JP2004216649A - 光プリンタヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】画像データに対応した所定の画像を得ることが可能で、しかも生産性に優れた高信頼性の光プリンタヘッドを提供する。
【解決手段】ベースプレート１上に多数の回路導体２を設け、これら多数の回路導体２の上に絶縁層３を被覆してなる回路基板上に、上面に多数の発光素子７及び接続パッド６を有する発光素子アレイチップ５を搭載し、回路導体２を接続パッド６に電気的に接続してなる光プリンタヘッドであって、ベースプレート１の上面に発光素子アレイチップ５が埋設される凹部１ａを形成するとともに凹部１ａ内面と発光素子アレイチップ５側面との間隙に接着剤８を充填し、回路導体２の一端を回路基板の上面より絶縁層３と接着剤８上を介して発光素子アレイチップ５の接続パッド６上まで延在させた他の回路導体９を形成して接続パッド６に電気的に接続せしめる。
【選択図】図１
【解決手段】ベースプレート１上に多数の回路導体２を設け、これら多数の回路導体２の上に絶縁層３を被覆してなる回路基板上に、上面に多数の発光素子７及び接続パッド６を有する発光素子アレイチップ５を搭載し、回路導体２を接続パッド６に電気的に接続してなる光プリンタヘッドであって、ベースプレート１の上面に発光素子アレイチップ５が埋設される凹部１ａを形成するとともに凹部１ａ内面と発光素子アレイチップ５側面との間隙に接着剤８を充填し、回路導体２の一端を回路基板の上面より絶縁層３と接着剤８上を介して発光素子アレイチップ５の接続パッド６上まで延在させた他の回路導体９を形成して接続パッド６に電気的に接続せしめる。
【選択図】図１
Description
‘
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真プリンタ等の光書込み手段として用いられる光プリンタヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子写真プリンタ等の光書込み手段として光プリンタヘッドが用いられている。
【０００３】
かかる従来の光プリンタヘッドとしては、例えば図５に示す如く、多数の回路導体１２が所定パターンに被着されている回路基板１１の上面に、多数の発光素子１４及び多数の接続パッド１４を有する複数個の発光素子アレイチップ１３を全ての発光素子１４が直線状に配列されるようにして一列に並べて搭載し、各発光素子アレイチップ１３の接続パッド１５と該パッド１５に対応する回路導体１２とをボンディングワイヤ１６等で電気的に接続した構造のものが知られており、外部からの画像データに基づいて前記発光素子１４を個々に選択的に発光させるとともに該発光した光を図示しないロツドレンズアレイ等の光学系を介して外部の感光体に照射・結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッドとして機能する。
【０００４】
そして、感光体に形成された潜像は、その後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所定の印画が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の光プリンタヘッドを例えばＡ３サイズ、６００ｄｐｉ（ｄｏｔ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）の製品仕様にて構成した場合、接続パッド１５と回路導体１２との接続箇所は約１５０００箇所にも及び、両者は約１５０００本もの多数のボンディングワイヤ１６で個々に接続される。それ故、これらのボンディングワイヤ１６を従来周知のワイヤボンディング法によってボンディングすると、その接続作業には極めて長時間を要し、光プリンタヘッドの生産性向上に供することができない上に、光プリンタヘッドの使用時等にボンディングワイヤ１６が外部からの振動や衝撃によって倒れ、隣接するボンディングワイヤ同士を短絡させることがあり、このことが光プリンタヘッドの信頼性を低下させていた。
【０００６】
また、上述の光プリンタヘッドにおけるボンディングワイヤ１６は従来周知のワイヤボンディング法にて回路導体１２や発光素子アレイチップ１３の接続パッド１５に対して接続されたものであり、通常、ファーストボンディングが発光素子アレイチップ１３側で、セカンドボンディングが回路導体１２側でなされている。この場合、接続パッド１５に接合されるボンディングワイヤ１６の一端部には、ボール状のネイルヘッドが形成されることから、光プリンタヘッドを使用した際に、発光素子１４の発した光の一部がボンディングワイヤ１６のネイルヘッドで反射し、このような反射光が外部の感光体に照射されると、感光体には反射光の照射に起因した不要な潜像が形成されることとなり、画像データに対応した正確な画像を得ることが不可となる欠点も有していた。
【０００７】
また、上述した従来の光プリンタヘッドによれば、ボンディングワイヤ１６と発光素子アレイチップ１３の接続パッド１５と接続させるためには、ボンディングワイヤ１６のボール状のネイルヘッドが接続させるが、そのためには接続パッド１５の大きさが８０μｍｘ８０μｍ以上必要となり、発光素子アレイチップが小型化図れず、基板取り数が低いため、多数の発光素子アレイチップを使用する光プリンタヘッドの低価格化が図れなかった。
【０００８】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、画像データに対応した所定の画像が得られ、しかも、生産性に優れた高信頼性の光プリンタヘッドを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の光プリンタヘッドは、ベースプレート上に多数の回路導体を設け、これら多数の回路導体の上に絶縁層を被覆してなる回路基板上に、上面に多数の発光素子及び接続パッドを有する発光素子アレイチップを搭載し、前記回路導体を前記接続パッドに電気的に接続してなる光プリンタヘッドであって、前記ベースプレートの上面に前記発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成するとともに該凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に接着剤を充填し、前記回路導体の一端を回路基板の上面より前記絶縁層と接着剤上を介して前記発光素子アレイチップの接続パッド上まで延在させた他の回路導体を形成して接続パッドに電気的に接続せしめたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の他の光プリンタヘッドは、前記他の回路導体上に保護膜を形成したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の更に他の光プリンタヘッドは、前記凹部の底部に対し前記発光素子アレイチップを固定したことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の光プリンタヘッドは、前記凹部の底部に対し、前記発光素子アレイチップを、前記凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に充填した接着剤とは異なる接着剤を介して固定したことを特徴とする。
【００１３】
また、更に本発明の光プリンタヘッドは、前記回路基板、前記回路導体及び前記発光素子アレイチップの上に透明な保護膜を被覆したことを特徴とする。
