JP2005047035A - 光プリンタヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】画像データに対応した所定の画像が得られ、しかも、生産性に優れ、高い精度をもった光プリンタヘッドを製造できる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１上に多数の第１の回路導体２を設け、これら第１の回路導体２の上に絶縁層３を被覆してなる回路基板の基板１の上面に、上面に多数の発光素子７および接続パッド６を有する発光素子アレイチップ５を、発光素子アレイチップ５が埋設される凹部１ａを形成して搭載するとともに、凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に、この間隙を埋め、かつ発光素子アレイチップ５の上面に被らないように接着剤８を充填した後、第１の回路導体２の一端を、基板１の上面より絶縁層３上および接着剤８上を介して発光素子アレイチップ５の接続パッド６上まで延在させた第２の回路導体９を形成して、接続パッド６に電気的に接続する光プリンタヘッドの製造方法である。
【選択図】 図３
【解決手段】基板１上に多数の第１の回路導体２を設け、これら第１の回路導体２の上に絶縁層３を被覆してなる回路基板の基板１の上面に、上面に多数の発光素子７および接続パッド６を有する発光素子アレイチップ５を、発光素子アレイチップ５が埋設される凹部１ａを形成して搭載するとともに、凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に、この間隙を埋め、かつ発光素子アレイチップ５の上面に被らないように接着剤８を充填した後、第１の回路導体２の一端を、基板１の上面より絶縁層３上および接着剤８上を介して発光素子アレイチップ５の接続パッド６上まで延在させた第２の回路導体９を形成して、接続パッド６に電気的に接続する光プリンタヘッドの製造方法である。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真プリンタ等の光書込み手段として用いられる光プリンタヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から電子写真プリンタ等の光書込み手段として、ＬＥＤアレイヘッドに代表される光プリンタヘッドが用いられている。
【０００３】
かかる従来の光プリンタヘッドとしては、例えば図５に断面図で示す如く、多数の回路導体２２が所定のパターンに被着されている回路基板２１の上面に、多数の発光素子２７および多数の接続パッド２６を有する複数個の発光素子アレイチップ２５を全ての発光素子２７が直線状に配列されるようにして一列に並べて接着剤２４で接着することにより搭載し、各発光素子アレイチップ２５の接続パッド２６とこの接続パッド２６に対応する回路導体２２とをボンディングワイヤ３２等で電気的に接続した構造のものが知られている。これによれば、外部からの画像データに基づいて発光素子２７を個々に選択的に発光させるとともに、この発光した光を図示しないロッドレンズアレイ等の光学系を介して外部の感光体に照射して結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッドとして機能する。
【０００４】
そして、感光体に形成された潜像は、その後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー像を記録紙に転写し定着させることによって記録紙に所定の印画が形成される。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１−３４７６０号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開平１−２０８８７４号公報
【０００７】
【特許文献３】
特開平４−８７３８３号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の光プリンタヘッドを例えばＡ３サイズ，６００ｄｐｉ（ｄｏｔ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）の製品仕様にて構成した場合には、接続パッド３６と回路導体２２との接続個所は約１５０００箇所にも及び、両者は約１５０００本もの多数のボンディングワイヤ３２で個々に接続されることになる。それゆえ、これらのボンディングワイヤ３２を従来周知のワイヤボンディング法によってボンディングすると、その接続作業には極めて長時間を要するため、光プリンタヘッドの生産性の向上を図ることができないという問題点があった。また、光プリンタヘッドの使用時等にボンディングワイヤ３２が外部からの振動や衝撃によって倒れてしまって、隣接するボンディングワイヤ３２同士を短絡させることがあり、このことが光プリンタヘッドの信頼性を低下させていたという問題点もあった。
【０００９】
また、上述した従来の光プリンタヘッドにおけるボンディングワイヤ３２は、ワイヤボンディング法にて回路導体２２や発光素子アレイチップ２５の接続パッド２６に対して接続されたものであり、通常、ファーストボンディングが発光素子アレイチップ２５側で、セカンドボンディングが回路導体２２側でなされている。この場合、接続パッド２６に接合されるボンディングワイヤ３２の端部には、ボール状のネイルヘッドが形成されることから、光プリンタヘッドを使用する際に、発光素子２７の発した光の一部がボンディングワイヤ３２のネイルヘッドで反射してしまい、このような反射光が外部の感光体に照射されると、感光体には反射光の照射に起因した不要な潜像が形成されることとなり、画像データに対応した正確な画像を得ることができなくなるという問題点も有していた。
【００１０】
また、上述した従来の光プリンタヘッドによれば、ボンディングワイヤ３２を発光素子アレイチップ２５の接続パッド２６に接続するためには、ボンディングワイヤ３２のボール状のネイルヘッドを接続させるのに接続パッド２６の大きさが８０μｍ×８０μｍ以上必要となるので、発光素子アレイチップ２５の小型化が図れず、また製造に際して１枚のウエハ基板から多数子のチップを作製する際の取り数が少ないものとなってしまうため、多数の発光素子アレイチップ２５を使用する光プリンタヘッドの低価格化が図れないという問題点もあった。
【００１１】
