JP2003011416A - 光プリンタヘッド - Google Patents

光プリンタヘッド

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JP2003011416A
JP2003011416A JP2001197528A JP2001197528A JP2003011416A JP 2003011416 A JP2003011416 A JP 2003011416A JP 2001197528 A JP2001197528 A JP 2001197528A JP 2001197528 A JP2001197528 A JP 2001197528A JP 2003011416 A JP2003011416 A JP 2003011416A
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adhesive
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Hisashi Sakai
久 坂井
Genichi Ogawa
元一 小川
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Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】画像データに対応した所定の画像を得ることが
可能で、しかも生産性に優れた高信頼性の光プリンタヘ
ッドを提供する。 【解決手段】ベースプレート２上に多数の回路導体３を
設けてなる回路基板１上に、上面に多数の発光素子５及
び接続パッド６を有する発光素子アレイチップ４を搭載
し、前記回路導体３を前記接続パッド６に電気的に接続
してなる光プリンタヘッドにおいて、前記ベースプレー
ト２の上面に前記発光素子アレイチップ４が埋設される
凹部１ａを形成するとともに該凹部１ａの内面と発光素
子アレイチップ４の側面との間隙に接着剤７を充填し、
前記回路導体３の一端を回路基板１の上面より前記接着
剤７上を介して前記発光素子アレイチップ４の接続パッ
ド６上まで延在させることにより回路導体３を対応する
接続パッド６に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真プリンタ
等の光書込み手段として用いられる光プリンタヘッドに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子写真プリンタ等の光書込
み手段として光プリンタヘッドが用いられている。
【０００３】かかる従来の光プリンタヘッドとしては、
例えば図３に示す如く、多数の回路導体１２が所定パタ
ーンに被着されている回路基板１１の上面に、多数の発
光素子１４及び多数の接続パッド１４を有する複数個の
発光素子アレイチップ１３を全ての発光素子１４が直線
状に配列されるようにして一列に並べて搭載し、各発光
素子アレイチップ１３の接続パッド１５と該パッド１５
に対応する回路導体１２とをボンディングワイヤ１６等
で電気的に接続した構造のものが知られており、外部か
らの画像データに基づいて前記発光素子１４を個々に選
択的に発光させるとともに該発光した光を図示しないロ
ッドレンズアレイ等の光学系を介して外部の感光体に照
射・結像させ、感光体に所定の潜像を形成することによ
って光プリンタヘッドとして機能する。
【０００４】そして、感光体に形成された潜像は、その
後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー
像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所
定の印画が形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の光プリンタヘッドを例えばＡ３サイズ、６００
ｄｐｉ（dot per inch）の製品仕様にて構成した場合、
接続パッド１５と回路導体１２との接続箇所は約１５０
００箇所にも及び、両者は約１５０００本もの多数のボ
ンディングワイヤ１６で個々に接続されることとなる。
それ故、これらのボンディングワイヤ１６を従来周知の
ワイヤボンディング法によってボンディングすると、そ
の接続作業には極めて長時間を要し、光プリンタヘッド
の生産性向上に供することができない上に、光プリンタ
ヘッドの使用時等にボンディングワイヤ１６が外部から