【００１４】
更にまた、本発明の光プリンタヘッドは、前記発光素子アレイチップが前記凹部内で複数個、列状に並んでおり、該列の両端に位置する発光素子アレイチップに近接して、発光素子アレイチップと略等しい幅のダミーチップを更に並べたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の光プリンタヘッドによれば、回路基板のベースプレートに発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成するとともに該凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に接着剤を充填し、前記ベースプレート上に設けられる回路導体の一端を、例えば絶縁膜に形成した開口部より露出した状態でもって、前記接着剤上を介して発光素子アレイチップの接続パッド上まで延在させることにより回路導体を対応する接続パッドに電気的に接続させたことから、上記回路導体をパターン形成する際に、これらを発光素子アレイチップの接続パッドに対しても同時に、かつ一括的に接続することができ、これらをワイヤボンディング等で接続する場合に比し接続作業に要する時間を大幅に短縮して、光プリンタヘッドの生産性を向上させることができる。
【００１６】
しかも、保護膜により被覆したこれらの回路導体は、ベースプレートや発光素子アレイチップ、接着剤等の上面に直に被着されるものであるため、光プリンタヘッドの使用時などに外部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路導体同士が短絡するといった不具合を発生することはなく、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することができる上に、回路導体はその全体が膜状に形成されていることから、ボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光を反射する大きな物体は発光素子アレイチップ上に何ら存在せず、光プリンタヘッドの使用時、反射光等の不要な光が感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に防止することもできる。
【００１７】
また、本発明の光プリンタヘッドによれば、凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に充填する接着剤を通して、その接触状態により放熱効率を向上させることができ、その結果、印画品質を向上できる。
【００１８】
また、本発明の光プリンタヘッドによれば、回路基板は前記回路導体及び絶縁層が複数層から形成していることから、基板を小型化することができ、光プリンタヘッドを小型化することができる。
【００１９】
更にまた、本発明の光プリンタヘッドによれば、他の回路導体上に保護膜を形成することによって、回路導体の信頼性及び機械的強度を向上することができる。
【００２０】
更にまた、本発明の光プリンタヘッドによれば、前記他の回路導体上及び前記発光素子上に透明な保護膜を被覆することで、回路導体の信頼性及び機械的強度を向上させ、そして、保護膜の位置合わせ精度及び解像度を低減でき、光プリンタヘッドの生産性を向上することができる。
【００２１】
また更に本発明の光プリンタヘッドによれば、前記発光素子アレイチップを前記凹部内で複数個、列状に並べ、その両端に位置する発光素子アレイチップに近接させてダミーチップを並べておくことにより、発光素子アレイチップの配列領域内で接着剤や下地層の形状を安定させることができ、回路導体をパターン形成する際の加工精度を高く維持することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を漆付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る光プリンタヘッドの断面図、図２は図１の光プリンタヘッドの要部を拡大して示す平面図である。また、図３は本発明の他の実施形態に係る光プリンタヘッドの断面図、図４は図３の光プリンタヘッドの要部を拡大して示す平面図である。
【００２３】
図１と図２に示す光プリンタヘッドによれば、１は回路基板のベースプレート、２は回路導体、３は絶縁層、４は接着剤、５は発光素子アレイチップである。
【００２４】
また、接着剤４は発光素子アレイチップ５を前記凹部の底部に対し固定するものである。
【００２５】
この接着剤４によれば、硬化方式別材料名にて、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、光・熱併用硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂がある。また、成分別材料名にて、エポキシ樹脂、フィラー入りエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等がある。
【００２６】
更にまた、６は発光素子アレイチップの接続パッド、７は発光素子、８は他の接着剤、９は他の回路導体である第二の回路導体、１０は保護膜である。
【００２７】
前記ベースプレート１は、ガラス布基材エポキシ樹脂等から成る。
【００２８】
このベースプレート１の上面には、発光素子アレイチップ５上の発光素子７に電源電力を供給するための給電配線として機能する回路導体２が形成される。この回路導体２は銅等の金属により形成される。
【００２９】
次に回路導体２と後に形成される第二の回路導体９とを絶縁し、更に前記第一の回路導体２の腐食を抑制するための絶縁層３を形成する。
【００３０】
このような絶縁層３は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等から成る。
【００３１】
次に、この絶縁層３の開口部３ａにて露出している回路導体２に対し、ニッケル及び金等の金属層２ａを形成させる。
【００３２】
このような金属層２ａを形成させることにより、回路導体２の腐食を防止することができる。
【００３３】
ここで、例えば、耐腐食性がある高価な金の前記金属層２ａは外部に露出した部分のみに選択的に被着させているため、金の消費量を大幅に低減することができ、光プリンタヘッドのコストを低減することができる。
【００３４】
そして、ベースプレート１の上面には、発光素子アレイチップ５と接着剤４との各厚みを加えた厚みｐに対応する略等しい深さに、すなわちｐが±０．１ｍｍ以内の深さになるように凹部１ａが設けられている。このようにして、ベースプレート１の上面と発光素子アレイチップ５の上面を同じ高さになるように溝（凹部）の深さを決定する。すなわち、発光素子アレイチップ５の上面、回路基板（ベースプレート１）の上面及び第二の接着剤８の上面８ａは略同一平面内に配置される。
【００３５】
また、このようにベースプレート１は、その上面に回路導体２等が、また、上述の凹部１ａ内に発光素子アレイチップ５等が第二の接着剤４によりそれぞれ配設固定され、これらを支持する支持母体として機能する。
【００３６】
尚、ベースプレート１は、ガラス布基材エポキシ樹脂等から成る場合、ガラス繊維を用いて形成したガラス布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸、硬化させ、これを所定形状に切断して外形加工することにより製作され、得られたベースプレート１の上面にダイサー等を用いて所定の幅のブレードによりハーフダイシングすることによって凹部１ａが形成される。