本発明は上記のような問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、高解像度の画像データに対応した所定の画像を得ることが可能で、しかも生産性に優れた高信頼性の光プリンタヘッドを得ることができる光プリンタヘッドの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の光プリンタヘッドの製造方法は、基板上に多数の第１の回路導体を設け、これら第１の回路導体の上に絶縁層を被覆してなる回路基板の前記基板の上面に、上面に多数の発光素子および接続パッドを有する発光素子アレイチップを、この発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成して搭載するとともに、この凹部の内面と前記発光素子アレイチップの側面との間隙に、この間隙を埋め、かつ前記発光素子アレイチップの前記上面に被らないように接着剤を充填した後、前記第１の回路導体の一端を、前記基板の上面より前記絶縁層上および前記接着剤上を介して前記発光素子アレイチップの前記接続パッド上まで延在させた第２の回路導体を形成して、前記接続パッドに電気的に接続することを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の光プリンタヘッドの製造方法は、上記構成において、前記接着剤は、粘度が１０Ｐａ・ｓ乃至２００Ｐａ・ｓ（ズリ速度２０ｓｅｃ−１）であり、かつチキソトロピー指数が０．７乃至２．０（粘度（ズリ速度２．５ｓｅｃ−１）／粘度（ズリ速度２０ｓｅｃ−１））であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の光プリンタヘッドの製造方法は、上記構成において、前記接着剤は、エポキシ樹脂を主成分とし、フィラーを６０質量％乃至９０質量％含有することを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の光プリンタヘッドの製造方法について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１６】
図１〜図３は本発明の光プリンタヘッドの実施の形態の一例を示すものであり、光プリンタヘッドの断面図を製造工程の順番に示したものである。これらの図において、１は基板、２は第１の回路導体、３は絶縁層であり、基板１上に多数の第１の回路導体２を設け、これら第１の回路導体２の上に絶縁層３を被覆して回路基板が形成されている。４は固定用接着剤、５は発光素子アレイチップであり、発光素子アレイチップ５は、基板１の上面に形成された凹部１ａの底部に固定用接着剤４により固定されている。６は発光素子アレイチップ５の接続パッド、７は発光素子である。８は凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に充填された接着剤、９は第２の回路導体、１０は保護膜である。
【００１７】
図１に示されるように、基板１は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂や、ガラス布基材ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）レジンや、ガラス布基材ポリフェニレンエーテル等の樹脂から成る。この基板１の上面には、発光素子アレイチップ５上の発光素子７に電源電力を供給するための給電配線として機能する第１の回路導体２を多数形成する。これら第１の回路導体２は、例えば銅等の金属により形成する。
【００１８】
次に、第１の回路導体２と後に形成する第２の回路導体９とを絶縁し、さらに第１の回路導体２の腐食を防止して保護するための絶縁層３を形成する。この絶縁層３は、例えばエポキシ樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂等により形成する。
【００１９】
次に、絶縁層３の一部に第１の回路導体２上に位置するように開口部３ａを形成し、その内側に露出している第１の回路導体２の表面に、ニッケルおよび金等の金属層２ａを形成する。この金属層２ａを形成することにより、第１の回路導体２の腐食を防止することができるとともに、後に形成する第２の回路導体９との電気的な接続を良好なものとすることができる。ここで、例えば、耐腐食性がある高価な金のから成る金属層２ａは、第１の回路導体２の開口部３ａ内に露出した部分のみに選択的に被着させているため、金の消費量が多量となることはなく、光プリンタヘッドのコストを高めることはない。
【００２０】
次に、図２に示すように、基板１の上面に、発光素子アレイチップ５とこの発光素子アレイチップ５を固定する固定用接着剤４との厚みと略等しい深さ（発光素子アレイチップ５と固定用接着剤４との合計厚みに対し±０．１ｍｍ以内の深さ）の凹部１ａを設ける。
【００２１】
基板１は、その上面に多数の第１の回路導体２が配設され、また凹部１ａ内に多数個の発光素子アレイチップ５が、固定用接着剤４により配設固定されるとともに後述するように接着剤８により埋設されてるものであり、これらを支持する支持部材として機能する。
【００２２】
なお、基板１は、ガラス布基材エポキシ樹脂等から成る場合であれば、ガラス繊維を用いて形成したガラス布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸させて硬化させ、これを所定形状に切断して外形加工することにより製作される。次いで、得られた基板１の上面に、ダイサー等を用いて所定の幅のブレードによりハーフダイシングすることによって凹部１ａを形成する。
【００２３】
また、凹部１ａに埋設される発光素子アレイチップ５は、その上面に例えば３００ｄｐｉ以上の解像度となるように多数の発光素子７とこれら発光素子７と電気的に接続された接続パッド６とを有しており、凹部１ａの底面と発光素子アレイチップ５の底面との間に配置する固定用接着剤４により凹部１ａ内の所定位置に固定される。
【００２４】
さらに、凹部１ａの内面と、凹部１ａに固定用接着剤４により固定した発光素子アレイチップ５の側面との間隙に、例えば熱硬化の温度が室温以上８０℃以下である接着剤８を充填して熱硬化させることにより、基板１の上面と発光素子アレイチップ５の上面とを±０．１ｍｍ以内で平坦化させて、発光素子アレイチップ５を基板１の凹部１ａ内に埋設する。
【００２５】
発光素子アレイチップ５の上面に設けられている多数の発光素子７は、例えば６００ｄｐｉの密度で主走査方向に直線状に配列されている。これら発光素子７は、例えばＡｌＧａＡｓやＧａＡｓＰ等から成るｐ型半導体とｎ型半導体とを積層して両者をｐｎ接合させた構造を有しているため、接続パッド６に電気的に接続される第２の回路導体９を介して外部からの電源電力が印加されると、発光素子７のｐ型半導体中に電子が、ｎ型半導体中に正孔がそれぞれ注入され、これらをｐｎ接合部付近で再結合させてこの再結合の際に生じたエネルギーを光に変換することによって、所定の波長および輝度で発光する。
【００２６】
なお、発光素子アレイチップ５は、半導体製造技術、具体的にはＭＯＣＶＤ（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等を採用し、上述の化合物半導体を単結晶のＧａＡｓやＳｉ等から成る基板の上面にエピタキシャル成長させて発光素子７を形成した後、薄膜形成技術により接続パッド６を所定パターンに被着させることにより製作される。
【００２７】
また、得られた発光素子アレイチップ５を基板１の凹部１ａ内に固定するには、まず発光素子アレイチップ５を凹部１ａの底部に固定用接着剤４を用いて固定した後、凹部１ａの内壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙にディスペンサや印刷機等を用いて、発光素子アレイチップ５埋設用の接着剤８を充填する。その後、これを所定の温度で熱硬化させることによって、発光素子アレイチップ５を凹部１ａ内に埋設する。
【００２８】