の振動や衝撃によって倒れ、隣接するボンディングワイ
ヤ同士を短絡させることがあり、このことが光プリンタ
ヘッドの信頼性を低下させていた。
【０００６】また上述の光プリンタヘッドにおけるボン
ディングワイヤ１６は従来周知のワイヤボンディング法
にて回路導体１２や発光素子アレイチップ１３の接続パ
ッド１５に対して接続されたものであり、通常、ファー
ストボンディングが発光素子アレイチップ１３側で、セ
カンドボンディングが回路導体１２側でなされている。
この場合、接続パッド１５に接合されるボンディングワ
イヤ１６の一端部には、ボール状のネイルヘッドが形成
されることから、光プリンタヘッドを使用した際に、発
光素子１４の発した光の一部がボンディングワイヤ１６
のネイルヘッドで反射し、このような反射光が外部の感
光体に照射されると、感光体には反射光の照射に起因し
た不要な潜像が形成されることとなり、画像データに対
応した正確な画像を得ることが不可となる欠点も有して
いた。
【０００７】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は、画像データに対応した所定の画像を得
ることが可能で、しかも生産性に優れた高信頼性の光プ
リンタヘッドを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の光プリンタヘッ
ドは、ベースプレート上に多数の回路導体を設けてなる
回路基板上に、上面に多数の発光素子及び接続パッドを
有する発光素子アレイチップを搭載し、前記回路導体を
前記接続パッドに電気的に接続してなる光プリンタヘッ
ドにおいて、前記ベースプレートの上面に前記発光素子
アレイチップが埋設される凹部を形成するとともに該凹
部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に接着剤を
充填し、前記回路導体の一端を回路基板の上面より前記
接着剤上を介して前記発光素子アレイチップの接続パッ
ド上まで延在させることにより回路導体を対応する接続
パッドに電気的に接続したことを特徴とするものであ
る。
【０００９】また本発明の光プリンタヘッドは、前記接
着剤が熱硬化性樹脂を硬化して形成されており、かつ前
記ベースプレート並びに接着剤と、前記回路導体との間
に、感光性樹脂をパターン形成してなる下地層が介在さ
れていることを特徴とするものである。
【００１０】更に本発明の光プリンタヘッドは、前記接
着剤の上面に窪みを形成するとともに該窪み内に前記下
地層の一部を充填せしめたことを特徴とするものであ
る。
【００１１】また更に本発明の光プリンタヘッドは、前
記接着剤を形成する熱硬化性樹脂と前記下地層を形成す
る感光性樹脂とが同系の樹脂により形成されていること
を特徴とするものである。
【００１２】更にまた本発明の光プリンタヘッドは、前
記発光素子アレイチップの上面角部が前記下地層の一部
で被覆されていることを特徴とするものである。
【００１３】また更に本発明の光プリンタヘッドは、前
記発光素子アレイチップが前記凹部内で複数個、列状に
並んでおり、該列の両端に位置する発光素子アレイチッ
プに近接して、発光素子アレイチップと略等しい幅のダ
ミーチップを更に並べたことを特徴とするものである。
【００１４】本発明の光プリンタヘッドによれば、回路
基板のベースプレートに発光素子アレイチップが埋設さ
れる凹部を形成するとともに該凹部内面と発光素子アレ
イチップ側面との間隙に接着剤を充填し、前記ベースプ
レート上に設けられる回路導体の一端を前記接着剤上を
介して発光素子アレイチップの接続パッド上まで延在さ
せることにより回路導体を対応する接続パッドに電気的
に接続させたことから、上記回路導体をパターン形成す
る際に、これらを発光素子アレイチップの接続パッドに
対しても同時に、かつ一括的に接続することができ、こ
れらをワイヤボンディング等で接続する場合に比し接続
作業に要する時間を大幅に短縮して、光プリンタヘッド
の生産性を向上させることができる。
【００１５】しかも、これらの回路導体は、ベースプレ
ートや発光素子アレイチップ，接着剤等の上面に直に被
着されるものであるため、光プリンタヘッドの使用時な
どに外部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路
導体同士が短絡するといった不具合を発生することはな
く、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することがで