【００３７】
また、前記凹部１ａに埋設される発光素子アレイチップ５は、その上面に多数の発光素子７と該素子７と電気的に接続される接続パッド６とを有し、凹部底面と発光素子アレイチップ底面との間隙に充填される接着剤４により凹部１ａ内の所定位置に固定される。
【００３８】
更に、凹部１ａ内面と発光素子アレイチップ５側面との間隙に第二の接着剤８を充填することにより、ベースプレート１上面と発光素子アレイチップ５上面を±０．１ｍｍ以内で平坦化させる。
【００３９】
前記発光素子アレイチップ５の上面に設けられている多数の発光素子７は、例えば６００ｄｐｉ（ｄｏｔ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）の密度で主走査方向に直線状に配列されており、この発光素子７は、ＡｌＧａＡｓやＧａＡｓＰ等から成るｐ型半導体とｎ型半導体とを積層して両者をｐｎ接合させた構造を有しているため、接続パッド６に電気的に接続される第二の回路導体９等を介して外部からの電源電力が印加されると、発光素子７のｐ型半導体中に電子が、ｎ型半導体中に正孔がそれぞれ注入され、これらをｐｎ接合部付近で再結合させて該結合の際に生じたエネルギーを光に変換することによって発光素子７が所定の輝度で発光する。
【００４０】
尚、前記発光素子アレイチップ５は、従来周知の半導体製造技術、具体的にはＭＯＣＶＤ（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等を採用し、上述の化合物半導体を単結晶のＧａＡｓやシリコン等から成る基板の上面にエピタキシャル成長させて発光素子７を形成した後、従来周知の薄膜形成技術により接続パッド６等を所定パターンに被着させることにより製作される。
【００４１】
また、得られた発光素子アレイチップ５を回路基板１の凹部１ａ内に固定するには、まず発光素子アレイチップ５を、凹部１ａの底部に接着剤４を用いて固定した後、凹部１ａの壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙にディスペンサや印刷機等を用いてエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等を主成分とする第二の接着剤８を充填し、これを約１５０℃の温度で硬化、重合させることによって行われる。このときディスペンサにより第二の接着剤８を充填する場合、凹部１ａの壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙の形状に合わせて、ディスペンサからの第二の接着剤８の吐出量を制御し、回路基板１の上面と発光素子アレイチップ５の上面が平面になるように前記間隙に第二の接着剤８を充填する。このとき、第二の接着剤８の吐出量は、ディスペンサ吐出圧力あるいはディスペンサと凹部１ａとの相対走査速度を変化させることにより変化させる。一方、印刷機により第二の接着剤８を充填する場合、従来周知の印刷技術により、凹部１ａの壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に第二の接着剤８を埋め込み、充填する。
【００４２】
これによって発光素子アレイチップ５の上面、回路基板１の上面及び第二の接着剤８の上面８ａは略同一平面内に配置されることとなる。ここで、前記第二の接着剤８中にはその熱膨張係数を発光素子アレイチップ５や回路基板１に近づけるためにシリカやアルミナ等の高熱伝導性の無機質フィラが所定量（例えば４０重量％〜９０重量％）添加されており、かかる第二の接着剤８の粘度は上記間隙の奥深くまで良好に浸透し、発光素子アレイチップ５の上面、回路基板１の上面ににじまないように例えば１Ｐａｓ〜１００Ｐａｓに調整されていることが好ましい。
【００４３】
そして、上絶縁層３上に形成した第二の回路導体９は、先に述べた発光素子アレイチップ５の発光素子７に電源電力を供給するための給電配線として機能するものであり、アルミニウム、銅、金、ニッケル等の金属あるいは銀、銅等のフィラが含まれた導電性樹脂により形成され、その一端側は回路基板１上より前記第二の接着剤８上を介して発光素子アレイチップ５の接続パッド６上まで延在され、該延在部で対応する接続パッド６と電気的に接続されている。
【００４４】
次に、発光素子７周辺に開口部１０ａを設け、第二の回路導体９の腐食やマイグレーションを抑制するための保護膜１０を形成する。
【００４５】
かくして上記工程を経ることで、上述した多数の第二の回路導体９は絶縁層３及び発光素子アレイチップ５の上面に直接被着させてあるため、光プリンターヘッドの使用時などに外部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路導体同士が短絡するといった不具合を発生することなく、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することができる上に、接続パッド６上まで延在させた第二の回路導体９はその全体が膜状を成すように形成されていることから、発光素子アレイチップ５上にはボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光を反射する大きな物体は何ら存在しなくなった。
【００４６】
かくして本発明によれば、光プリンタヘッドを使用する際、反射光等の不要な光が外部の感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に防止して、画像データに対応した画像を得ることができた。
【００４７】
尚、前記第二の回路導体９は、従来周知のメッキ法、薄膜形成法及び印刷法、例えばスクリーン印刷法等を採用して、上述の導電材料を絶縁層開口部３ａで露出した回路導体２ａ、絶縁層３及び接続パッド６の上面に、例えば１０〜２０μｍの厚みに被着させ、所定のパターンで形成される。このとき、絶縁層開口部３ａの底部と上面の段差が大きいため、絶縁層開口部３ａのみ選択的に第二の回路導体９を埋め込み、更に所定の配線パターンを第二の回路導体９により形成させても良い。
【００４８】
このような第二の回路導体９は、それ自体をパターン形成する際に、発光素子アレイチップ５の上面に設けた多数の接続パッド６に対しても同時に、かつ一括的に接続されるため、これらをワイヤボンディング等で接続する場合に比べ接続作業に要する時間を大幅に短縮して、光プリンタヘッドの生産性を向上させることができた。
【００４９】
また、第二の回路導体９と発光素子アレイチップ５の上面に設けたの接続パッド６との接続には、数十μｍ角程度の大きさの接続パッド６で可能であり、発光素子アレイチップ５を小型にすることができ、多数の発光素子アレイチップ５を使用した光プリンタヘッドを低コスト化することができた。
【００５０】
以上のような構成の本発明の光プリンタヘッドによれば、発光素子アレイチップ５の発光素子７を外部からの画像データに基づいて個々に選択的に発光させるとともに、該発光した光を図示しないロッドレンズ等の光学系を介して外部の感光体に照射、結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッドとして機能する。
【００５１】
そして、感光体に形成された潜像は、その後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー像を記録紙に転写、定着させることによって記録紙に所定の画像が記録されることとなる。