このときディスペンサにより接着剤８を充填する場合であれば、接着剤８の硬化収縮量や、発光素子アレイチップ５の底部からチップ間への回り込み量、および凹部１ａの内壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙の形状等を考慮して、ディスペンサからの接着剤８の吐出量を制御し、基板１の上面と発光素子アレイチップ５の上面とが同一平面になるように、凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙を埋め、かつ接着剤８が発光素子アレイチップ５の上面に被らないように、接着剤８を充填する。
【００２９】
このように、発光素子アレイチップ５を、この発光素子アレイチップ５が埋設される凹部１ａを形成して搭載するとともに、この凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に、この間隙を埋め、かつ発光素子アレイチップ５の上面に被らないように接着剤８を充填して、発光素子アレイチップ５を凹部１ａ内に埋設することにより、基板１の上面と発光素子アレイチップ５の上面とが同一平面になるので、後述する第２の回路導体９をスクリーン印刷等により一括して良好に配設することができる。
【００３０】
この際、接着剤８の吐出量は、ディスペンサの吐出圧力あるいはディスペンサの凹部１ａに対する相対走査速度を変化させることにより調整すればよい。また、印刷機により接着剤８を充填する場合であれば、穴埋め印刷法や真空印刷法等の印刷技術により、凹部１ａの内壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に、この間隙を埋め、かつ発光素子アレイチップ５の上面に被らないように、接着剤８を埋め込み、充填すればよい。
【００３１】
これによって発光素子アレイチップ５の上面，基板１の上面および接着剤８の上面８ａは、略同一平面内に配置されることとなる。
【００３２】
ここで、基板１の凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙を埋め、かつ発光素子アレイチップ５の上面に被らないようにこの間隙に接着剤８を充填するには、かかる接着剤８の粘度および粘弾性は、この間隙の奥深くまで良好に浸透し、かつ良好に表面レベリングするように、粘度が１０Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓ（ズリ速度２０ｓｅｃ−１）であり、かつチキソトロピー指数が０．７乃至２．０（粘度（ズリ速度２．５ｓｅｃ−１）／粘度（ズリ速度２０ｓｅｃ−１））に調整されていることが好ましい。
【００３３】
この接着剤８の粘度が１０Ｐａ・ｓ未満、あるいはチキソトロピー指数が０．７未満である場合には、発光素子アレイチップ５の表面において接着剤８がにじむため、接着剤８が発光素子アレイチップ５の上面に被るようになり、接続パッド６を覆ったり発光素子７を覆ったりするという不良が多発するようになる傾向がある。また、粘度が２００Ｐａ・ｓを超え、あるいはチキソトロピー指数が２．０を超える場合には、凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙中に接着剤８が充分に充填されず、発光素子アレイチップ５の上面と基板１の上面と接着剤８の上面８ａとが同一平面内になくなって、後述する第２の回路導体９を良好に配設することが困難となるという不良が多発する傾向がある。
【００３４】
また、接着剤８中には、その熱膨張係数を発光素子アレイチップ５や基板１に近づけるために、シリカやアルミナ等の高熱伝導性の無機質フィラが所定量（例えば４０質量％〜９０質量％）添加されていることが好ましい。これにより、接着剤８の熱膨張係数を１０×１０−６／℃〜４０×１０−６／℃と小さくすることができるので、接着剤８の上に配設された第２の回路導体９の信頼性を向上することができる。
【００３５】
この接着剤８中の無機質フィラー量が４０質量％未満であるときには、接着剤８の熱膨張係数が発光素子アレイチップ５あるいは基板１の熱膨張係数よりも大きくなりすぎ、発光素子アレイチップ５間の配設ピッチの偏差が大きくなりすぎたり、あるいは光プリンタヘッドに反りが発生したり、あるいは極端な場合には第２の回路導体９に断線が生じたりするなど、高解像度の光プリンタヘッドには適さないものになる傾向がある。また、９０重量％を超える場合には、接着剤８の流動性が悪くなり、凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に接着剤８が充分に充填されなくなる傾向がある。
【００３６】
そして、図３に示すように、また図４にその要部拡大平面図を示すように、第２の回路導体９を、基板１上の第１の回路導体２から絶縁層３上および接着剤８上を介して発光素子アレイチップ５の接続パッド６に至るように、発光素子アレイチップ５の発光素子７に電源電力を供給するための給電配線として形成する。この第２の回路導体９は、例えばアルミニウム，銅，金，ニッケル等の金属あるいは銀，銅等のフィラーが含まれた導電性樹脂により形成する。その第２の回路導体９の一端側は基板１上の第１の回路導体２に電気的に接続しており、他端側は基板１上より絶縁層３上および接着剤８上を経て発光素子アレイチップ５上の対応する接続パッド６上まで延在させて、その接続パッド６と電気的に接続している。
【００３７】
この場合、多数の第２の回路導体９は絶縁層３，接着剤８および発光素子アレイチップ５の上面に直接被着させてあるため、光プリンタヘッドの使用時等に外部からの振動や衝撃が印加されても、隣り合う第２の回路導体９同士が短絡するといった不具合を発生することがなく、光プリンタヘッドの信頼性向上にも寄与することができる。またその上に、接続パッド６上まで延在させた第２の回路導体９は、その全体を膜状に形成していることから、発光素子アレイチップ５上にはボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光を反射する大きな物体は何ら存在せず、従って、この本発明の光プリンタヘッドを使用する際には、反射光等の不要な光が外部の感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に防止して、画像データに対応した高解像度の画像を得ることが可能である。
【００３８】
なお、これら第２の回路導体９は、メッキ法，薄膜形成法および例えばスクリーン印刷法等の印刷法を採用して、前述の金属または導電性樹脂を絶縁層３の開口部３ａ内に露出した第１の回路導体２，絶縁層３，接着剤８および接続パッド６の上面に例えば１０〜２０μｍの厚みに所定パターンで被着させることによって形成される。このとき、絶縁層３の開口部３ａの底部と上面との段差が大きい場合には、絶縁層３の開口部３ａのみ選択的に第２の回路導体９を埋め込むようにして形成してもよい。
【００３９】
このような第２の回路導体９は、それ自体をパターン形成する際に、発光素子アレイチップ５の上面に設けた多数の接続パッド６に対しても同時に、かつ一括的に接続されるように形成するので、これらをワイヤボンディング等で接続する場合に比べて接続作業に要する時間を大幅に短縮することができ、光プリンタヘッドの生産性を向上させることができる。
【００４０】