きる上に、回路導体はその全体が膜状に形成されている
ことから、ボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光
を反射する大きな物体は発光素子アレイチップ上に何ら
存在せず、光プリンタヘッドの使用時、反射光等の不要
な光が感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを
有効に防止することもできる。
【００１６】また本発明の光プリンタヘッドによれば、
凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に充填す
る接着剤として熱硬化性樹脂を使用することにより、間
隙の奥深くまで浸透させた接着剤を比較的短時間で確実
に硬化させることができる上に、ベースプレート並びに
接着剤と、回路導体との間に介在させる下地層の形成に
感光性樹脂を使用することにより、全ての発光素子と接
続パッドとを露出させる形に下地層をパターン形成する
フォトプロセスが、下地層上に別途フォトレジスト膜等
を被着させて下地層をパターニングする場合に比し大幅
に簡略化されることとなり、光プリンタヘッドの生産性
を高く維持することができる。
【００１７】更にまた本発明の光プリンタヘッドは、前
記接着剤の上面に窪みを形成するとともに該窪み内に前
記下地層の一部を充填させておくことにより、接着剤と
下地層との接触面積を広く確保することができ、下地層
を接着剤に対して良好に密着させて光プリンタヘッドの
信頼性を向上させることが可能となる。
【００１８】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記接着剤を形成する熱硬化性樹脂と前記下地層を
形成する感光性樹脂とを同系の樹脂により形成すること
により、下地層と接着剤との馴染みが良好となることか
ら、両者の密着性が向上され、これによっても光プリン
タヘッドの信頼性を向上させることが可能となる。
【００１９】更にまた本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記発光素子アレイチップの上面角部を下地層の一
部で被覆しておくことにより、発光素子アレイチップの
ベースとして単結晶シリコン等の半導体材料を使用する
場合に、発光素子アレイチップの外周部に露出された単
結晶シリコン等と回路導体とが電気的に短絡したり、回
路導体が発光素子アレイチップ外周部の鋭利な角部によ
って断線するといった不具合を有効に防止することもで
きる。
【００２０】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記発光素子アレイチップを前記凹部内で複数個、
列状に並べ、その両端に位置する発光素子アレイチップ
に近接させてダミーチップを並べておくことにより、発
光素子アレイチップの配列領域内で接着剤や下地層の形
状を安定させることができ、回路導体をパターン形成す
る際の加工精度を高く維持することが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係る光
プリンタヘッドの断面図、図２は図１の光プリンタヘッ
ドの要部を拡大して示す平面図であり、図中の１は回路
基板、２はベースプレート、３は回路導体、４は発光素
子アレイチップ、５は発光素子、６は発光素子アレイチ
ップの接続パッド、７は接着剤、８は下地層である。
【００２２】前記回路基板１は、ガラス布基材エポキシ
樹脂等から成るベースプレート２の上面に発光素子アレ
イチップ４の厚みと略等しい深さ（発光素子アレイチッ
プ４の厚みに対し±０．１ｍｍ以内の深さ）の凹部１ａ
が設けられている。
【００２３】前記ベースプレート２は、その上面に下地
層８や回路導体３等が、また上述の凹部１ａ内に発光素
子アレイチップ４等がそれぞれ配設され、これらを支持
する支持母材として機能する。
【００２４】尚、前記ベースプレート２は、ガラス布基
材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を用いて形成し
たガラス布基材に液状のエポキシ樹脂を含浸・硬化さ
せ、これを所定形状に切断して外形加工することにより
製作され、得られたベースプレート２の上面をダイサー
を用いてハーフダイシングすることにより凹部１ａが形
成される。
【００２５】また前記凹部１ａに埋設される発光素子ア
レイチップ４は、その上面に多数の発光素子５と該素子