【００５２】
次にまた、図３は本発明の他の実施形態に係る光プリンタヘッドの断面図、図４は図３の光プリンタヘッドの要部を拡大して示す平面図である。尚、図１と図２に示す上述した光プリンタヘッドと同一部材には同一符号を付す。
【００５３】
本例の光プリンタヘッドによれば、保護膜１０の被覆構造を変えている。
【００５４】
すなわち、第二の回路導体９とともに発光素子アレイチップの表面を発光素子から発する光に透明な保護膜１０で被覆することにより、例えばスクリーン印刷では位置合わせ精度を低減でき、ディスペンサー塗布では生産性を高くすることができた。かかる保護膜１０の膜厚は、第二の回路導体９端からの発光素子７による反射光を抑制するとともに、第二の回路導体の腐食やマイグレーションを抑制するために例えば０．１μｍ〜５μｍに調整されていることが好ましい。
【００５５】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば上述の実施形態において、ベースプレート１上に発光素子７の発光を制御するためのドライバーＩＣを搭載してもよい。
【００５６】
更に上述の実施形態において、発光素子アレイチップ５の列の両側にダミーチップを配設することによって、発光素子アレイチップ５の配列領域内で第二の接着剤８の形状を安定させることができ、第二の回路導体９を所定のパターンを安定して形成することができる。
【００５７】
更にまた上述の実施形態において、発光ダイオードを発光素子として用いたＬＥＤアレイヘッドを例に説明したが、それ以外の光プリンタヘッド、例えば、ＥＬヘッド、プラズマドット、液晶シャッタヘッド、蛍光ヘッド、ＰＬＺＴヘッド等にも本発明は適用可能である。
【００５８】
また、凹部の底部に対し接着剤４を用いて発光素子アレイチップを固定したが、かかる接着剤を用いないで機械的に構造上でもって固定してもよい。
【００５９】
【発明の効果】
本発明の光プリンタヘッドによれば、回路基板（ベースプレート）の上面に発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成し、この凹部底部に発光素子アレイチップを接着剤により固定し、更に凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に第二の接着剤を充填し、前記回路基板の前記絶縁膜上面及び前記第二の接着剤上を介して、絶縁膜開口部より露出した回路導体上から発光素子アレイチップの接続パッド上まで第二の回路導体により電気的に接続し、第二の回路導体上に保護膜を形成させており、これにより、第二の回路導体をパターン形成する際に、これらを発光素子アレイチップの接続パッドに対しても同時に、かつ一括的に接続することができ、これらを従来のごとくワイヤボンディング等で接続する場合に比べ、接続作業に要する時間を大幅に短縮し、光プリンタヘッドの生産性を向上させることができ、その結果、低コストな光プリンタヘッドが提供できた。
【００６０】
また、本発明によれば、保護膜によって被覆されたこれらの回路導体は、回路基板、発光素子アレイチップや接着剤等の上面に直に被着されるものであり、これにより、光プリンタヘッドの使用時などに外部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路導体同士が短絡するといった不具合が発生しなくなり、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することができた。しかも、回路導体はその全体が膜状に形成されていることから、ボンディングワイヤのネイルヘッドやワイヤ面等の如き光を反射する大きな物体は発光素子アレイチップ上に何ら存在せず、その結果、光プリンタヘッドの使用時、反射光等の不要な光が感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に防止することができた。
【００６１】
また、本発明によれば、発光素子アレイチップの底面及び側面の一部は、前記接着剤と接触させることにより、放熱効率を向上させることができ、印画品質の向上を図ることができた。
【００６２】
しかも、本発明の光プリンタヘッドによれば、回路基板（ベースプレート）は回路導体及び絶縁層が複数層から形成していることから、基板を小型化することができ、光プリンタヘッドを小型化することができた。
【００６３】
更にまた、本発明の光プリンタヘッドによれば、第二の回路導体上に保護膜を形成することによって、回路導体の信頼性及び機械的強度を向上することができた。
【００６４】
また、本発明の光プリンタヘッドによれば、第二の回路導体上及び発光素子の上に透明な保護膜を被覆していることによって、回路導体の信頼性及び機械的強度を向上させ、更に保護膜の位置合わせ精度及び解像度を低減でき、光プリンタヘッドの生産性を向上することができた。
【００６５】
また更に本発明の光プリンタヘッドによれば、発光素子アレイチップが凹部内に複数個、列状に並んでおり、該列の両端に位置する発光素子アレイチップに近接して、発光素子アレイチップと略等しい幅のダミーチップを更に並べたことにより、発光素子アレイチップの配列領域内で接着剤やの形状を安定することができ、回路導体をパターン形成する際に加工精度を高く維持することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光プリンタヘッドの断面図である。
【図２】図１の光プリンタヘッドの要部を拡大して示す平面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る光プリンタヘッドの断面図である。
【図４】図３の光プリンタヘッドの要部を拡大して示す平面図である。
【図５】・従来の光プリンタヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１・・・ベースプレート
１ａ・・・凹部
２・・・回路導体
３・・・絶縁層
３ａ・・・絶縁層の開口部
４・・・接着剤
５・・・発光素子アレイチップ
６・・・発光素子アレイチップの接続パッド
７・・・発光素子
８・・・他の接着剤
８ａ・・・他の接着剤の上面
９・・・第二の回路導体
１０・・・保護膜
１０ａ・・・保護膜の開口部
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真プリンタ等の光書込み手段として用いられる光プリンタヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子写真プリンタ等の光書込み手段として光プリンタヘッドが用いられている。
【０００３】
かかる従来の光プリンタヘッドとしては、例えば図５に示す如く、多数の回路導体１２が所定パターンに被着されている回路基板１１の上面に、多数の発光素子１４及び多数の接続パッド１４を有する複数個の発光素子アレイチップ１３を全ての発光素子１４が直線状に配列されるようにして一列に並べて搭載し、各発光素子アレイチップ１３の接続パッド１５と該パッド１５に対応する回路導体１２とをボンディングワイヤ１６等で電気的に接続した構造のものが知られており、外部からの画像データに基づいて前記発光素子１４を個々に選択的に発光させるとともに該発光した光を図示しないロツドレンズアレイ等の光学系を介して外部の感光体に照射・結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッドとして機能する。