また、第２の回路導体９と発光素子アレイチップ５の上面の接続パッド６との接続のためには、接続パッド６の大きさは数十μｍ角程度で十分であるので、発光素子アレイチップ５を小型にすることができ、多数の発光素子アレイチップ５を使用した光プリンタヘッドを小型化し低コスト化することができる。
【００４１】
保護膜１０は、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル，シリコーン等から成り、図３および図４に示す例のように、発光素子７を被覆しないように開口部１０ａを設けて第２の回路導体９を被覆する。これにより、例えばスクリーン印刷によって保護膜１０の厚み，色，フィラーの有無に関わらず容易に形成することができる。
【００４２】
また、この保護膜１０は、図５に本発明の光プリンタヘッドの製造方法による光プリンタの実施の形態の他の例を示すように、第２の回路導体９とともに発光素子アレイチップ５の発光素子７の表面を覆うように、発光素子７から発する光に透明な保護膜１０、例えばシリコーン樹脂で被覆することにより、この保護膜１０を形成する際の例えばスクリーン印刷の位置合わせ精度を低いものとすることができ、生産性を高くすることができる。また、ディスペンサやスプレーによる保護膜１０の塗布形成も可能となる。
【００４３】
かくして、このような本発明による光プリンタヘッドは、発光素子アレイチップ５の発光素子７を外部からの画像データに基づいて個々に選択的に発光させるとともに、これら発光した光を図示しないロッドレンズ等の光学系を介して外部の感光体に照射して結像させ、感光体に所望の高解像度の潜像を形成することができる光プリンタヘッドとして機能する。
【００４４】
そして、感光体に形成された潜像は、その後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー像を記録紙に転写して定着させることによって、記録紙に所定の画像が記録されることとなる。
【００４５】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更・改良等が可能である。
【００４６】
例えば、上述の実施の形態の例において、基板１上に発光素子７の発光を制御するためのドライバーＩＣを搭載しても構わない。
【００４７】
さらに、上述の実施の形態の例において、発光素子アレイチップ５の列の両側にダミーチップを配設することによって、発光素子アレイチップ５の配列領域内で接着剤８の形状を安定させることができ、第２の回路導体９を所定のパターンに安定して形成することができる。
【００４８】
さらにまた、上述の実施の形態の例において、発光ダイオードを発光素子７として用いたＬＥＤアレイヘッドを例に説明したが、それ以外の光プリンタヘッド、例えば、ＥＬヘッド，プラズマドットヘッド，液晶シャッタヘッド，蛍光ヘッド，ＰＬＺＴヘッド等にも本発明は適用可能である。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように、本発明の光プリンタヘッドの製造方法によれば、基板上に多数の第１の回路導体を設け、これら第１の回路導体の上に絶縁層を被覆してなる回路基板の前記基板の上面に、上面に多数の発光素子および接続パッドを有する発光素子アレイチップを、この発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成して搭載するとともに、この凹部の内面と前記発光素子アレイチップの側面との間隙に、この間隙を埋め、かつ前記発光素子アレイチップの前記上面に被らないように接着剤を充填した後、前記第１の回路導体の一端を、前記基板の上面より前記絶縁層上および前記接着剤上を介して前記発光素子アレイチップの前記接続パッド上まで延在させた第２の回路導体を形成して、前記接続パッドに電気的に接続することから、従来のように回路基板の第１の回路導体と発光素子アレイチップの接続パッドとをワイヤボンディングを使用することなく同時に、かつ一括的に接続することができ、生産性を大幅に向上させて光プリンタヘッドを製造することが可能になる。
【００５０】
また、本発明の光プリンタヘッドの製造方法によれば、前記接着剤が、粘度が１０Ｐａ・ｓ乃至２００Ｐａ・ｓ（ズリ速度２０ｓｅｃ−１）であり、かつチキソトロピー指数が０．７乃至２．０（粘度（ズリ速度２．５ｓｅｃ−１）／粘度（ズリ速度２０ｓｅｃ−１））であるものとしたときには、発光素子アレイチップ５の表面において接着剤８がにじむことがなくなるので、接着剤を凹部の内面と発光素子アレイチップの側面との間隙の奥深くまで良好に浸透させることができ、かつ良好に表面レベリングさせることができる。これにより、高解像度の光プリンタヘッドを歩留まり良く製造することが可能になる。
【００５１】
また、本発明の光プリンタヘッドの製造方法によれば、前記接着剤が、エポキシ樹脂を主成分とし、フィラーを６０質量％乃至９０質量％含有するものとしたときには、接着剤８の熱膨張係数を１０×１０−６／℃〜４０×１０−６／℃と小さくすることができ、流動性も良いので、接着剤８の上に配設された第２の回路導体９の信頼性を向上させることができるとともに、凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に接着剤８を充分に充填することができる。これにより、高解像度の光プリンタヘッドを歩留まり良く製造することが可能になる。
【００５２】
以上により、本発明によれば、高解像度の画像データに対応した所定の画像を得ることが可能で、しかも生産性に優れた高信頼性の光プリンタヘッドを得ることができる光プリンタヘッドの製造方法を提供することができ、その結果、良好な印画品質を有し、かつ大量生産が可能で信頼性の高い光プリンタヘッドを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光プリンタヘッドの製造方法の実施の形態の一例における光プリンタヘッドを示す断面図である。
【図２】本発明の光プリンタヘッドの製造方法の実施の形態の一例における光プリンタヘッドを示す断面図である。
【図３】本発明の光プリンタヘッドの製造方法の実施の形態の一例における光プリンタヘッドを示す断面図である。
【図４】本発明の光プリンタヘッドの製造方法の実施の形態の一例における光プリンタヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図５】本発明の光プリンタヘッドの製造方法の実施の形態の他の例における光プリンタヘッドを示す断面図である。
【図６】従来の光プリンタヘッドの例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・基板
２・・・第１の回路導体
３・・・絶縁層
４・・・固定用接着剤
５・・・発光素子アレイチップ
６・・・接続パッド
７・・・発光素子
８・・・接着剤
９・・・第２の回路導体
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真プリンタ等の光書込み手段として用いられる光プリンタヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から電子写真プリンタ等の光書込み手段として、ＬＥＤアレイヘッドに代表される光プリンタヘッドが用いられている。