５に電気的に接続される接続パッド６とを有し、凹部内
面と発光素子アレイチップ側面との間隙に充填される接
着剤７でもって凹部１ａ内の所定位置に固定されてい
る。
【００２６】前記発光素子アレイチップ４の上面に設け
られている多数の発光素子５は、例えば６００ｄｐｉ
（dot per inch）の密度で主走査方向に直線状に配列さ
れており、該発光素子５はＧａＡｌＡｓやＧａＡｓＰ等
から成るｐ型半導体とｎ型半導体とを積層して両者をｐ
ｎ接合させた構造を有しているため、接続パッド６に電
気的に接続される回路導体３等を介して外部からの電源
電力が印加されると、発光素子５のｐ型半導体中に電子
が、ｎ型半導体中に正孔がそれぞれ注入され、これらを
ｐｎ接合部付近で再結合させて該結合の際に生じたエネ
ルギーを光に変換することによって発光素子５が所定の
輝度で発光する。
【００２７】尚、前記発光素子アレイチップ４は、従来
周知の半導体製造技術、具体的にはＭＯＣＶＤ（Metal
Organic Chemical Vapor Deposition）法等を採用し、
上述の化合物半導体を単結晶シリコン等から成るベース
の上面にエピタキシャル成長させて発光素子５を形成し
た後、従来周知の薄膜形成技術により接続パッド６等を
所定パターンに被着させることにより製作される。
【００２８】また、得られた発光素子アレイチップ４を
回路基板１の凹部１ａ内に固定するには、まず発光素子
アレイチップ４を、凹部１ａの底面に載置させた後、凹
部１ａの壁面と発光素子アレイチップ４の側面との間隙
にディスペンサ等を用いてエポキシ樹脂、アクリル樹
脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等を主成分とする
熱硬化性樹脂製の接着剤７を充填し、これを約１５０℃
の温度で硬化・重合させることによって行なわれ、これ
によって発光素子アレイチップ４の上面はベースプレー
ト２の上面と略同一平面内に配置されることとなる。こ
こで前記接着剤７中には、その熱膨張係数を発光素子ア
レイチップ４や回路基板１に近づけるためにシリカやア
ルミナ等の良熱伝導性の無機質フィラが所定量（例えば
６０重量％〜８０重量％）添加されており、かかる接着
剤７の粘度は上記間隙の奥深くまで良好に浸透するよう
に例えば１Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓに調整されてい
る。
【００２９】また前記接着剤７として熱硬化性樹脂を使
用するのは、上記間隙の奥深くまで浸透させた接着剤７
を比較的短時間で確実に硬化させるためであり、これを
光硬化性樹脂により形成すると、間隙の奥深くまで浸透
させた接着剤に光を十分に照射させることが難しく、樹
脂を完全に硬化させることができない場合もある。従っ
て、凹部内面と発光素子アレイチップとの間に充填され
る接着剤７として熱硬化性樹脂を用いることが好まし
い。
【００３０】そして、前記ベースプレート２、接着剤７
及び発光素子アレイチップ４の上面には下地層８が所定
パターンをなすように被着され、該下地層８上には更に
回路導体３が被着されている。
【００３１】前記下地層８は、回路導体３の下地を平坦
化するためのものであり、接着剤７を形成する熱硬化性
樹脂と同系の樹脂、例えば接着剤７がエポキシ樹脂から
成る場合、下地層８もエポキシ樹脂により形成され、回
路導体３の被着領域にわたり例えば１０μｍ〜１００μ
ｍの厚みに形成される。
【００３２】かかる下地層８の形成には感光性樹脂が用
いられ、液状になした感光性樹脂をベースプレート２や
接着剤７，発光素子アレイチップ４の上面全体に従来周
知のスピンコート法等によって薄く塗布し、該液状樹脂
を紫外線の照射によって全ての発光素子５と接続パッド
６とを露出させれるように所定パターンに現像した後、
これを１５０℃〜２００℃の温度で硬化・重合させるこ
とによって形成される。
【００３３】この下地層８を形成するのに感光性樹脂を
用いることにより、全ての発光素子５と接続パッド６と
を露出させるためのフォトプロセスが、下地層８上に別
途フォトレジスト膜等を被着させて下地層８をパターニ
ングする場合に比し大幅に簡略化されることとなり、光
プリンタヘッドの生産性を高く維持することができる。
【００３４】更に前述した接着剤７の上面に深さ１０μ
ｍ〜１００μｍ程度の窪み７ａを形成して、この窪み７
ａ内に上記下地層８の一部を充填させておくことによ
り、接着剤７と下地層８との接触面積を広く確保するこ