【０００４】
そして、感光体に形成された潜像は、その後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所定の印画が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の光プリンタヘッドを例えばＡ３サイズ、６００ｄｐｉ（ｄｏｔ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）の製品仕様にて構成した場合、接続パッド１５と回路導体１２との接続箇所は約１５０００箇所にも及び、両者は約１５０００本もの多数のボンディングワイヤ１６で個々に接続される。それ故、これらのボンディングワイヤ１６を従来周知のワイヤボンディング法によってボンディングすると、その接続作業には極めて長時間を要し、光プリンタヘッドの生産性向上に供することができない上に、光プリンタヘッドの使用時等にボンディングワイヤ１６が外部からの振動や衝撃によって倒れ、隣接するボンディングワイヤ同士を短絡させることがあり、このことが光プリンタヘッドの信頼性を低下させていた。
【０００６】
また、上述の光プリンタヘッドにおけるボンディングワイヤ１６は従来周知のワイヤボンディング法にて回路導体１２や発光素子アレイチップ１３の接続パッド１５に対して接続されたものであり、通常、ファーストボンディングが発光素子アレイチップ１３側で、セカンドボンディングが回路導体１２側でなされている。この場合、接続パッド１５に接合されるボンディングワイヤ１６の一端部には、ボール状のネイルヘッドが形成されることから、光プリンタヘッドを使用した際に、発光素子１４の発した光の一部がボンディングワイヤ１６のネイルヘッドで反射し、このような反射光が外部の感光体に照射されると、感光体には反射光の照射に起因した不要な潜像が形成されることとなり、画像データに対応した正確な画像を得ることが不可となる欠点も有していた。
【０００７】
また、上述した従来の光プリンタヘッドによれば、ボンディングワイヤ１６と発光素子アレイチップ１３の接続パッド１５と接続させるためには、ボンディングワイヤ１６のボール状のネイルヘッドが接続させるが、そのためには接続パッド１５の大きさが８０μｍｘ８０μｍ以上必要となり、発光素子アレイチップが小型化図れず、基板取り数が低いため、多数の発光素子アレイチップを使用する光プリンタヘッドの低価格化が図れなかった。
【０００８】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、画像データに対応した所定の画像が得られ、しかも、生産性に優れた高信頼性の光プリンタヘッドを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の光プリンタヘッドは、ベースプレート上に多数の回路導体を設け、これら多数の回路導体の上に絶縁層を被覆してなる回路基板上に、上面に多数の発光素子及び接続パッドを有する発光素子アレイチップを搭載し、前記回路導体を前記接続パッドに電気的に接続してなる光プリンタヘッドであって、前記ベースプレートの上面に前記発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成するとともに該凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に接着剤を充填し、前記回路導体の一端を回路基板の上面より前記絶縁層と接着剤上を介して前記発光素子アレイチップの接続パッド上まで延在させた他の回路導体を形成して接続パッドに電気的に接続せしめたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の他の光プリンタヘッドは、前記他の回路導体上に保護膜を形成したことを特徴とする。
【００１１】
本発明の更に他の光プリンタヘッドは、前記凹部の底部に対し前記発光素子アレイチップを固定したことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の光プリンタヘッドは、前記凹部の底部に対し、前記発光素子アレイチップを、前記凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に充填した接着剤とは異なる接着剤を介して固定したことを特徴とする。
【００１３】
また、更に本発明の光プリンタヘッドは、前記回路基板、前記回路導体及び前記発光素子アレイチップの上に透明な保護膜を被覆したことを特徴とする。
【００１４】
更にまた、本発明の光プリンタヘッドは、前記発光素子アレイチップが前記凹部内で複数個、列状に並んでおり、該列の両端に位置する発光素子アレイチップに近接して、発光素子アレイチップと略等しい幅のダミーチップを更に並べたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の光プリンタヘッドによれば、回路基板のベースプレートに発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成するとともに該凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に接着剤を充填し、前記ベースプレート上に設けられる回路導体の一端を、例えば絶縁膜に形成した開口部より露出した状態でもって、前記接着剤上を介して発光素子アレイチップの接続パッド上まで延在させることにより回路導体を対応する接続パッドに電気的に接続させたことから、上記回路導体をパターン形成する際に、これらを発光素子アレイチップの接続パッドに対しても同時に、かつ一括的に接続することができ、これらをワイヤボンディング等で接続する場合に比し接続作業に要する時間を大幅に短縮して、光プリンタヘッドの生産性を向上させることができる。
【００１６】
しかも、保護膜により被覆したこれらの回路導体は、ベースプレートや発光素子アレイチップ、接着剤等の上面に直に被着されるものであるため、光プリンタヘッドの使用時などに外部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路導体同士が短絡するといった不具合を発生することはなく、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することができる上に、回路導体はその全体が膜状に形成されていることから、ボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光を反射する大きな物体は発光素子アレイチップ上に何ら存在せず、光プリンタヘッドの使用時、反射光等の不要な光が感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に防止することもできる。
【００１７】
また、本発明の光プリンタヘッドによれば、凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に充填する接着剤を通して、その接触状態により放熱効率を向上させることができ、その結果、印画品質を向上できる。
【００１８】
また、本発明の光プリンタヘッドによれば、回路基板は前記回路導体及び絶縁層が複数層から形成していることから、基板を小型化することができ、光プリンタヘッドを小型化することができる。
【００１９】