【０００３】
かかる従来の光プリンタヘッドとしては、例えば図５に断面図で示す如く、多数の回路導体２２が所定のパターンに被着されている回路基板２１の上面に、多数の発光素子２７および多数の接続パッド２６を有する複数個の発光素子アレイチップ２５を全ての発光素子２７が直線状に配列されるようにして一列に並べて接着剤２４で接着することにより搭載し、各発光素子アレイチップ２５の接続パッド２６とこの接続パッド２６に対応する回路導体２２とをボンディングワイヤ３２等で電気的に接続した構造のものが知られている。これによれば、外部からの画像データに基づいて発光素子２７を個々に選択的に発光させるとともに、この発光した光を図示しないロッドレンズアレイ等の光学系を介して外部の感光体に照射して結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによって光プリンタヘッドとして機能する。
【０００４】
そして、感光体に形成された潜像は、その後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー像を記録紙に転写し定着させることによって記録紙に所定の印画が形成される。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１−３４７６０号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開平１−２０８８７４号公報
【０００７】
【特許文献３】
特開平４−８７３８３号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の光プリンタヘッドを例えばＡ３サイズ，６００ｄｐｉ（ｄｏｔ ｐｅｒ ｉｎｃｈ）の製品仕様にて構成した場合には、接続パッド３６と回路導体２２との接続個所は約１５０００箇所にも及び、両者は約１５０００本もの多数のボンディングワイヤ３２で個々に接続されることになる。それゆえ、これらのボンディングワイヤ３２を従来周知のワイヤボンディング法によってボンディングすると、その接続作業には極めて長時間を要するため、光プリンタヘッドの生産性の向上を図ることができないという問題点があった。また、光プリンタヘッドの使用時等にボンディングワイヤ３２が外部からの振動や衝撃によって倒れてしまって、隣接するボンディングワイヤ３２同士を短絡させることがあり、このことが光プリンタヘッドの信頼性を低下させていたという問題点もあった。
【０００９】
また、上述した従来の光プリンタヘッドにおけるボンディングワイヤ３２は、ワイヤボンディング法にて回路導体２２や発光素子アレイチップ２５の接続パッド２６に対して接続されたものであり、通常、ファーストボンディングが発光素子アレイチップ２５側で、セカンドボンディングが回路導体２２側でなされている。この場合、接続パッド２６に接合されるボンディングワイヤ３２の端部には、ボール状のネイルヘッドが形成されることから、光プリンタヘッドを使用する際に、発光素子２７の発した光の一部がボンディングワイヤ３２のネイルヘッドで反射してしまい、このような反射光が外部の感光体に照射されると、感光体には反射光の照射に起因した不要な潜像が形成されることとなり、画像データに対応した正確な画像を得ることができなくなるという問題点も有していた。
【００１０】
また、上述した従来の光プリンタヘッドによれば、ボンディングワイヤ３２を発光素子アレイチップ２５の接続パッド２６に接続するためには、ボンディングワイヤ３２のボール状のネイルヘッドを接続させるのに接続パッド２６の大きさが８０μｍ×８０μｍ以上必要となるので、発光素子アレイチップ２５の小型化が図れず、また製造に際して１枚のウエハ基板から多数子のチップを作製する際の取り数が少ないものとなってしまうため、多数の発光素子アレイチップ２５を使用する光プリンタヘッドの低価格化が図れないという問題点もあった。
【００１１】
本発明は上記のような問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、高解像度の画像データに対応した所定の画像を得ることが可能で、しかも生産性に優れた高信頼性の光プリンタヘッドを得ることができる光プリンタヘッドの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の光プリンタヘッドの製造方法は、基板上に多数の第１の回路導体を設け、これら第１の回路導体の上に絶縁層を被覆してなる回路基板の前記基板の上面に、上面に多数の発光素子および接続パッドを有する発光素子アレイチップを、この発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成して搭載するとともに、この凹部の内面と前記発光素子アレイチップの側面との間隙に、この間隙を埋め、かつ前記発光素子アレイチップの前記上面に被らないように接着剤を充填した後、前記第１の回路導体の一端を、前記基板の上面より前記絶縁層上および前記接着剤上を介して前記発光素子アレイチップの前記接続パッド上まで延在させた第２の回路導体を形成して、前記接続パッドに電気的に接続することを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の光プリンタヘッドの製造方法は、上記構成において、前記接着剤は、粘度が１０Ｐａ・ｓ乃至２００Ｐａ・ｓ（ズリ速度２０ｓｅｃ−１）であり、かつチキソトロピー指数が０．７乃至２．０（粘度（ズリ速度２．５ｓｅｃ−１）／粘度（ズリ速度２０ｓｅｃ−１））であることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の光プリンタヘッドの製造方法は、上記構成において、前記接着剤は、エポキシ樹脂を主成分とし、フィラーを６０質量％乃至９０質量％含有することを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の光プリンタヘッドの製造方法について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１６】
図１〜図３は本発明の光プリンタヘッドの実施の形態の一例を示すものであり、光プリンタヘッドの断面図を製造工程の順番に示したものである。これらの図において、１は基板、２は第１の回路導体、３は絶縁層であり、基板１上に多数の第１の回路導体２を設け、これら第１の回路導体２の上に絶縁層３を被覆して回路基板が形成されている。４は固定用接着剤、５は発光素子アレイチップであり、発光素子アレイチップ５は、基板１の上面に形成された凹部１ａの底部に固定用接着剤４により固定されている。６は発光素子アレイチップ５の接続パッド、７は発光素子である。８は凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に充填された接着剤、９は第２の回路導体、１０は保護膜である。
【００１７】
図１に示されるように、基板１は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂や、ガラス布基材ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）レジンや、ガラス布基材ポリフェニレンエーテル等の樹脂から成る。この基板１の上面には、発光素子アレイチップ５上の発光素子７に電源電力を供給するための給電配線として機能する第１の回路導体２を多数形成する。これら第１の回路導体２は、例えば銅等の金属により形成する。