とができ、下地層８を接着剤７に対して良好に密着させ
ておくことができる利点もある。従って接着剤７の上面
に窪み７ａを形成して、この窪み７ａ内に下地層８の一
部を充填させるように構成することが好ましい。
【００３５】また更に前記接着剤７を形成する熱硬化性
樹脂と下地層８を形成する感光性樹脂とを同系の樹脂に
より形成しておけば、下地層８と接着剤７との馴染みが
良好となることから、両者の密着性が向上され、これに
よっても光プリンタヘッドの信頼性を向上させることが
可能となる。従って、接着剤７を形成する熱硬化性樹脂
と下地層８を形成する感光性樹脂とを共通の基本組成を
もった同系の樹脂により形成することが好ましい。
【００３６】また一方、前記下地層８上の回路導体３
は、先に述べた発光素子アレイチップ４の発光素子５に
電源電力を供給するための給電配線として機能するもの
であり、アルミニウム、銅、金、ニッケル、クロム等の
金属により形成され、その一端側はベースプレート２上
より前記接着剤７上を介し発光素子アレイチップ４の接
続パッド６上まで延在され、該延在部で対応する接続パ
ッド６と電気的に接続されている。
【００３７】この場合、上述した多数の回路導体３は下
地層８及び発光素子アレイチップ４の上面に直に被着さ
せてあるため、光プリンタヘッドの使用時などに外部か
らの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路導体同士が
短絡するといった不具合を発生することはなく、光プリ
ンタヘッドの信頼性向上にも供することができる上に、
接続パッド６上まで延在させた回路導体３はその全体が
膜状をなすように形成されていることから、発光素子ア
レイチップ４上にはボンディングワイヤのネイルヘッド
の如き光を反射する大きな物体は何ら存在せず、従っ
て、光プリンタヘッドを使用する際、反射光等の不要な
光が外部の感光体に照射されて不要な潜像が形成される
のを有効に防止して、画像データに対応した正確な画像
を得ることが可能である。
【００３８】尚、前記回路導体３は、従来周知のメッキ
法や薄膜形成技術、例えば従来周知の真空蒸着法等を採
用して、上述の金属材料を下地層８及び発光素子アレイ
チップ４の上面に例えば０．５μｍ〜２０μｍの厚みに
被着させ、これを従来周知のフォトリソグラフィー技術
及びエッチング技術等を採用し所定パターンに微細加工
することによって形成される。
【００３９】このような回路導体３は、それ自体をパタ
ーン形成する際に、発光素子アレイチップ４の上面に設
けた多数の接続パッド６に対しても同時に、かつ一括的
に接続されるため、これらをワイヤボンディング等で接
続する場合に比し接続作業に要する時間を大幅に短縮し
て、光プリンタヘッドの生産性を向上させることができ
る。
【００４０】しかもこの場合、ベースプレート２の上面
と発光素子アレイチップ４の上面は略等しい高さに位置
している上に、回路導体３の被着面は下地層８によって
平坦化されているため、回路導体３を膜欠陥の少ない良
好な連続膜としてパターン形成することができる。
【００４１】また更に前記下地層８の一部を用いて発光
素子アレイチップ４の上面角部を被覆しておけば、発光
素子アレイチップ４をシリコンウエハより切り出して得
る場合などに、シリコンウエハの上面に形成されている
絶縁層（図示せず）が発光素子アレイチップ４の上面角
部付近で剥離し、単結晶シリコン等の表面が一部露出し
たとしても、該露出部は下地層８によって良好に被覆さ
れることとなるため、回路導体３と単結晶シリコン等が
電気的に短絡したり、或いは、回路導体３が発光素子ア
レイチップ外周の鋭利な角部によって断線するといった
不具合も有効に防止され、これによっても光プリンタヘ
ッドの生産性が向上される。従って、前記下地層８の一
部を用いて発光素子アレイチップ４の上面角部を被覆し
ておくことが好ましい。
【００４２】かくして上述した光プリンタヘッドは、発
光素子アレイチップ４の発光素子５を外部からの画像デ
ータに基づいて個々に選択的に発光させるとともに、該
発光した光を図示しないロッドレンズアレイ等の光学系
を介して外部の感光体に照射・結像させ、感光体に所定
の潜像を形成することによって光プリンタヘッドとして
機能する。
【００４３】そして、感光体に形成された潜像は、その
後、現像のプロセスを経てトナー像となり、このトナー
像を記録紙に転写・定着させることによって記録紙に所
定の画像が記録されることとなる。