更にまた、本発明の光プリンタヘッドによれば、他の回路導体上に保護膜を形成することによって、回路導体の信頼性及び機械的強度を向上することができる。
【００２０】
更にまた、本発明の光プリンタヘッドによれば、前記他の回路導体上及び前記発光素子上に透明な保護膜を被覆することで、回路導体の信頼性及び機械的強度を向上させ、そして、保護膜の位置合わせ精度及び解像度を低減でき、光プリンタヘッドの生産性を向上することができる。
【００２１】
また更に本発明の光プリンタヘッドによれば、前記発光素子アレイチップを前記凹部内で複数個、列状に並べ、その両端に位置する発光素子アレイチップに近接させてダミーチップを並べておくことにより、発光素子アレイチップの配列領域内で接着剤や下地層の形状を安定させることができ、回路導体をパターン形成する際の加工精度を高く維持することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を漆付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る光プリンタヘッドの断面図、図２は図１の光プリンタヘッドの要部を拡大して示す平面図である。また、図３は本発明の他の実施形態に係る光プリンタヘッドの断面図、図４は図３の光プリンタヘッドの要部を拡大して示す平面図である。
【００２３】
図１と図２に示す光プリンタヘッドによれば、１は回路基板のベースプレート、２は回路導体、３は絶縁層、４は接着剤、５は発光素子アレイチップである。
【００２４】
また、接着剤４は発光素子アレイチップ５を前記凹部の底部に対し固定するものである。
【００２５】
この接着剤４によれば、硬化方式別材料名にて、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、光・熱併用硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂がある。また、成分別材料名にて、エポキシ樹脂、フィラー入りエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等がある。
【００２６】
更にまた、６は発光素子アレイチップの接続パッド、７は発光素子、８は他の接着剤、９は他の回路導体である第二の回路導体、１０は保護膜である。
【００２７】
前記ベースプレート１は、ガラス布基材エポキシ樹脂等から成る。
【００２８】
このベースプレート１の上面には、発光素子アレイチップ５上の発光素子７に電源電力を供給するための給電配線として機能する回路導体２が形成される。この回路導体２は銅等の金属により形成される。
【００２９】
次に回路導体２と後に形成される第二の回路導体９とを絶縁し、更に前記第一の回路導体２の腐食を抑制するための絶縁層３を形成する。
【００３０】
このような絶縁層３は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等から成る。
【００３１】
次に、この絶縁層３の開口部３ａにて露出している回路導体２に対し、ニッケル及び金等の金属層２ａを形成させる。
【００３２】
このような金属層２ａを形成させることにより、回路導体２の腐食を防止することができる。
【００３３】
ここで、例えば、耐腐食性がある高価な金の前記金属層２ａは外部に露出した部分のみに選択的に被着させているため、金の消費量を大幅に低減することができ、光プリンタヘッドのコストを低減することができる。
【００３４】
そして、ベースプレート１の上面には、発光素子アレイチップ５と接着剤４との各厚みを加えた厚みｐに対応する略等しい深さに、すなわちｐが±０．１ｍｍ以内の深さになるように凹部１ａが設けられている。このようにして、ベースプレート１の上面と発光素子アレイチップ５の上面を同じ高さになるように溝（凹部）の深さを決定する。すなわち、発光素子アレイチップ５の上面、回路基板（ベースプレート１）の上面及び第二の接着剤８の上面８ａは略同一平面内に配置される。
【００３５】
また、このようにベースプレート１は、その上面に回路導体２等が、また、上述の凹部１ａ内に発光素子アレイチップ５等が第二の接着剤４によりそれぞれ配設固定され、これらを支持する支持母体として機能する。
【００３６】
尚、ベースプレート１は、ガラス布基材エポキシ樹脂等から成る場合、ガラス繊維を用いて形成したガラス布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸、硬化させ、これを所定形状に切断して外形加工することにより製作され、得られたベースプレート１の上面にダイサー等を用いて所定の幅のブレードによりハーフダイシングすることによって凹部１ａが形成される。
【００３７】
また、前記凹部１ａに埋設される発光素子アレイチップ５は、その上面に多数の発光素子７と該素子７と電気的に接続される接続パッド６とを有し、凹部底面と発光素子アレイチップ底面との間隙に充填される接着剤４により凹部１ａ内の所定位置に固定される。
【００３８】
更に、凹部１ａ内面と発光素子アレイチップ５側面との間隙に第二の接着剤８を充填することにより、ベースプレート１上面と発光素子アレイチップ５上面を±０．１ｍｍ以内で平坦化させる。
【００３９】
前記発光素子アレイチップ５の上面に設けられている多数の発光素子７は、例えば６００ｄｐｉ（ｄｏｔ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）の密度で主走査方向に直線状に配列されており、この発光素子７は、ＡｌＧａＡｓやＧａＡｓＰ等から成るｐ型半導体とｎ型半導体とを積層して両者をｐｎ接合させた構造を有しているため、接続パッド６に電気的に接続される第二の回路導体９等を介して外部からの電源電力が印加されると、発光素子７のｐ型半導体中に電子が、ｎ型半導体中に正孔がそれぞれ注入され、これらをｐｎ接合部付近で再結合させて該結合の際に生じたエネルギーを光に変換することによって発光素子７が所定の輝度で発光する。
【００４０】
尚、前記発光素子アレイチップ５は、従来周知の半導体製造技術、具体的にはＭＯＣＶＤ（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等を採用し、上述の化合物半導体を単結晶のＧａＡｓやシリコン等から成る基板の上面にエピタキシャル成長させて発光素子７を形成した後、従来周知の薄膜形成技術により接続パッド６等を所定パターンに被着させることにより製作される。
【００４１】
また、得られた発光素子アレイチップ５を回路基板１の凹部１ａ内に固定するには、まず発光素子アレイチップ５を、凹部１ａの底部に接着剤４を用いて固定した後、凹部１ａの壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙にディスペンサや印刷機等を用いてエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等を主成分とする第二の接着剤８を充填し、これを約１５０℃の温度で硬化、重合させることによって行われる。このときディスペンサにより第二の接着剤８を充填する場合、凹部１ａの壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙の形状に合わせて、ディスペンサからの第二の接着剤８の吐出量を制御し、回路基板１の上面と発光素子アレイチップ５の上面が平面になるように前記間隙に第二の接着剤８を充填する。このとき、第二の接着剤８の吐出量は、ディスペンサ吐出圧力あるいはディスペンサと凹部１ａとの相対走査速度を変化させることにより変化させる。一方、印刷機により第二の接着剤８を充填する場合、従来周知の印刷技術により、凹部１ａの壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に第二の接着剤８を埋め込み、充填する。
