １５・・・カバー １８．１９・・・充填物 第１図 １１ コ 基 ネ反 １３ ： ＬＥＤ、 ± ・ソ フ。 １３ａ： イ邑 光 舎ｐ １４； ドライバ手ｐ愛 １５： 乃バー １８：１頌物 １９： 充 層 物
Claims (4)
- （１）少なくとも一部が透明な基板に発光部を有する発
光手段を実装し、発光部から発した光を前記基板側から
取り出す光書込みヘッドにおいて、前記発光手段をカバ
ーすると共に、該カバーと発光手段との間に充填物を充
填したことを特徴とする光書込みヘッド。 - （２）前記カバー及び充填物が導電性を有することを特
徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の光書込みヘッ
ド。 - （３）前記基板に前記発光手段を制御するためのドライ
バ手段を実装し、前記発光手段と共にカバーすると共に
、該カバーと発光手段及びドライバ手段との間に充填物
を充填したことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
もしくは第（２）項記載の光書込みヘッド。 - （４）少なくとも前記基板と発光部との間に透明な部材
を介在させることを特徴とする特許請求の範囲第（１）
項もしくは第（２）項記載の光書込みヘッド。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28134387A JP2524507B2 (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
| US07/228,886 US4929965A (en) | 1987-09-02 | 1988-08-04 | Optical writing head |
| GB8820595A GB2209404B (en) | 1987-09-02 | 1988-08-31 | Optical writing heads |
| DE3829553A DE3829553A1 (de) | 1987-09-02 | 1988-08-31 | Optischer aufzeichnungskopf |
| US07/509,109 US5005029A (en) | 1987-09-02 | 1990-04-13 | Transmitting radiation through a flexible printed circuit to an optical fiber bundle |
| US07/509,004 US5045867A (en) | 1987-09-02 | 1990-04-13 | Optical writing head with curved surface formed by one end of any optical fiber bundle |
| GB9121295A GB2247960B (en) | 1987-09-02 | 1991-10-07 | Optical writing heads |
| GB9121294A GB2247959B (en) | 1987-09-02 | 1991-10-07 | Optical writing heads |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28134387A JP2524507B2 (ja) | 1987-11-07 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01122460A true JPH01122460A (ja) | 1989-05-15 |
| JP2524507B2 JP2524507B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=17637784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28134387A Expired - Lifetime JP2524507B2 (ja) | 1987-09-02 | 1987-11-07 | 光書込みヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2524507B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10065003A1 (de) * | 2000-12-23 | 2002-07-04 | Bosch Gmbh Robert | Kühlsystem für ein Kraftfahrzeug |
| JP2006159454A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 光書込装置およびその位置調整方法 |
| JP2006247902A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 露光ヘッド及び画像形成装置 |
| US8151917B2 (en) | 2005-10-25 | 2012-04-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Cooling system, control method of cooling system, and vehicle equipped with cooling system |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117154U (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-08 | 沖電気工業株式会社 | 光学式記録ヘツド |
| JPS6277959A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-10 | Ricoh Co Ltd | 静電記録用光書込みヘツド |
| JPS62108073A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Fujitsu Ltd | エレクトロルミネツセント素子を用いた印写装置 |
| JPS63262259A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光プリンタ用書き込みヘツド |
-
1987
- 1987-11-07 JP JP28134387A patent/JP2524507B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60117154U (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-08 | 沖電気工業株式会社 | 光学式記録ヘツド |
| JPS6277959A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-10 | Ricoh Co Ltd | 静電記録用光書込みヘツド |
| JPS62108073A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Fujitsu Ltd | エレクトロルミネツセント素子を用いた印写装置 |
| JPS63262259A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光プリンタ用書き込みヘツド |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10065003A1 (de) * | 2000-12-23 | 2002-07-04 | Bosch Gmbh Robert | Kühlsystem für ein Kraftfahrzeug |
| JP2006159454A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-06-22 | Seiko Epson Corp | 光書込装置およびその位置調整方法 |
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| JP2006247902A (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | 露光ヘッド及び画像形成装置 |
| JP4548594B2 (ja) * | 2005-03-08 | 2010-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | 露光ヘッド及び画像形成装置 |
| US8151917B2 (en) | 2005-10-25 | 2012-04-10 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Cooling system, control method of cooling system, and vehicle equipped with cooling system |
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