【００１８】
次に、第１の回路導体２と後に形成する第２の回路導体９とを絶縁し、さらに第１の回路導体２の腐食を防止して保護するための絶縁層３を形成する。この絶縁層３は、例えばエポキシ樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂等により形成する。
【００１９】
次に、絶縁層３の一部に第１の回路導体２上に位置するように開口部３ａを形成し、その内側に露出している第１の回路導体２の表面に、ニッケルおよび金等の金属層２ａを形成する。この金属層２ａを形成することにより、第１の回路導体２の腐食を防止することができるとともに、後に形成する第２の回路導体９との電気的な接続を良好なものとすることができる。ここで、例えば、耐腐食性がある高価な金のから成る金属層２ａは、第１の回路導体２の開口部３ａ内に露出した部分のみに選択的に被着させているため、金の消費量が多量となることはなく、光プリンタヘッドのコストを高めることはない。
【００２０】
次に、図２に示すように、基板１の上面に、発光素子アレイチップ５とこの発光素子アレイチップ５を固定する固定用接着剤４との厚みと略等しい深さ（発光素子アレイチップ５と固定用接着剤４との合計厚みに対し±０．１ｍｍ以内の深さ）の凹部１ａを設ける。
【００２１】
基板１は、その上面に多数の第１の回路導体２が配設され、また凹部１ａ内に多数個の発光素子アレイチップ５が、固定用接着剤４により配設固定されるとともに後述するように接着剤８により埋設されてるものであり、これらを支持する支持部材として機能する。
【００２２】
なお、基板１は、ガラス布基材エポキシ樹脂等から成る場合であれば、ガラス繊維を用いて形成したガラス布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸させて硬化させ、これを所定形状に切断して外形加工することにより製作される。次いで、得られた基板１の上面に、ダイサー等を用いて所定の幅のブレードによりハーフダイシングすることによって凹部１ａを形成する。
【００２３】
また、凹部１ａに埋設される発光素子アレイチップ５は、その上面に例えば３００ｄｐｉ以上の解像度となるように多数の発光素子７とこれら発光素子７と電気的に接続された接続パッド６とを有しており、凹部１ａの底面と発光素子アレイチップ５の底面との間に配置する固定用接着剤４により凹部１ａ内の所定位置に固定される。
【００２４】
さらに、凹部１ａの内面と、凹部１ａに固定用接着剤４により固定した発光素子アレイチップ５の側面との間隙に、例えば熱硬化の温度が室温以上８０℃以下である接着剤８を充填して熱硬化させることにより、基板１の上面と発光素子アレイチップ５の上面とを±０．１ｍｍ以内で平坦化させて、発光素子アレイチップ５を基板１の凹部１ａ内に埋設する。
【００２５】
発光素子アレイチップ５の上面に設けられている多数の発光素子７は、例えば６００ｄｐｉの密度で主走査方向に直線状に配列されている。これら発光素子７は、例えばＡｌＧａＡｓやＧａＡｓＰ等から成るｐ型半導体とｎ型半導体とを積層して両者をｐｎ接合させた構造を有しているため、接続パッド６に電気的に接続される第２の回路導体９を介して外部からの電源電力が印加されると、発光素子７のｐ型半導体中に電子が、ｎ型半導体中に正孔がそれぞれ注入され、これらをｐｎ接合部付近で再結合させてこの再結合の際に生じたエネルギーを光に変換することによって、所定の波長および輝度で発光する。
【００２６】
なお、発光素子アレイチップ５は、半導体製造技術、具体的にはＭＯＣＶＤ（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等を採用し、上述の化合物半導体を単結晶のＧａＡｓやＳｉ等から成る基板の上面にエピタキシャル成長させて発光素子７を形成した後、薄膜形成技術により接続パッド６を所定パターンに被着させることにより製作される。
【００２７】
また、得られた発光素子アレイチップ５を基板１の凹部１ａ内に固定するには、まず発光素子アレイチップ５を凹部１ａの底部に固定用接着剤４を用いて固定した後、凹部１ａの内壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙にディスペンサや印刷機等を用いて、発光素子アレイチップ５埋設用の接着剤８を充填する。その後、これを所定の温度で熱硬化させることによって、発光素子アレイチップ５を凹部１ａ内に埋設する。
【００２８】
このときディスペンサにより接着剤８を充填する場合であれば、接着剤８の硬化収縮量や、発光素子アレイチップ５の底部からチップ間への回り込み量、および凹部１ａの内壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙の形状等を考慮して、ディスペンサからの接着剤８の吐出量を制御し、基板１の上面と発光素子アレイチップ５の上面とが同一平面になるように、凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙を埋め、かつ接着剤８が発光素子アレイチップ５の上面に被らないように、接着剤８を充填する。
【００２９】
このように、発光素子アレイチップ５を、この発光素子アレイチップ５が埋設される凹部１ａを形成して搭載するとともに、この凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に、この間隙を埋め、かつ発光素子アレイチップ５の上面に被らないように接着剤８を充填して、発光素子アレイチップ５を凹部１ａ内に埋設することにより、基板１の上面と発光素子アレイチップ５の上面とが同一平面になるので、後述する第２の回路導体９をスクリーン印刷等により一括して良好に配設することができる。
【００３０】
この際、接着剤８の吐出量は、ディスペンサの吐出圧力あるいはディスペンサの凹部１ａに対する相対走査速度を変化させることにより調整すればよい。また、印刷機により接着剤８を充填する場合であれば、穴埋め印刷法や真空印刷法等の印刷技術により、凹部１ａの内壁面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に、この間隙を埋め、かつ発光素子アレイチップ５の上面に被らないように、接着剤８を埋め込み、充填すればよい。
【００３１】
これによって発光素子アレイチップ５の上面，基板１の上面および接着剤８の上面８ａは、略同一平面内に配置されることとなる。
【００３２】
ここで、基板１の凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙を埋め、かつ発光素子アレイチップ５の上面に被らないようにこの間隙に接着剤８を充填するには、かかる接着剤８の粘度および粘弾性は、この間隙の奥深くまで良好に浸透し、かつ良好に表面レベリングするように、粘度が１０Ｐａ・ｓ〜２００Ｐａ・ｓ（ズリ速度２０ｓｅｃ−１）であり、かつチキソトロピー指数が０．７乃至２．０（粘度（ズリ速度２．５ｓｅｃ−１）／粘度（ズリ速度２０ｓｅｃ−１））に調整されていることが好ましい。