【００４２】
これによって発光素子アレイチップ５の上面、回路基板１の上面及び第二の接着剤８の上面８ａは略同一平面内に配置されることとなる。ここで、前記第二の接着剤８中にはその熱膨張係数を発光素子アレイチップ５や回路基板１に近づけるためにシリカやアルミナ等の高熱伝導性の無機質フィラが所定量（例えば４０重量％〜９０重量％）添加されており、かかる第二の接着剤８の粘度は上記間隙の奥深くまで良好に浸透し、発光素子アレイチップ５の上面、回路基板１の上面ににじまないように例えば１Ｐａｓ〜１００Ｐａｓに調整されていることが好ましい。
【００４３】
そして、上絶縁層３上に形成した第二の回路導体９は、先に述べた発光素子アレイチップ５の発光素子７に電源電力を供給するための給電配線として機能するものであり、アルミニウム、銅、金、ニッケル等の金属あるいは銀、銅等のフィラが含まれた導電性樹脂により形成され、その一端側は回路基板１上より前記第二の接着剤８上を介して発光素子アレイチップ５の接続パッド６上まで延在され、該延在部で対応する接続パッド６と電気的に接続されている。
【００４４】
次に、発光素子７周辺に開口部１０ａを設け、第二の回路導体９の腐食やマイグレーションを抑制するための保護膜１０を形成する。
【００４５】
かくして上記工程を経ることで、上述した多数の第二の回路導体９は絶縁層３及び発光素子アレイチップ５の上面に直接被着させてあるため、光プリンターヘッドの使用時などに外部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路導体同士が短絡するといった不具合を発生することなく、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することができる上に、接続パッド６上まで延在させた第二の回路導体９はその全体が膜状を成すように形成されていることから、発光素子アレイチップ５上にはボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光を反射する大きな物体は何ら存在しなくなった。
【００４６】
かくして本発明によれば、光プリンタヘッドを使用する際、反射光等の不要な光が外部の感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に防止して、画像データに対応した画像を得ることができた。
【００４７】
尚、前記第二の回路導体９は、従来周知のメッキ法、薄膜形成法及び印刷法、例えばスクリーン印刷法等を採用して、上述の導電材料を絶縁層開口部３ａで露出した回路導体２ａ、絶縁層３及び接続パッド６の上面に、例えば１０〜２０μｍの厚みに被着させ、所定のパターンで形成される。このとき、絶縁層開口部３ａの底部と上面の段差が大きいため、絶縁層開口部３ａのみ選択的に第二の回路導体９を埋め込み、更に所定の配線パターンを第二の回路導体９により形成させても良い。
【００４８】
このような第二の回路導体９は、それ自体をパターン形成する際に、発光素子アレイチップ５の上面に設けた多数の接続パッド６に対しても同時に、かつ一括的に接続されるため、これらをワイヤボンディング等で接続する場合に比べ接続作業に要する時間を大幅に短縮して、光プリンタヘッドの生産性を向上させることができた。
【００４９】
また、第二の回路導体９と発光素子アレイチップ５の上面に設けたの接続パッド６との接続には、数十μｍ角程度の大きさの接続パッド６で可能であり、発光素子アレイチップ５を小型にすることができ、多数の発光素子アレイチップ５を使用した光プリンタヘッドを低コスト化することができた。
【００５０】
以上のような構成の本発明の光プリンタヘッドによれば、発光素子アレイチップ５の発光素子７を外部からの画像データに基づいて個々に選択的に発光させるとともに、該発光した光を図示しないロッドレンズ等の光学系を介して外部の感光体に照射、結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッドとして機能する。
【００５１】
そして、感光体に形成された潜像は、その後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー像を記録紙に転写、定着させることによって記録紙に所定の画像が記録されることとなる。
【００５２】
次にまた、図３は本発明の他の実施形態に係る光プリンタヘッドの断面図、図４は図３の光プリンタヘッドの要部を拡大して示す平面図である。尚、図１と図２に示す上述した光プリンタヘッドと同一部材には同一符号を付す。
【００５３】
本例の光プリンタヘッドによれば、保護膜１０の被覆構造を変えている。
【００５４】
すなわち、第二の回路導体９とともに発光素子アレイチップの表面を発光素子から発する光に透明な保護膜１０で被覆することにより、例えばスクリーン印刷では位置合わせ精度を低減でき、ディスペンサー塗布では生産性を高くすることができた。かかる保護膜１０の膜厚は、第二の回路導体９端からの発光素子７による反射光を抑制するとともに、第二の回路導体の腐食やマイグレーションを抑制するために例えば０．１μｍ〜５μｍに調整されていることが好ましい。
【００５５】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば上述の実施形態において、ベースプレート１上に発光素子７の発光を制御するためのドライバーＩＣを搭載してもよい。
【００５６】
更に上述の実施形態において、発光素子アレイチップ５の列の両側にダミーチップを配設することによって、発光素子アレイチップ５の配列領域内で第二の接着剤８の形状を安定させることができ、第二の回路導体９を所定のパターンを安定して形成することができる。
【００５７】
更にまた上述の実施形態において、発光ダイオードを発光素子として用いたＬＥＤアレイヘッドを例に説明したが、それ以外の光プリンタヘッド、例えば、ＥＬヘッド、プラズマドット、液晶シャッタヘッド、蛍光ヘッド、ＰＬＺＴヘッド等にも本発明は適用可能である。
【００５８】
また、凹部の底部に対し接着剤４を用いて発光素子アレイチップを固定したが、かかる接着剤を用いないで機械的に構造上でもって固定してもよい。
【００５９】
【発明の効果】
本発明の光プリンタヘッドによれば、回路基板（ベースプレート）の上面に発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成し、この凹部底部に発光素子アレイチップを接着剤により固定し、更に凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に第二の接着剤を充填し、前記回路基板の前記絶縁膜上面及び前記第二の接着剤上を介して、絶縁膜開口部より露出した回路導体上から発光素子アレイチップの接続パッド上まで第二の回路導体により電気的に接続し、第二の回路導体上に保護膜を形成させており、これにより、第二の回路導体をパターン形成する際に、これらを発光素子アレイチップの接続パッドに対しても同時に、かつ一括的に接続することができ、これらを従来のごとくワイヤボンディング等で接続する場合に比べ、接続作業に要する時間を大幅に短縮し、光プリンタヘッドの生産性を向上させることができ、その結果、低コストな光プリンタヘッドが提供できた。