【００４４】尚、本発明は上述の実施形態に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更、改良等が可能である。
【００４５】例えば上述の実施形態において回路基板１
上に発光素子５の発光を制御するためのドライバーＩＣ
を搭載したり、回路導体３や発光素子アレイチップ４の
表面をエポキシ樹脂等から成る保護膜で被覆するように
しても構わない。
【００４６】また上述の実施形態において、発光素子ア
レイチップ４の列の両側にダミーチップを配設しておけ
ば、発光素子アレイチップ４の配列領域内で接着剤７や
下地層８の形状を安定させることができ、回路導体３を
パターン形成する際の加工精度を高く維持することがで
きる利点もある。
【００４７】更に上述の実施形態において、発光素子ア
レイチップ４を接着剤７で凹部１ａ内に固定する際、発
光素子アレイチップ４の下面と凹部１ａの底面を予め別
の接着剤で接着しておけば、上述した接着剤７の充填・
硬化するプロセス中も発光素子アレイチップ４は凹部１
ａ内の所定位置に固定されているため、大きな位置ずれ
を生じることはなく、発光素子アレイチップ４の搭載精
度を高く維持することができる。
【００４８】また更に上述の実施形態においては、下地
層８を形成するのに、液状になした感光性樹脂を用いた
が、これに代えてフィルム状に加工された感光性樹脂を
用いて下地層８を形成するようにしても良い。
【００４９】更にまた上述の実施形態においては発光ダ
イオードを発光素子として用いたＬＥＤアレイヘッドを
例に説明したが、それ以外の光プリンタヘッド、例え
ば、ＥＬヘッド、プラズマドットヘッド、液晶シャッタ
ヘッド、蛍光ヘッド、ＰＬＺＴ等にも本発明は適用可能
である。
【００５０】
【発明の効果】本発明の光プリンタヘッドによれば、回
路基板のベースプレートに発光素子アレイチップが埋設
される凹部を形成するとともに該凹部内面と発光素子ア
レイチップ側面との間隙に接着剤を充填し、前記ベース
プレート上に設けられる回路導体の一端を前記接着剤上
を介して発光素子アレイチップの接続パッド上まで延在
させることにより回路導体を接続パッドに電気的に接続
するように構成したことから、上記回路導体をパターン
形成する際に、これらを発光素子アレイチップの接続パ
ッドに対しても同時に、かつ一括的に接続することがで
き、これらをワイヤボンディング等で接続する場合に比
し接続作業に要する時間を大幅に短縮して、光プリンタ
ヘッドの生産性を向上させることができる。
【００５１】しかも、これらの回路導体は、ベースプレ
ートや発光素子アレイチップ，接着剤等の上面に直に被
着されるものであるため、光プリンタヘッドの使用時な
どに外部からの振動や衝撃が印加されても、隣合う回路
導体同士が短絡するといった不具合を発生することはな
く、光プリンタヘッドの信頼性向上にも供することがで
きる上に、回路導体はその全体が膜状に形成されている
ことから、ボンディングワイヤのネイルヘッドの如き光
を反射する大きな物体は発光素子アレイチップ上に何ら
存在せず、光プリンタヘッドの使用時、反射光等の不要
な光が感光体に照射されて不要な潜像が形成されるのを
有効に防止することもできる。
【００５２】また本発明の光プリンタヘッドによれば、
凹部内面と発光素子アレイチップ側面との間隙に充填す
る接着剤として熱硬化性樹脂を使用することにより、間
隙の奥深くまで浸透させた接着剤を比較的短時間で確実
に硬化させることができる上に、ベースプレート並びに
接着剤と、回路導体との間に介在させる下地層の形成に
感光性樹脂を使用することにより、全ての発光素子と接
続パッドとを露出させる形に下地層をパターン形成する
フォトプロセスが、下地層上に別途フォトレジスト膜等
を被着させて下地層をパターニングする場合に比し大幅
に簡略化されることとなり、光プリンタヘッドの生産性
を高く維持することができる。
【００５３】更にまた本発明の光プリンタヘッドは、前
記接着剤の上面に窪みを形成するとともに該窪み内に前
記下地層の一部を充填させておくことにより、接着剤と
下地層との接触面積を広く確保することができ、下地層
を接着剤に対して良好に密着させて光プリンタヘッドの
信頼性を向上させることが可能となる。
【００５４】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記接着剤を形成する熱硬化性樹脂と前記下地層を
形成する感光性樹脂とを、共通の基本組成を有する同系
の樹脂により形成することにより、下地層と接着剤との