【００３３】
この接着剤８の粘度が１０Ｐａ・ｓ未満、あるいはチキソトロピー指数が０．７未満である場合には、発光素子アレイチップ５の表面において接着剤８がにじむため、接着剤８が発光素子アレイチップ５の上面に被るようになり、接続パッド６を覆ったり発光素子７を覆ったりするという不良が多発するようになる傾向がある。また、粘度が２００Ｐａ・ｓを超え、あるいはチキソトロピー指数が２．０を超える場合には、凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙中に接着剤８が充分に充填されず、発光素子アレイチップ５の上面と基板１の上面と接着剤８の上面８ａとが同一平面内になくなって、後述する第２の回路導体９を良好に配設することが困難となるという不良が多発する傾向がある。
【００３４】
また、接着剤８中には、その熱膨張係数を発光素子アレイチップ５や基板１に近づけるために、シリカやアルミナ等の高熱伝導性の無機質フィラが所定量（例えば４０質量％〜９０質量％）添加されていることが好ましい。これにより、接着剤８の熱膨張係数を１０×１０−６／℃〜４０×１０−６／℃と小さくすることができるので、接着剤８の上に配設された第２の回路導体９の信頼性を向上することができる。
【００３５】
この接着剤８中の無機質フィラー量が４０質量％未満であるときには、接着剤８の熱膨張係数が発光素子アレイチップ５あるいは基板１の熱膨張係数よりも大きくなりすぎ、発光素子アレイチップ５間の配設ピッチの偏差が大きくなりすぎたり、あるいは光プリンタヘッドに反りが発生したり、あるいは極端な場合には第２の回路導体９に断線が生じたりするなど、高解像度の光プリンタヘッドには適さないものになる傾向がある。また、９０重量％を超える場合には、接着剤８の流動性が悪くなり、凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に接着剤８が充分に充填されなくなる傾向がある。
【００３６】
そして、図３に示すように、また図４にその要部拡大平面図を示すように、第２の回路導体９を、基板１上の第１の回路導体２から絶縁層３上および接着剤８上を介して発光素子アレイチップ５の接続パッド６に至るように、発光素子アレイチップ５の発光素子７に電源電力を供給するための給電配線として形成する。この第２の回路導体９は、例えばアルミニウム，銅，金，ニッケル等の金属あるいは銀，銅等のフィラーが含まれた導電性樹脂により形成する。その第２の回路導体９の一端側は基板１上の第１の回路導体２に電気的に接続しており、他端側は基板１上より絶縁層３上および接着剤８上を経て発光素子アレイチップ５上の対応する接続パッド６上まで延在させて、その接続パッド６と電気的に接続している。
【００３７】
この場合、多数の第２の回路導体９は絶縁層３，接着剤８および発光素子アレイチップ５の上面に直接被着させてあるため、光プリンタヘッドの使用時等に外部からの振動や衝撃が印加されても、隣り合う第２の回路導体９同士が短絡するといった不具合を発生することがなく、光プリンタヘッドの信頼性向上にも寄与することができる。またその上に、接続パッド６上まで延在させた第２の回路導体９は、その全体を膜状に形成していることから、発光素子アレイチップ５上にはボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光を反射する大きな物体は何ら存在せず、従って、この本発明の光プリンタヘッドを使用する際には、反射光等の不要な光が外部の感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを有効に防止して、画像データに対応した高解像度の画像を得ることが可能である。
【００３８】
なお、これら第２の回路導体９は、メッキ法，薄膜形成法および例えばスクリーン印刷法等の印刷法を採用して、前述の金属または導電性樹脂を絶縁層３の開口部３ａ内に露出した第１の回路導体２，絶縁層３，接着剤８および接続パッド６の上面に例えば１０〜２０μｍの厚みに所定パターンで被着させることによって形成される。このとき、絶縁層３の開口部３ａの底部と上面との段差が大きい場合には、絶縁層３の開口部３ａのみ選択的に第２の回路導体９を埋め込むようにして形成してもよい。
【００３９】
このような第２の回路導体９は、それ自体をパターン形成する際に、発光素子アレイチップ５の上面に設けた多数の接続パッド６に対しても同時に、かつ一括的に接続されるように形成するので、これらをワイヤボンディング等で接続する場合に比べて接続作業に要する時間を大幅に短縮することができ、光プリンタヘッドの生産性を向上させることができる。
【００４０】
また、第２の回路導体９と発光素子アレイチップ５の上面の接続パッド６との接続のためには、接続パッド６の大きさは数十μｍ角程度で十分であるので、発光素子アレイチップ５を小型にすることができ、多数の発光素子アレイチップ５を使用した光プリンタヘッドを小型化し低コスト化することができる。
【００４１】
保護膜１０は、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル，シリコーン等から成り、図３および図４に示す例のように、発光素子７を被覆しないように開口部１０ａを設けて第２の回路導体９を被覆する。これにより、例えばスクリーン印刷によって保護膜１０の厚み，色，フィラーの有無に関わらず容易に形成することができる。
【００４２】
また、この保護膜１０は、図５に本発明の光プリンタヘッドの製造方法による光プリンタの実施の形態の他の例を示すように、第２の回路導体９とともに発光素子アレイチップ５の発光素子７の表面を覆うように、発光素子７から発する光に透明な保護膜１０、例えばシリコーン樹脂で被覆することにより、この保護膜１０を形成する際の例えばスクリーン印刷の位置合わせ精度を低いものとすることができ、生産性を高くすることができる。また、ディスペンサやスプレーによる保護膜１０の塗布形成も可能となる。
【００４３】
かくして、このような本発明による光プリンタヘッドは、発光素子アレイチップ５の発光素子７を外部からの画像データに基づいて個々に選択的に発光させるとともに、これら発光した光を図示しないロッドレンズ等の光学系を介して外部の感光体に照射して結像させ、感光体に所望の高解像度の潜像を形成することができる光プリンタヘッドとして機能する。
【００４４】
そして、感光体に形成された潜像は、その後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー像を記録紙に転写して定着させることによって、記録紙に所定の画像が記録されることとなる。
【００４５】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更・改良等が可能である。
【００４６】
例えば、上述の実施の形態の例において、基板１上に発光素子７の発光を制御するためのドライバーＩＣを搭載しても構わない。
【００４７】
さらに、上述の実施の形態の例において、発光素子アレイチップ５の列の両側にダミーチップを配設することによって、発光素子アレイチップ５の配列領域内で接着剤８の形状を安定させることができ、第２の回路導体９を所定のパターンに安定して形成することができる。