【００６０】
また、本発明によれば、保護膜によって被覆されたこれらの回路導体は、回路基板、発光素子アレイチップや接着剤等の上面に直に被着されるものであり、これにより、光プリンタヘッドの使用時などに外部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路導体同士が短絡するといった不具合が発生しなくなり、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することができた。しかも、回路導体はその全体が膜状に形成されていることから、ボンディングワイヤのネイルヘッドやワイヤ面等の如き光を反射する大きな物体は発光素子アレイチップ上に何ら存在せず、その結果、光プリンタヘッドの使用時、反射光等の不要な光が感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に防止することができた。
【００６１】
また、本発明によれば、発光素子アレイチップの底面及び側面の一部は、前記接着剤と接触させることにより、放熱効率を向上させることができ、印画品質の向上を図ることができた。
【００６２】
しかも、本発明の光プリンタヘッドによれば、回路基板（ベースプレート）は回路導体及び絶縁層が複数層から形成していることから、基板を小型化することができ、光プリンタヘッドを小型化することができた。
【００６３】
更にまた、本発明の光プリンタヘッドによれば、第二の回路導体上に保護膜を形成することによって、回路導体の信頼性及び機械的強度を向上することができた。
【００６４】
また、本発明の光プリンタヘッドによれば、第二の回路導体上及び発光素子の上に透明な保護膜を被覆していることによって、回路導体の信頼性及び機械的強度を向上させ、更に保護膜の位置合わせ精度及び解像度を低減でき、光プリンタヘッドの生産性を向上することができた。
【００６５】
また更に本発明の光プリンタヘッドによれば、発光素子アレイチップが凹部内に複数個、列状に並んでおり、該列の両端に位置する発光素子アレイチップに近接して、発光素子アレイチップと略等しい幅のダミーチップを更に並べたことにより、発光素子アレイチップの配列領域内で接着剤やの形状を安定することができ、回路導体をパターン形成する際に加工精度を高く維持することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光プリンタヘッドの断面図である。
【図２】図１の光プリンタヘッドの要部を拡大して示す平面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る光プリンタヘッドの断面図である。
【図４】図３の光プリンタヘッドの要部を拡大して示す平面図である。
【図５】・従来の光プリンタヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１・・・ベースプレート
１ａ・・・凹部
２・・・回路導体
３・・・絶縁層
３ａ・・・絶縁層の開口部
４・・・接着剤
５・・・発光素子アレイチップ
６・・・発光素子アレイチップの接続パッド
７・・・発光素子
８・・・他の接着剤
８ａ・・・他の接着剤の上面
９・・・第二の回路導体
１０・・・保護膜
１０ａ・・・保護膜の開口部
Claims (6)
- ベースプレート上に多数の回路導体を設け、これら多数の回路導体の上に絶縁層を被覆してなる回路基板上に、上面に多数の発光素子及び接続パッドを有する発光素子アレイチップを搭載し、前記回路導体を前記接続パッドに電気的に接続してなる光プリンタヘッドであって、前記ベースプレートの上面に前記発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成するとともに該凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に接着剤を充填し、前記回路導体の一端を回路基板の上面より前記絶縁層と接着剤上を介して前記発光素子アレイチップの接続パッド上まで延在させた他の回路導体を形成して接続パッドに電気的に接続せしめたことを特徴とする光プリンタヘッド。
- 前記他の回路導体上に保護膜を形成したことを特徴とする請求項１記載の光プリンタヘッド。
- 前記凹部の底部に対し前記発光素子アレイチップを固定したことを特徴とする請求項１記載の光プリンタヘッド。
- 前記凹部の底部に対し、前記発光素子アレイチップを、前記凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に充填した接着剤とは異なる接着剤を介して固定したことを特徴とする請求項３記載の光プリンタヘッド。
- 前記回路基板、前記回路導体及び前記発光素子アレイチップの上に透明な保護膜を被覆したことを特徴とする請求項１記載の光プリンタヘッド。
- 前記発光素子アレイチップが前記凹部内で複数個、列状に並んでおり、該列の両端に位置する発光素子アレイチップに近接して、発光素子アレイチップと略等しい幅のダミーチップを更に並べたことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の光プリンタヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003004993A JP2004216649A (ja) | 2003-01-10 | 2003-01-10 | 光プリンタヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003004993A JP2004216649A (ja) | 2003-01-10 | 2003-01-10 | 光プリンタヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004216649A true JP2004216649A (ja) | 2004-08-05 |
Family
ID=32895791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003004993A Pending JP2004216649A (ja) | 2003-01-10 | 2003-01-10 | 光プリンタヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004216649A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013510421A (ja) * | 2009-11-06 | 2013-03-21 | 旭明光電股▲ふん▼有限公司 | 外向きに配置された電極を具えた垂直発光ダイオード |
| JP2013145852A (ja) * | 2012-01-16 | 2013-07-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 半導体パッケージ及びその製造方法 |
-
2003
- 2003-01-10 JP JP2003004993A patent/JP2004216649A/ja active Pending
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