馴染みが良好となることから、両者の密着性が向上さ
れ、これによっても光プリンタヘッドの信頼性を向上さ
せることが可能となる。
【００５５】更にまた本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記発光素子アレイチップの上面角部を下地層の一
部で被覆しておくことにより、発光素子アレイチップ４
をシリコンウエハより切り出して得る場合などに、発光
素子アレイチップの外周部に露出された単結晶シリコン
等と回路導体とが電気的に短絡したり、回路導体が発光
素子アレイチップ外周部の鋭利な角部によって断線する
といった不具合を有効に防止することもできる。
【００５６】また更に本発明の光プリンタヘッドによれ
ば、前記発光素子アレイチップを前記凹部内で複数個、
列状に並べ、その両端に位置する発光素子アレイチップ
に近接させてダミーチップを並べておくことにより、発
光素子アレイチップの配列領域内で接着剤や下地層の形
状を安定させることができ、回路導体をパターン形成す
る際の加工精度を高く維持することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る光プリンタヘッドの
断面図である。
【図２】図１の光プリンタヘッドの要部を拡大して示す
平面図である。
【図３】従来の光プリンタヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１・・・回路基板、２・・・ベースプレート、３・・・
回路導体、４・・・発光素子アレイチップ、５・・・発
光素子、６・・・発光素子アレイチップの接続パッド、
７・・・接着剤、８・・・下地層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C162 AE28 AE47 AG01 AH22 FA04 FA17 FA23 5F041 AA06 AA25 CB22 DA01 DA06 DA19 DA20 DA35 DA75 DA82 DC23 FF13

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ベースプレート上に多数の回路導体を設け
    てなる回路基板上に、上面に多数の発光素子及び接続パ
    ッドを有する発光素子アレイチップを搭載し、前記回路
    導体を前記接続パッドに電気的に接続してなる光プリン
    タヘッドにおいて、 前記ベースプレートの上面に前記発光素子アレイチップ
    が埋設される凹部を形成するとともに該凹部内面と発光
    素子アレイチップ側面との間隙に接着剤を充填し、前記
    回路導体の一端を回路基板の上面より前記接着剤上を介
    して前記発光素子アレイチップの接続パッド上まで延在
    させることにより回路導体を対応する接続パッドに電気
    的に接続したことを特徴とする光プリンタヘッド。
  2. 【請求項２】前記接着剤が熱硬化性樹脂を硬化して形成
    されており、かつ前記ベースプレート並びに接着剤と、
    前記回路導体との間に、感光性樹脂をパターン形成して
    なる下地層が介在されていることを特徴とする請求項１
    に記載の光プリンタヘッド。
  3. 【請求項３】前記接着剤の上面に窪みを形成するととも
    に該窪み内に前記下地層の一部を充填せしめたことを特
    徴とする請求項２に記載の光プリンタヘッド。
  4. 【請求項４】前記接着剤を形成する熱硬化性樹脂と前記
    下地層を形成する感光性樹脂とが同系の樹脂により形成
    されていることを特徴とする請求項２または請求項３に
    記載の光プリンタヘッド。
  5. 【請求項５】前記発光素子アレイチップの上面角部が前
    記下地層の一部で被覆されていることを特徴とする請求
    項２乃至請求項４のいずれかに記載の光プリンタヘッ
    ド。
  6. 【請求項６】前記発光素子アレイチップが前記凹部内で
    複数個、列状に並んでおり、該列の両端に位置する発光
    素子アレイチップに近接して、発光素子アレイチップと
    略等しい幅のダミーチップを更に並べたことを特徴とす
    る請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の光プリンタ
    ヘッド。
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