【００４８】
さらにまた、上述の実施の形態の例において、発光ダイオードを発光素子７として用いたＬＥＤアレイヘッドを例に説明したが、それ以外の光プリンタヘッド、例えば、ＥＬヘッド，プラズマドットヘッド，液晶シャッタヘッド，蛍光ヘッド，ＰＬＺＴヘッド等にも本発明は適用可能である。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように、本発明の光プリンタヘッドの製造方法によれば、基板上に多数の第１の回路導体を設け、これら第１の回路導体の上に絶縁層を被覆してなる回路基板の前記基板の上面に、上面に多数の発光素子および接続パッドを有する発光素子アレイチップを、この発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成して搭載するとともに、この凹部の内面と前記発光素子アレイチップの側面との間隙に、この間隙を埋め、かつ前記発光素子アレイチップの前記上面に被らないように接着剤を充填した後、前記第１の回路導体の一端を、前記基板の上面より前記絶縁層上および前記接着剤上を介して前記発光素子アレイチップの前記接続パッド上まで延在させた第２の回路導体を形成して、前記接続パッドに電気的に接続することから、従来のように回路基板の第１の回路導体と発光素子アレイチップの接続パッドとをワイヤボンディングを使用することなく同時に、かつ一括的に接続することができ、生産性を大幅に向上させて光プリンタヘッドを製造することが可能になる。
【００５０】
また、本発明の光プリンタヘッドの製造方法によれば、前記接着剤が、粘度が１０Ｐａ・ｓ乃至２００Ｐａ・ｓ（ズリ速度２０ｓｅｃ−１）であり、かつチキソトロピー指数が０．７乃至２．０（粘度（ズリ速度２．５ｓｅｃ−１）／粘度（ズリ速度２０ｓｅｃ−１））であるものとしたときには、発光素子アレイチップ５の表面において接着剤８がにじむことがなくなるので、接着剤を凹部の内面と発光素子アレイチップの側面との間隙の奥深くまで良好に浸透させることができ、かつ良好に表面レベリングさせることができる。これにより、高解像度の光プリンタヘッドを歩留まり良く製造することが可能になる。
【００５１】
また、本発明の光プリンタヘッドの製造方法によれば、前記接着剤が、エポキシ樹脂を主成分とし、フィラーを６０質量％乃至９０質量％含有するものとしたときには、接着剤８の熱膨張係数を１０×１０−６／℃〜４０×１０−６／℃と小さくすることができ、流動性も良いので、接着剤８の上に配設された第２の回路導体９の信頼性を向上させることができるとともに、凹部１ａの内面と発光素子アレイチップ５の側面との間隙に接着剤８を充分に充填することができる。これにより、高解像度の光プリンタヘッドを歩留まり良く製造することが可能になる。
【００５２】
以上により、本発明によれば、高解像度の画像データに対応した所定の画像を得ることが可能で、しかも生産性に優れた高信頼性の光プリンタヘッドを得ることができる光プリンタヘッドの製造方法を提供することができ、その結果、良好な印画品質を有し、かつ大量生産が可能で信頼性の高い光プリンタヘッドを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光プリンタヘッドの製造方法の実施の形態の一例における光プリンタヘッドを示す断面図である。
【図２】本発明の光プリンタヘッドの製造方法の実施の形態の一例における光プリンタヘッドを示す断面図である。
【図３】本発明の光プリンタヘッドの製造方法の実施の形態の一例における光プリンタヘッドを示す断面図である。
【図４】本発明の光プリンタヘッドの製造方法の実施の形態の一例における光プリンタヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図５】本発明の光プリンタヘッドの製造方法の実施の形態の他の例における光プリンタヘッドを示す断面図である。
【図６】従来の光プリンタヘッドの例を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・基板
２・・・第１の回路導体
３・・・絶縁層
４・・・固定用接着剤
５・・・発光素子アレイチップ
６・・・接続パッド
７・・・発光素子
８・・・接着剤
９・・・第２の回路導体
Claims (3)
- 基板上に多数の第１の回路導体を設け、これら第１の回路導体の上に絶縁層を被覆してなる回路基板の前記基板の上面に、上面に多数の発光素子および接続パッドを有する発光素子アレイチップを、該発光素子アレイチップが埋設される凹部を形成して搭載するとともに、該凹部の内面と前記発光素子アレイチップの側面との間隙に、該間隙を埋め、かつ前記発光素子アレイチップの前記上面に被らないように接着剤を充填した後、前記第１の回路導体の一端を、前記基板の上面より前記絶縁層上および前記接着剤上を介して前記発光素子アレイチップの前記接続パッド上まで延在させた第２の回路導体を形成して、前記接続パッドに電気的に接続することを特徴とする光プリンタヘッドの製造方法。
- 前記接着剤は、粘度が１０Ｐａ・ｓ乃至２００Ｐａ・ｓ（ズリ速度２０ｓｅｃ−１）であり、かつチキソトロピー指数が０．７乃至２．０（粘度（ズリ速度２．５ｓｅｃ−１）／粘度（ズリ速度２０ｓｅｃ−１））であることを特徴とする請求項１記載の光プリンタヘッドの製造方法。
- 前記接着剤は、エポキシ樹脂を主成分とし、フィラーを６０質量％乃至９０質量％含有することを特徴とする請求項１記載の光プリンタヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003203391A JP2005047035A (ja) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | 光プリンタヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003203391A JP2005047035A (ja) | 2003-07-29 | 2003-07-29 | 光プリンタヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2005047035A true JP2005047035A (ja) | 2005-02-24 |
Family
ID=34262744
Family Applications (1)
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| JP (1) | JP2005047035A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011134742A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Nichia Corp | 発光装置の製造方法 |
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2003
- 2003-07-29 JP JP2003203391A patent/JP2005047035A/ja active Pending
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